助焊剂污染培训 HP
培-训-教-程-(助焊剂).
培训教程(助焊剂助焊剂是一种促进焊接的化学物质.在锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。
1。
助焊剂的作用（1溶解被焊母材表面的氧化膜在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着,其厚度大约为2×10—9～2×10-8m。
在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行,因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。
（2防止被焊母材的再氧化母材在焊接过程中需要加热,高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化.（3降低熔融焊料的表面张力熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上,由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴.熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行.当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力,使润湿性能明显得到提高。
2。
助焊剂应具备的性能（1助焊剂应有适当的活性温度范围.在焊料熔化前开始起作用,在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。
焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。
(2助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃.(3助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展,呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面,有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。
(4助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。
1。
助焊剂的种类助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。
（1无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好,但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。
因为它溶解于水,故又称为水溶性助焊剂,它包括无机酸和无机盐2类.含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。
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4、热
焊锡的流动而润湿上部并形成焊锡带，焊锡的 流动是随热的流动而通过贯穿孔。
5、焊点表面清洁度和腐蚀
焊点表面与空气接触后，形成氧化层，并形 成一薄层保护焊点不再受氧化。如果有氯离 子存在时，则不同，其会有腐蚀焊点、损坏 接点强度、漏电等不良现象，若空气中湿度 大时此现象更明显。
PbO+2HCl→PbCl2+H2O
PbCO3+2HCl←PbCl2+H2O+CO2
助焊剂的认识
一、助焊剂的作用机理
助焊剂（FLUX）是拉丁文“流动”的意思。 其物理化学作用是：辅助热传导，去除金 属表面和焊料本身的氧化物或其他油、脂 之类的污染物，然后浸润被焊接的金属表 面并保护金属表面不再受氧化和减少熔融 焊料的表面张力，促进焊料的扩展和氧化物与氢气的反应是第二种反应，在高温下氢与氧反应成 水，减少氧化物，这种方式常用在半导体零件的焊接。
几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分 都不能用来焊锡，助焊剂 之被使用除了除氧化物的功能外， 还有其他功能。
2、热稳定性
助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形 成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化， 直到接触焊锡为止，所以助焊剂必须能承受 高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发， 如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂 清洗（W/W级纯松香在280℃左右分解）。
3、助焊剂在不同温度下的活性
好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度 下的活性亦应考虑，助焊剂的主要功能是去 除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例 如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯 离子不会解析出来清理氧化物，如温度是一 定的，反应时间则依氧化物的厚度而定。当 温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在 超过315℃时，几乎无任何反应。如果无法避免高
PTH基础知识培训
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活化液中可能出现的问题
水的带入 –胶体Pd由额外的氯离子和Sn2+维持稳定.如果有 胶 Pd由额外的氯离子和Sn 维持稳定. 水的带入,将会导致胶体Pd的分解. Pd的分解 水的带入,将会导致胶体Pd的分解.活化液的比 重通过钯溶液控制. 重通过钯溶液控制. 氧化 –空气的氧化作用能导致胶体Pd的分解,因而要 Pd的分解 空气的氧化作用能导致胶体Pd的分解, 注意循环过滤系统不能出现漏气. 注意循环过滤系统不能出现漏气. –不要使用溢流循环. 不要使用溢流循环. –定时释放过滤器里的空气. 定时释放过滤器里的空气. 定时释放过滤器里的空气
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培训完毕, 培训完毕, 谢谢! 谢谢!
