PCB电路板如何快速掌握PCB四层板
四层电路板 解析
四层电路板解析
四层电路板（4-layer PCB）是一种使用四层玻璃纤维制成的电路印刷板。
这种电路板的设计是为了降低制造成本，但效能可能相对较差。
四层电路板的结构通常包括：
1. 信号层（顶层）：这一层通常用于放置元器件，因此也被称为元件面。
2. 信号层（底层）：这一层主要用于焊接，因此也被称为焊接面。
对于SMD（表面贴装器件）元件，顶层和底层都可以放置元件。
3. 电源层（中间层）：这一层主要用于铺设电源，如VCC（正电源）
和GND（地电源）。
电源层对干扰有抑制作用，其设计需要考虑到电源电
流的路径阻抗和信号的辐射。
4. 地层（中间层）：地层主要用于吸收和抑制辐射，通常放在信号最密集的信号层的相邻层。
增大板面积有利于吸收和抑制辐射。
四层电路板的制作涉及到多个步骤，包括抄板、观察导孔等。
其中，导孔的观察是一个重要的步骤，可以通过观察导孔的位置和透光性来判断电路板的层数。
四层电路板的制作相对复杂，需要考虑到信号的完整性、与其他元器件的匹配度、导线的阻抗匹配和抗干扰能力等因素。
在设计四层电路板时，还需要注意地层应该放在信号最密集的信号层的相邻层，这样可以增大板面积，有利于吸收和抑制辐射。
同时，中间两层信号、电源混合层的间距要拉开，走线方向垂直，以避免出现串扰。
另外，电源层和地层对干扰都有抑制作用，但地层的效果更好。
因此，在设计四层电路板时，需要综合考虑各种因素，以达到最佳的性能和稳定性。
识别电路板层数的方法
路板的层数决定了电路板的价格多少，可以说电路板层数的减少可以大大节省成本，而价格差异显得非常悬殊，电路板层数每增加两层成本就增加一倍。
也就是说四层PCB成本是两层的二倍，而六层的成本又是四层的二倍，依此类推。
那么，应该如何识别电路板层数呢？1.目测法：由于PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察板卡断层，还是能够分辨出来。
细心点我们会发现PCB中间夹着一层或几层白色的物质，其实这就是各层之间的绝缘层，用于保证不同PCB 层之间不会出现短路的问题。
因为目前的多层PCB板都用上了更多单或双面的布线板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合，PCB板的层数就代表了有几层独立的布线层，而层与层之间的绝缘层就成为了我们用以判断PCB的层数比较直接的方式。
2.导孔和盲孔对光法：导孔对光法利用PCB上“导孔”来识别PCB层数。
其原理主要是由于多层PCB的电路连接都采用了导孔技术。
我们要想看出PCB有多少层，通过观察导孔就可以辩识。
在基本的PCB（单面母板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。
如果要使用多层板，那么就需要在板子上打孔，这样元件针脚才能穿过板子到另一面，所以导孔会打穿PCB板。
因此我们可以看到零件的针脚是焊在另一面上的。
不过目前很多板卡厂商使用了另外一种走线方法，就是只连接其中一些线路，而在走线中采用了埋孔和盲孔技术。
盲孔就是将几层内部PCB与表面PCB连接，不穿透整个电路板。
埋孔则只连接内部的PCB，所以仅从表面是看不出来的。
由于盲孔不需贯穿整个PCB，如果是六层或者以上，将板卡迎着光源去看，光线是不会透过来的。
所以之前也有一种非常流行的说法：通过过孔是否漏光来判断四层与六层或以上PCB。
这种方法有其道理，也有不太适用的地方，可以作为一种参考的方法。
3.积累法：确切的说，这不是一种方法，而是一种经验。
不过这却是我们认为准确的。
我们可以通过对一些公板PCB板卡的走线和元件的位置来判断PCB 的层数。
PCB四层电路板教程
【转】多层PCB电路板设计方法 1(转)多层PCB电路板设计方法2009-08-30 22:57在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。
确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。
这就是多层PCB层叠结构的选择问题。
层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。
本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。
11.1.1 层数的选择和叠加原则确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。
从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。
对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。
对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行重点分析。
结合其他EDA工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数；然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。
这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。
确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。
在这一步骤中，需要考虑的因素主要有以下两点。
（1）特殊信号层的分布。
（2）电源层和地层的分布。
如果电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多，如何来确定哪种组合方式最优也越困难，但总的原则有以下几条。
（1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。
（2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。
内部电源层和地层之间的介质厚度可以在Protel的Layer Stack Manager（层堆栈管理器）中进行设置。
PCB电路板如何快速掌握PCB四层板
PCB电路板如何快速掌握PCB四层板PCB电路板如何快速掌握PCB四层板四层电路板布线方法一般而言，四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。
