电子产品工艺与实训.pptx
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电子产品的安装工艺培训课程PPT(共 42张)
• 当需要连接面平整时,要选用沉头螺钉。选择的沉 头大小合适时,可以使螺钉与平面保持同高,并且使连 接件较准确定位。
图6.1 电子装配常用的各种螺钉
பைடு நூலகம்子产品工艺与实训
2)螺钉的材料和表面选择
• 用在一般仪器上的连接螺钉,可以选用 镀钢螺钉,用在仪器面板上的连接螺钉, 为增加美观和防止生锈,可以选择镀铬 或镀镍的螺钉。紧定螺钉由于埋在元件 内,所以只需选择经过防锈处理的螺钉 即可。对要求导电性能比较高的连接和 紧固,可以选用黄铜螺钉或镀银螺钉。
电子产品工艺与实训
2.仪器面板零件的安装
• 在仪器面板上安装电位器、波段开关、 接插件等,通常都采用螺纹安装结构。 在安装时要选用合适的防松垫圈,特别 要注意保护面板,防止在紧固螺母时划 伤面板。
电子产品工艺与实训
3.大功率器件的安装
• 大功率器件在工作时要发热,必须依靠散热器将 热量散发出去,而安装的质量对传热效率影响很 大。以下3点是安装的要领。
电子产品工艺与实训
3) 螺钉防松的方法
• 常用的防止螺钉松动的方法有三种,可 以根据具体安装的对象选用。
• (1)加装垫圈 • (2)使用双螺母 • (3)使用防松漆
电子产品工艺与实训
4)导电螺钉的使用
• 作为电气连接用的螺钉,需要考虑螺钉 的载流量。这种螺钉一般用黄铜制造, 各种规格的螺钉导电能力见表6.1所示。
电子产品工艺与实训
1.陶瓷零件、胶木零件和塑料件的安装
• 这类零件的特点是强度低,容易在 安装时损坏。因此要选择合适材料作为 衬垫,在安装时要特别注意紧固力的大 小。瓷件和胶木件在安装时要加软垫, 如橡胶垫、纸垫或软铝垫,不能使用弹 簧垫圈。选用铝垫圈时要使用双螺母防 松。塑料件在安装时容易变形,应在螺 钉上加大外径垫圈。使用自攻螺钉紧固 时,螺钉的旋入深度不小于直径的2倍。
图6.1 电子装配常用的各种螺钉
பைடு நூலகம்子产品工艺与实训
2)螺钉的材料和表面选择
• 用在一般仪器上的连接螺钉,可以选用 镀钢螺钉,用在仪器面板上的连接螺钉, 为增加美观和防止生锈,可以选择镀铬 或镀镍的螺钉。紧定螺钉由于埋在元件 内,所以只需选择经过防锈处理的螺钉 即可。对要求导电性能比较高的连接和 紧固,可以选用黄铜螺钉或镀银螺钉。
电子产品工艺与实训
2.仪器面板零件的安装
• 在仪器面板上安装电位器、波段开关、 接插件等,通常都采用螺纹安装结构。 在安装时要选用合适的防松垫圈,特别 要注意保护面板,防止在紧固螺母时划 伤面板。
电子产品工艺与实训
3.大功率器件的安装
• 大功率器件在工作时要发热,必须依靠散热器将 热量散发出去,而安装的质量对传热效率影响很 大。以下3点是安装的要领。
电子产品工艺与实训
3) 螺钉防松的方法
• 常用的防止螺钉松动的方法有三种,可 以根据具体安装的对象选用。
• (1)加装垫圈 • (2)使用双螺母 • (3)使用防松漆
电子产品工艺与实训
4)导电螺钉的使用
• 作为电气连接用的螺钉,需要考虑螺钉 的载流量。这种螺钉一般用黄铜制造, 各种规格的螺钉导电能力见表6.1所示。
电子产品工艺与实训
1.陶瓷零件、胶木零件和塑料件的安装
• 这类零件的特点是强度低,容易在 安装时损坏。因此要选择合适材料作为 衬垫,在安装时要特别注意紧固力的大 小。瓷件和胶木件在安装时要加软垫, 如橡胶垫、纸垫或软铝垫,不能使用弹 簧垫圈。选用铝垫圈时要使用双螺母防 松。塑料件在安装时容易变形,应在螺 钉上加大外径垫圈。使用自攻螺钉紧固 时,螺钉的旋入深度不小于直径的2倍。
电子产品工艺与实训——说课
26
信息技术工程学院
特色
❖ 突出高职特色,在理论上紧贴市场要求和技术标准, 对课程内容、课程设置进行了调整,使教学内容与职 业标准对接
❖ 精讲多练,注重实践,精心设计实践项目,实践过程 向生产过程看齐。
❖ 提炼教学,引导学生获取职业证书。 ❖ 定期开展教学座谈,积极辅导,养成良好学习习惯。
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信息技术工程学院
电子线路板制作
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信息技术工程学院
教学效果_学生作品展示
电子产品调试
30
信息技术工程学院
教学效果_学生作品展示
电子产品装配
31
信息技术工程学院
32
信息技术工程学院
谢谢您的关注!
