手机摄像模组基本知识讲解
摄像头模组基础讲解
手机摄像头常用的结构如下图1所示，主要包括镜头，基座，传感器以及PCB部分。
图1CCM(compact camera module)种类1.FF(fixed focus)定焦摄像头目前使用最多的摄像头，主要是应用在30万和130万像素的手机产品。
2.MF(micro focus)两档变焦摄像头主要用于130万和200万像素的手机产品，主要用于远景和近景，远景拍摄风景，近景拍摄名片等带有磁条码的物体。
3.AF(auto focus)自动变焦摄像头主要用于高像素手机，具有MF功能，用于200万和300万像素手机产品。
4.ZOOM 自动数码变焦摄像头主要用于更高像素的要求，300万以上的像素品质。
Lens部分对于lens来说，其作用就是滤去不可见光，让可见光进入，并投射到传感器上，所以lens相当于一个带通滤波器。
CMOS Sensor部分对于现在来说，sensor主要分为两类，一类是CMOS，一类是CCD，而且现在CMOS是一个趋势。
对于镜头来讲，一个镜头只能适用于一种传感器，且一般镜头的尺寸应该和sensor的尺寸一致。
对于sensor来说，现在仍然延续着Bayer阵列的使用，如下图2所示，图3展示了工作流程，光照à电荷à弱电流àRGB信号àYUV信号。
图2图3图4图4展示了sensor的工作原理，这和OV7670以及OV7725完全相同。
像素部分那么对于像素部分，我们常常听到30万像素，120万像素等等，这些代表着什么意思呢？图5解释了这些名词。
图5那么由上面的介绍，可以得出，我们以30万像素为例， 30万像素~= 640 * 480 = 30_7200;可见所谓的像素数也就是一帧图像所具有的像素点数，我们可以联想图像处理的相关知识，这里的像素点数的值，也就是我们常说的灰度值。
像素数越高，当然显示的图像的质量越好，图像越清晰，但相应的对存储也提出了一定的要求，在图像处理中，我们也会听到一个概念，叫做分辨率，其实这个概念应该具体化，叫做图像的空间分辨率，例如72ppi，也就是每英寸具有72个像素点，比较好的相机，能达到490ppi。
手机摄像头原理解析
手机摄像头原理解析手机摄像头是现代手机的重要组成部分，它的原理是基于光学成像和图像传感的技术。
本文将对手机摄像头的工作原理，以及其所使用的传感器技术进行解析。
一、摄像头分类及工作原理手机摄像头根据其成像方式可以分为主摄像头和前置摄像头。
主摄像头通常用于拍摄高质量的照片和视频，而前置摄像头则主要用于自拍和视频通话。
1. 主摄像头工作原理主摄像头的工作原理是基于光学成像和传感器技术。
当我们按下拍照按钮时，光线首先通过摄像头镜头进入摄像头模组。
摄像头模组通常由透镜、光圈和滤光片等组成。
透镜用于聚焦光线，使其尽可能地聚集在传感器上。
光圈则控制光线进入的数量，通过调节光圈大小可以调节拍摄的景深。
滤光片用于过滤不同波长的光线，使得图像色彩更加真实。
聚焦后的光线到达传感器上，传感器根据光线的强弱转化为电信号。
这些电信号经过模数转换后就变为数字图像信号，可以被手机处理器进行二次处理，最后呈现在手机屏幕上。
2. 前置摄像头工作原理前置摄像头与主摄像头的工作原理类似，也是通过光学成像和传感器技术来实现图像的捕捉和传输。
不同之处在于前置摄像头通常使用广角镜头，以便于用户进行自拍。
前置摄像头的图像通常会经过一些增强处理，例如美颜、滤镜等，以提供更好的自拍效果。
这些处理通常是通过手机软件来实现的。
二、摄像头传感器技术摄像头的传感器类型决定了其感光能力和图像质量。
目前主流的摄像头传感器技术包括CMOS和CCD。
1. CMOS传感器CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）传感器是目前手机摄像头主要采用的技术。
它具有功耗低、集成度高和成本低等优势。
CMOS传感器通过图像传感单元（Pixel）阵列来捕捉图像。
每个Pixel都包含一个光敏元件和一个电荷转换电路。
当光线照射到光敏元件上时，会生成电荷，并通过电荷转换电路转换为电信号。
2. CCD传感器CCD（Charge-Coupled Device）传感器在早期的手机摄像头中比较常见，但由于其成本和功耗较高，目前在手机摄像头中使用较少。
摄像头模组基础知识
