集成电路版图设计论文
版图设计论文15篇
版图设计论文15篇版图设计论文摘要：集成电路版图设计教学应面向企业，按照企业对设计工程师的要求来安排教学，做到教学与实践的紧密结合。
从教学开始就向学生灌输IC行业知识，定位准确，学生明确自己应该掌握哪些相关知识。
从集成电路数字版图、模拟版图和逆向设计版图这三个方面就如何开展教学可以满足企业对版图工程师的要求展开探讨，安排教学有针对性。
在教学方法与内容上做了分析探讨，力求让学生在毕业后可以顺利进入IC行业做出努力。
关键词版图设计设计论文设计版图设计论文:一种基于厚膜工艺的电路版图设计摘要：在电子线路版图设计中，通常采用印刷线路板技术。
如果结合厚膜工艺技术，可以实现元器件数目繁多，电路连接复杂，且安装空间狭小的电路版图设计。
通过对3种不同电路版图设计方案的理论分析，确定了惟一能满足要求的设计方案。
基于外形尺寸的要求，综合考虑电路的性能和元件的封装形式，通过合理的电路分割和布局设计，验证了设计方案的合理性和可实现性。
体现了厚膜工艺技术在电路版图设计中强大的优越性，使一个按常规的方法无法实现的电路版图设计问题迎刃而解。
关键词：电路版图设计；电路分割设计；厚膜混合集成电路；厚膜工艺0 引言随着电子技术的飞速发展，对电子设备、系统的组装密度的要求越来越高，对电路功能的集成度、可靠性等都提出了更高的要求。
电子产品不断地小型化、轻量化、多功能化。
除了集成电路芯片的集成度越来越高外，电路结构合理的版图设计在体积小型化方面也起着举足轻重的作用。
1 厚膜工艺技术简述厚膜工艺技术是将导电带和电阻通过丝网漏印、烧结到陶瓷基板上的一种工艺技术[1]。
厚膜混合集成电路是在厚膜工艺技术的基础上，将电阻通过激光精调后，再将贴片元器件或裸芯片装配到陶瓷基板上的混合集成电路[2]。
厚膜混合集成电路基本工艺流程图见图1。
图1 厚膜工艺流程图厚膜工艺与印制板工艺比较见表1。
2 电路版图设计2.1 设计要求将电路原理图（图2，图3）平面化设计在直径为34 mm的PCB板上（对电路进行分析后无需考虑相互干扰），外形尺寸图见图4。
集成电路版图设计小论文
集成电路版图设计班级姓名学号摘要：介绍了集成电路版图设计的各个环节及设计过程中需注意的问题，然后将IC版图设计与PCB版图设计进行对比，分析两者的差异。
最后介绍了集成电路版图设计师这一职业，加深对该行业的认识。
关键词: 集成电路版图设计 PCB版图设计版图设计师AbstractIntroduces the integrated circuit layout design each link and the problems needing attention in the design process, and then the IC layout design and PCB layout design are compared, analyzed the differences. Finally introduced the IC Layout Designer this occupation, deepen the understanding of the industry.Keywords: integrated circuit layout design PCB layout design the IC Layout Designer引言: 集成电路版图设计是实现集成电路制造所必不可少的设计环节，它不仅关系到集成电路的功能是否正确，而且也会极大程度地影响集成电路的性能、成本与功耗。
近年来迅速发展的计算机、通信、嵌入式或便携式设备中集成电路的高性能低功耗运行都离不开集成电路掩模版图的精心设计。
一个优秀的掩模版图设计者对于开发超性能的集成电路是极其关键的。
一、集成电路版图设计的过程集成电路设计的流程：系统设计、逻辑设计、电路设计（包括：布局布线验证）、版图设计版图后仿真（加上寄生负载后检查设计是否能够正常工作）。
集成电路版图设计是集成电路从电路拓扑到电路芯片的一个重要的设计过程，它需要设计者具有电路及电子元件的工作原理与工艺制造方面的基础知识，还需要设计者熟练运用绘图软件对电路进行合理的布局规划，设计出最大程度体现高性能、低功耗、低成本、能实际可靠工作的芯片版图。
集成电路版图设计中的失配问题研究
集成电路版图设计中的失配问题研究1. 引言1.1 研究背景集成电路版图设计中的失配问题一直是工程师们在设计过程中需要面对的一个重要问题。
失配问题指的是电路中器件参数、温度、工艺变化等因素引起的性能不一致现象，可能导致电路性能不稳定甚至故障。
由于集成电路设计的复杂性和器件集成度越来越高，失配问题也变得越来越严重。
研究背景：随着微纳米器件逐渐普及，失配问题已成为影响集成电路性能的主要因素之一。
传统的失配问题会导致电路性能偏差，甚至在极端情况下可能导致电路失效。
对失配问题的研究和解决显得尤为重要。
随着工艺的不断推进，新型失配问题也不断涌现，需要不断探索新的解决方案。
通过对失配问题的深入研究，可以帮助工程师们更好地理解器件性能变化规律，提高集成电路的可靠性和性能。
本文将对集成电路版图设计中的失配问题进行系统地探讨，从失配问题的概述、影响因素分析、常见解决方案等多个方面展开研究，以期为工程师们在实际设计中提供一定的参考和帮助。
1.2 研究意义集成电路版图设计中的失配问题研究具有重要的研究意义。
失配问题是影响集成电路性能和可靠性的重要因素之一，对集成电路的稳定性和性能影响巨大。
通过深入研究失配问题，能够帮助设计工程师更好地理解和解决集成电路设计中的失配问题，提高集成电路的性能和可靠性，满足市场需求。
失配问题的研究有助于提高集成电路设计的效率和准确性。
通过对失配问题进行深入分析，可以找出失配问题的影响因素，研究常见的失配问题解决方案，进而指导设计工程师在集成电路设计过程中更好地应对失配问题，提高设计效率，降低设计成本。
失配问题的研究对于促进集成电路行业的发展和创新具有重要意义。
随着集成电路技术的不断发展，失配问题也在不断凸显出来，对于解决失配问题，推动集成电路技术的进步具有重要的现实意义。
开展集成电路版图设计中失配问题的研究，对于促进集成电路行业的创新和发展具有积极的意义。
2. 正文2.1 失配问题概述失配问题是集成电路设计中一个非常重要的问题，它通常指的是器件参数的偏离或不一致性导致的性能差异。
集成电路版图设计教学研究论文
集成电路版图设计教学研究论文集成电路版图设计教学研究论文集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
它在电路中用字母“IC”表示。
集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。
当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
集成电路(IntegratedCircuit)产业是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是新一代信息技术产业发展的核心和关键，对其他产业的发展具有巨大的支撑作用。
经过30多年的发展，我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举的发展格局，产业链基本形成。
但与国际先进水平相比，我国集成电路产业还存在发展基础较为薄弱、企业科技创新和自我发展能力不强、应用开发水平急待提高、产业链有待完善等问题。
在集成电路产业中，集成电路设计是整个产业的龙头和灵魂。
而我国集成电路设计产业的发展远滞后于计算机与通信产业，集成电路设计人才严重匮乏，已成为制约行业发展的瓶颈。
