【企业】塑胶电镀制程简介PPT

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塑胶电镀工艺流程PPT课件

塑胶电镀工艺流程PPT课件
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沉钯工艺参数:
钯活化剂 1.5%
预浸盐 220 g/l
CP盐酸 50ml/l
时间
8 – 15 min
温度
35 – 45 ℃
波美度(Beº) ≥18连续滤..解胶
经胶体钯活化后的制品表面吸附的胶态 钯微粒并没有催化活性,因为钯微粒周 围吸附了起稳定其胶态的价锡水解胶层。 要使钯微粒起催化活性中心作用,必须 对产品表面进行解胶处理。
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酸性光亮镀铜工艺参数
硫酸铜 200—220 g/l CP硫酸 60—80 g/l CP盐酸 70—80 mg/l 时间 8 – 15 min 温度 25 – 35 ℃ 空气搅拌、阴极移动、连续过滤、降温
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光亮镍工艺参数:
硫酸镍 220—250 g/l
氯化镍 40 — 50 g/l
所谓解胶,就是把钯微料周围吸附的锡 水解胶层溶解掉,露出钯粒子而又不损 害钯核微粒。
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解胶工艺参数:
CP盐酸 时间 温度
100 ml/l 1 – 3 min 35 – 45 ℃
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化学镀镍
使ABS产品金属化是电镀前的最后一步。 塑胶的耐热性能一般比较差,通常镀液 的温度应比塑料变形温度低20℃左右, 以防零件变形。因此只能选用常温化学 镀镍。
硼酸
40 — 45 g/l
时间
6 – 8 min
温度
50 – 60 ℃
空气搅拌、阴极移动、连续过滤
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镀铬工艺参数:
铬酐 CP硫酸 温度 时间
200—250 g/l 2- 2.5 g/l 40 – 45 ℃ 2 min
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塑胶电镀工艺流程

塑胶件水电镀介绍ppt课件

塑胶件水电镀介绍ppt课件

1.常规测试膜厚:Cu 8-12um, Ni 6-8um, Cr 0.12-0.3um.(镜面镀) 2.承认书有规定的按照承认书执行
1.膜厚参照ISO 1457-1974 标准。 2.膜厚参照RD 承认书。
参考ASTM D3366;三菱Uni铅笔,笔尖荷 重500g
表面无可见划伤, 硬度≥3H (6价Cr) 硬度≥1H (3价Cr)
缘由: 塑料电镀件上的霉点是由于附着了霉腐微生物而形成的,霉腐微生物的来源、 存活条件以及有效附着在电镀件上的阶段及场所是讨论霉点成因及防止方法的关键。
夏季之南方高温潮湿,是霉腐微生物活动的时机。进入电镀车间的原料、水、人员、 灰尘等都可能带入霉腐微生物及其孢子,而霉腐微生物只要有足够的水分〔湿度),即 使其它氮化合物、碳化合物、矿物质和维生素等营养物质极少时也能生长;即使完全没 有外界营养物质,只要湿度、温度、PH值等条件合适,霉菌孢子靠本身储存的养料, 也能发育到一定程度。由上述工艺流程可知:化学镀镍槽、化学镀镍后水洗槽、镀光亮 铬后水洗槽、烘干不足的产品、检验与包装工人的手套、包装与存放用品等都是霉腐微 生物进行有效附着重要场所与阶段,一旦霉腐微生物或其孢子在这些场所存在并成活, 则就会导致电镀件出现霉点。
下面我们主要就ABS材料电镀的一般工艺过程对电镀的流程作一些介绍。
清洗 清洗 清洗 清洗 清洗 清洗
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
去应力 脱脂 粗化
1.电镀前制程:电镀前制程的目的在塑胶电镀前要形成 导电性良好的金属镀层,镀层均一、连续性好,保证 电流可以形成回路保证电镀进行。
2.在每个工艺之间都有水槽进行清洗。
中和,复原,浸酸
敏化〔活化)
还原或解胶
化学镀Ni
电解 中和 酸铜(电镀铜) 中和 镀镍 镀铬 水洗+纯水洗

