表面贴装技术HotBarProcess脉冲热压机培训教程FFC热压焊接工艺详解
热压焊接技术培训资料详解
新能源 . 新动力
Ⅳ-5/23
三、设备简述 后面板各项名称及功能
1输入/输出总线接口：自动控制使用时，与外部控制器的输入输 出信号连接。 2冷却空气驱动接口：连接冷却空气电磁阀开关，输出电压为24V DC。 3气动机头驱动接口：用于气动机头的电磁阀的驱动，输出电压为 24VDC 4脚踏开关输入接口：连接外部脚踏开关 5保险管座 0ACV 6交流电源接口 7散热风扇 8断路器 ：主电源开关。 ：用于安装控制器部分的保险管，规格为15A/22
新能源 . 新动力
Ⅳ-11/23
八、热压焊正确操作步骤-设备和夹具
1. 打开设备：开始工作时，先将开关按钮往上打开后面板主电源开关（见图1） 前面板LCD显示屏工作，再将前面板发热电源开关打到POWER档（见图2）
图1 先将开关旋钮往上打开主电源开关，前 面板LED显示屏工作
图2 再将前Βιβλιοθήκη 板发热电源开关打到POW ER档新能源 . 新动力
Ⅳ-9/23
六、设备维护简介
1、焊机在使用前，确保所有的电缆连接紧密牢固，电缆连接无 正负极之分； 2、工作气压保证在0.4-0.6MP之间，洁净压缩空气； 3、热压焊头每工作2H清洁1次，用铜刷或细砂纸轻轻擦拭焊头工作 面，清理掉粘附的助焊剂； 4、遇午休或停产前，在停止使用该机时，按3步骤清洁焊头，方 便下次正常使用； 5、每当使用该机，确保程序参数是否正确，防止途中有人为调 整参数，以免焊坏产品； 6、停止使用该机时，关掉所以电源； 7、热压焊头使用寿命约3--5万次； 8、更换焊头时务必用清洁剂（FULX OFF）擦拭去除金支架上 的污垢等异物，防止电流传输受阻。
Ⅳ-16/23
新能源 . 新动力
十、热压焊接主要不良分析
HOTBAR焊接机PPT演示课件
• 3 X轴调节方法：松开X轴锁紧螺丝，旋转X轴
调节装置，调至X轴方向对齐，再拧紧X轴锁紧
螺丝；
图1`
• 4 Y轴调节方法：直接旋转Y轴调节装置，调 至Y轴方向对齐；
X轴档板 Y轴档板
图5` 图6 图7
•8
HOTBAR头温度及位置调节
1.温度设定界面中表格栏的内容：设定温度栏可 以直接在触摸屏中设定，点击‘输入’（先点 ‘停止监示’）后，‘设定温度’栏内的内容 写入到‘控制温度’栏中（只有写入后温度设 定才起作用）；‘PID还原’按住5秒有效（PID 指比例、积分、微分控制器，一种闭环控制系 统）；‘上、下限温度’指焊接时的上、下温 度波动范围，‘中间温度’指焊接时温度设定 值；‘冷却温度’指焊接完成后降温到此温度， HOTBAR头回原点（要求锡凝固后才动作）。
•11
•1
HOTBAR焊接机的工作原理
• HOTBAR头的加热原理：HOTBAR头两端电压小于5V，通过高电 流，根据功率=IR2，因此HOTBAR头温度可以快速上升到设定温度；
• HOTBAR焊接机分为三个加热段，分别为A段、B段、C段；A段为 导线端加热熔锡，B段为零件熔锡，C段为焊接位置定位并冷却凝 固焊锡；
4.变压器无电压输出；
1.底座底面及机器工作台上有脏污、异物；
4
底座放致力位后， 出现晃动；
2.X、Y轴靠挡松动移位；
脉冲热压培训教程
脉冲热压培训教程
特迈科技（上海）有限公司深圳分公司
新加坡信力集团 练威 2013-10-24
EXPERT in Pulse Heating Technology
目
第一章.简介
录
第二章.设备软件操作说明
第三章.设备的调试及使用 第二章.常见问题和解决方法
在清洁热压头的时候严禁使用刀片等其它锋利物品对热压头表面进行清理
EXPERT in Pulse Heating Technology
（3）检查：检查并确认待更换热压头无损坏，线头无松动、热电偶无短 路和表面清洁等 （4）装夹热压头：把确认合格干净的热压头装夹在设备上正面和反面的 螺丝都需要拧紧（安装的螺丝由2个平垫和中间一个弹垫组成），否则容 易造成温度波动较大或者接触不良而影响焊接质量；
（7.1）FPC的类型可分为窗口类和非窗口类，如下图的Type1和Type3 属于窗口类，Type2和Type4属于非窗口类
EXPERT in Pulse Heating Technology
（7.2）FPC与热压头的设定
EXPERT in Pulse Heating Technology