因此，培养大量高水平的集成电路设计人才，是当前集成电路产业发展中一个亟待解决的问题，也是高校微电子等相关专业改革和发展的机遇和挑战。
[1_4]一、集成电路版图设计软件平台为了满足新形势下集成电路人才培养和科学研究的需要，合肥工业大学(以下简称"我校”从2005年起借助于大学计划。
我校相继开设了与集成电路设计密切相关的本科课程，如集成电路设计基础、模拟集成电路设计、集成电路版图设计与验证、超大规模集成电路设计、ASIC设计方法、硬件描述语言等。
集成电路版图设计
《集成电路版图设计》课内实验学院：信息学院专业班级：学号：学生姓名：指导教师：模拟集成电路版图设计集成电路版图是电路系统与集成电路工艺之间的中间环节，是一个不可少的重要环节。
通过集成电路的版图设计，可以将立体的电路系统变为一个二维的平面图形，再经过工艺加工还原于基于硅材料的立体结构。
因此，版图设计是一个上承的电路系统，下接集成电路芯片制造的中间桥梁，其重要性可见一斑。
但是，集成电路版图设计是一个令设计者感到困惑的一个环节，我们常常感到版图设计似乎没有什么规矩，设计的经验性往往掩盖了设计的科学性，即使是许多多年版设计经验的人有时候也说不清楚为何要这样或者那样设计。
在此，集成电路版图设计是一门技术，它需要设计者具有电路系统原理与工艺制造方面的基础知识。
但它更需要设计者的创造性，空间想象力和耐性，需要设计者长期工作的经验和知识的积累，需要设计者对日异月新的集成电路发展密切关注和探索。
一个优秀的版图设计者对于开发超性能的集成电路是极其关键的。
在版图的设计和学习中，我们一直会面临匹配技术降低寄生参数技术熟悉电路作用（功能，频率）电流密度的计算（大电流和小电流的电流路径以及电流流向）等这些基本，它们也是最重要的问题。
版图的设计，从半导体制造工艺，到最后的后模拟过程都是非常关键的，里面所涉及的规则有1500——2000条，一些基本问题的解决方法和设计的调理化都将在下面提及。
模拟集成电路版图设计流程：阅读研究报告理解电路原理图了解电路的作用熟悉电流路径晶大小知道匹配器件明白电路中寄生，匹配，噪声的产生及解决方案对版图模块进行平面布局对整个版图进行平面布局熟练运用cadence软件进行版图绘制Esd的保护设计进行drc与lvs检查整理整个过程中的信息时刻做记录注意在设计过程中的交流集成电路制造工艺双极工艺：Cmos（p阱）工艺：版图设计经验总结：1 查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025.2 Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查.3 布局前考虑好出PIN的方向和位置4 布局前分析电路，完成同一功能的MOS管画在一起5 对两层金属走向预先订好。
超大规模集成电路论文
课程论文（超大规模集成电路设计）题目基于CPLD的曼彻斯特编解码器设计专业学生姓名学号得分基于CPLD的曼彻斯特编解码器设计引言虽然计算机通信的方法和手段多种多样，但都必须依靠数据通信技术。
数据通信就是将数据信号加到数据传输信道上进行传输，并在接收点将原始发送的数据正确地恢复过来。
由于计算机产生的一般都是数字信号，因此计算机之间的通信实际上都属于数据通信。
曼彻斯特码编解码器是1553B总线接口中不可缺少的重要组成部分,曼彻斯特码编解码器设计的好坏直接影响总线接口的性能,在数控测井系统和无线监控等领域，曼彻斯特码编解码器都有广泛应用。
1 数据通信系统结构图1所示是数据通信系统的基本构成。
在计算机通信中，通信双方传递的信息必须进行量化并以某种形式进行编码后才能进行传输。
机内信号不论采用哪一种编码方法，它们的基本信号都是脉冲信号，为了减少信号在传输媒质上的通信带宽限制，以及噪音、衰减、时延等影响，也由于同步技术的需要，操作时都需要对简单的脉冲信号进行一些不同的变换，以适合传输的需要。
这样就会产生许多不同的代码，通常有不归零电平(NRZ-L)码，逢“1”反转(NRZ-1)码，曼彻斯特码和差分曼彻斯特等。
图2所示是部分编码方式的波形图。
由图2可知，不归零码的制码原理是用负电平表示“0”，正电平表示“1”，其缺点是难以分辨一位的结束和另一位的开始；发送方和接收方必须有时钟同步；若信号中“0”或“1”连续出现，信号直流分量将累加,这样就容易产生传播错误。
曼彻斯特码(Manchester)的原理是每一位中间都有一个跳变，从低跳到高表示“0”，从高跳到低表示“1”。
这种编码方式克服了NRZ码的不足。
每位中间的跳变即可作为数据，又可作为时钟，因而能够自同步。
曼彻斯特编码特点是每传输一位数据都对应一次跳变，因而利于同步信号的提取，而且直流分量恒定不变。
缺点是数据编码后，脉冲频率为数据传输速度的2倍。
差分曼彻斯特码(Differential Manchester)的原理是每一位中间都有一个跳变，每位开始时有跳变表示“0”，无跳变表示“1”。
谈集成电路版图设计中的失配问题
２０１９年３月第３２卷第２期黑龙江生态工程职业学院学报ＪｏｕｒｎａｌｏｆＨｅｉｌｏｎｇｊｉａｎｇＶｏｃａｔｉｏｎａｌＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＥｃｏｌｏｇｉｃａｌＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇＭａｒ.２０１９Ｖｏｌ.３２Ｎｏ.２ｄｏｉ:１０.３９６９/ｊ.ｉｓｓｎ.１６７４￣６３４１.２０１９.０２.０１４谈集成电路版图设计中的失配问题毕克娜１㊀曲伟２(１.黑龙江大学电子工程学院ꎬ黑龙江哈尔滨１５００００ꎻ２.北部湾大学电子与信息工程学院ꎬ广西钦州５３５０００)㊀㊀摘㊀要:版图设计是集成电路设计的重要环节ꎬ对电路整体性能影响很大ꎮ分析失配产生的原因及对版图设计的影响ꎬ进一步讨论避免失配的方法和优化版图匹配ꎮ关键词:集成电路ꎻ失配ꎻ版图匹配中图分类号:ＴＮ４０２㊀㊀㊀文献标识码:Ａ㊀㊀㊀文章编号:１６７４￣６３４１(２０１９)０２￣００４１￣０３ＤｉｓｃｕｓｓｉｏｎｏｎｔｈｅＭｉｓｍａｔｃｈＰｒｏｂｌｅｍｉｎｔｈｅＬａｙｏｕｔＤｅｓｉｇｎｏｆＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔｓＢＩＫｅ－ｎａ１ꎬＱＵＷｅｉ２(１.ＨｅｉｌｏｎｇｊｉａｎｇＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙꎬＨａｒｂｉｎ１５００８０ꎬＣｈｉｎａꎻ２.ＮｏｒｔｈＢａｙＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙꎬＱｉｎｚｈｏｕ５３５０００ꎬＣｈｉｎａ)Ａｂｓｔｒａｃｔ:Ｌａｙｏｕｔｄｅｓｉｇｎｉｓａｎｉｍｐｏｒｔａｎｔｐａｒｔｏｆｉｎｔｅｇｒａｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔｄｅｓｉｇｎａｎｄｈａｓａｇｒｅａｔｉｍｐａｃｔｏｎｔｈｅｏｖｅｒａｌｌｐｅｒｆｏｒｍ￣ａｎｃｅｏｆｔｈｅｃｉｒｃｕｉｔ.Ａｎａｌｙｚｅｔｈｅｃａｕｓｅｓｏｆｍｉｓｍａｔｃｈａｎｄｔｈｅｉｍｐａｃｔｏｎｌａｙｏｕｔｄｅｓｉｇｎꎬａｎｄｆｕｒｔｈｅｒｄｉｓｃｕｓｓｗａｙｓｔｏａｖｏｉｄｍｉｓ￣ｍａｔｃｈａｎｄｌａｙｏｕｔｍａｔｃｈｉｎｇ.