EMC-PCB过孔全介绍
工程笔记-EMC-产品机械架构EMC设计-孔阵效应
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所谓的产品机械架构并非简单的指产品外壳，产品机械架构除了包括产品外壳，还包括板卡位置，板卡上的接口位置，所谓的架构与产品各个部件的位置息息相关。
当RF 电流或者瞬态电流流经一个金属平板时，若金属平板质地均匀，则依据右手定则在金属板四周电流将产生相对应的磁场，磁场分布如下：
如果在金属平板上存在过孔，则影响磁场分布，如下：
可以看到，在电流路径上增加过孔，将导致周边磁场变化，CMA E ,CMB E ,CMC E 是过孔周边通路电流产生的磁场反电动势，物理学表明，当孔间距相对于孔尺寸可忽略不计时，则产生“孔阵效应”，孔阵效应带来的结果是每个过孔带来的反电动势会叠加。
对于PCB ，孔阵效应是适用的，所有的PCB 都存在过孔，过孔的存在引进了孔阵效应，不过在PCB 上面的解释可以用更加通俗易懂的形式，我们都知道，每打一个过孔，都会在线路上增加寄生电感，高频电流在线路上流通时，则在电感两端产生电动势，这也就是孔阵效应中的磁场反电动势，该电动势一方面改变了路径上信号间的电势差，另一方面也会形成干扰电流，进而对正常信号形成共模干扰。
因此，PCB 的高频电流回流区域尽量避免存在过多的过孔，以免形成孔阵效应。
以太网EMC接口电路设计与PCB设计说明
以太网EMC接口电路设计及PCB设计我们现今使用的网络接口均为以太网接口，目前大部分处理器都支持以太网口。
目前以太网按照速率主要包括10M、10/100M、1000M三种接口，10M应用已经很少，基本为10/100M所代替。
目前我司产品的以太网接口类型主要采用双绞线的RJ45接口，且基本应用于工控领域，因工控领域的特殊性，所以我们对以太网的器件选型以及PCB设计相当考究。
从硬件的角度看，以太网接口电路主要由MAC（Media Access Controlleroler）控制和物理层接口（Physical Layer，PHY）两大部分构成。
大部分处理器内部包含了以太网MAC控制，但并不提供物理层接口，故需外接一片物理芯片以提供以太网的接入通道。
面对如此复杂的接口电路，相信各位硬件工程师们都想知道该硬件电路如何在PCB上实现。
下图1以太网的典型应用。
我们的PCB设计基本是按照这个框图来布局布线，下面我们就以这个框图详解以太网有关的布局布线要点。
图1 以太网典型应用1.图2网口变压器没有集成在网口连接器里的参考电路PCB布局、布线图，下面就以图2介绍以太网电路的布局、布线需注意的要点。
图2 变压器没有集成在网口连接器的电路PCB布局、布线参考a)RJ45和变压器之间的距离尽可能的短，晶振远离接口、PCB边缘和其他的高频设备、走线或磁性元件周围，PHY层芯片和变压器之间的距离尽可能短，但有时为了顾全整体布局，这一点可能比较难满足，但他们之间的距离最大约10~12cm，器件布局的原则是通常按照信号流向放置，切不可绕来绕去；b)PHY层芯片的电源滤波按照要芯片要求设计，通常每个电源端都需放置一个退耦电容，他们可以为信号提供一个低阻抗通路，减小电源和地平面间的谐振，为了让电容起到去耦和旁路的作用，故要保证退耦和旁路电容由电容、走线、过孔、焊盘组成的环路面积尽量小，保证引线电感尽量小；c)网口变压器PHY层芯片侧中心抽头对地的滤波电容要尽量靠近变压器管脚，保证引线最短，分布电感最小；d)网口变压器接口侧的共模电阻和高压电容靠近中心抽头放置，走线短而粗（≥15mil）；e)变压器的两边需要割地：即RJ45连接座和变压器的次级线圈用单独的隔离地，隔离区域100mil以上，且在这个隔离区域下没有电源和地层存在。
EMC-PCB过孔全介绍
PCB过孔全介绍过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。
简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。
如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。
以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。
这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。
很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。
但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。
比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。
过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
PCB板EMC整改方法讲解
电容
内存条插座电源针必须有滤波电路
• 如下图所示，因为插针会导致阻抗失配，引起电源母线上的高频阻抗存 在，所以内存条插座的电源管脚附近需要有电容滤波，
滤波电容
主板 内存条
内存插座
电源母线电感 插针电感
等效电路：
内
存
• 构成一T型滤波电路，可以有效抑制内存条的高频噪声，并且可以满足内 存条的快速电流供电。
• 走线粗细的跳变会导致信号出现阻抗失配问题，使信号波形产生 畸变，引起EMI问题；
强烈的EMI源
辐射问题总结
