导电胶配方
导电胶的几种配制
配方五：Ｅ－４４环氧树脂１００份，３００目银粉１５０～２００份，邻苯二甲酸二辛酯１５份，苯二甲胺（或乙二胺）适量。
用法：将各料混合拌匀，最后加入间苯二胺，调匀即可使用。粘接后于８０℃加热１小时，再于１５０℃加热３小时即可固化。本品电阻率为１０－５～１０－４欧姆?厘米，可代替锡焊银焊，适用于粘接铜合金元件。
导电胶的几种配制
家电用户及维修人员经常遇到断线故障，处理方法一般采用焊接或者绞接。这种方法对于较细的导线或印刷电路板就很困难。对于非专业人员常希望有一种导电胶一粘即可。有些报纸也登载了反映这方面问题的文章，现摘录电器胶粘剂配方，所用原料可从化工商店购买。
配方一：Ｅ－５１环氧树脂１００份，三乙醇胺１５份，３００目银粉２５０份。
用法：按配方计量，将其混合，搅拌均匀后即可使用。粘接时加２～３ｋｇ／ｃｍ2 压力于６０℃预加热一小时后，再于１５０～１６０℃条件下加热２小时即可完成固化。此胶使用温度范围为－４０℃～１００℃，电阻率为（２～５）×１０（的－４次方）欧姆?厘米。适用于粘接铝和铜等的电器元件。
配方四：Ｅ－５１环氧树脂１００份，乙醇胺７份，邻苯二甲酸二辛酯５～１５份，３００目还原银粉２００～２５０份，乙二胺７份。
用法：先将树脂和丙酮混合后，再加入银粉搅拌均匀，后再加入三乙烯四胺，搅匀即可。于１２０℃，２小时固化。本品对金属、陶瓷、玻璃粘接性好，且具有导电性，可用来装焊小型电子元件、组件、修补印刷电路厚膜电路，以代替焊接工艺。
导电胶的主要成分
导电胶的主要成分
导电胶是一种可以导电的胶水。
它的主要成分是碳黑、硅橡胶、氧化铝等，同时也可
能添加其他的助剂如粘合剂、填充剂等。
具体说来，以下是导电胶的主要成分：
1. 碳黑：碳黑是一种粉状的黑色物质，主要由碳制成。
它常常被用作导电胶的填充剂，因为它的导电性很高并且可以增强胶水的粘性。
2. 硅橡胶：硅橡胶是一种高分子材料，由硅烷、烷基硅烷等化合物经过加成聚合制得。
它具有极好的耐温性、耐氧化性和耐化学腐蚀性，因此被广泛应用于导电胶的制造。
3. 氧化铝：氧化铝是一种白色粉末，能够有效防止导电胶被化学物质侵蚀；同时还
具有较高的导热性和耐磨性，可以提高导电胶的质量。
4. 粘合剂：粘合剂是指将导电胶中各种成分粘在一起的化学物质。
其种类和用量的
选择对导电胶的成本、粘性和弹性等性能均有重要影响。
5. 填充剂：填充剂是指通过填充到导电胶中提高其密度、增强其硬度等性质的物质。
总之，导电胶的主要成分稳定性高、导电性好、耐温耐化学性突出，因此在很多领域
得到了广泛应用，尤其是在电子、仪器、医疗器械等领域。
导电橡胶配方 -回复
导电橡胶配方-回复标题：导电橡胶配方的深度解析一、引言导电橡胶，作为一种特殊的复合材料，因其独特的导电性能和橡胶的弹性特质，在众多领域中都有着广泛的应用，如电子设备、抗静电设备、电磁屏蔽等领域。
本文将详细探讨导电橡胶的配方设计，从基础原料选择、配方设计原则、制备工艺到性能测试，一步步揭示导电橡胶的秘密。
二、基础原料选择1. 橡胶基体：橡胶是导电橡胶的基础材料，常见的有天然橡胶、丁苯橡胶、氯丁橡胶、硅橡胶等。
选择何种橡胶主要取决于最终产品的应用环境和性能要求。
2. 导电填料：导电填料是赋予橡胶导电性能的关键成分，常用的有碳黑、金属粉末（如铜粉、镍粉、银粉等）、导电纤维等。
导电填料的类型、粒径、含量等因素都会影响导电橡胶的导电性能。
3. 其他添加剂：为了改善橡胶的加工性能和物理机械性能，通常还需要添加硫化剂、促进剂、防老剂、增塑剂、填充剂等。
三、配方设计原则1. 导电性能：导电橡胶的导电性能主要取决于导电填料的类型、含量和分布状态。
一般来说，导电填料的含量越高，导电性能越好，但过高的含量会降低橡胶的机械性能和加工性能。
2. 机械性能：橡胶的机械性能包括拉伸强度、撕裂强度、耐磨性等，这些性能需要通过选择合适的橡胶基体和添加剂，以及合理的配方设计来保证。
3. 工艺性能：导电橡胶的加工性能主要包括混炼性、硫化性、流动性和成型性等，这些性能需要通过选择合适的橡胶基体和添加剂，以及合理的配方设计和制备工艺来保证。
四、制备工艺导电橡胶的制备主要包括以下步骤：1. 混炼：将橡胶基体、导电填料和其他添加剂按照配方比例混合均匀，通常采用开放式或封闭式的橡胶混炼机进行。