顶层和底层走信号线，中间层首先通过命令DESIGN／LAYERSTACKMANAGER用ADDPLANE添加INTERNALPLANE1和INTERNALPLANE2分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND （即连接上相应的网络标号。
注意不要用ADDLAYER，这会增加MIDPLAYER，后者主要用作多层信号线放置），这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。
如果有多个电源如VCC2等或者地层如GND2等，先在PLANE1或者PLANE2中用较粗导线或者填充FILL（此时该导线或FILL对应的铜皮不存在，对着光线可以明显看见该导线或者填充）划定该电源或者地的大致区域（主要是为了后面PLACE／SPLITPLANE命令的方便），然后用PLACE／SPLITPLANE在INTERNALPLANE1和INTERNALPLANE2相应区域中划定该区域（即VCC2铜皮和GND2铜片，在同一PLANE中此区域不存在VCC 了）的范围（注意同一个PLANE中不同网络表层尽量不要重叠。
设SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重叠两块，且SPLIT2在SPLIT1内部，制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开(SPLIT1分布在SPLIT的外围)。
只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会出问题）。
这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连，DIP封装器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE让开。
点击DESIGN／SPLITPLANES可查看各SPLITPLANES。
protel99的图层设置与内电层分割PROTEL99的电性图层分为两种，打开一个PCB设计文档按，快捷键L，出现图层设置窗口。
PCB四层板制作流程
PCB四层板制作流程PCB（Printed Circuit Board）是电子设备的核心组成部分，也是电子电路的载体。
它由高分子绝缘材料制成，上面印有电子元器件的连接线路。
制作PCB四层板的过程包括设计、制版、材料准备、印刷、化学上铜、镀金、切割、钻孔、检验等多个步骤。
下面是详细介绍PCB四层板制作流程的过程：一、设计：根据电子电路的要求，使用专业的PCB设计软件进行电路设计。
设计师根据电路的功能、布局、信号特性等设计相应的线路。
二、制版：按照设计好的电路图，使用CAD软件制作PCB所需的制板图。
然后，将设计好的制版图通过曝光机将制版文件转移到感光覆盖在铜板上的光阻膜上。
三、材料准备：准备好制板所需的基材和材料，例如铜板、光阻膜、钻孔尺寸的刀具等。
四、印刷：将铜板和光阻膜进行压合，然后通过曝光机将制版图的图形和电路图转移到光阻膜上，形成覆盖在铜板上的光阻层。
五、化学上铜：将印刷好的铜板放入化学铜槽中，通过化学反应将铜板上的未被光阻覆盖的部分铜化学溶解掉，从而形成铜线路。
六、镀金：在化学上铜后，为了提高PCB板的焊接性能和电气性能，需要在PCB板的铜线路上镀上一层金。
镀金分为电镀金和局部电镀金。
七、切割：将制作好的PCB板进行切割，使其尺寸合适。
八、钻孔：根据设计的电路图，使用钻孔机进行钻孔加工。
钻孔主要是为了形成电路板上元器件的安装底孔。
九、检验：通过相关的检验设备和方法，对PCB板的电气性能、线路连接性等进行严格检查，以确保PCB板的质量和性能。
以上就是PCB四层板制作的详细流程。
制作PCB四层板需要经过多个步骤，每一步都需要严格控制和操作。
只有通过科学、规范的制程和检验流程，才能保证PCB四层板的质量和性能达到要求。
PCB四层板设计讲解
PCB四层板设计讲解PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中非常常见的组件，它是将电子元器件与连接线路等组成一个整体的基板。
PCB的设计能力对于电子产品的性能和稳定性至关重要。
其中四层板设计又是一种常见的PCB设计方法，下面我们将详细讲解四层板的设计流程和注意事项。
首先，四层板是指PCB的结构中有四层铜层，相对于双层板和多层板，四层板更适用于电路复杂、信号传输要求高的设计。
四层板可提供更多的信号层，能够提供更好的隔离和阻抗控制，同时也能提供更好的热分布，提高电路的稳定性。
四层板的设计主要包括以下几个步骤：1.确定层板的布局：首先根据电路的复杂程度和尺寸要求，确定PCB的层数和布局。
通常情况下，四层板的布局一般是信号层-地平面层-供电层-信号层。
在布局过程中，需要考虑信号层的分布、电源的分布以及信号和电源层之间的连接方式。
2.定义信号层：在信号层中，将布置电路板上各个元件以及其相互之间的连接线路。
需要注意的是，信号线的走向应尽量简短，以减少信号串扰和电磁干扰。
3.设计地平面层：地平面层位于信号层之下，主要用于提供地连接。
地平面层的设计需要尽量满足地的均匀分布和连续性，以提供良好的地引导并减少信号回流路径。
4.设计供电层：供电层位于地平面层的上方，用于提供电源连接。
供电层的设计需要保持良好的分布和连续性，以满足电源电流的要求，并减少电源回流路径。
5. 连接信号层与地平面层和供电层：在信号层、地平面层和供电层之间，需要通过地连接和供电连接来保证电路的正常工作。
这些连接通常通过通过孔（vias）来实现，在设计过程中需要注意连接的布置和规划，以充分利用PCB的资源，提高信号质量。
除了上述的设计步骤外，四层板的设计还需要注意以下几个方面：1.尽量减少信号线的长度：由于信号线的长度与信号的传输速率和质量有关，因此应尽量减少信号线的长度，以减少信号的传输延迟和失真。
2.控制信号线的宽度和间距：在设计信号线的布局时，需要根据信号线的特性阻抗匹配要求来控制信号线的宽度和间距。
学习四层PCB板的设计
学习四层PCB板的设计今天是第一天尝试设计四层PCB板，以前只画过双层板，所以今天花了好多时间来熟悉多层板的设计方法，现在做一下整理，也方便其他同胞少走弯路~~~我用的软件是Altium Designer 6（AD6）步骤如下：1、随便新建一个测试工程，在工程中添加一个新的PCB文件，保存。
2、让双层板变成四层板（这应该是多数人遇到的第一个问题），选择Designe --> Layer Stack Manger会弹出板层管理窗口。