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化学沉铜品质检定方法及标准
背光试验
1. 2. 3. 4. 定期抽取样本，切取试验孔。 定期抽取样本，切取试验孔。 用钻石刀把样本切割在孔的中线。 用钻石刀把样本切割在孔的中线。 然后放在光源上，再用放大镜检查。 然后放在光源上，再用放大镜检查。 检定标准为8级或以上。 检定标准为8级或以上。
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PTH流程 流程
上板 除油 水洗 水洗 微蚀 水洗 预浸 活化 2道水洗 道 沉铜 2道水洗 道 下板 酸洗 2道水洗 道 加速 2道水洗 道
SMT安全知识培训
4、同时摆动灭火器，使粉雾横扫整个火焰 区，由近而远向前推进，直至火焰扑灭。
急救措施
●
常见冲洗眼睛方法
仰头 睁眼 冲洗
闭 眼 低 头 捧 水
睁大眼睛 就对了
×
√
说明：
×
1、眼睛被化学品污染（红胶、锡膏、IPA剂、酒精等）； 2、冷静，不要哭，迅速奔向水龙头，仰头（略微侧头也可以，让水完全接触眼睛， 又能顺利顺着脸颊流走即可）直接用大量清水冲洗15分钟； 3、冲洗时一定睁开眼睛，如果实在无法睁眼，也可以用手辅助硬行撑开眼皮； 4、冲洗时尽量不要眨眼睛； 5、冲洗直到无化学品刺痛感结束，如果还有不适，应该及时就医。
钢网清洗，助焊 剂使用
眼镜防护
钢网清洗，助焊 剂使用
安全隐患的伤害类型及预防办法
三、机械伤害：机械对身体的物理伤 害 • 设备外壳对身体的碰撞 • 设备运动部件（头，盖子，马达， table，刀具，夹具等）对身体的切 割、挤压伤害。 • 运动中的链条，丝杆对手指、服饰， 头发存在的潜在伤害。 小心夹手 所有设备及运动 部件
急救措施： 吸 入 ： 1.将患者移至空气新鲜处； 2.如果停止呼吸，清理呼吸道，并立即实行人工呼吸； 3.送医，看是否再作其他处理。 皮肤接触：1.一般用水清洗即可；2.如果有皮肤有过敏反应出现，请立即就医，衣物须清洗。 眼 睛 ：1.用大量水冲洗，并不时撑开上下眼皮； 2.如有刺激感，请即就医。 口 食 ：1.若患者意识清醒，给患者喝大量水，有条件再给牛奶； 2.用手指插入喉咙催吐； 3.若患者意识不清，勿进行催吐； 4.如果呼吸困难，神志不清，立即就医。
SMT操作安全
上料板机
印刷机
XPF
NXT
回流焊
波峰焊
锡炉培训资料
锡炉培训资料锡炉培训资料一、助焊剂焊接操作要领(一)、助焊剂的三大功能1、化学功能:助焊剂的主要任务是除去金属表面的氧化膜，和保护已经清洁处理过的金属表面，使其避免重新被氧化。
2、热力功能:促使热量从热源向焊接区传递。
3、物理功能:反应后的生成物必须从表面除去，得到焊料与基体金属表面进入本质的接触。
(二)、助焊剂的组合物1 碳酸松脂 15%2 聚合松脂 10%3 酯松脂 5%4 亚盐酸 0.5%5 有味盐酸 0.2%6 特别活性剂 0.3%7 天那水 59%8 松油 10%最佳浓度 0.810 蒸发点 92? 自燃温度 430?注:天那水的自燃温度是320?(三)、焊接操作要领助焊剂使用在PCB上，我们现锡炉使用的方式有:喷雾式、发泡式。
为了把PCB 底层多余的助焊剂去除，以确保一层簿且均匀一致的助焊剂，能够在板子上完美的形成，一些辅助性的器具就必须要装设风刀等，以下将讨论一般最常使用的发泡焊接方式。
1、发泡石(鼓),、我们现使用的发泡鼓是用特殊塑料的物质制成的，发泡鼓之所以产生气泡，是利用空气的压力打入发泡鼓的中心而产生均匀的气泡。
,、使用时，发泡鼓一定要沉浸在助焊剂或稀释剂水平面以下，切勿暴露于空气之中，否则容易导致发泡鼓损坏而无法再继续使用。
;、发泡时泡沫颗粒应俞绵密俞好，应随时注意发泡颗粒是否大小均匀，反之，必有发泡管阻塞，漏气或故障。
(易使槽中助焊剂加速蒸发) ,、生产较长时间不过板或中休时请勿让助焊剂发泡，以减低挥发和各类污染(水气、粉尘)。
,、发泡鼓应该定期清洗，一周内可利用天那水使之发泡15分钟即可。
另外，发泡槽内的助焊剂应于使用50小时(一周)全部放下更换新液，以防污染、老化衰退影响作业效果与品质。