信息技术工程学院
实践教学
项目教学
小组教学
23
启发教学
信息技术工程学院
教学实施_课堂教学
讲解
引入
课堂教学五步法
示范
学以致用
总结
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信息技术工程学院
教学实施
❖ 课堂理论教学示例:二极管
▪ 引入:实物展示,学生接触(5分钟) ▪ 知识点讲解:(40分钟)
• 二极管识别、分类、参数 • 二极管命名,常用二极管介绍 • 二极管的基本检测方法
• 错误纠正 • 知识点复习
18பைடு நூலகம்
信息技术工程学院
课程设计_作业设计
教学单元
作业
方式
电子元件的识别 与检测
电阻、电容、电感识别、焊接测试
课堂+课 外
电子器件的识别 与检测
二极管、三极管识别、焊接测试
随堂+课 外
集成电路分类、 TTL门电路、CMOS电路识别、焊接测 课堂+课
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58页)
第 5章
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件,按照设计 要求,装接在规定的位置上,组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 .电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有: 1)单元电路的划分。 2)元器件的布局。 3)各种元件、部件、结构件的安装。 4)整机联装。 2 .电子设备组装级别 在组装过程中,根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同, 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
Ω
Ω
×1
K
×1
K
IN4148 电子工艺与技能实训教程
IN4148
-22-
第 5章
电子产品装配工艺
区分电容的极性判别如图所示:
根据反接时漏电流小(阻值大),正接时 漏电流大来判断。 +
-
+ 电子工艺与技能实训教程
-+
长 短
-23-
第 5章
电位器阻值的测量
电子产品装配工艺
转动旋钮,1与2, 2与3 间的阻值 应随之改变
大约1- 2 mm
电子工艺与技能实训教程
镊子
-27-
第 5章
元 件 脚 的 弯 制 成
电子产品装配工艺
形 2
立式插法的 元件只要弯 一边
别太短
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件,按照设计 要求,装接在规定的位置上,组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 .电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有: 1)单元电路的划分。 2)元器件的布局。 3)各种元件、部件、结构件的安装。 4)整机联装。 2 .电子设备组装级别 在组装过程中,根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同, 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
Ω
Ω
×1
K
×1
K
IN4148 电子工艺与技能实训教程
IN4148
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第 5章
电子产品装配工艺
区分电容的极性判别如图所示:
根据反接时漏电流小(阻值大),正接时 漏电流大来判断。 +
-
+ 电子工艺与技能实训教程
-+
长 短
-23-
第 5章
电位器阻值的测量
电子产品装配工艺
转动旋钮,1与2, 2与3 间的阻值 应随之改变
大约1- 2 mm
电子工艺与技能实训教程
镊子
-27-
第 5章
元 件 脚 的 弯 制 成
电子产品装配工艺
形 2
立式插法的 元件只要弯 一边
别太短
《电子工艺实训》幻灯片
塑料盒中,适合夹具式贴片机使用。 3、编带包装:用T或U表示,将贴片元件按一定方向逐
只装入纸编带或塑料编带孔内并封装,再卷绕在带盘 上,适合全自动贴片机使用。
SMT工艺介绍
传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB 的导孔固定之后,利用回流焊的制程,如图一所示, 经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步 骤而完成整个焊接流程。由于电子工业之产品随着时 间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便,相对地促 使各种零组件的体积及重量愈来愈小,其功能密度也 相对提高,以符合时代潮流及客户需求,在此变迁影 响下,外表黏着组件即成为PCB上之主要组件,其主 要特性是可大幅节省空间,以取代传统浸焊式组件 (Dual In Line Package;DIP)。