2. 硫化：将混炼好的橡胶材料在一定的温度和压力下进行硫化反应，使其由可塑态转变为弹性态。
3. 成型：将硫化后的橡胶材料通过压延、挤出、注射等方式制成所需的形状和尺寸。
4. 后处理：对成型后的导电橡胶进行切割、打磨、表面处理等后处理，以满足产品的要求。
五、性能测试导电橡胶的性能测试主要包括以下几个方面：1. 导电性能：通过测量电阻率、表面电阻、体积电阻等参数来评价导电橡胶的导电性能。
导电胶生产工艺配方技术资料专集
《导电胶生产工艺配方技术资料专集》项目目录价格1480元h名称申请（专利权）人摘要1树脂粒子、导电粒子及由其构成的各向异性导电粘合剂索尼化学株式会社涉及一种由丙烯酸树脂构成的树脂粒子。
最大压缩变形率可以达到60％以上，而且压缩变形60％的载荷只需60mN以下。
因此，以此树脂粒子为芯材，在其表面附着导电粒子，制造树脂粒子表面形成导电层的导电粒子。
采用使该导电粒子分散于粘合材料中的各向异性导电粘合剂进行配线板的连接时，用小的载荷就可引起被夹入在配线板的金属配线之间的导电粒子产生大的变形，这样就能得到导通可靠性高的电气装置。
2具有优化聚合物体系的导电有机涂料汉高两合股份公司一种用于涂覆金属表面的物质，其包含溶解或者分散在有机溶剂或溶剂混合物中的有机树脂组分，具有至少下列有机树脂组分：a)环氧树脂，作为包含羟基的聚醚存在，基于双酚环氧氯丙烷的缩聚产物，b)封端脂肪族多异氰酸酯，c)未封端脂肪族多异氰酸酯，d)至少一种反应组分，选自包含羟基的聚酯和包含羟基的聚(甲基)丙烯酸酯。
该物质也可以包含至少一种导电颜料。
还提供用这种物质涂覆金属板的方法，相应的涂覆的金属板，及其用途。
3一种聚合物及其制备方法和含有该聚合物的导电胶提供了一种用于制备导电胶、油墨和涂料等的聚合物，该聚合物特别适合用于制备导电胶，提供的聚合物制备的导电胶的内应力较小，因而耐用性较好。
并且，使用镀银的PMMA微球作为导电粒子可以提高导电胶的导电性、粘接性、导热性和耐用性。
再者，的导电胶不含热引发剂就能制备出耐用性、导电性、粘接性和导电性均较好的导电胶，因此能够节约成本。
地址:北京市西城区中国公安大学南门中企财写字楼B320邮政编码：100038电话：010-6347840063488305传真63497386手机：13641360810131412256884各向异性导电粘结剂膜用聚合物复合导电微球的制备随着联接电路精细化程度提高，要求电极间隙更小，各向异性导电粘结剂膜(简称ACF)中所用导电粒子直径也随之变小，对导电粒子的结构提出了更高的要求。
导电胶配方
导电胶配方写下心情word中插入visio图形无法正确打印的问题用导电胶水修复笔记本电脑键盘默认分类2008-03-25 13:54:57 阅读111 评论2 字号：大中小前几天我的笔记本键盘终于无法忍受我的虐待，罢工了。
基本上所有的按键全部失灵。
拆开来一看，数据线已经有一半左右断掉了。
上网查了一下解决办法。
好像是只有导电银漆才能修复。
可是这种东西实在难找，而且价格很让人难以接受。
偶然发现导电胶水似乎可以完成这个重任。
不过网上却没有人明确的做过这方面的介绍。
不过导电胶水的价格实在很便宜，去电子市场淘了一下，只要4.5元/只。
呵呵，让我来试试。
导电胶水很不容易沾在塑料基材上，开始前一定要把塑料弄平。
我是垫了一个纸板，然后用重物压平的。
然后就是点胶水了。
之所以叫点胶水是因为胶水在塑料上不能连成线，我们这里就用胶水点成间距很小的一个个小点，然后等它稍干，再在原来点成的小点之间的间距中填上胶水组成线。
一切OK，待胶水干后应该就可以了。
现在看来效果还不错，已经修好1个多月了，一直没有出现问题。
如果你也有遇到这种情况，不妨也试试。
有0人推荐阅读(111)| 评论(2)| 分享| 引用(0) |举报上一篇：写下心情下一篇：word中插入visio图形无法正确打印的问题相关文章·引领SMT新技术的无铅导电胶水印刷术·导电布胶带·胶水，胶粘剂·国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况·3M胶带进口报关/胶纸进口清关/胶水进口报关/胶水包税进口·高价回收/收购进口原装胶水、胶粘剂·胶水网站·【LED显示屏知识-连载20】LED胶水及材料说明最近读者登录后，您可以在此留下足迹。