在该窗口左边选中Top Layer（否则一会添加层的时候会弹出错误No Signal or Plane Layer has been selected），选中之后点窗口右侧的Add Layer(添加信号层)，或者Add Plane(添加参考平面层)，之后解释这两种类型的区别。
点击之后会发现窗口中TOP layer和Bottom Layer中间出现了MidLayer1（中间层1），继续点击Add Layer会继续添加MidLayer2。
完了之后选择OK完成板层设置。
此时熟悉的双层板就会变成四层板。
3、通常软件默认设置信号层只显示top和bottom层，新添加的两个中间层没显示。
选择Design --> Board Layer & Colors弹出板层和颜色设置，左上角区域中设置要显示的层，打勾可以选中显示。
双击某层的颜色可以设定该层的颜色。
设定好后点OK完成板层显示和板层颜色设定。
这时在PCB主编辑窗口中的下面会看到新增加的两个层。
以上步骤就可以完成四层板设计时的准备工作。
下面解释一下刚才提到的Add Layer与Add Plane的区别。
Add Layer比较简单，其属性和平常所说的Top Layer、Bottom Layer属性基本一样，不一样的地方就是新添加的内层不能放置焊盘(这是常理。
哈哈。
总不能把电阻塞到PCB板子中间吧)。
Add Layer添加的层可以走信号线，可以覆铜，也是就所谓的正片。
PCB四层板教程
PCB四层板教程PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中最常用的一种基板，它用来连接和支持电子组件，同时提供电气和机械支持。
四层板是其中一种类型，相比双层板，四层板可以提供更高的布线密度，更好的电磁兼容性和抗干扰能力。
在本篇教程中，我将为您介绍如何设计和制作一个四层板。
第一步：设计规划在设计之前，您需要明确您的设计需求和目标。
首先，确定所需要布局的组件数量和类型，以及它们之间的连接关系。
其次，选定适当的PCB尺寸和形状，以确保它可以适应您的设备中。
最后，考虑信号和电源分布，分配适当的射频、高速信号和地平面，以减少串扰和信号死角。
第二步：原理图设计在原理图设计中，您将创建一个电路连接图。
选择适当的EDA （Electronic Design Automation）工具，如Eagle、Altium Designer 等，并创建一个新的工程文件。
在原理图中添加符号来代表您所使用的电子元件，并根据规划好的布局连接它们。
确保正确命名每个引脚，以便在布局和布线阶段更容易进行。
第三步：布局在布局阶段，您将决定各个组件的物理位置，并分配相应的电源和地平面。
根据您设定的约束条件，选择适当的布局方法，如集中式布局、分层布局等。
关注高功率和高频率组件的散热和电源分布，以避免热点和噪声问题。
使用自动布局工具辅助调整和优化布局。
第四步：分层在四层板中，将信号层和电源层分开是非常重要的，以减少信号串扰和电源噪声。
将高速信号放在内层或上层，而将地和电源放在内、外层。
在布局软件中，创建内层和外层规划，然后分配信号和地层。
第五步：布线在布线阶段，您将连接每一个元件和电路之间的信号线路。
选择适当的线宽和间距，以确保足够的电流和阻抗控制。
将高速信号和时钟线路保持短而直接，并避免穿越敏感区域。
使用信号完整性工具，如走线检查和信号完整性仿真，来验证和优化布线结果。
第六步：设计规则检查在设计完成后，进行设计规则检查是必不可少的。
AD或Protel PCB四层板设计讲解
用protel设计四层板的实例过程及内电层分割--------------------------------------------------------------------------------本教程将详细的讲解Protel 99SE的四层板的设计过程，以及在其中的内电层分割的用法。
事先声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮小弟指出其中不当的做法！下面，就打开你的电脑及软件开始了。
(- - - - - -好像是废话, 嘿嘿..... )一、准备工作新建一个DDB文件,再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。
二、新建文件新建一个PCB文件, 在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图，用过Protel的朋友们应该都会。
三、设置板层在PCB界面中点击主菜单Design 再点击Layer Stack Manager 如图：点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在Protel中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。
现在我们来添加层，先单击左边的TopLayer, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add Layer。
单击后，将在TopLayer的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入VCC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为VCC，作为设计时的电源层。
按同样的方法，再添加一个GND层。
完成后如图：四、导入网络回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB如图:=>选择要更新的PCB文件，点击Apply ，再点击左边的，查看我们在原理图中所做的设计是否正确。
这里，我们把项打上勾，只查看错误的网络。
教你识别四层板六层板和八层板
教你识别四层板六层板和八层板一、什么是PCB 很多人都听说过"PCB"这个英文缩写名称。
但是它到底代表什么含义呢？其实很简单，就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）。
它几乎会出现在每一种电子设备当中。
如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB 上的。
除了固定各种小零件外，PCB 的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。
随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB 上头的线路与零件也越来越密集了。