上述只是一些比较典型的辐射问题整改 方法及定位流程，相对来说比较有效， 但是要想彻底解决问题，还是需要在产 品的设计阶段考虑充分的EMC设计，这 样才能够预测到问题并防患于未然，特 对对于一些产品测试阶段是无法实施的 对策，例如3W原则等，必须在设计阶段 提前考虑到。
MHz
问题整改：通过在电源线上增加去耦磁环（可开合）进行验证，如 果有改善则说明和电源线有关系，采用以下整改方法：
滤波器是否良好接地
• 如果设备有一体化滤波器，检查滤波器的接地是否良好，接地线 是否尽可能短；
• 建议：金属外壳的滤波器的接地最好直接通过其外壳和地之间的 大面积搭接。
滤波器或滤波电路的输入输出是否隔离
独立窄带尖蜂噪声抑制方法
谱线问题描述：全频段内出现间隔均匀的窄带尖蜂群噪声（如下图）或单立尖蜂噪声。
166MHz over 22.84dB
问题定位：如果是均匀的窄带尖蜂群噪声，计算其间隔频率差是多少，这个频率差可 能就是其辐射源的基频；如果是单立的尖蜂噪声，则看看这个尖蜂噪声和单板上 的时钟频率是否有倍频关系。
R
R
R
晶振
GND
重点解析pcb布线心得(流程详解、元件布局布线与EMC)
重点解析pcb布线心得(流程详解、元件布局布线与EMC)pcb布线技巧，轻松搞定布线、布局，主要包括：一、元件布局基本规则;二、元件布线规则;为增加系统的抗电磁干扰能力采取措施;3、降低噪声与电磁干扰的一些经验等.一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集*则，同时数字电路和模拟电路分开;2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm;5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;9. 其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直;10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm);11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过;12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致;13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线;2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;3、正常过孔不低于30mil;4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil;1/4W电阻：51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil，孔径42mil;无极电容：51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil，孔径28mil;5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
pcb过孔工艺
pcb过孔工艺PCB（Printed Circuit Board）是印制电路板的简称，是现代电子产品制造过程中不可或缺的组成部分。
PCB的制造过程中，过孔工艺是一个非常重要的环节。
下面将从过孔的定义、过孔的分类、过孔的加工方法以及过孔的应用等方面进行介绍。
一、过孔的定义过孔是指在PCB上形成的贯穿整个板厚的通孔，用于连接不同层的电路。
通过过孔，可以实现不同层之间的电气连接，提高电路的布线密度，减小电路板的尺寸并增加电路的可靠性。
二、过孔的分类根据过孔的形状和用途，可以将过孔分为以下几种类型：1. 直通孔：直通孔是最常见的一种过孔类型，也是最基本的过孔形式。
它从PCB的一侧穿过到另一侧，用于连接电路的不同层。
2. 盲孔：盲孔是只在PCB的一侧形成的过孔，不能贯穿整个板厚。
它用于连接电路板的内层和表层。
3. 埋孔：埋孔是在PCB的内部形成的孔洞，被覆盖好后不可见。
它用于连接多层电路板内部的线路。
4. 填充孔：填充孔是在通过内层电路板时先将孔内充满导电胶或金属，然后进行制造孔。
填充孔可以提高电路板的承载能力和连接的可靠性。
三、过孔的加工方法1. 机械钻孔：机械钻孔是传统的过孔加工方法，通过机械钻头旋转和向下压力的作用，将孔钻出。
这种方法适用于大批量的生产，但钻孔精度和孔径控制较难。
2. 激光钻孔：激光钻孔是利用激光束进行钻孔的方法，具有加工速度快、孔径控制准确等优点。
激光钻孔适用于高精度的钻孔需求，但设备和操作成本较高。
3. 铣削孔：铣削孔是利用铣床进行加工的方法，通过将孔型设计在铣刀上来切削孔洞。
这种方法适用于特殊形状的过孔加工需求，但是加工速度较慢。
4. 化学铜覆盖孔：化学铜覆盖孔是一种用于盲孔的加工方法。
通过化学沉积铜，使盲孔内壁铜化，实现与其他层之间的电气连接。
四、过孔的应用PCB中的过孔广泛应用于各种电子产品的制造过程中，包括通信设备、计算机、汽车电子、工业控制等领域。
通过合理设计和制造过程控制，可以确保过孔的质量和可靠性，提高电路板的性能和使用寿命。
过孔对pcb的影响
PCB过孔对信号传输的影响一．过孔的基本概念过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。
简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。