高精度丝印台
成型钢网
焊膏印刷
刮刀磨损、压力和硬度决定了印刷质量。它的边缘应 当锋利而且是直的。刮刀的压力较低,这会造成印刷 遗漏和边缘粗糙;而刮刀的压力高或者刮刀软,印刷 到焊盘上的焊膏会模糊不清,而且可能会损坏刮刀、 模板或者丝网。
双倍厚度的模板可以把适当数量的焊膏加到微间距组 件焊盘和标准焊外表安装组件焊盘。这要用橡皮刮刀 迫使焊膏进入模板上的小孔。使用金属刮刀可以防止 焊膏体积出现变化,但是需要修改模板上孔的设计, 防止把过多的焊膏涂在微间距焊盘上。模板孔的宽度 与厚度之比最好是1:1.5,这样可以防止出现堵塞。
SMT工艺步骤
锡膏印刷(Stencil Printing):锡膏为外表黏着组件与PCB 相互连接导通的接着材料,首先将钢板透过蚀刻或雷射切 割后,由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开 孔印至PCB的焊垫上,以便进入下一步骤。
组件置放(Component Placement):组件置放是整个 SMT制程的主要关键技术及工作重心,其过程使用高精细 的自动化置放设备,经由计算机编程将外表黏着组件准确 的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于外表黏着组件 之设计日趋精细,其接脚的间距也随之变小,因此置放作 业的技术层次之困难度也与日俱增。
只装入纸编带或塑料编带孔内并封装,再卷绕在带盘 上,适合全自动贴片机使用。
SMT工艺介绍
传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB 的导孔固定之后,利用回流焊的制程,如图一所示, 经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步 骤而完成整个焊接流程。由于电子工业之产品随着时 间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便,相对地促 使各种零组件的体积及重量愈来愈小,其功能密度也 相对提高,以符合时代潮流及客户需求,在此变迁影 响下,外表黏着组件即成为PCB上之主要组件,其主 要特性是可大幅节省空间,以取代传统浸焊式组件 (Dual In Line Package;DIP)。
高精度丝印台
成型钢网
焊膏印刷
刮刀磨损、压力和硬度决定了印刷质量。它的边缘应 当锋利而且是直的。刮刀的压力较低,这会造成印刷 遗漏和边缘粗糙;而刮刀的压力高或者刮刀软,印刷 到焊盘上的焊膏会模糊不清,而且可能会损坏刮刀、 模板或者丝网。
双倍厚度的模板可以把适当数量的焊膏加到微间距组 件焊盘和标准焊外表安装组件焊盘。这要用橡皮刮刀 迫使焊膏进入模板上的小孔。使用金属刮刀可以防止 焊膏体积出现变化,但是需要修改模板上孔的设计, 防止把过多的焊膏涂在微间距焊盘上。模板孔的宽度 与厚度之比最好是1:1.5,这样可以防止出现堵塞。
SMT工艺步骤
锡膏印刷(Stencil Printing):锡膏为外表黏着组件与PCB 相互连接导通的接着材料,首先将钢板透过蚀刻或雷射切 割后,由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开 孔印至PCB的焊垫上,以便进入下一步骤。
组件置放(Component Placement):组件置放是整个 SMT制程的主要关键技术及工作重心,其过程使用高精细 的自动化置放设备,经由计算机编程将外表黏着组件准确 的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于外表黏着组件 之设计日趋精细,其接脚的间距也随之变小,因此置放作 业的技术层次之困难度也与日俱增。
电子工艺实习PPT课件
外壳长期带电, 其对地电压为110V。
第13页/共60页
~ 220V
工作零线与保护零线
×
N
LN
LN
L(相线) N(工作零线) PE(保护零线)
L
E
E
E
(a)
(b)
(c)
接零正确 接零不正确 忽视接零
为了确保设备外壳对地电压为零, 专设保护零线 PE。
第14页/共60页
3 电气防火和防爆
一.电气火灾和爆炸的原因 1.可燃易爆物质 2.电气火源
第32页/共60页
焊接工具——电烙铁
注意事项: 1 电烙铁金属部分温度高,请注意人身安全,避免烫伤。 2 检查电烙铁电源线是否有裸露的铜线,若有,请用绝缘胶布胶好。 3 电烙铁要自然冷却。 4 长时间不用电烙铁应将其电源关闭。 5 用完电烙铁后应在烙铁头上挂上一层焊锡,防止烙铁头氧化。
第33页/共60页
图2 四层板结构图
第46页/共60页
印刷电路板的专用名词
• 信号层(Signal Layers):主要用于放置连接数字或模拟信号的铜膜 走线。