①.⒉`з文彦评论点击登录|昵称：取消验证码：换一张2008-06-30 16:02 xueyeteng这个方法的抗弯折性能很差，仅供参考。
回复上一页1... -1-1-1-1-1-1-1... -1下一页页脚公司简介-联系方法-招聘信息-客户服务-相关法律-网易公司版权所有?1997-2010导电胶配方2009-02-05 14:37DAD-2导电胶以银粉为真料的导电性胶粘剂有不少，但主要是加温固化型的。
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导电胶配方写下心情word中插入visio图形无法正确打印的问题用导电胶水修复笔记本电脑键盘默认分类2008-03-25 13:54:57 阅读111 评论2 字号：大中小前几天我的笔记本键盘终于无法忍受我的虐待，罢工了。
基本上所有的按键全部失灵。
拆开来一看，数据线已经有一半左右断掉了。
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好像是只有导电银漆才能修复。
可是这种东西实在难找，而且价格很让人难以接受。
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不过导电胶水的价格实在很便宜，去电子市场淘了一下，只要4.5元/只。
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我是垫了一个纸板，然后用重物压平的。
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之所以叫点胶水是因为胶水在塑料上不能连成线，我们这里就用胶水点成间距很小的一个个小点，然后等它稍干，再在原来点成的小点之间的间距中填上胶水组成线。
一切OK，待胶水干后应该就可以了。
现在看来效果还不错，已经修好1个多月了，一直没有出现问题。
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鉴于雪线电产品的零部件在用导电胶粘接时，往往不宜采用高于60℃的温度来固化，小型零件的修补、电磁屏蔽及其它应用均要求操作尽可能简化，因此需要导电性良好、强度较高、能在室温下因化的胶粘剂。
DAD-2导电胶便具有这种性能，但胶接强度尚不够满意（铝合金胶接件室温抗剪强度为80kgf/cm2），胶液贮存期短。
配方（份）：A组份：聚脂树酯的乙酸乙酯溶液1，B组份：改性的2，4-T、D、I乙酸乙酯溶液4，C组份：银粉10。
胶接工艺：胶液活性期4小时接触压，常温固化5天或60℃固化5小时。
用途：无线电工业、电讯工业元件的胶接。
常温导电胶配方1（份）：E-51环氧树脂10，聚酰胺650号12，2-乙基-4-甲基咪唑0.8，电解银粉64，羧基丁腈橡胶0.8，磷酸三甲酚酯 1.2，银粉与胶料比2.58。
固化条件：室温（25℃）24小时。
配方2（份）：E-51环氧树脂10，电解银粉36，羧基丁腈橡胶0.5，磷酸三甲酚酯 1.5，混合胺（间苯二胺：乙二胺=5 ：8） 1.5，银粉与胶料比 2.67。
固化条件：室温（25℃）24小时。
DAD-3导电胶主要成分：聚乙烯醇缩甲醛改性酚醛树脂加电解银粉制成。
溶剂为苯：乙醇=7 ：3。
胶接工艺：在0.5～1kgf/cm2压力下，160℃固化2～3小时。
用途：无线电工业金属、陶瓷玻璃胶接。
DAD-4胶配方（份）：A组份：酚醛树脂 4.5，聚乙烯醇缩甲乙醛 3.5，E-44环氧树脂 1.5（醋酸乙酯：无水乙醇=7 ：5）20.5。
B组份：2-乙基-4-甲基咪唑15。
C 组份：还原银粉。
A ：B ：C=30 ：0。
24 ：20。
DAD-5胶配方（份）：A组份：氨基四官能环氧树脂100，液体丁腈胶15。
B组份：2-乙基-4-甲基咪唑15，C组份：电解银粉250。
胶接工艺：在0.5～1kgf/cm2压力下，100℃固化3小时。
用途：无线电工艺、电讯工业胶接金属、陶瓷等。
DAD-6胶配方（份）：A组份：改性环氧树脂140，B组份：33%咪唑乙醇液15，C 组份：电解银粉（350目）450。