,、若因假期过长或工厂停顿等情形(三天以上)，为了防止灰尘或湿气污染，一定要把助焊剂由槽中全部取出来。
2、助焊剂作业安全事项,、助焊剂为易燃化学材料，作业时应远离其它无相干人员并需通风良好的环境。
助焊剂 危险品作业指导书
危險化學品安全技術指導書---助焊劑文件編號﹕編制﹕審核﹕核准﹕一﹑範圍本指導書提供了助焊劑的理化特性等基本危害信息,指導使用部門和人員對其採取防護措施和應急行動。
本指導書參照GB 16483-2000 eqv ISO 11014-1:1994《化學品安全技術說明書編寫規定》及其附錄Ａ《填寫指南》,選擇其中使用者應該知道和掌握的內容編制。
二﹑物品資料物品名稱﹕助焊劑物品型號﹕物品料號﹕NO. 成份CAS.NO 最高含量% 危害物质分类及图式1 混合醇溶剂64-17-5,67-63-0 80~852 活性劉112-80-1 1~53 高溫潤溫劑56-81-5 5~104 其它助劑1~3 /最重要危害效应健康危害效应：高浓度蒸气可能造成头痛，恶心，嗜睡，动作不协调和无意识，视觉与皮肤刺激等。
会由皮肤吸收达中毒量，大量暴露会造成意识丧失及致死。
吞食或呕吐可能导入肺部。
长期接触会伤及周围（手、脚）神经。
环境影响：其流布预期是以挥发为主。
物理性及化学性危害：其液体和蒸气高度易燃，会累积静电。
蒸气比空气重，会传播至远处，遇火源可能造成回火，液体会浮在水面而扩散火势。
特殊危害：---主要症状：刺激感、困倦、头痛、晕眩、恶心。
物品危害分类：第3类（易燃液体）。
不同暴露途径之急救方法：吸入：1.移走污染源或将患者移至新鲜空气处。
2.若呼吸停止，立即由受训过的人施予人工呼吸，若心跳停止则施予心肺复苏术。
3.立即就医。
皮肤接触：1.脱掉污染的衣物、鞋子以及皮饰品(如表带、皮带)。
2.用水和非磨砂性肥皂，彻底但缓和的清洗5分钟以上。
3.若仍有刺激感，立即就医。
眼睛接触：1.立刻将眼皮撑开，用缓和流动的温水冲洗污染的眼睛20分钟。
2.若冲洗后仍有刺激感，再反复冲洗。
3.立即就医。
食入：1.若患者即将丧失意识、已丧失意识或痉挛，不可经口喂食任何东西。
2.不可催吐。
3.给患者喝下240~300ml 的水。
4.若患者个发性呕吐，让其身体向前倾以减低吸入危险，反复给水。
环保培训资料
注册
操作特点 待注册物质无官方列表 企业自行判定，满足注册要求的物质需向ECHA递交资料 企业自行判定，满足注册要求的物质需向ECHA递交资料 2008.6.1开始实施 2008.6.1开始实施 判定方法 物质及配制品注册义务：销售到欧盟的吨位数≥ 物质及配制品注册义务：销售到欧盟的吨位数≥1吨/年的化 学物质 物品注册义务：销售到欧盟的吨位数≥ 物品注册义务：销售到欧盟的吨位数≥1吨/年且有意释放的 化学物质 通报义务：含有SVHC,浓度超过0.1%,且销售到欧盟的吨位 通报义务：含有SVHC,浓度超过0.1%,且销售到欧盟的吨位 数≥金属端子，红、蓝、黑三 色线皮、线芯，焊锡，热缩套管、油墨
线 芯 及 锡
塑料 端子
金属 端子 热缩 套管
ROHS豁免 ROHS豁免
序号 豁免对象 单端(紧凑型)荧光灯中的汞含量不 超过(每盏)： 2011年12月31日到期； 普通照明用<30W：5 毫克。 至执行3.5 毫克； 2012年12月31日后执行2.5 毫克。
产品范围
大型家用电器 ：冰箱、冷柜 等 小型家用电器 ：面包机、煎锅 等 IT 和通讯设备 ：记事本电脑、打印机 等 消费产品 ：图象摄影机、摄像机 等 照明设备 ：荧光灯 等 电子和电气工具（不包括大型工业工具）：钻孔机、电锯 等 玩具、休闲和体育器材：电子火车或赛车等 医疗设备 监视和控制设备包括工业监视和控制设备 自动售货机 ：热饮料自动分配机 等
REACH管控方法 REACH管控方法
注册: 注册: 对照判定条款, 对照判定条款,确定企业产品中需要注册的化学物质 企业必须对需注册物质提交注册卷宗给ECHA 企业必须对需注册物质提交注册卷宗给ECHA 评估: 评估: ECHA评估注册卷宗的完整性, ECHA评估注册卷宗的完整性,准确性及所涉及脊椎动物实 验的可行性 ECHA评定物质风险性便于分类管理 ECHA评定物质风险性便于分类管理
RoHS、HF、GP基础知识讲解