• 焊盘:焊盘的主要作用是通过引脚来固定元件,每一焊盘对一个引脚, 在焊盘部位放置引脚和融化的焊锡,冷却后焊锡凝固从而将元件牢牢固 定住。
• 过孔:过孔在多层电路板设计中,它用于连接不同板层间的导线。
致触电。
第5页/共60页
2) 施工不规范
(1) 误将电源保护接地与零线相接,且插座火线、 零线位置接反使机壳带电。
(2) 插头接线不合理,造成电源线外露,导致触电。 (3) 照明电路的中线接触不良或安装保险,造成
中线断开,导致家电损坏。 (4) 照明线路敷射不合规范造成搭接物带电。 (5) 随意加大保险丝的规格,失去短路保护作用,
《电子产品制工艺与实训》第五章
制程技术的数字化和智能化
随着数字化和智能化技术的不断发展,电子产品的制程技术将越来 越倾向于数字化和智能化,以提高生产效率和产品质量。
制程技术的环保和可持续发展
随着环保意识的不断提高,电子产品的制程技术将越来越注重环保 和可持续发展,减少生产过程中的环境污染。
制程技术的定制化和个性化
随着消费者需求的多样化,电子产品的制程技术将越来越倾向于定 制化和个性化,以满足不同消费者的需求。
电子产品的制程技术特点
电子产品的制程技术具有高精度、高效率、高可靠 性的特点,是现代制造业的重要组成部分。
电子产品的制程技术重要 性
电子产品的制程技术对于提高产品质量、降 低生产成本、缩短产品上市周期等方面具有 重要意义。
电子产品的制程技术应用
电子产品的制程技术在通信领域的应用
通信设备、手机、电脑等电子产品在生产过程中需要采用先进的制程技术,以确保产品性 能和品质。
电子产品的制程技术在汽车电子领域的应用
汽车电子系统越来越复杂,对制程技术的要求也越来越高,需要采用高精度、高效率的制 程技术来满足生产需求。
电子产品的制程技术在航空航天领域的应用
航空航天领域对电子产品的性能和可靠性要求极高,需要采用先进的制程技术来保证产品 质量和可靠性。
电子产品的制程技术发展趋势
04
电子产品制程中的质量控制
电子产品制程中的质量控制概述
质量控制定义
在电子产品制造过程中,对产品的质量进行检测、控制和监督的一系列活动,以确保产 品符合设计要求和性能标准。
质量控制的重要性
随着电子产品市场竞争的加剧,产品质量成为企业核心竞争力的重要组成部分。通过有 效的质量控制,可以提高产品质量、降低生产成本、增强客户满意度和品牌形象。
随着数字化和智能化技术的不断发展,电子产品的制程技术将越来 越倾向于数字化和智能化,以提高生产效率和产品质量。
制程技术的环保和可持续发展
随着环保意识的不断提高,电子产品的制程技术将越来越注重环保 和可持续发展,减少生产过程中的环境污染。
制程技术的定制化和个性化
随着消费者需求的多样化,电子产品的制程技术将越来越倾向于定 制化和个性化,以满足不同消费者的需求。
电子产品的制程技术特点
电子产品的制程技术具有高精度、高效率、高可靠 性的特点,是现代制造业的重要组成部分。
电子产品的制程技术重要 性
电子产品的制程技术对于提高产品质量、降 低生产成本、缩短产品上市周期等方面具有 重要意义。
电子产品的制程技术应用
电子产品的制程技术在通信领域的应用
通信设备、手机、电脑等电子产品在生产过程中需要采用先进的制程技术,以确保产品性 能和品质。
电子产品的制程技术在汽车电子领域的应用
汽车电子系统越来越复杂,对制程技术的要求也越来越高,需要采用高精度、高效率的制 程技术来满足生产需求。
电子产品的制程技术在航空航天领域的应用
航空航天领域对电子产品的性能和可靠性要求极高,需要采用先进的制程技术来保证产品 质量和可靠性。
电子产品的制程技术发展趋势
04
电子产品制程中的质量控制
电子产品制程中的质量控制概述
质量控制定义
在电子产品制造过程中,对产品的质量进行检测、控制和监督的一系列活动,以确保产 品符合设计要求和性能标准。
质量控制的重要性
随着电子产品市场竞争的加剧,产品质量成为企业核心竞争力的重要组成部分。通过有 效的质量控制,可以提高产品质量、降低生产成本、增强客户满意度和品牌形象。
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58张)
第 5章
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件,按照设计 要求,装接在规定的位置上,组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 .电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有: 1)单元电路的划分。 2)元器件的布局。 3)各种元件、部件、结构件的安装。 4)整机联装。 2 .电子设备组装级别 在组装过程中,根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同, 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
