PCB制程简介

PCB制程简介

2009-12-24

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提纲

•板材知识介绍

•公司常用板材

•单面板制程

•双面板制程

•多层板制程

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板材知识介绍

PCB板材分类方式

1：按增强材料分：

纸基、玻璃布基、复合基（CEM）和特殊材料基（陶瓷、金属芯）

2：按树脂粘合剂分：

酚醛树脂、环氧树脂、聚脂树脂等

3：按结构强度分：

刚性覆铜箔板、挠性覆铜箔板。

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•纸基板

公司常用板材

等级:XPC(非阻燃)

应用:用于低压电器及玩具等公司应用于遥控发射器上优点：价格低，质量轻，可冲孔加工

缺点：介电性能、机械性能差，吸水性较高

公司常用板材

•纸基板(单面板)

等级:FR-1 阻燃

应用:CRT电视;LCD小功能板;小功率电源板; 一般家用电器

公司常用的为L料，即CCP-3400

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•复合材料基板

公司常用板材

等级:CEM-1

阻燃应用:大功率电源板

公司常用的为L料，即CCP-508

耐浸焊性、耐潮湿性、冲孔性、平整度、机械强度等都优于纸基板

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•玻璃布基板

公司常用板材

等级:FR-4

阻燃

应用:LCD主板，附属功能板公司常用的有生益、南亚、超声

优点：强度高，耐热性好，介电性好缺点：价格较高

基材尺寸

单面板标准大料尺寸

1020X1020MM （40″x 40″）Array 1020X1220MM （40″x 48″）

单面板经济开料的计算方法：

设计PNL尺寸加4mm，然后用

1020或1220除，为整数或接

近整数最好（如整除后为

4.08就很合理,如为

4.2~4.99就不合理）

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基材尺寸

双面板标准大料尺寸

914mm x 1219mm（36″x 48″）1016mm x 1219mm（40″x 48″）1041mm x 1245mm（41″x 49″）1067mm x 1219mm（42″x 48″）940mm x 1219mm（37″x 48″）965mm x 1219mm（38″x 48″）

2~4mm 2~4mm B 4~6mm

8mm 双面多层12~16mm A 6~8mm

C

PCB材料结构图

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去膜与清洗

去膜与清洗蚀铜

印抗蚀油墨防焊

蚀

铜钻孔或冲孔字符单面板制作流程

单面板制作流程裁板单面板制作流程

水洗、打磨

水洗、打磨丝印黑油

丝印黑油固化丝印绿油

丝印绿油固化

固化烘烤

丝印白油

丝印白油钻定位孔

钻定位孔表面处理

CAM 资料处理

CAM 资料处理

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去膜与清洗

去膜与清洗蚀铜

显影

钻孔防

焊

一次镀铜干膜（湿膜）

丝印双面板制作流程

双面板制作流程裁板双面板制作流程

清洗清洗曝光曝光化学镀薄铜

化学镀薄铜分别固化

双面丝网印刷

双面丝网印刷次镀铜二次镀铜蚀铜双面压膜

（丝印）

双面压膜（丝印）二次镀铜二次镀铜清洗清洗曝光

曝光双面压膜

（丝印）

双面压膜（丝印）去膜

去膜成型表面处理

CAM 资料处理

CAM 资料处理

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去膜或清洗

去膜或清洗蚀铜

显影

内层干膜蚀铜

预叠板及叠板

预叠板及叠板多层板内层流程

多层板内层流程裁板多层板制作流程

压合

压膜（丝印）

压膜（丝印）叠板

叠板烘烤

烘烤曝光

曝光黑化处理

黑化处理CAM 资料处理

CAM 资料处理

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去膜或清洗

去膜或清洗蚀铜

显影

钻孔防

焊

一次镀铜干膜（湿膜）

丝印多层板外层流程

多层板外层流程多层板制作流程

清洗清洗曝光

曝光通孔电镀通孔电镀固化

丝网印刷

丝网印刷次镀铜二次镀铜蚀铜压膜（丝印）

压膜（丝印）二次电镀二次电镀清洗清洗曝光

曝光压膜（丝印）

压膜（丝印）去膜

去膜成型表面处理

去钻污

去钻污

4.曝光后

Photo Resist

6.酸性蚀刻(Power/Ground或Signal)

Photo Resist

9.疊板
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4
Copper Foil Prepreg(胶片) Inner Layer Prepreg(胶片) Copper Foil
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10.压合 11.钻孔
铝板 垫木板
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12.镀通孔及一次电镀 13.外层压膜(干膜)
Photo Resist
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