材料测试与分析总复习
材料测试技术复习知识点
材料测试技术复习知识点1.材料性能测试:材料性能测试是材料测试技术的核心内容之一、常见的材料性能测试包括力学性能测试、热性能测试、电性能测试等。
力学性能测试主要包括拉伸、压缩、弯曲等力学性能的测试,可以得到材料的强度、弹性模量、延伸率等力学性能参数。
热性能测试主要包括热膨胀系数、热导率、热稳定性等参数的测试。
电性能测试主要包括电导率、电阻率、介电常数等参数的测试。
这些测试可以帮助工程师和科研人员理解材料的性能特点,为材料选择和应用提供依据。
2.材料结构分析:材料结构分析是材料测试技术的另一重要内容。
结构分析主要包括显微结构分析、晶体结构分析和表面形貌分析。
显微结构分析主要通过光学显微镜、电子显微镜等工具对材料微观结构进行观察和分析,可以得到材料的晶粒大小、组织状态等信息。
晶体结构分析主要通过X射线衍射等手段对材料的晶体结构进行研究,可以得到材料的晶格常数、晶面指数等参数。
表面形貌分析主要通过扫描电子显微镜、原子力显微镜等工具对材料表面形貌进行观察和分析,可以得到材料的形貌特征和表面粗糙度等参数。
3.材料成分分析:材料成分分析是材料测试技术的另一个重要内容。
成分分析主要包括元素分析和化学组成分析。
元素分析主要是通过原子吸收光谱、电感耦合等离子体发射光谱等方法对材料中元素的含量进行测定,可以得到材料中各个元素的含量分布。
化学组成分析主要是通过质谱仪、红外光谱仪等方法对材料中化学组成和官能团进行鉴定,可以得到材料的化学成分和官能团结构。
4.材料性能评价:材料性能评价是材料测试技术的另一个重要内容。
性能评价主要是通过对材料进行一系列测试,来评价材料的适用性和可靠性。
常见的材料性能评价方法包括疲劳寿命测试、耐腐蚀性评价、抗磨损性评价等。
这些评价方法可以帮助生产厂家和应用方确定材料的使用寿命和适应环境。
5.材料缺陷检测:材料缺陷检测是材料测试技术的重要应用之一、常见的材料缺陷检测方法包括超声波检测、X射线检测、磁粉检测等。
材料测试与分析总复习
XRD复习重点1.X射线的产生及其分类2.X射线粉晶衍射中靶材的选取3.布拉格公式4.PDF卡片5.X射线粉晶衍射谱图6.X射线粉晶衍射的应用电子衍射及透射电镜、扫描电镜和电子探针分析复习提纲透射电镜分析部分:4.TEM的主要结构,按从上到下列出主要部件1)电子光学系统——照明系统、图像系统、图像观察和记录系统;2)真空系统;3)电源和控制系统。
电子枪、第一聚光镜、第二聚光镜、聚光镜光阑、样品台、物镜光阑、物镜、选区光阑、中间镜、投影镜、双目光学显微镜、观察窗口、荧光屏、照相室。
5. TEM和光学显微镜有何不同?光学显微镜用光束照明,简单直观,分辨本领低(0.2微米),只能观察表面形貌,不能做微区成分分析;TEM分辨本领高(1A)可把形貌观察,结构分析和成分分析结合起来,可以观察表面和内部结构,但仪器贵,不直观,分析困难,操作复杂,样品制备复杂。
6.几何像差和色差产生原因,消除办法。
球差即球面像差,是由于电磁透镜的中心区域和边缘区域对电子的折射能力不符合预定的规律而造成的。
减小球差可以通过减小CS值和缩小孔径角来实现。
色差是由于入射电子波长(或能量)的非单一性造成的。
采取稳定加速电压的方法可以有效的减小色差;适当调配透镜极性;卡斯汀速度过滤器。
7.TEM分析有那些制样方法?适合分析哪类样品?各有什么特点和用途?制样方法:化学减薄、电解双喷、竭力、超薄切片、粉碎研磨、聚焦离子束、机械减薄、离子减薄;TEM样品类型:块状,用于普通微结构研究;平面,用于薄膜和表面附近微结构研究;横截面样面,均匀薄膜和界面的微结构研究;小块粉末,粉末,纤维,纳米量级的材料。
二级复型法:研究金属材料的微观形态;一级萃取复型:指制成的试样中包含着一部分金属或第二相实体,对它们可以直接作形态检验和晶体结构分析,其余部分则仍按浮雕方法间接地观察形态;金属薄膜试样:电子束透明的金属薄膜,直接进行形态观察和晶体结构分析;粉末试样:分散粉末法,胶粉混合法思考题:1.一电子管,由灯丝发出电子,一负偏压加在栅极收集电子,之后由阳极加速,回答由灯丝到栅极、由栅极到阳极电子的折向及受力方向?2.为什么高分辨电镜要使用比普通电镜更短的短磁透镜作物镜?高分辨电镜要比普通电镜的放大倍数高。
材料研究与测试复习
测试方法第一章:1.什么是晶体?什么是非晶体?2.有几种基础类型的空间格子?有几大晶系?3.X射线是怎样产生的?4.什么是Kα?什么是Kβ?5.X射线与物质相互作用产生哪些现象?6.X射线谱种类?7.什么叫X射线衍射?8.布拉格方程表达式以及所讨论的问题?Lu2O3立方晶系,已知a=1.0390nm,用Co Kα=0.17980的线照射,问(400)面网能产生几条X射线?9.X射线在晶体中产生衍射的充分条件是什么?10.四种基本类型点阵的衍射规律11.X射线衍射相对强度与什么因素有关?第二章:1.电子与物质相互作用可以得到哪些物理信息?2.显微镜分辨本领?3.电子衍射花样的特征?4.扫描电镜二次电子像和背散射电子像各反应的是试样的何种信息?5.EPMA的原理?6.什么是质厚衬度像?衍射衬度像?相位衬度像?第三章:1.什么是热重分析?2.什么是差热分析?原理?3.差热分析影响因素?4.什么是差示扫描量热分析?5.什么是外推始点温度?6.差热分析鉴定物质的依据是什么?7.什么是综合热分析?第四章:1.红外光谱的基本原理?2.分子振动数目?3.简介红外振动吸收的条件?4.红外光谱定性分析的参数?5.中红外光区的划分?6.简述拉曼光谱的原理及特点?7.拉曼光谱图(红外光谱图)的表示?8.拉曼位移?拉曼效应?第五章:1.XPS是种什么分析方法?它的基本原理是什么?2.什么是光电效应?3.什么是化学位移?4.化学位移的影响因素?5.什么叫电子结合能?如何获得电子结合能?题型:1.填空2.名词解释3.简答4.计算5.综合分析。