EXPERT in Pulse Heating Technology
EXPERT in Pulse Heating Technology
（2）双夹具热压机（旋转式） 该类设备可以安装两个夹具，由一个旋转式气缸控制夹具的动作。在生产 的时候可以根据需要选择一个或是两个夹具来生产。当选用两个夹具生产时， 一个夹具正在焊接此时另一个夹具可以摆放产品为下一次焊接提前做好准备。 从而减少等待时间提供生产效率。
EXPERT in Pulse Heating Technology
ffc热压焊接工艺
ffc热压焊接工艺FFC热压焊接工艺FFC（Flat Flexible Cable）是一种柔性电缆，广泛应用于电子产品中的连接线路。
而FFC的焊接工艺中，热压焊接是一种常用的方法。
本文将详细介绍FFC热压焊接工艺的原理、步骤和注意事项。
一、热压焊接原理热压焊接是利用热和压力将焊接材料熔化，并在冷却过程中形成焊接连接的一种焊接方法。
在FFC热压焊接中，焊接头与导体之间的金属层在高温和高压的作用下熔化，形成稳定可靠的焊点连接。
二、热压焊接步骤1. 准备工作：将需要焊接的FFC和焊接头准备齐全，并确保焊接头表面清洁无污染。
2. 设定温度和压力：根据焊接材料的特性，设定适宜的温度和压力，以确保焊接质量。
3. 加热：将FFC和焊接头放置在热压焊接机的加热区域，加热时间根据焊接材料和厚度来确定。
4. 施加压力：加热后，使用机械手或气动装置施加适当的压力，使FFC与焊接头之间的金属层熔化并形成焊点连接。
5. 冷却：在施加压力的同时，冷却系统开始工作，快速降温，促使焊点迅速凝固和固化。
6. 检验：焊接完成后，对焊点进行质量检验，包括焊点的外观、电阻和可靠性等方面的测试。
三、热压焊接注意事项1. 温度和压力的设定应根据具体焊接材料和厚度来确定，过高或过低都会影响焊接质量。
2. 焊接头的表面应保持清洁，避免污染和氧化对焊接质量的影响。
3. 加热时间应控制在适当范围内，过长或过短都会导致焊接质量不稳定。
4. 施加压力时要均匀稳定，过大或过小的压力都会影响焊接质量。
5. 冷却过程应迅速，可以采用冷却系统来加速冷却速度，以确保焊点的凝固和固化。
6. 检验焊点质量时，要注意外观是否完整，电阻是否正常，焊点的可靠性是否达到要求。
总结：FFC热压焊接工艺是一种常用的焊接方法，通过热和压力的作用，将FFC与焊接头形成稳定可靠的焊点连接。
在实施热压焊接时，需要注意温度和压力的设定、焊接头的清洁、加热时间的控制、施加压力的均匀稳定、冷却过程的迅速以及焊点质量的检验。
smt培训资料(全)
SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识下册SMT操作知识目录六、松下贴片机系列七、西门子贴片机系列八、天龙贴片机系列第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
热压焊接技术培训资料详解
端子线焊接于PCB上
三、设备简述 前面板各项名称及功能
1.液晶显示屏：显示各种设定状态，焊接参数，焊接过程中的 温度曲线。 2.ACT/FB接口：触发信号（ACT）输入及热电偶反馈（FB） 输入。 3.输出电压选择开关：用于选择焊接输出电压共有6档 1档：0.8V 2档：1.2V 3档：1.6V 4档：2.0V 5档：2.4V 6档：2.8V4.焊接电流输出端子 5.POWER：控制电源开关，用于接通断开NST-100控制部分 的电源 6.按键板：各焊接参数，状态的设置 RUN/PROG ：运行/编程状态切换 SAVE ：参数保存。 RST：保留，未使用。 SCH ：焊接程序设置。 TIME ：焊接时间设置 。 TEMP ：焊接温度设置。 MODE ：焊接模式设置。 ↑，↓，←，→：这些按键用于移动游标位置。 + ， — ：这些按键用于增加或减少设定值，在MODE/PH T时用于恒温（ON）或不恒温（OFF）状态切换。 CLR ：在开机时同时按住CLR和CHG一直到K档和J档 介面出现 FUNC CHG ：按FUNC在K档和J档之间切换按 按十、一初始 温度设置。
新能源 . 新动力
Ⅳ-10/23
七、设备常见问题及排除方法