塑胶电镀知识ppt-课件

塑胶电镀知识ppt-课件

由于电镀流程⑤中,几道成工型序的品工包作裝温度:都用在吸60塑℃~盘70+℃紙,箱在这,样以的防工作碰条刮件傷下,。吊挂的工件极易发生变形,如何控制制件的变形是我
们在加工中关注的一个问题,在同其它电镀厂工程师的交流后认为关键在于要在塑件结构上要充分考虑挂接方式和支撑结构的设计,
目的就是增强整个架构的强度,一般的做法都是在注射的流道结构上设计各种结构,即保证了塑流的填充有加强了整体的结构,电镀
没有装挂水口位,产品易变形
4、 另外最好不要在塑件中有金属嵌件 存在,由于两者的膨胀系数不同, 在温度升高时,电镀液体会渗到 缝隙中,对塑件结构造成一定的 影响。
5、 小件或中空零件,在模具上要尽量 设计成一模多件,以节省加工时 间和电镀时间,同时也便于电镀 时装挂。
金属与塑胶基体结合的情况
四. 成型射出注意事项 4、 另外最好不要在塑件中有金属嵌件存在,由于两者的膨胀系数不同,在温度升高时,电镀液体会渗到缝隙中,对塑件结构造成一
Cl- 0,181nm
Pd 0,128nm
Sn2+
0,093nm
Sn
核心直径 3-4nm
金属化过程
活性塑胶表面
化学镀铜、镍 开始出現金属沉淀物
活化钯
自催化 反应
金属化完成﹕ 所有活性剂顆粒均结合在一起具导电性﹒
eless00
金属与塑胶基体结合的情况
金属镀层
塑胶基体
Abs_aet30
电镀设计中需要局部喷涂绝缘油墨时 ,要注意镀的部分要形成连通的回路才可以对各个局部形成良好的电镀层,各个电镀表面被分割 成好多部分,无法实现均匀的电镀效果。 (加框)、注意脱模斜度、预留排气孔、注意顶针粗細影响外观、进胶口位置产生 间隙处很容易漏镀。

塑胶电镀制程简介

塑胶电镀制程简介

b.化學鎳:
ζ加速劑:
為了提高沉積速度,加些加速劑,這些 加速劑能降低絡合劑和穩定劑的功能, 提高沉積速度。 現在普遍使用專利性的商用綜合添加劑。 常用的加速劑有鹼金屬氟化物(NaF)、琥 珀酸、脂肪酸等。
b.化學鎳:
η:潤濕劑︰
為了降低表面張力,改善表面潤濕狀況, 需要加入聚氧乙烯醇醚等表面活性劑。
d.電流:
由電鍍理論得知電鍍金屬的 析出重量與電流成正比
電流過高時容易引起工件的燒焦,或在高電流 密度區產生粗角(邊角增厚)與細微凸點狀分布;
電流過低,則會使電鍍時間延長,影響產能。
e.電流密度:
α.陰極電流密度:
指工件(陰極)在單位面積所需的電流量
鍍鎳的陰極密度最佳控制於 1~3.5(A/dm2)。
1.電鍍原理:
A.電鍍基本原理 B.電鍍鎳藥液說明
A.電鍍基本原理:
電鍍指借助外界直流電的作用,在溶液 中進行電解反應,使導電體例如金屬的 表面沉積另一金屬或合金層。
以硫酸鎳鍍浴作例子:
以硫酸鎳鍍浴作例子:
硫酸鎳鍍液主要有硫酸鎳、氯化鎳、硼酸 和水,及其他添加劑。 鎳塊是鎳離子(Ni2+)的來源,當電解於水中 會離解出鎳離子,鎳離子會在陰極(工件) 還原(得到電子)沈積成金屬鎳。 這個沈積過程會受鍍浴的狀況如鎳離子濃 度、酸鹼度(pH)、溫度、攪拌、電流、添 加劑等影響。
e.電流密度:
β.陽極電流密度:
指陽極在單位面積所供給的電流量
鍍鎳的陽極密度最佳控制:0.5~2.5(A/dm2)
陽極面積(鈦籃擺放的間距)過高時,易引 起工件邊角產生細凸點或高電流密度區表 面粗糙。
C.電鍍邊緣效應:
a.邊角增厚 b.解決對策
a. 邊角增厚:

