JP_6新型导电胶的性能研究_虞鑫海
新型环氧树脂固化剂的合成及其环氧胶粘剂
本文将４，４＇－二氨基二苯甲烷经乙酰化、硝化、酸 解、还原、中和后，制得了一种新的四胺化合物作为环 氧树脂固化剂——３，３＇，４，４＇－四氨基二苯甲烷。同时， 也制得了改性环氧树脂，并对改性环氧树脂／３，３＇，４，４＇
－四氨基二苯甲烷体系进行了性能研究。
２ 实验部分
２．１ 主要原料和仪器 乙酸酐、冰醋酸、浓硝酸、氢氧化钠、二水合氯化 亚锡、浓盐酸、Ｎ，Ｎ＇－二甲基甲酰胺（ＤＭＦ），均为市 售分析纯试剂，未经处理直接使用； ４，４＇－二氨基二苯甲 烷（纯度大于９９．５％）、ＳＥ２１６多官能环氧树脂（环氧值 ０．２）、端羧基丁腈橡胶、ＣＥ１２７环氧活性稀释剂（２５ ℃， ２５３ ｍＰａ·ｓ）由上海ＥＭＳＴ电子材料有限公司提供。 真空高温烘箱、电子拉力机、电子天平、差示扫描量 热计ＤＳＣ２０４Ｆ１、ＮＥＸＷＳ４７０傅立叶转换红外光谱仪等。 ２．２ 固化剂合成 ２．２．１ ４，４＇－二乙酰氨基二苯甲烷（ＤＡＡＤＰＭ）制备 在带有冷凝管、搅拌器的三颈烧瓶中加入４，４＇－二 氨基二苯甲烷粉末和冰醋酸，室温下搅拌均匀，随后升 至一定温度后，滴加乙酸酐，滴加完毕，升温，反应完 成后，冷却，析出白色固体，过滤，水洗，烘干得白色 粉末状固体，产率９６．２％。
035
《粘接》杂志社 咨询电话：０７１０－３７５７８８８－８０７６ 传真：０７１０－３７５０００７ Ｅ－ｍａｉｌ：ｚｈａｎｊｚｚ＠２６３．ｎｅｔ 网 址 ：ｗ ｗ ｗ ．ｚ ｈ ａ ｎ ｊ ｉ ｅ ．ｃ ｏ ｍ ． ｃｎ
导电胶的研究新进展
无导电粒子导电胶与含导电粒子导电胶相比， 具有如下优点：①不必填充导电粒子，价格较低； ②可 以 应 用 于 多 种 材 料 ；③加 工 工 艺 简 单 ；④ 固 化 温 度较低。 近年来， 无导电粒子导电胶的发展十分迅 速，出现了（类似于各向异性导电胶）Z 轴方向上导 电的新品种， 连接材料中的空隙尺寸达到纳米级尺 度。
Cheng[10]等 采 用 自 制 的 环 氧 丙 烯 酸 树 脂 ， 在 乙 二醇中加入 AgNO3， 由此制取的银纳米粒子导电胶 可以在紫外灯照射下固化。 研究结果表明：当 n（AgNO3）=1 mol 时，银纳米粒子的直径为 30～50 nm； 当 n（AgNO3）=2～3 mol 时，银纳米粒子的直径为 80～ 90 nm； 当乙二醇中加入 3 mol AgNO3 和 3 mol 光敏 树脂时， 光固化银纳米粒子导电胶的电阻率达到最 低值（为 8.803×10-6 Ω·cm）。
功能性材料，在抗静电、电磁屏蔽、导电、自动控制和 正温度系数材料等方面具有广阔的应用前景， 其市 场需求量不断增大。
雷 芝 红 [6]等 采 用 无 钯 活 化 工 艺 在 环 氧 树 脂 （EP） 粉末上形成活性点， 利用化学镀法成功制备出新 型 外 镀 银 铜/EP 复 合 导 电 粒 子 ， 其 电 阻 率 为 4.5× 10-3 Ω·cm，可以作为各向异性导电胶的导电填料（代 替纯金属导电填料）。
导电胶论文(导电胶的研究与发展)
导电胶的研究与发展摘要：新型复合材料导电胶自被发现可用于代替焊接以来，研究者就在研究可用于不同领域内的导电胶，此文对导电胶的组成以及各组份的作用做了简单介绍，根据其组份对其进行不同的分类；并对其导电机理进行了探讨。
相对焊接，导电胶具有的成本低、效果好的优点因而具有较好的市场，但当前市场中的各类常用导电胶都存在一定的缺陷，通过大量的研究实践，就针对其问题提出了一些解决办法。
最后对导电胶进行了展望。
关键词：导电胶；填料；导电机理；展望1前言导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂[1]，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。
由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。
同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率。
而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。
