全贴合技术的工艺流程教学总结
【经验】全贴合技术介绍及设计规范
【经验】全贴合技术介绍及设计规范随着智能手机的发展，各种新技术层出不穷，LCD与TW之间也逐渐有分离式变成了全贴合式，与壳体装配方式也由分开独立装配变成了模组统一组装；自从进入2013年以来，“全贴合”这个名词就伴随着各款新手机频频出现在我们的视野之中——只要你是今年发布的产品，如果你的产品简介中没有提到“OGS”、“全贴合”等几个关键词，那么你都不好意思说是刚刚推出的新手机。
本文就介绍一下全贴合工艺及设计规范；一、全贴合简介：全贴合（Full lamination）也称之为non-airgap。
从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3 个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏;全贴合一般又称为面贴，即是以水胶或光学胶将显示面板与触摸屏完全紧密贴合在一起。
所谓口字胶贴合又称为框贴，即简单的以双面胶将触摸屏与显示面板的四边固定，工序简单良率较高，但因为显示面板与触摸屏之间存在空气填空的空隙，在光线折射后导致显示效果变差。
而全贴合由于光学双面胶的特殊光学性能，TW和LCD贴合在一起后能降低空间层的反射，使LCD显示效果提升；二、全贴合与口子胶贴合的优缺点全贴合的优点很多，主要优点能降低模组厚度、强光如太阳光下显示效果更好、颜色更加纯正、杜绝灰尘进入等；缺点是制程复杂造成的贴合成本高；口子胶的优点是成本低，工艺制程简单；但是对于尺寸大的模组，边框越窄、双面胶越窄，可靠性越差；并且TW和LCD如果收到挤压，双面胶的支撑无法恢复就会产生贴合牛顿环，造成显示不良；下面是全贴合相对于口子胶贴合的优异之处：三、全贴合和口子胶贴合工艺流程介绍：目前，在行业内主要有两种贴合方式：全贴合方式和口子胶贴合方式.其中，全贴合按照又分OCA(Optical Clear Adhesive)贴合和LOCA(Liquid Optical Clear Adhesive)贴合。
为保证装配平整度、避免贴合模组翘曲度引起的装配上显示水波纹、贴合黄块等问题，建议LCD厂商贴合，贴合工序如下：TW和LCD玻璃先贴合、贴合后再组装背光，这样不仅能保证良好的贴合良率，又能保证贴合模组的平整度。
全贴合技术的工艺流程上课讲义
全贴合技术的工流艺程精品资料全贴合技术的工艺流程OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
一.工艺流程：（一）OCA贴合流程 .二三.2谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除．精品资料OCR贴合流程（二）二. 设备及作业方式：主要工艺过程：1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
3谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除．精品资料有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑2.sensor进行清洗。
污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片以下大部分厂家采用人裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch3.工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
研磨清洗：（二）. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
1.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
2.3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
贴附： 4. ACFbonding）压合（5.FPCIC驱动功能连接。
与目的：让 touch sensor4谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除．精品资料等component ，代表已焊上 IC ，注: FPCa : 加上一个 R & C “a”. 的意思为assembly “a”为周围涂布少后在FPC bondingFPC为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在 UV 胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
量的贴合在一起，依据所用与cover glass FPC bonding后的Sensor6.贴合：将贴合。
全贴合OCA贴合流程说明