摄像头模组基础知识摄像头模组啊，这可是个挺有趣的东西呢。
你看啊，摄像头模组就像是手机或者电脑的小眼睛，它可重要啦。
传感器就是这个小团队的中场核心啦。
光线被镜头收集之后，就来到传感器这里。
传感器就像是一块特别敏感的小田地，光线就像是种子一样洒在上面。
不同强度和颜色的光线会在传感器上留下不同的“痕迹”，就像不同的种子在田地里会长出不同的作物一样。
这时候啊，传感器就得把这些光线的信息转化成电信号，这可是个技术活呢。
要是传感器不好，就像中场核心不会传球一样，后面的图像质量肯定好不了。
摄像头模组的分辨率也是个很关键的东西。
分辨率高就像你用放大镜看东西一样，能看到更多的细节。
比如说你拍一朵花，高分辨率的摄像头模组能让你看到花瓣上的小绒毛，就像你凑近了仔细看一样清楚。
而低分辨率呢，就像你有点近视没戴眼镜看东西，模模糊糊的，很多细节都看不到了。
那摄像头模组的对焦功能呢？这就像是射箭的时候瞄准一样。
如果对焦不准，拍出来的照片就会像箭射偏了一样，你想拍的东西是模糊的，背景反而清楚了，或者整个画面都是虚的。
自动对焦功能就很方便啦，就像有个小助手一直在帮你调整瞄准的方向，让你总能拍到清晰的画面。
再说说摄像头模组的视野吧。
有的摄像头模组视野很宽广，就像你站在山顶上看风景，一大片景色都能收进眼里。
这种摄像头模组适合拍风景照或者大合影。
而有的视野比较窄，就像你从门缝里看东西，只能看到一小部分，但这对于特写拍摄很有用，能把一个小物件拍得很大很清楚，就像把小蚂蚁拍成大怪兽一样有趣。
在不同的设备上，摄像头模组也有不同的特点。
手机上的摄像头模组就得小巧玲珑，还得功能强大。
因为手机就那么点地方，还得满足大家各种各样的拍照需求，什么自拍啊，拍美食啊，拍风景啊。
这就像在一个小厨房里要做出满汉全席一样不容易。
而相机上的摄像头模组呢，往往更专业，就像专业的厨师在大厨房里做菜，可以用各种高级的工具和食材，能拍出更专业的照片。
现在啊，摄像头模组的发展也特别快。
手机摄像模组基本知识
*特别关注* 模组在手机生产装配、维修等过程中工序、工艺的成熟和可靠性。避免出 现装上去没有什么问题,一旦拆卸很多隐患。
4. 模组生产相关技术及图纸
4.1 镜头
4. 模组生产相关技术及图纸
1.2 名词
FPC: Flexible Printed Circuit 可挠性印刷电路板
PCB: Printed Circuit Board印刷电路板
Sensor:图象传感器
IR:红外滤波片
Holder:基座
Lens:镜头
Capacitance : 电容
Glass:玻璃
Plastic:塑料
CCM：CMOS Camera Module
*特别关注* SENSOR的输入电压有多种实现,必须事先与客户沟通好有关的细节。1.全 部由外部（手机基带）直接供给；2.部分可由SENSOR内部自动产生；3.可以由模组内 部增加电路来实现。
*特别关注* 模组与手机的配合,尤其是FPC软硬、弯折、以及连接方式和可靠性，必要 时需要同客户一同探讨可行的方案。
VGA 1/6 885 24 1.8/2.5/3.0 30 YUV/RGB 60mW
VGA 1/10 885 24 1.8/2.5/3.0 30 YUV/RGB 80mW
SXGA 1/4 820 20/24 1.8/2.5/3.3 15 YUV/RGB 50mW
SXGA 1/4 1005 20/24 1.8/2.5/3.3 15 YUV/RGB 50mW
SXGA 1/4 1005 20/24 1.8/2.5/3.3 15 YUV/RGB TBD
手机照相模组介绍
手机照相模组介绍手机照相模组是手机相机中的一个重要组成部分，它负责手机拍照功能的实现。
近年来，手机照相模组的技术不断革新，各种新型照相模组层出不穷，为用户提供更好的拍摄体验。
本文将就手机照相模组的原理、分类、特点和应用等方面进行详细介绍。
一、手机照相模组的原理手机照相模组是由摄像头传感器、镜片组、光学滤光片、光学防抖系统、电子显像系统和控制电路等多个组件组成。
其中，摄像头传感器是手机照相模组的核心部件，它负责将光信号转化为电信号，进而通过电子显像系统生成图像。
光学滤光片和镜片组起到修正和聚焦光线的作用，使得图像能够更加清晰和准确地传感到摄像头传感器上。
光学防抖系统可以有效消除由于手部抖动造成的图片模糊问题，并提高拍照质量。
