印制电路板安装与焊接典型工艺
第3章PCB的焊接技术ppt课件
电子工艺与技能实训教程
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பைடு நூலகம்
第3章 PCB的焊接技术
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第3章 PCB的焊接技术
3.3 PCB手工焊接 焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊三大类，在电子装配中主要使用的 是钎焊。钎焊按照使用焊料的熔点的不同分为硬焊（焊料熔点高于450℃） 和软焊（焊料熔点低于450℃）。采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊，简 称锡焊，它是软焊的一种。 目前，在产品研制、设备维修，乃至一些小规模、小型电子产品的生 产中，仍广泛地应用手工锡铅焊，它是锡焊工艺的基础。 3.3.1 手工焊接姿势 1 ．操作姿势 2 ．电烙铁握法
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第3章 PCB的焊接技术
2．自动浸焊 将插装好元器件的印制电路板用专用夹具安置在传送带上。印制电路板
先经过泡沫助焊剂槽被喷上助焊剂，加热器将助焊剂烘干，然后经过 熔化的锡槽进行浸焊，待锡冷却凝固后再送到切头机剪去过长的引脚。 如图所示。
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第3章 PCB的焊接技术
若干
（3）焊接PCB板
1块
（4）有引脚的电阻器
若干
（5）镀银线（或漆包线） 若干
3 ．实训步骤与报告
（1）烙铁头的选择
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第3章 PCB的焊接技术
焊点质量的好坏不但取绝于焊接要领，而且还与烙铁头的选择有关， 因为不同的烙铁头适用于不同的场合。烙铁头的形状与适用范围如表所 示。
（4）PCB焊点成形训练 一个合格的焊点，焊锡量适中是一个方面，而另一方面还要有良好的形
状，这与烙铁撤离方向有很大关系。为了获得良好的焊点形状，可采 取如下方法进行训练： 1）准备一块有焊盘的PCB，若干有引脚的电阻器。 2）将电阻器的引脚插入焊盘中，居中。 3）进行焊接。 4）焊接完毕后，进行拆焊操作。 5）清洁焊盘，重新练习。
电路板的焊接工艺
电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。
因此必须要将之除去。
氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。
1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。
所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。
因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。
1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。
2、电烙铁的使用2.1电烙铁的握取方法2.2烙铁的保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。
2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。
3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。
5）不可加任何化合物于沾锡面。
6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。
2.3烙铁使用的注意事项1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。
如何焊接电路板
如何焊接电路板我现在开始焊接电路板，我在焊接的过程中有很多心得，下面的一些技巧都是我在实践中总结的。
在焊接的过程中，我明白了焊接的原理，即是：焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。
我在老师的指导下，并且通过观看视频，更加了解焊接的步骤以及七种错误的焊接方法，步骤为：用斜口钳将铜丝截成等长度的小段，并加工成弯钩，插入过孔；将烙铁头清理干净；用电烙铁与焊锡丝将加工好的弯钩焊接在新的电路板上：a左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。
b把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。
c待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。
d待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。
e最后撤离电烙铁，撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的夹角45度角方向。
在焊接的过程中，我们应该注意：焊接的时间不能太久，大概心里默数1,2即可，然后再撤离焊锡丝，再撤离电烙铁，在撤离电烙铁时，也一样心里默数1、2即可；焊锡要适量，少了可能虚焊。
在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡焊掉，重新再焊。
在吧焊锡焊掉的过程中，左手拿这吸锡器，右手拿着电烙铁，先把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊锡，再将吸锡器靠近焊锡，按下吸锡器的按钮，就可以吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除焊盘上的焊锡，注意不要将焊盘加热太久，以免把焊盘的铜给焊掉。
