SMT目检培训教材.pptx
SMT目检培训
允收最低标准 (侧面偏移A小于引 脚宽度W的50%)
拒收
(侧面偏移A大于引 脚宽度W的50%)
PCBA外观判定项目与标准
标准
少件﹕
缺少BOM或样板规 允收最低标准
无
定之组件.
拒收
缺少BOM规定之 组件)
颗粒物质﹐如灰尘
允收最低标准
无
﹑纤维丝﹑锡渣﹑
金属颗粒等。
拒收
PCBA外观判定项目与标准
贴装不良判定项目:
偏位﹑少件﹑多件﹑错件﹑直立﹑侧立﹑反白﹑连锡﹑反向 等不良现象
PCBA外观判定项目与标准
偏位﹕
1.侧面偏移A大于组 件可焊端宽度W的 50%或焊盘宽度P的 50%,(适用于矩形、 方形片式组件)拒收;
2.PCB刮伤未露铜者 长度≦15 mm
允收最低标准 面积≦2mm2
拒收:面积>2mm2
PCBA外观判定项目与标准
起泡/分使涂覆孔间
或者板面下的导线
间連通起來;
允收最低标准
无
2. PAD或线路下起 泡;
3.起泡＞2pitch之 间距離的50﹪.
拒收
PCBA外观判定项目与标准
排容
代 号﹕ CA CP CN
单 位: a.法拉(F) b.皮法(PF) c.微法(UF) d.纳法(NF)
特 征: 表面无字,有规格型号,需用 电容表 量方可知其容值
二极管
P+
-n
符 号﹕
代 号﹕
D
料 号: 03-xxx-xxxxxx
型 号﹕a.普通 b.发光(主板上
常用”LED”表示) 。
特 征: 有厂牌型号,有特殊符号的
标准 允收最低标准
拒收
SMT焊接检验标准-培训 PPT课件
焊接不良现象-夹件,短路
5
焊接不良现象-反向
极性零件：BGA,CPU,QFN,QFP,二极管,MOS,电解电容,胆 容,switch,SOJ,COMS,LED,晶振,LCD,
6
SMT焊接标准---反白
现象：零件翻转180度焊接，底面朝上 不良影响：有文字面无法正确判断有错件隐患 允收标准：零件无文字面之0201,0402,0603电阻零件
取最小值
12
SMT焊接标准---位移
现象：垂直pad方向位移 不良影响：两pad短路，电路导通不稳定 允收标准：电气性能OK零件不可超出两端pad
13
SMT焊接标准---破损
现象：零件本体有缺口或裂痕
不良影响：电路导通性受阻
允收标准：
1.塑膠連接器有毛邊未破損鬆脫
L
2.裂痕在非重要區不影響插拔及组装
质作目视确认 • 三.当连续发现3PCS同一允收或不良现象需及时反
馈工程师处理 • 四.对待有疑问产品不可私自流入下一工位，需找干
部或工程师确认 • 五.不良板需记录报表，加贴不良标示以便维修
19
The End Thank you!
20
• 職責
SMT各檢驗工位人員參照此標準判定焊接品質或參照(comtom PCBA外觀檢 驗規範)
3
焊接不良现象
不良现象：
缺件-该上件位置未上件 直立-零件单侧焊接并垂直pad 锡多-焊接处锡量偏多 夹件-上件处零件下压零件 多件-不该上件位置有上件，上件位置旁多出零件 短路-两pad或pin脚焊锡相连 反向-极性零件上件后第一pin未与pad对应 反白-零件翻转180度焊接 侧立-零件垂直焊接 折脚-零件pin脚变形 锡洞-贯穿孔零件空内锡量不饱满 锡少-焊接结合点锡量偏少，吃锡不饱满 位移-零件偏离pad未在中心位置 破损-零件有缺口或裂痕 浮高-零件未与pcb紧贴 空焊-零件pin与pad未焊接，电路导通open 胶多-点胶作业时偏多
PCBA目检 ( SMT) 规范ppt课件
允收狀況(Accept Condition)
1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線 上彎曲處的底部(B)。
拒收狀況(Reject Condition) 過90度
1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部(B)上方，延伸 過高，且沾錫角超過90度，才 拒收(MI)。
SMT焊點性工藝標準--J型接腳零件之焊點最小量
1.各接腳側端外緣，已 超過焊墊外端外緣(MI)。
已超過焊墊側端外緣
SMT零件組裝工藝標準--QFP零件腳跟之對準度
理想狀況(Target Condition)
1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。
X
W
允收狀況(Accept Condition)
1.各接腳已發生偏滑，腳跟
剩餘焊墊的寬度，最少保 有一個接腳寬度(X≧W)。
1.錫已超越到晶片頂部的上方 (MI) 。
2.錫延伸出焊墊端(MI)。 3.看不到晶片頂部的輪廓(MI)
。
SMT焊錫性工藝標準--焊錫性問題 (錫珠、錫渣)
理想狀況(Target Condition)
1.無任何錫珠、錫渣殘留於 PCB。
允收狀況(Accept Condition)
D≦ 0.15mm 拒收狀況(Reject Condition)
1.錫珠、錫渣直徑D或長度 L≦0.15mm。
(D,L≦0.15mm)
1.錫珠、錫渣直徑D或長度L＞ 0.15mm(MI)。 2.单面超越5个拒收.(MI)
.