裸板（上没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。
在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。
这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB 上零件的电路连接。
通常PCB 的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆（solder mask）的颜色。
是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。
在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。
通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。
丝网印刷面也被称作图标面（legend）。
二、PCB 板的分类在最基本的PCB 板子上，零件一般都集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB 叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
如何解决越来越复杂的电路设计方案呢？双面板（Double-Sided Boards）出现了。
这种电路板的两面都有布线。
(整理)两四层PCB设计基础–快捷方式简记实用操作介绍
两层/四层PCB设计基础---快捷方式简记、实用操作介绍一、原理图设计进阶：1-按住Ctrl键拖动原理图中的元件，则其连线是自动延长的。
（Drag）不同于Move。
或者按键盘上的“M”键，弹出菜单，选择“Drag”或是“Move”。
2-如果想运用以前的元件，可以选中元件 按住“Shift”，鼠标左键拖动就可以得到一个新元件，相当于复制操作。
3-原理图中的断线操作，Edit-->Break Wire,即可对原理图中的连线进行断线操作。
4-总线的绘制：Databus[0..7];Databus0~ Databus7这些网络标号的命名。
如图所示：5-原理图绘制后先编译，可以在“message”中看到编译后的信息，其中就可以看到原理图中的相应的“Error”信息与“Warning”信息。
6-对有些端口可以设置为“不进行电气规则检查”。
在Place—>Directives中选择No ERC。
在编译时就不会对相应的端口进行电气规则检查。
如图所示：二、原理图设计提高1-如何修改多个相同封装的电容，我们可以选中一个电容，点击右键出现多个选项，我们可以选择“Find Similar Obejects”（快捷键为“Shift+F”）；在Edit目录下也可以找到“Find Similar Obejects”这个选项。
（可以按快捷键“E+N”）。
点击目标元件即可弹出如下菜单，把特定的参数设定为Same即可找到相似元件。
在SCH Inspector中即可看到如下菜单，我们就可以在其中对相应的参数做修改。
在修改上图所示的菜单中的选项的时候，一定要选中所有需要修改的元件（按住“Shift”键来选中所要修改的元件），这样才能将所有需要修改的元件的参数修改成功。
2-如何在别人画好的原理图中提取出原理图库；点击Design—>Make Schimatic Library。
3-如何把某一个模块作为一个整体进行添加：先选中某一个模块→鼠标右键→snippets→creat snippets from selected objects.即可弹出对话框。
PCB四层电路板教程
PCB四层电路板教程PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种用于连接和支持电子元件的基板。
它通常由一层或多层的导电材料（如铜箔）和绝缘材料（如树脂胶）组成。
这个四层PCB电路板教程将介绍四层PCB电路板的制作步骤和注意事项。
一、设定原理图和PCB布局首先，你需要设计电路的原理图和布局。
选择合适的设计工具，例如EAGLE或Altium Designer，创建原理图和布局。
确保按照电子元器件的规格和尺寸进行布局设计，并留出适当的空间用于连线。
二、导入原理图到PCB设计工具将设计好的原理图导入到PCB设计工具中，根据设计规范和要求设置PCB布局。
这包括将元件放置在合适的位置，确定线路的走向和长度，以及确保元件之间的间距足够大以避免短路或干扰。
三、划分地电平和供电电平四层PCB电路板通常将地电平和供电电平划分到内层（层2和层3）中。
地电平是为了提供电路中所有地连接之间的最低电阻路径。
供电电平则提供稳定的电源给整个电路。
四、划分信号层和分布电容层剩余的两层（外层）则可以用于信号层和分布电容层。
信号层用于布线，连接电子元件和器件之间的信号线。
分布电容层用于安置电容器，以提供局部的电源补偿和降低噪音。
五、布置层间连接和通孔在布局和分层电路时，需要考虑到将各层之间的连接和通孔。
连接和通孔在四层PCB电路板中非常重要，因为它们构成了四层电路板的关键部分。
六、布线和连线开始进行布线和连线。
跟随原理图和布局设计，将电子元件之间用导线连接起来。
确保走线路径合适，避免交叉、干扰和短路。
同时，注意信号线和电源线的区分和布局，以降低噪音和干扰。
七、规范检查和修订完成布线后，进行规范检查。
确保每个连线都符合设计规范和要求。
检查通孔和连接是否准确并符合设计要求。
如果有需要，进行修订和调整。
八、生成PCB制作文件完成规范检查后，生成PCB制作文件。
将PCB设计导出到Gerber文件格式，这是一种广泛应用于PCB制造的文件格式。
PCB四层板教程
/forum.php?mod=viewthread&tid=3982551第一次把四层板画完，发去做了，现在有点无聊。
以前参加电子竞赛的时候，都是画单层板，这次毕业课题忽然要画四层，开始的时候以为没什么，但是发现这个过程中还是遇到很多问题，现在整理一下，仅供没有画过四层板的参考，高手们请多拍砖，下面就开始了。
一．原理图一般用四层板的原理图还是分模块画好，其实和画在一幅里面是一样的，同样名字的网络也还是互相连接的，都的时候需要放置输入输出的接口，我个人认为放不放都行的。
我采用的是自底向上的方法画的，就是说先把各个模块画好，然后再综合进行ERC首先画好各个模块，然后再新建一个TOP.Sch，在TOP.Sch里面放置SHEET SYMBOL(在place wire正下方)，如下图设置，FileName即你要代表的原理图单元的文件，(原文件名:sheetsymbol.jpg)IO.Sch即输入输出的模块，name可以随便取。