焊接电路板的图片：PCB板设计的作业—P62 第15题一、焊接操作要领1、焊前准1.1、物料：含直接用料和辅料，留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否氧化、油污等。
焊接时，对焊接温度，时间有否特别要求；1.2、工/器具：视焊接元件而定，应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。
如有防静电要求，应注意采用防静电工/器具，同时操作员应戴好防静电手腕带；2、实施焊接准备好焊锡丝和烙铁头，烙铁头要保持洁净；步骤：烙铁头对准焊点→烙铁接触焊点→加焊锡→移开焊锡丝→拿开电烙铁具体如下：○1加热焊件（同时加热元件脚和焊盘）○2熔化焊锡：当焊件加热到能熔化焊料的温度后，将锡线置于焊点，焊锡开始溶化并润湿焊点；○3在焊点加入适当的焊锡后，移开锡线；○4当焊锡完全湿润焊点后，以大致45°的角度移开烙铁；以上过程对一般焊点在大约2～3秒钟完成，应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件，以免造成虚焊。
电路板板焊接工艺和流程
电路板板焊接工艺和流程1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
印制电路板的焊接工艺
印制电路板的焊接工艺印制电路板的焊接工艺:1、焊前准备首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。
２、焊接顺序元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件为先小后大。
３、对元器件焊接要求1)电阻器焊接：按图将电阻器准确装人规定位置．要求标记向上,字向一致。
装完同一种规格后再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致。
焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去．2）电容器焊接:将电容器按图装人规定位置，并注意有极性电容器其“+ ”与“- ”极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见.先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器.3）二极管的焊接:二极管焊接要注意以下几点:第一,注意阳极阴极的极性,不能装错;第二，型号标记要易看可见;第三,焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过2S 。
4）三极管焊接：注意 e、b、c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短,焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。
焊接大功率三极管时,若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固,若要求加垫绝缘薄膜时,切勿忘记加薄膜。
管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。
5)集成电路焊接：首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求.焊接时先焊边沿的二只引脚,以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。
对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。
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印制板设计工艺标准
4.3.
4.3.6.1
4.3.6.2 V
4.3.6.2.1
4
（
（
（
（
（6）板厚为1.6mm的印制板，开槽示意图如图17所示：
4.3.6.2.3线路板拼板时尽量采用V型槽代替1mm镂空连接，以节约加工和材料成本，线路板拼板之间禁止使用邮票孔进行连接，不推荐使用连筋进行连接。
4.3.6.2.4对于只有THC器件，没有SMD器件的线路板，可采用单板或拼板设计方式，印制板外形尺寸要求：X≤330mm；Y≤250mm。
4.3.5.3.2在距V形槽20mm区域内不能有高于30mm的器件。
4.3.5.3.3
4.3.5.3.4若由于电路板尺寸大小或器件过密等原因只能将贴片电容放置距离印制板V型槽6mm范围之内则应符合以下要求：
（a）电容尽量与V型槽以平行方向放置，如图15（a）所示。
（b）当贴装器件只能与V形槽以垂直方向放置时，应在器件所对应的V形槽处打一个长方孔或通槽（长度＝2×器件宽），如图15（b）所示。
传送带方向；推荐贴片IC的长轴平行于洄流焊炉的传送带方向；推荐0805及以上封装的贴片二极管、阻容类元件的长轴也垂直于洄流焊炉的传送带方向，如图25所示。
回流焊锡炉传送带方向
4.3.15.2波峰焊工艺的元器件排布方向
4.3.15.2.1
4.3.15.2.2
的前后端
4.3.15.2.3对于两面都设计有插装器件的印制板应考虑其中一面插装器件的管脚与另一面插装器件的位置关系；合理放置器件，以免造成冲突不方便焊接维修。
thcmelfqfpchipicsot编号版号印制板设计工艺标准更改标记43印制板整体要求431印制板的组装方式及工艺流程设计4311印制板的组装方式设计人员根据实际情况从图1图4中选用不同的组装方式4312工艺流程设计43121纯表面组装工艺流程单面表面组装工艺流程如图1施加焊膏贴装元器件43122表面贴装和插装混装工艺流程单面混装smd和thc都在同一面如图2单面混装smd和thc分别在pcb的两面如图3面施加贴装胶贴装smd胶固化翻转pcb面施加贴装胶贴装smd胶固化翻转pcb面施加焊膏贴装smd面波峰焊
