提升FPC良率(经典改善报告50页) 精品

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FPC压合溢胶分析及改善(精)

FPC压合溢胶分析及改善一、首先，我们来了解一下什么是溢胶气泡和溢胶是FPC压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。

溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC 线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。

二、我们来讨论一下溢胶产生的原因溢胶产生的原因有很多种，和保护膜（COVERLAY）的加工工艺流程有关；与FPC厂工艺制程工艺参数、保存环境、员工的操作方式等都有关系。

下面，从具体的因素来加以讨论：1. 产生溢胶的具体因素之一：由COVERLAY制造过程中的参数所决定。

当CL经涂布（COATING）后进于烘干阶段，如果温度、时间等参数控制不当，就会导致胶系在半固化过程中流量过大。

此外，如果CL胶系涂布时分布不均匀，在压合过程中，很难控制溢胶量。

当此类产品出货到客户手中，在来料检验时溢胶量会明显高于产品规格书上的指示值。

2. 产生溢胶的具体因素之二：COVERLAY溢胶与存放环境有关。

目前，台虹COVERLAY的保存条件是10℃以下，最佳保存温度是0℃－5℃，保存时间是90天。

如果超过保存时间或保存条件达不到要求，COVERLAY容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定，很容易产生溢胶。

3. 产生溢胶的具体因素之三：客户产品结构搭配是否合理是构成溢胶现象的一个重要原因。

在产品设计过程中，FCCL和CL的搭配要尽可能的合理。

如果COVERLAY 胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大，那么极有可能出现溢胶现象。

应该从源头上避免FPC结构搭配的失误。

4. 产生溢胶的具体因素之四：客户FPC成品的特殊设计也会导致局部溢胶。

随着高精密度产品出现，在某些FPC产品中，设计了独立的PAD位。

在压合升温过程中，因其周围没有空隙，PAD位越小溢胶现象更加明显。

在压合假接时，员工操作方式与溢胶有直接影响。

在压合假接时，保护膜CL和基材FCCL对位不精确，会导致压合过程中胶系上PAD。

提升良率报告怎么写

提升良率报告怎么写
如何编写提升良率报告
开篇
提升良率是所有制造业企业都非常关注的一个问题。

通过提高
生产线的良品率，可以减少不良品且提高利润。

然而，如何准确
地编写提升良率的报告呢？
第一部分：概述
首先，我们需要对整个生产线的运作情况进行评估。

生产期间，应该对生产线的运作情况进行跟踪。

通过这个跟踪过程，您可以
记录下整个生产线的良品率、产量、不良品的数量、产线的有效
工作时间等关键指标。

第二部分：列出问题
在评估过整个生产线的运作情况之后，接下来需要列出所有问题。

需要记录下来对良品率产生影响的具体因素，如原料的供应、员工使用的设备、生产过程中的各种操作步骤等。

第三部分：解决方案
所有问题被记录和整理之后，接下来就需要考虑解决方案。

在
编写提升良率报告的过程中，应该分析每个问题的原因，并设计
出解决方案。

您可能需要采取一系列措施来解决特定的问题，这
能够确保满足产品质量的标准。

第四部分：实施效果
在所有问题解决方案被确定之后，针对所有设施和操作都要进
行改进。

在这个过程中要记录下来所有方案的实施效果。

您可以
监视新的生产流程、检查新的机器设备，检查员工扩大了技能等。

结尾
总之，提高良率报告是制造业企业里的重要任务之一。

编写这种类型的报告需要明确的目标、详细的评估、全面的问题记录、行之有效的解决方案和可靠的数据记录。

如果您成功地实施这些步骤，您的报告应该可以非常成功、有益并且可靠。

良率提升改善报告[优质PPT]