材料研究与测试方法复习资料 (含答案)
填空题(每空1分)1.当X 射线管电压超过临界电压就可以产生 连续谱X 射线和 特征谱 X 射线。
2. 点阵常数测定过程中需要确定峰位,确定峰位的常用方法有峰顶法 、 切线法 、半高宽法,和抛物线拟合法 。
3. 经过厚度为H 的物质后,X 射线的强度为 H H m e I I ρμ-=0 。
4. X 射线扫描仪中的常规测量中的实验参数包括狭缝宽度、扫描速度和 时间常数 。
5. 磁透镜的物距L 1,相距L 2和焦距f 三者之间的关系为 。
6. 透射电镜样品制备各方法主要有复型法、和薄膜法,其中复型样品制备中塑料-碳二的复型优于碳一的 复型是由于 其制备过程不损坏金相试样表面,重复性好,供观察的第二级复型一碳膜导电导热性好, 在电子束照射下较为稳定 。
7. 差热分析曲线总的峰高表示 试样和 参比物 之间的最大温差,即从封顶到该峰所在基线碱的垂直距离。
8. 第一类应力导致X 射线衍射线位移,第二类应力导致X 射线衍射线线形变化,第三类应力导致X 射线衍射线 强度降低。
9. 红外光谱法定量分析的具体方法主要有 标准法 、吸光度比法 和 补偿法 共同组成。
10.单晶体电子衍射花样是规则的衍射斑点组成。
11. 大量实验证明,X 射线具有波动性和微粒性 的双重性,即波粒二象性。
12. 布拉格方程式衍射分析中最基本的公式,其应用主要集中在 结构分析 和成分分析两个方面。
13.由于X 射线的发展,相继产生了X 射线透射学 、 X 射线衍射学 和 X 射线光谱学 等三个学科。
14.提高透镜分辨率的本领 波长 , 介质 和 孔径半角 。
15. 电磁透镜的几何像差包括 球差和 像散,而电子束波长的稳定性决定的像差为色差 。
16. 透射电镜主要有电子光学系统、电源控制系统和 真空系统构成。
17. 非弹性散射机制主要有 单电子激发 、 等离子激发 、和 声子激发 。
18. 透射电镜的主要性能指标分辨本领、 放大倍数 、和 加速电压 。
材料测试及分析技术复习
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第三章要点
《材料测试与分析技术》
多晶的衍射强度
➢ 洛仑兹因子——参与衍射的晶粒大小,晶粒的数目和衍射线位置对衍射强度的影响。 ➢ 谢乐公式——通过X射线测定晶粒大小的基础。
➢ 吸收因子的大小依样品的形状和样品的吸收不同而异。对 圆柱试样, 越大吸收越小;对平板试样,其吸收因数与 近似无关;
➢ 对于圆柱试样,当 变化时,温度因子与吸收因子的变化趋势相反;
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个以上的样品,使每个样品中有一种物相含量大。 多相分析中若混合物是已知的,则只是通过X射线衍射分析方法进行验证。
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定量分析方法
任务:在定性分析的基础上,测定多相混合物中各相的含量。 基本原理是物质的衍射强度与参与衍射的该物质的体积成正比。 如何消除基体效应是X射线衍射定量分析的关键。 外标法 内标法 直接比较法
体心立方:h+k+l 偶数衍射、奇数消光 面心立方:h、k、l 全奇或全偶衍射,奇偶混杂消光 底心立方:h、k全奇或全偶衍射,奇偶混杂消光
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第三章要点 多晶的衍射强度
《材料测试与分析技术》
结构因子—单胞所有原子散射波在(hkl)衍射方向的合成振幅 角因子—偏振因子和洛仑兹因子 多重性因子—同一晶面族中等同晶面数 吸收因子—样品对X射线的吸收 温度因子—样品原子的热振动
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第五章要点
《材料测试与分析技术》
综合分析
TiO2有金红石(四方晶系)、锐钛矿(体心立方)等多种晶型,今用磁控溅射制备出TiO2薄 膜,对其进行X射线衍射分析,获得X射线衍射图如下。试判断该TiO2的为何种晶型,并说 明分析方法和思路。
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第五章要点
《材料测试与分析技术》
材料分析测试技术复习资料
材料分析测试技术复习资料材料分析测试技术复习1.X射线的本质是什么?是谁⾸先发现了X射线,谁揭⽰了X射线的本质?本质是⼀种波长很短的电磁波,其波长介于0.01-1000A。
1895年由德国物理学家伦琴⾸先发现了X射线,1912年由德国物理学家laue揭⽰了X射线本质。