所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。
目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏、发光二极管、集成电路芯片、印刷线路板组件、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。
1 导电胶的组成及分类1.1 导电胶的组成导电胶按其组成可分为结构型和填充型两大类[2]。
结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的一类导电胶;填充型是指通常胶黏剂作为基体,而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的一类导电胶。
新型各向异性导电胶的研究的开题报告
新型各向异性导电胶的研究的开题报告一、研究背景随着电子产品的飞速发展，高性能导电材料的需求也越来越大。
传统的导电材料主要包括金属、导电聚合物等，但这些材料存在重量重、柔性差等问题。
因此，研发高性能、轻便、柔性的导电材料成为当前材料科学领域的研究热点之一。
在此背景下，新型各向异性导电胶的研究应运而生。
这种导电胶具有优异的导电性能和柔性，适用于不同形状、不同大小的基材上。
因此，在无线通讯、柔性电子等领域具有广泛的应用前景。
二、研究目的本研究的主要目的是探究各向异性导电胶的制备工艺和性能特点，深入研究其导电机理，为其在相关领域的应用奠定基础。
三、研究内容和方案1、各向异性导电胶的制备工艺本研究将利用化学合成法和物理合成法制备各向异性导电胶。
首先，通过化学反应合成各向异性导电胶的前驱体，并通过处理使其变成各向异性导电胶。
其次，通过物理方法，如电沉积法、电化学沉积法等，制备各向异性导电胶。
2、各向异性导电胶的性能测试本研究将对各向异性导电胶进行多方位测试，包括导电性测试、柔韧性测试、粘接性能测试等。
3、各向异性导电胶的导电机理研究本研究将通过结构表征、电学测试等手段来研究各向异性导电胶的导电机理及其影响因素。
同时，创建数学模型，探究各向异性导电胶的工作原理。
四、预期成果本研究预期能够制备出优异的各向异性导电胶，并通过多方面测试来验证其性能。
同时，本研究将深入探究各向异性导电胶的导电机理，为其在相关领域的应用提供理论依据。
五、研究意义各向异性导电胶的研究具有重要的科学和工程意义。
通过制备出高性能、柔性的导电胶，可以推动无线通讯、柔性电子等领域的技术发展。
同时，本研究将为导电胶的研制提供新思路，促进相关领域的发展。
导电胶的研究进展
导电胶的研究进展随着现代科学技术的高速发展，电子仪器正在向小型化、微型化、高集成化方向迈进，导电胶作为一种新兴的绿色环保微电子封装材料，广泛应用于电子产品中。
本文介绍了导电胶的组成，从宏观和微观角度对导电机理进行了概述，并对国内外最新成果进行了综述，最后对各向异性导电胶的发展前景作了展望。
标签：导电胶；导电机理；电阻率；接触电阻随着微电子技术的飞速发展和应用前景的日益广阔，对集成电路集成度的要求必然会越来越高，电子元器件尺寸和引线间距随之不断缩小，封装的密度不断提高而体积却相对缩小，锡/铅焊接的0.65 mm最小节距远远满足不了导电连接的实际需求。
为适应这一发展趋势，导电胶已成为电子封装领域一种主要替代锡/铅焊料的材料。
与Sn/Pb焊料相比，导电胶具有无环境污染、细间距和超细间距的互连能力、成本低、环境兼容性好、粘接温度低、分辨率高和使用步骤简单等优点，更能满足现代微电子工业对导电连接的需求[1～5]。
1 导电胶的组成导电胶是由粘料、导电填料、固化剂、稀释剂、增韧剂和其他一些助剂组成[6]。
粘料一般为环氧树脂、聚酰亚胺酚醛树脂、丙烯酸酯和其他热固性树脂等。
导电填料分为金属填料、镀银填料、无机填料和混合填料。
金属有金粉、银粉、铜粉、镍粉、羰基镍钯粉、钼粉、锆粉、钴粉；还有镀银金属粉、镀银无机填料粉等镀银填料；无机填料常用的有石墨、炭黑、石墨烯、纳米石墨微片或石墨炭黑混合物；混合填料就是金属与无机填料或片状金属与粒状金属的混合物[7～15]。
2 导电胶的导电机理关于导电机理目前主要有渗流理论和隧道效应2个理论。