全贴合OCA贴合流程说明OCA（Optically Clear Adhesive）贴合技术是将保护膜、触摸屏与显示屏进行固化和封装的一种工艺。
它可以增加显示屏的透明度和亮度，提高触摸的灵敏度和显示屏的防护能力。
下面，我将详细介绍OCA贴合流程的步骤。
一、准备工作1.1设备准备：根据生产需求，准备好OCA贴合机、高压清洗机、烘干机等相关设备。
1.2材料准备：准备好OCA材料、PET保护膜、触摸屏和显示屏等贴合所需的材料。
1.3工作环境准备：确保工作环境清洁、尘埃较少，并提供恒温、恒湿的条件，确保贴合过程的质量。
二、触摸屏准备2.1清洗：使用高压清洗机清洗触摸屏表面，去除污渍和杂质。
2.2定位：根据贴合机的要求，对触摸屏进行定位，以确保贴合的准确性。
三、OCA贴合3.1铺贴OCA：将OCA材料按照规定的长度和宽度，均匀地铺贴在触摸屏上。
3.2定位：将PET保护膜粘贴在OCA层上，确保其与触摸屏的位置准确对应。
3.3压合：将装有触摸屏和PET保护膜的夹具放置在贴合机的工作台上，在一定的温度和压力下，进行压合，使OCA材料与触摸屏和PET保护膜紧密贴合。
3.4固化：通过贴合机的紫外线照射功能，对OCA材料进行固化，使其形成牢固的粘接。
四、显示屏准备4.1清洗：使用高压清洗机清洗显示屏表面，去除污渍和杂质。
4.2定位：根据贴合机的要求，在显示屏的背面进行定位，以确保贴合的准确性。
五、显示屏和触摸屏贴合5.1定位：将经OCA贴合的触摸屏放置在显示屏上，确保两者的位置准确对应。
5.2压合：将装有触摸屏和显示屏的夹具放置在贴合机的工作台上，在一定的温度和压力下，进行压合，使触摸屏和显示屏紧密贴合。
5.3固化：通过贴合机的紫外线照射功能，对OCA材料进行再次固化，增强贴合的牢固性。
六、质检和包装6.1质检：对贴合后的产品进行质量检查，包括触摸屏的灵敏度、显示屏的亮度和贴合的完整性等方面。
6.2包装：将质检合格的产品进行包装，包括防震、防刮、防尘等措施，以确保产品在运输和存储过程中的安全性。
全贴合工艺介绍
目前采用In-Cell 技术有苹果的iPhone 5/5s，还有诺基亚的Lumia系列高端手机。
In Cell技术屏幕层数：Incell的屏幕由表层玻璃粘合LCD层（触屏在LCD层上），
共2层。
Sensor
CG
Sensor
CG
CF CF
TFT
TFT
Hybridincell
Full Incell
2.Oncell 技术
OGS技术屏幕层数：由OGS层粘合LCD层，共2层。 CG
Sensor
CF
TFT
4. 其他传统全贴技术GG、GG2、GF、 G1F、 GF2、GFF等 均需两次贴合，厚度比较厚，良率不高。
屏幕的通透性：OGS是最好的，In-Cell和On-Cell则次之，GFF最差。 轻薄程度：In-Cell最轻最薄这也是为什么iPhone和P7等手机能做得比较轻薄的原 因之一，OGS和On-Cell次之，GFF最差。 屏幕强度：GFF＞On-Cell＞OGS＞In-Cell 触控效果：严格意义上，OGS的触控灵敏度比On-Cell/In-Cell，但触控还与手机 的系统等底层优化有关，像用了in-Cell的iPhone在触控体验上要比很多安卓手机 强不少。 成本技术难度：In-Cell/On-Cell的难度较高，成本也较高，其次是OGS/TOL， GFF的成本和技术难度最低所以大多用在千元机上。
优点：可以粘接曲面或者不平整表面材料，对油墨厚度不敏感，易返工，成本较 OCA低。
对比项 库存管理 缝隙填充性 工艺复杂性 贴合成品率 应用范围 材质要求
LOCA胶水 一款型号可对应多款产品 对粘接对象基本无限制 工艺流程简单 >90% 对产品尺寸基本无限制 适用于硬对硬材质的贴合
全贴合技术的工艺流程
全贴合技术的工艺流程技术在现代社会中扮演着不可或缺的角色，不仅影响着我们的生活方式和工作方式，还对工业生产和制造业产生了巨大的影响。
为了更好地应对市场竞争和满足消费者的需求，各行各业都在不断地改进和创新技术，以提高产品质量、降低成本和增加生产效率。
工艺流程就是一套按照一定的顺序来进行生产或制造的步骤，下面将介绍一个全贴合技术的工艺流程。
全贴合技术（Fully Integrated Technology）是一种在电子制造过程中广泛采用的先进工艺。
它可以将多个独立元器件集成到一个单一的基板上，从而节省空间，提高性能和可靠性。
以下是一个1200字以上的全贴合技术工艺流程。
第一步：设计和布局在全贴合技术的工艺流程中，首先需要进行设计和布局。
设计师根据产品的要求和功能需求来绘制电路图，并确定元器件的位置和连接方式。
布局设计要考虑尽量减小电路的面积，提高信号传输的效果。
第二步：制造基板制造基板是全贴合技术的关键步骤之一、首先，需要选择合适的基板材料，如无氧铜。
然后，使用化学方法或物理方法将导电层覆盖在基板上，以形成电路路径。
最后，根据电路图上的设计，在基板上印刷或镀覆焊盘和其他连接器。