下面的过程要特别注意，在综合时要编辑各个原理图模块的属性，以第一个AD.Sch为例，(原文件名:org.jpg)在空白处右击，选择DocumenOption，设置sheet为0，total为总的原理图的单元，按照同样的方法，依次设置所有的模块，设置好后，自动出现下图，所有的模块都在TOP.Sch下面了。
(原文件名:TOP.jpg)(原文件名:总的sch.jpg)当完成原理图以后，要进行ERC检查，这时候要设Sheets to Netlist要置成Active Project.(原文件名:erv.jpg)原理图就算搞好了，下面搞PCB。
和单层板生成PCB一样。
画四层板，首先要把模拟和数字的分清，分好区，这样在割地和分割电源时就会省很多力，另外同样电源的尽量靠在一起。
先有个大致的想法后，就可以进行布线了，首先布信号层（一般放在表面），至于规则就不说了。
下面详细的说一下分割内电层。
4层板PCB设计
4层板PCB设计在电子设备中，PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板扮演着重要的角色。
它是连接电子元件的媒介，通常由多层的电气和机械层构成。
4层板PCB设计是一种常见的设计结构，它具有较高的集成度和信号完整性，适用于复杂的电子产品。
下面将详细介绍4层板PCB设计的基本原理、设计流程和一些注意事项。
首先，4层板PCB设计是指整个电路板将会由4层平行排列的图层组成。
这种设计结构使得电子元件的布局更加灵活，并减少了干扰和串扰的可能性。
其中，内层层间电气连接通常用于实现地层、电源层和信号层之间的电气连接，而外层用于布局和布线。
在4层板设计中，内层电气连接可以采用特殊的PCB工艺，比如盲埋孔或通过孔（Buried Via or Through Via），以达到更好的性能和可靠性。
接下来，4层板PCB设计的流程大致包括以下几个步骤：1.确定电路板尺寸和布局：根据电子产品的要求，确定电路板的尺寸和布局，包括主要的电子元件的位置和信号走向。
2.设计内层铜层：根据电路板的功能需求，设计内层铜层的布线，包括信号层、地层和电源层的布局。
在这个步骤中，需要注意信号完整性和干扰的抑制。
3.设计外层铜层：根据内层铜层的布线，设计外层铜层的布局和布线。
在这个步骤中，需要考虑信号走线的长度和电气连接的可靠性。
4.添加丝印和焊盘：根据需要，设计电路板上的丝印和焊盘，以方便元件的组装和焊接。
5. 生成制造文件：根据PCB制造厂商的要求，生成制造文件，包括Gerber文件和钻孔文件等。
这些文件将用于制造电路板。
在进行4层板PCB设计时，还需要注意一些关键要点：1.信号完整性：由于层间电气连接的存在，4层板设计往往具有较高的信号完整性。
但是，在信号走线过程中需要注意信号差分耦合和串扰的问题，以保证信号的准确传输。
2.干扰和抗干扰措施：由于层间电气连接和铜箔层的存在，4层板设计较容易受到干扰和串扰的影响。
因此，需要在布局和布线过程中采取一系列抗干扰措施，如良好的地层布局、丝印屏蔽和分区布线等。
pcb四层板设计规则
pcb四层板设计规则PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中不可或缺的组成部分，它承载着电子元器件并提供电气连接。
四层板是一种常见的PCB设计结构，它具有较高的集成度和良好的电磁兼容性。
在进行四层板设计时，有一系列的规则需要遵循，以确保设计的可靠性和性能。
四层板设计中需要注意阻抗控制。
阻抗匹配是保证信号传输质量的关键因素之一。
在四层板设计中，通常需要考虑差分对的阻抗匹配。
差分对是一种常见的信号传输方式，它可以减小传输线上的干扰。
为了保证差分对的阻抗匹配，设计者需合理选择线宽、线距和介电常数等参数，并使用适当的电气特性阻抗计算工具。
地平面是四层板设计中的重要考虑因素之一。
地平面层可以提供良好的屏蔽效果和电气连接，减小信号线的回流路径。
在设计中，应尽量保持地平面完整，避免分割和孔洞。
此外，对于高速信号线，还可以采用分层地平面设计，即在不同层次设置不同的地平面，以减小信号线的传输损耗和干扰。
第三，电源和地线的走线也是四层板设计中需要注意的问题。
电源线和地线是电路中的两个重要信号路径，它们的走线应尽量短且宽厚。
在设计中，应避免电源和地线与其他信号线交叉，并采用平行走线方式，以减小互相干扰。
对于信号线的走线，还需要考虑信号完整性和串扰等问题。
对于高速信号线，应尽量避免长线、弯曲和分叉等设计，以减小信号的传输失真和延迟。
同时，在信号线的走线过程中，还需要注意不同信号线之间的距离，以减小串扰干扰。
在四层板设计中，还需要考虑到排线和元器件布局的规则。
排线是连接元器件和电路的关键环节，应尽量避免交叉和串扰。
元器件布局应合理，应根据电路功能和信号传输的需求，将相关的元器件放置在靠近一起的位置，以减小信号线的长度和传输损耗。
四层板设计中还需要考虑到电磁兼容性的问题。
电磁兼容性是指电子设备在电磁环境中正常运行而不产生或接收到干扰的能力。
在设计中，应尽量减小信号线的辐射和敏感元器件对外界干扰的敏感性，采取适当的层间屏蔽和滤波措施，以提高电磁兼容性。
PCB四层板典型叠层方法与板厚控制
PCB四层板典型叠层方法与板厚控制四层板是一种常见的印制电路板（PCB）类型，其内部有四层铜箔，分别是两层信号层、一层地平面层和一层电源层。
这种叠层结构能够提供更好的电磁兼容性（EMC）和信号完整性，适用于较复杂的电路设计。
在设计四层板时，需要考虑叠层方法和板厚控制，以确保电路板的性能和可靠性。
一、四层板典型叠层方法1.信号层-地平面层-电源层-信号层叠层方法：这是最常见的四层板叠层方法。
信号层分布在两个对称层，地平面层用于提供地平面，电源层用于提供电源。
这种叠层方法可以减少信号层之间的干扰，并提供良好的电源和地平面。
2.信号层-电源层-地平面层-信号层叠层方法：这种叠层方法与第一种方法相似，只是地平面层和电源层的顺序颠倒。
这种叠层方法较少使用，但在一些特殊情况下可能会有特定要求。
3.隔层地平面层的叠层方法：在一些高频应用中，需要在信号层之间插入地平面层，以提供更好的环境屏蔽和电磁兼容性。
这种叠层方法可以减少信号层之间的互相干扰，并提供更好的信号完整性。
二、板厚控制在四层板设计中，板厚控制至关重要，常见的四层板标准厚度为1.6mm。
以下是一些常见的板厚控制要求：1.信号层和电源层铜箔厚度：通常，信号层和电源层的铜箔厚度相同，常用的铜箔厚度有1oz（约35um）和2oz（约70um）。
选择合适的铜箔厚度可以满足电流要求，并提供足够的导电性。