白色颗粒可擦拭
3区
1区
导光板与扩散之间
白色胶状可擦拭
5区
3区
反射与导光板之间
白色胶状不可擦拭
4区
层次导光板与扩散之间导光板与扩散之间反射与导光板之间导光板与扩散之间导光板与扩散之间导光板与扩散之间导光板与扩散之间导光板与扩散之间导光板与扩散之间导光板与扩散之间
不良状态白色颗粒可擦拭白色颗粒可擦拭白色胶状可擦拭白色胶状可擦拭白色胶状不可擦拭白色胶状可擦拭白色胶状可擦拭白色颗粒可擦拭白色胶状不可擦拭白色胶状不可擦拭
1
23
4 56 789
1
1
SF0006良率提升改善报告
工程部：杨兴强
2
2
目录
1 不良分析 2 分析方向 3 改善方法1 4 改善方法2 5 改善方法3 6 改善方法4 7 改善方法5 8 改善方法6 9 改善方法7 10 改善数据对比 11 结束语
3
3
p 1.不良分析
拆解20pcs不良品白点分析数据
改善后
差异点：取消导光板和铁壳在组装过程中压覆灯条的动作，避开与导光板的1区到3区的直接接触。
11
11
p 9改善方法
减小压榨在取料过程中，压块与半成品的接触面积
改善前
改善后
差异点：减小压榨工位在取料的过程中，压块与导光板的接触面积。
12
12
p 10改善数据
白点改善前与改善后的对比图
日期白点数量
OK，动态测试NG.
到17s，风淋人数《2
员)，可得出人员污染很大,需改进无尘服。
机
机台内部环境OK
？
？
清洁后的导光板上机后，机

提升测试良率专项改善报告

01
通过实施一系列改善措施，我们成功地将测试良率提高了20%，
显著降低了不良率和产品退货率。
生产效率得到优化
02
改进后的测试流程更加高效，缩短了生产周期，提高了整体生
产效率。
质量管理体系进一步完善
03
通过持续的质量改进，我们完善了质量管理体系，加强了过程
控制和数据分析。
对未来产品质量和生产的展望
持续优化产品质量
详细描述
通过对现有工艺流程进行全面分析，识别瓶颈和问题点，采取针对性措施进行优化，包括简化流程、减少冗余环节、提高自动化程度等，以提高生产效率和测试良率。
设备与工具升级
总结词
升级设备和工具是提高测试良率的有效途径。
详细描述
根据工艺需求和测试要求，对现有设备和工具进行评估和升级，引进先进的测试设备和工具，提高测试精度和可靠性，从而提升测试良率。
生产效率提高
改善过程提高了生产线自动化水平，使得整体生产效率提高了20%。
质量损失减少
通过减少不良品，质量损失成本降低了30%。
客户反馈与市场表现
客户满意度提升
产品质量的提高使得客户满意度大幅度提升，客户投诉率下降了 20%。
市场占有率扩大
由于产品质量的提升和客户满意度的提高，产品在市场的占有率扩大了5%。
报告范围和限制
范围
本报告主要针对测试良率低的问题，从分析原因、提出改善措施、实施改善计划等方面展开论述。
限制
由于数据收集和调查的局限性，本报告主要基于现有数据和信息进行分析，可能存在一定的局限性。同时，由于改善行动的实施需要一定时间，本报告的结论和建议主要是基于当前情况和经验进行的推断。
02

超微细FPC线路不良改善报告

2/10
停機8 hr後製作
2/11
停機8 hr後製作
2/12
停機12 hr後製作
停機後復機首 Lot無高異常
結果：對策後LOT短路銅殘不良率在1%內，並可排除高異常LOT
階段3.蝕刻 Line 滾輪數低減測試
10/21
因滾輪結晶會造成銅殘短路不良, 除了清潔以外, 減少接觸機會也能改善
滾輪低減前後配置
0.80% 0.70%
銅殘不良率短路不良率
A2面
A3面
EVT2
NJ4349
結果: 滾輪低減施策，短路+銅殘不良率下降0.31% ，判定滾輪低減可有效降低異物沾黏造成的銅殘短路不良。
階段4.製品接料段不良改善
11/21
調查 : 捲內不良分佈確認 , 接料段有大面積缺口斷線情形數量 : 22 Roll
5% 2.86%
4%
3%
1.03%
2%
1%
0%
不良率 10
20
30
40
50
總不良缺口/斷線銅殘/短路 1.19%
n-50
n-40
n-30
n-20
sh n-10 位置
片狀(面積較大)
點狀(面積較小)
工程問題點 : 點檢發現接料段有水痕殘留, 導致缺口斷線增加
工程別
改善前
改善後(段取方式改善與教育)
2.5%
1.4%
1.9%
1.1%
0.0%
A2面 A3面乾壓數據
A2面 A3面濕壓首3 Lot
A2面 A3面 W4
A2面 A3面 W5
濕壓數據
A2面 A3面 W6
結果 : 變更濕壓可有效降低斷線&缺口不良,線路不良率由6.3%降低為1.7% 因尚未達到目標1.0%以下, 故再進行第二階段不良分析改善