PCB印刷电路板制作流程简介+图解
说
明
P17
以内层定位孔为基准坐标钻出外层相对位置的各种孔径
内/外层钻孔
钻孔管理 应有四方面
1.准确度(Acuracy) 指孔位在X、Y坐标数据上的精确性，如板子正面与反面在孔位上的差 距，通常也指迭高三片(甚至四片)同一孔最上与最下两面的位置误差等。
2.孔壁的品质(Hole wall quality)
保护其下所覆盖的铜导体不致在蚀刻受到攻是一种良好的蚀刻阻剂能耐得一般的蚀铜液外层蚀刻copperetching外层剥锡p24将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面线路图案裸露铜面将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂树脂将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案外层检修测试outerlayerinspection防焊印刷soldermaskp25以以aoiaoi或测试治具检测线路有无不良或测试治具检测线路有无不良测试将线路图案区涂附一层防焊感光热固将线路图案区涂附一层防焊感光热固油墨油墨防焊油墨防焊曝光uv光线防焊图案以防焊底片图案对位线路图案以防焊底片图案对位线路图案p26防焊目的
说
明
P10
内层钻孔对位孔及铆合孔以光学校位冲出
内层线路 内层
内层影像以光学扫描检测(AOI) (Auto Optical Inspection )
内层线路 内层
流程
内层黑化Black(Brown) Oxide
说
明
P11
内层图案做黑化处理防止氧化及增加表面粗糙
内层线路 内层
黑化目的：1.使铜面上形成粗化，使胶片的溶胶有较好的固着地。 2.阻止胶片中的铵类或其他有机物攻击裸面，而发生分离的现象。
印制电路板的手工焊接练习
P4M1.5 IPC-A-610D简介
5.未涉及的条件
除非被认定对最终用户所规定的产品完整、安装和功能产生影
响，拒收条件和过程警告条件以外那些未涉及的情况均被认为
可接收。
P4M1.5 IPC-A-610D简介
Association Connecting Electronics Industries
P4M1.5 IPC-A-610D简介
• IPC制定了数以千计的标准和规范。其中IPC-A-610即 《 Acceptable of Electronic Assemblies 》《电子组件的可 接受条件》作为生产现场电子组装件外观质量的目视检验规范, 已成为电子制造企业界使用最广泛的工艺标准。 • IPC-A-610是有关描述PCB或电子组件的各种高于产品最低接
如何选用烙铁头
• 考虑所需的焊接温度
• 焊接元件的种类与元件引脚大的尺寸大小
• 选择正确的系列 • 在焊接前，用焊锡预焊TIP可改进TIP的传热性
P4M1.3 手工焊接设备的选用 与维护
METCAL烙铁的维护
• 新的烙铁第一次使用要上锡
• 烙铁长时间不用，一定要上锡
• 关闭电源前，一定要给烙铁上锡 • 烙铁尖上的多余焊锡不要甩掉，要在海绵上刮掉 • 海绵每次使用都要清洗，要给海绵加纯净水
P4M1.5 IPC-A-610D简介
3.缺陷条件
指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。
这类产品可以根据设计、服务和用户要求进行返工、修理、报
废或“照章处理”，其中“照章处理”须取得用户的认可。
4.过程警示条件
电路板焊接通用工艺规范
电路板焊接通用工艺规范1范围本标准规定了电路板焊接中的工艺要求。
本规范适用于XXX公司电子元器件焊接。
2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
HB 7262.1-95 航空产品电装工艺电子元器件的安装HB 7262.2-95 航空产品电装工艺电子元器件的焊接SJ 20385A-2008 军用电子设备电气装配技术要求QJ 3011-1998 航天电子电气产品焊接通用技术要求QJ 3012-1998 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求3环境要求和一般要求3.1 工作场地应通风、照明良好，并保持温度为15℃～35℃，湿度为30%～75%。
3.2 工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污垢、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）。
工作区不得洒水，不允许吸烟和饮食。
3.3 工作台上应有防静电台垫等防静电措施，防静电台垫要可靠接地。
工作台应整洁、干净、无杂物。
工作台上应有触电断路保护装置。
3.4 在焊接ESDS元器件时，操作人员必须身着防静电工作服、防静电工作鞋、防静电帽、防静电腕带进行操作。
3.4 技术文件、工具、元器件等应放在规定的地方。
3.5 操作人员必须是经过培训、考核合格后持证上岗人员，并定期对操作人员进行培训。
4元器件搪锡4.1 清洁元器件引线检查元器件引线查看是否有氧化层、粘污，用橡皮擦轻擦引线去除氧化层、粘污，必要时可用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层，但不可将引线上的镀层去除。
距引线根部3～5mm的位置处不进行去除氧化层操作，引线清洁后要对清洁部位进行清洗。
氧化层去除后2H内要搪锡完毕，清洁后引线禁止用手直接触碰。
4.2 元器件引线搪锡在清洁后的元器件引线上搪锡，搪锡段离引线根部距离一般不小于3mm。
引线上无氧化层，可焊性良好的元器件，可不搪锡直接焊接在电路板上。
手工锡焊基本操作
手工锡焊基本操作正确的方法应该时五步法：1．准备施焊准备好焊锡丝和烙铁。
此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。