D> 0.15mm
DIP零件組裝工藝標準--零件腳長度標準
理想狀況(Target Condition)
1.插件之零件假设於焊錫後有浮 高 或傾斜,須符合零件腳長度標 準。 2.零件腳長度以 L 計算方式 : 需從PCB沾錫面為衡量基準， 可目視零件腳出錫面為基準。
SMT炉后目检实战培训幻灯片PPT课件
SMT炉后目检能力培训
正确的PCB摆放
LOGO
LOGO 错误的PCB摆放
连焊
电感移位
手贴电感散料时注意事项
手贴电感散料时注意事项
IC少件
二极管反向
二极管空焊、移位
电感移位
可接受的标准超出限制
空焊、少锡、立碑、飞料、
电阻反白、翻背
三极管反面
芯片反向
如果芯片上没有方向点的，就用芯片上的LOGO来 辨别。
芯片反向 ❖ 有方向点的就用方向点来实别。
反向
❖ 针对芯片上有多个方向点时，选择最小的那个点 做为方向点。
❖ 元件丝印不一致。
错件
பைடு நூலகம்
AV2026不良判定
如何区分哪些焊盘可以连焊
芯片移位
焊盘氧化
焊盘氧化
芯片翻背
损件
芯片引脚变形
芯片翘脚
错件
立碑
写在最后
经常不断地学习,你就什么都知道。你知道得越多,你就越有力量 Study Constantly, And You Will Know Everything. The More
You Know, The More Powerful You Will Be
结束语
感谢聆听
不足之处请大家批评指导
Please Criticize And Guide The Shortcomings
讲师：XXXXXX XX年XX月XX日
SMT基础培训教材(ppt版)
活性均勻之助焊劑
2. 活性劑
1)消除焊接面之氧化物,降低外表張力
2)活性劑之種類
A.有機酸類
B.有機氨類
第三十二页，共四十六页。
焊錫膏的組成及功能(gōngnéng)
三.抗捶流劑
1.防止(fángzhǐ)錫粉與錫膏助焊劑分 離
2.防止錫塌
第三十三页，共四十六页。
印刷(yìnshuā)作業查核要項
清洗
SMT&PTH焊錫方式(fāngshì)
二.SMT膠材/波焊
三.SMT錫膏/迴焊
上膠
上錫膏
零件(línɡ jiàn)放置
膠固化
零件放置 迴焊
PCB翻轉
零件插裝
清洗
波焊
清洗
第十九页，共四十六页。
SMT/PTH組裝方式(fāngshì)
一.單面SMT 二.單面PTH
三.單面SMT+PTH 四.單面SMT+雙面PTH 五.雙面SMT+單面PTH
六.雙面SMT+單面 PTH
第二十页，共四十六页。
貼片技術組裝流程(liú 圖 chéng)
Surface Mounting Technology Process Flow Chart
發料
Parts Issue
基板烘烤(hōnɡ kǎo)
Barc Board Baking
錫膏印刷(yìnshuā)
第十三页，共四十六页。
公制 1005 1608 2125 3216 3225 4532 4564
SMT零件 (E) (línɡ jiàn)
SOT電晶體 SOT SOT SOIC PLCC
FLAT PACKGE QFP
SOT-23 SOT-89 SOT-143 SOP-8PIN~PLCC-124PIN PLCC-18PIN~MO-86PIN MO-24PIN~MO-86PIN QFP-44PIN~QFP-396PIN
SMT介绍培训资料课件.
SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本次教学基于《SMT技术基础》教材的第1章和第2章，详细内容主要包括SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的概念、发展历程、主要组成部分及其工作原理，重点介绍SMT的印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。
二、教学目标1. 让学生了解SMT技术的基本概念、发展历程及其在现代电子制造业中的应用。
2. 让学生掌握SMT技术的主要组成部分和工作原理，能够分析并解决生产过程中的常见问题。
3. 培养学生的实践操作能力，使其能够熟练操作SMT相关设备。
三、教学难点与重点难点：SMT设备的操作原理及其在实际生产中的应用。
重点：SMT印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、操作视频等。
五、教学过程1. 引入：通过展示一组现代电子产品的图片，让学生观察并思考这些产品与传统电子产品的区别，引导学生认识SMT技术。
2. 理论讲解：（1）介绍SMT技术的概念、发展历程和应用领域。
（2）讲解SMT技术的主要组成部分和工作原理。
（3）分析SMT印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。
3. 实践操作：（1）演示SMT设备操作视频，让学生了解设备的具体操作流程。
（2）分组进行SMT设备模型操作练习，培养学生的实践操作能力。
4. 例题讲解：结合教材中的实例，讲解SMT生产过程中的常见问题及解决方法。
5. 随堂练习：布置一道关于SMT技术的实际应用问题，让学生现场解答。
六、板书设计1. SMT技术介绍2. 内容：（1）SMT基本概念、发展历程和应用领域。
（2）SMT主要组成部分和工作原理。
（3）SMT关键技术：印刷、贴片、焊接、检测。
七、作业设计1. 作业题目：分析一款电子产品的SMT生产过程，并提出可能存在的问题及改进措施。
2. 答案：（1）产品：智能手机。
（2）生产过程：印刷、贴片、焊接、检测。
（3）问题：焊接不良、印刷偏移、元器件损坏等。
SMT培训技术讲析.pptx
開口率 絲印機
刮刀
平行度
形狀
角度
硬度
印刷壓力
錫膏印刷質量
槽幅
開口形狀
槽斷面形狀
大小
厚度
張力大小因素
絲網板
謝謝!
9、春去春又回，新桃换旧符。在那桃花盛开的地方，在这醉人芬芳的季节，愿你生活像春天一样阳光，心情像桃花一样美丽，日子像桃子一样甜蜜。2 0.12.1420.12.14Monday, December 14, 2020 10、人的志向通常和他们的能力成正比例。11:32:5711:32:5711:3212/14/2020 11:32:57 AM 11、夫学须志也，才须学也，非学无以广才，非志无以成学。20.12.1411:32:5711:32Dec-2014-Dec-20 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。11:32:5711:32:5711:32Monday, December 14, 2020 13、志不立，天下无可成之事。20.12.1420.12.1411:32:5711:32:57December 14, 2020
1，除去焊接表面的氧化物。 2，防止焊接時焊料與焊接表面再氧化。 3，降低焊料的表面張力。 4，有利於熱量傳遞到焊接區。
助焊劑的特性與分類：
助焊劑主要擴展率要達到90％或90％以上。
目前現使用的助焊劑分為：水洗助焊劑和免洗助焊劑。
《smt基础培训资料》课件
《smt基础培训资料》课件一、教学内容本节课我们将学习《SMT基础培训资料》教材的第3章和第4章，详细内容包括：SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护，以及贴片元件的认识和使用。
二、教学目标1. 了解SMT的基本概念、工艺流程和设备选择与维护；2. 掌握常见贴片元件的类型、特点及使用方法；3. 培养学生动手操作能力和团队协作能力。
三、教学难点与重点1. 教学难点：SMT设备的操作与维护，贴片元件的识别与使用；2. 教学重点：SMT基本概念，工艺流程，常见贴片元件的类型及特点。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、贴片元件样品；2. 学具：笔记本、教材、笔。
五、教学过程1. 实践情景引入（5分钟）展示SMT设备模型，引导学生了解SMT在实际生产中的应用；介绍本节课的学习目标和内容。
2. 理论讲解（10分钟）讲解SMT基本概念、工艺流程和设备选择与维护；分析常见贴片元件的类型、特点及使用方法。