精选ppt课件
10
第三方测试报告的查看重点
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11
第三方测试报告的查看重点
ND：Not Detected（定量分析） 现有检测设备都不能检测出该物质
Negative（定性分析） 否定的
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12
测试常用分析方法简介
ICP：Inductively Coupled Plasmas Spectrometry 电感耦合等离子体分光分析法. ICP是为了分析实验 标本中的重金属而使用的原子放出分光分析法(Atomic emission Spectro metry)。以氩气而产生的等离子体 （Plasma）燃料加入实验标本变成气体状态，而变成 气体状态的原子移到地面时测定所放出的光线以及发光 强度，来分析元素的定性和定量。根据在试验前阶段使 用的酸的种类不同，也有可能发生误差，因此应正确选 择符合每个试验标本的试验前方法来进行试验。
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13
测试常用分析方法简介
XRF (X-Ray Fluorescence Spectrometry X 射线荧 光分析法，属于简单分析方法) XRF 为非破坏性分析 方法。它能够迅速地做出分析还能分析无机物的多重 成份分析（Multiple Element analysis ）。机器动 作原理是在实验标本上放射很强的电压（50kV）或 者放射线，而从检测器里检测出所产生的重金属固有 的波长，并测出元素的定性和定量。其优点是测验时 间非常短，但也有分析误差较大的缺点，因此建议只 使用于监测上。
电镀部件等。
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6
汞（Hg)
汞的应用范围： 荧光灯管，高强度放电（HID）灯管； 涂料或颜料 液晶背光 开关，继电器 连接材料 抗腐蚀处理 电池
助焊剂培训资料
2、接下来检查所有的焊锡材料，助焊剂的比重、透 明度、颜色、离子含量等及锡铅合金的纯度，这是 一项持续的工作，定期和不定期检查都是很有必要 的。 3、PCB及零件的焊锡性不良，是造成焊锡问题最大 的因素。PCB之焊锡问题，必须先把其他可能发生 的变数固定或隔离，然后进行分析，这种方式的追 踪，问题的来源很快就可以找到。 4、检查贯穿孔的品质，冲孔、钻孔等缺点，可以用 放大设备观察是否平整、干净或是其他杂质、断裂 或电镀的厚度是否标准等。
17.比重使用范围；
18.储存安定性之考虑；
19.供货及服务能力。
助焊剂类型
1.传统松香型：分为焊点消光及焊点光亮两种，强度 介于RMA与RA之间，焊接后残留于PCB表面的松 香可形成一层保护膜，保护基板线路，常需用溶剂 清洗。 2.合成松香型：除了具有传统松香型的优点外，其还 具有不含卤素、免清洗之优点。 3.水溶型： （1）具亲水性，利于清洗制程并减少离子残留，清洗 后焊点较传统助焊剂明亮且饱满； （2）清洗时产生较少之泡沫，不晚妨害水洗制程控制 且不须添加皂化中和剂； （3）焊锡作业中无不良气味产生； （4）具良好的焊锡能力。
助焊剂的作用除了拉丁文中帮助流动的功能 外，其主要有以下四大功能： 1、有助于热量传递，去除氧化膜及污染物； 2、预热时，保护清洁后的铜面和零件脚不再 受氧化； 3、降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力； 4、焊接的瞬间，可以被熔融的焊锡取代，完 成焊接。
三、助焊剂的组成
1、活性剂：无机酸及其卤化物、有机酸及其卤 化物、胺类等，主要用于清除氧化膜。 2、表面活化剂：介面活性剂、腐蚀抑制剂等非 离子类化合物，主要降低表面张力、提高发 泡性能等。 3、有机载体：树脂、高沸点溶剂等，防止再氧 化功能。 4、溶剂：醇类、酯类有机溶剂，主要溶解各组 分、清洗污染物和调节比重等。
培训记录-RoHS
RoHS规范浓度(ppm)
镉(Cd)
低于0.01%或100ppm
铅(Pb)