2.1 渗流理论[16～17]渗流理论即宏观的导电通道学说，主要是指导电粒子间的相互接触，形成通路，使导电胶具有导电性。
导电胶干燥固化之前，在胶粘剂和溶剂中的导电填料处于独立状态，不相互接触。
导电胶固化或干燥后，由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积收缩，使导电填料互相间形成稳定连续的接触，因而呈现导电性。
导电胶材料特性及用途说明
导电胶材料特性及用途说明什么是导电胶：导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。
导电胶组成：导电填料的粒度和形状对导电胶的导电性能有直接的影响。
粒度大的填料导电效果优于小的，但同时会呆料链接强度的降低。
不定形的填料导电性能和连接强度优于球形。
但各向异性导电胶智能用粒度分布较窄的球形填料。
不同粒度和形状的填料配合使用可以得到较好的导电性能和连结强度。
导电填料通常主要是有碳、金属、金属氧化物三大类。
碳类材料中的炭黑的导电性很好，但存在加工困难的问题；石墨很难粉碎和分散，且导电性随产地等变化较大。
金属氧化物导电性普遍较差。
导电布结构层导电胶的分类：一、按基体可分为热塑性导电胶和热固性导电胶。
热塑性导电胶的基体树脂分子链很长，且支链少，在高温下固化时流动性较好，可重复使用。
热固性导电胶的基体材料最初是单体或预聚合物，在固化过程中发生聚合反应，高分子链连接形成交联的三维网状结构，高温下不易流动。
二、按导电机理分为本征导电胶和复合导电胶。
本征导电胶是指分子结构本身具有导电功能的共扼聚合物，这类材料电阻率较高，导电稳定性及重复性较差，成本也较高，故很少研究。
复合导电胶是指在有机聚合物基体中添加导电填料，从而使其具有与金属相近的导电性能。
三、按导电方向分为各向同性（ICAs）和各向异性（ACAs）两大类：1、各向同性在各个方向有相同的导电性能；2、各向异性在XY方向是绝缘的，而在Z方向上是导电的。
通过选择不同形状和添加量的填料，可以分别做成各向同性或各向异性导电胶。
四、按照固化体系的不同，导电胶可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶和紫外光固化导电胶等。
室温固化需要的时间太长，一般需要数小时到几天，且室温储存时体积电阻率容易发生变化，因此工业上较少使用。
中温固化导电胶力学性能优异，且固化温度一般低于150℃，此温度范围能较好地匹配电子元器件的使用温度和耐温能力，因此是目前应用较多的导电胶。
新型导电胶的研究_耐银迁移导电胶的研究_路庆华
新型导电胶的研究(Ⅱ)耐银迁移导电胶的研究路庆华 Hirai Keizou+(上海交通大学高分子材料研究所,上海,200240) (+日本日立化成工业株式会社)摘 要 本文经过对镀银铜粉的球磨处理(以下简称CM处理粉),得到一种高导电性的粉体,由该导电粉制得的导电胶不仅导电率高、耐湿性好,而且耐银迁移性是银粉导电胶的100倍。
关键词 导电胶 镀银铜粉 机械合金化 耐银迁移1 引 言随着电子技术的不断发展,要求在越来越小的空间上安装更多的器件,但遇到的最大问题是各器件的端子间和配线间的绝缘性问题。
其中之一是用于端子或配线的导电金属在长期高湿度环境中附加直流电压的情况下,导电金属离子会在绝缘体中移动,从而引起端子间的绝缘性下降,最终形成短路,这种现象被称为金属迁移现象,它已成为电子产品迈向小型化、高集成化的一大难题。
在普通印刷电路板中已得到广泛应用的银粉导电胶,由于极易发生银迁移现象[1～3],因而在高密多层线路板中的推广受到了极大限制。
本文采用了镀银铜粉在真空条件下球磨处理,由该粉制得的导电胶不仅具有和银粉导电胶一样好的导电性(≤100 m・cm)和耐湿性(60℃、90%RH 湿度下1000h内电阻变化率低于10%),并且耐银迁移性是银胶的100倍,达到或超过铜粉导电胶,是一种低成本、高性能的新型导电胶。
2 实 验2.1 主要原料球状铜粉(5～6 m)由日本 !∀加工提供,酚醛树脂选用日本群荣化学P L-2207(M w: 20800、M n1200)。
2.2 M A处理镀银铜粉的制备用离子交换水洗净球状铜粉,在搅拌下投入到由A gCN和N aCN水溶液组成的电镀液中,进行置换反应,重复3次所得粉末经水洗、甲醇洗涤、然后在氮气中干燥,最后在真空条件下球磨处理(处理条件已另文发表[4]),球磨时添加少量的硬脂酸作为润滑剂。