FPC良率提升持续改善报告

50.0%
40.0%
30.0%
20.0%
10.0%
0.0%
銅見え
不良割合累計不良率
13.2% 13.2%
導体欠けメッキビッド導体凹み
12.6%
9.4%
8.6%
25.9%
35.3%
43.9%
金面キズ 7.5% 51.4%
12月前五大不良推移图
不良割合
80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0%
不良率% 1.28%
3.06% 1.87% 0.60% 1.11% 0.51%
各不良所占% 15.15%
36.36%
22.22% 7.07% 13.13% 6.06%
不良描述
现象：不良处表面铜被过蚀，周边铜面平整大小：凹陷程度不一位置：无面次
现象：不良处有底铜,周边铜面呈不规则凸点状凸点大小：1-2mil 位置：无面次
数据来源: FQC 报表
Goal (2月)
① ② ③ ④ ⑤ 统合
3.1% 2.0% 0.5% 1.0% 1.0% 10.0%
改善率为
60%
统合步留不良率: 7%(Q2)
8
四、良率提升改善小组改善小结（阶段性）
改善项目 1.线路不良
2.露铜不良
3.导体变色 4.CVL异物不良 5.金面划伤不良
100%
80%
69.14%
60% 37.33%
40%
20%
0% 9月(样品)
10月
67.06%
11月
74.47%
12月
原定(9月)计划良率2008/11达到90%；目前实际步留(12月)为:74.47%； 09年1月将对良率提升的关键工序：黑孔线进行改造及制订的相关对策在09年 2月份才能实施；重新制定良率目标计划 (09年2月良率目标:90%).

提升FPC良率(经典改善报告50页) 精品

(三) 验证“人员技能不佳是否为真因”
外观人员检验良率统计结果
料号 69.02A15.001 69.02A16.007 69.02A16.002 Total Input 35 24 46 105 焊点不良 3 2 4 9 破损 0 1 2 3 刮伤 5 3 7 15 戳伤 1 2 3 6 折痕 1 1 2 4 Mark脱落 11 1 8 20 其它 0 0 0 0 良品 14 14 21 49 良率 40.00% 58.33% 45.65% 46.67%
Step
2
现况分析
Fact & Data Finding analysis
三、供应商别
数据收集：马素芹 Date：2006.6.4— 6.30
Part No 69.02A15.001 69.02A16.007 69.02A16.009 69.02A16.012 69.02A16.006 69.02A16.008
]表示实施线
4
Step
1
问题定义/改善主题与目标设定
Problem definition /Improvement subject & Target setup
题目主题项次 1 2 3 4 5 可行性 16 18 16 24 17 效益性 23 20 25 23 25 急迫性 20 16 20 22 18 重要性 13 14 23 21 23 总分 72 68 84 90 83
2.36” FPC 线路刮伤多?
回收动作不当原来的清洁动作不适用于此Modle
担心IQC退货加严规格 . 竹签清洁易造成戳伤、刮伤
回收用的加热台易损坏铜箔粘着力太低进料管控标准低加热机设计不合理参数值设定与实际温度不符厂商规格无弹性 FPC材质软加热台温度不合理