2.地平面层铜箔厚度：地平面层的铜箔厚度通常要比信号层和电源层的铜箔厚度大，以提供更好的导电性和地平面。
3.内层铜箔厚度：内层铜箔厚度一般与信号层和电源层的铜箔厚度相同，用于提供信号层之间的连接。
4.外层厚度：除了铜箔层之外，四层板还包括外层的基材。
通常，外层基材的厚度为0.1mm至0.2mm，可以根据需要进行选择。
5.高频应用板厚控制：对于高频应用，板厚控制更为严格。
通常要求板厚公差小于±5%。
在设计和制造过程中需要更加注意，以避免高频信号的传输损耗。
四层线路板层定义-概述说明以及解释
四层线路板层定义-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分的内容可以根据四层线路板（Four-Layer PCB）的定义和特点进行介绍。
以下是一个示例：四层线路板（Four-Layer PCB）是一种常见的印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）结构，它由四层互相交织的电路层组成。
这种线路板的设计和制造具有许多优势，主要体现在以下几个方面：首先，四层线路板允许更复杂的电路设计。
相比于双层线路板或单层线路板，四层线路板提供了更多的电路层，这意味着设计师可以在更小的面积上实现更多的功能。
这对于那些需要高度集成的电路应用来说尤为重要，因为它们通常需要更多的元器件和连接。
其次，四层线路板能够减少电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）的问题。
由于四层线路板具有内部的地层和电源层，它们可以有效地吸收和隔离来自不同电路之间的干扰信号。
这有助于提高电路的稳定性和可靠性，并减少信号跳变和串音等问题。
此外，四层线路板还可以提供更好的散热性能。
通过为电路设计添加附加的散热层，四层线路板可以将热量从关键元器件和电路区域有效地传导和分散，从而降低温度并延长电子设备的使用寿命。
最后，四层线路板在布线和布板中提供了更多的灵活性。
由于存在更多的电路层，设计师可以更好地规划和组织信号和电源的走线路径，从而减少电路布线的混乱和交叉。
这样可以提高布局的整洁性和电路的可读性，同时也有助于减少电路的延迟和串扰干扰。
总之，四层线路板作为一种常用的PCB结构，由于其复杂电路设计、抗干扰能力、散热性能和布线灵活性等优势，被广泛应用于各种电子设备和应用领域。
在不断发展和改进的电子技术环境中，四层线路板的重要性和应用前景将愈发突出。
1.2文章结构1.2 文章结构本文将从四层线路板的定义、结构组成、特点等方面进行介绍和探讨。
主要内容如下：第一部分为引言部分，通过概述四层线路板的定义和应用领域，介绍四层线路板的重要性和研究的目的。
4层板层叠方案
4层板层叠方案引言在电子产品设计中，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的设计是至关重要的一步。
在实际的布线过程中，如果只使用双层板（2-layer PCB）进行设计，往往会受到一些限制，如信号干扰、地引线不足等问题。
为了解决这些问题，4层板（4-layer PCB）层叠方案应运而生。
本文将介绍4层板的层叠方案，包括层叠结构、层间连接及布线规则等内容，以帮助读者更好地理解和应用4层板设计。
1. 4层板层叠结构4层板层叠结构主要由四个层次组成，包括顶层（Top Layer）、信号层1（Signal Layer 1）、地层（Ground Layer）和底层（Bottom Layer）。
其中，信号层1连接所有需要布线的信号线，地层用来提供地引线以供信号层引用。
顶层和底层主要用于连接外部元件和电路。
将信号层1和地层之间，以及地层和底层之间进行层间连接，是为了提供良好的接地和回流路径，以最大程度地减少信号串扰和噪声问题。
这种层叠结构可以有效地隔离不同信号层之间的干扰，并且具有较低的电磁辐射。
2. 层间连接为了实现层与层之间的连接，可以采用两种常见的方式：通过孔连接（Via）和盲孔连接（Blind Via）。
2.1 通过孔连接通过孔连接是最常用的层间连接方式。
其原理是在PCB的非信号层上钻孔，然后通过插入导电材料实现层间的信号连接。
通过孔的直径和表面处理方式（如沉镀铜、金、银等）可以根据设计需求进行选择。
当信号线需要完成层间的连接时，需要将信号线连接至穿透全部层的通过孔上。
而当信号线只需要连接到相邻层时，可以使用盲孔连接。
2.2 盲孔连接盲孔连接是一种通过孔连接的变种，它只将信号线连接到相邻的层上，而不会穿透全部层。
盲孔连接通常是由于空间限制或成本考虑而选择的一种方式。
需要注意的是，由于盲孔只连接到特定的层，因此在设计中需要明确指定信号线的连接目标。
3. 布线规则在4层板设计中，布线规则是保证电路正常工作的重要因素。
pcb四层板内电层划分注意事项
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4层板布线
四层板布线原则PCB产业发展迅猛，如今除了少数的家用小电器等是两层板以外，大多数的PCB板设计都是多层，很多为8层、12层、甚至更高。
我们传统所称的四层板，即是顶层、底层和两个中间层。
下面我们就以四层板设计为例，阐述多层板布线时所应该注意的事项，以供电子设计者参考。
1、 3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。
2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。
3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。
4、布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。
5、地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。
6、尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。
线与线之间尽量整齐。
7、注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。
文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。
8、元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。
9、目前印制板可作4—5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。