镀银量的测定:将镀银铜粉溶解于硝酸中,用原子吸收光谱测定含量。
2.3 导电性测定将导电粉和酚醛树脂按一定比例置入研钵中,经充分研磨混合后成导电胶。
导电高分子材料的研究进展
导电高分子材料的研究进展摘要：导电高分子材料的发现为众多领域的发展引领了全新的方向。
导电高分子材料因其易加工、导电性能可调节、重量轻等优点而被世界所关注。
同时也因其独特的性能、优势以及应用价值，决定了其广阔的发展空间。
本文介绍了导电高分子材料的分类并分析了导电高分子材料在各领域中的应用。
[关键词] 导电高分子材料分类应用导电物质的研发与应用是每个国家发展、关注的重要领域。
根据导电性能对材料进行划分，可以分为绝缘体、半导体、导体和超导体四种类型。
在20世纪九十年代两位科学家发现高分子材料具有导电性能，从此便定义为导电高分子材料。
通过长期的科学研究和发展,人们对导电高分子的使用范畴逐步扩大,充分利用它独特的优势、特点开辟了导电高分子材料使用的新领域。
比如,已在隐身技术、显示器、电池、光电子器件、生物医学、传感器等领域获得了广泛的应用。
而由于导电高分子材料为全世界发展所提供的价值及其巨大的应用前景,已引发了各界科研人员对其进行深入研究。
一、导电高分子材料的分类由于制备工艺的不同与结构差异，导电高分子材料目前主要有复合型导电高分子材料与结构型导电高分子材料两大类。
1、复合型导电高分子材料世界上使用最广泛的复合型导电高分子材料的生产技术简便,这是其优势所在,也是它使用广泛的原因所在。
组成复合型导电高分子产品的主要原材料为基础性高分子材料和导电性物质,将原材料通过一定而又特殊的物理化学加工方式充填在聚合物基体内,进而形成复合型导电高分子材料产品。
复合型导电高分子材料领域中广泛使用的产品有导电橡胶、导电树脂、导电纤维织物、半透明导电膜、导电材料和导电胶黏剂等。
由基础性高分子材料与导电性物质构成的填充物一般为石墨、碳纤维、金属粉等物质，其是导电性能的根源。
其中的基础性高分子材料决定着复合型导电高分子材料的强度、抗老化性能与耐热性，所以基础性高分子材料的选择很重要，应该结合材料的实际使用需求进行综合分析。
常用的基础性高分子材料有聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、环氧树脂、酚醛树脂等。
电子化学品的制造与应用5- 导电高分子材料
完整版课件ppt
21
1、二次电池
由于导电高聚物具有高电导率、可逆的氧化 /还原特性、较大的比表面积（微纤维结构） 和密度小等特点，使导电高聚物成为二次 电池的理想材料。
1979年，Nigrey首次制成聚乙炔的模型二次 电池；
80年代末，日本精工电子公司和桥石公司 联合研制3V钮扣式聚苯胺电池；BASF公司 研究出聚吡咯二次电池；
完整版课件ppt
14
2、掺杂
掺杂是导电高聚物领域的重要手段，但是，它与无机半导 体的掺杂概念完全不同：
第一,无机半导体的“掺杂”是原子的替代，但导电高聚物的掺 杂却是氧化/还原过程，其掺杂的实质是电荷转移；
第二，无机半导体的参杂量极低（万分之几），而导电高聚 物的掺杂量很大，可高达50%。
第三，在无机半导体中没有脱掺杂过程，而导电高聚物不仅 有脱掺杂过程，而且掺杂/脱掺杂过程完全可逆。通常导 电高聚物的聚合和掺杂是同时进行的，并且掺杂可分为化 学和电化学掺杂两大类。
由SEM、偏振红外的二色性和X光衍射实验结果证实拉伸
取向后导电高聚物的结晶度和链或微观形貌的有序度明显
提高。这些实验证实拉伸取向后电导率的增加是由于链的
有序排列而导致链间电导率的提高。
完整版课件ppt
8
（2）光学性能
由于导电高聚物具有π-共轭链结构，故导电 高聚物在紫外-可见光区都有强的吸收。这 种强吸收限制了导电高聚物兼顾光学透明 性和导电性。
其中P+、P-分别为带正电（p-型掺杂）、带负电 （n-型掺杂）的高聚物链；A-1、A+1分别为一价对 阴离子（p-型掺杂）、一价对阳离子（n-型掺 杂）；y为掺杂度，n为聚合度。
完整版课件ppt
3
2、掺杂、脱掺杂完全可逆
一种光导纤维用光固化聚酰亚胺涂料及其制备方法[发明专利]