第三步：组装元器件在全贴合技术的工艺流程中，元器件的组装是一个重要的步骤。
首先，需要对元器件进行分选和排序，以确保其质量和性能。
然后，使用自动化设备将元器件精确地安装在基板上的预定位置上。
在这个过程中，需要使用焊接技术将元器件与基板上的焊盘连接起来。
第四步：焊接和封装焊接是一个非常关键的步骤，有两种主要的焊接技术：表面贴装技术和波峰焊接技术。
在全贴合技术中，通常采用表面贴装技术，因为它可以提供更高的连接密度和更好的信号传输效果。
在焊接完成后，需要对基板进行封装，以保护内部元器件免受外部环境的影响。
第五步：测试和质量控制在全贴合技术的工艺流程中，测试和质量控制是必不可少的步骤。
通过使用各种测试设备和方法，可以对整个系统进行全面的测试和验证，以确保其功能和性能符合设计要求。
全贴合技术的工艺流程
全贴合技术的工艺流程首先，需要准备贴合材料。
全贴合技术使用的主要材料是贴合胶和胶膜。
贴合胶主要用于连接电子元器件和导体线路板，而胶膜则用于保护元器件和线路板。
接下来，需要进行元器件的布局设计。
将要贴合的元器件按照一定的布局规则放置在导体线路板上，并确定其位置和方向。
这一步骤需要精确的测量和规划，以确保元器件能够正确连接。
然后，进行贴合胶的施加。
将贴合胶均匀地涂抹在导体线路板上，以便将元器件与线路板粘合在一起。
贴合胶需要具有良好的粘合性能和导热性能，以提高电子元器件的连接效果。
贴合胶施加后，将元器件放置在贴合胶上。
通过预先设定的机械装置或自动机器人，将元器件准确地放置在贴合胶上，并通过胶膜固定元器件的位置，防止其在焊接过程中移动或脱落。
接下来，进行焊接工艺。
将装有元器件的导体线路板放入预热炉中，通过控制温度和时间来控制焊接过程。
首先，预热炉会将整个线路板均匀加热至预设温度，在这个温度下，贴合胶开始熔化，元器件与线路板之间形成牢固的连接。
然后，线路板会进入高温区域，使贴合胶在短时间内迅速熔化和固化。
这个过程称为回流焊接，通过高温的作用，贴合胶中的焊锡会熔化并与线路板上的焊盘连接，形成稳固的焊点。
最后，焊接完成后，可以进行冷却处理。
将焊接完成的线路板从炉中取出，通过风或者水冷却，以快速降低温度，使胶膜和焊点固化，并使整个线路板恢复到常温状态。
全贴合技术的工艺流程是一个复杂而精密的过程，需要借助先进的设备和工艺控制技术来实现。
通过全贴合技术，可以实现高可靠性和高密度的元器件连接，提高电子产品的性能和可靠性，同时减少线路板的厚度和重量，满足现代电子产品对轻薄化和高性能的需求。
全贴合技术的工艺流程
全贴合技术的工艺流程技术工艺流程是指将原材料经过一系列加工、装配、检验等过程，最终制成成品的过程。
下面是一个全贴合技术的工艺流程，共分为六个步骤：步骤一：准备工作1.确定要使用的原材料，包括底材和贴合材料。
底材可以是金属板材、塑料板材等，贴合材料可以是胶水、压敏胶等。
2.对原材料进行检验，确保其质量合格。
包括检查表面是否有缺陷、厚度是否符合要求等。
3.准备贴合设备，包括贴合机、烘箱等。
确保设备处于良好状态。
步骤二：表面处理1.对底材进行表面处理，以提高贴合的粘附力。
可以采用喷砂、腐蚀等方式，使表面粗糙度增加，增加贴合面积。
2.对贴合材料进行表面处理，以提高其黏附性。
可以采用化学处理、高温处理等方式，使贴合材料表面的活性增加。
步骤三：贴合1.将贴合材料均匀地涂覆在底材上。
可以采用手工、机械涂覆等方式，确保贴合材料的厚度均匀。
2.将贴合材料和底材放入贴合机中，进行压实贴合。
贴合机可以根据贴合材料的不同，调整贴合温度、压力等参数，以保证贴合效果。
3.在贴合过程中，及时清除气泡和不良贴合。
步骤四：固化1.在贴合完成后，将产品放入烘箱中进行固化。
烘箱的温度和时间可以根据贴合材料的要求进行调整，确保贴合材料的固化效果。
2.完成固化后，将产品冷却至室温。
在冷却过程中，需要注意避免温度过快变化，以免产生应力造成贴合失效。
步骤五：修整1.将贴合产品进行修整，去除多余的贴合材料。
可以采用切割、打磨等方式，以使产品外观整齐、平滑。
2.进行成品检验，检查贴合产品是否符合要求。
可以包括外观检查、尺寸检查等。
步骤六：包装1.将成品进行包装，以保护产品的完整性。
可以采用纸盒、塑料袋等包装材料，以及适当的填充材料。
2.标示产品的相关信息，包括名称、规格、生产日期等。
确保产品的追溯能力和市场可识别性。
以上就是全贴合技术的工艺流程，通过这个工艺流程，可以将原材料制成贴合产品，达到预期的贴合效果。
整个工艺流程中需要注意原材料的选择和质量的检验，以及贴合设备的使用和参数的调整，以保证产品的质量和工艺的稳定性。
全贴合技术经验的工艺操作规范
精心整理全贴合技术的工艺流程
OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文UltravioletRays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
一.工艺流程：
二.?（一）OCA贴合流程
三.