1、电缆连接处放电打小火花，是电缆连接不紧密牢固，需将其连接 紧固； 2、机头缓慢下降或不下降工作，气压不够或气流量不够，需调节气阀； 3、热压焊头传热效果不好，是焊头粘有助焊剂，传热受阻， 用铜刷或细砂轻轻将工作面擦干净； 4、不动作，A、程序没调为自动运行状态，按MODE键全OFF； B、急停开关没复位或旁边控制键没开；C、可能有其他人员调整 了程序，进入确认是否是需要的工作程序。 5、热压焊头与金支架间放电打小火花，是没锁紧所致，需将其固定 紧密。 6、开机时主机蜂鸣器嘀嘀响声报警，A、感温线断开路，B、感温线 正负极接反，感温线断路必须换新的焊头，如感温线极接反则要 调换正负极。
热压工艺规程
1、总则1.1 热压的根本目的是提供出硬度、粘接度和外形符合要求的半成品。
1.2 要严格控制操作，防止和消除在热压过程中可能出现的各种故障。
1.3 安全生产，热压机操作必须戴棉手套操作。
2、备料：2.1 钢背必须涂胶均匀，无漏涂或多涂现象，外形尺寸及平面度经检验合格后才能使用。
2.2 毛坯的外形尺寸要符合要求，重量合格、松紧度合适。
2.3 热压模具要检查定位块及定位有无松动，钢背放置要合适。
2.4 脱模剂要按比例调好，使用时要求脱模剂效果好,不粘模。
2.5 各种钢背及冷坯要保持干燥、洁净、无灰尘、钢背无生锈。
3、热压模具预压升温：3.1 热压机工作温度设置为160℃，升到温度后才能工作。
3.2 所用的模具必须先将脱模剂刷好，装好背扣后，逐个放入热压机中预热。
3.3 为使预热效果好、升温快，可用手动档将热压机热压板逐层闭合。
3.4 当预热温度达到工艺要求的温度时，可用手动档逐层打开热压板准备热压。
4、热压：4.1 将预热好的第一层热模拖出，重新刷一遍脱模剂，特别要注意刷盖板和热压腔的脱模剂。
4.2 将型号与热压模型号对应的钢背放在底板的定位区中，钢背放置要平稳无晃动。
4.3 将热压模中板盖上，要求中板与两个定位销定位准确，然后放入已压好的同型号冷坯。
4.4 盖上热压模的上盖板，将热压模推入热压机中，热压模在热压机中要居中，推拉把手不防碍热压机板的升降。
4.5 然后双手按动启动按钮，热压机开始工作。
4.6 当第一层热压完成第一个循环后，依据上述工艺依次放入其余5套热压模。
5、出料：5.1当热压机在160℃±15℃时，保压二次（20秒60秒各一次）放气二次在1、2、3、4、5、6、9、10、11、12月，在7、8月放气三次，完成六个循环后可以开始出料。
5.2 按顺序将最先装入的热压模具拖出，揭开上盖板将中板提起，用橡胶锤将热压完成的刹车片从模腔中敲出。
5.3 敲出刹车片是要敲中间防止打偏时将刹车片的上板料碰掉。
SMT贴装工艺培训课件(ppt 43张)
•
由于转塔的特点，将贴片动作细微化，选换吸嘴、供料器移动到位、取 元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作 都可以在同一时间周期内完成，实现了真正意义上的高速度。
图5-4 转塔式贴片机的工作示意图
•
（3）模块机。模块机使用一系列小的单独的贴装单元（也称为模块）， 每个单元安装有独立的贴装头和元件对中系统。每个贴装头可吸取有限的带 状料，贴装PCB的一部分，PCB以固定的间隔时间在机器内步步推进。单独 地各个单元机器运行速度较慢，可是，它们连续的或平行的运行会有很高的 产量。如Philips公司的AX—5机器可最多有20个贴装头，实现了每小时15万 片的贴装速度，但就每个贴装头而言，贴装速度在每小时7 500片左右，这 种机型主要适用于规模化生产。
•
图5-11 贴片视觉对中系统
• •
•
供料器按照驱动方式的不同可以分为电驱动、空气压力驱动和机械打击 式驱动，其中电驱动的振动小，噪声低，控制精度高，因此目前高端贴片机 中供料器的驱动基本上都是采用电驱动，而中低档贴片机都是采用空气压力 驱动和机械打击式驱动。根据SMC／SMD包装的不同，供料器通常有带状供 料器、管状供料器、盘状供料器和散装供料器等几种。
图5-6 垂直旋转-转盘式贴装头工作示意图
•