2.试计算波长0.071nm(Mo-Kα)和0.154A(Cu-Kα)的X射线束,其频率和每个量⼦的能量?E=hν=hc/λ3.试述连续X射线谱与特征X射线谱产⽣的机理连续X射线谱:从阴极发出的电⼦经⾼压加速到达阳极靶材时,由于单位时间内到达的电⼦数⽬极⼤,⽽且达到靶材的时间和条件各不相同,并且⼤多数电⼦要经过多次碰撞,能量逐步损失掉,因⽽出现连续变化的波长谱。
特征X射线谱: 从阴极发出的电⼦在⾼压加速后,如果电⼦的能量⾜够⼤⽽将阳极靶原⼦中内层电⼦击出留下空位,原⼦中其他层电⼦就会跃迁以填补该空位,同时将多余的能量以X射线光⼦的形式释放出来,结果得到具有固定能量,频率或固定波长的特征X射线。
4. 连续X射线谱强度随管电压、管电流和阳极材料原⼦序数的变化规律?发⽣管中的总光⼦数(即连续X射线的强度)与:1 阳极原⼦数Z成正⽐;2 与灯丝电流i成正⽐;3 与电压V⼆次⽅成正⽐:I 正⽐于i Z V2可见,连续X射线的总能量随管电流、阳极靶原⼦序数和管电压的增加⽽增⼤5. Kα线和Kβ线相⽐,谁的波长短?谁的强度⾼?Kβ线⽐Kα线的波长短,强度弱6.实验中选择X射线管以及滤波⽚的原则是什么?已知⼀个以Fe为主要成分的样品,试选择合适的X射线管和合适的滤波⽚?实验中选择X射线管要避免样品强烈吸收⼊射X射线产⽣荧光幅射,对分析结果产⽣⼲扰。
必须根据所测样品的化学成分选⽤不同靶材的X射线管。
其选择原则是:Z靶≤Z样品+1应当避免使⽤⽐样品中的主元素的原⼦序数⼤2-6(尤其是2)的材料作靶材。
滤波⽚材料选择规律是:Z靶< 40时:Z滤=Z靶-1Z靶>40时:Z滤=Z靶-2例如: 铁为主的样品,选⽤Co或Fe靶,不选⽤Ni或Cu靶;对应滤波⽚选择Mn7. X 射线与物质的如何相互作⽤的,产⽣那些物理现象?X 射线与物质的作⽤是通过X 射线光⼦与物质的电⼦相互碰撞⽽实现的。
材料测试分析及技术考试重点总结
十一章 晶体薄膜衍射成像分析一、薄膜样品的制备必须满足以下要求:1.薄膜样品的组织结构必须和大块样品相同,在制备过程中,这些组织结构不发生变化。
2.薄膜样品厚度必须足够薄,只有能被电子束透过,才有可能进行观察和分析。
3.薄膜样品应有一定强度和刚度,在制备,夹持和操作过程中,在一定的机械力作用下不会引起变形或损坏。
4.在样品制备过程中不容许表面产生氧化和腐蚀。
氧化和腐蚀会使样品的透明度下降,并造成多种假象。
二、薄膜样品制备工艺过程和方法:第一步是从大块试样上切割厚度为0.3—0.5mm 厚的薄片。
电火花线切割法是目前用得最广泛的方法第二步骤是样品的预先减薄。
包括机械法和化学法。
机械减薄法是通过手工研磨来完成的,把切割好的薄片一面用黏结剂粘接在样品座表面,然后在水砂纸上进行研磨减薄。
化学减薄法。
这种方法是把切割好的金属薄片放入配好的试剂中,使它表面受腐蚀而继续减薄。
第三步骤是最终减薄。
最终减薄方法有两种即双喷减薄和离子减薄。
四、晶体结构的消光规律1. 简单立方:hkl F 恒不等于零,即无消光现象。
2. 面心立方:h 、k 、l 为异性数时,hkl F =03. 体心立方:h+k+l=奇数时,hkl F =0 h+k+l=偶数时 hkl F ≠04. 密排六方:h+2k=3n ,l=奇数时,hkl F ≠0五、晶体缺陷:层错、位错、第二相粒子。
1. 层错:发生在确定的镜面上,2. 位错:在材料科学中,指晶体材料的一种内部微观缺陷,即原子的局部不规则排列3. 第二相粒子:这里的第二相粒子指那些和基体之间处于共格或半共格状态的样子。
十三章 扫描电子显微镜1. 扫描电子显微镜成像原理:以电子束作为照明源,把聚焦得很细的电子束以光栅状扫描方式照射到试样上,产生各种与试样性质有关的信息,然后加以收集和处理从而获得微观形貌放大像。
2. 扫描电子显微镜的构造:电子光学系统,信号收集处理、图像显示和记录系统,真空系统三个部分。
材料分析测试技术期末复习(重点)
材料分析测试技术期末复习1.X射线的本质:X射线属电磁波或电磁辐射,同时具有波动性和粒子性特征,波长较为可见光短,约与晶体的晶格常数为同一数量级,在10(-8次方)cm左右。
其波动性表现为以一定的频率和波长在空间传播;粒子性表现为由大量的不连续的粒子流构成。
X射线的产生条件:产生自由电子;使电子做定向高速运动;在电子运动的路径上设置使其突然减速的障碍物。
2.P7(计算题例题)计算当管电压为50 kv时,电子在与靶碰撞时的速度与动能以及所发射的连续谱的短波限和光子的最大动能。
解:已知条件:U=50kv电子静止质量:m=9.1×10-31kg光速:c=2.998×108m/s电子电量:e=1.602×10-19C普朗克常数:h=6.626×10-34J.s电子从阴极飞出到达靶的过程中所获得的总动能为E=eU=1.602×10-19C×50kv=8.01×10-18kJ由于E=1/2m0v 02所以电子与靶碰撞时的速度为v0=(2E/m)1/2=4.2×106m/s所发射连续谱的短波限λ的大小仅取决于加速电压λ(Å)=12400/U(伏) =0.248Å辐射出来的光子的最大动能为E0=hʋ=hc/λ=1.99×10-15J3.靶材选择公式:为避免入射X射线在试样上产生荧光X射线,且被试样吸收最小,若试样的K系吸收限为λ k,则应选择靶的λKα略大于λ k 一般由如下经验公式:Z靶≤ Z试样+14.底片安装方法:正装法、反装法、偏装法。