Ｋｅｙｗｏｒｄｓ:ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔꎻＭｉｓｍａｔｃｈꎻＬａｙｏｕｔｍａｔｃｈｉｎｇ㊀㊀收稿日期:２０１９￣０１￣１７第一作者简介:毕克娜(１９９２ )ꎬ女ꎬ黑龙江哈尔滨人ꎬ在读硕士研究生ꎮ研究方向:集成电路ꎮ０㊀引言版图设计是将电路设计转换为物理版图的过程ꎬ是集成电路设计的最后阶段ꎮ现代ＣＭＯＳ工艺所实现的系统越来越复杂ꎬ工作速度越来越快ꎬ且工作电压越来越低[１]ꎮ虽然缩小器件的尺寸节省了芯片面积ꎬ降低了功耗ꎬ提高了本征速度ꎬ但由此引入的不同模块间的串扰以及版图设计中的非理想性ꎬ严重限制了系统的工作速度和精度ꎬ所以随着集成电路特征工艺尺寸的不断减小ꎬ由其工艺变化引起的失配现象对集成电路性能的影响愈来愈严重ꎮ对集成电路设计工作者来说ꎬ要使电路的性能更好ꎬ消除由于失配对其电路性能的影响ꎬ就显得尤为重要ꎮ１㊀失配在集成电路设计的过程中ꎬ有很多地方都是需要器件有非常好的对称性ꎬ即匹配ꎮ失配ꎬ顾名思义就是不匹配的意思ꎬ集成电路的精度和性能通常取决于元件匹配精度ꎬ如果发生失配现象ꎬ则会降低电路的性能ꎮ失配产生的原因主要有两种:一种是随机失配ꎬ另一种是系统失配ꎮ随机失配产生的原因是没有选择合适的元件参数值和尺寸ꎮ这种情况引起的失配是可以避免的ꎬ但是在后期的生产过程中ꎬ这种失配不可修复ꎮ系统失配产生的原因是版图设计技术与理想情况不符ꎮ系统失配情况在后期集成电路版图设计的过程中是可以改进和避免的[２]ꎮ产生系统失配的原因如下:(１)工艺偏差ꎮ这是在制版㊁刻蚀㊁扩散㊁注入等过程中的几何收缩和扩张所导致的尺寸误差ꎮ(２)梯度效应ꎮ元件间差异取决于压力㊁温度㊁氧化层厚度的梯度和距离ꎮ由于晶圆片上的扩散浓度和机械应力的不同ꎬ在同批次生产的相同晶圆片上ꎬ各个点的分布也存在着偏差ꎮ(３)接触孔电阻ꎮ(４)多晶硅刻蚀率的变化ꎮ刻蚀速率与刻蚀窗的大小有关ꎬ隔离大的多晶宽度小于隔离小的多晶宽度[３]ꎮ(５)扩散区相互影响ꎮ同类型扩散区会相互增强ꎬ异类型相邻会相互减弱ꎮ下面重点介绍工艺偏差相关问题ꎮ２㊀工艺偏差工艺偏差是在硅片制作工艺中引起的ꎮ例如在光刻过程中ꎬ没有选择恰当的光刻胶和曝光方式等原因都会造成一定程度的工艺缺陷ꎬ从而导致失配ꎮ对此可以通过光刻胶选择和曝光方式选择来解决ꎮ２.１㊀光刻胶选择光刻胶分为正光刻胶和负光刻胶两种ꎬ一般而言ꎬ正性胶的分辨率高ꎬ对比度好ꎬ但是它粘附性和抗刻蚀能力差ꎻ负性胶的粘附性能力和抗刻蚀能力强ꎬ感光速度快ꎬ但是显影时会发生膨胀和变形ꎬ导致其分辨率降低ꎮ相对而言ꎬ正性胶比负性胶的精度要高ꎬ负胶显影后图形有涨缩ꎬ但是若腐１４蚀液为碱性ꎬ则不宜用正性胶ꎬ所以应根据情况正确选择光刻胶ꎬ从而避免出现偏差ꎮ２.２㊀曝光方式选择在光刻过程中ꎬ传统的曝光方式分以下两种:阴影式曝光(ｓｈａｄｏｗｐｒｉｎｔｉｎｇ)和投影式曝光(ｐｒｏｊｅｃｔｉｏｎｐｒｉｎｔｉｎｇ)ꎮ阴影式曝光又分为接触式曝光和非接触式曝光[４]ꎮ接触式曝光是将掩膜与待加工基片的光胶层直接接触进行的曝光ꎬ具有便于操作㊁成本较低㊁分辨率高的特点ꎮ但是由于接触面易夹杂灰尘等杂质ꎬ容易损坏掩膜版与光胶层ꎬ降低了成品率ꎮ非接触式曝光是指掩膜和光胶层不直接接触进行的曝光ꎮ由于两者没有直接接触ꎬ它避免了接触式曝光容易损坏掩膜和基片的缺点ꎬ但是掩膜和基片间有微小间距ꎬ由于光的衍射效应的存在ꎬ会降低分辨率ꎮ投影式曝光是指掩膜和基片不直接接触ꎬ而是利用光学投影成像的原理ꎬ以投影的方式将掩膜版上的图像投到涂有感光胶的基片上ꎬ完成图形转移ꎮ这种方法曝光均匀ꎬ不存在色差和象差ꎬ但是由于光衍射效应的存在会对曝光产生限制ꎬ另外光源和抗蚀剂也是影响曝光的重要因素ꎮ由于以上原因ꎬ目前曝光方式普遍采用电子束曝光技术(ＥＢＬ)[５]ꎮ它是在涂有感光胶的基片上用电子束直接投影图形ꎬ优点是有高的分辨率㊁精确度和灵活性ꎮ２.３㊀寄生效应在实际版图设计过程中ꎬ因为工艺偏差也会产生一些寄生效应ꎮ主要有以下几种情况:(１)寄生电阻ꎮ电流流过的地方会有寄生电阻ꎮ每根金属线都存在寄生电阻ꎬ减小寄生电阻可以通过加大金属线宽㊁减小金属长度来达到ꎬ不要用最小线宽布线ꎮ如果金属线太宽ꎬ可以采用几层金属并联走线ꎬ多打通孔既能保证连接ꎬ又减小寄生电阻ꎮ(２)寄生电容ꎮ两种材料之间会产生寄生电容ꎬ所以金属与衬底之间的平板电容是最重要的寄生问题ꎮ减小寄生电容方法如下:在电路模块或者任何元件上尽可能不要走线ꎻ高层金属离衬底较远ꎬ单位面积电容较小ꎬ所以选择高层金属走线ꎻ敏感信号彼此远离并且走线应该尽量短ꎻ长距离不宜一同走线ꎬ敏感信号的走线不要经过任何元件上方ꎮ(３)器件自身寄生效应ꎮ器件自身也存在寄生效应ꎮ为了减小器件自身的寄生效应ꎬ可以采用多个管并联方式取代晶体管(４)天线效应ꎮ在刻蚀时会在晶片表面积淀电荷ꎬ暴露的导体会收集能损坏栅介质的电荷从而产生天线效应ꎮ消除天线效应一般采用下面几种方法:跳线法ꎮ断开存在天线效应的金属层ꎬ通过通孔连接到其他层ꎬ最后再回到当前层ꎮ使用跳线法应严格控制布线层次变化和通孔的数量ꎮ添加天线器件ꎮ给存在天线效应的金属层接上反偏二极管ꎬ形成电荷泄放回路ꎬ累积的电荷不能威胁栅氧层ꎬ从而消除天线效应[６]ꎮ为了消除长走线上的天线效应ꎬ可以插入缓冲器ꎬ切断长线来消除ꎮ在晶片中的ＶＤＤ和ＧＮＤ之间ꎬ寄生的ＰＮＰ和ＮＰＮ双极性ＢＪＴ互相影响会产生低阻抗通路ꎬ让电源和地线之间存在大电流[７]ꎮ(５)闭锁效应(ｌａｔｃｈ－ｕｐ)ꎮ为了消除闭锁效应ꎬ可在版图设计㊁工艺㊁测试以及应用上来采取各种措施ꎮ例如减小各个寄生ＢＪＴ的电流放大系数㊁减小ＣＭＯＳ中的衬底和ｎ－阱的电阻等ꎮ３㊀版图匹配版图设计作为与工艺连接最为紧密的部分ꎬ是集成电路设计中十分重要的步骤ꎮ采用版图匹配设计是消除集成电路设计过程中失配最为有效的技术ꎮ３.１㊀降低工艺梯度影响为了防止工艺梯度的影响ꎬ可以采用中心对称结构来解决工艺梯度对电路性能的影响[８]ꎮ对于一般的匹配要求ꎬ多使用图１中的(ａ)对称结构ꎬ其连线简单ꎬ适合面积不大的情况ꎬ能抵御横向梯度的影响ꎮ对于匹配要求精度高的情况ꎬ多使用图１中的(ｂ)共质心结构ꎬ它在理论上精度匹配最好ꎬ特别适合面积大的情况ꎮ图１㊀常见的版图匹配结构３.２㊀保证多晶硅刻蚀率一致在包含电流镜和差动放大器的电路中ꎬ为保持同其他管子周围环境一致ꎬ避免Ｌｅｎｇｔｈ受影响ꎬ防止多晶硅栅过度刻蚀ꎬ要在匹配的ＭＯＳ管的两侧添加Ｄｕｍｍｙ管ꎮ电阻的周围也要加Ｄｕｍｍｙ电阻ꎬ其摆放要与原电阻的摆放方向严格一致ꎬ两侧Ｄｕｍｍｙ电阻的长度也要与原电阻本身长度相同ꎬ两端Ｄｕｍｍｙ电阻长度可以根据实际情况调整[９]ꎮ对于一些模拟电路来说ꎬ比如说电流镜㊁多支路比例电流镜㊁差动放大器ꎬ在画版图的时候ꎬ要求ＰＶＴ对各个管子的影响一致(Ｐ代表压力效应ꎬＶ代表体积效应ꎬＴ代表热效应)ꎮ(下转第４５页)２４息化的发展定位ꎮ在专业化方面ꎬ 贸仲委 要始终以办案为主ꎬ提高服务能力与水平ꎬ保证公平公正ꎬ保障仲裁公信力ꎬ为当事人在仲裁方面提供良好的服务ꎻ在国际化方面ꎬ应主动参与国际商事仲裁事务的解决ꎬ打破国际规则 旁观者 的传统ꎬ在国际仲裁规则的拟定及实施中贡献中国力量ꎬ展现中国仲裁业的应有水平ꎻ在信息化方面ꎬ注重信息平台的设立ꎬ提升仲裁机构管理的信息化程度ꎬ紧跟网上办案㊁智能服务等高科技办案的潮流ꎬ以提升我国仲裁办案效率ꎮ最后ꎬ在国际交流方面ꎬ要积极主动地开展对外交流与合作ꎬ鼓励仲裁 走出去 ꎬ使我们的仲裁机构和制度与世界著名的仲裁机构进行接轨ꎮ同时ꎬ要热情欢迎国外相关仲裁人员来我国进行访问与交流ꎬ向他们展示我国仲裁事业的发展成就ꎬ展示我国立体㊁全面的仲裁形象ꎬ从而创设出拥有自身特色的国际化的仲裁品牌ꎮ４㊀结语通过介绍分析世界知名仲裁机构及其制度ꎬ为我国 贸仲委 在改革开放的新形势与经济全球化趋势下ꎬ扬长避短ꎬ借鉴经验ꎬ打造属于我们自己的国际商事仲裁品牌ꎬ奠定理论基础ꎬ从而更好地展示中国形象ꎬ促进中国与世界贸易健康的发展ꎮ注释:①[英]施米托夫.国际贸易法文选[Ｍ].赵秀文ꎬ译.北京:中国大百科全书出版社ꎬ１９９３.②赵秀文.国际商事仲裁现代化研究[Ｍ].北京:法律出版社ꎬ２０１０:２０.③ＮｅｗＹｏｒｋＡｒｂｉｔｒａｔｉｏｎＣｏｎｖｅｎｔｉｏｎ[ＥＢ/ＯＬ].