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??主要工艺过程：
?1.将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
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有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
???。
全贴合OCA贴合流程说明
全贴合OCA贴合流程说明OCA（Optical Clear Adhesive）贴合是一种常用于手机、平板电脑和其他电子设备屏幕制造中的关键工艺。
它能够将触摸屏玻璃、显示屏和其他组件牢固地黏合在一起，形成完整的屏幕结构。
以下是一个全面的OCA贴合流程说明。
1.材料准备：首先，准备好所需的所有材料。
这包括OCA胶片、透明PET薄膜、玻璃基片、显示屏、UV固化胶、压力板、刮边刀等。
确保所有材料都具有所需的质量和规格。
2.清洁处理：将玻璃基片和屏幕表面进行清洁处理，以去除灰尘、油脂和其他杂质。
可以使用清洁剂和无尘室来达到最佳效果。
3.OCA胶片粘贴：将OCA胶片剪裁成所需的尺寸，并将其粘贴在玻璃基片上。
确保胶片的位置和方向准确无误。
4.PET薄膜粘贴：将透明PET薄膜剪裁成所需的尺寸，并将其粘贴在OCA胶片上。
这将形成一个保护层，以防止OCA胶片受到污染或损坏。
5.热压处理：将OCA胶片、PET薄膜、玻璃基片和显示屏组合在一起，然后将其置于热压机中。
根据材料的要求，施加适当的温度和压力，并保持一段时间。
这将有助于胶片的粘合和表面的平整。
6.刮边处理：使用刮边刀仔细清除多余的OCA胶片和PET薄膜。
确保刮削的干净和准确，以确保屏幕的外观质量。
7.减压处理：将贴合好的屏幕放置在减压箱中，在低温和低压环境下进行一定的时间，以确保OCA胶片的粘合效果进一步提升，并减少气泡和杂质。
8.UV固化：将UV固化胶涂覆在屏幕表面，然后使用紫外线照射进行固化。
这将使胶液迅速硬化，并增强屏幕的结构强度和耐用性。
9.总检和测试：经过以上步骤后，对贴合好的屏幕进行总检和测试，以确保贴合质量和屏幕性能符合要求。
这可以包括外观检查、电气测试和触摸灵敏度测试等。
10.包装和出厂：最后，将通过质量检查的屏幕进行包装，并准备好出厂。
确保屏幕在运输和安装过程中不受损坏，并具备良好的外观和性能。
以上是OCA贴合的一个典型流程说明，其中每个步骤都是非常重要且必要的。
浅谈全贴合TP贴合三大工艺
浅谈全贴合TP贴合三大工艺浅谈贴合三大工艺——skytouch王森OCA工艺之缺点1OCA胶膜表面带有粘性，剥离离型膜时表面易留痕，贴合时易产生气泡。
易吸附尘埃和杂质造成二次污染。
2OCA胶膜与FILM贴合的过程中,手工贴压力不均易褶皱产生气泡，对于G+G贴合用垂压式组合机,而且加热加压下的空气难排除,这样非常容易产生气泡,而且脱泡机的作用也不大。
3OCA流动性能差，对sensor贴合或cover glass贴合时，难以对ITO线路的沟壑填补或油墨的填补。
4OCA的粘接性能不强，贴合好的产品，存在反弹的风险。
5OCA对于大尺寸的贴合不利于进行，生产效率低，人工本成本高。
OCA贴合G+G时对于中等尺寸（10寸左右）较难进行，对于大尺寸贴合时（如15.6寸48寸72寸）很难进行，随着尺寸的增大难度更加艰难。
生产效率低，良品率也较低。
6OCA贴合好后不能有效的增加屏幕的强度和防爆的能力。
特别是对于最近很火暴的OGS需防爆膜贴合。
贴合后屏幕防爆效果不佳，不耐摔，屏幕易损坏。
LOCA工艺之缺点LOCA工艺是在克服于OCA工艺的缺点的基础上迅速发展起来的，但此种工艺也存在着它的缺陷。
LOCA 相对于OCA的优点此处我就不在说明。
1LOCA固化时边框处和FPC处难以固化彻底，需再次固化。
2LOCA溢胶难以控制，溢胶到边缘的胶又难以清理。
特别是对于大尺寸的贴合（如15.6寸50寸72寸）溢胶很难控制，生产成本高，生产效率低。
3LOCA过程相对复杂，需经过点胶图形，预固化，固化的过程。
产品需要运输到不同的工位三次或四次。
生产的人工成本也较高。
4LOCA较易产生气泡。
在点胶，流平，盖sensor或cover glass 的过程中易产生气泡。
5LOCA较易产生流平的过程中，可能会造成流平的单位面积胶的厚度不一样。
6LOCA在固化的过程中，在运输带上运动有可能导致移位，sensor或cover glass面积越大越易产生。
全贴合技能技术总结的工艺流程
6.贴合：将 FPCbonding 后的 Sensor 与 coverglass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有 两种贴合方式，一种是 OCA 贴合，一种是 OCR 贴合。
?OCA 贴合分两步，第一步将 OCA 膜贴在 sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过 OCA 膜的 sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
三. ?? （二）OCR 贴合流程
?二.设备及作业方式： ??主要工艺过程：
精心整理
