电源仿真中判定电流密度的标准是什么过孔电流大小的标准是什么

电源仿真中判定电流密度的标准是什么过孔电流大小的标准是什么电源仿真的过程中，判定电流密度的标准是什么，过孔电流大小的标准是什么？

从大家五花八门的回答来看，电流密度和过孔电流大小的标准还没有形成统一的规范，这两个因素不像电源压降的指标，会在datasheet中有明确的要求。这同样说明，可能在电源设计中，电流密度和过孔电流大小这两个因素，可能平时会被设计工程师忽略。

对于小电流电源而言，这两个因素不会造成什么后果，但是现在芯片的电流一般都比较大了，这些东西都需要引起我们的重视了。至于规范的话，大家一般沿用intel的规范比较多一些，电流密度的话，是需要小于100A/平方毫米；过孔的话，就是具体情况具体分析了，一般10mil的过孔，最大的电流要小于2A。大家很多在回答中希望看到仿真实例，后续的话，会有一个比较特殊的仿真实例和大家分享，敬请关注。

（以下内容选自部分网友答题）

对于电流密度的判定标准：满足温升要求，不会导致pcb板烧毁。满足压降要求，负载芯片端的电压满足芯片要求。过孔的判定标准，需要把过孔折算成走线，需要用过孔内径乘以3.14

判断走线电流密度的标准，主要是看温升范围，直流阻抗大小，应用环境和标准。一般40A/mm (这里说的是截面积)。判断过孔电流密度的标准，用直径*3.14换算成走线电流密度

判断密度的标注应该是，先分铜箔还是过孔，然后设置板层，再设置厚度和温升。过孔标准是孔径，孔厚，与铜箔连接方式。

电源仿真一方面要考虑压降，另一方面要考虑电热，判断电流密度的标准就是在持续大电流的情况下满足温升要求，在瞬间大电流的情况下避免局部过热导致印制板损坏，比如铜线烧断、印制板碳化等。电热仿真时我一般设置铜皮电流密度在60A/平方毫米（可能会导致印制板损坏），温升由仿真结果保证。过孔电流密度，计算得到的结果大概是在100A/平方毫米，仿真时一般设置为60A/平方毫米。