关于产品良率改善报告

关于产品良率改善报告概述本报告旨在详细分析和总结产品良率的现状，并提出改善良率的建议和措施。

通过改善产品良率，可以提高生产效率、降低生产成本，并增强产品竞争力。

现状分析我们以最近一年的生产数据为基础，对产品的良率进行了深入分析。

根据统计结果，我们发现产品的良率平均为85%，而不良品数量占据15%左右，这一比例对于我们的目标良率还有较大的提升空间。

常见不良品问题在分析不良品问题时，我们主要关注以下几个方面：1. 原材料问题：我们发现一些不良品是由于原材料质量不稳定所引起的。

因此，我们需要与供应商密切合作，确保原材料的质量符合要求。

2. 生产工艺问题：有时候不良品是由于工艺操作不当或设备故障引起的。

我们需要严格执行工艺标准，并进行定期设备维护和检修，以确保生产过程的稳定性和一致性。

3. 人为因素：有时候不良品是由于操作工人的不当操作或技能不足所引起的。

因此，我们需要加强员工培训和技能提升，提高其在生产过程中的专业水平和工作效率。

影响因素统计为了更好地了解产品良率的影响因素，我们进行了数据统计和分析，并得出以下结论：1. 原材料质量是影响产品良率最重要的因素之一。

我们需要与供应商建立长期稳定的合作关系，并在原材料质量监控方面加强把控。

2. 生产工艺和设备状态对产品良率也有着重要影响。

我们需要定期检查设备并进行维护，同时对工艺进行优化和改进。

3. 操作工人的技能和经验对产品良率也起到至关重要的作用。

我们需要加强员工培训和技能提升，以提高其工作质量和效率。

改善措施为了提高产品的良率，我们制定了以下改善措施：1. 与供应商密切合作：我们将与供应商共同制定进一步的原材料质量标准和监控机制。

同时，我们还将定期进行质量审核，确保原材料的稳定性和可靠性。

2. 优化生产工艺和设备：我们将对生产工艺进行全面评估，并制定改进方案。

同时，我们还将定期对设备进行维护和检修，确保其正常运行和一致性。

3. 员工培训和技能提升：我们将加强员工培训计划，提高员工的技能水平和工作质量。

fpc各种问题及改善方法

fpc各种问题及改善方法一、FPC软性电路板简介以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。

1.1. 基本材料1.1.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。

1.1.2. 铜箔Copper Foil在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三种一般均使用1oz。

.1.1.3: 基材Substrate在材料上区分为PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET 价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI 材质厚度上则区分为1mil 2mil 两种。

1.1.3: FPC原物料種類FPC即軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit)的簡稱，由具可撓性質的絕緣層及銅箔為基礎原料組合而成。

FPC應用普遍存在於電子產品中，尤其在手機和LCD顯示器的應用成長性最高。

FPC原物料特性影響FPC的性質表現，FPC原物料的供應則影響FPC的產能，FPC所使用的原材料可以區分為樹脂、銅箔、接著劑、表面護膜（Coverlay）、軟性銅箔基板（FCCL）等，由於PI 在延展性、CTE值、耐熱能力等物理性質較優異，是較常應用的樹脂材料。

FPC和原材料的關係為：由銅箔和PI可以先製成軟性銅箔基板（FCCL），再由FCCL、覆蓋膜（Coverlay,一種PI製成）、補強板、防靜電層等材料製作FPC（如圖一所示）。

1.1.4 FPC原物料簡介1.1.4.1. PIPI對於FPC的功用，除用作FCCL製作過程中的中間層（接著層）和基材外，亦是FPC製作最後加上覆蓋膜（Coverlay）的材料。

良率提升改善报告

行验证）
法
导光板保护膜清洁后，上机后还是过脏。（其它严格按照SOP执行）
每半个小时清洁导光板工位清洁粘滚及导光板拖块（用粘滚清洁）。
环
车间静态测试OK，机台内部测试OK
ok
指标达成
h
5
3改善方法
膜材清洁机粘滚高度调整
改善前
改善后
差异点：在粘滚的四个角增加0.5cm厚度，避免粘滚在清洁导光板压的太紧造成白点。
总结：白点1区到3区共17pcs，不良比85%,可擦拭白点共16pcs，不良比 80%。不可擦拭白点共4pcs，不良比20%。
h
4
4
2分析方向
五个影响产品质量的因素分析
影响因素安生测试产结果
改善对策
备注
人
无尘服测试NG 车间静态测试进入风淋之前必须粘滚。风淋时间由之前的10s延长改善后车间静态OK（无人员），动态NG（有人
不良分析区域层次不良状态5区导光板与扩散之间白色颗粒不可擦拭1区导光板与扩散之间白色胶状可擦拭3区反射与导光板之间白色颗粒可擦拭2区导光板与扩散之间白色胶状可擦拭3区导光板与扩散之间异物造成白点可擦拭3区导光板与扩散之间白色胶状可擦拭1区导光板与扩散之间白色胶状可擦拭1区导光板与扩散之间白色颗粒可擦拭1区导光板与扩散之间白色胶状可擦拭3区反射与导光板之间白色胶状不可擦拭拆解20pcs不良品白点分析数据区域层次不良状态1区导光板与扩散之间白色颗粒可擦拭2区导光板与扩散之间白色颗粒可擦拭2区反射与导光板之间白色胶状可擦拭1区导光板与扩散之间白色胶状可擦拭3区导光板与扩散之间白色胶状不可擦拭3区导光板与扩散之间白色胶状可擦拭2区导光板与扩散之间白色胶状可擦拭3区导光板与扩散之间白色颗粒可擦拭5区导光板与扩散之间白色胶状不可擦拭4区导光板与扩散之间白色胶状不可擦拭总结OK，动态测试NG.来自到17s，风淋人数《2