2．加热焊件将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
3．熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。
4．移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5．移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。
对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。
实际上细微区分还是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。
特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。
锡焊操作要领1．焊件表面处理手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。
手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法。
2．预焊预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。
称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程─—焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡。
预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可以说是必不可少的。
下图表示元件引线预焊方法。
3．不要用过量的焊剂适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。
过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷；对开关元件的焊接，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。
印制电路板工艺流程简介(PPT 52张)
2.各流程工艺简介
• 1）制前设计、生产工具制作： • ◆创建元件库：保证元件能焊接到多层 板上，实现元器件之间互连的几何图形， 也包括多层板本身的几何特性。 • ◆建立电原理图与印制板上元件和连线 之间的对应关系。 • ◆布局与布线。 • ◆提取印制板生产使用数据。提取贴装 生产使用的数据。
2）开料
13）外层蚀刻（碱性氯化铜蚀 刻液
• 目的：蚀掉非线路底铜，获得成品线路 图形，使产品达到导通的基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。目的：蚀掉非线路底铜， 获得成品线路图形，使产品达到导通的 基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。
14）外层AOI • 与内层AOI原理一样
印制电路板工艺流程简介
• 一、基础知识
1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB） 通常把在绝缘材上，按预定设计， 制成印制线路、印制元件或两者 组合而成的导电图形称为印制电 路。而在绝缘基材上提供元器件 之间电气连接的导电图形，称为 印制线路。这样就把印制电路或 印制线路的成品板称为印制线路 板，亦称为印制板或印制电路板。
• ◆ 棕化工艺说明：在棕化缸内，由于H2O2的作用， 使内层板的表面形成凹凸不平的粗糙结构，同时在板 面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机金属薄 膜。由于有机金属膜与铜面的化学键结合，形成棕色 的毛绒状结构，使它与半固化片的粘合能力大大提高。 • ◆酸洗：清除板面氧化物，使内层芯板表面干净。 • ◆ 碱洗：清洁除去板面上的油污。 • ◆活化：中和从碱洗缸带来的碱，且板面经活化剂的 清洁调整，可防止杂质带入棕化缸，以确保棕化缸各 组分的稳定及板进入棕化缸后能被均匀涂覆。 • ◆棕化：进一步粗化铜表面，增加铜面的表面积，同 时在板面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机 金属薄膜,以提高铜面与半固化片之间的结合力。 • 加强：使表面形成一层致密的铜锡合金薄膜。
电路板焊接规范
电路板焊接规范电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。
二、插装元器件焊接规范1、电阻器的插装：①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。
正确的插装方式应为正向插装；④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。
2、电容的插装：①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件；②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm左右;③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。
焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。
（电路板正面向上）3、二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位臵，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。
电路板的焊接工艺标准
-/电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。