?1.将大块 sensor 玻璃切割成小 panel 的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用 刀轮切割即可。 ?2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染 sensor 表面。 有厂家直接切割，然后将小片 sensor 进行清洗。 ?3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般 7inch 以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时 在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横 向裂成条，在逐条裂成片。 ?（二）.研磨清洗： ?1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 ?2.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 ?3.外观检查、贴保护膜 ?清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 ?4.ACF 贴附：
5.FPC 压合（bonding）
?目的：让 touchsensor 与 IC 驱动功能连接。 ??注:FPCa:加上一个“a”代表已焊上 IC，R&C 等 component，“a”为为 assembly 的意思. ?为加强 FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在 FPCbonding 后在 FPC 周围涂布少量的 UV 胶，经紫外 灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。
全贴合技术经验的工艺操作规范
全贴合技术的工艺流程OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文UltravioletRays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
一.工艺流程：二.?（一）OCA贴合流程三.?（二）OCR贴合流程?二.设备及作业方式：??主要工艺过程：?1.将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
?2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
?3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
?（二）.研磨清洗：?1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
?2.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
?3.外观检查、贴保护膜?清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
?4.ACF贴附：5.FPC压合（bonding）?目的：让touchsensor与IC驱动功能连接。
??注:FPCa:加上一个“a”代表已焊上IC，R&C等component，“a”为为assembly的意思.?为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPCbonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
6.贴合：将FPCbonding后的Sensor与coverglass贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。
?OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
全贴合技术的工艺流程修订稿
全贴合技术的工艺流程公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]全贴合技术的工艺流程OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
一. 工艺流程：二. （一）OCA贴合流程三.（二）OCR贴合流程二. 设备及作业方式：主要工艺过程：1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
4. ACF贴附：压合（bonding）目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。
注: FPCa : 加上一个“a”代表已焊上 IC ， R & C 等component ，“a”为为assembly 的意思.为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
6.贴合：将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。
OGS全贴合流程
OGS全贴合流程第一步：准备工作1.制备金属基材：选择适合的金属基材，如铜、铝等，并清洁基材表面，以保证粘结质量。
2.氧化层制备：制备具有一定厚度和成分的氧化层，常用的方法有磷酸处理、阳极氧化等。
氧化层的质量决定着后续粘结的牢固性和稳定性。
第二步：涂胶工艺1.涂胶剂选择：选择合适的胶剂，根据产品的要求和使用环境来确定。
2.涂胶：将胶剂均匀地涂抹在金属基材上，通常使用涂布或者喷涂等方式，要确保胶层的均匀和一定的厚度。
第三步：烘焙1.烘焙条件：将涂胶后的金属基材放入烘箱中进行烘焙，以使胶层固化。
烘焙温度和时间需根据胶剂的要求来确定。
2.烘焙过程中注意事项：烘焙过程要注意温度的控制，不能超过胶剂的热失效温度，避免在烘焙过程中发生金属基材变形或者胶层的开裂。
第四步：粘结1.粘结工艺选择：根据工艺要求和产品特性，选择合适的粘结方式，如压合、加热等。
2.胶带层堆积：将经过胶化处理的金属基材放置在其他待粘结的材料上，并根据需求确定胶带的数量和位置。
3.加热胶层：通过加热使得胶层融化，胶层与胶带粘结在一起，形成牢固的结构。
加热过程中需要掌握好温度和时间，避免过度加热导致材料变形或者破裂。