二、手机照相模组的分类手机照相模组按照其焦距可分为广角模组、标准模组和长焦模组。
广角模组适用于拍摄大范围的场景，能够拍摄更多的景物；标准模组则适用于一般拍摄需求，能够获得适中的视角；而长焦模组可以拍摄远距离的景物，包括人物和建筑等，增强拍摄的远近效果。
除了焦距，手机照相模组还可以根据其他因素进行分类，例如光圈大小、感光元件种类、防抖性能等。
三、手机照相模组的特点1.高像素：手机照相模组的发展推动了手机照相技术的进步，如今已经有手机照相模组的像素达到了1000万以上，大大提升了拍摄的细节和清晰度。
2.光学防抖：手机照相模组中的光学防抖系统可以降低由于手部抖动引起的图片模糊问题，提高拍照的稳定性和质量。
3.快速对焦：手机照相模组的快速对焦技术可以迅速捕捉到焦点，使拍摄更加迅速和精准。
4.夜景拍摄：手机照相模组的低光拍摄性能日益提高，可以在暗光环境下进行拍摄，并取得较好的效果，能够满足用户对于夜景拍摄的需求。
5.人脸识别：一些手机照相模组配备有人脸识别功能，能够精确识别人脸，并匹配出人脸的最佳成像条件，实现更好的拍照体验。
四、手机照相模组的应用1.普通照相：手机照相模组是智能手机的核心模块之一，用户可以通过手机进行各种拍照活动，如拍摄风景、人物、宠物、美食等等。
摄像头模组基础知识扫盲
摄像头模组基础知识扫盲
照相机模组的结构主要包括摄像头主体、控制电路、晶片、处理器、显示屏、电池等部件。
它们的功能是收集需要处理的视频信号，通过晶片及处理器处理和输出到显示屏，实现图片或视频的传输。
从外形上分，摄像头模组的外形有枪型、球型、罩型等，其中枪型摄像头模组主要用于长距离安全监控，球型摄像头模组用于多用途监控，例如家庭安防监控，而罩型摄像头模组则用于近距离的监控。
摄像头模组主要由硬件和软件两部分组成。
硬件包括镜头、摄像机模组、录像机模组等部件。
镜头是摄像头模组的核心部件，允许光线进入摄像头，控制光线的聚焦距离和角度，影响拍摄的效果。
摄像头模组用于捕捉图像并将图像变成数字信号，将其输出到处理器进行处理。
手机摄像模组相关知识
手机摄像模组相关知识1.介绍手机摄像模组是现代智能手机的重要组成部分，它使得用户能够随时随地拍摄照片和自制视频。
随着手机摄像模组技术的发展，如今的手机可以实现高分辨率、高动态范围、光学防抖等先进功能，让用户享受到高质量的拍摄体验。
2.镜头模组镜头模组是手机摄像模组的核心组成部分，它包括镜头、底板和支架等。
镜头模组的主要功能是收集来自外界的光线，并将其聚焦到影像传感器模组上。
镜头模组根据焦距的不同可以分为定焦和变焦两种类型。
变焦模组可以通过调节镜头的位置来实现焦距的变化，从而让用户在不同场景下拍摄清晰的照片。
3.影像传感器模组影像传感器模组是手机摄像模组中另一个重要组成部分，它接收到来自镜头模组传来的光线，并将其转化为电信号。
根据传感器的类型，目前手机摄像模组主要有两种类型：CMOS和CCD。
CMOS传感器由于其低功耗、高速度和成本低等优点，目前成为手机摄像模组的主流选择。
4.控制电路和处理器手机摄像模组还包括必要的控制电路和处理器，用于控制摄像模组的工作状态和进行数据处理。
控制电路可以控制影像传感器模组的曝光时间、白平衡和对焦等功能，从而优化图像的质量。
处理器负责对采集到的数据进行处理，包括降噪、锐化、色彩校正等功能，提供更加清晰和逼真的图像输出。
5.模组封装和测试一旦镜头、影像传感器和相关电路被组装在一起，手机摄像模组就需要进行封装和测试。
通常情况下，摄像模组会被封装在一个小巧的模块中，以方便在手机中进行安装。
在封装之前，模组还需要进行各种测试来确保其功能的正常运行，例如焦距测试、光线适应性测试和抗震测试等。
6.摄像模组的进一步发展随着科技的不断进步，手机摄像模组在性能上的提升空间越来越大。
未来，手机摄像模组有望实现更高的像素、更强的防抖功能以及更广的动态范围。
同时，新的技术，如激光对焦和多摄像头配置，也将进一步推动手机摄像模组的发展。
总结：手机摄像模组在现代智能手机中起到了至关重要的作用。
它通过镜头模组、影像传感器模组以及控制电路和处理器的组合实现图像的采集和视频录制功能。
手机摄像模组知识简介