如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。
以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区。
这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。
很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。
但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。
比如，如果一块正常的6层PCB 板的厚度（通孔深度）为50Mil，那么，一般条件下PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。
随着激光钻孔技术的发展，钻孔的尺寸也可以越来越小，一般直径小于等于6Mils的过孔，我们就称为微孔。
四层PCB之过孔、盲孔、埋孔
四层PCB之过孔、盲孔、埋孔过孔(Via)：也称之为通孔，是从顶层到底层全部打通的，在四层PCB中，过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。
过孔主要分为两种：1、沉铜孔PTH（Plating Through Hole），孔壁有铜，一般是过电孔（VIA PAD）及元件孔（DIP PAD）。
2、非沉铜孔NPTH(Non Plating Through Hole)，孔壁无铜，一般是定位孔及螺丝孔。
盲孔(Blind Via)：只在顶层或底层其中的一层看得到，另外那层是看不到的，也就是说盲孔是从表面上钻，但是不钻透所有层。
盲孔可能只要从1到2，或者从4到3（好处：1，2导通不会影响到3，4走线）；而过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线有影响，.不过盲孔成本较高，需要镭射钻孔机。
盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子之一面，然后通至板子之内部为止；简单点说就是盲孔表面只可以看到一面，另一面是在板子里的。
一般应用在四层或四层以上的PCB板。
埋孔(Buried Via)：埋孔是指做在内层过孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积，该孔之上下两面都在板子之内部层，换句话说是埋在板子内部的。
简单点说就是夹在中间了，从表面上是看不到这些工艺的，顶层和底层都看不到的。
做埋孔的好处就是可以增加走线空间。
但是做埋孔的工艺成本很高，一般电子产品不采用，只在特别高端的产品才会有应用。
一般应用在六层或六层以上的PCB板。
过孔几乎所有的PCB板都会用到，是最基本也是最常用的孔，因此在这里不做说明，主要来讲一下盲孔和埋孔。
首先我们从传统多层板讲起。
标准的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。
但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。
为了让有限的电路板面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1mm缩小为SMD的0.6mm，更进一步缩小为0.4mm或以下。
PCB过孔的基本概念及注意事项
PCB过孔的基本概念及注意事项PCB过孔（Via Hole）是指在PCB（Printed Circuit Board）中穿过不同层之间的电气连接，通常用于连接不同层的电路。
PCB过孔在现代电子产品中扮演着重要的角色，因此了解其基本概念和注意事项对于设计和制造高品质的PCB至关重要。
1.基本概念：PCB过孔是通过在PCB表面或内部形成的孔洞来连接不同电路层之间的电信号。
它通常由导电材料填充，在通过不同工艺加工后形成电气连接。
根据应用需要，过孔可分为三种类型：盲孔（Blind Via）、嵌孔（Buried Via）和贯通孔（Through Via）。
-盲孔：一端只链接表面层，另一端连接内部层。
-嵌孔：连接内部不同层之间，不与表面层相连。
-贯通孔：从表面直接贯通所有层，通常用于连接整个板。
2.注意事项：a.尺寸和位置：过孔的尺寸和位置对于电气连接和PCB布局至关重要。
过孔的尺寸应根据设计要求和制造工艺来确定，包括孔径、孔距、锥度等。
通过合理的过孔布局和规划，可以减少电气干涉和信号噪音。
b.信号完整性：过孔的存在会对信号传输和完整性产生影响。
高频和高速信号的传输需要更小的过孔尺寸和更好的电气连接，以减少损耗和延迟。
在设计过程中，应通过适当的仿真和测试来优化过孔的布局和参数。
c.热失真：PCB过孔在制造过程中会受到热应力的影响，因此需要防止热失真的发生。
在焊接和热浸过程中，应控制温度和加热时间以避免孔内瓷材料的破裂或导电层的剥离。
此外，过孔的周围布局应合理，以平衡板的热分布。
d.强度和可靠性：过孔的强度和可靠性对于整个PCB的性能具有重要影响。
过孔的孔壁必须光滑和均匀，以提供良好的电气性能和焊接能力。
在制造过程中，应确保过孔填充材料的粘附性和导电性，并避免孔壁的剥离和接触不良。
e.设计规则：PCB过孔的设计应符合一定的规则和标准。
必须遵守适当的PCB层内距离、过孔到电路走线的距离、过孔孔径与板厚之比等规则。
PCB设计：过孔的设计规范
PCB 设计：过孔的设计规范
过孔（via）是多层PCB 的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB 制