电镀流程简介ppt-

电镀流程简介ppt-
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電鍍速化槽
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電鍍鍍銅槽
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后處理流程介紹
后處理流程圖: 放板→輸送→研磨#1→翻板→研磨#2 →
酸洗→循環水洗→加壓水洗→清水洗→吸 干→吹乾→烘乾→收板
后處理功能敘述. 主要是經過砂帶磨刷使銅面變得更加
均勻,粗化表面,增強外層干膜的結合力,同 時也可以去除板面上一些顆粒狀的東西.而 化學水洗的作用主要是去除板面氧化,及清 洁板面之作用
(13)鍍銅(Copper Plating) 功能:增厚孔內及板面的銅厚,使鍍層有足夠
的強度接受下制程的考驗. (14)剝挂架 污染槽功液能.:以HNO3除去挂架上鍍上的銅,防止其 (15)水洗
功能:清潔板材,防止槽液污染. (16)交換站
功能:轉移挂具之空間站,使生產板能夠到達 指定槽位.
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電鍍化銅槽
功能:剝除Pd/Sn Colloid之 Sn外殼, 露出膠體中心Pd核.
(11)化學沉銅(Electroless Depoist) 功能:利用Pd的催化作用,在板材的
孔壁上生成一層很薄的導電銅層,使得電路 板的電氣性質得以互聯與導通
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電鍍硫酸浸槽
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(12)硫酸浸(Sulfuric Acid Dip) 功能:清潔銅層,保護鍍銅槽免受污染.
功能敘述﹒ PC板經鑽孔后﹐孔內有PP粉﹐孔
邊有Burr產生﹔通過磨刷及加壓水 洗﹐清除孔內PP粉和除去孔邊的Burr; 並達到粗化板面的效果﹐以增強鍍銅 層的結合力﹒
6
DESMEAR PTH及電鍍銅流程介紹
電鍍線流程圖:
上板→交換站*2→膨鬆→水 洗*2→高錳酸鉀→回收→中和洗→ 高位水洗*2→中和→水洗*2→ 清潔→水洗*2→微蝕→水洗*2→ 預浸→活化→水洗*2→速化→ 水洗*2→化學銅→高位水洗*2→ 硫酸浸→鍍銅→水洗*2→下板→

塑胶电镀工艺的介绍28页PPT

塑胶电镀工艺的介绍28页PPT
33、如果惧怕前面跌宕的山岩,生命 就永远 只能是 死水一 潭。 34、当你眼泪忍不住要流出来的时候 ,睁大 眼睛, 千万别 眨眼!你会看到 世界由 清晰变 模糊的 全过程 ,心会 在你泪 水落下 的那一 刻变得 清澈明 晰。盐 。注定 要融化 的,也 许是用 眼泪的 方式。
35、不要以为自己成功一次就可以了 ,也不 要以为 过去的 光荣可 以被永 远肯定 。
21、要知道对好事的称颂过于夸大,也会招来人们的反感轻蔑和嫉妒。——培根 22、业精于勤,荒于嬉;行成于思,毁于随。——韩愈
23、一切节省,归根到底都归结为时间的节省。——马克思 24、意志命运往往背道而驰,决心到最后会全部推倒。——莎士比亚
25、学习是劳动,是充满思想的劳动。——乌申斯基
塑胶电镀工艺的介绍
31、别人笑我太疯癫,我笑他人看不 穿。(名 言网) 32、我不想听失意者的哭泣,抱怨者 的牢骚 ,这是 羊群中 的瘟 。我一 试再试 ,争取 每天的 成功, 避免以 失败收 常在别 人停滞 不前时 ,我继 续拼搏 。
谢谢!

《塑胶电镀件技术》PPT课件

《塑胶电镀件技术》PPT课件
《塑胶电镀件技术》PPT 课件
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塑料电镀的优势

重量减轻

全面节省本钱

较少的加工工序
注射速度
• 较高较快的注射速度会使塑胶零件有较 高的外表配向,会降低电镀所需的外表 附着力。较低的注射速度是制造有较低 外表应力有足够附着力的零件之关键。 一般零件的注塑时间是电镀零件注塑时 间的两倍。最适宜的注射速度依赖于零 件的尺寸和使用的原料温度
附着力
机械的结合 球状突起和细孔
• 酸洗后的外表〔放大2000倍〕 • 扫描电子显微镜 • 与模制品一样
活化 锡和钯离子胶体
外表吸附
加速
锡离子去除 使用有机酸
无电镀的
铜/镍
• 铜离子+2电子 钯催化剂 >金属铜 • 镍离子+2电子 钯催化剂 >金属镍
• 5分钟 “铜岛〞形成 • 20分钟 “铜岛〞联片 • 40分钟 铜导电层形成
ABS
丙烯腈-丁二烯-苯乙烯 横断面视图
• 丙烯腈-苯乙烯共聚物〔SAN树脂〕分子 • 橡胶分子
• 〔图略〕
压力下的橡胶分子流体

-----------〉

原料流动的方向
• 放松状态的 • 缓慢的、热的
确定方向的 快速的、冷的
• ABS 挤出反响
乙酸结晶测试
ASEP TP-203
• 慢速挤出
快速挤出
ABS和ABS+PC材料电镀过程