4）水平旋转式-转塔式。转塔的概念是将多个贴装头组装成一个整体， 贴装头有的在一个圆环内呈环形分布，也有的呈星形放射状分布，工作时这 一贴装头组合在水平方向顺时针旋转，故此称为转塔。 转塔式贴片机的转塔一般有12～24个贴装头，每个头上有5～6个吸嘴， 可以吸放多种大小不同的元件。贴片头固定安装在转塔上，只能做水平方向 旋转。旋转头各位置的功能做了明确的分工，贴片头在1号位从供料器上吸 取元器件，然后在运动过程中完成校正、测试、直至7号位完成贴片工序。 由于贴片头是固定旋转的，不能移动，元件的供给只能靠供料器在水平 方向的运动来完成，贴放位置则由PCB工作台的X/Y高速运动来实现。在贴 片头的旋转过程中，供料器以及PCB也在同步运行。由于拾取元件和贴片动 作同时进行，使得贴片速度大幅度提高。
脉冲热压机培训教程讲解
设定每段硅胶 带/铁氟龙带使 用的次数
每段硅胶带/铁 氟龙带使用的次 数范围:1～50次， 使用次数视实际 情况而定。
3.进入主菜单
ENGINEERING
下的状态，可以检查热压头的发热是否正常，往
复精度是否合格，以及清除存储在设备中的所有程序（格式化）和更改密码等功能：
ENGINEERING 下菜单的功能：
温度曲线
说明:无铅焊锡的熔点是217℃，所以冷却温度不能低于200℃
冷却到该温度 时热压头抬升
Program No.
下的参数和温度曲线参数功能说明： 所选择程序的代号，设备内最多可存储20个程序； 开始温度，一般和冷却温度设置的一样，温度设 置范围在30～300℃之间，一般不超过200℃； “一阶”保持温度，温度设置范围在30～450℃之间； “一阶”升温时间(即温度爬坡时间)，可设置在1～25s之 间 “一阶”温度保温时间，可设置在1～100s之间； 冷却温度，可设置30～450℃之间，一般不可高于200℃
Program No.:
Start Temp:
Ramp Temp:
Ramp Period:
Hold Period:
Release Temp:
在
PROGRAM
翻到最后一页 ，可以设定硅胶带/铁氟龙带一次移动的长度和
每一段硅胶带/铁氟龙带使用的次数；
设定硅胶带/铁氟龙 带每次移动的长度 每次移动的长度在 0～100mm之间， 0mm代表不使用,每 次移动的距离视热 压头长度设定。
夹具1
夹具2
旋转工作台
机台 双夹具热压机
2.按设备所能安装的热压头分类：
（1）单头热压机 该类设备最为常见，生产中一般采用该类设备就能满足要求。
热压培训资料
目录
• 聚合物电池热压基本概念介绍 • 半自动热压及相关问题介绍 • 全自动热压及相关问题介绍
一、聚合物电池热压基本概念介绍
热压聚合：
隔膜上所涂的粘结剂在一定温度条件下融化将隔膜与正负极材料紧密粘 结的过程，目的是使极片与隔膜紧密接触。外观上表现为电池整体变硬， 物理强度增大，厚度变小。 热压效果： 通常认为理想的热压效果为正极涂覆材料完全粘在隔膜上，而负极材料 不与隔膜粘结。一般情况下实际表现为正极片卷绕弯折处极粉有部分不 能粘在隔膜上，同时负极片会有极少部分极粉被粘掉。
工作原理：
电池芯热压机 天津市利聪精密机械厂
热压机由上下两块平行加热压力板组成，上下压力板间通 过四根导柱保持平行，上压力板固定，下压力板有液压缸 顶起上升，将电池芯压平。加热板温度可分别通过面板上 的温控器调节控制，加压时间可通过面板上的时间调节控 制器选择。压力大小可通过机箱内液压站上的调压旋钮进 行调节，面板上的压力表上显示压力值。温控器型号： XMTG-6431；热电偶：M6X20 K型；油压表指示的油压 数值反映上下压力板之间的压力大小。
二、半自动热压及相关问题介绍
压力计算：
单位
油压表示数
bar 100 200 300 400 500 600
MPa 10 20 30 40 50 60
经验公式：
压力（KN）=油压表指示数值（bar）×0.5（经验证错误！） 实际压力只能通过压力计实际测定示数确定。
TOX气液增力缸：（6bar气压最大冲压力74KN）
二、半自动热压及相关问题介绍
设备技术参数：
1、热压板面积：宽265mm，深260mm 2、设备总质量：550Kg 3、液压缸型号：HOB-FA80-100 4、加热板：每块：220V 120W 上下各三块，共六块 5、压力范围：0~100bar（实际≥120bar） 6、设备总功率（最高）：3300W 7、上下压力板平行度公差0.040mm（实际最大公差2mm） 8、上下压力板平面度公差0.015mm（实际压力板上有凹坑）
Hot bar process
286
299
实际温度
发热不良
设置温度
发热良好
在清洗热压头的时候，严禁使用刀片等其它锋锐物品对热压头进行铲刮清洗!!
