功率开关管的寄生参数及对开关过程的影响

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功率器件的静态参数和动态参数

功率器件的静态参数和动态参数

功率器件的静态参数和动态参数是描述其性能和特性的重要指标。

静态参数主要描述了功率器件在静态条件下的性能,主要包括以下几个方面:
1. 门极开启电压和门极击穿电压:描述了功率器件的输入特性,定义了能够安全驱动功率器件所需的电压范围。

2. 集电极-发射极间耐压:衡量功率器件承受的最高电压,它是确保器件正常工作的关键参数。

3. 集电极-发射极间漏电流:描述了当功率器件处于关断状态时,集电极和发射极之间的电流大小。

4. 寄生电容:描述了功率器件内部存在的电容效应,包括输入电容、转移电容和输出电容等。

5. 特性曲线:描述了功率器件在不同工作条件下的性能表现,如输入特性曲线、输出特性曲线等。

动态参数主要描述了功率器件在动态工作状态下的性能,主要包括以下几个方面:
1. 栅极电荷:描述了功率器件在开关过程中,栅极所需吸收或释放的电荷量。

2. 导通延迟时间、上升时间、关断延迟时间、下降时间:描述了功
率器件在开关过程中,各个阶段的时间参数。

3. 开通损耗和关断损耗:描述了功率器件在开通和关断过程中所消耗的能量。

4. 反向恢复电流、反向恢复时间和反向恢复能量:描述了功率器件在开关过程中,反向恢复阶段的相关参数。

这些参数对于评估和选择合适的功率器件非常重要,因为它们直接影响到功率器件的性能和应用范围。

同时,了解这些参数也有助于优化电路设计,提高系统的稳定性和可靠性。

寄生电容对IGBT开关过程集电极电压变化率的影响

寄生电容对IGBT开关过程集电极电压变化率的影响

1影响 IB G T开 关过 程 集 电极 电 压变 化 率 的 因素
由于 I B G T的开关 过 程 本 身就 非 常 复杂 , 多 非 许
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线性 、 相互 耦 合 的复 杂 因 素 和 大 量 的分 布 参 量 共 同
影 响着 包 括 IB G T集 电极 电压 变化 率 在 内 的 IB G T开
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电极 电 压 的变 化 率 只 有 30V肚 。另 外 , 验 观 测 0 ,s 实 也表明 , 在开 通 过 程 中 IB G T集 电极 电 压变 化 率 的差
间一般 都 非 常 短 , 会 产 生 那 样 “ 慢 ” 变 化 过 不 缓 的
程。
② 负载 ( 括 输 电 线 路 ) 分 布 参 数 。 由 于 I. 包 的 G
也 会 观 测 到 一 些 相 对 比较 缓 慢 的 开 关 过 程 。较 慢 的 开 关 过 程 可 能 由 多 种 因 素 引起 。通 过 实 验 和 理 论 分 析 可 以 证 明 , 主要起 因是 IB 其 G T的 寄 生 电 容 。 关 键词 : 生 电容 ; B ; 寄 I T 电文献标 志码 : A 文 章 编 号 :087 1 (0 70 —0 5 3 10-6 32 0 )504 — 0

驱动及吸收电路不同参数对IGBT开关过程的影响

驱动及吸收电路不同参数对IGBT开关过程的影响

驱动及吸收电路不同参数对IGBT开关过程的影响作者:海飞乐技术时间:2017-07-07 11:49 功率半导体器件是电能转换的关键器件,而IGBT又是功率器件中目前发展最快且很有发展前途的一种混合器件,由于其具有开关速度快、驱动功率小、电流容量大、电压等级高且价格低等优点,使其应用范围越来越广泛,特别在开关电源、逆变焊机、UPS、变频调速器等领域中更是大量应用。

在功率较大的电力电子设备中,主电路的形式一般均采用桥式电路,而在桥式电路中,功率器件IGBT的驱动及吸收电路对其能否正常可靠使用起着至关重要的作用。

驱动及吸收电路的参数设计合理,可以大大延长IGBT的使用寿命,提高设备的可靠性。

否则,将会使IGBT经常失效,甚至无法工作。

一、驱动及吸收电路对IGBT开关过程的影响在进行开关电源设计时,使用了如图1所示的主电路。

1.不同参数对驱动波形的影响图1主电路在图1所示主电路中,对驱动及吸收参数进行了不同的选择试验,即对R G、R X、C X的取值进行了不同的选择,以下对几种选择试验情况分别说明。

(1)驱动较快,吸收较轻,驱动负压较小取R G值较小,R X值较大,C X值较小。

试验过程中,先不加主电路中的V2,使控制及驱动电路正常输出,然后再使V2从0逐渐升高,并随时观察IGBT的GE间波形,我们发现其GE间的波形随V2的变化而有所变化。

IGBT的GE间波形在其同一桥臂的另一只管子开通时产生了较高的电压尖锋,且V2值越高,其尖峰越高。

在V2升至一定值时,其尖峰值甚至高至使IGBT导通的程度,从而产生同一桥臂的共导,使IGBT失效,无法正常工作。

值得注意的是,富士、三菱等公司的驱动厚膜电路,为防止保护误动作,均设有一定的保护盲区。

所以在上述电路参数的试验中,由于尖峰较窄,共导时间很短,保护电路无法动作,使IGBT多次受过电流冲击而失效。

由于所选参数无法使IGBT正常工作,故此电路参数根本不能进入运行试验。

MOSFET寄生电容参数如何影响开关速度

MOSFET寄生电容参数如何影响开关速度

MOSFET寄生电容参数如何影响开关速度我们应该都清楚,MOSFET 的栅极和漏源之间都是介质层,因此栅源和栅漏之间必然存在一个寄生电容CGS和CGD,沟道未形成时,漏源之间也有一个寄生电容CDS,所以考虑寄生电容时,MOSFET 的等效电路就成了图 2 的样子了。

但是,我们从MOSFET 的数据手册中一般看不到这三个参数,手册给出的参数一般是 CISS、COSS和CRSS (见图 1 ),图 1 某数据手册关于寄生电容的描述它们与CGS、CGD、CDS的关系如下:CISS=CGS+CGD(CDS 短路时),COSS=CDS+CGD,CRSS=CGD图 2 考虑寄生电容时的MOSFET模型下面看一下这些寄生参数是如何影响开关速度的。