(6)支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
(7)功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
-10-
第 5章
电子产品装配工艺
2.元器件安装注意事项 1)插装好元器件,其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2)安装二极管时,除注意极性外,还要注意外壳封装,特别是玻璃壳体 易碎,引线弯曲时易爆裂,在安装时可将引线先绕l~2圈再装,对于 大电流二极管,有的则将引线体当做散热器,故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度,也不宜把引线套上绝缘套管。 3)为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端,一般在安装时,加上带 有颜色的套管以示区别。 4)大功率三极管由于发热量大,一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1.手工装配方式 (1)小批量试生产的手工装配 (2)大批量生产的流水线装配 2.自动装配方式
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件,按照设计 要求,装接在规定的位置上,组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 .电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有: 1)单元电路的划分。 2)元器件的布局。 3)各种元件、部件、结构件的安装。 4)整机联装。 2 .电子设备组装级别 在组装过程中,根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同, 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
(6)支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
(7)功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
2.元器件安装注意事项 1)插装好元器件,其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2)安装二极管时,除注意极性外,还要注意外壳封装,特别是玻璃壳体 易碎,引线弯曲时易爆裂,在安装时可将引线先绕l~2圈再装,对于 大电流二极管,有的则将引线体当做散热器,故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度,也不宜把引线套上绝缘套管。 3)为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端,一般在安装时,加上带 有颜色的套管以示区别。 4)大功率三极管由于发热量大,一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1.手工装配方式 (1)小批量试生产的手工装配 (2)大批量生产的流水线装配 2.自动装配方式
电子产品工艺培训课件.pptx
•晶闸管 普通晶闸管:高频快速晶闸管;
双向晶闸管:可关断晶闸管(GTO); 特殊晶闸管:正反向阻断管、逆导管等。
2. 半导体分立器件的型号命名 国产半导体分立器件的型号命名(GB249-64)
第一部分
用数字表 示器件电
极数目
第二部分
用汉语拼音字母表 示器件的材料和极
性
第三部分
用汉语拼音字母表 示器件的类型
小结
今天要求掌握机电元件、半导体分 立器件、集成电路、电声元件、光电器 件等的主要技术参数;掌握器件的常用 封装形式及集成电路使用注意事项;选 用电声元件的注意事项;掌握静电对电 子元器件的危害及防护措施。
作业
P. 30
5,9,10
小结
今天要求掌握 阻容元件的种类、符号、构造和
命名;电容器、电感器、半导体器件的 主要技术参数;根据用途选用阻容及电 感元件。
② 输入信号的电平不得超出集成电路电源电压 的范围必要时,应在集成电路的输入端增加输入信 号电平转换电路。
③ 一般情况下,数字集成电路的多余输入端不 允许悬空,否则容易造成逻辑错误。
④ 数字集成电路的负载能力一般用扇出系数No
表示,但它所指的情况是用同类门电路作为负载。 当负载是继电器或发光二极管等需要大电流的元器 件时,应该在集成电路的输出端增加驱动电路。