布线应考虑灌入电流等的影响。
10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。
11、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。
12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。
13、布线完成后要仔细检查每一个联线（包括NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。
14、振荡电路元件尽量靠近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。
晶振下要放接地焊盘。
15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。
16、设计流程：A：设计原理图；B：确认原理；C：检查电器连接是否完全；D：检查是否封装所有元件，是否尺寸正确；E：放置元件；F：检查元件位置是否合理（可打印1：1图比较）；G：可先布地线和电源线；H：检查有无飞线（可关掉除飞线层外其他层）；I：优化布线；J：再检查布线完整性；K：比较网络表，查有无遗漏；L：规则校验，有无不应该的错误标号；M：文字说明整理；N：添加制板标志性文字说明；O：综合性检查结束语：四层板的两个中间层实际上多用做电源层和地层，注意电源、地平面的安排，电源、地就近打过孔与电源、地平面相连。
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PCB电路板如何快速掌握PCB四层板四层电路板布线方法一般而言，四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。
顶层和底层走信号线，中间层首先通过命令DESIGN／LAYERSTACKMANAGER用ADDPLANE添加INTERNALPLANE1和INTERNALPLANE2分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND（即连接上相应的网络标号。
注意不要用ADDLAYER，这会增加MIDPLAYER，后者主要用作多层信号线放置），这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。
如果有多个电源如VCC2等或者地层如GND2等，先在PLANE1或者PLANE2中用较粗导线或者填充FILL（此时该导线或FILL对应的铜皮不存在，对着光线可以明显看见该导线或者填充）划定该电源或者地的大致区域（主要是为了后面PLACE／SPLITPLANE命令的方便），然后用PLACE／SPLITPLANE在INTERNALPLANE1和INTERNALPLANE2相应区域中划定该区域（即VCC2铜皮和GND2铜片，在同一PLANE中此区域不存在VCC 了）的范围（注意同一个PLANE中不同网络表层尽量不要重叠。
设SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重叠两块，且SPLIT2在SPLIT1内部，制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开(SPLIT1分布在SPLIT的外围)。
只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会出问题）。
这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连，DIP封装器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE让开。
点击DESIGN／SPLITPLANES可查看各SPLITPLANES。
protel99的图层设置与内电层分割PROTEL99的电性图层分为两种，打开一个PCB设计文档按，快捷键L，出现图层设置窗口。
左边的一种（SIGNALLAYER)为正片层，包括TOPLAYER、BOTTOMLAYER和MIDLAYER，中间的一种(INTERNALPLANES)为负片层，即INTERNALLAYER。
这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。
正片层一般用于走纯线路，包括外层和内层线路。
负片层则多用来做地层和电源层。
因为在多层板中的。
地层和电源层一般都是用整片的铜皮来作为线路（或做为几个较大块的分割区域），如果用MIDLAYER即正片层来做的画则必须用铺铜的方式来实现，这样将使整个设计数据量非常大，不利于数据交流传递，且会影响设计刷新速度。
而用负片则只需在外层与内层的连接处生成一个花孔（THERMALPAD）即可，对于设计和数据传递都非常有利。
内层的添加与删除在一个设计中，有时会遇到变换板层的情况。
如把较复杂的双面板改为四层板，或把对信号要求较高的四层板升级为六层板等等。
这时需要新增电气图层，可以按如下步骤操作：DESIGN-LAYERSTACKMANAGER，在左边有当前层叠结构的示意图。
点击想要添加新层位置的上面一个图层，如TOP,然后点击右边的ADDLAYER(正片）或ADDPLANE(负片），即可完成新图层的添加。
注意如果新增的图层是PLANE(负片）层的话，一定要给这个新层分配相应的网络（双击该层名）!这里分配的网络只能有一个（一般地层分配一个GND就可以了），如果想要在此层（如作为电源层）中添加新网络，则要在后面的操作中做内层分割才能达到，所以这里先分配一个连接数量较多的网络即可。
如点击ADDLAYER则会新增一个MIDLAYER（正片），应用方法和外层线路完全相同。
如果想应用混合电气层，即既有走线又有电源地大铜面的方法，则必须使用ADDLAYER来生成的正片层来设计（原因见下）。
内电层的分割如果在设计中有不只一组电源，那可以在电源层中使用内层分割来分配电源网络。
这里要用到的命令是：PLACE-SPLITPLANE,在出现的对话框中设定图层，并在CONNECTTONET处指定此次分割要分配的网络，然后按照铺铜的方法放置分割区域。
放置完成后，在此分割区域中的有相应网络的孔将会自动生成花孔焊盘，即完成了电源层的电气连接。
可以重复操作此步骤直到所有电源分配完毕。
当内电层需要分配的网络较多时，做内层分割比较麻烦，需要使用一些技巧来完成。