如图3,当驱动信号 Ui到来的一瞬间,由于MOSFET处于关断状态,此时CGS 和CGD上的电压分别为UGS=0, UGD=-VDD,CGS和 CGD上的电荷量分别为 QGS= 0,QGD= UGDCGD=VDDCGD。

接下来 Ui通过 RG 对CGS充电,UGS逐渐升高(这个过程中,随着UGS升高,也会伴随着CGD的放电,但是由于VDD远大于UGS,CGD不会导致栅电流的明显增加)。

当UGS达到阈值电压时,开始有电流流过MOSFET(事实上,当UGS还没有达到阈值电压时,已经有微小的电流流过MOSFET 了),MOSFET 上承受的压降由原来的VDD开始减小,CGD上的电压也会随之减小,那么,也就伴随着的 CGD 放电。

由于 CGD 上的电荷量 QGD= VDDCGD较大,所以放电的时间较长。

在放电的这段时间内,栅极电流基本上用于 CGD 的放电,因此栅源电压的增加变得缓慢。

放电完成后,Ui通过RG继续对CGS和CGD 充电(因为此时MOSFET已经充分导通,相当于CGS和CGD并联),直到栅源电压达到Ui,开启过程至此完成。

图4 的曲线很好地描绘了导通过程中UGS随时间变化的曲线。

寄生电感在IGBT 开关损耗测量中的影响

寄生电感在IGBT 开关损耗测量中的影响

寄生电感在IGBT开关损耗测量中的影响Effects of Parasitic Inductance over IGBT Switching Loss Measurement浙江大学沈燕群,邓焰,何湘宁 E-mail: dengyan@摘要:MOS门极功率开关元件的开关损耗受工作电压、电流、温度以及门极驱动电阻等因素影响,在测量时主要以这些物理量为参变量。

但测量的非理想因素对测量结果影响是值得注意的,比如常见的管脚引线电感。

本文在理论分析和实验数据基础上阐述了各寄生电感对IGBT开关损耗测量结果的影响。

Abstract: The switching losses of MOS-Gated power components are decided mostly by operation voltage, current, temperature and driving, which are usually adopted as the loss measurement variables. In addition, measurement is remarkably influenced by non-ideal test conditions such as lead inductance. How the different parasitic inductances effecting over the IGBT transient losses are described based on theoretic analysis and experimental results.关键词:开关损耗测量,寄生电感,IGBTKeywords: Switching loss measurement, Parasitic inductance, IGBT1简介[1]功率半导体开关元件的开关损耗特性研究对功率变流器设计的意义是不言而喻的,在有紧凑性要求或散热条件特殊场合或可靠性要求较高场合,都需要严格按器件损耗特性进行大余量热设计[2-3]。