(3). 检查：检查并确认待更换热压头无损坏，线头无松动，传感线无短 路和表面清洁等； (4). 装夹热压头：把确认合格，干净的热压头装夹在设备上；正面和反 面的螺丝都需要拧紧，否则容导致接触不良而造成温度波动较大或者接
能通电使用，否则设备不通电
<7> 脉冲开关——脉冲脉冲电源开关，控制热压头是否需要加热
<8>压力调机旋钮——调节热压头的压力 <9>压力表——显示压力 <10> 显视屏开关——控制是否使用视屏 <11>输入接口——摄像系统输入接口 <12>显示屏——显示摄像系统输入的画面
2.动作部分
旋转工作台
夹具
<2>
PROGRAM
下的参数设置和说明:
选择程序代号 设定第一段温度 设定保温时间
设定开始温度
设定升温时间 设定冷却温度
在设置完热压参数后触摸屏上显示的温度曲线（两段温度曲线）：
升温时间 保温时间
升温时间
焊接时间
ห้องสมุดไป่ตู้
冷却时间
第二段温度 (焊接温度) 第一段温度
开始温度 (不 超过 200℃)
冷却温度 (不 超过 200℃)
设定每段硅胶 带/铁氟龙带使 用的次数
每段硅胶带/铁 氟龙带使用的次 数范围:1～50次， 使用次数视实际 情况而定。
3.进入主菜单
ENGINEERING
下的状态，可以检查热压头的发热是否正常，往
复精度是否合格，以及清除存储在设备中的所有程序（格式化）和更改密码等功能：
hot-bar热压焊接工艺详解讲解学习
3.3、两物料金手指宽度大小与开孔要求
3.3.1 一般上层金手指宽度<=下 层金手指宽度，也可以选相同 宽度。
3.3.2 如FPC的引脚上有开孔的话， 孔位设计应在压接部位范围之内。开 孔直径Ø一般为<=1/2金手指宽。
FPC的引脚上开有过孔
3.3.3 在FPC的引脚上有开孔，主要是方便观察焊接效果，一般在孔周围有一圈 溢锡，说明焊接效果较好！由于我们的压头下压时，十分平整，并有一定压力压 紧产品，所以要求过孔完全透锡是不可能的，一般透锡量较大说明压头平整度不 良或有赃物，需要调试或清洁！
3.4、对有铺铜及易散热引脚的处理
3.4、对有铺铜及易散热引脚的处理
3.4.1 对有铺铜的引出线要先用较细的走线布出再接铺铜，避免铺铜散热 造成铺铜脚假焊不良
3.4.2 地线铜箔：应采用细 颈设计，避免地线铜箔散热 过快，细颈最好小于金手指 宽，需引出1~2mm长后再 接入大块铜箔。
3.5、对定位精度的处理
如因产品空间不足，pitch也可选择在1.0mm以下，但不能<0.8mm，此情 况下采用焊锡工艺往往会降低良品率，如果要保证较高良品率，必须对引脚 设计及焊锡量的选择有足够的经验。
3.1.2金手指之间的间隙一般≥0.5mm， 约为引脚中心距（pitch）的二分之一； PCB金手指的长度一般为2~4mm
hot-bar热压焊接工艺详解
2、脉冲热压机的工作原理
☺ 通过在热压头上加载一定的脉冲电压,利用低电压大电流，令高阻抗的热压头发热,将与
此相接触的物体升温！当温度升至焊锡的熔点之后,与之相接触的两物体将熔接在一起。
触摸屏
PLC
温控器
固态继电器
通信线
信号线
输出420mA
hot_bar热压焊接工艺详解 PPT
3.5、对定位精度的处理
3.5.1、当Pitch间距较大时（>=1.0mm），可考虑选择用定位针进行对两物料对 位。开定位孔时选择相同大小或下层孔较上层孔大一些。此方法可提高产能及降 低生产成本。 3.5.2、定位针的直径一般选1.5mm，位置在FPC金手指的下方两侧，如果定位 孔在金手指的两侧，则要注意孔与压头的间距，一般大于2mm
定位 针
FPC上有两定位孔
3.6、对引脚旁边及反面元件的设计
3.6、对引脚旁边及反面元件的设计