低于0.1%或1000ppm
汞(Hg)
低于0.1%或1000ppm
六价铬(Cr6+)
低于0.1%或1000ppm
多溴联苯类(PBB)
低于0.1%或1000ppm
多溴联苯醚类(PBDE)
低于0.1%或1000ppm
星亚涂装金属有限公司(化镍部)
培训记录
培训课程
RoHS简介
培训老师
曹小转
培训对象
全体员工
培训日期
培训内容提要：
RoHS：欧盟危害物质限用指令(Restriction of Hazardous Substance)。
欧盟自2006年7月1日起，「限用有害物质指令」（2002/95/EC，Restriction of the use of certain hazardous substance in electrical and electronic equipment，RoHS）即将生效。
培训人员签名
编制：＿＿＿ 批准：＿＿＿ 日期：＿＿＿
根据该指令，所有在欧盟市场上出售的电子电气设备必须禁止使用铅、水银、镉、六价铬等重金属，以及多溴二苯醚(PBDE)和多溴联苯(PBB)等阻燃剂，往后在欧盟市场上，将禁止出售及使用含有某些有害物质的产品。所冲ห้องสมุดไป่ตู้的对象，将集中在电器、电子、信息与通讯产品，包括：计算机、传真机、手机、游戏机等各式信息、通讯产品都受影响，不管是制程的改善、或是零组件的采购，都要着手改善。因此，如何在进料、制程及出货中确保质量符合RoHS的绿色环保规定，已是各大厂商及其供货商重要的课题。
Flux培训
Moderate(0.0%) M0
Moderate(0.5-2.0%) M1 High(0.0%) High(>2.0%) Resin(RE)树脂 Low(0.0%) H0 H1 L0
ROM0
ROM1 ROH0 ROH1 RELO
Low(<0.5%) Moderate(0.0%)
L1 M0
REL1 REM0
INM1
焊接不良原因分析(一)
不良焊点的形貌 说 明 原 因
元器件引脚未 完全被焊料润 湿,焊料在引脚 上的润湿角大 于90℃ 1.元器件引线可焊性不良; 2.元器件热容大,引线未达到焊 接温度; 3.助焊剂选用不当或已失效; 4.引线局部被污染 1.焊盘可焊性不良; 2.焊盘所处铜箔热容大,焊盘未 达到焊接温度; 3.助焊剂选用不当或已失效; 4.焊盘局部被污染
引脚太短 元器件引脚没 有伸焊点
焊接不良原因分析(三)
不良焊点的形貌
不润湿:
说
明
原
因
元器件引脚和印 制板焊盘完全被 焊料润湿,焊料在 焊盘和引脚上的 润湿角大于90℃ 且回缩呈球形
1.焊盘和引脚可焊性均不良; 2.助焊剂选用不当或已失效; 3.焊盘和引脚被严重污染
半边焊
元器件引脚和印 制板焊盘均被焊 料良好润湿,但焊 盘上焊料未完全 覆盖,插入孔时有 露出
•
助焊剂的作用
• 助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质,
能够除去被焊金属表面的氧化物或其他形 成的表面膜层以及焊锡本身外表上所形成 的氧化物;为达到被焊表面能够沾锡及焊牢 的目的,助焊剂的功用还可以保护金属表面, 使在焊接的高温环境中不再被氧化;第三个 功能就是减少熔锡的表面张力(surface tension),以及促进焊锡的分散和流动等.
167 助焊剂污染隐患
1.0目的：为了产品的功能免受助焊剂的污染造成的影响，使产品质量达到稳定，特制定此规范。
2.0范围：适合我司所有含有焊接的产品。
3.0职责：1）操作员：做好相关焊接设备的日常保养与点检。
2）IPQC：做好相关参数设置的监督，辅料的上线前检查以及制程中的产品首检及巡查。
3）IQC：做好相关辅料的来料检验以及对库存物料定期的进行检验。
4）车间管理人员/技术人员：对相关焊接参数设置及验证，处理在线的不良现象。
5）设备管理员：做好相关设备的定期校检与维护。
4.0定义4.1助焊剂：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。
4.2助焊剂污染：指元件或产品部件表面被附有一层助焊剂导致元件或产品部件性能出现局部或者全部损害（如下图所示）。