塑胶电镀工艺.pptx

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蚀刻作用
粗化过程中,ABS在铬酸与硫酸 混合液中腐蚀粗化时,B优先被 铬酸蚀刻溶解,A溶解速度相当 慢,S几乎不溶解致使连续的树 脂相表面留下大量均匀的微小孔 穴,孔穴是金属镀层与塑料表面 产生结合力的主要因素。
• 氧化作用
强酸、强氧化性的粗化剂,还能对塑料表面的 高分子结构产生断链的作用,即长链变成短链, 同时发生氧化作用。ABS塑料粗化时,在酸性介 质条件下,铬酸主要对B组分起氧化作用,反应如 下:
粗化机理
ABS塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、 苯乙烯(S)的三元共聚物,其结构为橡 胶态的B组分分散于S-A聚合形成的球 形刚性骨架之中。化学粗化时,粗化液 可溶解制品表面层的B组分,而S—A骨 架基本不溶,从而形成很多的瓶颈形凹 坑,使制品表面微观粗糙明显增加,并 使镀层与基体能实现机械“锁扣”式结 合。
粗化液各组分的作用
• 硫酸 1、蚀刻作用; 2、提供酸性介质; 3、使苯环引入磺酸基,增强亲水性。 硫酸含量过高的粗化液对塑料制件表面作用 过快,易使几何形状复杂、平直表面积很大的制 件粗化不均;硫酸含量过低时,ABS中的树脂相A、 S容易遭破坏,降低了制件表面的抗拉强度,镀 层结合力显著下降。
• 铬酐 主要是氧化作用。
• 润湿剂 减小粗化液表面张力,利于塑料制件表面润 湿。
影响粗化的因素
粗化操作中必须严格控制适宜的粗化条件, 若粗化不足,会引起镀层起泡、结合力差。甚 至在沉积金属时,局部沉不上;
粗化过度,则会引起零件变形或使表面层 腐蚀,从而损坏表面光洁度。
影响粗化的因素主要有:粗化时间,粗化 温度 及三价铬含量。
[(Pd)mnSn2+,2(n-x)Cl-]2x+2xCl-
Cl-
Sn2+ Sn Sn Pd Pd
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为防止化学镀镍时,由于大量析氢所引起的PH 值下降。因此需加入适量的缓冲剂,使镀液的 PH值稳定在工艺所需的范围内。
常用的缓冲剂有氨水、氢氧化钠等。
整理课件
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b.化学镍:
ε.稳定剂:
在化学镀过程中,由于各种原因,常常在镀液
中产生一些细小的金属镍的颗粒,这些金属镍
微粒的表面做为众多的催化中心将加速镀液的 分解。
提供NI2+离子还原为金属镍所需的电子。
浓度提高,沉积速度加快,但比例浓度过高稳定性 下降。
次亚磷酸钠在镀液中的作用主要是使 Ni2+离子还原 为金属镍,但也有部分H2PO2离子被还原为磷。
控制不同的镀液组分及操作条件,可得到不同的含 磷量(0-14%)的化学镍。
其比例浓度大于25g/L时沉积速度不再增加,过量添
但是镍盐浓度不能过高,实践结果表明,当镍盐浓 度增加到一定数值时,沈积速度趋于稳定,这时PH
过高和络合剂含量不足时,还会生成氢氧化镍或亚 磷酸镍沈淀,影响镀液的稳定性。
其镍离子在5.5~7.0g/L,这时后沈积速率最高,且
镀层中磷含量也比较稳整理定件。
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b.化学镍:
β.还原剂:次亚磷酸钠为还原剂
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B.工艺流程:
整理课件
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B.工艺流程:
脱脂→膨润(预粗化) →粗化→中和 →特殊中和→活化→加速→化学镍
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C.影响塑料形成金属化物性 之重点:
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C.影响塑料形成金属化物性之重点:
金属与塑料的附着力取决于膨润与粗化的程序。
漏镀、溢镀的发生,则因为活化与加速程序的操作 不当所引起;更可能是膨润与粗化不足所引起。
化学反应式: 2Cr6+ + 3H2C=CH-CH=CH2 + H2SO4 → 4Cr3+ + C2H6 + SO2 + 1/2O2
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b.化学镍:
说明:
化学镀镍溶液的工艺配方很多,采用次磷酸二氢钠为还原 剂的镀液比较普遍。其实采用化学镀镍的方法,得不到纯 镍镀层,而是二元以上的镍基合金。应用最多的是以镍为 基,含有一定量的磷、硼、或氮的二元合金。
加所得镀层粗糙无光泽,甚至会生成镍粉,使镀液
很快分无作用。
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b.化学镍:
γ.络合剂:
作用是使Ni2+离子生成稳定络合物,以防止氢 氧化镍或亚磷酸镍沈淀的生成。
同时可使结晶细致光亮。
常用碱性镀液的络合剂有柠檬酸、乳酸、氨基 乙酸、苹果酸、乙醇酸等。
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b.化学镍:
δ.缓冲剂:
因为沈积速率、镀层质量、的稳定性与PH 值 有很大关系。