宁波舜宇光电信息有限公司NINGBO SUNNY OPOTECH CO.,LTD手机摄像模组知识简介宁波舜宇光电信息有限公司研发部电子课CCM名词解释手机摄像模组又称为CCM英文为：Contraction/Chip Camera Module 中文为：紧凑型/单芯片型摄像模组手机摄像模组CCM结构CCM结构手机摄像头模组由镜头(lens)、镜座（lens holder）、传感器(sensor)、电容、FPC板（Flexible Printed Circuitry）、连接器(Connector)组成。
Sensor简介图像传感器（Image Sensor）图像传感器（Image Sensor）是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万的光电二极管。
光电二极管受到光照射时，就会产生电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号。
目前有两种：一种是CCD（Charge Coupled Device电荷藕合器件）；另一种是CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor互补金属氧化物导体）。
Sensor简介Wafer PLCC DIPCLCC CSPImage Sensor的应用范围CCD CMOS区别CMOS器件产生的图像质量相比CCD来说要低一些。
到目前为止，市面上绝大多数的消费级别的数码相机都使用CCD作为感应器；CMOS则作为中低端产品应用于一些摄像头上。
CMOS影像传感器的优点之一是电源消耗量比CCD低，CCD为提供优异的影像品质，付出代价即是较高的电源消耗量，为使电荷传输顺畅，噪声降低，需由高压差改善传输效果。
但CMOS影像传感器将每一画素的电荷转换成电压，读取前便将其放大，利用3.3V的电源即可驱动，电源消耗量比CCD低。
CMOS影像传感器的另一优点，是与周边电路的整合性高，可将ADC与信号处理器整合在一起，使体积大幅缩小，例如，CMOS影像传感器只需一组电源，CCD却需三或四组电源，由于CCD的ADC与信号处理器的制程与CMOS不同，要缩小CCD套件的体积很困难。
摄像头模组基础知识扫盲
摄像头模组基础扫盲手机摄像头常用的结构如下图37.1所示，主要包括镜头，基座，传感器以及PCB部分。
图37.1CCM(compact camera module)种类1.FF(fixed focus)定焦摄像头目前使用最多的摄像头，主要是应用在30万和130万像素的手机产品。
2.MF(micro focus)两档变焦摄像头主要用于130万和200万像素的手机产品，主要用于远景和近景，远景拍摄风景，近景拍摄名片等带有磁条码的物体。
3.AF(auto focus)自动变焦摄像头主要用于高像素手机，具有MF功能，用于200万和300万像素手机产品。
4.ZOOM 自动数码变焦摄像头主要用于更高像素的要求，300万以上的像素品质。
Lens部分对于lens来说，其作用就是滤去不可见光，让可见光进入，并投射到传感器上，所以lens相当于一个带通滤波器。
CMOS Sensor部分对于现在来说，sensor主要分为两类，一类是CMOS，一类是CCD，而且现在CMOS是一个趋势。
对于镜头来讲，一个镜头只能适用于一种传感器，且一般镜头的尺寸应该和sensor的尺寸一致。
对于sensor来说，现在仍然延续着Bayer阵列的使用，如下图37.2所示，图37.3展示了工作流程，光照à电荷à弱电流àRGB信号àYUV信号。
图37.2图37.3图37.4图37.4展示了sensor的工作原理，这和OV7670以及OV7725完全相同。
像素部分那么对于像素部分，我们常常听到30万像素，120万像素等等，这些代表着什么意思呢？图37.5解释了这些名词。
图37.5那么由上面的介绍，可以得出，我们以30万像素为例，30万像素~= 640 * 480 = 3 0_7200;可见所谓的像素数也就是一帧图像所具有的像素点数，我们可以联想图像处理的相关知识，这里的像素点数的值，也就是我们常说的灰度值。
像素数越高，当然显示的图像的质量越好，图像越清晰，但相应的对存储也提出了一定的要求，在图像处理中，我们也会听到一个概念，叫做分辨率，其实这个概念应该具体化，叫做图像的空间分辨率，例如72ppi，也就是每英寸具有72个像素点，比较好的相机，能达到490ppi。
手机摄像模组基本知识讲解(课堂PPT)
阻值
马达的正极和负极之间的电阻值