3.6.1 通常距压接面2mm之内不允许有其它元器件，以避免热压焊接时熔化较近 小元件的焊锡,在压头风冷吹气时吹飞这些小元件。如果空间不允许，小元件可 以事先点红胶处理。 3.6.2 通常需压接部分反面不放置元件或尽可能少放元件，主要是产品压接时底 部需要支撑面,避免热压时产品压弯变形，对较薄多层PCB影响更大。金手指变 形拉长易断！
TS-PR66SMU-R 立式脉冲热压机
2、脉冲热压机的工作原理
☺ 通过在热压头上加载一定的脉冲电压,利用低电压大电流，令高阻抗的热压头发热,将与
此相接触的物体升温！当温度升至焊锡的熔点之后,与之相接触的两物体将熔接在一起。
触摸屏
PLC
温控器
固态继电器
通信线
信号线
输出420mA
器温
驱动固态
度
变
电固
hot_bar热压焊接工艺详解
1、Hot bar工艺概述
☺Hot bar工艺是脉冲加热回流焊接(pulse-heated reflow soldering)的俗称，
简单的说，此工艺就是将两个预先上好了助焊剂、镀了锡的零件加热到足以 使焊锡熔化的温度（无铅焊锡熔点：217℃），冷却固化后，这两个零件就通 过固化的焊锡形成一个永久的电气机械连接。
HotBar-热压熔锡焊接简介
HotBar - 热压时FPCB与PCB焊垫相对位置的建议1
FPCB软板放置于PCB时建议将FPCB的焊垫稍微往后，露出PCB一点点的焊垫，这样可 以让前面多出来的PCB焊点用来跑锡，因为 thermodes 下压时会挤压出一些多馀焊锡， 这些焊锡如果没有地方可以宣洩，就会满溢到邻近焊垫造成短路。另外，裸露出来的 PCB焊垫也可以作业员查看焊锡是否有重新熔融的证据，这对一些没有设计导通孔的 FPCB非常有用。 FPCB后端焊垫稍微伸出PCB的焊垫，可以避免有过多的焊锡跑到FPCB的 cover film 断 面处，如果焊锡集中在这裡，就会形成应力集中并造成FPCB线路断裂的问题。但是 要注意FPCB伸出PCB焊垫的地方必须没有测试点(test points)或是裸露的vias(导通孔)ating (单面电镀) -
270+/-10°C
1.5 seconds 340+/-10°C 2.5 seconds
Thermodes (热压头)的选择
HotBar热压头的选择非常重要，大小要适合焊垫的排脚(land pattern)宽度，太短的话最 旁边的焊脚会焊不到，虽然可以透过两次热压来解决，但总是浪费工时；太长的话又 怕会压伤邻近的电子零件或烧焦电路板，所以HotBar焊垫的左右两侧最好要多留些空 间给热压头(thermal wedge)。 一般的标准，热压头的长度要比总焊垫的排脚宽度多出3mm以上，也就是说左、右至 少要各留1.5mm的宽裕空间，这样才能确保所有的焊垫都可以吃到锡；至于宽度则应 该要比焊垫长度小，目的是下压时让多馀的熔锡有地方可以宣洩，不至于溢出焊垫， 而造成焊垫间的短路。
HotBar 热压熔锡焊接 – 过程控制
控制热压头与待压物(通常为PCB)之间的间隙。热压头下降到待压物时，必须与待 压物完全平行 ，这样待压物的受热才会均匀。一般的做法是先鬆开热压头锁在热 压机上的螺丝，然后调成手动的模式，将热压头下降并压住待压物时，确认完全接 触后再把螺丝锁紧，最后再抬起热压头。通常待压物为PCB，所以热压头应该压在 PCB上，最好找一片未上锡的板子来调机比较好。 控制待压物的固定位置。一般的待压物为PCB及软板，需确认PCB及软板可以被固 定于治具载台上，同时需确认每次下压HotBar时的位置都是固定的，尤其是前后的 方向。没有固定的待压物时容易造成空焊或是压坏附近零件的品质问题。为了达到 待压物固定的目的，设计PCB及软版(FPC)时，要特别留意增加定位孔的设计，位置 最好在熔锡热压的附近，以避免下压时FPCB移位。 控制热压机的压力。 请参考热压机厂商所提供的建议。 是否需添加助焊剂？ 可酌量添加助焊剂以利焊接顺利。当然，可以不加就达成目 标最好。