表面粗糙、颜色不均匀(金属层厚薄不均)肇始于化 学镍氧化还原不佳。
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D.粗化与化学镍原理:
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a.粗化:
说明:
粗化溶液主要功能是对ABS塑料表面作一 投锚功能,使金属与塑料之间具有附着 力。粗化液中的六价铬(CrO3)裂解ABS中 的丁二烯而形成投锚现象。
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a.粗化:
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b.化学镍:
ι.温度:
随温度的升高沉积速度加快,每增加 10℃,沉积速度加快一倍。
实践证明碱性次亚磷酸镍钠化学镀液在 35℃以下,沉积速度非常慢,甚至根本 不发生反应。
但超出过多,一方面能耗过大,另一方 面易出现镀液自分解现象。
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2.制程说明:
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流程
装笼 上料 脱脂 膨润 粗化
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A.塑料表面金属化原理:
ABS
(Acrylonitrile) 、 丁 二
烯 (Butadiene) 、 苯 乙 烯 (Styrene) 之 聚
合物,它具一定之表面硬度,并具抗化
学性,橡胶韧性、耐冲击性、表面光泽
及易加工等特性。
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6
A.塑料表面金属化原理:
简单的说我们是将ABS中的丁二烯以化学 方式取出,使其呈现粗糙面再附着一层 导体使其能够导电,所以ABS电镀是混合 化学镀与电镀。
塑胶电镀制程简介
整理课件
1
一、引言:
所谓塑料电镀就是先在前处理使塑料先带上一层薄薄 的导电层,在用适当的电流电镀已经带上导电层的塑 料使之达到我们预期想要得到各种结果。(包括硬度, 防腐,防电磁波等)
而我们采用的电气电镀是替代铝镁合金的最好产品, 我们的产品具有较厚的镀层、材质轻而且耗能少,可 以很好的降低生产成本提高生产效率,而且会更好的 保护环境,所以电气电镀产品替代铝镁合金将会是电 镀史上的一次飞跃!
在实践中发现,加入一些稳定剂,它们能吸附 在Ni微粒的表面,以防止镀液的自分解,加入 量极少。
若添加过量将会大大降低沈积速度,常用的有
微量硫代硫酸盐、硫整、理课焦件 亚硫酸钾等。
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b.化学镍:
ζ加速剂:
为了提高沉积速度,加些加速剂,这些 加速剂能降低络合剂和稳定剂的功能, 提高沉积速度。
现在普遍使用专利性的商用综合添加剂。
常用的加速剂有碱金属氟化物(NaF)、琥 珀酸、脂肪酸等。
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b.化学镍:
η:润湿剂︰
为了降低表面张力,改善表面润湿状况, 需要加入聚氧乙烯醇醚等表面活性剂。
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b.化学镍:
θ.PH值:
提高PH值,可使沉积速度加速,也抑制 了析氢的副反应。
但过高大于12时,镀液的自分解严重, 太低时反应无法进行。
塑料金属化较适合于采用以次磷酸二氢钠为还原剂的碱性 镀液(得到镀层含磷量3-14%)。
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b.化学镍:
镀液成分:
硫酸镍
次亚磷酸钠
络合剂
稳定剂
加速剂
氨水
润湿剂
整理课件
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b.化学镍:
镀液中各成分的作用与操作条件与影响:
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b.化学镍:
α.镍盐:硫酸镍
他的作用是提供还原为金属镍所需的Ni2+离子。适 当提高镍盐的浓度可以提高沈积速度。
2.制程说明:
原理说明
整理课件
2
二、塑料表面金属化:
1.原理 2.制程说明
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3
1.塑料表面金属化原理:
A.塑料表面金属化原理
B.工艺流程
C.影响塑料形成金属化物性的重点
D.粗化与化学镍原理
整理课件
4
A.塑料表面金属化原理:
塑料能够电镀早在塑料发现后的几年内 就已经有了 , 但真正在大量发展使用是 在ABS塑料出现之后了 . 近2~30年更发 展出如波丽(聚脂树脂).PVC.耐龙.塑料 纤维等高分子的电镀 , 近年更发展出没 有了PP、PC及液晶高分子(LCP)等特殊塑 料的电镀 , 但是无论如何的发展.其最 基础的技术还是ABS电镀 , 其余为期衍 生改良的技术 。
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