因此必须要将之除去。
氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。
1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。
所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。
因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。
1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。
2、电烙铁的使用2.1电烙铁的握取方法2.2烙铁的保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。
2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。
3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。
5）不可加任何化合物于沾锡面。
6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。
2.3烙铁使用的注意事项1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
电路板焊接通用工艺规范
电路板焊接通用工艺规范1范围本标准规定了电路板焊接中的工艺要求。
本规范适用于XXX公司电子元器件焊接。
2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
HB 7262.1-95 航空产品电装工艺电子元器件的安装HB 7262.2-95 航空产品电装工艺电子元器件的焊接SJ 20385A-2008 军用电子设备电气装配技术要求QJ 3011-1998 航天电子电气产品焊接通用技术要求QJ 3012-1998 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求3环境要求和一般要求3.1 工作场地应通风、照明良好，并保持温度为15℃～35℃，湿度为30%～75%。
3.2 工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污垢、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）。
工作区不得洒水，不允许吸烟和饮食。
3.3 工作台上应有防静电台垫等防静电措施，防静电台垫要可靠接地。
工作台应整洁、干净、无杂物。
工作台上应有触电断路保护装置。
3.4 在焊接ESDS元器件时，操作人员必须身着防静电工作服、防静电工作鞋、防静电帽、防静电腕带进行操作。
3.4 技术文件、工具、元器件等应放在规定的地方。
3.5 操作人员必须是经过培训、考核合格后持证上岗人员，并定期对操作人员进行培训。
4元器件搪锡4.1 清洁元器件引线检查元器件引线查看是否有氧化层、粘污，用橡皮擦轻擦引线去除氧化层、粘污，必要时可用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层，但不可将引线上的镀层去除。
距引线根部3～5mm的位置处不进行去除氧化层操作，引线清洁后要对清洁部位进行清洗。
氧化层去除后2H内要搪锡完毕，清洁后引线禁止用手直接触碰。
4.2 元器件引线搪锡在清洁后的元器件引线上搪锡，搪锡段离引线根部距离一般不小于3mm。
引线上无氧化层，可焊性良好的元器件，可不搪锡直接焊接在电路板上。
印制电路板的组装工艺
印制电路板的组装工艺摘要：电路板作为人们日常生产生活中常见的一类电子设备，其在应用中对于设备运行的稳定性，以及设备可靠性影响重大。
当前在实际发展的过程中，印制电路板作为主要的核心模块之一，关于其组装工艺也引起作业人员以及设计人员的注意。
如何更好的进行印制电路板的组装，并且发挥组装工艺的效果，成为当前印制电路板组装作业发展中主要面临的问题。
文章针对当前印制电路板的组装工艺，进行简要的分析研究。
关键词：印制电路板；组装工艺；插装电路板的应用大到飞机航天器，小到电子手表等设备，其在制造应用中均应用了大量的电路板。
当前电路板器材的应用，对于社会经济的稳定发展，以及电子工业技术的发展影响重大。
在此过程中关于印制电路板的组装工艺对器材应用效果的影响，也引起了广泛的关注。
因此在实际发展中，关于印制电路板的组装工艺优化改善，也成为设计人员以及组装人员长期研究的课题。
1.印制电路板印制电路板也称为印刷电路板，其在制造应用中首先进行电路板电路设计和图形绘制，以此降低设计错误提升设计质量。
后期在生产中进行规划设计线路的印刷，并进行各类元器件的组装，以此形成完善的电力应用器件。
印制电路板在应用中具备成本低，应用效果良好，制造工艺简单等优势。
2.印制电路板组装工艺的基本要求2.1元件预处理印制电路板的在组装之前，需进行一定的预处理作业，主要原因为电路板或元器件在运输、存储的过程中产生了氧化现象，氧化现象的出现对于电路板后期的接触质量，造成较大的影响。
因此为确保后期的组装效果，作业人员首先针对电路板以及元器件表面的氧化层进行处理。
并且针对引线部分进行处理，最终确保电路板元器件表面无残留物、镀锡层无划痕伤痕，无突出物确保表面光滑。
2.2引线成形设计制作要求印制电路板中的引线等同于正常电路连接中的电线，电线的连接和安装需具备一定的整齐性和统一性。
电路板中引线也应做到整体统一，具体落实的过程中应确保孔径的合理性，避免过大造成的焊接不良或过小造成插入不良现状。
PCB焊接技术及工艺
装配工具及方法（资料中需要你们重点看的东西我用红色的字体标注，其他的只要了解就OK！）装配、焊接是电子设计制作中最重要的环节，关系到作品的成功与否，性能指标的优劣。
装配工具1.电烙铁电烙铁是焊接的主要工具，作用是把电能换成热能对焊接点部位进行加热，同时熔化焊锡，使熔融的焊锡润湿被焊金属形成合金，冷却后被焊元器件通过焊点牢固地连接。