![一种光导纤维用光固化聚酰亚胺涂料及其制备方法[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/d3dc70a6852458fb770b56f4.png)
专利名称：一种光导纤维用光固化聚酰亚胺涂料及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：虞鑫海
申请号：CN201210303103.6
申请日：20120823
公开号：CN102816517A
公开日：
20121212
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明涉及一种光导纤维用光固化聚酰亚胺涂料及其制备方法，涂料中光固化聚酰亚胺树脂的分子结构通式为：制备方法包括：室温下，将2,2-双[4-（2,4-二氨基苯氧基）苯基]六氟丙烷和马来酸酐反应，加入芳香族二元酸酐，室温下搅拌反应，加入2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷，搅拌反应，随后，加入对甲基苯磺酸和共沸脱水剂，加热升温反应，加入沉析剂析出固体物，加入三乙胺和吡啶，搅拌均匀后加入甲基丙烯酰氯，室温下搅拌反应，加入光聚合引发剂，即得。
本发明所得光固化聚酰亚胺涂料具有优异的粘附性能、力学性能、耐热性能、疏水性能以及介电性能等，具有良好的应用前景。
申请人：东华大学
地址：201620 上海市松江区松江新城人民北路2999号
国籍：CN
代理机构：上海泰能知识产权代理事务所
更多信息请下载全文后查看。
JP_6新型导电胶的性能研究_虞鑫海
τ=P/S=P/（a×b）
（1）
被连接体 f
连接面
被连接体
横截面 f
胶黏剂
纵截面
图 1 JP-6 导电胶黏剂拉伸剪切强度测试样示意图 Fig.1 Schematic diagram of tensile sheer strength test of JP-6
electrically conductive adhesive
式中，P 为破坏负荷，N；S 为搭接面积，cm2；a 为搭接 面长，cm；b 为搭接面宽，cm；测试片不少于 5 对，搭 接面积应根据每对试片破坏后，实际测量的数值进 行计算，精确到 0.01cm2。图 1 为拉伸剪切强度测试 示意图。 1.6 J P - 6 导电胶黏剂体积电阻率的测定
导电胶黏剂的体积电阻率是评价导电胶性能 的重要指标之一，测导电胶黏剂的体积电阻率，按 照所测试的导电胶黏剂涂胶工艺，按一定的固化工 艺进行固化，制得规定尺寸的测试样，用 HF2512 型 智能直流低电阻测试仪测量试样的电阻值，每一试 样测定 2 次，取其算术平均值即为试样的电阻。导 电胶体积电阻率按下式（2）计算：
2. Zhejiang Golden Roc Chemical Co. Ltd.，Taizhou 318050，China) Abstract: The properties of JP -6 novel electrically conductive adhesive were studied including mechanical，electrical performance，heat resistance and water absorption，etc. The results showed that JP-6 was one of novel electrically conductive adhesives with excellent comprehensive properties，such as high tensile sheer strength（21.1MPa），low volume resistivity（2.32×10-4Ω·cm），high temperature resistance（Tonset=375.6℃）， low water absorption（0.5%），long pot life at room temperature（more than 3 months），and good resistance to air aging，thermal aging and moisture thermal aging .