3. 例题讲解（10分钟）通过PPT展示例题，讲解SMT工艺流程中的关键步骤；引导学生掌握贴片元件的识别方法。
4. 随堂练习（5分钟）学生独立完成练习题，巩固所学知识；教师巡回指导，解答学生疑问。
5. 动手实践（20分钟）学生分组进行SMT设备模型操作，体验SMT工艺流程；教师指导学生正确使用贴片元件，完成实际操作。
学生分享学习心得，提出疑问，教师解答。
六、板书设计1. SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护；2. 常见贴片元件类型及特点；3. 学生练习题答案。
七、作业设计1. 作业题目：列举SMT工艺流程的三个关键步骤；识别三种常见贴片元件，并说明其特点；结合实际操作，简述SMT设备的使用与维护。
2. 答案：（1）印刷、贴片、焊接、清洗、检测；（2）电阻、电容、二极管；（3）设备使用前需检查电源、气源、设备状态；使用过程中注意设备运行状况，及时调整参数；使用后做好设备保养和清洁。
八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思：本节课学生对SMT基本概念和工艺流程掌握较好，但在设备操作与维护方面还需加强练习；2. 拓展延伸：鼓励学生课后查阅相关资料，了解SMT行业的发展趋势和前沿技术。
SMT培训资料PPT48页
随着技术的进步,片状元器件的应用,表面贴 装技术得到了讯速发展,从厚膜电路,薄膜电 路发展到裸芯片直接装焊到电路板上,并朝 着三维组装技术迈进.
表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉 及材料技术(基板材料,工艺材料),组装技术 (贴放,焊接,清洗等),设计技术,测试技术,标 准化,可靠性等多项学科的交叉,渗透.
二极管
a. 英文代號: D b. 二極管的分類: 一般有: 玻璃型二極管 硅型二極管 發光二極管 c. 二極管的特性 二極管的特性是單向導電,一般用於整流,有正負之分,一般有 極,另一方為正極. 其圖示一般為 有" "的一方為負極. 標示的一方為負而實体,如玻璃型的 有黑色圈的為負極,貼裝 (手放)時一定要負極對負極,正極對正極,不能放反方向. d. 常見的二極管型號 硅型二極管一般有 IN5817 玻璃型二極管一般有 IN4148 而發光二極管(LED)一般有紅色、綠色兩種.
e. 精密電阻代碼表 精密電阻由於是用四位數表示,對於一些更小的電阻它也 無法標示上去,此時需要用代碼來表示. 常用 "01~99" 來代表前面三位數. 用英文字母來代表後面第四位數.
电容
2. 電容(CAP) a. 英文代號 C b. 容量單位: PF<NF<UF 1UF=1000NF 1NF=1000PF 1UF=1000000PF c. 誤差: 電容的容量也有誤差,一般有 ±10% (用 "K" 表示), ±20% (用 "M" 表示), -20%+80% (用 "Z" 表示) d. 容量表示方法與計算方法: 電容的容量表示方法和計算方法與普通電阻的相同,只是單 位不同 如: 102=10×102=10×100=1000PF 474=47×104=47×10000=470000PF=470NF=0.47UF
SMT目检培训教材
目录
• SMT目检简介 • SMT目检设备与工具 • SMT目检常见缺陷及原因 • SMT目检操作技巧与注意事项
目录
• SMT目检质量标准与案例分析 • SMT目检培训总结与展望
01
SMT目检简介
SMT目检的定义
定义
SMT目检（Surface-Mount Technology Visual Inspection） 是指在电子制造过程中，通过目视检查的方式对表面贴装元器 件进行检查，以确保其质量、位置和贴装效果的合格性。
元件位置不正确
案例描述
元件放置位置与设计图纸不符，出现偏移或错位现象。
原因分析
贴片机编程错误或人为操作失误。
目检案例分析
案例三
01
焊接质量差
案例描述
02
焊接点出现气泡、空洞或裂缝等缺陷。
原因分析
03
焊接温度过高或过低，焊锡流动性差。
06
SMT目检培训总结与展 望
SMT目检培训的收获与体会
掌握目检技能
详细检查
对产品进行详细的目视检查， 包括元器件贴装位置、方向、 焊点质量等。
复查与总结
对处理过的问题进行复查，确 保问题得到解决，并对目检工 作进行总结和改进。
02
SMT目检设备与工具
目检设备的种类
光学显微镜
用于观察微小物体和表 面细节，是SMT目检中
最常用的设备之一。
视频显微镜
通过摄像头将显微镜的 图像传输到电脑或显示 屏，便于多人同时观察
和记录。
立体显微镜
适用于观察三维物体， 如电子元件和电路板， 能够提供更全面的视觉
信息。
检测台
用于放置和固定待检测 的电子元件或电路板， 以确保稳定和准确的观
SMT介绍培训资料课件.
SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本次教学基于教材《SMT技术与应用》的第1章和第2章，详细内容主要包括SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的基本概念、发展历程、主要工艺流程及其在电子产品制造中的应用。
二、教学目标1. 理解SMT的基本概念、发展历程及其在电子产品制造中的重要性。
2. 掌握SMT的主要工艺流程及其操作要点。
3. 能够运用SMT技术进行简单电子产品的组装与调试。
三、教学难点与重点教学难点：SMT工艺流程中的焊接、检测等关键技术及其操作要点。
教学重点：SMT基本概念、工艺流程及在电子产品制造中的应用。
四、教具与学具准备1. 教具：SMT技术介绍PPT、SMT工艺流程图、实物展示（如SMT组件、设备等）。
2. 学具：教材、《SMT技术与应用》工作手册、笔记本、笔。
五、教学过程1. 实践情景引入（10分钟）利用PPT展示SMT技术在电子产品制造中的应用，让学生了解SMT的实用性和重要性。
2. 理论讲解（20分钟）介绍SMT的基本概念、发展历程，解读SMT工艺流程图，阐述各工艺环节的操作要点。
3. 例题讲解（10分钟）通过教材中的例题，讲解SMT组件的组装过程，分析影响焊接质量的因素。
4. 随堂练习（10分钟）分组讨论，让学生根据教材中的工作手册，设计一个简单的SMT组装工艺流程。
5. 实物展示与操作演示（10分钟）展示SMT设备、组件等实物，演示焊接、检测等关键技术。
强调SMT技术的应用前景，鼓励学生课后深入了解SMT相关领域。
六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT发展历程3. SMT工艺流程1）印刷2）贴片3）焊接4）检测5）后处理七、作业设计1. 作业题目：结合教材和课堂所学，设计一个SMT组装工艺流程，并分析影响焊接质量的因素。
2. 答案：参照教材《SMT技术与应用》工作手册，结合课堂讲解，完成作业。
八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思：2. 拓展延伸：鼓励学生关注SMT行业动态，了解新型SMT设备、材料及工艺，提高自身专业素养。
SMT培训教材-精品课件
➢ 第一章 表面组装工艺条件 ➢ 第二章 典型表面组装方式及其工艺流程 ➢ 第三章 施加焊膏通用工艺 ➢ 第四章 再流焊通用工艺 ➢ 第五章 手工焊、修板和返修工艺 ➢ 第六章 表面组装板焊后清洗工艺 ➢ 第七章 电子组装件三防涂覆工艺 ➢ 第八章 挠性印制电路板的表面组装工艺
•
17、儿童是中心，教育的措施便围绕 他们而 组织起 来。下 午12时3 2分26 秒下午1 2时32 分12:32: 2621.7. 15
• 2、Our destiny offers not only the cup of despair, but the chalice of opportunity. (Richard Nixon, American President )命运给予我们的不是失望之酒，而是机会之杯。二〇二一年六月十七日2021年6月17日星期四
➢ 在高密度混合组装条件下，当没有THC或只有极少量THC时，可采用双面印 刷锡膏、再流焊工艺，及少时THC采用后附的方法；当A面有较多THC时，采 用A面印刷焊膏、再流焊，B面点胶、装胶、波峰焊工艺。
第三章 施加焊膏通用工艺
3.1 施加焊膏技术要求 3.2 表面组装工艺材料焊膏的选择和正确使用 3.3 施加焊膏的方法和各种方法的适用范围 3.4 印刷焊膏的原理 3.5 印刷工艺流程及参数设置 3.6 影响印刷质量的主要因素 3.7 提高印刷质量的措施 3.8 印刷焊膏的主要缺陷与不良品的判定和调整方法 3.9 SMT不锈钢激光模板制作及工艺要求
表面组装通用工艺包括施加焊膏、施加贴片胶、贴装元器件、再流焊；波峰焊、 手工焊与返修、清洗、检验和测试、电子组装件三防涂覆工艺、挠性板表面组装 工艺、陶瓷基板表面组装工艺。