（1）电烙铁的类型与结构电烙铁的类型与结构主要有内热式电烙铁、外热式电烙铁、吸锡器电烙铁和恒温式电烙铁等类型。
①内热式电烙铁由连杆，手柄弹簧夹，铁芯，烙铁头（也称铜头）5个部件组成。
烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达85%~90%以上），故称为内热式电烙铁。
烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般20W电烙铁其电阻为2.4KΩ左右。
常用的内热式电烙铁的工作温度如表1所示。
表1 电烙铁头的工作温度烙铁芯是可更换的，换烙铁芯时注意不要将引线接错，一般电烙铁有三个接线柱，中间一个为地线，另外两个接烙铁芯的两条引线。
接线柱外接电源线可接220V交流电压。
一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。
焊接集成电路、印制电路板等较小体积的元器件时，一般可选用20W内热式电烙铁。
使用烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二极管，三极管结点温度超过200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，也会烧坏器件，一般每个焊点在1.5~4S内完成。
②外热式电烙铁一般由烙铁头，烙铁芯，外壳，手柄，插头等部分所组成。
烙铁芯是用镍铬电阻丝在薄云母片绝缘的的筒子上（或绕在一组瓷管上），烙铁头安装在烙铁芯里面，故称外热式电烙铁。
烙铁头的长短也是可以调整的（烙铁头越短，烙铁头的温度越高），且有凿式，尖锥形，圆面形，圆尖锥形和半圆钩形等不同的形状，以适应不同焊接物面的需要。
电阻丝断路后也可重新修复或更换。
烙铁头采用热传导性好的以铜为基体的铜—锑，铜—铍，铜—铬—锰—及铜—镍—铬等铜合金材料制成。
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印制电路板安装与焊接
典型工艺
文件编码（008-TTIG-UTITD-GKBTT-PUUTI-WYTUI-8256）
印制电路板安装与焊接典型工艺1．印制板和元器件检查
1．1 印制板检查
检查图形、孔位、孔径、印制板尺寸是否符合图纸要求，有无断线、短路、缺孔等现象，丝印是否清淅，表面处理是否合格，有无绝缘层脱落、划伤、污染或变质。
印制板是否有严重变形。
1．2 元器件检查
检查元器件品种、规格及外封装是否与图纸吻合，元器件的数量是否与文件相符，元器件的引线有无氧化、锈蚀。
自制件（如电感、变压器等）的引线是否已去除氧化层。
2．元器件引线成型
2．1元器件引线的弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和印制板上的安装位置，有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位置。
元器件成型要注意如下几点：
1）所有元器件引线均不得从根部弯曲，一般应留以上的间距。
2
1～2倍，上图中的r。
3）元器件成型时应尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。
2．2 常用元器件成型要求
贴板插装的元器件底面与印制板之间的间隙必须小于1mm，悬空插装的电阻元器件底面与印制板之间的高度以磁珠高为准，小管帽晶体管悬空插装时管帽
r
底面与印制板的垂直间距为4±1mm ，立插元器件的长引线需套热缩套管。
如有特殊要求，按相应的文件执行，引线间距按印制板相应插位的孔距要求，引线伸出焊点外的长度为1mm （如手工插装可将长度放宽为5mm ），如下图。
元器件插装顺序原则为：从左到右，从上到下，先里后外，先小后大，先轻后重，先低后高，如有特殊要求，按相应的文件执行，插装时应注意字符标记方向一致，容易读出，如下图。
3．2
制板丝印所表示的方向插装。
有标记“1或▲”的插座，插装时标记对准印制板上方焊盘。
DDK
型插座 051A 型插座
3．3 1W 以上电阻插装时应悬空插装，悬空部分的引线需套磁珠，以固定引线。
晶体、1500V 以上电解电容插装时应在其底部垫绝缘垫。
3．4
插装时不要用手直接触摸元器件的引线和印制板上的铜箔，以免手上汗渍腐蚀引线和铜箔，如手工焊接，插装后，可用带手套的手对焊接面的引线
进行折弯处理，用以固定元器件。
4．印制电路板的焊接
Y
X
4．1 电烙铁的选择可参见《手工锡焊典型工艺》中烙铁选择一项。
4．2 加热方法，加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引线。
对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热。
4．3 金属化孔的焊接，两层以上电路板的孔都要进行金属化处理。
焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。
4．4 焊接时不要用烙铁头磨擦焊盘或对焊盘加力的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊的方法。
4．5 耐热性差的元器件应使用工具辅助散热，以免损伤元器件。
5．焊后处理
5．1 剪去多余引线，要求保留引线长度为伸出焊点外为1mm，注意不要对焊点施加剪切力以外的其他力。
5．2 检查印制板上所有元器件引线的焊点，修补缺陷。
5．3 对印制板上的大线圈采用尼龙拉扣固定，小线圈采用在其与印制板接触面的两端点热熔胶固定。
5．4 对调试后的印制板上的电位器的可调端均应采用点漆固定的方法，对直径大于15mm以上电解电容器与印制板的接触面对称两端点热熔胶固定。
印制
5．5
将多余酒精清洗液擦拭干净。
6．印制板的拆焊
印制板在调试和维修中常需要更换一些元器件，拆焊元器件应使用专用工具——吸锡烙铁或吸锡器，将元器件引线与焊点之间的焊锡清除干净后，再将元器件取下。
拟制：
审核：
批准：。