第五步：固化1.固化条件：粘结完成后，将产品进行固化处理，让胶层在固态下具有足够强度和稳定性。
固化温度和时间需根据胶剂的要求来确定。
2.固化注意事项：固化过程中要注意温度和时间的控制，避免过度固化导致胶层变脆，降低了产品性能。
第六步：去除背胶剂1.去除工艺：将固化后的OGS产品进行去背胶处理，通常使用切割、研磨等方式去除多余的背胶剂。
2.去除背胶剂注意事项：去除过程中要注意力度的掌握，避免对金属基材产生损伤。
以上就是OGS全贴合流程的详细步骤。
整个过程包括准备工作、涂胶、烘焙、粘结、固化和去除背胶剂等步骤。
每个步骤都需要注意控制好温度、时间和力度，以确保产品的质量和性能。
OGS全贴合流程
OGS全贴合流程OGS全贴合（On-Glass Solution）是一种新兴的技术，它能够将显示器集成在玻璃表面上，以实现更薄、更轻、更透明的显示效果。
全贴合技术在手机、电视以及汽车等领域有着广泛的应用，下面将介绍OGS全贴合的流程。
首先是基础原料的准备。
全贴合的核心材料是玻璃基板、ITO（导电透明薄膜）薄膜以及光学胶水，这些材料需要在制程开始前准备好。
玻璃基板需要经过清洗、切割和打孔等工艺处理，确保表面平整且无杂质。
接下来是导电透明薄膜（ITO）的制备。
ITO薄膜是一种在玻璃表面上形成导电层的薄膜，它通常通过镀膜或溅射等方法制备。
制备过程需要控制温度、时间和压力等参数，以保证薄膜的质量。
制备好的ITO薄膜需要经过切割和清洗等工艺处理，以适应后续的贴合操作。
然后是准备光学胶水。
在全贴合工艺中，光学胶水起到将显示器与基板牢固粘合在一起的作用。
光学胶水需要具有一定的黏合力和透明度，以确保显示效果的清晰度。
光学胶水的选择需要根据具体应用场景和要求进行，同时需要对其粘接性能进行测试和验证。
接下来是贴合过程。
贴合过程通常使用真空吸盘将显示器与基板贴合在一起。
首先，将光学胶水均匀涂布在玻璃基板的表面上，然后将ITO薄膜放置在光学胶水上，确保两者之间无气泡和杂质。
接着用真空吸盘吸附显示器，将其与基板对准，然后将其压合在一起。
贴合过程中需要控制温度和压力等参数，以确保贴合效果的良好。
最后是后续工艺处理。
贴合完成后，需要进行一些后续的工艺处理。
首先是去除多余的胶水，可以使用清洗剂和特殊工具进行清洗。
然后是固化光学胶水，通常使用紫外线照射或热固化等方式。
最后是进行测试和质量检查，确保贴合完成的显示器具有良好的性能和使用寿命。
总的来说，OGS全贴合技术是一种将显示器集成在玻璃表面上的技术，它需要经过基础原料的准备、ITO薄膜的制备、光学胶水的准备、贴合过程以及后续的工艺处理等多个步骤。
这些步骤的顺序和参数都需要严格控制，以确保贴合完成的显示器具有良好的性能和使用寿命。
全贴合技术的工艺流程
全贴合技术的工艺流程OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays 的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
一.工艺流程：二.（一）OCA贴合流程三.（二）OCR贴合流程二. 设备及作业方式：主要工艺过程：1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
4. ACF贴附：5.FPC压合（bonding）目的：让touch sensor 与IC驱动功能连接。
注: FPCa : 加上一个“a”代表已焊上IC ，R & C 等component ，“a”为为assembly 的意思.为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
6.贴合：将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。
OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
显示屏全贴合技术工艺流程及常见问题解析
一、概述1.1 简介显示屏全贴合技术1.2 本文的目的和意义二、显示屏全贴合技术工艺流程分析2.1 材料准备2.2 真空吸附2.3 UV固化2.4 清洗与检测2.5 成品包装三、显示屏全贴合技术常见问题解析3.1 气泡问题分析与解决3.2 灰尘和杂质问题分析与解决3.3 触摸不灵敏问题分析与解决3.4 其他常见问题解析四、结论4.1 显示屏全贴合技术的发展前景4.2 总结本文的重点内容五、参考文献一、概述1.1 简介显示屏全贴合技术随着电子产品的不断发展，显示屏的贴合技术也在不断改进。
全贴合技术是一种将触控面板与显示屏幕上的透明导电层以及其他功能层等各种薄膜贴合得非常均匀、牢固，以保证显示屏清晰度和灵敏度的技术。
该技术在智能无线终端、平板电脑、汽车导航系统等电子产品中得到了广泛应用。
1.2 本文的目的和意义本文旨在对显示屏全贴合技术的工艺流程和常见问题进行分析，旨在为从事相关行业的工程师和研发人员提供参考和建议，帮助他们更好地掌握和应用这一技术，提高产品的质量和性能，提升企业的竞争力。
二、显示屏全贴合技术工艺流程分析2.1 材料准备在全贴合技术中，材料准备是非常重要的一环。
包括触控层、导电层、绝缘层等材料的选择和质量均会直接影响到最终产品的质量。
还需要进行材料的预处理，如去除杂质、清洁表面等工作。
2.2 真空吸附真空吸附是将各薄膜材料贴合在一起的关键步骤。
通过控制真空度、温度和时间等参数，确保各层之间均匀粘结，杜绝了气泡和杂质的产生。
2.3 UV固化UV固化是在真空吸附后，利用紫外线照射使各层材料结合更牢固、更坚硬的过程。
也能使材料在光照后的维持性更好。
2.4 清洗与检测在显示屏全贴合技术中，清洗和检测是非常重要的环节。
通过清洗工艺可除去工艺中产生的杂质和残留物，确保产品表面的干净。
而检测方面，包括外观检测、功能测试等，以确保产品的质量。
2.5 成品包装在工艺流程的需要对成品进行包装。