ｈｔｔｐ://ｗｗｗ.ｎｅｗｙｏｒｋｃｏｎｖｅｎｔｉｏｎ.ｏｒｇ/ｃｏｎｔｒａｃｔｉｎｇ－ｓｔａｔｅｓ/ｌｉｓｔ－ｏｆ－ｃｏｎ￣ｔｒａｃｔｉｎｇ－ｓｔａｔｅｓ.④ｈｔｔｐ://ｗｗｗ.ｃｉｅｔａｃ.ｏｒｇ.ｃｎ/ｉｎｄｅｘ.ｐｈｐ?ｍ＝Ａｒｔｉｃｌｅ＆ａ＝ｓｈｏｗ＆ｉｄ＝９３ꎬ２０１８－１１－１５.⑤[美]博恩.国际仲裁 法律与实践[Ｍ].白麟ꎬ译.北京:商务印书馆ꎬ２０１５:４５.⑥中国商网.新加坡国际仲裁新规则具有突出借鉴价值[ＥＢ/ＯＬ].ｈｔｔｐ://ｚｇｓｗｃｎ.ｃｏｎꎬ２０１８－１１－１５.⑦中国国际经济贸易委员会.统计数据[ＥＢ/ＯＬ].ｈｔｔｐ://ｗｗｗ.ｃｉｅｔａｃ.ｏｒｇ.ｃｎ/ｉｎｄｅｘ.ｐｈｐ?ｍ＝Ｐａｇｅ＆ａ＝ｉｎｄｅｘ＆ｉｄ＝２４ꎬ２０１８－１１－１５.参考文献:[１][英]施米托夫.国际贸易法文选[Ｍ].赵秀文ꎬ译.北京:中国大百科全书出版社ꎬ１９９３.[２]赵秀文.国际商事仲裁现代化研究[Ｍ].北京:法律出版社ꎬ２０１０:２０.[３]ＮｅｗＹｏｒｋＡｒｂｉｔｒａｔｉｏｎＣｏｎｖｅｎｔｉｏｎ[ＥＢ/ＯＬ].ｈｔｔｐ://ｗｗｗ.ｎｅｗｙｏｒｋｃｏｎｖｅｎｔｉｏｎ.ｏｒｇ/ｃｏｎｔｒａｃｔｉｎｇ－ｓｔａｔｅｓ/ｌｉｓｔ－ｏｆ－ｃｏｎｔｒａｃｔｉｎｇ－ｓｔａｔｅｓ.２０１８－１１－１５.[４]中国国际经济贸易仲裁委员会.斯德哥尔摩商会仲裁院仲裁规则[ＥＢ/ＯＬ].ｈｔｔｐ://ｗｗｗ.ｃｉｅｔａｃ.ｏｒｇ.ｃｎ/ｉｎｄｅｘ.ｐｈｐ?ｍ＝Ａｒｔｉｃｌｅ＆ａ＝ｓｈｏｗ＆ｉｄ＝９３ꎬ２０１８－１１－１５.[５][美]博恩.国际仲裁 法律与实践[Ｍ].白麟ꎬ译.北京:商务印书馆ꎬ２０１５:４５.[６]中国商网.新加坡国际仲裁新规则具有突出借鉴价值[ＥＢ/ＯＬ].ｈｔｔｐ://ｚｇｓｗｃｎ.ｃｏｎꎬ２０１８－１１－１５.[７][瑞典]迈德森(ＭａｎｄｓｅｎꎬＦ.).瑞典商事仲裁[Ｍ].李虎ꎬ顾华宁ꎬ译.北京:法律出版社ꎬ２００８.[８]中国国际经济贸易仲裁委员会.统计数据[ＥＢ/ＯＬ].ｈｔ￣ｔｐ://ｗｗｗ.ｃｉｅｔａｃ.ｏｒｇ.ｃｎ/ｉｎｄｅｘ.ｐｈｐ?ｍ＝Ｐａｇｅ＆ａ＝ｉｎｄｅｘ＆ｉｄ＝２４ꎬ２０１８－１１－１５.责任编辑:卢宏业(上接第４２页)４㊀结语综上所述ꎬ在集成电路版图设计的过程中ꎬ产生失配的原因多种多样ꎬ十分复杂ꎬ所以为了更好地完成版图设计ꎬ开发人员除了能熟练掌握版图设计工具ꎬ熟悉版图设计规则外ꎬ还需要对版图失配问题重视起来ꎬ掌握更多的设计技巧ꎬ从而降低失配对版图设计的影响ꎬ使电路具有更好的性能ꎮ参考文献:[１]何程明.集成电路器件匹配的构图方法:中国ꎬＣＮ１０１７８９０４９Ｂ[Ｐ].２０１０.[２]陈达.ＳＯＩ㊁ＳＧＯＩ㊁ＧＯＩ材料制备技术研究[Ｄ].兰州:兰州大学ꎬ２０１５.[３]张文斌ꎬ连军莉ꎬ谭立杰ꎬ等.激光加工中硅片晶圆的自动对准切割研究[Ｊ].电子工业专用设备ꎬ２０１５(５):１３－１７.[４]王宏睿ꎬ祝金国.光刻工艺中的曝光技术比较[Ｊ].现代制造工程ꎬ２００８(１２):１３１－１３５.[５]王振宇ꎬ成立ꎬ祝俊ꎬ等.电子束曝光技术及其应用综述[Ｊ].半导体技术ꎬ２００６ꎬ３１(６):４１８－４２２.[６]黄红伟ꎬ杭弢ꎬ李明.ＨＤＰ介质淀积引起的新天线效应及损伤机理[Ｊ].半导体技术ꎬ２０１５ꎬ４０(１２):９２１－９２４. 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(毕业论文)版图设计开发1组3
随着IC技术的不断发展，芯片的品质不仅要依靠前端设计的优劣，在某些情况下，同版图设计联系的更加紧密，尤其在an alog/mix-sig nal/RF circuit design中。
所谓版图，就是一组相互套合的图形，各层版图对应于不同的工艺步骤，每一层都用不同的图案来表示。
版图与所采用的制备工艺紧密相关，会根据性能要求以及工艺水平要求来设计光刻用的掩膜版图，实现IC设计的最终输出振荡器是一种用来产生高、中、低频信号的频率源，一般会使用在锁相环中，高精度振荡器在无线电广播，卫星通信、电视机、开关电源、收音机等电子设备中都要广泛用到。
关键词：振荡器、高精度、版图ABSTRACTWith the con ti nu ous developme nt of IC tech no logy, the quality of the chip must not only rely on the merits of fron t-e nd desig n, and in some cases, associated with thelayout more closely, particularly in the an alog / mix-sig nal / RF circuit desig n in. The territory of the so-called, is a set of mutually nested graphics, all levels of the map correspond to different process steps, each layer are expressed in different patterns. Used in the territory and is closely related to the preparati on process will be based on performa nee requireme nts and process requireme nts desig ned to mask layout used in lithography, IC desig n to achieve the final output. Oscillator is used to gen erate a high, medium and low-freque ncy sig nals in the freque ncy of the source, gen erally in use in phase-locked loop, high-precision oscillator in the radio broadcasting, satellite com muni catio ns, televisi on, switch ing power supplies, radios and other electro nic equipme nt are to be widely used.Key words: oscillator, accuracy, layout目录第一章引言 (1)1.1本课题的研究背景 (1)1.2研究本课题的价值及意义 (1)1.3 本课题的主要工作 (1)第二章设计工具、流程及规则简介 (3)2.1 Cadenee工具简介 (3)2.2设计流程简介 (8)2.3 标准单元设计技术 (11)2.4版图设计规则简介 (14)第三章版图设计 (16)3.1 基本制造工艺 (16)3.2分立器件设计 (18)3.3单元模块设计 (21)第四章版图验证 (30)4.1 设计规则检查（DRC） (30)4.2 电路与版图一致性验证（LVS ） (32)4.3 完成验证 (33)第五章版图总拼、优化 (34)第六章结论 (36)参考文献 (37)致谢 (38)外文资料原文 (39)外文资料译文 (46)第一章引言1.1 本课题的研究背景随着振荡器在电子工业、医疗、科学研究等方面的广泛应用。
超大规模集成电路版图布局优化设计方法研究