mos管 寄生电容

mos管 寄生电容

mos管寄生电容寄生电容是MOS管中一个重要的参数,对MOS管的性能和工作状态有着重要影响。

本文将从寄生电容的定义、特性以及对MOS管性能的影响等方面进行详细阐述。

一、寄生电容的定义寄生电容是指在MOS管中除了设计意图外,由于材料、结构等因素所产生的电容。

它是不可避免存在的,并且会对MOS管的性能产生一定的影响。

寄生电容主要分为输入电容、输出电容和反向传输电容三种。

其中输入电容是指当MOS管的栅极电压变化时,导致源极和栅极之间的电荷变化所产生的电容。

输出电容是指当MOS管的栅极电压变化时,导致漏极和栅极之间的电荷变化所产生的电容。

反向传输电容是指当MOS管的漏极电压变化时,导致栅极和漏极之间的电荷变化所产生的电容。

这三种电容都会对MOS管的工作性能产生影响。

二、寄生电容的特性1. 面积相关:寄生电容与MOS管的面积成正比。

面积越大,寄生电容越大。

2. 厚度相关:寄生电容与MOS管的氧化层的厚度成反比。

氧化层越薄,寄生电容越大。

3. 电压相关:寄生电容与MOS管的工作电压无关,但与栅极电压和漏极电压有关。

栅极电压越大,输入电容越小;漏极电压越大,输出电容和反向传输电容越小。

三、寄生电容对MOS管性能的影响1. 延迟时间:寄生电容会导致MOS管的延迟时间增加。

在开关过程中,寄生电容需要充放电,从而导致开关速度变慢。

2. 开关损耗:寄生电容在开关过程中需要充放电,会导致能量损耗。

这种能量损耗会转化为热量,降低MOS管的效率。

3. 电流泄漏:寄生电容会导致MOS管的漏电流增加。

这是因为寄生电容会形成一个电荷储存器,当电压变化时,会导致电荷从栅极漏到源极或漏极,从而产生电流泄漏。

4. 噪声干扰:寄生电容会引入噪声干扰,影响MOS管的信号传输质量。

特别是在高频应用中,寄生电容会导致信号失真,降低系统性能。

四、减小寄生电容的方法1. 优化结构:通过优化MOS管的结构设计,减小寄生电容。

例如采用浅掺杂、缩小尺寸等方法,可以减小输入电容和输出电容。

寄生参数的影响和解决方案

寄生参数的影响和解决方案

版图设计中的寄生参数分析深圳中兴集成电路设计有限公司金善子1.引言正如我们了解的,工艺层是芯片设计的重要组成部分。

一层金属搭在另一层金属上面,一个晶体管靠近另一个晶体管放置,而且这些晶体管全部都是在衬底上制作的。

只要在工艺制造中引入了两种不同的工艺层,就会产生相应的寄生器件,这些寄生器件广泛地分布在芯片各处,更糟糕的是我们无法摆脱它们。

寄生器件是我们非常不希望出现的,它会降低电路的速度,改变频率响应或者一些意想不到的事情发生。

既然寄生是无法避免的,那么电路设计者就要充分将这些因素考虑进去,尽量留一些余量以便把寄生参数带来的影响降至最低。

2.寄生参数的种类寄生参数主要包括了电容寄生、电阻寄生,和电感寄生。

2.1 寄生电容图1所呈现的是在不同金属层之间以及它们与衬底之间产生的电容情况:图(1) 无处不在的寄生电容由上图我们可以看到寄生电容无处不在。

不过需要了解的是即使寄生电容很多,但是如果你的电路设计对电容不十分敏感的时候,我们完全可以忽略它们。

但当电路的设计要求芯片速度很快的时候,或者频率很高时,这些寄生的电容就显得格外重要了。

一般来说,在一个模拟电路中,只要频率超过20MHz 以上,就必须对它们给予注意,否则,它有可能会毁掉你的整个芯片。

减少寄生电容可以从以下几个方面入手:(1)导线长度如果你被告知某个区域的寄生参数要小,最直接有效的方法就是尽量减小导线长度,因为导线长度小的话,与它相互作用而产生的电容例如金属或者衬底层的电容就会相应地减小,这个道理显而易见。

(2)金属层的选择另一种解决的办法则是你的金属层选择。

起主要作用的电容通常是导线与衬底之间的电容,图2则说明了衬底电容对芯片的影响。

Noisy Quiet图(2) 衬底电容产生的噪声影响如上所示,电路1和电路2都对地产生了一个衬底电容,衬底本身又有一个寄生电阻,这样一来电路1的噪声就通过衬底耦合到电路2上面,这是我们不希望看到的。

因此我们改变一下金属层,通常情况下,最高金属层所形成的电容总是最小的。

MOSFET开关的动态过程分析

MOSFET开关的动态过程分析

FET管是由一大群小FET在硅片上并联的大规模集成功率开关。

每个小FET叫胞,每个胞的电流并不大,只有百毫安级。

设计师采用蚂蚁捍树的办法;多多的数量FET并联;达到开关大电流。

也就是同样大小硅片和耐压下;胞越多;允许电流越大。

益于多胞结构;FET的寄生二极管拥有了耐受电压击穿的能力。

即所谓的雪崩耐量。

在数据表中;以EAR(可重复雪崩耐量)和EAS(单次雪崩耐量)表示。

它表征了FET抗电压(过压)冲击的能力。

因此;许多小功率反激电源可以不用RCD吸收,FET自己吸收就够了。

用在过压比较严重的场合,这点要千万注意!大的雪崩耐受力;能提高系统的可靠性!FET的这个能力和电压;终身不会改变!每个胞的原理结构如图示红色指示的是FET开关的沟道,蓝色的是寄生的体二极管。

下面是Drain极(漏极)上面是Sourse 极(源极)。

平时;FET是关断的。

当栅上加正压时;在邻近栅的位置;会吸引许多电子。

这样;邻近的P型半导体就变成了N型;形成了连接两个N区的通道(N沟道),FET就通了。

显然;FET的耐压越高;沟道越长;电阻越大。

这就是高压FET的RDSON大的原因所以;功率FET,常被等效为:场效应晶体管(Field Effect Transistor缩写(FET))简称场效应管.由多数载流子参与导电,也称为单极型晶体管.它属于电压控制型半导体器件. 有3个极性,栅极,漏极,源极,它的特点是栅极的内阻极高,采用二氧化硅材料的可以达到几百兆欧,属于电压控制型器件.具有输入电阻高、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点,现已成为双极型晶体管和功率晶体管的强大竞争者.按结构场效应管分为:结型场效应(简称JFET)、绝缘栅场效应(简称MOSFET)两大类按沟道材料:结型和绝缘栅型各分N沟道和P沟道两种.按导电方式:耗尽型与增强型,结型场效应管均为耗尽型,绝缘栅型场效应管既有耗尽型的,也有增强型的。

mos管寄生参数

mos管寄生参数

mos管寄生参数mos管寄生参数是指在集成电路设计中,使用mos管对寄生参数进行建模和分析的方法。

mos管寄生参数是指mos管内部存在的各种电容和电阻等对电路性能的影响。

mos管寄生参数主要包括输入电容Cgs、输出电容Cgd、反向传输电容Cgb、漏极电导Gds和栅极电导Ggs等。

这些参数的存在会导致mos管在工作过程中产生一些不可忽视的电路寄生效应,对电路性能产生一定的影响。

mos管的输入电容Cgs是指栅极与源极之间的电容。

当栅极信号变化时,由于栅极与源极之间存在电容,就会导致电压延迟和相位延迟的问题。

这对于高频电路设计来说是非常重要的,需要准确地建立输入电容模型,以保证电路性能的稳定和可靠。

mos管的输出电容Cgd是指漏极与栅极之间的电容。

当mos管工作时,由于漏极与栅极之间存在电容,就会导致输出电压变化的延迟和相位延迟。

这对于高速数字电路设计来说是非常关键的,需要准确地建立输出电容模型,以保证电路的稳定和可靠。

mos管的反向传输电容Cgb是指栅极与基极之间的电容。

当mos 管工作时,由于栅极与基极之间存在电容,就会导致电流的反向传输和漏电流的增加。

这对于低功耗电路设计来说是非常重要的,需要准确地建立反向传输电容模型,以保证电路的低功耗和高性能。

mos管的漏极电导Gds是指漏极电流与漏极电压之间的关系。

当mos管工作时,由于漏极电流与漏极电压之间存在一定的关系,就会导致漏极电流的非线性增加和漏极电压的非线性变化。

这对于模拟电路设计来说是非常关键的,需要准确地建立漏极电导模型,以保证电路的线性和稳定。

mos管的栅极电导Ggs是指栅极电流与栅极电压之间的关系。

当mos管工作时,由于栅极电流与栅极电压之间存在一定的关系,就会导致栅极电流的非线性增加和栅极电压的非线性变化。

这对于模拟电路设计来说也是非常关键的,需要准确地建立栅极电导模型,以保证电路的线性和稳定。

mos管寄生参数是集成电路设计中不可忽视的重要因素。

MOS管寄生参数的影响和其驱动电路要点

MOS管寄生参数的影响和其驱动电路要点

MOS管寄生参数的影响和其驱动电路要点我们在应用MOS管和设计MOS管驱动的时候,有很多寄生参数,其中最影响MOS管开关性能的是源边感抗。

寄生的源边感抗主要有两种来源,第一个就是晶圆DIE和封装之间的Bonding线的感抗,另外一个就是源边引脚到地的PCB走线的感抗(地是作为驱动电路的旁路电容和电源网络滤波网的返回路径)。