tilt
马达在静止或运动.的过程中，出现倾斜和偏移现象
18
Sensor简介
Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用 是将光信号转换为电信号。主要分为CCD和CMOS两种。
CMOS Sensor根据其封装 方式可以分为CSP、COB 两种结构。
印刷QC
T
阶
贴片
段
炉前QC
回流焊
炉后QC
PQC
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
固化后检查 热固化
镜头搭载 画胶
SMT板清洁 镜头清洁
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
.
分粒 振动 调焦 点螺纹胶 UV固化 功能FQC 外观FQC
OQC 贴膜
OQC
包装
OQA出货
8
2、COB/COF工艺流程
贴板
锡膏印刷
S
M
印刷QC
T
阶
贴片
段
炉前QC
回流焊
炉后QC
PQC
烘烤后检查
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
烘烤 H/M W/B后清洗 W/B后检查
镜头清洁
W/B
Plasma Clean
Snap Cure
D/B SMT板清.洗
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
分粒 振动 调焦 点螺纹胶 UV固化 功能FQC 外观FQC
OQC 贴膜
OQC
包装
OQA出货
9
3、AF模组工艺流程
SMT阶段（流程同上）
功测
点螺纹胶
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
手机摄像模组相关知识
• 焦距固定的镜头，即定焦镜头；焦距可以调节变化的镜头， 就是变焦镜头。
右图 Sensor成像角太小，导致红色 光线无法聚焦在Sensor上，相差较大 ，图像模糊。
Xenon 闪光灯模组
• 数码相机内带的闪光灯通 常可以照亮9-10英寸(约三 米左右)的距离.
• 手机使用的Xenon照亮距离 一般为1米-1.5米左右。
手机摄像模组的发展趋势
像素发展趋势
手机摄像模组发展趋势
像素 1.3M
2.0M 3.0M
芯片 OV9660 OV2640 OV2650 OV3640
尺寸 cm 10*10*6.0 10*10*6.0 10*10*6.0 10*10*6.0
拍摄范围 8cm-INF 8cm-INF 8cm-INF 8cm-INF
强、电荷也就越多，这些电荷就成为判断光线强弱大小的依据。
CCD与CMOS区别 二
CCD元件上内建有通道线路，藉 以将这些电荷传输至放大解码 元件，使之能还原所有CCD 上感光元件产生的信号，并构 成了一幅完整的画面。由于此 一特性，使得CCD被广泛应 用在数字相机与扫瞄器上，并 成为目前最大宗之感光元件来 源；而在CMOS影像感测器中， 每个画素都会接邻一个放大器 及A/D转换电路，用类似存储 器电路的方式进行资料输出的 动作。
普通的Sensor 没有此功能的 ，OV3640,OV3642均支持该 方式的对焦。
ZOOM摄像模组一
• 传统机械光学变焦
通过镜头、物体和焦点三方的位置发生变 化而产生的。当成像面在水平方向运动的 时候，如下图，视觉和焦距就会发生变化， 更远的景物变得更清晰，让人感觉像物体 递进的感觉。
手机摄像模组基本知识讲解
大家好
20
FPC简介
FPC：柔性电路板：是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可 靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折 性好的特点。
FPC主要作用是传导电信号。
COB FPC的关注点：沾锡性、金层厚度、平整 度、阻抗等。
平整度是做COB高像素的重点和难点。针对镜 头FNO=2.0大光圈的产品也需要注意
烘烤
VCM组装
画胶
Lens VCM锁配
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
UV固化 功能FQC 外观FQC
OQC 贴膜
W/B后清洗 H/M 烘烤
UV照射
IR清洁 半成品功测
OQC 包装