应用于PA6工程塑料的氮系阻燃剂的研究现状
应用于PA6工程塑料的氮系阻燃剂的研究现状姜建洲;虞鑫海【期刊名称】《合成技术及应用》【年(卷),期】2014(000)003【摘要】The nitrogen compound are widely used in flame-retardant of PA6 engineering plastics for the effi-cient flame retardant and low toxicity.The research progress of the nitrogen containing flame retardants are intro-duced in detail.The author has reviewed the status of flame retardant,and introduced the existing problem and the solution,and make the prospect of nitrogen-containing flame retardants applied in PA6 engineering plastic.%氮系阻燃剂因高效的阻燃性能及分解产物低毒的特点被广泛应用于 PA6工程塑料的阻燃中。
文章综述了近年来应用于 PA6工程塑料的氮系阻燃剂的研究及应用现状，并介绍了存在的问题及相应的解决方法，对应用于PA6的氮系阻燃剂的发展做出展望。
【总页数】5页(P9-12,17)【作者】姜建洲;虞鑫海【作者单位】东华大学应用化学系，上海 201620;东华大学应用化学系，上海201620【正文语种】中文【中图分类】TQ314.248【相关文献】1.MCA-ADEPH磷-氮协同阻燃剂的制备及其对PA6阻燃性能的影响 [J], 肖媛芳;许家友;邓海铭2.新型磷-氮阻燃剂的合成及其与三聚氰胺氰脲酸盐在PA6中的协效应用 [J], 苗迎彬;李光;林天峰;彭志汉;金俊弘;江建明3.TGBD2型阻燃剂的合成及其在PA6工程塑料的应用 [J], 姜建洲;虞鑫海;张陆;王建4.一种高效单一组分磷-氮协效型阻燃剂的合成及其在PA6中的应用 [J], 陈佳;刘学清;刘继延5.应用于PA6的无卤阻燃剂的改性研究现状 [J], 姜建洲;虞鑫海因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
A= W2- W1 ×100% W1
（3）
1.8 J P - 6 导电胶黏剂的老化试验 1.8.1 大气老化实验
固化后的导电胶在室温下放置 3 个月后，测其 老化前后的体积电阻率及拉伸剪切强度变化。 1.8.2 热老化试验
将固化后的导电胶在老化试验机中进行加速 老化试验，设定温度为 180℃，放置一段时间后，测 体积电阻率的变化及拉伸剪切强度的变化。 1.8.3 湿热老化试验
表 1 JP-6 导电胶黏剂拉伸剪切强度测试结果（25℃） Table 1 Testing results of tensile sheer strength of electrically
conductive adhesive（JP-6）at 25℃
样品序号
1 2 3 4 5 6 平均值
拉伸剪切强度 /MPa 22.0 19.8 20.7 21.6 20.9 21.6 21.1
1 实验部分
1.1 主要原料 ES216 环氧树脂，环氧值为 0.22，黏稠状液体，
上海 EMST 电子材料有限公司；6101 环氧树脂，环 氧值 0.44，黏稠状液体，无锡树脂厂；TGDDM，环氧 值 0.78~0.80，黏稠状棕色液体，上海 EMST 电子材 料有限公司；CE127 活性稀释剂，无色液体，上海 EMST 电子材料有限公司；导电银粉，纯度 99.99%， 国外进口；偶联剂和有机溶剂，国产；潜伏性固化剂 和增韧剂，实验室自制，其中：潜伏性固化剂为改性双 氰胺体系，增韧剂为含酚羟基聚醚酰亚胺树脂体系。 1.2 环氧胶黏剂的制备
2010 年第 32 卷第 6 期
化学与黏合 CHEMISTRY AND ADHESION
·27·