在某些情况下,加入测量电流的小电阻也可能产生额外的感抗。

我们分析一下源边感抗带来的影响:1.使得MOS管的开启延迟和关断延迟增加由于存在源边电感,在开启和关段初期,电流的变化被拽了,使得充电和放电的时间变长了。

同时源感抗和等效输入电容之间会发生谐振(这个谐振是由于驱动电压的快速变压形成的,也是我们在G端看到震荡尖峰的原因),我们加入的门电阻Rg和内部的栅极电阻Rm都会抑制这个震荡(震荡的Q值非常高)。

我们需要加入的优化电阻的值可以通过上述的公式选取,如果电阻过大则会引起G端电压的过冲(优点是加快了开启的过程),电阻过小则会使得开启过程变得很慢,加大了开启的时间(虽然G端电压会被抑制)。

园感抗另外一个影响是阻碍Id的变化,当开启的时候,初始时di/dt偏大,因此在原感抗上产生了较大压降,从而使得源点点位抬高,使得Vg电压大部分加在电感上面,因此使得G点的电压变化减小,进而形成了一种平衡(负反馈系统)。

另外一个重要的寄生参数是漏极的感抗,主要是有内部的封装电感以及连接的电感所组成。

在开启状态的时候Ld起到了很好的作用(Subber吸收的作用),开启的时候由于Ld的作用,有效的限制了di/dt/(同时减少了开启的功耗)。

在关断的时候,由于Ld的作用,Vds电压形成明显的下冲(负压)并显著的增加了关断时候的功耗。

下面谈一下驱动(直连或耦合的)的一些重要特性和典型环节:直连电路最大挑战是优化布局实际上驱动器和MOS管一般离开很远,因此在源级到返回路径的环路上存在很大的感抗,即使我们考虑使用地平面,那么我们仍旧需要一段很粗的PCB线连接源级和地平面。

MOS管参数详解及驱动电阻选择

MOS管参数详解及驱动电阻选择

MOS管参数解释MOS管介绍在使用MOS管设计开关电源或者马达驱动电路的时候,一般都要考虑MOS的导通电阻,最大电压等,最大电流等因素。

MOSFET管是FET的一种,可以被制造成增强型或耗尽型,P沟道或N沟道共4种类型,一般主要应用的为增强型的NMOS管和增强型的PMOS管,所以通常提到的就是这两种。

这两种增强型MOS管,比较常用的是NMOS。

原因是导通电阻小且容易制造。

所以开关电源和马达驱动的应用中,一般都用NMOS。

在MOS),MOSMOSNMOSPMOS然PMOSMOS不管是M OSMOSMOS管驱动MOS管导通不需要电流,只要GS电压高于一定的值,就可以了。

但是,我们还需要速度。

在MOS管的结构中可以看到,在GS,GD之间存在寄生电容,而MOS管的驱动,实际上就是对电容的充放电。

对电容的充电需要一个电流,因为对电容充电瞬间可以把电容看成短路,所以瞬间电流会比较大。

选择/设计MOS管驱动时第一要注意的是可提供瞬间短路电流的大小。

普遍用于高端驱动的NMOS,导通时需要是栅极电压大于源极电压。

而高端驱动的MOS管导通时源极电压与漏极电压(VCC)相同,所以这时栅极电压要比VCC大(4V或10V其他电压,看手册)。

如果在同一个系统里,要得到比VCC大的电压,就要专门的升压电路了。

很多马达驱动器都集成了电荷泵,要注意的是应该选择合适的外接电容,以得到足够的短路电流去驱动MOS管。

Mosfet参数含义说明Features:Vds:DS击穿电压.当Vgs=0V时,MOS的DS所能承受的最大电压Rds(on):DS的导通电阻.当Vgs=10V时,MOS的DS之间的电阻Id:最大DS电流.会随温度的升高而降低Vgs: 最大GS电压.一般为:-20V~+20VIdm: 最大脉冲DS电流.会随温度的升高而降低,体现一个抗冲击能力,跟脉冲时间也有关系Pd: 最大耗散功率Tj:Tstg:Iar:Ear:Eas:BVdss:Idss:Igss:gfs:Qg:Qgs:Qgd:Tr:Tf:Ciss:Coss:Crss:二是MOS管C4是由U GSMOS管输入电容(Ciss )、跨接电容(Crss)、输出电容(Coss)和栅源电容、栅漏电容、漏源电容间的关系如下:3MOS管的开通过程开始减小,图4是存储电荷高或低的两种二极管电流、电压波形。

功率MOSFET不同参数对电源系统的影响

功率MOSFET不同参数对电源系统的影响
薄弱的地方。 MOSFET 漏源极可承受的最大单 次能量,该能量如果过小在做 OCP、OLP、SURGER、耐压等测
试项目时有失效的风险。 MOSFET 漏源极可承受的最大多 次脉冲能量,该能量如果过小在 做 OCP、OLP、SURGER、耐压等
测试项目时有失效的风险。 (1)dv/dt 反应的是器件承受电 压变化速率的能力,越大越好。 (2)对系统来说,过高的 dv/dt 必然会带来高的电压尖峰,较差 的 EMI 特性,该变化速率可通过
漏源最大单脉 冲电流
栅源电压
单脉冲雪崩能 量
重复雪崩能量
漏源寄生二极 管恢复电压上
升速率
MOSFET 漏源极可承受的单次脉 冲电流强度,该值如果过小,电
源系统在做 OCP 或 OLP 测试 时,有电流击穿的风险。
栅极可承受的最大电压范围,在 任何条件下,必须保证其接入的
电压必须在规格范围内, MOSFET 的栅极也是 MOSFET 最
Continuous drain current (@TC=100oC)
漏源标称电流 值
漏源间可承受的电流值,该值如 果偏小,在设计降额不充裕的系 统中或在测试 OCP、OLP 的过程
中会引起电流击穿的风险。
Drain current pulsed Gate to source voltage Single pulsed avalanche energy Repetitive avalanche energy Peak diode recovery dv/dt
Maximum lead temperature for soldering purpose, 1/8 from case for 5 seconds.
结温及存储温 度

