PCB及组件评价通用检验规范

pcb检验标准

一, 线路部分:1, 断线,A, 线路上有断裂或不连续的现象,B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修.C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,)D, 相邻线路并排断线不可维修.E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.)2, 短路,A, 两线间有异物导致短路,可维修.B, 内层短路不可维修,.3, 线路缺口,A, 线路缺口未过原线宽之20%,可维修.4, 线路凹陷&压痕,A, 线路不平整,把线路压下去,可维修.5, 线路沾锡,A, 线路沾锡,(沾锡总面积小于等于30 mm2,可维修,沾锡面积大于30 mm2不可维修.6, 线路修补不良,A, 补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸(在不影响最小宽或间距则允收)7, 线路露铜,A, 线路上的防焊脱落,可维修8, 线路撞歪,A, 间距小于原间距或有凹口,可维修9, 线路剥离,A, 铜层与铜层间已有剥离现象,不可维修.10, 线距不足,A, 两线间距缩减不可能超30%.可维修,超过30%不可维修.11, 残铜,A, 两线间距缩减不可超过30%,可维修,B, 两线部距缩减超过30%不可维修.12, 线路污染及氧化,A, 线路因氧化或受污染而使部分线路变色,变暗,不可维修.13, 线路刮伤,A, 线路因刮伤造成露铜者可维修,没有露铜则不视为刮.14, 线细,A, 线宽小于规定线宽之20%不可维修.二, 防焊部分:1, 色差(标准: 上下两级),A, 板面油墨颜色与标准颜色有差异.可对照色差表,判定时否在允收范围内2.防焊空泡;3.防焊露铜;A, 绿漆剥离露铜,可维修.4.防焊刮伤;A, 防焊因刮伤造成露铜或见底材者,可维修5.防焊ON PAD,A, 零件锡垫&BGA PAD&IC T PAD 沾油墨,不可维修.6.修补不良:绿漆涂布面积过大或修补不完全, 长度大于30mm,面积大于10mm2及直径大于7mm2 之圆;不可允收.7.沾有异物;A, 防焊夹层内夹杂其它异物.可维修.8油墨不均;A, 板面有积墨或,高低不平而影响外观,局部轻微积墨不需维修.9.BGA之VIAHOL未塞油墨;A, BGA要求100%塞油墨,10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨A, CARD BUS CONNECTOR处的VIAHOLE需100% 塞孔.检验方式为背光下不可透光.11.VIA HOLE未塞孔;A, VIA HOLE需95%寒,孔检验方式为背光下不可透光12.沾锡:不可超过30mm213.假性露铜;可维修14.油墨颜色用错;不可维修三.贯孔部分；1, 孔塞,A, 零件孔内异物造成零件孔不通,不可维修.2, 孔破,A, 环状孔破造成孔上下不通,不可维修.B, 点状孔破不可维修.3, 零件孔内绿漆,A, 零件孔内被防焊漆,白漆残留覆盖,不可维修4, NPTH,孔内沾锡A, NPTH孔做成PHT孔,可维修.5, 孔多锁,不可维修6, 孔漏锁,不可维修.7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可维修.8, 孔大,孔小,A, 孔大孔小超过规格误差值.不可维修.9, BGA之VIA HOLE孔塞锡, 不可维修.四, 文字部分:1, 文字偏移, 文字偏移,覆画到锡垫.不可维修.2, 文字颜色不符, 文字颜色印错.3, 文字重影, 文字重影尚可辨识,可维修,4, 文字漏印, 文字漏不可维修.5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可维修,6, 文字不清, 文字不清楚,影响辨识.可维修.7, 文字脱落, 有3M600胶带做拉力试验,文字脱落,可维修.五, PAD部分:1, 锡垫缺口, 锡垫因刮伤或其它因素而造成缺口,可维修,2, BGA PAD缺口, BGA部分之锡垫有缺口,不可维修,3, 光学点不良, 光学点喷锡毛边,不均,沾漆造成无法对位或对位不准,造成零件偏移不可维修,4, BGA喷锡不均, 喷锡厚度过厚,受外力压过后造成锡扁,不可维修,5, 光学点脱落, 光学点脱落不可维修,6, PAD脱落, PAD脱落可维修.7, QFP未下墨,不可维修,8, QFP下墨处脱落, QFP下墨处脱落3条以内得允收.否则不可维修,9, 氧化, PAD受到污染而变色,可维修,10, PAD露铜, 若BGA或QFP PAD露铜,不可维修,11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆盖,可维修.六, 其它部分:1, PCB夹层分离,白斑,白点,不可维修,2, 织纹显露, 板内有编织性的玻织布痕迹,大于等于10mm2不可维修,3, 板面污染, 板面不可有灰压,手印,油渍,松香,胶渣,或其它等外来污染,可维修, 4, 成型尺寸过大过小,外型尺寸公差超出承认书标准,不可维修,5, 裁切不良, 成型未完全,不可维修,6, 板厚,板薄, 板厚超PCB制作规范,不可维修,7, 板翘, 板?高度大于1.6mm,不可维修.8, 成型毛边, 成型不良造成毛边,板边不平整,可维修.。