SMT外观目检缺陷培训课件
科学，你是国力的灵魂；同时又是社 会发展 的标志 。上午2时24分 40秒上 午2时24分02: 24:4020.12.12
每天都是美好的一天，新的一天开启 。20.12.1220.12.1202: 2402:24:4002: 24:40Dec-20
人生不是自发的自我发展，而是一长 串机缘 。事件 和决定 ，这些 机缘、 事件和 决定在 它们实 现的当 时是取 决于我 们的意 志的。2020年12月12日星期 六2时24分40秒 Saturday, December 12, 2020
1-11) 锡网
锡网 – 受热不均匀，锡膏在熔融过程中飞溅， 在基板上形成网状。
1-12) 虚焊
虚焊 – 外观缺陷不明显，测试NG，返修时，拖锡重 新焊接后，测试OK。
1-13) 针孔
针孔： 因锡膏 没有充分搅拌， 受热熔融过程 中，有气泡冒 出，在上锡部 分形成针孔。
2) 元件类
错件 多件 反白 反向 浮高 脚翘 元件破损 撞件 少件 引脚变形 引脚氧化 有异物 元件本体上锡 烧融变形 元件划伤
谢谢大家！
每一次的加油，每一次的努力都是为 了下一 次更好 的自己 。20.12.1220.12.12Sat urday, December 12, 2020
天生我材必有用，千金散尽还复来。02:24:4002:24: 4002:2412/12/2020 2:24:40 AM
安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20.12.1202:24:4002:24Dec-2012-Dec-20
2-1) 错件
错件： 元件型号用错，外观相似
2-2) 多件
多件：贴片不稳定，元件飞离原来位置，落到板上其 他地方。
2-3) 元件反白
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公制(mm) 0402 1005 1608
2012(2125) 3216
英制(inch) 0201 0402 0603 0805 1206
L长*W宽 0.4mm*0.2mm 1.0mm*0.5mm 1.6mm*0.8mm 2.1mm*1.25mm 3.2mm*1.6mm
含义： ▼公制3216 ： 元件长度为3.2mm，宽度为1.6mm ▼英制1206 ： 元件长度为0.12英寸，宽度为0.06英寸 ▼公英制换算关系为：1英寸=25.4mm 0.00.12*25.4≈3.2 6*25.4≈1.6 所以英制1206尺寸与公制3216尺寸相同。其他依次类推。
二、电阻
1.电阻的定义﹕ 各种材料的物体对通过它的电流都会呈现一定的阻力，把这种阻碍电流流通的作用叫电阻。把 具有一定的阻值、一定的几何形状、一定的技朮性能、在电路中起电阻作用的电子元件叫电 阻器﹐即通常所称的电阻。
2.电阻的电路符号和字母表示 A、电路符号：我们常用的电路符号有两种。
或
B、 电路上以 R+数字 表示电阻。
特性
有色环 有SIP/DIP/SMD封装
色彩明亮、标有 DC/VDC/Pf/uF等
极性or方向
SIP/DIP 有方向
电解电容、钽电 容有方向
L
电感
单线圈
无
T D或CR
Q U X或Y F S或SW J或P B或BT
变压器 二极管
三极管 集成电路IC 晶振crystal 保险丝fuse 开关switch
2.电容的电路符号和字母表示
A、电路符号：
为有极性电容
为无极性电容
B、电路上以C+数字 表示电容。
3.电容的作用 用于储存电荷的元件﹐储存电量充值放带电﹑滤波﹑耦合
4.常见电容类型
有极性电解
无极性电解
陶瓷电容
钽电容
贴片电容
贴片电解
薄膜电容
安规电容（X型）
四、电感
1.电感的定义 电感线圈一般简称为电感， 在电路中，当电流流过导体时，会产生电磁场，电磁场的大小除
●第一、二、三位数：有效数字
第四位数：倍率
●范例：四位数字（精密电阻）
R =第1、2、3位有效数字组合×10n 其中n为第4位数字
R 代表小数点