SMT提升良率创新改善提案

5 月份 5 月份 5 月份 5 月份
7 月份 7 月份 7 月份 7 月份
第 1 周第 2 周第 3 周第 4 周五月份第 1 周第 2 周第 3 周第 4 周七月份
汇总汇总汇总汇总
汇总汇总汇总汇总汇总
汇总
投入数
106079 248765 431644 385905 1172393 444657 397330 444657 383881 1670525
M5018A 总不良1.81%
2004 年 12 月部分 MODEL LQ 不良汇总示意图
其他 0.44%
24%
PDF created with pdfFactory trial version
从以上图表可以看出，元件偏移、竖立在整个不良中占得比例非常高，如果能够解决此问题，工艺不良乃至总不良都将会大幅降低。在与同行业人士的交流过程中我们发现，在 FPC 制程中，目前为止，一致认为没有切实有效的方法来彻底解决这一难题。
9
CN 24
>0.15mm
100
10
CSP 18
>0.15mm
100
不良数量 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
PDF created with pdfFactory trial version
附：不同封装形式元件
的验证图片
结论：对于目前 C4 需要处理的元件，只要锡膏偏移不超过 0.15mm，都不会因更换基准识别方式而产生不良。对于以后可能要处理的引脚更密的元件，如 Pitch 0.30mm,只需将锡膏偏移控制在 0.10mm 就可以满足要求。
12日 7
月 13日7 月
1 4日7 月 1 5日

电路板合格率提升持续改善改进报告范本

FPC良率提升持续改善报告范本
××× FPC(**)良率提升持续改善内容概要
一、××× ** FPC 生产良率状况
二、××× ** FPC 品质良率目标
三、××× ** FPC 良率提升改善小组（计划、目标）
四、良率提升改善小组改善小结（阶段性）
五、各良率提升改善小组改善结果报告：
①线路不良改善
6
三、××× ** FPC 良率提升改善小组（计划、目标）
3.2、××× ** FPC 良率提升改善小组：
Champion: Mr.陈嘉彦(OP)
Key Member: 工程部：Mr.熊华庆生产部：Mr.蔡兆龙品保部：Mr.张治民
改善小组
小组 1
小组 2 小组 3 小组 4 小组 5
改善内容
①线路不良改善
②露铜不良改善
③导体变色不良改善
④CVL异物不良改善
⑤金面划伤不良改善
For Model： ××(×)型号: AB***CD(TDC007) 客户(**)型号: NEL***0221
2
一、××× ** FPC生产良率状况
1.1、2018年9月样品阶段到10-12月量产AB***CD(TDC007)生产良率状况如下:
60%
××(×)型号: AB***CD(TDC007) 客户(**)型号: NEL***0221
5
三、××× ** FPC 良率提升改善小组（计划、目标）
3.1、2018年10-12月份AB***CD(TDC007)主要五项生产不良状况:
10月份前五大不良
60%
不良割合
累計不良率
50%
40%
30%
①銅見え、②導体欠け③メッキ突起④導体凹み⑤金面キズ