(记住书本上的图,P15)正装法:X射线从底片接口处入射,照射式样后从中心孔穿出,这样,低角的弧线接近中心孔,高角线则靠近端部。
由于高角线有较高的分辨率,有时能讲Kα双线分开。
正装法的几何关系和计算均较简单,常用于物相分析等工作。
反装法:X射线从底片中心孔摄入,从底片接口处穿出。
高角线条集中于孔眼附近,衍射线中除θ角极高的部分被光阑遮挡外,其余几乎全能记录下来。
材料分析测试方法考点总结
材料分析测试方法考点总结1.化学成分分析化学成分分析是材料分析测试的基础内容之一、它可以通过测定材料中的元素含量来确定材料的化学成分。
常用的化学成分分析方法包括:火花光谱分析、光谱分析、质谱分析、原子光谱分析等。
2.物理性能测试物理性能测试是评估材料力学性质的重要手段。
包括材料的硬度、强度、韧性、弹性模量等。
常用的物理性能测试方法有:拉伸试验、硬度测试、冲击试验、压缩试验、剪切试验等。
3.微观结构分析微观结构分析是检测材料内部组织和晶体结构的重要方法。
常用的微观结构分析方法包括:显微镜观察、扫描电子显微镜(SEM)观察、透射电子显微镜(TEM)观察、X射线衍射(XRD)分析等。
4.表面分析表面分析是研究材料表面化学组成、结构和形貌的重要手段。
主要包括表面形貌观察和分析、表面成分分析、表面组织分析等。
常用的表面分析方法有:扫描电子显微镜(SEM)观察、能谱分析(EDS)、X射线光电子能谱(XPS)分析、原子力显微镜(AFM)观察等。
5.热分析热分析是通过对材料在不同温度下的热响应进行测定和分析,来研究材料热性能的一种方法。
典型的热分析方法包括:热重分析(TGA)、差热分析(DTA)、差示扫描量热分析(DSC)等。
6.包装材料测试包装材料测试是对包装材料的物理性能、化学性能、机械性能、耐久性能等进行测试评估的一种方法。
常用的包装材料测试方法有:抗拉强度测试、撕裂强度测试、温湿度测试、冲击测试、水汽透过性测试等。
7.表征技术表征技术是通过测定和分析材料的性质和性能,来获得材料的各种特征和参数的方法。
常用的表征技术包括:拉曼光谱、红外光谱、紫外-可见分光光度计、液相色谱-质谱分析等。
总结而言,材料分析测试方法主要涵盖了化学成分分析、物理性能测试、微观结构分析、表面分析、热分析、包装材料测试和表征技术。
掌握这些测试方法,可以有效评估和控制材料的质量、性能和性质,为材料科学和工程提供有力支持。
材料分析测试复习题及答案
材料分析测试方法复习题第一部分简答题:1. X 射线产生的基本条件答:①产生自由电子;②使电子做定向高速运动;③在电子运动的路径上设置使其突然减速的障碍物。
2. 连续X 射线产生实质答:假设管电流为10mA ,则每秒到达阳极靶上的电子数可达6.25x10(16)个,如此之多的电子到达靶上的时间和条件不会相同,并且绝大多数达到靶上的电子要经过多次碰撞,逐步把能量释放到零,同时产生一系列能量为hv (i )的光子序列,这样就形成了连续X 射线。
3. 特征X 射线产生的物理机制答:原子系统中的电子遵从刨利不相容原理不连续的分布在K 、L 、M 、N 等不同能级的壳层上,而且按能量最低原理从里到外逐层填充。
当外来的高速度的粒子动能足够大时,可以将壳层中某个电子击出去,于是在原来的位置出现空位,原子系统的能量升高,处于激发态,这时原子系统就要向低能态转化,即向低能级上的空位跃迁,在跃迁时会有一能量产生,这一能量以光子的形式辐射出来,即特征X 射线。
4. 短波限、吸收限答:短波限:X 射线管不同管电压下的连续谱存在的一个最短波长值。
吸收限:把一特定壳层的电子击出所需要的入射光最长波长。
5. X 射线相干散射与非相干散射现象答: 相干散射:当X 射线与原子中束缚较紧的内层电子相撞时,电子振动时向四周发射电磁波的散射过程。
非相干散射:当X 射线光子与束缚不大的外层电子或价电子或金属晶体中的自由电子相撞时的散射过程。
6. 光电子、荧光X 射线以及俄歇电子的含义答:光电子:光电效应中由光子激发所产生的电子(或入射光量子与物质原子中电子相互碰撞时被激发的电子)。
荧光X 射线:由X 射线激发所产生的特征X 射线。
俄歇电子:原子外层电子跃迁填补内层空位后释放能量并产生新的空位,这些能量被包括空位层在内的临近原子或较外层电子吸收,受激发逸出原子的电子叫做俄歇电子。
7. X 射线吸收规律、线吸收系数答:X 射线吸收规律:强度为I 的特征X 射线在均匀物质内部通过时,强度的衰减与在物质内通过的距离x 成比例,即-dI/I=μdx 。
高分子材料分析与测试(期末复习及)
期末复习作业一、名词解说1.透湿量透湿量即指水蒸气透过度。
薄膜双侧的水蒸气压差和薄膜厚度必定,温度必定的条件下 1 ㎡聚合物资料在 24 小时内所透过的蒸汽量(用v 表示)2.吸水性吸水性是指资料汲取水分的能力。
往常以试样原质量与试样失水后的质量之差和原质量之比的百分比表示;也能够用单位面积的试样汲取水分的量表示;还能够用汲取的水重量来表示。
3.表观密度关于粉状、片状颗粒状、纤维状等模塑料的表观密度是指单位体积中的质量(用 a 表示)关于泡沫塑料的表观密度是指单位体积的泡沫塑料在规定温度和相对湿度时的重量,故又称体积密度或视密度(用 a 表示)4、拉伸强度在拉伸试验中,保持这种受力状态至最后,就是丈量拉伸力直至资料断裂为止,所蒙受的最大拉伸应力称为拉伸强度(极限拉伸应力,用t 表示)5、曲折强度试样在曲折过程中在达到规定挠度值时或以前蒙受的最大曲折应力(用 f 表示)6、压缩强度指在压缩试验中试样所蒙受的最大压缩应力。