mosfet寄生三极管

mosfet寄生三极管

mosfet寄生三极管MOSFET寄生三极管MOSFET寄生三极管是指在MOSFET器件中存在的一种现象,它对于MOSFET的性能和工作状态有着重要的影响。

在本文中,我们将探讨MOSFET寄生三极管的原理、特性以及对电路设计的影响。

让我们了解一下MOSFET寄生三极管的概念。

在MOSFET器件中,由于结构和工艺的限制,导致了一些不可避免的寄生元件的存在。

其中最常见的就是寄生三极管。

寄生三极管由MOSFET的栅极、漏极和源极组成,形成了一个PNP或NPN的结构。

这种结构会导致一些非预期的电流流动和电压变化,从而影响MOSFET的性能。

MOSFET寄生三极管的存在会引起一些问题。

首先,它会导致漏极电流的增加。

当MOSFET处于关闭状态时,寄生三极管的PN结会形成一个反向偏置,从而导致漏极电流的流动。

这会增加功耗并降低器件的效率。

其次,寄生三极管还会引起电压漂移。

当MOSFET 处于导通状态时,寄生三极管的PN结会形成一个正向偏置,从而导致电压漂移现象的发生。

这会导致电路的工作点发生偏移,影响信号的放大和处理。

为了解决MOSFET寄生三极管带来的问题,工程师们采取了一些措施。

首先,可以通过优化MOSFET的结构和工艺来减小寄生三极管的影响。

例如,采用更小的尺寸、更高的掺杂浓度和更好的绝缘层材料等。

其次,可以通过电路设计来抵消寄生三极管的影响。

例如,使用负反馈技术、添加补偿电路或采用特殊的布局方式等。

除了对MOSFET性能的影响外,寄生三极管还可以在一些特定的应用中发挥积极的作用。

例如,在一些放大电路中,寄生三极管可以提供额外的放大增益。

在一些开关电路中,寄生三极管可以提供更快的开关速度和更低的开关损耗。

MOSFET寄生三极管是MOSFET器件中不可避免的现象,它对于MOSFET的性能和工作状态有着重要的影响。

我们需要认识到寄生三极管的存在,并采取相应的措施来减小其影响或利用其积极作用。

通过优化结构、工艺和电路设计,我们可以更好地应对MOSFET寄生三极管带来的问题,提高电路的性能和可靠性。

mos管寄生参数

mos管寄生参数

mos管寄生参数【最新版】目录1.MOS 管概述2.MOS 管的寄生参数3.寄生参数对 MOS 管性能的影响4.减小寄生参数的方法5.结论正文一、MOS 管概述MOS 管(金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管)是一种广泛应用于集成电路中的半导体器件。

它由 n 型或 p 型半导体、金属导电层和氧化物绝缘层组成,具有高输入阻抗、低噪声和低功耗等特点。

在数字电路和模拟电路中,MOS 管都可发挥重要作用。

二、MOS 管的寄生参数在 MOS 管中,存在一些寄生参数,这些参数是由于制造工艺和器件结构不完美而产生的。

常见的寄生参数包括:寄生电容、寄生电阻和寄生二极管。

1.寄生电容:包括栅源电容、栅漏电容、源漏电容等,它们会影响 MOS 管的充放电速度和功耗。

2.寄生电阻:包括栅源电阻、栅漏电阻、源漏电阻等,它们会影响 MOS 管的电流放大系数和输入阻抗。

3.寄生二极管:包括 P-N 结寄生二极管、肖特基寄生二极管等,它们会影响 MOS 管的电压和电流特性。

三、寄生参数对 MOS 管性能的影响寄生参数对 MOS 管的性能影响主要表现在以下几个方面:1.影响 MOS 管的频率响应:寄生电容和寄生电阻会影响 MOS 管的充放电速度,从而降低其频率响应。

2.影响 MOS 管的功耗:寄生电阻和寄生电容会增加 MOS 管的功耗,降低其功耗性能。

3.影响 MOS 管的电压和电流特性:寄生二极管会导致 MOS 管的电压和电流特性非线性,从而影响其工作稳定性。

四、减小寄生参数的方法为了减小 MOS 管的寄生参数,可以采用以下几种方法:1.优化器件结构:采用优化的器件结构,如采用多晶硅栅极、低 K 介电材料等,可以降低寄生电容和寄生电阻。