超大规模集成电路版图布局优化设计方法研究随着社会的进步和科技的发展，超大规模集成电路（Very Large Scale Integrated Circuit，VLSI）作为电子信息技术的重要组成部分，已在许多领域得到广泛应用。
而超大规模集成电路版图布局优化设计方法的研究则对于提高集成电路的性能和降低功耗具有重要意义。
本文将对超大规模集成电路版图布局优化设计方法的研究进行探讨和分析。
首先，我们需要了解什么是超大规模集成电路版图布局。
VLSI 版图布局是指将电子元件（如晶体管、电容器等）以及它们之间的连线等在芯片上进行布置的过程。
该过程主要包括位置分配（placement）和连线布线（routing）两个阶段。
其中，位置分配决定了电子元件在芯片上的相对位置，连线布线则决定了电子元件之间的连线路径。
优化设计方法旨在在满足芯片功能和性能需求的前提下，提高集成电路的布局效果。
在超大规模集成电路版图布局优化设计方法的研究中，传统的方法主要采用人工设计和试错的方式。
但随着电子电路规模的不断扩大，这种方法已经无法满足需求，因为它耗时、耗力、易出错且灵活性不高。
因此，研究人员积极探索基于算法和仿真的自动优化设计方法。
一种常用的超大规模集成电路版图布局优化设计方法是基于遗传算法的布局优化。
遗传算法是模拟自然界生物进化过程的一种优化算法。
该方法通过定义适应度函数、设计染色体编码和选择交叉变异等操作，利用进化的过程搜索最优解。
在超大规模集成电路版图布局优化中，通过遗传算法，可以对电子元件的相对位置进行优化，从而提高电路的性能和布局效果。
另一种常用的方法是基于模拟退火算法的布局优化。
模拟退火算法是一种全局优化算法，模拟了固体退火过程的温度变化规律。
通过定义能量函数、设定初始温度和降温策略等操作，模拟退火算法能够通过概率的方式跳出局部最优解，寻找全局最优解。
在超大规模集成电路版图布局优化中，模拟退火算法可以灵活地探索电子元件的相对位置，从而达到更好的布局效果。
版图设计毕业设计
摘要摘要进入21世纪以来，我国信息产业在生产和科研方面都大大加快了发展速度，并已成为国民经济发展的支柱产业之一。
但是，与世界上其他信息产业发达的国家相比，我过在技术开发、教育培训等方面都还存在这较大的差距。
集成电路已经发展到了系统级芯片（SOC）的阶段。
随着CMOS 工艺阶段的进步，由于CMOS 电路的低成本，低功耗、以及速度的不断提高，由于CMOS模拟电路设计的技术不断进步，CMOS技术已被证明是实现SOC的最好选择。
模拟电路是SOC中不可缺少的部分。
由于器件尺寸不不断缩小和低电源电压，低功耗等要求，模拟CMOS集成电路设计在不断的发展，在SOC中变得越来越重要。
作为设计与制造的纽带，版图的地位至关重要。
在各类集成电路中，模拟集成电路由于对器件的依赖性更强，所以起性能更大程度上受到版图因素的影响。
关键字：集成电路设计，版图设计ABSTRACT ABSTRACT Since the 21st century, China's information industry in production and research research aspects aspects aspects are are are much much much faster faster faster development development development speed, speed, speed, and and and has has has become become become a a a pillar pillar industry industry of of of the the the national national national economy economy economy development. development. development. However, However, However, with with with the the the world world world of of information industry developed countries other than, I live in technical development, development, education education education training training training etc etc etc are are are still still still exist exist exist in in in the the the larger larger larger gap gap gap Integrated Integrated circuit circuit has has has developed developed into into system system system level level level chip chip chip (SOC) (SOC) (SOC) stage. stage. stage. Along Along with with the the progress of stage of CMOS technology, due to the low cost, CMOS circuit, and low consumption rate rise ceaselessly, because the CMOS analog circuit design technology progress, CMOS technology has been proved to be the best choice of SOC SOC realization. realization. realization. Analog Analog Analog circuit circuit circuit is is is an an an indispensable indispensable indispensable part part part of of of SOC. SOC. SOC. Due Due Due to to to the the device device size size size and and and low low low voltage voltage voltage shrinking, shrinking, shrinking, low low low power power power consumption, consumption, consumption, analog analog analog CMOS CMOS integrated circuit design in the unceasing development, in the SOC of becomes more more and and and more more more important. important. important. As As As the the the design design design and and and manufacture manufacture manufacture of of of the the the link, link, link, the the position is very important. In all kinds of integrated circuits, analog circuits due to to the the the dependence dependence dependence of of of the the the device, device, device, so so so its its its stronger stronger stronger performance performance performance greater greater greater extent extent extent by by the factors which influence the territory. Key Words: integrated circuit design, layout design目录目录目 录第1章 引言引言引言 ........................................................ 