提升测试良率专项改善报告2014

LDJ-QA胡章维 2
品质一流，交期悦目，持续改善，客户满足
专案小组
专案名称
改善期限领航员/江海珍组长/李巧生小组组员测试：罗仲深钻孔：李刚组员电镀：王营渠 Q C：王富华
联结一心，众志达金
降低开短路专案
2014/10/01—2015/03/30 主导员/胡章维、黄贵泉技术指导/蒋丁荣工程：武建文线路：王坤伦阻焊：何晓清 FQC：林桂玉
测试良率提升专案报告
联结一心，众志达金
---降低开短路
品质一流，交期悦目，持续改善，客户满足
LDJ-QA胡章维
1
专案改善报告目录
联结一心，众志达金
1. 2. 3. 4. 5.
专案小组简介专案改善计划现状分析目标设定要因分析
6. 改善对策 7. 对策实施 8. 跟踪比较 9. 效果确认 10.标准化 11.结论
2070.038% 0.028% 128
6-7月 589467 102 0.017%
不良数
8-9月 465432 128 0.028%
不良率
合计 2577897 545 0.021%
0.040% 0.035% 0.030% 0.025% 0.020% 0.015% 0.010% 0.005% 0.000%
王坤伦
11月 10日
品质一流，交期悦目，持续改善，客户满足一流品质，准确交期，持续改善，满足客户
LDJ-QA胡章维 15
主要改善对比图片
联结一心，众志达金
刀片使用记录
旧刀片回收
品质一流，交期悦目，持续改善，客户满足
LDJ-QA胡章维 16
主要改善对比图片
联结一心，众志达金

XXX良率提升改善报告

感谢团队的各成员参与分析检讨，并跟进验证。
Thank You!
4.分析改善验证
1.印刷不良调整 2.贴片不良优化
1.SPI程式优化 2.AOI程式优化
生产组
品质组
1.员工岗位培训 2.员工执行力加强 3.数据收集
1.员工岗位培训 2.生产作业过程品质监控
二、问题分析：
原因分析
原因分析1：从贴片与炉后不良品外观确认，景旺PCB有变形现象，如下图所示
一次过炉后超出标准1.73MM
3
空焊
开焊/虚焊
81
漏件立碑3 Nhomakorabea抹板
漏料
6
墓碑
锡桥
2
移位
总计
141
总计
不良数量 2 14 1 15 21 4 17 76
150
总结：TOP前三项移位，漏件，虚焊不良。
一.背景介紹：
问题
不良问题描述及影响度
调查
1、CHIP料移位/墓碑：
CHIP料移位，墓碑，影响测试不通电，不开机。
一.背景介紹：
问题
C4 百分比
HG产品6月份不良机型的 Pareto 图
400 100
300
80
60 200
40 100
20
0
0
C1 WS831-10 HG532e-10 HG658b-20 HG255e-10 HG658
其他
C4
179
72
63
24
12
10
百分比
49.7
20.0
17.5
6.7
3.3
2.8
累积 %
49.7
二、问题分析：

fpc单面板板翘的改善报告

fpc单面板板翘的改善报告
报告内容如下：
1. 引言：FPC单面板板翘的问题对电子产品的可靠性和性能有严重影响，因此我们进行了改善措施的研究和实践。

2. 问题分析：通过对板翘问题的分析，我们发现其主要原因是因为材料膨胀不均匀以及制程参数调整不当所导致的。

3. 改善措施：
a. 材料选择：选用具有更好热稳定性和膨胀性能的材料，如高玻璃转变温度以及低膨胀系数的材料，以减少板翘的发生。

b. 制程参数调整：合理调整制程参数，如预测板翘情况并进行调整，控制制程温度和时间等，以最大程度地减小板材的翘曲。

c. 设计优化：在PCB设计阶段，考虑到FPC单面板的薄膜特性，合理设计布线和层叠结构，以减少热应力的积累及材料膨胀的不均匀性。

4. 实施效果评估：通过对改善措施的实施和测试，我们发现板翘现象有明显改善。

在板翘不符合要求的情况下，我们调整了材料和制程参数，并对改善效果进行了验证。

结果表明，板翘问题得到了显著改善，达到了设计要求。

5. 结论：通过对FPC单面板板翘问题的分析和改善措施的实施，我们成功解决了该问题，并获得了良好的改善效果。

这对于提升电子产品的可靠性和质量具有重要意义。

6. 参考文献：列出在研究和实施过程中参考的相关文献和资料。

这份报告总结了针对FPC单面板板翘问题所采取的改善措施
和实施效果评估，提供了对该问题的深入分析和解决方案。

报告可帮助读者了解并解决类似问题，提高产品质量和可靠性。

FPC制程问题分析改善报告.