烘烤后检查 PQC
振动 大家好
分粒
OQA出货 10
四、模组成像原理
成像原理：凸透镜成像
物体
镜头
芯片
大家好
11
五、镜头简介
镜头在模组上起着至关重要的地位，目前主要收集模组行业主要采用的是 非球面塑胶镜头。
参数列表
大家3
参数简介
有效焦距 光学总长TTL
光圈FNO 视场角FOV 畸变Distortion 最大影像圆IMC 有无IR及IR规格
扭力规格
镜片个数3P 搭配5M 1/5芯片
搭配的IR厚度
OTP：烧录
大家好
7
1、CSP工艺流 程
贴板
PQC
锡膏印刷
S
M
印刷QC
T
阶
贴片
段
炉前QC
回流焊
炉后QC
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
固化后检查 热固化
镜头搭载 画胶
摄像头模组知识介绍
摄像头模组知识介绍
由于科技的快速发展，市场上的摄像头模组也在不断演进，从最初的高质量的模组到现在的模组更为复杂，性能也更加优越。
摄像头模组是一种可以实现视频、图像采集，处理和显示的一种集成电路模块，它是相机系统的重要组成部分，和其它的组件一起构成一个完整的相机系统。
摄像头模组的设计一般可以分为两部分，一部分是模组本身，由传感器、模组处理器、输出接口、电源模块等组成；另外一部分是配套的辅助硬件，如控制单元、激励板、数字滤波器等。
其中，摄像头模组本身占据了主要的比重，即模组的传感器、处理器、输出接口和电源模块，以下将对摄像头模组的各个组成部分进行介绍。
首先，摄像头模组的传感器是最重要的组成部分，控制着整个模组的性能，其主要任务是将光能转换为电信号存储于摄像头中，也就是可以看到的图像信息。
摄像头模组中最常用的传感器有CCD和CMOS，它们的主要区别在于CCD可以获得更高的图像分辨率，而CMOS在噪声控制和功耗方面更优。
手机摄像模组相关知识
手机镜头结构
1、镜片的材料可分为：P(Plastic)和 G(Glass)。 2、组成（structure): VGA一般有2P组成 1.3M 一般有3P、1G2P组成 2.0M 一般有3P、 1G2P、 1G3P、 4P组 成 3、镜片分球面和非球面， 手机镜片一般都采用非球面设计，可消 除一定的球差，提高图像的边角解像力 4、部件1、2、3、5、6等组合成的整体 叫做lens, lens 和holder由配合螺纹 相连接。
关闭光学防抖
开启光学防抖
在不用三脚架的手持摄影中，从生物学角度看摄影者总会产生不可避免的 微小晃动，这些微小的晃动在一段快门时间内，往往会使光轴发生偏移， 从而导致照片模糊。尤其是在日暮时分和在室内拍摄时，由于快门速度较 低，晃动产生的影响会更大。而防抖动功能就是通过光学透镜或者CCD的 移动来补偿这种“光轴偏移”，从而使晃动的影响减少，使画面更加清晰 。
CCD与CMOS 两者都是利用感光二极管（ photodiode ）来进行光电转换的技术，也就 是将影像从模拟表现转换成数字形式，而其主要差异就在于资料传送方式的不同。CCD 影像感测器中每一行中每一个画素的电荷数据都会依次传送到下一个画素中，并由最底 端部分输出，再经由影像感测器边缘的放大器进行放大输出，简单的说，当CCD表面接 受到因快门开启，而从镜头进来的光线照射时， 即会将光线的能量转换成电荷，光线越 强、电荷也就越多，这些电荷就成为判断光线强弱大小的依据。
自动对焦模组－外部控制
Sensor的I2C总线和VCM DRIVER I2C总线并连，此种 连接方式在做AF动作的时候 ，需要外部的CPU进行控制 。图像的清晰度判定也需要外 部的CPU来完成。
自动对焦模组－内部控制
Sensor的I2C总线独立出来， VCM DRIVER I2C总线连在 sensor的GPIO口上，此种连 接方式在做AF动作的时候， 对焦动作由Sensor 发出指令 完成，图像的清晰度判定也 在sensor内部完成。 普通的Sensor 没有此功能的 ，OV3640,OV3642均支持该 方式的对焦。
手机摄像头潜望模组的原理
手机摄像头潜望模组的原理
手机摄像头潜望模组的原理与传统潜望镜类似，主要通过光学原理来实现。
手机摄像头潜望模组一般包括镜头组件、准直器和像素传感器。
镜头组件由多组透镜组成，可以使光线经过折射和聚焦，形成清晰的图像。
准直器用于调整光线的角度，使其垂直于传感器平面。