热压作业指导
热压作业指导热压作业是一种常见的加工工艺，主要用于材料的成型和连接。
本文将详细介绍热压作业的定义、工艺流程、操作要点、常见问题及解决方法等内容，以匡助读者更好地理解和掌握热压作业技术。
一、热压作业的定义热压作业是一种通过施加热力和温度对材料进行塑性变形或者连接的加工工艺。
它主要适合于金属、塑料、陶瓷等材料的成型、焊接、烧结等工艺过程。
二、热压作业的工艺流程1. 准备工作：首先，需要准备好所需的材料和设备，包括热压机、模具、工件等。
同时，对设备进行检查和维护，确保其正常运行。
2. 加热：将工件放置在模具中，并根据工件的材料和要求，设置合适的温度和加热时间。
可以通过电阻加热、感应加热等方式进行加热。
3. 施加压力：在工件达到所需温度后，开始施加压力。
压力的大小根据工件的材料和要求进行调整，普通在工件的塑性变形温度范围内施加。
4. 保持时间：在施加压力后，需要保持一定的时间，以确保工件充分塑性变形或者连接。
保持时间的长短也根据工件的材料和要求进行调整。
5. 冷却：在保持时间结束后，住手施加压力，并进行冷却。
冷却的方式可以是自然冷却或者使用冷却介质进行加速冷却。
6. 取出工件：在工件彻底冷却后，打开热压机，取出工件。
对工件进行检查，确保其质量合格。
三、热压作业的操作要点1. 材料选择：根据工件的要求和使用环境，选择合适的材料进行热压作业。
材料的选择应考虑其热稳定性、塑性变形温度范围等因素。
2. 温度控制：根据工件的材料和要求，合理设置加热温度。
温度过高可能导致材料烧结、氧化等问题，温度过低可能导致工件无法充分塑性变形。
3. 压力控制：根据工件的材料和要求，合理设置施加的压力。
压力过大可能导致工件变形过度、损坏等问题，压力过小可能导致工件连接不坚固。
4. 保持时间控制：根据工件的材料和要求，合理设置保持时间。
保持时间过短可能导致工件塑性变形不充分，保持时间过长可能导致工件过度烧结、变形等问题。
5. 冷却控制：根据工件的材料和要求，合理选择冷却方式和冷却时间。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Cover Layer 影响
•Cover Layer (PI layer) 关系热押平整度.建议将cover layer 让开,有助于热押良率.
熱押頭
1 mm Cover Layer
FPC Offset 1mm CoverLayer
黑色
7.5mil
FR-4
t=0.2~2.0mm
Single Layer vs Multi Layer
•热押区域不建议使用多层板FPC.因为cover layer (PI Layer)的热阻效果佳,不易导热.另外,整层铺铜也对热 押有极大不稳定影响.
铜层 因为导热佳,容易发生 将热押的热量导引到 我们不想加温的区域; 变成我们在加热整体 FPC
Pin & Pitch
• Pin的宽度关系制程的容忍度;Pin越细,相对我们对FPC shift 与FPC皱折容忍度越小.常使用的pin 宽大约在0.4~0.5mm.
• 同样的位移量;左图可知仍有部份区域相互接触,右图则没 有
• Pitch 宽度关系位移的容忍度之外,另外关系PCB绿漆制程影响 热押制程.常用的Pitch大约为1.0~1.1mm.
热量不稳定区域
• 由于热押头左右两侧散热快,建议两侧从边缘向内预留2~3 pitch的距离,避免发生左右侧最外pin脚时常发生焊接不良.
• 建议左右pin设计为ground pin或是空 pin,因为最旁两侧热押后 吃锡性较差.
建议两端1~2pin设计 为空pin或ground pin
从热押头左右端算起, 需预留 2~3 pitch宽度 空间.