2.改进制造工艺:采用先进的制造工艺,如采用选择性离子注入、金属有机化学气相沉积等技术,可以降低寄生参数。

3.设计优化:通过合理的电路设计,如采用差分对结构、电源去耦等方法,可以减小寄生参数对电路性能的影响。

mos寄生参数

mos寄生参数

MOS寄生参数是指在MOS管的工作中,与生产工艺和结构有关的一系列参数。

这些参数对于MOS管的性能和可靠性具有重要影响,因此必须严格控制和优化。

1. 阈值电压VT阈值电压VT是指在没有外加偏置电压的情况下,使MOS管导通的栅极电压。

VT的大小决定了MOS管的开启特性和工作区域。

VT 的大小受到工艺参数和材料性质的影响,如氧化层厚度、离子注入浓度等,因此必须通过优化工艺参数来控制VT的大小。

2. 短路电流ISC短路电流ISC是指当栅极和源极之间短路时,MOS管漏电流的大小。

ISC的大小决定了MOS管的耗散功率和可靠性。

ISC的大小受到氧化层缺陷和杂质等因素的影响,因此必须通过改善氧化层质量和减少杂质含量来降低ISC的大小。

3. 漏电流IDSS和饱和漏电流IDSAT漏电流IDSS是指在栅极电压为0时,源极和漏极之间的电流。

IDSAT是指在栅极电压足够大时,MOS管的最大输出电流。

IDSS和IDSAT的大小决定了MOS管的放大特性和输出功率。

IDSS和IDSAT 的大小受到氧化层质量、掺杂浓度和通道长度等因素的影响,因此必须通过优化工艺参数和设计结构来控制IDSS和IDSAT的大小。

4. 噪声系数NF噪声系数NF是指MOS管的输入信号被放大后,输出信号与输入信号之比的平方。

NF的大小决定了MOS管的灵敏度和信噪比。

NF 的大小受到氧化层质量、栅极长度和通道形状等因素的影响,因此必须通过优化工艺参数和设计结构来降低NF的大小。

5. 转移电导gm和输出电导gds转移电导gm是指MOS管的输出电流随栅极电压变化的斜率。

输出电导gds是指MOS管的输出电流随输出电压变化的斜率。

gm 和gds的大小决定了MOS管的增益和输出阻抗。

gm和gds的大小受到氧化层质量、掺杂浓度和通道长度等因素的影响,因此必须通过优化工艺参数和设计结构来控制gm和gds的大小。

6. 振荡频率fT和最大工作频率fmax振荡频率fT是指MOS管在小信号条件下的最高工作频率。

开关电源输入:共模电感,X电容,Y电容,差模电感理论计算

开关电源输入:共模电感,X电容,Y电容,差模电感理论计算

开关电源输入:共模电感,X电容,Y电容,差模电感理论计算引言在开关电源中,EMI滤波器对共模和差模传导噪声的抑制起着显著的作用。

在研究滤波器原理的基础上,探讨了一种对共模、差模信号进行独立分析,分别建模的方法,最后基于此提出了一种EMI滤波器的设计程序。

高频开关电源由于其在体积、重量、功率密度、效率等方面的诸多优点,已经被广泛地应用于工业、国防、家电产品等各个领域。

在开关电源应用于交流电网的场合,整流电路往往导致输入电流的断续,这除了大大降低输入功率因数外,还增加了大量高次谐波。

同时,开关电源中功率开关管的高速开关动作(从几十kHz到数MHz),形成了EMI(electromagnetic interference)骚扰源。

从已发表的开关电源论文可知,在开关电源中主要存在的干扰形式是传导干扰和近场辐射干扰,传导干扰还会注入电网,干扰接入电网的其他设备。

减少传导干扰的方法有很多,诸如合理铺设地线,采取星型铺地,避免环形地线,尽可能减少公共阻抗;设计合理的缓冲电路;减少电路杂散电容等。

除此之外,可以利用EMI滤波器衰减电网与开关电源对彼此的噪声干扰。

EMI骚扰通常难以精确描述,滤波器的设计通常是通过反复迭代,计算制作以求逐步逼近设计要求。

本文从EMI滤波原理入手,分别通过对其共模和差模噪声模型的分析,给出实际工作中设计滤波器的方法,并分步骤给出设计实例。

1、EMI滤波器设计原理在开关电源中,主要的EMI骚扰源是功率半导体器件开关动作产生的dv/dt和di/dt,因而电磁发射EME(Electromagnetic Emission)通常是宽带的噪声信号,其频率范围从开关工作频率到几MHz。