像素传感器是摄像头的感光元件，能够将光线转换为电信号，进一步通过处理和编码生成最终的图像。
当用户打开手机摄像头潜望模组时，光线首先通过镜头组件进入。
镜头组件可以调整焦距和光圈，使得光线能够聚焦在准直器上。
准直器会调整光线的角度，使其垂直进入像素传感器。
像素传感器是由大量微小光电二极管组成的芯片，每个光电二极管被称为像素。
当光线通过准直器进入像素传感器时，光电二极管会产生电荷，这些电荷的大小与光线的强度有关。
感应到的电荷信号经过放大和数字化处理后，就会生成数字图像。
最后，生成的数字图像可以通过手机的处理器进行压缩和编码，然后通过手机的显示屏展示给用户。
用户可以通过手机屏幕观察到潜望镜所看到的图像。
总的来说，手机摄像头潜望模组通过镜头组件将光线聚焦，准直器调整光线角度，像素传感器将光线转化为电信号，最终通过数字处理生成图像，实现潜望功能。
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解释 光学总长 视场角 光圈 相对照度 畸变 主光线角 最大影像圆 滤光片
对模组的影响 影响模组的整体高度 在相同拍摄距离，影像画面所能拍摄内容的多少 影像模组画面的明暗度（尤其在暗环境下） 影像画面中心与边缘的明暗差异的大小 拍摄 物体会发生形状变化，分枕形和桶形畸变 与Sensor偏差过大，有偏色的风险 影像圆过小，会造成模组暗角 主要影像杂光问题和解析力问题
一、CCM产品简介
3.按结构类型: FF：FIXED FOCUS(定焦) MF：MACRO LENS(拨杆式) AF：AUTO FOCUS(自动对焦) AZ：AUTO ZOOM(自动对焦/光学变焦) OIS：Operator Interface Stations（光学防抖） 4。按像素分： QCIF：4万像素； CIF：10万像素； VGA：30万像素； 1.3M：130万像素； 2M：200万像素； 3.2M：300万像素； 5M：500万像素； 8M：800万像素； 13M：1300万像素； 16M：1600万像素 21M：2100万像素；
VCM结构详解
外壳 上簧片 磁铁 线圈 载体 下簧片 下载体
参数简介
名词
行程 起始电流 斜率 回滞 姿势差 阻值 tilt
解释
马达的最低的移动距离 马达开始动作的需要最少驱动电流值 马达运动时，行成直线的斜率 同一电流值下，马达向上运动和向下运动时的行程差异 VCM在水平、向上、向下三个方向运动时，同一电流下的行程差异 马达的正极和负极之间的电阻值 马达在静止或运动的过程中，出现倾斜和偏移现象
UV固化 功能FQC 外观FQC OQC 贴膜 OQC 包装 OQA出货
炉后QC
2、COB/COF工艺流程
PQC 贴板 烘烤后检查 调焦
分粒
振动
S M T 阶 段
锡膏印刷 印刷QC 贴片 炉前QC 回流焊 炉后QC
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
烘烤 H/M W/B后清洗 W/B后检查 W/B Plasma Clean Snap Cure D/B SMT板清洗 镜头清洁
H/M：盖Holder/VCM
调焦：调节模组焦距 OTP：烧录
1、CSP工艺流程
分粒 贴板 PQC 固化后检查 热固化 镜头搭载
振动 调焦 点螺纹胶
S M T 阶 段
锡膏印刷 印刷QC 贴片 炉前QC 回流焊
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
画胶 SMT板清洁 镜头清洁
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
参数列表
结构图
结构
参数简介
镜片个数3P 有效焦距 光学总长TTL 光圈FNO 搭配的IR厚度 搭配5M 1/5芯片
视场角FOV
畸变Distortion 最大影像圆IMC 有无IR及IR规格 扭力规格 相对照度RI 主光线角CRA 镜筒材质 底座材质
名词 ♥TTL ♥FOV ♥FNO RI Distortion ♥CRA ♥IMC ♥IR
Sensor简介
Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用 是将光信号转换为电信号。主要分为CCD和CMOS两种。 CMOS Sensor根据其封装 方式可以分为CSP、COB 两种结构。