热押区背面建议不 要设计有组件
热押区背面需有支 撑,否则无法热押
•建议PCB在热押处划白线,帮助热押时 FPC对位.
FPC Layout
•以下为FPC 结构及材料组成.
分类
基板 铜箔 无接着剂铜箔 保护胶片 粘着剂
补强胶片 补强板
种类
厚度
PI (Polyimide) PET(Polyester) 压延 电解
热押后,多余锡量外溢成 锡珠.可避免因溢锡而造 成pin short
PCB vs 热押制程
• PCB上会在最上层铺上铜层,但是铜是最好的热导体不利于热押制程;建 议热押处避免铺上铜层.另外板边的ground 也必须要让开.
Offset 1mm 銅層
熱押頭 PCB 銅層
Ｇround
铜层
铜层及板边ground未让开
铜层及板边ground皆让开
• 建议Pad走线尽量不要使用VIA走线;必须使用时,焊接pad数量必须减少. 由于VIA是贯穿线路,经过热押头加压有可能会损坏该部位线路.当必须 使用VIA走线时,该处会有绿漆积漆,导致热押不良情况发生;建议pad处局 部取消绿漆制程,避免绿漆积漆.
1/2 mil
1mil
2mil
1mil
2mil
－
18μm(1/2oz) 35μm(1oz) 70μm(2oz)
压延 电解
12μm(1/3oz) 18μm(1/2oz) 35μm(1oz)
PI (Polyimide)
1/2mil
lmil
2mil
PET(Polyester)
1/2mil
lmil
2mil
感压型接着剂(粘着剂)
Inner Pad Outer Pad
Via & isolating painting
Trough hole
Isolating green painting influences the contact of pad and thermal head. It happen to other case. (Metal dome vs Pad)
－
热可塑型接着剂(Hotmelt) －
热硬化型接着剂
－
PI(Polyimide)
1mil,2mil,3mil,5mil,8mil,9mil
白色(标准) 1mil,2mil,3mil,4mil,5mil,7.5mil
PET(Polyester) 透明
1mil,2mil,3mil,4mil,5mil,7.5mil
ห้องสมุดไป่ตู้
熱押頭
Pad
PCB
Cover Layer 綠漆
熱押頭
锡铅流动
•由于SMT钢板刷锡或是FPC Vendor 电镀锡有制程公 差,建议PI layer让开,让多余的锡外溢成锡珠.
多余锡量受到PI layer阻 档而横向流动,造成Pin
short
PI layer 全部让开, 有助于锡铅流动, 不至造成short
Hot Bar Process
•热押制程:使用热能,加温PCB & FPC锡铅使其熔融. 待锡铅凝固后接合PCB与FPC.
锡铅 场内ＳＭＴ钢 板刷锡
锡铅 FPC Vendor 电 镀锡铅
热压头工作区域
• 使用热压头时,热压头两侧为热量散失最快区域,故我们并不会使用热 压头两侧做为热压区域,避免有热压不完全或是热压不稳定之情况发 生.(实际量测时,台制热押头有机会温差在10~15度,或是更大)
VIA周围发生 积漆现象
• 建议Pad之线路线宽不要与pad同宽.这样会导致该Pad热量散失比其它pad 快;如此该Pad容易产生吃锡性不良.
Pad线路与Pad同宽,建议缩小线 路宽度,改善热押时pad吃锡性.
Pad线路建议缩小为pad一半宽度, 或是更小.
• 建议热押处背面不要SMT component;因为热押过程,会损坏 PCB背面组件,造成不良
•热押制程同时热押pin数并非无限制.热押pin数理论值 是28 pin以下, 目前场内热押pin数最多为24pin.建议pin 数设计不要超过24pin(pitch定要设计为1.1mm)
小结﹕金手指尺寸及周边空间要求:
1﹑金手指基本PITCH约1mm﹐最小不低于0.8mm 2､金手指总长+4mm=锡压头长度 3､锡压头长度+2mm=压头的最近物件安全距离 4﹑锡压头宽度=2/3金手指宽度
同样的位移量,pitch越小,pad 相互short 的状况越容易发生;且热押过程,熔融 的锡铅液流向并非我们所能预测与控 制;pitch 越小,焊锡导致pin short的机会 增大
熱押頭 PCB
熱押頭 PCB
Pitch越小,PCB 绿漆制程会因 为Pitch过小而 拱起,造成热押 头无法与pad接 触而无法热押