6101、TGDDM、CE127 加入反应瓶中，室温下搅拌，混 合均匀后，加入增韧剂，搅拌，于 80℃温度下反应 1h 后，冷却至室温，加入潜伏性固化剂，室温下搅拌均匀， 即得到了单组分环氧胶黏剂。其中，增韧剂占整个体 系质量的 9%；潜伏性固化剂占整个体系质量的 5%。 1.3 导电银粉的表面处理
Onset:375.6℃
110
180.0℃ ，98.80%
200.0℃ ，98.71% 100
90
%Temp.Search:
95.00% 354.0℃
Residual Mass:77.00%（597.7
80
%Temp.Search:
90.00% 394.0℃60
85.00% 418.9℃ %Temp.Search:
新型导电胶是一种综合性能非常优异的导电胶黏剂体系，具有很高的拉伸剪切强度，高达 21.1MPa；优良的导电性，其固化物的
体积电阻率为 2.32×10-4Ω·cm；良好的耐热性，其固化物的 Tonset 热分解温度高达 375.6℃；很低的吸水性，只有 0.5%；长的室
温贮存期，高达 3 个月以上。而且具有优异的耐大气老化性能、耐热老化性能以及耐湿热老化性能等。
将一定配比 （质量比：6∶1∶5∶2） 的 ES216、
收稿日期：2010- 07- 01 作者简介：虞鑫海(1969- )，男，浙江义乌人，博士，主要从事电子化学品、耐高温高分子材料及其单体的合成、合成纤维成形机理、电缆屏蔽带、胶
黏剂、无卤阻燃材料、聚酰亚胺新材料等方面的研究开发工作，在国内外发表科技论文 80 余篇，授权中国发明专利 18 项。
导电胶黏剂一般由预聚体、稀释剂、固化剂、催 化剂、金属粉末以及其它添加剂组成。环氧树脂黏 附性好，内聚强度高，掺混性好，常常用于导电胶黏 剂的基体树脂。
本文以环氧树脂为基体树脂，采用合适的增韧 剂、活性稀释剂、潜伏性固化剂和导电粒子，制得了
综合性能良好的新型导电胶黏剂，并对其性能进行 了系统的研究。
·26·
虞鑫海等，J P- 6 新型导电胶的性能研究
Vol． 32，No． 6，2010
JP-6 新型导电胶的性能研究
虞鑫海 1，傅菊荪 1，刘万章 2
（1. 东华大学 应用化学系，上海 201620；2.浙江金鹏化工股份有限公司，浙江 台州 318050）
摘要：对自制的 JP- 6 新型导电胶性能进行了系统的研究，包括力学性能、电学性能以及耐热性和吸水性等。结果表明：JP- 6
Key words: Electrically conductive adhesive；study on property
前言
近年来，在微电子制造行业，随着电子元器件 向小型化、微型化的迅速发展，导电性连接已由原 来的焊、铆接等工艺方法逐渐为导电粘接所代替, 导电粘接除能满足导电和粘接这两项最基础的要 求外,还具有成本低、环境友好等许多优越之处,为 此越来越多的研究者将兴趣转向了导电胶黏剂。导 电胶黏剂的应用日益广泛, 在电子工业中已成为一 种必不可少的新材料[1-16 ]。
固化后的导电胶在设定的温度、湿度（85℃，RH： 85%） 下放置一段时间后，测体积电阻率的变化。
2 结果与讨论
·28·
虞鑫海等，J P- 6 新型导电胶的性能研究
Vol． 32，No． 6，2010
2.1 J P - 6 导电胶黏剂的拉伸剪切强度 试片材质为不锈钢，测试温度为 25℃，导电胶
黏剂的拉伸剪切强度的测试结果如表 1 所示。
τ=P/S=P/（a×b）
（1）
被连接体 f
连接面
被连接体
横截面 f
胶黏剂
纵截面
图 1 JP-6 导电胶黏剂拉伸剪切强度测试样示意图 Fig.1 Schematic diagram of tensile sheer strength test of JP-6
electrically conductive adhesive
式中，P 为破坏负荷，N；S 为搭接面积，cm2；a 为搭接 面长，cm；b 为搭接面宽，cm；测试片不少于 5 对，搭 接面积应根据每对试片破坏后，实际测量的数值进 行计算，精确到 0.01cm2。图 1 为拉伸剪切强度测试 示意图。 1.6 J P - 6 导电胶黏剂体积电阻率的测定