所以,传导型电磁环境(EME)的测量,正如很多国际和国家标准所规定,频率范围在0.15~30MHz。

设计EMI滤波器,就是要对开关频率及其高次谐波的噪声给予足够的衰减。

基于上述标准,通常情况下只要考虑将频率高于150kHz的EME衰减至合理范围内即可。

功率MOSFET开关参数对器件功耗的影响

功率MOSFET开关参数对器件功耗的影响

功率MOSFET开关参数对器件功耗的影响首先,开关频率是功率MOSFET功耗的重要参数之一、功率MOSFET在开关过程中会有开关损耗和导通损耗。

随着开关频率的增加,开关损耗也会相应增加。

开关损耗大小与开关过程中电荷的传输速度有关,而电流的快速转换会导致较大的开关损耗。

因此,当选择功率MOSFET时,应根据具体应用的需求来选择适当的开关频率,以达到功耗和效率的最佳平衡。

其次,驱动电压对功率MOSFET功耗的影响也非常显著。

在应用中,功率MOSFET需要通过驱动电压进行控制。

驱动电压过高会增加开关功耗,因为此时电荷传输速度加快,导致开关损耗增加。

相反,如果驱动电压过低,MOSFET的导通过程会变慢,导致导通损耗增加,同样会增加器件功耗。

因此,选择合适的驱动电压是降低功耗的关键。

第三,开关电阻是功率MOSFET功耗的重要影响因素之一、开关电阻主要指导通状态下的导通电阻和关断状态下的绝缘电阻。

导通电阻的大小直接影响功率MOSFET的导通损耗,而绝缘电阻的大小则影响关断时的导通损耗。

为了降低功耗,可以选择具有较低开关电阻的器件,但需要注意与导通电阻和开关频率之间的折衷。

第四,开关时间对功率MOSFET功耗的影响不容忽视。

开关时间包括开关上升时间和开关下降时间。

这个时间周期内,功率MOSFET需要完成电荷的传输。

较长的开关时间会增加开关过程中的电荷传输时间,导致功耗增加。

因此,降低开关时间是减少功耗的有效方法之一最后,温度也是功率MOSFET功耗的影响因素之一、功率MOSFET在工作过程中会产生一定的热量。

随着温度的升高,器件的导通电阻和开关损耗都会增加,从而导致功耗的增加。

因此,在设计中应考虑散热和温度管理,以保持功率MOSFET的温度在可接受范围内,从而降低功耗。

综上所述,功率MOSFET的开关参数会直接影响器件的功耗。

在实际应用中,应根据具体需求选择合适的开关频率、驱动电压、开关电阻和开关时间,并做好散热和温度管理工作,以降低器件功耗,提高系统效率。

功率MOSFET开关参数对器件功耗的影响

功率MOSFET开关参数对器件功耗的影响

关键词 :参数 ;功耗;影响
中图分 类号 :TN386.1
文 献标 识码 :A
文章 编号 :2096—4390(2018)06—0031—02
说 到 开关 管 的功耗 ,首 先就 想 到 RDS(ON),这个 参数 的
大小 ,自然是对 管功耗有 影响 的 ,因为 它就是 开关管 的导通 时的管 功耗 。但 是 ,随着应用电路的工作频率的升高 ,开关损
2018.6科 学技 术创新 一3卜
功 率 MOSFET开关 参数 对器 件功耗 的影 响
商亚 峰 (厦 门吉顺芯微 电子有限公 司,福建 厦门 361000)
摘 要 :功率半导体器件做为开关使用时,其动态参数对器件的功耗起着决定性的影响。本文通过实验,分析 了场效应 晶体管
MOSFET的 Qg参数对器件工作过程中功耗的影响。
无人机编 队会合导引律研究
熊 韬 熊 静 (上 海工程技 术 大学 飞行 学院 ,上海 201620)
摘 要 :对 国 内外 无人机 编 队会 合 的导 引方法 的应 用 和发展 进 行 了研 究 和 总结 ,内容 包括 基 于 比例 导 引方法 的无 人机 编 队
会 合导 引律 、基 于最优 导 引方 法的无 人机 编 队会 舍导 引律 和基 于现 代 控制 理 论 的无人 机 编 队会 合导 引律 ,可 为 以后 的无人 机 编
1 无人机 编 队会合 问题描 述
比例导引律是出 目前应用较为广泛的导引律。作为一种被
在 空 间上 的无人机 导 引问题 可 以利 用两 个互 相垂 直 的二 维 证实 的在 能耗 最小 、脱靶 量 为零 的意 义上 的最 优导 引 律ll】,比例
平 面导 引问题 进行研 究 。
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N+ P
CG
D
++ NN P
C G S -d e p
CDS
其中CGSM表示多晶硅栅与源 极金属层之间形成的介质电 容、CGSN+表示源区与多晶硅 栅交叠区域形成的介质电容 N− - N 、CGSP表示P沟道与多晶硅栅 形成的电容。 N+ N+ MOSFET的栅漏电容(CGD) D 由CGD-oxid、CGD-dep串联组成 MOSFET的漏源电容(CDS)表示 CGD-oxid、表示N-漂移区与 P体区与N-外延层形成的耗尽 多晶硅栅形成的介质电容 层电容 ,CGD-dep表示N-漂移区表面 反型时的P区与N-漂移区 形成的耗尽电容。
UFP
2V 0 tFR
t
二极管的寄生特性的影响
1、增加损耗: 2、感应过压尖峰: �反向恢复引起过压:过大的反向电流有可能使其产生类 似二次击穿的雪崩现象,或是缩小功率开关管的安全工 作区。功率管开通的时刻,实际上是体二极管关断时刻 ,此时二极管损坏风险是最大的! �正向恢复电压引起过压:在功率开关管关断时,线路的 寄生电感会感应出一个电压尖峰,这个电压尖峰叠加于 续流二极管的正向恢复电压之上,二者之和可能导致过 电压。 3、产生电磁干扰:快速的di/dt、dv/dt将产生EMI问题 4、产生大的dv/dt使开关管误导通
(2)MOS电容
MOS电容就是半导体上覆盖绝缘层(氧化层)和 金属层构成的电容器。
MOSFET的栅源电容(CGS) 由CGSM、CGSN+、CGSP(由 CGS_oxid、CGS_dep串联组成) 并联组成,既:
S C GSN+ C GSM C G S -OXID
G C G D -OXID
S
CGS=CGSM+CGSN++CGSP
极间电容对开关过程的影响—栅 荷特性
(t0-t1)区间: 开始时,MOSFET关断,其漏源 电压为Vdd。在时刻零点,栅 电流(Ig)被加到MOS栅上。 随着栅电流保持恒定,CGS和CGD 以一恒定的速率充电, CGS不 i dV = 断上升。 dt C + C
GS g GS GD
此时漏端耗尽层宽度处于最大 值,CGD很小,可忽略,因此, CGS远大于CGD,因此此区间以CGS 为主。漏源电压Vds保持为电 源电压Vdd,直到其栅源电压 ( CGS)达到阈值电压。
IRRM VR URRM ta t rr tb
二、开关管体二极管的寄生特性
• 2)二极管导通特性 • 当PN结从反偏转向 正向导通时,PN结 的通态压降并不立 即达到其静态伏安 特性所对应的稳态 压降值,而需经过 一段正向恢复时期 ,在这期间,正向 动态峰值压降可以 达到几倍甚至上百 倍的VF电压。右图 给出了PN结正向导 通时的动态波形。
(t1-t2)区间: VGS超过阈值电压Vth,MOS管进入线性区,导通电流随VGS 的增加而增加,此阶段输入电容可近似不变。 (t2-t3)区间: 时间t2后进入miller平台期,漏源电压迅速下降, VGS保 持恒定,栅极电流主要由“米勒”电容所贡献。
dVgd dt
=−
Ig C gd
随着电流的增长,耗尽区变窄,耗尽区空间电荷释放进 沟道,为使沟道保持电中性,栅上就必须充额外的电荷 来补偿耗尽区的电荷,CGD-dep相应增加。Vds降到( Vds<Vgs)后, CGD迅速增加到CGD-oxid。 (t3-t4)区间: 漏极电流保持恒定,Vgs继续增加,但增长斜率小于( t0-t1)区间,这是因为此时CGD 变得更大。
• 所有的PN结二极管, 在传导正向电流时, 都以少子形式存储电 荷。但是,当二极管 反向时,在二极管处 于“断态”前存储的电 荷必须全部抽出或必 须被中和掉。发生这 一过程所花费的时间 定义为反向恢复时间 ,即反向恢复时间为 清除这些少数载流子 达到稳态值所需的时 间。
I F,VF IFM VF Qrr t
极间电容对开关过程的影 响—IGBT的栅荷特性
右图为英飞凌公司给 出的IGBT栅荷特性曲 线,可见其与相应的 MOSFET栅荷曲线非常 的相似,不同的地方 是MOSFET的(t0-t1) 区间变为两个区间, 这主要反映了IGBT栅 源电容随电压变化而 变化的过程,MOSFET 也存在,只不过不是 特别明显而已。
极间电容对开关过程的影响
增加驱动损耗:Pdrv = Qgate ∗ f sw ∗ ∆Vgate 带来导通延时:
⎛ ⎜ Rg 1 t1 = ln ⎜ CGS + CGD1 ⎜ 1 − Vth ⎜ V g ⎝ ⎞ ⎟ ⎟ ⎟ 源自 ⎠⎞ ⎟ ⎟ ⎟ ⎟ ⎠
⎛ ⎜ Rg 1 t2 − t1 = ln ⎜ CGS + CGD1 ⎜ 1 − Vmiller ⎜ Vg ⎝
S G S
C
N P
+
G S
C
G S
C
G D
N
+ N + P
C
D S
N N−