板费用的30%到40%。
从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。
很显然，在高速,高密度的PCB 设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。
但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill) 和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6 倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。
因此综合设计与生产，我们需要考虑以下问题：
1、全通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是
0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)；
提示小助手：按照经验PCB 常用过孔尺寸的内径和外径的大小一般遵循X*2±2mil（X 表示内径大小）。
比如8mil 内径大小的过孔可以设计成。
PCB过孔概念、寄生参数介绍
PCB过孔概念、寄生参数介绍 2003-11-18 上海泰齐科技网一、过孔的概念过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。
简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
从作用上看，过孔可以分成两类：1、用作各层间的电气连接。
2、用作器件的固定或定位。
如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。
以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。
这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。
很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。
但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。
比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。
PCB过孔(通孔,盲孔,埋孔)设计介绍
PCB过孔(通孔,盲孔,埋孔)设计介绍《转载》PCB过孔(通孔,盲孔,埋孔)设计介绍高速PCB的设计在通信、计算机、等领域广泛应用，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素。
1、过孔过孔是多层PCB 设计中的一个重点，过孔的结构主要由三部分组成一是孔二是孔周围的焊盘区三是POWER 层隔离区。
过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。
过孔可以起到电气连接，固定或定位器件的作用。
过孔示意图如图1 所示。
过孔分为三类：盲孔、埋孔和通孔。
盲孔：指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常有一定的比率。
埋孔，指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
盲孔与埋孔两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
通孔是孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
通孔在工艺上好实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用通孔。
过孔的分类如图2 所示2、过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容，若过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，PCB的厚度为T，板基材介电常数为ε，则过孔的寄生电容大小近似于：C =1.41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度，电容值越小则影响越小。
pcb过孔规则
pcb过孔规则
PCB过孔规则是指在电路板设计中，对于过孔的布局、尺寸和间距设定的一系列规则和要求。
过孔是电子元器件与电路板之间进行连接的重要通道，因此正确的过孔规则对于电路板的性能和可靠性至关重要。
首先，过孔的布局是指过孔在电路板上的位置和分布。
在布局过程中，应避免过孔密度过高或过低，要保持合理的间距和排列方式，以确保信号的传输和电路的稳定性。
同时，还需要注意过孔与其他元件的距离，避免过孔位置与其他元件起点之间存在太大的距离。
其次，过孔的尺寸是指过孔的直径和孔壁铜箔的厚度。
过孔的直径是根据电子元器件的引脚直径和过孔箔的设计要求来确定的。
孔壁铜箔的厚度也需要根据电路板的厚度和过孔连接的要求来确定，以确保过孔的导电性和可靠性。
最后，过孔的间距是指过孔之间的最小距离。
在设计过程中，应根据电路板的层数、电压等级和接地方式等要素来确定过孔间距。
过孔间距的合理设置可以避免过大的相互干扰和放电现象，保证电路板的正常工作和稳定性。