1 .. (1)1.1 1.1 选题背景选题背景选题背景 ........................................................ 1 .. (1)1.2 1.2 研究目标和意义研究目标和意义研究目标和意义 .................................................. 1 .. (1)1.3 1.3 研究思路研究思路研究思路 ........................................................ 1 .. (1)第2 2 章章 版图设计理论基础版图设计理论基础............................................. 2 2.1版图概念版图概念......................................................... 2 2.2 2.2 版图设计过程版图设计过程版图设计过程 .................................................... 2 . (2)2.3 2.3 版图验证与检查：版图验证与检查：版图验证与检查： ................................................ 3 (3)2.4 2.4 版图设计注意事项版图设计注意事项版图设计注意事项 ................................................ 3 ................................................ 3 第 3 3 章章 Cadence Cadence 工具使用工具使用工具使用 ............................................ 5 .. (5)3.1 Cadence 3.1 Cadence 软件简介软件简介软件简介 ................................................ 5 (5)3.2. 3.2. 建立新库和新文件建立新库和新文件建立新库和新文件 ............................................... 6 .. (6)3.3 3.3 版图的验证版图的验证版图的验证 ...................................................... 8 (8)3.4 3.4 布局相关布局相关布局相关 ....................................................... 11 ....................................................... 11 第 4 4 章章 模拟版图设计匹配模拟版图设计匹配 ........................................... 13 . (13)4.1 4.1 匹配的概述匹配的概述匹配的概述 ..................................................... 13 .. (13)4.2模拟电路版图设计中的匹配艺术模拟电路版图设计中的匹配艺术.................................... 13 4.2.1 4.2.1 根器件法根器件法根器件法(Root Device Method) ................................. 13 (Root Device Method) (13)4.2.2 4.2.2 交叉法交叉法交叉法(Interdigitating Devices) .............................. 14 (Interdigitating Devices) (14)4.2.3 4.2.3 虚拟器件法虚拟器件法虚拟器件法 ................................................... 14 (14)4.2.4 4.2.4 共心法共心法共心法(Common Centroid) ...................................... 15 (Common Centroid) .. (15)4.2.5 4.2.5 匹配信号路径匹配信号路径匹配信号路径 ................................................. 16 . (16)4.2.6 4.2.6 尽量采用较大尺寸的器件尽量采用较大尺寸的器件尽量采用较大尺寸的器件 ....................................... 16 (16)4.3 4.3 结论结论结论 ........................................................... 17 .. (17)第5章 应用于USB 通道检测器版图设计通道检测器版图设计 ................................ 18 .. (18)5.1 USB 通道检测器的电路图：通道检测器的电路图：........................................ 18 5.2 5.2 版图电路的分析：版图电路的分析：版图电路的分析： ............................................... 18 .. (18)5.3 5.3 画版图步骤画版图步骤画版图步骤 ..................................................... 19 .. (19)目录目录5.4 5.4 电路中所画的版图电路中所画的版图电路中所画的版图 ............................................... 21 .. (21)5.4.1 5.4.1 以下将列举出画的版图中的部分版图以下将列举出画的版图中的部分版图以下将列举出画的版图中的部分版图 ............................. 21 .. (21)5.5 5.5 版图布局版图布局版图布局 ...................................................... 21 (21)5.6 5.6 版图连线版图连线版图连线 ....................................................... 22 ....................................................... 22 第 6 6 章章 结论结论结论 ...................................................... 