N
+
N+
3
D
(1)PN结电容
PN结电容CJ包括势垒电容Cb和扩散电容CD ,通常我 们说的PN结电容主要指它的势垒电容。 设在PN结上加一交变电场。在交变电场的作用下 ,势垒区宽度由宽变窄,由窄变宽地交替变换。 载流子在势垒区内一会“存入”,一会“取出” 这样势垒区好像一个存放载流子的“仓库”,它 的作用和电容一样。
t3 − t2 =
VDD ∗ Rg ∗ CGD−miller Vg − Vmiller
Rg
⎛ ⎜ 1 ln ⎜ ⎜ VGH ⎜1− V g ⎝ ⎞ ⎟ ⎟ ⎟ ⎟ ⎠
t4 − t3 =
CGS + CGD 2
极间电容对开关过程的影响
如右图所示,当Q1从关断状态 变化到开通,此时桥臂中点电 位急剧上升,产生了一个比较 大的dv/dt。该dv/dt通过 Miller电容产生电流 I=Cresdv/dt。该电流通过门极 电阻Rg,使门极电位上升,一 旦下管门极电压达到阈值电压 ,将导致下管误触发。 基于这一原理,避免误触发, 有如下几种方法: �在栅极-源极间外加电容CGE; �栅源加负电压; �调整栅极驱动电阻; �采用栅极有源钳位; �外加RC吸收电路
功率开关管的寄生参数及对开关过 程的影响
王振存
2013.04 北京 新能源 wzcun@ 新生活
提纲
•一、功率开关管的极间电容 •二、功率开关管体二极管的寄生特性 •三、 功率开关管的寄生电感 •四、双脉冲测试
2
一、 MOSFET的极间电容
功率MOSFET的极间电容包括CGS(栅源电容)CGD(栅 漏电容)、CDS(漏源电容),其中CGS、CGD是由MOS 结构的绝缘层形成的,CDS是由PN结构成的。
功率开关管的寄生电感
寄生电感产生原因: 第一,晶片和封装之 间的Bonding线的电 感; 第二,引脚及pcb走 线的感抗。
寄生电感造成的影响:
第一,使得功率开关管的开启延迟和关断延迟增加。由于存在源极寄生 电感,在开启和关段初期阻碍了栅极电流的变化,使得驱动器对栅极电 容充电和放电的时间变长了; 第二,会造成栅极电压过压。一方面,栅极寄生电感与源极寄生电感会 和功率管的输入电容发生谐振(这个谐振是由于驱动电压的快速变压形 成的,也是我们在G端看到震荡尖峰的原因),另一方面,开通时id电流 大的di/dt在源极寄生电感Ls上产生了较大压降,叠加到栅极,形成栅极 电压过压。 第三,负反馈效应,尤其是当大的di/dt时,在源极电感Ls上产生了较大 压降,从而使得源点点位抬高,使得Vg电压大部分加在电感上面,因此 使得G点的电压变化减小,进而形成了一种平衡(负反馈系统),从而, 阻碍了Id的变化。 第四,漏极寄生电感在开启状态的时候Ld起到了很好的作用(Subber吸 收的作用),开启的时候由于Ld的作用,有效的限制了di/dt/(同时减 少了开启的功耗)。在关断的时候,由于Ld的作用,Vds电压形成明显的 下冲(负压)并显著的增加了关断时候的功耗。
C G D -d e p
一、 MOSFET的极间电容
在器件参考手册里给出的输 入电容(Ciss),输出电容( Coss),反向电容( Crss)的典 型值作为设计工程师决定电 路元件的依据。
实际上,栅漏电容的静态值比栅源电容小得多,但随着 漏源电压的变化,栅漏电容可增大至栅源电容的20倍。 因此,充电时,栅漏电容需要比栅源电容更多的电荷量 。由于CGD 和CDS 受控于VDS ,datasheet提供的器件参数值 只在特定测试条件下有效。IXYS公司的Abhijit给出了计 算其有效值的公式:
避免误功率管误触发的方法
二、功率开关体二极管的寄生特性
如右图所示,功率 MOSFET内部寄生了一个 二极管,MOSFET的体二 极管需要承受较高的 di/dt和dv/dt。然而功 率MOSFET的体二极管较 理想特性还是有很大的 区别,下面我们就研究 一下二极管的特性。
二、开关管体二极管的寄生特性
驱动电路设计如何规避寄生电感 影响
利用双脉冲测试法检验Rg及功率回 路布局是否合理
通过观测: �二极管反向恢 复电流的di/dt �二极管的反向 恢复电流峰 �反向恢复后电 流有无振荡, 拖尾时间; �功率管CE电压 尖峰
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如何消除体二极管寄生参数的影响
1、选择合适的门极电阻Rg: �适合的开关损耗(可使用示波器测量); �反向恢复电流的di/dt不能超过datasheet规定值; �二极管的反向恢复电流峰值小于体二极管的标称值; �反向恢复后电流无振荡; �适当的dVce/dt; 2、合理的功率布局减小杂散电感,以减小电压尖峰 3、增加缓冲电路
二极管的寄生特性的影响
右图是二极管的安全工 作区的示意图。实际上 这是一条恒功率曲线。 其意义是:二极管在反 向恢复过程中,其瞬时 功率不能超过规定的数 值,否则就有损坏的风 险。 二极管在反向恢复的过 程中,实际上是其工作 点从导通过渡到截止。 其工作点的运动轨迹有 多种选择,如右图所示 。显然,轨迹A是最安 全的,轨迹C是危险的 。
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