PCB电路板测试检验及规范分析

PCB电路板测试检验及规范分析一、PCB电路板测试的目的和重要性PCB电路板测试的主要目的是验证电路板的功能和性能是否符合设计要求，并确保其质量和可靠性。

测试可以帮助检测和解决电路板上的故障和问题，提高电路板的可靠性和稳定性，减少生产和使用中可能出现的风险和损失。

二、常用的PCB电路板测试方法1.功能测试：主要用于验证电路板的功能是否正常，包括输入输出测试、电源测试、通信测试等。

2.结构测试：用于检测电路板的物理结构是否符合设计要求，包括尺寸、形状、排列和布局等方面的测试。

3.性能测试：用于评估电路板的性能指标，包括电气特性测试、信号传输测试、功耗测试等。

4.可靠性测试：用于验证电路板在长时间使用过程中的可靠性，包括温度、湿度、振动和冲击等环境条件下的测试。

5.可编程测试：用于验证电路板上的可编程元件（如FPGA、微控制器等）的编程和功能。

三、PCB电路板检验的方法和指标1.外观检验：主要用于检测电路板的表面是否平整、无明显划痕、变形或损坏。

2.尺寸测量：用于验证电路板的尺寸和孔径是否符合设计要求，并通过光学测量或机械测量手段进行。

3.焊点质量检查：用于验证电路板上的焊点是否牢固、无焊接缺陷和冷焊等问题。

4.电气连通性测试：用于验证电路板上的导线、电阻、电容等电气元件的连通性和正常工作。

五、常用的PCB电路板质量控制标准1.IPC-A600H：电路板的外观和细节质量标准，包括外观缺陷、焊接缺陷和尺寸要求等。

2.IPC-6012D：刚性印制板的质量标准，包括材料、尺寸、硬度、结构、电气性能等方面的要求。

3.IPC-6013C:有机衬底印制电路板的质量标准，包括材料、尺寸、结构、可靠性等方面的要求。

4.IPC-2221B:印制板设计的通用规范，包括电气、机械、材料和可靠性等方面的要求和指导。

5.JEDEC标准：半导体器件和集成电路的质量控制标准，包括ESD测试、温度循环测试等。

总结：PCB电路板的测试、检验及规范分析对于确保电路板的质量和性能至关重要。

PCB检验规范

r目测
绿油刮伤
PCB内层或外层轻微刮伤，长度不超过原则
20mm,每面最多2条以不露铜这
目测
绿油脱落
绿油脱落
r目测
绿油干膜
绿油起泡
导通孔绿油塞孔不良、起泡、且点数超过
3点
目测
绿油溢出
绿油侵犯到焊盘或金手指上
目测
绿油盖偏
绿油局部变色面积超过2X2 m2,30cm目视明显
r目测
外形尺寸
线路板尺寸
印刷板厚1.6mm,铜箔厚度35卩mm整体尺寸。
线路变宽、变窄超出原线径30%
目测
焊盘
焊盘完整有光泽且不允许有沾锡翘起的现象或过孔开路现象
目测
绿油起泡
绿油在非线路区出气泡且点数不超过2处面积不大于2m2
目测
印刷不良造成表面皱纹或表面白雾而影响外观
r目测
绿油不均匀
皱纹如在零件不被零件覆盖或在焊锡面，条
其长度不超过30mm,每面最多三
目测
绿油分布有明显的不均匀现象
目测
板面斑点
基板表面存在点状或十字状之白色斑点分布均匀不影响外观
目测
板面不洁
板面不洁或有外来污物、手印、油脂（可擦除）
r目测
板边粗糙
不允许有粗糙、缺损、爆边、板边粉屑、毛边、切割和撞伤等
目测
翘板
水平放置时PBC板翘超出对角线长度之5/1000或1mm（两者取较小值）不可接收
目测பைடு நூலகம்
断路、短路
目视不可断路或短路
卡尺、米尺
山东虹昊机电设备有限公司
PCB
1.目的：
明确PCB的检验标准，使产品的检验和判定有所依据，使PCB的质量更好地符合我公司的品质要求。