深圳市聚诚泰科技有限公司 SPIRIT TECHNOLOGY CO.,LTD.
异常问题分析/改善报告
生产型号：
责任部门：
不良数/不良率：质量事故描述
不良缺陷:
发生日期：回复日期：
不良状况发生点 1.不良状况描述：
（进料）
（制程）（成品抽检）（客户）
发出人：审核：
2.小组成员：（问题解决团队）
实施日期：责任人：审核：
7.效果验证：（验证原因分析的改善效果，需以数据或图片形式体现）
实施日期：责任人
8.结案或相关措施培训与跟进：
实施日期：责任人：审核：
FM-QRA-029/A0
实施日期：责任人：审核：
3.根本原因分析：
实施日期：责任人：审核：
4.暂时措施：
实施日期：责任人：审核：
5.长期纠正措施：（针对原因分析的问题制定出相应的管控方案）
实施日期：责任人：审核：
6.预防纠正行动：（防止同类产品再发生，将纠预防不良发生）

良率提升计划(2)

产线对机台每两小时对机台进行一次清洁.
导光板来料白印不良已要求供应商修模处理. 现阶段已无来料白印现象.
卷材上机前每卷抽检100PCS无异常后上机生产.
① 在擦拭酒精工位增加离子风机加速酒精挥发. ②提供酒精尝试为 99.5%的小批量试产试产有效后则全面普及
（完成日期：2012-5-22，责任人：代敬杨丽娟）
6-2 6-3
6-4
1.1
1
人
1.2
2
机
2.1
3.1
3.2
3料
3.3
3.4
4
环
4.1
5.1
5
法
5.2
备注：1、“ →” 表示预计导入时间 2、“ ”表示实际持续导入时间
6.目标设立
短期不良削减计划
项目
不良率
目标值
5月 20--- 30
6月 1---15 15---30
7月 1---15 15---30
奇美客户反馈我司的黑白点，异物，白印2%不良. 不良现象如下
白印
白印
异物
黑白点
3.不良分析
解析6PCS黑白点与异物的不良品在40倍放大镜下分析：
1.上BEF脏污形成的白点（PET内污污染到上BEF中）图一
2.下BEF本身材料的凹点导致成品白点
图二
3.导光板与扩散之间的异物
图三图四
4.扩散本身自带不良导致成品异物.
每天两次对车间进行洁净度进行检测.出现不达标测试点后对此线进行整改.
（完成日期：2012-5-27，责任人：代敬杨丽娟唐日和）。
（完成日期：2012-5-21，责任人：代敬杨丽娟唐日和）。
5.1
5法 5.2

FPC不良因素及改善PPT优秀课件

A.調整或更換工作液 B.過濾活化劑工作液
3
Grace Electron Corp
PI Base CoverLay
曝光不良
A.抽真空曝光時間 B.菲林刮傷或調整曝光條件、修復或更
有贓物
新菲林
圖像轉移顯影不潔或過度藥液濃度或傳送速度失調
重新配制藥液或調整參數
壓膜氣泡
A.壓膜壓力太低 B。板面磨刷不 A.調整壓力
鑽孔
孔大、孔小、偏孔、漏孔、孔未穿、多孔、毛刺、
燒焦、堵孔
補孔時造成孔擴大，鑽頭使用錯誤，程序有問題，補正錯誤，打PIN時PIN歪，機械異常， DN設定錯誤，墊板厚薄不均換鑽頭時未測孔徑，基板問題加工條件不當等
嚴格把關進料檢驗及自主檢驗、操作人員須有上崗証才能從事作業，保証人員之專業性及熟練度改善鑽頭
貯存不當人員疏忽
重新制作菲林，改善菲林貯存條件
加強QA資料審核
1.板面皺折
A．違反操作規范，拿板和出貨動作不正確
提高人員品質意識，加強教育訓練及操作熟練度
開料
2.尺寸不正確
A．首件確認錯誤 B.機器誤差太大 C。操作時精力不集中。
嚴格做好首件檢查和IPQC確認才能生產，落實機器日常檢點動作，人員之再教育訓練
Grace Electron Corp
PI Base CoverLay
目錄
一、FPC流程及異常介紹
二、客戶對材料品質需求
三、客訴案例解析
2021/5/26 誠信、努力、熱忱
1
Grace Electron Corp
PI Base CoverLay
CAD數據或原圖
覆銅箔板
覆蓋膜
開料
菲林