它可能是也可能不是试样破碎的瞬时所蒙受的压缩应力(用 e 表示)7、折服点应力—应变曲线上应力不随应变增添的初始点。
8、修长比指试样的高度与试样横截面积的最小展转半径之比(用表示)9、断裂伸长率断裂时伸长的长度与原始长度之比的百分数(用t 表示)10、曲折弹性模量比率极限内应力与应变比值(用 E f表示)11、压缩模量指在应力—应变曲线的线性范围内压缩应力与压缩应变的比值。
因为直线与横坐标的交点一般不经过原点,所以可用直线上两点的应力差与对应的应变差之比表示(用E e表示)12、弹性模量在负荷—伸长曲线的初始直线部分,资料所蒙受的应力与产生相应的应变之比(用 E 表示)13、压缩变形指试样在压缩负荷左右下高度的改变量(用h 表示)14、压缩应变指试样的压缩变形除以试样的原始高度(用表示)15、断纹剪切强度指沿垂直于板面的方向剪断的剪切强度。
16、剪切应力试验过程中任一时辰试样在单位面积上所蒙受的剪切负荷。
材料分析与测试复习题共33页文档
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46、寓形宇内复几时,曷不委心见南山。
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48、啸傲东轩下,聊复得此生。
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49、勤学如春起之苗,不见其增,日 有所长 。
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50、环堵萧然,不蔽风日;短褐穿结 ,箪瓢 屡空, 晏如也 。
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❖ 知识就是财富 ❖ 丰富你的人生
71、既然我已经踏上这条道路,那么,任何东西都不应妨碍我沿着这条路走下去。——康德 72、家庭成为快乐的种子在外也不致成为障碍物但在旅行之际却是夜间的伴侣。——西塞罗 73、坚持意志伟大的事业需要始终不渝的精神。——伏尔泰 74、路漫漫其修道远,吾将上下而求索。——屈原 75、内外相应,言行相称。——韩非
材料分析与测试复习题
五、简答题
1.图题为某样品德拜相(示意图),摄照时未经滤波。巳知1、 2为同一晶面衍射线,3、4为另一晶面衍射线.试对此现象 作出解释. 答:根据衍射图发现每个晶面都有两条衍射线,说明入射线存 在两个波长。由于没有采用滤波装置,那么很可能是Kα、 Kβ共同衍射的结果。 2.透射电镜中如何获得明场像、暗场像和中心暗场像? 答:如果让透射束进入物镜光阑,而将衍射束挡掉,在成像模 式下,就得到明场象。如果把物镜光阑孔套住一个衍射斑, 而把透射束挡掉,就得到暗场像,将入射束倾斜,让某一衍 射束与透射电镜的中心轴平行,且通过物镜光阑就得到中心 暗场像。 3. 某一粉末相上背射区线条与透射区线条比较起来,其θ较高 抑或较低?相应的d较大还是较小? 答:背射区线条与透射区线条比较θ较高,d较小。 产生衍射线必须符合布拉格方程2dsinθ=λ,对于背射区属于 2θ高角度区,根据d=λ/2sinθ,θ越大d越小。
• 9. 试简单说明电子束入射固体样品表面激发的主要信号、 主要特点和用途。 答:主要有六种: 1)背散射电子:能量高;来自样品表面几百nm深度范围;其 产额随原子序数增大而增多.用作形貌分析、成分分析以 及结构分析。 2)二次电子:能量较低;来自表层5—10nm深度范围;对样品 表面化状态十分敏感。 不能进行成分分析.主要用于分析样品表面形貌。 3)吸收电子:其衬度恰好和SE或BE信号调制图像衬度相反;与 背散射电子的衬度互补。 吸收电子能产生原子序数衬度,即可用来进行定性的微区成 分分析. 4)透射电子:透射电子信号由微区的厚度、成分和晶体结构 决定.可进行微区成分分析。 5)特征X射线: 用特征值进行成分分析,来自样品较深的区域 6)俄歇电子:各元素的俄歇电子能量值很低;来自样品表面 1—2nm范围。它适合做表面分析。
材料检测考试材料复习资料
土工试验1、液限 < 塑限 < 缩限2、土中的水分为强结合水、弱结合水及自由水。
3、烘干法测定含水量,适用于粘质土、粉质土、砂类土和有机质土类4、含水量的其它测试方法:红外线照射法、烘干法、实容积法、微波加热法、碳化钙气压法5、测定密度常用的方法有:环刀法、蜡封法、灌砂法、灌水法、电动取土法6、不能用环刀法削的坚硬、易碎、含有粗粒,形状不规则的土可用蜡封法,灌砂法、灌水法一般在野外应用。
7、环刀法测密度步骤:①按工程需要取原状土或制备所需状态的扰动土样,整平两端,环刀内壁涂一薄层凡士林,刀口向下放在土样上。
②用修土刀或钢丝锯将土样上部削成略大于环刀直径的土样,然后将环刀垂直下压,边压边削,至土样伸出环刀上部为止。
削去两端余土,使与环刀口面齐平,并用剩余土样测定含水量。