总而言之，正确的PCB过孔规则设计对于电路板的性能和可靠性至关重要。
合理的布局、规范的尺寸和适当的间距都是保证电路板正常工作的重要因素。
在进行电路板设计时，设计人员应充分考虑这些规则和要求，以确保制造出高质量和可靠性的电路板。
pcb的过孔的标准
pcb的过孔的标准PCB的过孔是实现电路板内层和外层之间电气连接的关键部分，其性能和设计对电路板的电气性能和机械强度都有重要影响。
以下是PCB过孔的一些基本标准和设计考虑因素。
1. 过孔尺寸过孔的尺寸包括孔径和孔深。
孔径指的是孔的直径，而孔深指的是孔从电路板表面到内部的深度。
根据IPC-2221标准，不同尺寸的过孔有不同的使用场景和限制。
一般来说，小孔径过孔（10-30mil）适用于高密度电路板，而大孔径过孔（>30mil）则适用于低密度电路板。
2. 过孔间距过孔间距是指两个过孔之间的最小距离。
如果过孔间距过小，可能会导致信号串扰或电场分布不均等问题。
根据IPC-2221标准，过孔间距应大于两倍的孔径。
3. 过孔与焊盘的连接过孔与焊盘的连接方式直接影响到电路板的电气性能。
一般来说，过孔与焊盘的连接应尽可能短，以减少信号衰减和电感。
此外，为了确保连接的可靠性，应避免在过孔周围设计有元件安装区或热影响区。
4. 过孔的形状过孔的形状一般有圆形、方形和椭圆形等。
圆形过孔是最常用的形状，具有较好的机械强度和电气性能。
方形过孔适用于高密度电路板，而椭圆形过孔则可以用于需要调整信号路径的情况。
5. 过孔的导电层设置在多层PCB中，过孔需要穿过电路板的导电层以实现电气连接。
一般来说，导电层设置应根据电路板的实际需要来确定。
例如，在多层PCB中，顶层和底层通常用于放置元件和连接器，而中间层则用于实现内层之间的电气连接。
6. 过孔的金属化处理为了确保过孔的电气性能，需要对过孔进行金属化处理。
金属化处理的方法包括电镀、化学镀等。
在金属化处理过程中，需要注意控制镀层的厚度和均匀性，以保证过孔的导电性能和机械强度。
7. 过孔的可靠性测试为了确保过孔的可靠性和稳定性，需要进行一系列的可靠性测试，包括压力测试、温度循环测试、振动测试等。
这些测试可以模拟实际使用条件下的各种情况，以检测过孔是否存在潜在的问题或隐患。
总之，PCB的过孔设计是一个复杂的过程，需要考虑多种因素。
pcb过孔的名词解释
pcb过孔的名词解释PCB（Printed Circuit Board）过孔是指在电路板上用于连接不同层次电路的孔洞结构。
在PCB制造过程中，通过机械或激光钻孔技术在电路板上钻出一定尺寸的孔洞，然后再通过镀孔工艺将这些孔洞中镀上一层铜，从而实现通电或导通的效果。
PCB过孔分为两种类型：一种是VIA孔，也叫电气过孔，用于连接不同层次电路中的电子器件之间的连接；另一种是MECHANICAL孔，也叫机械过孔，用于固定和连接PCB和其他设备之间的机械装置。
VIA孔是主要用于电气连接的孔洞，其作用是连接电路板上的不同层次的电气信号。
在多层PCB结构中，电路板的内部由于复杂的信号传输需求，需要在不同层次间建立连接。
通过在电路板上预设一定规格的孔洞，并在孔洞内涂覆一定厚度的金属，例如铜，就可以实现不同层次之间的电气连接。
VIA孔的结构主要分为两种类型：普通VIA和盲孔VIA、埋孔VIA。
普通VIA是指连接整个PCB板的双面或多层电路的通孔结构，也是最常见的一种VIA 结构。
而盲孔VIA和埋孔VIA则是为了解决高密度电路布线需求而设计的。
盲孔VIA只连接表面层和内部某一层的电路，而埋孔VIA则连接内部不相邻两层的电路，通过埋在PCB板内的VIA孔使得电路板的布线更紧凑。
MECHANICAL孔是机械连接用的孔洞，用于固定PCB板和其他设备之间的连接件，如螺柱、螺母或者插针。
这种孔洞不需要用电，主要用于机械装置，如机箱内的固定、连接和支撑等，以确保PCB板和其他设备之间的紧密连接。
当然，PCB过孔除了这两种基本的类型之外，还有许多其他特殊的过孔结构，如填充孔、盖孔、调整孔和嵌孔等，它们都有着不同的功能和应用场景。
填充孔是指在VIA孔内填充了导电或绝缘材料的过孔结构。
通过填充导电材料可以提供更好的电气连接效果，而填充绝缘材料则可以防止电气短路和信号干扰。
盖孔是指在VIA孔的开口处覆盖一层材料，通常是焊盘材料。
这种设计可以增强VIA的可靠性和机械强度，并且可以提高焊接过程中的承载能力。
pcb常用过孔尺寸
pcb常用过孔尺寸过孔是PCB制程中较为常见的处理技术，它具有良好的容纳性，可以为PCB电路布局增加多样性，决定了PCB孔尺寸是RashtanPCB 制程中至关重要的参数之一。
本文将详细介绍PCB常用过孔尺寸。
一、PCB常用过孔尺寸基本概述1、过孔尺寸的极限要求根据常规的PCB过孔尺寸诉求，理想的过孔尺寸为0.10mm，其实际尺寸等同于0.10mm。
一般情况下，当尺寸超过0.25mm时，要求可达到良好的尺寸效果；当尺寸超过1.0mm时，允许有较大范围的尺寸误差。
2、常见过孔尺寸经典常见的PCB过孔尺寸一般为：0.50mm、0.64mm、0.20mm、0.25mm、0.10mm、0.15mm、0.20mm、1.0mm、1.27mm、2.54mm。
其中，一般情况下，当尺寸小于0.25mm的时候要求可达到良好的尺寸效果；当尺寸超过1.0mm时，允许有较大范围的尺寸误差。
二、PCB常用过孔尺寸布局与处理要求1、过孔边角强度与布局过孔尺寸与边角强度之间有着直接联系，边角强度越低，过孔尺寸越小；边角强度越高，过孔尺寸越大。
所以，在PCB布局上，一般需要保证过孔尺寸的布局空间充足，以满足边角强度的要求。
特别是在复杂电路布局中，需要空间充足、隔离要求高的情况下，需要将小孔尺寸布局在空间的边角，以便充分利用空间。