23 (23)参考文献参考文献 ........................................................... 24 ........................................................... 24 致 谢谢 . (25)附录一：附录一：5V 5V 版图设计规则版图设计规则............................................. 26 附录二：附录二：USB USB 通道检测器网表通道检测器网表.......................................... 28 附录三：附录三：USB USB 通道检测器LVS 检测报告图检测报告图................................ 30 外文资料原文外文资料原文 ....................................................... 34 . (34)译文译文 ............................................................... 37 (37)第1章 引言引言1 第1章 引言1.1 选题背景集成电路已经发展到了系统芯片（SOC ）的阶段，随着CMOS 工艺的进步，由于CMOS 电路的低成本、低功耗，以及速度的不断提高，由于CMOS 模拟电路设计技术的不断提高和进步，CMOS 技术已被证明是实现SOC 的最好选择。
集成电路布图中的设计优化技术研究
集成电路布图中的设计优化技术研究现代社会对于计算机技术的高度需求，让集成电路成为了人们日常生活中不可或缺的一部分。
而在集成电路设计中，布图的设计优化技术则是关键中的关键。
在本文中，我们将从布图的优化入手，阐述如何利用不同的设计优化技术来提高电路的性能和可靠性。
一、导入布图是电路设计中必不可少的工具。
在布图的生成中，设计师需要综合考虑电路性能、可靠性以及成本等多方面的因素，使得生成的布图在满足性能要求的条件下，实现布图的最小成本和最大可靠性。
对于一个大的布图，需要大量的排布和布线，如何在高效率的情况下提高布图的质量，成为了布图设计者的一大难题。
二、布图设计优化1.面向性能优化在布图的设计中，性能是最为重要的考察因素之一。
针对性能优化，设计者需要在保证电路正确性的前提下，尽可能的提高电路运行速度和效率。
（1）时序优化时序是指逻辑电路中各个逻辑元件的相对时间关系。
时序优化是针对布图的时序流水线等进行优化。
流水线是一种常见的优化方式，在流水线结构中，将电路切分为多段，每一段分别被执行，使电路的运行时间得到了有效的优化。
但是如果流水线的工作过程中，出现了多个操作需要在同一个周期内完成的状况，则会导致流水线进一步的拥挤，影响到电路的性能。
（2）面积优化面积是指占据布图的实际面积，面积优化是在满足性能和正确性的前提下，尽可能的降低电路的占用面积。
在面积优化的过程中，常用的手段如加缓存/减少存储单元、缩小寄存器数量、降低明确数据的位数等等。
面积优化虽然能够有效的提高电路的性能，但是也会导致电路的复杂性加大。
2.面向时序优化时序是指布图中元件的时序关系。
在这样的情况下，时序优化就成为了布图设计中重要的一环。
（1）时钟树设计优化时钟树是对原始时钟信号进行缓存和分发的过程。
由于时钟信号过多，导致时钟树的电容过大。
这时就需要通过一些手段来优化时钟树，例如使用最短路径来减小电容，或者调整时钟树的拓扑结构。
（2）时序约束检查时序约束是指对于某一时序关系的要求，例如时钟周期保持稳定，信号的上升沿和下降沿必须符合特定的要求。
集成电路板布局设计优化技术研究
集成电路板布局设计优化技术研究一、引言随着集成电路技术的不断发展与普及，集成电路板的设计与生产扮演着越来越重要的角色。
而其中最核心的步骤之一，就是集成电路板布局设计。
它决定着整个电路板的性能与可靠性，甚至也会直接关系到电路成本。
因此，如何优化集成电路板布局设计，成为了当前电子产业领域的研究热点之一。
本文旨在探讨集成电路板布局设计的优化技术研究现状、电路板布局设计中需要关注的关键因素，以及未来集成电路板布局设计发展的趋势。
二、现有研究现状1. 基于模拟退火算法的电路板布局设计优化在过去的研究中，通过模拟退火算法优化集成电路板布局设计已经成为一种常见的方法。
这种算法遵循随机化的搜索过程，在整体搜索空间中进行移动，以在硬性约束条件下获得最佳解。
在具体实践中，该算法已经得到了广泛应用。
然而，该算法也会存在一些问题，例如运行速度慢、易陷入局部最优解等。
2. 基于神经网络算法的电路板布局设计优化另一种电路板布局设计优化算法是基于神经网络的方法。
具体应用中，研究者通常会将神经网络视为一个非线性的黑盒子，以通过网络表示的输入和输出之间的关系，设计出最佳的电路板布局。
该方法能够有效地减少设计规模，提高效率，缩短设计周期。
但是，优化结果有时候难以理解，限制了算法的进一步应用。
三、电路板布局设计中要关注的关键因素1. 信号完整性信号完整性是指传输线上的信号是否得到维持，并且是否准确地到达接收器。
为了实现信号的完整性，需要在设计过程中考虑线长、边缘速度、电磁干扰等因素。
2. 电磁兼容性电磁兼容性指的是电路板与其他部件之间电磁互干扰的问题。
电磁干扰可能导致信号失真，或者在电感耦合、电源噪声等方面引起故障。
为了确保电路板具有较好的抗干扰性，需要在设计中优化布局以及接地方式等方面采取相应措施。
3. 热管理在电路板布局设计中，热管理也是一个重要因素。
过高的温度对电路板的稳定性和寿命会产生重大影响。
为了实现良好的热管理，需要在选择元器件、确定散热器大小和位置，以及安置风扇等方面进行仔细设计。
集成电路版图设计方法及发展趋势
摘要：随着微电子工艺特征尺寸的不断缩小，集成电路技术的发展呈现部分新的特征。
顺应时代技术潮流，我们将带领大家一起深入了解一下集成电路发展技术及发展趋势。
集成电路的应用范围广泛，门类繁多。
其分类方法也多种多样,大体上可以按照结构、规模和功能三方面来进行分类。
目前集成电路设计有几种主要设计方法，包括全定制设计方法、定制设计方法、半定制设计方法和可编程逻辑电路设计方法。
然后，让我们一起总结一下版图设计中的技巧，诸如：合并公共区域、减线法等。
最后我们将回顾一下集成电路的发展历程及趋势，有针对性地设想一下版图设计技术的未来动态，为将来的就业做好准备。
关键词：集成电路设计、版图设计、定制版图设计、SC设计方法、BLL设计方法、GA设计方法、IS技术等一、引言纵观人类文明发展历程，科学技术手段解放人类生产力，人类创造科技，科技反过来推进人类文明发展的进程。
18世纪末至19世纪初，以伽利略自由落体定律、开普勒行星运动三大定律和牛顿力学为理论基础，以“瓦特发明蒸汽机”为标志的第一次产业革命，产生了近代纺织业和机械制造业，是人类进入利用机器延伸和发展人类体力劳动的时代。
19世纪末至20世纪初，以1820年奥斯特、法拉第的电磁理论和麦克斯韦发现的电磁波理论为基础，以实用的发电机应用于工业为标志的第二次技术革命。
当前，我们正在经历着以电子信息技术为代表的新的技术革命。
有人认为，从20世纪中期，人类进入了继石器时代、青铜器时代、铁器时代之后的硅器时代。
随着新世纪的到来微电子技术已经成为了整个信息时代的标志和基础。
顺应时代潮流，版图设计基于集成设计诸多方法中的一种，具有它独特的存在价值和优势。
结合自身实际情况，版图设计是我们电子信息科学与技术专业的基础课，且是我们将来从事就业的主要方向。
不管是个人兴趣还是以后就业需求，完成版图设计这一课题的论文设计，将有助于自身加深对该领域的了解与认识，一边印证自己上课所学的内容，一边不断地扩充新的领域和知识，更重要的是通过这次论文设计将有助于自己加深对该专业课程的总结和提炼，并在所学内容的基础上不断凝练和升华，提供了很好的“学有所用，学以致用”实践平台。