包装工艺可以保护产品不受外界影响，确保产品在运输和使用中安全。
全贴合工艺技术
全贴合工艺技术工艺技术是指人们在生产过程中运用各种工艺方法和技术手段，以提高产品质量和生产效率的一门学科。
它是现代制造业发展的基础，为不同行业提供了技术支撑和理论依据。
在工艺技术的应用中，不仅涉及到生产制造的工艺流程和技术装备，还包括对材料性能、产品设计和工人技能等方面的考量。
首先，工艺技术在生产制造的过程中具有重要的作用。
技术可以提高生产过程的效率和质量，并减少人力和资源消耗。
比如，在汽车制造行业，采用先进的焊接技术可以提高焊接质量和速度，从而提高汽车的整体质量。
此外，技术还可以减少生产中的安全隐患，提高员工工作环境的舒适度，提高工人的生产积极性和效率。
其次，工艺技术的应用需要考量不同材料的性能特点。
不同材料在生产过程中具有不同的特性，需要使用不同的工艺技术进行加工。
比如，在金属加工行业，钢材、铝材和铜材等不同种类的金属具有不同的韧性、硬度和可加工性等特点，需要针对不同材料选择合适的工艺方法和工艺装备。
只有根据材料的特性进行合理的选择，才能保证产品的质量和生产效率。
另外，工艺技术的应用还需要考虑产品的设计要求。
产品的设计要求包括产品外观、功能、性能等各个方面的要求。
在工艺技术的应用中，需要根据产品的设计要求来确定合适的加工工艺和工艺流程。
只有在满足产品设计要求的前提下，才能保证产品的质量和市场竞争力。
最后，工艺技术的应用还需要注重对工人技能的培养。
虽然在现代生产中，自动化和机械化的工艺技术得到广泛应用，但是人力仍然是生产过程中不可或缺的一环。
工程技术的应用还需要注重对工人技能的培养和训练，提高工人的操作技能和加工质量。
只有通过培训和实践，工人才能将工艺技术应用到真实的生产过程中，从而实现生产的高质量和高效率。
综上所述，工艺技术的应用在现代制造业中具有重要的作用。
它可以提高产品质量和生产效率，减少生产成本和资源消耗。
在应用工艺技术时，需要考虑不同材料的性能特点和产品设计要求，并注重对工人技能的培养。
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全贴合技术的工艺流程
OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10〜400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
一.工艺流程：
（一）OCA贴合流程
（二）OCR贴合流程
.设备及作业方式:
主要工艺过程:
1•将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑 污染sensor 表面。
有厂家直接切割，然后将小片 sensor 进行清洗。
3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般 7inch 以下大部分厂家采用人 工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边 的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：
1•将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3. 外观检查、贴保护膜
清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护 膜。
4. ACF 贴附：
5. FPC 压合（bonding ）
ACF J -1
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◊ ◊FPca banding pad Panel 扌立線出pin -i=处
目的：让touch sensor 与IC 驱动功能连接。
注：FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上IC , R & C 等component ,
“ a ” 为 为 assembly 的意思.
为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在 FPC bon di ng 后在FPC 周围涂布少 量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
FPC 碍材 R W ci>re *■
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6. 贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用 胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是 OCA K 合，一种是OCR!占合。
OCA 贴合分两步，第一步将 OCA 膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴 过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
第一步：软贴硬
一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过 OCA 的sensor 玻璃放到设备相应的台面上，CCD 自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴 合。
贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。
（脱 泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。
一般是整盘产品放入，压力
4〜 6kg ，时间:30mi n.