2、过孔尺寸的施工处理在PCB过孔施工处理中，尺寸精度是一个重要因素，尤其是尺寸小于0.25mm时，必须要求可达到良好的尺寸效果。
为此，在PCB过孔尺寸施工处理上，需要对尺寸进行有效控制，以保证可达到良好的施工效果。
三、PCB常用过孔尺寸的制程问题1、过孔尺寸的等级分类PCB过孔尺寸的标准一般分为三类：低等级过孔尺寸（小于0.25mm）、中等等级过孔尺寸（0.25mm-1.0mm）以及高等级过孔尺寸（大于1.0mm）。
一般情况下，低等级过孔尺寸要求更高，中等等级过孔尺寸要求一般，而高等级过孔尺寸要求比较低。
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PCB过孔全介绍
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。
简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
从作用上看，过孔可以分成两类：
一是用作各层间的电气连接；
二是用作器件的固定或定位。
如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成
，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。
以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。
这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。
很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。
但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。
比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。
过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是
：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量
为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。
从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。
同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。
它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。
我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感
：L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。
从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。
仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。
如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。
这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。
PCB
通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。
为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：
1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。
比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用
8/18Mil的过孔。
目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。
对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
2、上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。
3、PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。
4、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会
导致电感的增加。
同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。
5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。
甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。
当然，在设计时还需要灵活多变。
前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。
特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。