此处还需要注意一个问题：PROTEL中有两种大铜皮的电气连接方式（不包括PLACEFILL),一种为POLYGONPLANE,即普通的覆铜，此命令只能应用于正片层，包括TOP/BOT/MIDLAYER，另一种为SPLITPLANE,即内电层分割，此命令只能应用于负片层即INTERNALPLANE。
应注意区分这两个命令的使用范围。
修改分割铺铜的命令：EDIT-MOVE-SPLITPLANEVERTICES。
一、准备工作新建一个DDB文件,再新建相关的原理图文件,并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会,不用我多讲了。
二、新建文件新建一个PCB文件,在KeepOutLayer层画出PCB的外框,如下图，用过Protel的朋友们应该都会。
三、设置板层在PCB界面中点击主菜单Design再点击LayerStackManager如图：点击后弹出下面的层管理器对话框,因为在Protel中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。
现在我们来添加层，先单击左边的TopLayer,再单击层管理器右上角的AddPlane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是AddLayer。
单击后，将在TopLayer的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入VCC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为VCC，作为设计时的电源层。
按同样的方法，再添加一个GND层。
完成后如图：四、导入网络回到原理图的界面，单击主菜单Design==>UpdatePCB如图:=>选择要更新的PCB文件，点击Apply，再点击左边的，查看我们在原理图中所做的设计是否正确。
这里，我们把项打上勾，只查看错误的网络。
在这里，我们没有发现有任何错误网络时，可以单击将网络导入PCB文件了。
这种导入网络的方法是Protel的原理图导入网络到PCB的一个很方便的方法，不用再去生成网络表了。
同时，修改原理图后的文件，也可用此方法快速更新PCB文件。
五、布局由于这个基本大家都会，所以省略了,完成后如图:六、设置内电层我们再执行主菜单Design下的LayerStackManager弹出层管理器，双击VCC层，在弹出的对话框中，在Netname的下拉对话框中选择VCC网络，给这一层真正定义为VCC网络，之前的只是取个VCC的名称而已，与VCC网络相同的元件管脚及过孔，均会与该层自动连接，从而不用布线。
用同样的方法给GND层定义网络，将其定义为GND网络。
点击OK关闭对话框。
这时，我们发现，在PCB中，有些元件的PAD的中心有一个十字，这是因为，这个焊盘的网络是VCC或者GND，说明已经与相对应的网络连通。
如图：在图中，焊盘上的十字架的颜色就代表相对应连接内电层的颜色。
如：内电层GND为棕色，则焊盘的十字也为棕色。
七、布线[800字…………省略]八、内电层分割当TopLayer与BottomLayer层没有足够的空间来布信号线时，而又不想增加更多的信号层,我们就需要将这些信号线走在内电层上，做法如下：先确定要走在内电层的网络，再单击主菜单Place,选择项。
如图：弹出分割内电层的对话框，如图：在ConnecttoNet中选择一个要布在内电层的网络，这里，假如，我们选AA1网络，在中，我们设置为0.5mm,这就是在内电层中与其它网络的距离。
这个尽量设大一点，至少在0.3mm以上，一般为0.5mm，因为，在内层中，间距太小会导致生产时不良率较高。
在Layer 中，我们选VCC,（建议不要在层做内层分割，因为，在设计时，尽量保持的完整性，提高抗干扰能力。
）设置好后点OK，再在PCB中找到AA1网络的PAD处画线，将要布在该层的PAD或VIA包围起来，形成一个闭合的多边形。
（注意，这个线在内层中，是无铜区域，也就是在顶层的线与线中的间隙，所以，不能画到与焊盘重叠）如图：这时，网络为AA1的PAD中心也多了个十字架，说明，AA1网络已经从VCC层将这里焊盘连接起来了，注：千万注意，在内电层中不要再对这些焊盘进行走线了。
九、看内电层在PCB内层设置完毕后，我们要来查看内层是否正确，当然，最先是用眼睛来查看整个板了。
下面，我们来看看下面这个图:前面已经讲过，带十字PAD是已经和内电层对应网络连接OK的，我们要怎么查看这个PAD是否有铜铂连接呢？其实只要想象力丰富一点的人，就会知道，PCB中负片做法：就是有画线的地方就是没有铜铂的区域，那么，在上图中，黑色的区域在做出PCB板后，就是有铜铂的区域了，现在，我们可以用一种简单的方法去查看。
首先，在PCB界面中，点击主菜单Tool(T下的选项(或按T、P快捷键），打开参数设置对话框:然后、单击颜色选项卡，打开颜色设置对话框，如图：假如我们要查看的是VCC内电层，这里，我们将的颜色设置为深一点的颜色，如棕黑色；再将背景色设为平常的红色，单击OK关闭对话框。
再次，我们关掉其它的一些不需要的层，如：丝印层等，方便我们查看PCB，下面我们再来看一下PCB文件，如图：在图中，红色区域就是有铜铂的地方（也就是内电层中没有画线之处），在棕黑色的区域，就是无铜铂区（就是内电层中有画线的区域），这样，这块板就像被铺了铜的PCB文件一样了。
PCB的最后文件，如图：哈哈，一块四层板完成了!!!一、印制板设计要求1、正确这是印制板设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接关系，避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。
这一基本要求在手工设计和用简单CAD软件设计的PCB中并不容易做到，一般的产品都要经过两轮以上试制修改，功能较强的CAD软件则有检验功能，可以保证电气连接的正确性。
2、可靠这是PCB设计中较高一层的要求。
连接正确的电路板不一定可靠性好，例如板材选择不合理，板厚及安装固定不正确，元器件布局布线不当等都可能导致PCB不能可靠地工作，早期失效甚至根本不能正确工作。
再如多层板和单、双面板相比，设计时要容易得多，但就可靠而言却不如单、双面板。
从可靠性的角度讲，结构越简单，使用面越小，板子层数越少，可靠性越高。
3、合理这是PCB设计中更深一层，更不容易达到的要求。
一个印制板组件，从印制板的制造、检验、装配、调试到整机装配、调试，直到使用维修，无不与印制板的合理与否息息相关，例如板子形状选得不好加工困难，引线孔太小装配困难，没留试点高度困难，板外连接选择不当维修困难等等。