⑧ 对于MOS集成电路,要特别防止栅极静电感应 击穿。一切测试仪器(特别是信号发生器和交 流测量仪器)、电烙铁以及线路本身,均须良 好接地。当MOS电路的D-S电压加载时,若G 输入端悬空,很容易因静电感应造成击穿,损 坏集成电路。对于使用机械开关转换输入状态 的电路,为避免输入端在拨动开关的瞬间悬空, 应该在输入端接一个几十千欧的电阻到电源正 极(或负极)上。此外,在存储MOS集成电路 时,必须将其收藏在防静电盒内或用金属箔包 装起来,防止外界电场将栅极击穿。
双向晶闸管:可关断晶闸管(GTO); 特殊晶闸管:正反向阻断管、逆导管等。
2. 半导体分立器件的型号命名 国产半导体分立器件的型号命名(GB249-64)
第一部分
用数字表 示器件电
极数目
第二部分
用汉语拼音字母表 示器件的材料和极
性
第三部分
用汉语拼音字母表 示器件的类型
小结
今天要求掌握机电元件、半导体分 立器件、集成电路、电声元件、光电器 件等的主要技术参数;掌握器件的常用 封装形式及集成电路使用注意事项;选 用电声元件的注意事项;掌握静电对电 子元器件的危害及防护措施。
作业
P. 30
5,9,10
小结
今天要求掌握 阻容元件的种类、符号、构造和
命名;电容器、电感器、半导体器件的 主要技术参数;根据用途选用阻容及电 感元件。
② 输入信号的电平不得超出集成电路电源电压 的范围必要时,应在集成电路的输入端增加输入信 号电平转换电路。
③ 一般情况下,数字集成电路的多余输入端不 允许悬空,否则容易造成逻辑错误。
④ 数字集成电路的负载能力一般用扇出系数No
表示,但它所指的情况是用同类门电路作为负载。 当负载是继电器或发光二极管等需要大电流的元器 件时,应该在集成电路的输出端增加驱动电路。
⑧ 对于MOS集成电路,要特别防止栅极静电感应 击穿。一切测试仪器(特别是信号发生器和交 流测量仪器)、电烙铁以及线路本身,均须良 好接地。当MOS电路的D-S电压加载时,若G 输入端悬空,很容易因静电感应造成击穿,损 坏集成电路。对于使用机械开关转换输入状态 的电路,为避免输入端在拨动开关的瞬间悬空, 应该在输入端接一个几十千欧的电阻到电源正 极(或负极)上。此外,在存储MOS集成电路 时,必须将其收藏在防静电盒内或用金属箔包 装起来,防止外界电场将栅极击穿。
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▪ 以电子产品总装工艺为目标,从其必需的电子元器件焊 接技术、焊接设备出发,让学生掌握电子工艺的基本技 能方法。
▪ 结合技术的发展,适当引入电子制造新技术。 ▪ 根据电子产品生产过程设计合理的实训过程。 ▪ 增加电视机的组装与调试。 ▪ 强调动手能力,培养良好的职业习惯。
信息技术工程学院
课程设计_教材与参考资料
信息技术工程学院
信息技术工程学院
课程设计_实践
课题名称 万用表、示波器的使用
实训目的
学时
了解万用表、示波器的使用方法
2
电阻、电容的识别与检测
掌握电阻、电容器识别检测的方
2
法
二极管、三极管的识别与检测 掌握二极管、三极管的识检方法
2
传感器,开关,接插件,继电 熟悉用万用表检测传感器,开关
2
器的检测
,接插件,继电器的方法
电子线路板的制作
掌握电子线路板的制作流程
6
手工焊接技能训练
掌握常见器件的焊接方法
8
元器件的安装和整机装配训练 掌握整机装配方法
8
电子产品的检验、调试
掌握电子产品的检测方法
2
信息技术工程学院
课程设计_作业设计
❖ 根据所学知识点,设计作业
▪ 目的:阶段检查教学效果 ▪ 设计原则:所学知识点的综合应用 ▪ 检查:课后批改与课堂抽检相结合 ▪ 作业评讲
信息技术工程学院
课程定位
课程定位
电子测量技术
————专业课程
集成电路生产工艺
电子线路板设 计
电子产品 工艺与实训
通信设备使用与维 护
信息技术工程学院
课程定位
知知识识目目标标定定位位:使学生掌握电子产品生产工 艺流程和工艺规范,增强实际动手能力 。
1
2
3
各种电子元 器件的认识、 使用以及检 测方法
• 错误纠正 • 知识点复习
信息技术工程学院
课程设计_作业设计
教学单元
作业
方式
电子元件的识别 与检测
电阻、电容、电感识别、焊接测试
课堂+课 外
电子器件的识别 与检测
二极管、三极管识别、焊接测试
随堂+课 外
集成电路分类、 TTL门电路、CMOS电路识别、焊接测 课堂+课
应用与检测
试
外
手 工 焊 接 技 术 焊接材料的使用,熟练焊接各种器件
掌握手工焊 接技能,熟 悉焊接、拆 焊的方法
掌握电子产 品的装接、 调试、生产 操作与维护
信息技术工程学院
课程定位
能
1. 电子器件测试和应用能力(对应知识 目标1)
力
2. 电子产品的装调与维护能力(对应知 识目标1,2,3)
目
3. 集成电路封装能力(对应知识目标1,2,
标
3) 4. 电子产品线路图阅读能力(对应知识
电子产品工艺与实训
信息技术工程学院XX教研室
信息技术工程学院
主要内容
1
课程定位
2
课程设计
3
教学实施
4
特色
5
教学效果
信息技术工程学院
课程定位
职业面向
职业能力