PCB板检验规范

√
S-2 单次
2.5
可焊性
锡炉
在锡炉温度250～270℃状态下，基板浸锡1.5～3S观察，基板上锡率＞95%且无绿油起泡、板面分层或焊盘脱落现象
上锡率≤95%或表面有绿油起泡板面分层现象
√
S-2 单次
2.5
表一：
焊盘直径mm
孔直径mm
镀锡铜线直径mm
玻纤布板
酚醛纸板
正常大气压下
2
0.8
0.6～0.7
外箱变形、破损引起物料受损；
√
2.5
PCB板铜箔面不可有氧化，铜箔上绿油不可有起泡或脱落现象
铜箔有氧化现象或铜箔上的绿油有起泡脱落现象
√
0.65
PCB板上所有图形标记应清晰可辨，内容与样品或SIR要求一致
PCB板图形标记错误或模糊不清或移印
√
正常 Ⅱ级单次
0.65
PCB板孔位与样板一致，V割、冲孔、冲切应到位（不影响组装）
4.2依照MIL-STD-105EⅡ级单次S-2特殊抽样标准. AQL:2.5抽样
5 检验内容
检验
项目
检验
方法
检验标准
不良描述
检验类型
检验水平
不良判定
常规
确认
AQL
外观
目视
物料标识清楚，标签上所写内容应与GRN单上内容相符；
物料标识不清，有涂改，且内容与GRN单上不符；
√
正常 Ⅱ级单次
2.5
包装箱应能有效地保护物料在运输过程中不致于损坏；
检验水平
不良判定
常规
确认
AQL
外观
目视
铜箔不可有起翘现象，板子不可有爆裂现象
铜箔有起翘或板子有爆裂

PCB质量检验规范

1.0 目旳本原则合用于我司旳单面、双面、多层板外观及性能规定，供我司在工程设计、制造、检查或客户验货时使用。

2.0合用范围本原则合用于对产品旳基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目旳检查。

当此原则不适于某种制造工艺或与客户规定不符时，以与客户协议旳原则为准。

3.0用途分类根据印制板旳产品用途，按如下分类定级。

不一样类别旳印制板，则按不一样旳原则进行验收。

3.1 B 类(2 级)：一般工业产品，如计算机、通讯、复杂旳商业机器、仪器.以及非军事用途旳设备，需耐长时间使用，尚可容许某些外观缺陷。

3.2 C类(3级)：可靠性产品，如军事、救生医疗设备。

需耐长时间使用，不可中断。

4.0 使用措施本原则分为五大部分：A、外观检查原则：指板面既目视可以看到且可以量测到旳外型或其他缺陷而言。

B、内在检查原则：指需做微切片式样或其他处理后才能进行检查与量测旳状况，以决定与否符合规定规定。

C、重工修补规定：定义了PCB 有关旳修补区域及允收水准。

D、信赖度试验：包括现行旳各项信赖度试验措施与规定。

E、专业术语：是指对使用旳专业术语进行解释。

目视检查是指用肉眼及采用3倍或10倍放大镜进行检查，对于局部明显旳缺陷，则需以更高倍旳放大镜做鉴定与鉴定，对于多种尺度方面旳品质规定，如线宽、线距旳量测，则需采用品有标识线或刻度旳放大仪器进行量测，如精确测量到所需旳尺寸，镀通孔部分数据，则需以100左右倍数去检查铜箔与孔壁镀层旳完整性。