我们模组的像素划分就是 以Sensor的像素为依据的。
滤光片简介
滤光片：简称IR片，主要组成分三部分，载体（白玻璃）、截止面镀层（IR 面）、增透面镀层（AR面）。 如下图，为手机模组普通IR的光谱图 IR主要作用是透过 人眼可见光波段， 截止非可见光。主 要波长范围是380700nm之间。 IR用会导致模组出 现偏色、杂光、解 析NG等不良现象。
点螺纹胶
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
UV固化 功能FQC 外观FQC OQC 贴膜 OQC 包装 OQA出货
3、AF模组工艺流程
SMT阶段（流程同上）
SMT板清洗 D/B 功测 调焦 VCM引脚焊接 烘烤后检查 烘烤 Holder清洗 IR贴付 UV照射 VCM组装 画胶 IR清洁 半成品功测 烘烤 烘烤后检查 PQC 振动 分粒 OQA出货 Lens VCM锁配 点螺纹胶 UV固化 功能FQC 外观FQC OQC 贴膜 OQC 包装
EFL
Torque composition
有效焦距
扭力 镜片组合
主要用于一些相关理论知识的计算使用
主要影像调焦作业的效率 主要影影响镜头厂的制作工艺和价格
六、VCM简介
原理：
安培定则二：用右手握住通电螺 线管，使四指弯曲与电流方向一 致，那么大拇指所指的那一端是 通电螺线管的N极
结构：
动子部分：载体、线圈 定子部分：外壳、下载体、上簧片、 下簧片、
ZOOM模组
MF模组 (拨杆式)
三、工艺流程图
工艺流程图，又叫Process Flow Chart。 流程图我们主要分为CSP、COB以及AF模组，主要是因为他们的 结构存在较大差异，加工流程上也存在较大差别。
PLCC因风险转嫁的问题，在我司可以看做为CSP工艺即可。 重点工艺：
DB：贴Sensor（Die banding） WB：打金线（Wire banding）
END
模组基本知 识讲解
撰写:程 竹 撰写时间:2015-01-20
一、CCM产品简介
• 概念 CCM (Compact Camera Module):即微型摄像模块,因常使用在手机上也 被称为手机摄像头或手机摄像模块,可采用CMOS或者CCD感光元件. • 分类 1.按SENSOR类型(主要): CCD（charge couple device) ：电荷耦合器件 CMOS(complementary metal oxide semiconductor)：互补金属氧化物 半导体，我司产品即使用此类型芯片 2.按制造工艺: CSP：CHIP SCALE PACKAGE COB：CHIP ON Board PLCC： Plastic Leaded Chip Carrier
二、产品结构
产品结构很简单，共分为： 1.结构/电路部分：底座，钢板，FPC/PCB，VCM，Driver IC 2.光学部分：镜头，sensor，IR 3.输出部分：金手指、连接器、Socket等 4.辅材部分：保护膜，胶材等
常规模组
RefБайду номын сангаасow模组
Socket模组
3D模组 笔记本模组
OIS模组
FPC简介
FPC：柔性电路板：是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可 靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折 性好的特点。
FPC主要作用是传导电信号。
COB FPC的关注点：沾锡性、金层厚度、平整 度、阻抗等。
平整度是做COB高像素的重点和难点。针对镜 头FNO=2.0大光圈的产品也需要注意 FPC我们一般又分为软板、硬板、软硬结合版、 陶瓷基板等
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
Snap Cure Plasma Clean W/B W/B后检查 W/B后清洗 H/M
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
四、模组成像原理
成像原理：凸透镜成像
物体
镜头
芯片
五、镜头简介
镜头在模组上起着至关重要的地位，目前主要收集模组行业主要采用的是 非球面塑胶镜头。