岗位证书
•电子产品装配 •生产工艺管理 •电子产品测试
•电子器件测试和应用能力 •电子产品的装调与维护能力 •电子产品线路图阅读能力 •电子仪器仪表使用维修能力 •电子线路板设计能力 •基本电路知识应用能力
课后
电子产品装调
收音机组装与调试
课后
信息技术工程学院
课程设计_单元设计
任务分解
知识点学习
知识点总结
布置作业 巩固练习
以学习阶段为单元, 循序渐进
信息技术工程学院
课程设计_单元设计
1. 正确识别、检测二极管
知识重点 2. 正确识别、检测三极管
3.正确识别、检测晶闸管、场效应管
知识难点
各种器件外观的识别, 万用表检测各种器件的方法
选用教材:《电子产品工艺实训》
➢全国高职高专精品规划教材,使用两届,反应良好。 ➢自编实验指导书
参考资料:
➢周惠潮.常用电子元件及典型应用.电 子工业出版社 ➢孙余凯.电子产品制作技术与技能实训 教程.电子工业出版社 ➢韩广兴.电子产品装配技术与技能实训 教程. 电子工业出版社
信息技术工程学院
课程设计_教学内容
职业能力
设计思路
教学实施
项目设计
信息技术工程学院
课程设计_总体设计
总体设计
• 教学内容规划 •教材选取
•教学内容设计 •实验设计 •课程项目设计 •教学单元设计 •制订考核方法
课内
课外
•课前预习 •课后复习 •导生助学 •教学座谈 •生产实践
信息技术工程学院
课程设计_教学内容规划
❖ 根据能力、知识目标,进行内容的规划
掌握焊接的常 用工具、焊接 材料,手工焊 接和拆焊的基 本技能
掌握电子整机 装配工艺流程、 调试流程以及 故障分析
信息技术工程学院
课程设计_实践
❖突出实践
▪ 理论与实践课时1:1。 ▪ 16次实验,实验学时32;根据知识点设计合适
的实验,提高学生元器件识别能力、手工焊接 能力和电子产品组装的能力。
继《生产实习》来进一步实 现
对应能力目标1、4、5和6, 结合课程《数电》 《模电》 《高频电子》等课程进一步
生产工艺管理实现
信息技术工程学院
设计理念
课程设计_设计理念
突出实践性 训练职业能力为目的 符合职业教育特点
加强教学趣味性、启发性
信息技术工程学院
课程设计_设计思路
能力目标 知识目标
教学内容
•电子工艺工程师 •电子设备装接工
信息技术工程学院
课程定位
❖ 课程性质:专业课程 ❖ 学时:64课时 学分:4学分 ❖ 先继:电路基础、数字电子技术、模拟电子技术 ❖ 后续:集成电路生产工艺、电子测量技术 ❖ 授课对象:大二
▪ 通过大一的学习有一定的电子理论知识。 ▪ 经过大一的实训锻炼有一定的动手能力。 ▪ 学习习惯较差,积极性有待提高。
定
目标1和3) 5. 电子测量技术能力(对应知识目标1)
位
6. 电子线路板设计仿真能力(对应知识
目标1和3)
信息技术工程学院
课程定位
对应能力目标2,3。通过后 续课程《集成电路生产工艺》 等课程进一步实现
电子产品装配
电子产品测试
岗位需求
电子线路设计
对应能力目标1、2和5,通过后 续课程《电子测量技术》等课 程对进应一能步力实目现标2和3,结合后
理论教学和实际操作同步进行,在讲清每种器件的
教学方式 识别和检测方法后,立即让学生进行实践,巩固学
习效果。
电子元件 的识别与
检测
电子器件 的识别与
检测
集成电路 的应用与
检测
手工焊 接技术
电子产 品装调
10学时
掌握万用表的 使用方法,电 阻、电容、电 感元件以及变 压器的识别与 检测。
12学时
10学时
16学时
16学时
பைடு நூலகம்掌握数据二极 管、三极管、 晶闸管和场效 应管的识别检 测。
掌握数字、模 拟集成电路的 识别、命名、 检测方法、注 意事项。
▪ 结合技术的发展,适当引入电子制造新技术。 ▪ 根据电子产品生产过程设计合理的实训过程。 ▪ 增加电视机的组装与调试。 ▪ 强调动手能力,培养良好的职业习惯。
信息技术工程学院
课程设计_教材与参考资料
信息技术工程学院
信息技术工程学院
课程设计_实践
课题名称 万用表、示波器的使用
实训目的
学时
了解万用表、示波器的使用方法
2
电阻、电容的识别与检测
掌握电阻、电容器识别检测的方
2
法
二极管、三极管的识别与检测 掌握二极管、三极管的识检方法
2
传感器,开关,接插件,继电 熟悉用万用表检测传感器,开关
2
器的检测
,接插件,继电器的方法
电子线路板的制作
掌握电子线路板的制作流程
6
手工焊接技能训练
掌握常见器件的焊接方法
8
元器件的安装和整机装配训练 掌握整机装配方法
8
电子产品的检验、调试
掌握电子产品的检测方法
2
信息技术工程学院
课程设计_作业设计
❖ 根据所学知识点,设计作业
▪ 目的:阶段检查教学效果 ▪ 设计原则:所学知识点的综合应用 ▪ 检查:课后批改与课堂抽检相结合 ▪ 作业评讲
信息技术工程学院
课程定位
课程定位
电子测量技术
————专业课程
集成电路生产工艺
电子线路板设 计
电子产品 工艺与实训
通信设备使用与维 护
信息技术工程学院
课程定位