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集成电路版图设计
班级12级微电子姓名陈仁浩学号2012221105240013
摘要：介绍了集成电路版图设计的各个环节及设计过程中需注意的问题，然后将IC版图设计与PCB版图设计进行对比，分析两者的差异。
最后介绍了集成电路版图设计师这一职业，加深对该行业的认识。
关键词: 集成电路版图设计
引言: 集成电路版图设计是实现集成电路制造所必不可少的设计环节，它不仅关系到集成电路的功能是否正确，而且也会极大程度地影响集成电路的性能、成本与功耗。
近年来迅速发展的计算机、通信、嵌入式或便携式设备中集成电路的高性能低功耗运行都离不开集成电路掩模版图的精心设计。
一个优秀的掩模版图设计者对于开发超性能的集成电路是极其关键的。
一、集成电路版图设计的过程
集成电路设计的流程：系统设计、逻辑设计、电路设计（包括：布局布线验证）、版图设计版图后仿真（加上寄生负载后检查设计是否能够正常工作）。
集成电路版图设计是集成电路从电路拓扑到电路芯片的一个重要的设计过程，它需要设计者具有电路及电子元件的工作原理与工艺制造方面的基础知识，还需要设计者熟练运用绘图软件对电路进行合理的布局规划，设计出最大程度体现高性能、低功耗、低成本、能实际可靠工作的芯片版图。
集成电路版图设计包括数字电路、模拟电路、标准单元、高频电路、双极型和射频集成电路等的版图设计。
具体的过程为：
1、画版图之前，应与IC 工程师建立良好沟通在画版图之前，应该向电路设计者了解PAD 摆放的顺序及位置，了解版图的最终面积是多少。
在电路当中，哪些功能块之间要放在比较近的位置。
哪些器件需要良好的匹配。
了解该芯片的电源线和地线一共有几组，每组之间各自是如何分布在版图上的？ IC 工程师要求的工作进度与自己预估的进度有哪些出入？
2、全局设计：这个布局图应该和功能框图或电路图大体一致,然后根据模块的面积大小进行调整。
布局设计的另一个重要的任务是焊盘的布局。
焊盘的安排要便于内部信号的连接，要尽量节省芯片面积以减少制作成本。
焊盘的布局还应该便于测试，特别是晶上测试。
3、分层设计：按照电路功能划分整个电路，对每个功能块进行再划分，每一个模块对应一个单元。
从最小模块开始到完成整个电路的版图设计，设计者需要建立多个单元。
这一步就是自上向下的设计。
4、版图的检查：
（1）Design Rules Checker 运行DRC，DRC 有识别能力，能够进行复杂的识别工作，在生成最终送交的图形之前进行检查。
程序就按照规则检查文件运行，发现错误时，会在错误的地方做出标记，并且做出解释。
（2）Electrical Rules Checker 检查线路短路，线路开路和floating 结点。
ERC 检查到短路错误后，将错误提示局限在最短的连接通路上。
(3）Layout Versus Schematic LVS 比较IC 版图和原理图，报告版图连接和原理图的不一致，并进行修改直到版图和电路图完全一致。
5、版图修改：Label 是否正确，label 所选的layer 是否正确； Power & Ground 连接得有没有问题；得到的files 是否确实可靠，检查netlist 中器件类型的命名是否符合规范；认真研究design rule，做好DRC 改错。
看给出的报告，有没有offgird；结点多不多，多的话就有断路的地方，少的话就有短路的地方；对照原理图，看有没有连错线。
6、寄生与仿真：在实际电路的制作过程中，会产生寄生参数，它们分别为：寄生电容、寄生电感和寄生电阻。
7、版图完成：后端数据接口处理，确认芯片版图的设计和尺寸，落实相关Foundry 的流片计划，确认设计数据（GDSII 文件）大小。
布局时注意事项
1、布局前的准备: 在正确的路径下打开icfb; 查看捕捉点设置是否正确.18 工艺为0.001,.25 工艺为0.01,035 工艺为0.05;布局前考虑好出PIN 的方向和位置;布局前分析电路，完成同一功能的MOS 管画在一起
2、布局时注意:更改原理图后一定记得check and save；完成每个cell 后要归原点；尽量用最上层金属接出PIN；金属上走过的电压很大时,为避免尖角放电,拐角处用斜角,不能走90 度的直角。
3、节省面积的途径：电源线下面可以画有器件.节省面积.数字电路版图主要是要节省面积，减小面积。
相关软件的介绍：
目前大部分IC 公司采用的是UNIX 系统，使用版本是SunSolaris。
版图设计软件通常为Cadence ，它是一个大型的EDA 软件，它几乎可以完成电子设计的方方面面，包括ASIC 设计、FPGA设计和PCB 设计。
软件操作界面人性化，使用方便，安全可靠，但价格较昂贵
二、IC版图设计和PCB版图设计的区别
IC指的是集成电路，IC版图设计（IC layout）是指将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据的过程。
其主要工作职责有：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。
作为连接设计与制造的桥梁，合格的版图设计人员既要懂得IC设计、版图设计方面的专业知识，还要熟悉制程厂的工作流程、制程原理等相关知识。
IC版图设计是IC设计步骤里除去验证的最后步骤。
IC版图设计做的是芯片本身，是微电子行业制作的芯片级别的版图，是在一块晶体硅上做掺杂而制成的芯片电路，因此这里的版图设计（layout）就是芯片内部的电路物理实现，即使是裸片，肉眼也是看不清线路的，因为实在是太小了。
PCB电路板设计的对象是宏观电路，即使用做好的芯片去搭建电路系统。
PCB版图是在PCB板上将器件连接的版图。
PCB版图设计涉及PCB设计和硬件仿真建模。
常用的软件有protel，pads等。
像Cadence等软件，功能强大，既可以用来设计IC版图，也可以设计PCB版图。
大学专业里有这样两个专业“微电子OR集成电路设计”“电路与系统”，前者涉及的主要是IC版图，后者主要涉
及PCB版图。
在国内，一般只有“半导体物理与微电子”专业才有IC版图设计课程。
Cadence公司的电子设计自动化（Electronic Design Automation）产品涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局布线，模拟、混合信号及射频IC设计，全定制集成电路设计，IC物理验证，PCB设计和硬件仿真建模等。
Cadence公司IC版图设计和PCB版图设计两套软件都有，说通俗点就是一个是IC(集成电路内部互连）设计，一个是PCB电路板设计。
Cadence spb XXX是PCB设计的，XXX是版本号；Cadence IC XXX 是IC设计的，XXX是版本号。
三、集成电路版图设计师介绍
集成电路版图设计师，其职业定义是通过EDA设计工具，进行集成电路后端的版图设计和验证，最终产生送交供集成电路制造用的GDSII数据。
本职业共设四个等级，分别是版图设计员（职业资格四级）、助理版图设计师（职业资格三级）、版图设计师（职业资格二级）、高级版图设计师（职业资格一级）。
职业能力特征为具有良好的电脑使用基础与较强的外语阅读能力；具备一定的半导体微电子基础理论。
具有很强的学习能力。
基本文化程度为理工科高等专科学历
参考文献:
吴冬燕集成电路版图设计的技巧福建电脑2009 年第4 期Alan Hastings 著, 王志功主译《模拟电路版图艺术》, 清华大学出版社，2007.09。