胶接工艺：接触压或0.5kgf/cm2压力下，60℃固化5小时。
用途：无线电工业、电讯工业胶接金属、陶瓷等。
FHJ-23胶配方（份）：509酚醛环氧树脂100，647酚酐67.3，苄基二甲胺1，银粉300。
胶接工艺：100℃固化2小时，再140℃固化2小时。
用途：金属等非结构定位胶接。
HXJ-13胶配方（份）：E-51环氧树脂100，200聚酰胺50，间苯二胺7.5，沉淀银粉450。
胶接工艺：接触压，80℃固化3小时后115℃固化1小时。
用途：金属、陶瓷、玻璃胶等。
SY-11胶配方（份）：E-51环氧树脂100，三乙醇胺15，银粉200 ～260。
胶接工艺：压力0.5kgf/cm2下120℃固化3小时，或80℃固化6小时，或45℃固化72小时。
用途：用于钛酸钡压电晶体、印刷电路、波导、碳刷和粗细金属丝胶接。
301胶配方（份）：301酚醛树脂（浓度80%）100（干基），10%聚乙烯醇缩丁醛50，银粉375。
胶接工艺：在2～3kgf/cm2压力下，60℃1小时，再150固化2小时。
303胶配方（份）：303间苯二酚甲醛树脂1，三聚甲醛 1.2，氢氧化钠0.06，银粉 3.6。
胶接工艺：室温固化。
用途：无线电工业、电讯工业、胶接金属、非金属等。
305胶配方（份）：420尼龙环氧胶（干基）1，还原银粉（325目）3。
胶接工艺：在2～3kgf/cm2压力下165℃1～2小时。
用途：金属材料导电胶接。
701胶配方（份）：E-51环氧树脂100，B-63甘油环氧树脂10～12，邻苯二甲酸二辛酯5～6，（已二胺：乙醇胺=1 ：1）13～15，还原银粉250～300。
呈灰白色粘稠糊状。
胶接工艺：接触压，70 ～80℃固化１小时后，130℃2小时。
用途：用于铝波导，部分铜金属元件导电胶接。
703导电胶配方：A组份：水玻璃溶液（3.45BC），B组份：250目电解银粉，C组份：34%氨水溶液，A ：B ：C=1 ：（1.8～2）：（0.1～0.2）。
胶接工艺：室温固化2天或120℃固化1小时。
用途：金属胶接。
711导电胶配方（份）：E-51环氧树脂70，W-95环氧树脂30，聚乙烯醇缩丁醛7，600#稀释剂10，液体羧基丁腈胶10，间苯二胺20，2-乙基4-甲基咪唑 1.5，还原银粉250～300。
呈深褐色带灰的湖状体。
胶接工艺：接触压，80℃1小时后，150℃固化2小时。
用途：各种金属材料导电胶接。
901胶配方：A组份：E-44环氧树脂溶液，B组份：固化剂，C组份：银粉。
A ：B ：C=2 ：0.15 :4.5。
胶接工艺：接触压120℃固化2小时。
用途：金属等导电材料的胶接。
902胶配方：A组份：聚酯树脂的乙酸乙酯溶液，B组份：聚异腈酸酯的乙酸乙酯溶液，C组份：银粉。
A ：B ：C=1 ：2 ：7。
胶接工艺：室温2天或80℃固化1.5小时。
用途：无线电工业仪器仪表的粘接。
多官能环氧导电胶1配方（份）：E-51环氧树脂80，液体丁腈橡胶30，氨基四官能环氧树脂50，E-35环氧树脂70，双氰胺20，银粉600。
胶接工艺：接触压80℃固化1小时，再150℃固化1.5小时。
用途：电器元件的胶接。
多官能环氧导电胶2配方（份）：E-51环氧树脂100，F-70环氧树脂40，2-乙基4-甲基咪唑8，液体丁腈橡胶25，β-羟乙基乙二胺8，KH-560 4，银粉380。
胶接工艺：接触压120℃下固化3小时。
环氧导电胶配方（份）：E-42环氧树脂100，邻苯二甲酸二丁酯10，590稀释剂5，三乙醇胺15，银粉250～300。
胶接工艺：接触压80℃固化3.5小时或100℃固化2.5小时。
用途：电器元件胶接。
501导电胶配方（份）：E-51环氧树脂100，F-71环氧树脂40，液体丁腈胶25，2-乙基-4-甲基咪唑4，647酸酐120，KH-560 4，银粉550～600。
胶接工艺：接触压120℃固化3小时。
用途：导电元件胶接。
环氧导电胶配方（份）：E-51环氧树脂100，三乙醇胺15，银粉300 ～350，600#稀释剂5。
胶接工艺：80℃4小时或120℃3小时。
用途：导电元件胶接。
环氧导电胶配方：环氧树脂、增塑剂、镀银铜粉。
胶接工艺：室温下固化2小时。
用途：船用电缆头胶接。