③擦净环刀外壁,称环刀与土合质量m1,准确至0.1g④结果整理:P=(m1-m2)/V其中:m1:环刀与土合质量g;m2:环刀质量g,V:环刀体积cm38、蜡封法测密度:此法适用于不规则的土样(体积不小于500 cm3)试验步骤:①用削土刀切取体积大于30 cm3试件,削除试件表面的松浮土以及尖锐棱角,在天平上称量,准确至0.01g,取代表性土样进行含水量测定。
②将石蜡加热至刚过熔点,用细线系住试件浸入石蜡中,使试件表面覆盖一薄层严密的石蜡,若试件蜡膜上有气泡,需用热针刺破气泡,再用石蜡填充针孔,涂平孔口。
③待冷却后,将蜡封试件在天平上称量,准确到0.01g;④用细线将蜡封试件置于天平一端,使其浸浮在盛有蒸馏水的烧杯中,注意试件不要接触烧杯壁,称蜡封件的水下质量,准确0.01g,并测量蒸馏水的温度。
⑤将蜡封试件从水中取出,擦干石蜡表面水分,在空气中称其质量,将其与蜡封试件在天平上所称质量相比,若质量增加表示水分进入试件中,若浸入水分质量超过0.03g应重做;⑥结果整理:P=m/[( m1— m2)/Pwt-( m1— m)/Pn]9、塑性高表示土中胶体粘粒含量大,同时也表示粘土中可能有蒙脱石或其他高活性的胶体粘粒较多。
材料测试复习资料
材料测试复习资料一、名词解释拉曼位移:拉曼散射光与入射光频率之差。
相对强度:同一衍射图中各个衍射线的绝对强度的比值。
(必考)积分强度:扣除背影强度后衍射峰下的累积强度。
(必考)系统消光:把由于F HKL=0而使衍射线有规律消失的现象称为系统消光。
(重点)X射线衍射方向:是两种相干波的光程差是波长整数倍的方向。
(重点)明暗场像:用物镜光栏挡去衍射束,让透射束成像,有衍射的为暗像,无衍射的为明像,这样形成的为明场像;用物镜光栏挡去透射束和及其余衍射束,让一束强衍射束成像,则无衍射的为暗像,有衍射的为明像,这样形成的为暗场像。
(重点)透射电镜的点线分辨率:点分辨率表示电镜所能分辨的两个点之间的最小距离;线分辨率表示电镜所能分辨的两条线之间的最小距离。
(重点)拉曼效应:散射光中散射强度中约有1%的光频率与入射光束的频率不同。
除在入射光频率处有一强的瑞利散射线外,在它的较高和较低频率处还有比它弱得多的谱线。
二次电子:二次电子是指在入射电子作用下被轰击出来并离开样品表面的原子的核外电子。
背散射电子:背散射电子是指入射电子与试样的相互作用经多次散射后,重新逸出试样表面的电子。
光电效应:当具有一定能量hv的入射光子与样品的原子互相作用时,单个光子把全部能量交换给原子某壳层上一个受束缚的电子,这个电子就获得能量。
如果该能量大于该电子的结合能Eb,该电子就将脱离原来受束缚的能级;若还有多余的能量可以使电子克服功函数W,则电子就成为自由电子、并获得一定的动能Ek并且hv=Eb+Ek+W。
该过程为光电效应。
化学位移:由于原子所处的化学环境不同而引起的原子内壳层电子结合能的变化,在谱图上表现为谱线的位移,这种现象成为化学位移。
Moseley定律:对于一定线性系的某条谱线而言其波长与原子序数平方近似成反比关系。
二、简答题1.X射线谱有哪两种类型?其含义是什么?(重点)两种类型:连续X射线谱和特征X射线谱连续X射线谱:指X射线管中发出的一部分包含各种波长的光的光谱。
材料分析测试复习题及答案
1.分析电磁透镜对波的聚焦原理, 说明电磁透镜的结构对聚焦能力的影响。
解: 聚焦原理: 通电线圈产生一种轴对称不均匀分布的磁场, 磁力线围绕导线呈环状。
磁力线上任一点的磁感应强度B可以分解成平行于透镜主轴的分量Bz和垂直于透镜主轴的分量Br。
速度为V的平行电子束进入透镜磁场时在A点处受到Br分量的作用, 由右手法则, 电子所受的切向力Ft的方向如下图(b);Ft使电子获得一个切向速度Vt, Vt与Bz分量叉乘, 形成了另一个向透镜主轴靠近的径向力Fr, 使电子向主轴偏转。
当电子穿过线圈到达B点位置时, Br 的方向改变了180°, Ft随之反向, 但是只是减小而不改变方向, 因此, 穿过线圈的电子任然趋向于主轴方向靠近。
结果电子作圆锥螺旋曲线近轴运动。
当一束平行与主轴的入射电子束通过投射电镜时将会聚焦在轴线上一点, 这就是电磁透镜电子波的聚焦对原理。
(教材135页的图9.1 a,b图)电磁透镜包括螺旋线圈, 磁轭和极靴, 使有效磁场能集中到沿轴几毫米的范围内, 显著提高了其聚焦能力。
2.电磁透镜的像差是怎样产生的, 如何来消除或减小像差?解:电磁透镜的像差可以分为两类:几何像差和色差。
几何像差是因为投射磁场几何形状上的缺陷造成的, 色差是由于电子波的波长或能量发生一定幅度的改变而造成的。
几何像差主要指球差和像散。
球差是由于电磁透镜的中心区域和边缘区域对电子的折射能力不符合预定的规律造成的, 像散是由透镜磁场的非旋转对称引起的。
消除或减小的方法:球差:减小孔径半角或缩小焦距均可减小球差, 尤其小孔径半角可使球差明显减小。
像散: 引入一个强度和方向都可以调节的矫正磁场即消像散器予以补偿。
色差: 采用稳定加速电压的方法有效地较小色差。
3.说明影响光学显微镜和电磁透镜分辨率的关键因素是什么?如何提高电磁透镜的分辨率?解: 光学显微镜的分辨本领取决于照明光源的波长。
电磁透镜的分辨率由衍射效应和球面像差来决定, 球差是限制电磁透镜分辨本领的主要因素。