有有有 倍 效效效 率 数 数数 字 字字
计算：R=432×101 =432×10=4.32kΩ
计算：R=0.047Ω
C、高精密电阻：黑色片式封装，底面及两边为白色，在上表面标出代码 ●代码由两位数字一位字母组成
连接器 电池
两个或以上线圈 小玻璃体，一条色环标记为
1Nxxx/LED 三只引脚，通常标记为
2Nxxx/DIP/SOT
金属体
有触发式、按键式及旋转式， 通常为DIP
正负极，电压
有 有
有 有 四脚晶振有方向 无 有 有 有
计量单位
欧姆 Ω/KΩ/MΩ
法拉 pF/nF/uF
亨利 uH/mH 匝比数
功能
Hale Waihona Puke 限制电流第一、二位数字是代表有效数值的代码，第三位字母是有效数值后应乘的数； ●范例：
88A 查代码表：88→806，A →100，=806Ω
三、电容
1.电容的定义：
一种储存电荷的容器，将电能以电场的形式储存起来。电容的种类﹕按极性可分为有 极性电容和无极性电容。其中常用的有极性电容为电解带电容和钽质电容。无极性电容 常用的有陶瓷电容(又称瓷片电容)和塑膜电容。
+ 整流二极管(D) 稳压二极管(ZD) 发光二极管(LED） 4.最大的特点：单向导电性
二极管具有极性,通常会在元件内部以形状的形式标明晶体管的极性在丝印表面会注明
二极管种类繁多有 : 锗二极管,硅二极管,整流二极管,稳压管,发光二极管最常用的二极管 是发光二极管
以电流的大小就是电感。 2.电感/变压器的字母表示
在电路上以L+数字 表示电感；以T+数字 表示变压器。
3.常见电感类型
4.主要性能指标 1)电感的单位﹕最基本的单位为亨利(H)﹐常用的有毫亨(MH)﹐微亨(UH) 2)换算公式为﹕1H=103MH=106UH 3）电感数值的读数与电阻类似﹐但后面的单位为UH。 4）不同电感的辨认 片式电感无字体标示，从表面上不能得出电容容值，但可以通过LCR/万用表等测试进行区分； 电感本体带数字时，可以通过换算得出电感值； 用色环作标志，与电阻色环标志相似，色环标注的前两位为有效数字，第三位为倍率。 5）范例 • 图一中电感丝印为100，读取元件值：
SMT目检培训教材
编辑：张海兵 日期：2015.12.12
SMT目检培训内容概述
一 • 电子元器件基础知识 二 • SMT简介及常见问题点 三 • SMT一般检验标准 四 • 目检问题点的反馈与处理流程
第一章. 电子元件基本介绍
1.电子元件特性一览表
PCB上字 母标志 R (RN/RP)
C
元件名称 电阻 电容
存储电荷，阻直流、通交流 存储磁场能量，阻直流通交 流 调节交流电的电压与电流
允许电流单向流动
放大倍数
赫兹（Hz） 安培（A）
触点数 引脚数 伏特（安培）
用作放大器或开关
多种电路的集合 产生振荡频率 电路过载保护
通断电路 连接电路板 提供直通电流
2.常用贴片电子元件的尺寸规格
主要指电阻、电容、电感等CHIP类元件的尺寸。
第三位数：倍率
●范例： 1）三位数字（普通电阻）
2）带小数点
3）带单位
R =第1、2位有效数字组合×10n 其中n为第3位数字
R 代表小数点
K 代表单位
3R23R2
3R25K6
有有 倍 效效 率 数数 字字
计算：R=43×101=43×10=430Ω
计算：R=3.2Ω
计算：R=5.6kΩ
5、四号码：用四位数字表示阻值的大小，一般为精密电阻，误差为1%
第一、二位10×第三位0=10×1=10uH • 图二中电感的丝印为红红红，读取元件值：
第一、二位22×第三位2=22×100=2200nH=2.2uH
五、二极管
1.二极管的组成﹕由单一的PN結组成。 2.类型﹕常用的二极管有整流﹑稳压﹑发光、开关、光敏、双向触发二极管。 3.电路符号及字母表示﹕
3.电阻的作用 基本用途：限流和分压 其它应用：发热（电炉丝）
4.数字标称阻值与误差允许范围的标识方法
表.误差允许范围标识方法
贴片电阻分为普通电阻（J）和精密电阻（F）两种，一般情况下，精密电阻可替代普通电阻.
A、三号码：用三位数字表示阻值的大小，一般为普通电阻，误差为5%
●第一、二位数：有效数字