导电胶黏剂的体积电阻率是评价导电胶性能 的重要指标之一，测导电胶黏剂的体积电阻率，按 照所测试的导电胶黏剂涂胶工艺，按一定的固化工 艺进行固化，制得规定尺寸的测试样，用 HF2512 型 智能直流低电阻测试仪测量试样的电阻值，每一试 样测定 2 次，取其算术平均值即为试样的电阻。导 电胶体积电阻率按下式（2）计算：
导电胶黏剂的拉伸剪切强度是导电胶黏剂的 一个重要的性能指标，对导电胶黏剂是否能在工业 中运用起到决定性的作用。剪切强度表示粘接型胶 黏剂在受切线方向的应力时单位面积上的最大断 裂负荷。根据受力方向可分为拉伸剪切、压缩剪切、 扭转剪切、弯曲剪切强度等几种，其中尤其拉伸剪 切强度最为重要。
在本文中，导电胶黏剂的拉伸剪切强度采用国 标 GB7124- 86 进行测试。拉伸剪切强度测定试片的 尺寸为 100mm×25mm×2mm，采用单面搭接，搭接 面长约 12.5mm。测定时试片经过表面处理后将胶 黏剂均匀涂在试片上，然后将两片试片叠合，在一 定条件下进行固化，两片试片叠合后宽度方向的错 位不超过 0.5mm。搭接固化好的试片在 H10K- S 双 臂万能材料试验机上以 10mm/min 的恒定拉伸速度 施加负荷，直到试片胶层破坏为止。记下试验机刻 度盘上的破坏负荷，并按式（1）计算剪切强度。
ρ=R×δ×d/L
（2）
式中，ρ 为导电胶体积电阻率，单位：Ω·cm；R 为试 样的电阻，Ω；δ 为胶层的厚度 （一般取三个点的平 均值），单位：cm；d 为胶层的宽度，单位：cm；L 为胶 层的长度，单位：cm。 1.7 J P - 6 导电胶黏剂吸水性的测定
将 JP- 6 导电胶黏剂倒入固化盒中，固化，得到 尺寸为 40mm×40mm×2mmJP- 6 导电胶固化片，称 得其质量为 W1 （单位：g），随后将固化片浸泡于 25℃的纯水中，7×24h 后，取出，用干净的滤纸将表 面擦干，称得其质量为 W（2 单位：g）。则 25℃下 JP- 6 导电胶黏剂的吸水性 A 可根据式（3）计算得到：
关键词：导电胶；性能研究
中图分类号：TQ 437.6
文献标识码：A
文章编号：1001- 0017（2010）06- 0026- 04
Study on Property of JP-6 Novel Electrically Conductive Adhesive
YU Xin-hai1, FU Ju-sun1 and LIU Wan-zhang2 (1. Department of Applied Chemistry，Donghua University，Shanghai 201620，China;
50
80.00% 455.4℃
2. Zhejiang Golden Roc Chemical Co. Ltd.，Taizhou 318050，China) Abstract: The properties of JP -6 novel electrically conductive adhesive were studied including mechanical，electrical performance，heat resistance and water absorption，etc. The results showed that JP-6 was one of novel electrically conductive adhesives with excellent comprehensive properties，such as high tensile sheer strength（21.1MPa），low volume resistivity（2.32×10-4Ω·cm），high temperature resistance（Tonset=375.6℃）， low water absorption（0.5%），long pot life at room temperature（more than 3 months），and good resistance to air aging，thermal aging and moisture thermal aging .