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XRD复习重点1.X射线的产生及其分类2.X射线粉晶衍射中靶材的选取3.布拉格公式4.PDF卡片5.X射线粉晶衍射谱图6.X射线粉晶衍射的应用电子衍射及透射电镜、扫描电镜和电子探针分析复习提纲透射电镜分析部分:4.TEM的主要结构,按从上到下列出主要部件1)电子光学系统——照明系统、图像系统、图像观察和记录系统;2)真空系统;3)电源和控制系统。
电子枪、第一聚光镜、第二聚光镜、聚光镜光阑、样品台、物镜光阑、物镜、选区光阑、中间镜、投影镜、双目光学显微镜、观察窗口、荧光屏、照相室。
5. TEM和光学显微镜有何不同?光学显微镜用光束照明,简单直观,分辨本领低(0.2微米),只能观察表面形貌,不能做微区成分分析;TEM分辨本领高(1A)可把形貌观察,结构分析和成分分析结合起来,可以观察表面和内部结构,但仪器贵,不直观,分析困难,操作复杂,样品制备复杂。
6.几何像差和色差产生原因,消除办法。
球差即球面像差,是由于电磁透镜的中心区域和边缘区域对电子的折射能力不符合预定的规律而造成的。
减小球差可以通过减小CS值和缩小孔径角来实现。
色差是由于入射电子波长(或能量)的非单一性造成的。
采取稳定加速电压的方法可以有效的减小色差;适当调配透镜极性;卡斯汀速度过滤器。
7.TEM分析有那些制样方法?适合分析哪类样品?各有什么特点和用途?制样方法:化学减薄、电解双喷、竭力、超薄切片、粉碎研磨、聚焦离子束、机械减薄、离子减薄;TEM样品类型:块状,用于普通微结构研究;平面,用于薄膜和表面附近微结构研究;横截面样面,均匀薄膜和界面的微结构研究;小块粉末,粉末,纤维,纳米量级的材料。
二级复型法:研究金属材料的微观形态;一级萃取复型:指制成的试样中包含着一部分金属或第二相实体,对它们可以直接作形态检验和晶体结构分析,其余部分则仍按浮雕方法间接地观察形态;金属薄膜试样:电子束透明的金属薄膜,直接进行形态观察和晶体结构分析;粉末试样:分散粉末法,胶粉混合法思考题:1.一电子管,由灯丝发出电子,一负偏压加在栅极收集电子,之后由阳极加速,回答由灯丝到栅极、由栅极到阳极电子的折向及受力方向?2.为什么高分辨电镜要使用比普通电镜更短的短磁透镜作物镜?高分辨电镜要比普通电镜的放大倍数高。
为了提高放大倍数,需要短焦距的强磁透镜。
透镜的光焦度1/f与磁场强度成H2正比。
较短的f可以提高NA,使极限分辨率更小。
3.为什么选区光栏放在“象平面”上?电子束之照射到待研究的视场内;防止光阑受到污染;将选区光阑位于向平面的附近,通过一次放大向的范围来限制试样成像或产生电子衍射的范围。
5.电镜中的像差是如何形成的?分别谈如何消除各种像差。
6.什么是景深和焦深?景深:固定像点,物面轴向移动仍能保持清晰的范围;焦深:固定物点,像面轴向移动仍能保持清晰的范围。
7.电子显微镜象散产生的原因是什么?扫描电镜及电子探针分析复习题1.电子束入射固体样品表明会激发哪些信号?它们有哪些特点和用途?二次电子....:二次电子能量较低,在电场作用下可呈曲线运动翻越障碍进入检测器,因而能使样品表面凹凸的各个部分都能清晰成像。
二次电子强度与试样表面的几何形状、物理和化学性质有关。
1)对样品表面形貌敏感2)空间分辨率高3)信号收集效率高,是扫描电镜成像的主要手段。
背散射电子(..).:通常背散射电子的能量较高,基本上不受电场的作用而呈直线进入......BE检测器。
背散射电子的强度与试样表面形貌和组成元素有关。
对样品物质的原子序数敏感分辨率和信号收集效率较低。
吸收电子....:吸收电子与入射电子强度之比和试样的原子序数、入射电子的入射角、....(AE)试样的表面结构有关。
利用测量吸收电子产生的电流,既可以成像,又可以获得不同元素的定性分布情况,它被广泛用于扫描电镜和电子探针中。
1)随着原子序数的增大,背散射电子增多,吸收电子较少;2)吸收电流图像的衬度正好与背散射电子图像相反。
特征..:以辐射形式放出,产生特征X射线。
各元素都有自己的特征X射线,可..X.射线以用来进行微区成分分析和晶体结构研究。
俄歇电子.....:每一种元素都有自己的特征俄歇能谱。
1)适合分析轻元素及超轻元素....(AUE)2)适合表面薄层分析(<1nm)(如渗氮问题)透射电子....:如果试样只有10~20nm的厚度,则透射电子主要由弹性散射电子组成,....(TE)成像清晰。
如果试样较厚,则透射电子有相当部分是非弹性散射电子,能量低于E0,且是变量,经过磁透镜后,由于色差,影响了成像清晰度。
1)质厚衬度效应2)衍射效应3)衍衬效应感应电导....:在电子束作用下,由于试样中电子电离和电荷积累,试样的局部电导率发生变化。
(电子感生电导)用于研究半导体。
荧光..:(阴极发光)各种元素具有各自特征颜色的荧光,因此可做光谱分析。
大多数阴极材料对杂质十分敏感,因此可以用来检测杂质。
各种物理信号产生的深度和广度:俄歇电子<1nm;二次电子<10nm;背散射电子>10nm;X射线1um2.电子束透过试样时,电子透射强度受哪些因素影响?加速电压、样品厚度、入射方向、晶体结构、样品物质成分。
3.简述二级复型、一级萃取复型。
二级复型:.....a按一般金相法,抛光原始试样,选择合适的浸蚀剂腐蚀试样表面,以显示内部组织;或者选用新鲜断口作为试样。