5.0控制要求5.1 助焊剂污染产生的原因大致可分为以下几种：1）、PCB拼版设计不合理，元件位置太靠边。
2）、波峰焊喷嘴不受控导致喷出大量且不均匀的助焊剂。
3）、波峰焊排气管未及时清理导致助焊剂掉落到PCBA 正面及元器件上。
4）、锡制品里含有过量的助焊剂，在焊接时释放出来。
5）、助焊剂活性太强，在过波峰焊时温度升高导致助焊剂挥发并残留。
6）、板面补焊时，未做好相应的防护。
5.2 助焊剂污染在目前的产品上来说，很常见，对产品质量来说也很重要，表现的现象有：1）、产品测试时，按键不显码或者按键手感不良，甚至按键卡死；2）、接插件类接触不良，时稳时不稳现象（如下图所示）；3）、助焊剂残留过多在元件引脚焊点与焊点之间，锡珠粘在助焊剂上，导致连锡，测试产品功能时，出现乱码、连码、烧坏产品等（如下图所示）；5.3 主要存在的隐患有：1）、产品可靠性差，使用中可能存在全部或部分功能丧失。
2）、产品经运输或震动后，加剧不稳定问题的产生。
3）、时间长了，造成按键卡死、元件腐蚀。
4）、助焊剂过多残留在板面上，容易粘锡珠，时间长了，锡珠会从助焊剂表面脱落下来并掉落到其他密脚元件中造成短路（如下图所示）。
助焊剂污染培训 HP
培训目的：HP 客户对在波峰炉生产中，助焊剂对产品做成污染需要注意事项及防控培训人员：HP生产线波峰炉机械操作人员大纲：1．何谓助焊剂污染（RF800及EF8000均为松香水）2．无铅工芸与助焊剂污染的关系3．客户特别要求4．污染源5．污染控制方法6．重点强调（一） 何谓助焊剂污染1．助焊剂为焊锡工芸不可缺少的重要化学物质，其化学反应和活性随焊锡过程中温度上升而对焊接物表面（PCB和零件脚）产生强酸，化学清洗，除污还原，及活化作用。
2．助焊剂在焊接过程之后会有生，熟残留之分熟助焊剂残留助焊剂经过焊接过程中之最高温度（无铅255度 - 265度，约4 - 4.5秒），助焊剂在锡炉与溶锡接触后，其中活跃之化学成份已耗尽，或被冲击波带走，助焊剂之松香残留会聚合成固体把剩余可分解之其他有害物质牢牢封闭凝固生助焊剂残留助焊剂在波峰焊接过程中，没有经过最高温度反应进行耗尽活化功能，助焊剂残留保留了大部分化学活动能力，挥发成份虽然逸离，但是其化学能日后一旦吸收空气中水份及在微间距间通电流电压，便会形成细部电池效应而产生导电，因而最终产生短路和烧毁电路板助焊剂为何不经锡炉消耗其化学能？1．过多喷剂在线路板隐蔽遮蓋处。
2．助焊剂经PCB穿孔，穿透至板面3．助焊剂渗透在波烽焊托架，因未能及时洗洁而污染到一块PCB板4．波峰沪喷助焊剂处上面抽气罩插气不足，喷剂雾化后重回降落在PCB 板面上。
（二） 无铅工艺与助焊剂染的关系在无铅工芸中，我司采用SAC305合金，（锡96.5%、铜3%、银0.5%）其滋润上锡能力不及传统锡铅63/37合金，（锡 63%，铅37%），无铅溶点比有铅工芸高，故此容易产生PCB板镀穿孔内上锡高度不足，再加上无铅底板喜用OSP有机保护膜，其上锡性能比有铅的其他PCB表面保护处理层差，在生产压力下，技术员工往往喜用加大助焊剂喷压和喷量，以为此般PCB镀穿孔便会吸收更多助焊剂，从而解决PCB板孔壁上锡不足问题，既容易又省心。
助焊剂使用注意事项
XX市瑞星高新技术发展XX助焊剂使用及安全注意事项助焊剂使用企业，应仔细阅读本公司说明书、技术规格书、物质资料安全表，此外本资料提供的信息应仔细阅读并视具体使用环境执行。
一、助焊剂使用注意事项1、夏季环境温度高、湿度高，在使用助焊剂时应特别注意使用安全。
2、除特别注明外助焊剂都为常温易燃、易挥发液体，应密闭储存，使用环境应通风良好，远离热源、静电、火源，电器采用防爆型，焊接工位最好有单独的排风设施，不要与其它排风系统以并、串联方式混接；操作人员应位于排风系统装置以外操作。
3、注意使用环境温度和湿度不要过高（温度小于30℃、湿度小于75%），有条件的要装空调或去湿机。
高温高湿会影响助焊剂的使用效果和使用寿命。
4、严禁与其他类助焊剂、稀释剂混用；5、对军工产品及生命医学电子产品、数字仪表等必须要清洗；6、用于密闭喷雾焊接时,可不必添加稀释剂；7、用于发泡焊接时,应添加稀释剂,使用的焊剂每周应排出换新品；8、对于氧化严重的PC板或引线管脚建议处理后再焊接，合理调整喷雾量及发泡高度,以使助焊剂能够均匀分布于PC板上,尤其是对于有IC插座的PC板,要尤其慎重调整焊剂的涂布量；9、喷雾罐建议每周清洗一次,喷嘴建议每天上班前或下班后清洗一次,建议用清洗剂清洗发泡槽，每周清理一次。