OCR 贴合：大尺寸（7inch 以上）主要用水胶，易返修
筠
ITT
n
[IV 抱直计
工艺步骤：1）上片（机械手）
2）涂胶，框胶工艺和AB胶工艺
涂胶形状：
图示为OCF涂敷形状之一，根据基板尺寸不同，胶材粘度的变化，涂敷形状有变化。
目的是既要保证胶的延展性，又要尽量减少溢胶。
为防止溢胶，工艺上采用在周边涂粘度大的UV胶做胶框，阻挡溢胶，为保证
贴合中气体的排出，框胶涂覆要留有缺口；目前又有厂家开发出AB胶工艺，在周边涂上B胶，OCR（ A胶）溢出与B胶接触后迅速固化，防止进一步溢出。
3）贴合
4）UV假固化：
分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒钟）、低照度。
假固化后胶粘接强度为30〜40%假固化后如有不良，可用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭干净后，重新投入。
5）假固化后的良品进入UV固化炉进行本固化：
本固化条件是长时间、高照度。
固化炉温度设定为50° C, UV灯管工作2000h 需进行更换。
7. 外观检测：
没有设备，全是目检，主要检查来料或生产过程中有没有损伤，产品贴合、bongding是否OK有无bonding贴合不良。
有用CCD佥测的，是指要用放大镜目检，放大到相应倍数。
8.ITO测试：
对sensor来料测试，通过扫描ITO线路的导通性，来测试开路，短路，电容值，避免来料不良而产生的产品良率下降，以确保ITO功能。
测试治具按ITO 工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视ITO工艺要求而定。
ITO测试需要设备：电脑硬件（自备），软件（IC供应商提供），测试
治具（按ITO工艺要求制作）
9. bonding 测试：
一般是测试FPC来测定bon di ng的直通率，把bon di ng不良的产产品挑出，不流进贴合工段。
需搭配客户选用的IC测试。
测试治具按FPC工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视FPC线路工艺要求而定。
邦定测试需要设
备：电脑硬件 （自备），软件（IC 供应商提供） 测试治具（按 FPC 工艺要求制作）
10. 贴保护膜：
检查合格后的产品贴保护膜后装入tray 盘（成品盒）中。
11. 包装入库：
将成品盒装入包装箱中，打包，贴合格证入库。
三•主要材料及特性：
（一） .ACF
ACF （ Ani sotropic Con ductive Film ）各向异性导电胶膜，是一种同时具有 粘贴、导电、绝缘三特性的半透明高分子材料，其特性是在膜厚方向具有导电 性，但在面方向不具有导电性，因此称各向异性导电胶膜。
（二） .FPC
FPC : Flexible Printed Circuit ，又称软性线路板、柔性线路板，简称软板
或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
上面有蚀刻线路
，可将 IC 、电容、电阻等焊接在FPC 上成为驱动元件组，与touch sensor 连接后， 由接受控制板输入的驱动电压， 通过IC 的动作进行touch sensor 上信号的 传送。
（三） .OCA
OCA 是 PSA （压敏胶）的一种，为高透性光学胶，也是压敏胶，透过率 >99% 影响粘贴效果的主要因素有：表面粗糙度，表面污染状况（油脂、清洗剂、 水、尘埃、纤维等），贴合时间、压力、温度等。
胶体上下两保护膜称为离型 层（release liner ），使用时必须先撕下轻离型层后贴上一物体，再撕下重离 型层贴另一物体。
离型的轻重（或称离型力， release force ），为撕除离型层 所需力量（单位长度下），OCA 两面中，离型力较大者为重离型。
OCA 交膜特性：透光性好（90%以上），耐温性好；耐热性、耐侯性能优良，力卩 工性好。
（四） .OCR
OCR 液态光学胶是水胶，属 UV 光照系列胶，UV 是英文Ultraviolet Rays 的所 写，即紫外光线，波长在10〜400nm 范围内。
UV 胶又称无影胶、光敏胶、紫外 光固化
之樱用及觀就搖台草理
曙甘團化 IX n —a 琏喙躍纣
胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
UV胶的固化原理：UV固化材料中的光引发剂（或光敏剂）在紫外线照射下，吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接支化学反应，使沾合剂在数秒内由液态转化为固态。
其特点：
1. 无VOC挥发物，对环境空气无污染；
2. 无溶剂，可燃性低；
3. 固化速度快，几秒至几十秒即可完成固化，固化后即可进行检测机搬运；
4. 室温固化。
固化分假固化和本固化，假固化条件：短时间低辐射；本固化条件长时间高辐射。
储存及清洁：
1. OCR胶的保存条件：温度25° C,湿度19%
2. 用软布或纸巾蘸丙酮或酒精轻擦。
（五）面保护膜：
PET保护膜：在PET基材上涂有极薄的压敏胶粘合剂层的单面胶带。
特点：1.采用再剥离型丙烯酸粘剂制成；
2. 粘度低，贴附后粘着力经时变化小；
3. 贴附剥离后无残胶，无污染，无痕迹。