知知识识目目标标定定位位:使学生掌握电子产品生产工 艺流程和工艺规范,增强实际动手能力 。
1
2
3
各种电子元 器件的认识、 使用以及检 测方法
• 错误纠正 • 知识点复习
信息技术工程学院
课程设计_作业设计
教学单元
作业
方式
电子元件的识别 与检测
电阻、电容、电感识别、焊接测试
课堂+课 外
电子器件的识别 与检测
二极管、三极管识别、焊接测试
随堂+课 外
集成电路分类、 TTL门电路、CMOS电路识别、焊接测 课堂+课
应用与检测
试
外
手 工 焊 接 技 术 焊接材料的使用,熟练焊接各种器件
掌握手工焊 接技能,熟 悉焊接、拆 焊的方法
掌握电子产 品的装接、 调试、生产 操作与维护
信息技术工程学院
课程定位
能
1. 电子器件测试和应用能力(对应知识 目标1)
力
2. 电子产品的装调与维护能力(对应知 识目标1,2,3)
目
3. 集成电路封装能力(对应知识目标1,2,
标
3) 4. 电子产品线路图阅读能力(对应知识
电子产品工艺与实训
信息技术工程学院XX教研室
信息技术工程学院
主要内容
1
课程定位
2
课程设计
3
教学实施
4
特色
5
教学效果
信息技术工程学院
课程定位
职业面向
职业能力
岗位证书
•电子产品装配 •生产工艺管理 •电子产品测试
•电子器件测试和应用能力 •电子产品的装调与维护能力 •电子产品线路图阅读能力 •电子仪器仪表使用维修能力 •电子线路板设计能力 •基本电路知识应用能力
课后
电子产品装调
收音机组装与调试
课后
信息技术工程学院
课程设计_单元设计
任务分解
知识点学习
知识点总结
布置作业 巩固练习
以学习阶段为单元, 循序渐进
信息技术工程学院
课程设计_单元设计
1. 正确识别、检测二极管
知识重点 2. 正确识别、检测三极管
3.正确识别、检测晶闸管、场效应管
知识难点
各种器件外观的识别, 万用表检测各种器件的方法
选用教材:《电子产品工艺实训》
➢全国高职高专精品规划教材,使用两届,反应良好。 ➢自编实验指导书
参考资料:
➢周惠潮.常用电子元件及典型应用.电 子工业出版社 ➢孙余凯.电子产品制作技术与技能实训 教程.电子工业出版社 ➢韩广兴.电子产品装配技术与技能实训 教程. 电子工业出版社
信息技术工程学院
课程设计_教学内容
职业能力
设计思路
教学实施
项目设计
信息技术工程学院
课程设计_总体设计
总体设计
• 教学内容规划 •教材选取
•教学内容设计 •实验设计 •课程项目设计 •教学单元设计 •制订考核方法
课内
课外
•课前预习 •课后复习 •导生助学 •教学座谈 •生产实践
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课程设计_教学内容规划
❖ 根据能力、知识目标,进行内容的规划
掌握焊接的常 用工具、焊接 材料,手工焊 接和拆焊的基 本技能
掌握电子整机 装配工艺流程、 调试流程以及 故障分析
信息技术工程学院
课程设计_实践
❖突出实践
▪ 理论与实践课时1:1。 ▪ 16次实验,实验学时32;根据知识点设计合适
的实验,提高学生元器件识别能力、手工焊接 能力和电子产品组装的能力。
继《生产实习》来进一步实 现
对应能力目标1、4、5和6, 结合课程《数电》 《模电》 《高频电子》等课程进一步
生产工艺管理实现
信息技术工程学院
设计理念
课程设计_设计理念
突出实践性 训练职业能力为目的 符合职业教育特点
加强教学趣味性、启发性
信息技术工程学院
课程设计_设计思路
能力目标 知识目标
教学内容
•电子工艺工程师 •电子设备装接工
信息技术工程学院
课程定位
❖ 课程性质:专业课程 ❖ 学时:64课时 学分:4学分 ❖ 先继:电路基础、数字电子技术、模拟电子技术 ❖ 后续:集成电路生产工艺、电子测量技术 ❖ 授课对象:大二
▪ 通过大一的学习有一定的电子理论知识。 ▪ 经过大一的实训锻炼有一定的动手能力。 ▪ 学习习惯较差,积极性有待提高。
定
目标1和3) 5. 电子测量技术能力(对应知识目标1)
位
6. 电子线路板设计仿真能力(对应知识
目标1和3)
信息技术工程学院
课程定位
对应能力目标2,3。通过后 续课程《集成电路生产工艺》 等课程进一步实现
电子产品装配
电子产品测试
岗位需求
电子线路设计
对应能力目标1、2和5,通过后 续课程《电子测量技术》等课 程对进应一能步力实目现标2和3,结合后
理论教学和实际操作同步进行,在讲清每种器件的
教学方式 识别和检测方法后,立即让学生进行实践,巩固学
习效果。
电子元件 的识别与
检测
电子器件 的识别与
检测
集成电路 的应用与
检测
手工焊 接技术
电子产 品装调
10学时
掌握万用表的 使用方法,电 阻、电容、电 感元件以及变 压器的识别与 检测。
12学时
10学时
16学时
16学时
பைடு நூலகம்掌握数据二极 管、三极管、 晶闸管和场效 应管的识别检 测。
掌握数字、模 拟集成电路的 识别、命名、 检测方法、注 意事项。