10、非拖焊专用焊剂一定不要作为拖焊焊剂使用。
11、操作人员应位于排风系统装置以外，以防过多吸入，并应戴过滤式口罩。
12、排风管道应定期清洁或更换，以防引起火灾和降低使用效率。
建议使用光滑式金属管道，残留的灰、粉为火灾隐患，高温或见明火可引起燃烧，注意及时清理。
二、不同危害之急救方法：*入眼时：立即用清水冲洗，如眼睛感觉疼痛，请医生处理，冲洗眼睛时，应用手指翻开眼睑，使水能冲洗到眼睛各部位。
*皮肤接触时：脱下被污染衣物，用肥皂水搓洗，之后用大量清水冲洗。
*吸入时：立即转移到空气新鲜的地方，如有异常，立即听从医生的指导。
*误饮时：使其呕吐，并立即请医生处理。
助焊剂通用规范课案
助焊剂通用规范2014-08-15发布2014-09-01实施xxx电子分厂发布助焊剂通用规范免清洗液态助焊剂———————————————————————————————————————1 范围本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。
本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。
使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。
2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB 190 危险货物包装标志GB 2040 纯铜板GB 3131 锡铅焊料GB 2423.32 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查）GB 4472 化工产品密度、相对密度测定通则GB 4677.22 印制板表面离子污染测试方法GB 9724 化学试剂PH值测定通则YB 724 纯铜线3 要求3.1 外观助焊剂应是透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈的刺激性气味；一年有效保存期内，其颜色不应发生变化。
3.2 物理稳定性按5.2试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。
3.3 密度按5.3检验后，在23℃时助焊剂的密度应在其标称密度的（100±1.5）%范围内。
3.4 不挥发物含量按5.4检验后，助焊剂不挥发物含量应满足表1的规定。
3.5 PH值按5.5检验后，助焊剂的PH值应在3.0~7.5范围之内。
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培训目的：HP 客户对在波峰炉生产中，助焊剂对产品做成污染需要注意事项及防控
培训人员：HP生产线波峰炉机械操作人员
大纲：
1．何谓助焊剂污染（RF800及EF8000均为松香水）
2．无铅工芸与助焊剂污染的关系
3．客户特别要求
4．污染源
5．污染控制方法
6．重点强调
（一） 何谓助焊剂污染
1．助焊剂为焊锡工芸不可缺少的重要化学物质，其化学反应和活性随焊锡过程中温度上升而对焊接物表面（PCB和零件脚）产生强酸，化学清洗，除污还原，及活化作用。
2．助焊剂在焊接过程之后会有生，熟残留之分
熟助焊剂残留
助焊剂经过焊接过程中之最高温度（无铅255度 - 265度，约4 - 4.5秒），助
焊剂在锡炉与溶锡接触后，其中活跃之化学成份已耗尽，或被冲击波带走，助
焊剂之松香残留会聚合成固体把剩余可分解之其他有害物质牢牢封闭凝固
生助焊剂残留
助焊剂在波峰焊接过程中，没有经过最高温度反应进行耗尽活化功能，助焊剂
残留保留了大部分化学活动能力，挥发成份虽然逸离，但是其化学能日后一旦
吸收空气中水份及在微间距间通电流电压，便会形成细部电池效应而产生导
电，因而最终产生短路和烧毁电路板
助焊剂为何不经锡炉消耗其化学能？
1．过多喷剂在线路板隐蔽遮蓋处。
2．助焊剂经PCB穿孔，穿透至板面
3．助焊剂渗透在波烽焊托架，因未能及时洗洁而污染