b在被复制试样表面滴一滴丙酮,再覆盖一张比试样稍大的AC纸,用软棉球或软橡皮按压,以形成不夹气泡的均匀负复型。
c把上述带有负复型的试样放在红外灯下烘干,然后用镊子将留有试样表面信息的AC纸揭下。
d使负复型与试样接触的面朝上,用透明胶纸平整地固定在载玻片上。
把载玻片放入真空喷镀仪中进行喷碳e为提高衬度使用真空喷镀仪中另一对电极,进行投影,投影材料为铬或金,投影角为30度f将喷好的复型膜剪成2.5mm × 2.5mm的小块,置于丙酮中,使AC纸充分溶解。
并用干净丙酮反复清洗碳膜2~3次,最后用Φ=3mm的铜网直接捞取碳膜,用滤纸将丙酮吸干后,供电子显微镜直接观察。
一级萃取复型:.......a金相试样制备同二级复型,但浸蚀表面的深度视第二相质点的尺寸决定,最佳浸蚀深度为略大于第二相质点的一半,以便易于萃取在复型上;对断口试样一般不浸蚀。
b在试样表面上真空喷镀一层碳。
c将带有碳膜的试样用小刀轻轻划成2.5mm见方的小块。
用电解法或化学法使碳膜分离。
d不同的试样选择不同的电解液(或腐蚀液),它只浸蚀基体而不浸蚀要萃取的第二相。
e待碳膜从试样表面全部分离并漂浮于液面时,用铜网捞起。
f在一定浓度的硝酸酒精或盐酸酒精中清洗碳膜,再于酒精或丙酮中反复清洗,最后用Φ3mm 的铜网捞取碳膜,用滤纸将其吸干后,供电子显微镜观察。
4.扫描电镜的分辨率受哪些因素影响?用不同的信号成像时,其分辨率有何不同?所谓扫描电镜的分辨率是指用何种信号成像时的分辨率?在其他条件相同的情况下(如信噪比、磁场条件及机械振动等)电子束的束斑大小、检测信号的类型以及检测部位的原子序数是影响扫描电子显微镜分辨率的三大因素。
成像分辨率(nm):二次电子5~10,背散射电子50~200,吸收电子100~1000特征X射线100~1000,俄歇电子5~10所谓扫描电镜的分辨率是指二次电子像的分辨率。
2.扫描电镜的成像原理与透射电镜有何不同?它不用电磁透镜放大成像,而是用类似电视显影显像的方式,利用细聚焦电子束在样品表面扫面试激发出来的各种物理信号来调制成像的。
3.二次电子和背散射电子像在显示表面形貌衬度时有何相同与不同之处?相同..:都可以利用收集到的信号进行形貌分析不同..:二次电子像主要反映试样表面的形貌特征。
像的衬度是形貌衬度,主要决定于试样表面相对于入射电子束的倾角。
试样表面光滑平整(无形貌特征),倾斜放置时的二次电子发射电流比水平放置时大,一般选在45度左右。
用二次电子信号作形貌分析时,可以在检测器收集栅上加一正电压(一般为250-500V),来吸引能量较低的二次电子,使它们以弧形路线进入检测器,这样在样品表面某些背向检测器或凹坑等部位上逸出的二次电子也能对成像有所贡献,图像层次增加,细节清楚。
用背散射电子信号进行形貌分析时,其分辨率要比二次电子低,因为背散射电子是在一个较大的作用体积内被入射电子激发出来的,成像单元变大是分辨率降低的原因。
背散射电子的能量很高,它们以直线轨迹逸出样品表面,对于背向检测器的样品表面,因检测器无法收集到背散射电子而变成一片阴影,因此在图像上显示出很强的衬度,以至失去细节的层次,不利于分析。
4.电子探针仪与扫描电镜有何异同?电子探针仪如何与扫描电镜和透射电镜配合进行组织结构和微区化学成分的同位分析?电子探针的镜筒及样品室和扫描电镜没有本质上的差别,但在检测器部分使用的额是X射线谱仪,专门用来测定特征波长(WDS)或特征能量(EDS),以此来对委屈化学成分进行分析电子探针一般作为附件安装在扫描电镜或透射电镜上,满足微区组织形貌、晶体结构级化学成分三位一体分析的需要。
5.举例说明电子探针的三种工作方式(点、线、面)在显微成分分析中的应用。
点分析...:将电子束固定在所要分析的某一点上,用手动或马达带动来改变晶体和计数器的相对位置,就可以接收到此点内的不同元素的X射线。
线分析...:将谱仪(波谱仪或能谱仪)固定在所要测量的某一元素特征X射线信号(波长或能量)的位置上,使电子束沿指定的路径作直线扫描,便可得到该元素在此直线上的浓度分布曲线。
改变谱仪的位置,便可得到另一元素的浓度分布曲线。
面分析...:电子束在样品表面作光栅扫描时,把谱仪(波谱仪或能谱仪)设定在接收某一元素特征X射线信号的位置上,此时在荧光屏上便可得到该元素的面分布图像。
图像中的亮区表示这种元素的含量较高。
若把谱仪设定为在另一元素,则可获得另一种元素得浓度分布图像思考题1.简述能谱仪、波谱仪在分析工作中的优缺点优点..:探测效率高。
能谱仪的灵敏度比波谱仪高一个数量级。
能谱仪可同时对分析点所有元素进行测定。
波谱仪只能逐个测量每种元素的特征波长。
能谱仪的结构比波谱仪简单。
能谱仪不必聚焦。
因此对样品表面没有特殊要求,适合于粗糙表面的分析工作。
缺点..:分辨率比波谱仪低。
能谱仪只能分析原子序数大于11的元素,而波谱仪可测定原子序数4-92之间的所有元素。
能谱仪的Si(Li)探头必须用液氮冷却。
2.当对样品的扫描幅度为5×10-3mm、在荧光屏上的扫描幅度为50mm时扫描电镜的放大倍数是多少?M=50mm/5×10-3mm=1043.对扫描电镜来说当放大倍数为20000、发散半角β=5×10-3rad时的场深为多少?D=0.2/βM=0.2/(5×10-3×20000)=0.02mm4.扫描电镜的物镜与透射电镜的物镜有什么不同?扫描电子显微镜一般都有三个聚光镜。