到一块PCB板
4．波峰沪喷助焊剂处上面抽气罩插气不足，喷剂雾化后重回降落在PCB 板面上。
（二） 无铅工艺与助焊剂染的关系
在无铅工芸中，我司采用SAC305合金，（锡96.5%、铜3%、银0.5%）其滋润上锡能力不及传统锡铅63/37合金，（锡 63%，铅37%），无铅溶点比有铅工芸高，故此容易产生PCB板镀穿孔内上锡高度不足，再加上无铅底板喜用OSP有机保护膜，其上锡性能比有铅的其他PCB表面保护处理层差，在生产压力下，技术员工往往喜用加大助焊剂喷压和喷量，以为此般PCB镀穿孔便会吸收更多助焊剂，从而解决PCB板孔壁上锡不足问题，既容易又省心。
事实上加大喷剂压力和喷剂量，既浪费助焊剂而让高压喷剂打在PCB板底形成反弹，气隔离，扰流乱流，底板来不及吸收继而喷剂四逸, 在不停留情况跑到别处四周或经穿孔跌在板面或渗到托架与PCB之细隙，或从托架外围溜到吸气罩再降而落在PCB板面，因而形成助焊剂残留污染, 在过完波烽后造些残留因为无经高温消除活性而成为生残留，在出厂后因时间最终有可能导产品可靠性问题。
除此以外过多助焊残留亦会引致第二次污
对熟残留而言，过多助焊剂会形成厚绝缘层遮盖板底测试点，因而做成高测试失效率，生产效率因而降低
（三） 客户特别要求：
有见于过多助焊剂施喷残留在PCB板面与板底害处为患，客户要求。
1．控制助焊剂储存罐内气压 - 内压越高施喷量越多，
2．进行传真纸渗溜测试，每天至少一次放传真纸于PCB板底与波烽托架之间在经过喷塗后取出传真纸观察在渗溜超出托架開口距离情度。
3．每天每班检查每一块托架取走有损坏，缺失者，有过多助焊剂渗漏者，以免不良托架在波烽工芸中使用。
4．加强控制喷涂品质（有效喷涂, 均匀度，喷涂到位，波峰炉内清洁，喷咀清洁, 不堵塞，抽气通风气流畅通强劲等）以免依赖使用加大助焊剂喷压和喷量
（四） 污染源
1.托架不洁。
2.无效率喷压与喷量。
3.助焊剂储存罐压力过大。
4.注意喷塗开始及停止时间或喷宽, 避免喷不准，或有地方喷不到，或空喷导致浪
费喷剂。
5.喷塗气罩插气不足（误关插气闸，厂内插气不足，堵塞或关闭）
6.托架损坏，气密不足
7.托架设计不良，开口过大令到喷剂穿透
8.技术员滥用加大喷剂量用以解决其他波烽焊缺陷问题。
9.托架设计不良，有些地方没有加压防止PCB板弹性变形产生疏漏。
10.P CB板没有放置好在托架内
（五） 污染控制方法
1.常清洁（托架，喷咀，机器内外，输送链条勾爪，炉胆。
）
2.常测检（检出维护，目视检查，注意PCB 板面板底及BGA表面松替点。
）
3.改变旧观念。
多喷松香大不妙，多余松香遗害多。
4.常守纪律，每天必做工功定徹底，一个不漏有跟查。
（六） 重点强调
1.技术员每班要确实执行各规定，检测工作，一丝不茍地执行每一项细节
曲线测试(Machine setup check)
最大升温速率,PCB预热温度,松香活性发挥时间,板面最高温度,板底最高温度,浸锡焊接
时间,最大冷却降温速率,液面高度.
测试频率: 每天/产品品质出现异常时/转model时
Wave Solder Optimizer Process Control操作指示 (12-ME3-EOI-0237-Rev) Flux覆盖率, 预热温度,预热斜率,链条速度,锡波平行度,浸锡深度 , 锡缸温度
测试频率:每周保养后和产品品质出现异常时
Flux喷雾穿透测试步骤 (12-ME30-EOI-0262-Rev)
PCB板面穿透效果,PCB板底Flux喷雾效果.
测试频率:每天/产品品质出现异常时/转换新Model时
Wave Pallet Setup Check (12-ME30-ECI-P0153-Rev)
监控托盘数量,及时维修有损坏的托盘
测试频率:每班
单位面积Flux固体重量测试操作指示 (12-ME30-EOI-0244-Rev)
控制单位面积内FLUX的固体含量
测试频率:每周保养后和产品品质出现异常时
2.随意加大喷压和喷量会导致公司巨大损失
3.5S守则亦其适用于波峰焊工艺
4.严格保留负责人纪保存工作记录
5.紧密地与工程师联系，从而了解有间工芸缺陷是否与调机有关，（如来料品质问
题，产品设计错误问题，或前工序继存下来问题）。