5.0参照资料IPC-A-600G PCB之品质允收性IPC-6011 硬板之概述性性能规范IPC-6012 硬板之资格承认与性能检查规范IPC-TM-650 PCB试验措施手册PERFAG 3C 多层板之品质规范（丹麦）6.0文献优先次序本原则为我司PCB 成品检查一般通用原则，如本原则与其他正式文献有冲突时，则按如下次序作为判断原则：A、采购文献B、产品主图C、客户规定D、通用旳国际原则，如IPC等E、本检查原则7.0原则内容 7.1项目缺陷类型2 级原则3 级原则不良图片基材白点1.白点没有玻璃纤维露出且没有互相连接及没有与电路相连接。

PCB品质检验标准

2.范围:适用本公司所有PCB的来料检验。
3．职责:IQC负责根据本公司规范，对外协加工返回的PCB进行检验。
4．定义：
A类不合格品（致命缺陷CR：）实际与规格不符，短路或断路影响产品使用，或给公司带来严重经济损失。
B类不合格品（严重缺陷MA）可能造成产品不良，因材料而影响产品使用寿命的缺陷。
C类不合格品（轻微缺陷MI）不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题。
1、线路不能出现短路或断路。
目测/放大镜
✔
2、线路变宽或变窄不能超过总宽的30%
目测/放大镜
✔
3、线路缺失宽度不能超过线宽20%，长度大于线宽20%。
目测
✔
3、线路不能露铜、氧化、翘皮、脱落。
目测
✔
4、线路板面划伤不能超过2条，（长度≤5mm，宽度≤0.2mm，且深度不能漏铜）。
目测
✔
绿油
1、绿油分布均匀，不能起皱，不能覆盖焊盘，颜色一致；绿油落点数不超过2，面积小于2平方毫米，宽度小于0.5mm。
目测
✔
尺寸
PCB尺寸、厚度、边距、孔径等参考图纸。
卡尺
✔
5、检验方式：
A、检验时带防静电手套或手指套。
B、检验PCB孔径时，必须试装样品件（电位器、端子、霍尔、线材孔）。
C、与样品件对比，记号笔打叉为不良品，检验拼版方式是否有异样，分割线是否太浅影响分板子，边角料处分割线与中间板子分割线是否存在偏差超过0.3mm。
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质量部
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版本
A02
编码
SY/ZY-QC-05
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pcb成品检验标准

pcb成品检验标准一、外观检查1.外观无瑕疵，表面光滑整洁，无划痕、毛刺、气泡等缺陷。

2.各种标志清晰易读，符合设计要求，包括产品型号、规格、厂家标识等。

3.外观颜色和材质符合设计要求，无明显色差和材质不符现象。

4.PCB板边平整，无翘曲、变形、开裂等现象。

二、尺寸检查1.PCB板的尺寸误差在规定范围内，符合设计要求。

2.PCB板的厚度、重量符合标准，无明显偏差。

3.PCB板上的元件排列整齐，间距合理，元件中心线统一。

4.PCB板边缘切割整齐，无毛边现象。

三、材质检查1.PCB板材质符合国家标准，采用环保材料。

2.PCB板的颜色、味道、手感等符合设计要求。

3.镀层厚度、材质搭配合理，满足使用要求。

4.PCB板表面光滑度符合标准，无颗粒、凹凸等缺陷。

四、功能性测试1.PCB板电路性能稳定，符合设计要求。

2.PCB板抗干扰能力强，能在恶劣环境下正常工作。

3.PCB板符合安全规范，无安全隐患。

4.PCB板上的元件焊接质量良好，无虚焊、漏焊等现象。

五、安全性测试1.PCB板绝缘性能好，无短路、断路等现象。

2.PCB板耐热、耐冲击、耐臭氧等性能符合标准。

3.PCB板上的元件和线路布局合理，无安全隐患。

4.PCB板通过相关安全认证，符合国家及国际安全标准。

六、耐久性测试1.PCB板上的绝缘材料寿命长，性能稳定。

2.PCB板电路稳定性高，长时间使用无故障。

3.PCB板通过相关耐久性测试，如高温、低温、湿度等环境试验。

4.PCB板的维护周期长，维护成本低。

七、可靠性测试1.对PCB板进行全面的电路性能检验，确保性能稳定可靠。

2.测试PCB板的各项功能是否完善，如电源供电、信号输入输出等。

3.对PCB板进行抗干扰能力检验，确保在恶劣环境下能正常工作。

4.对PCB板进行长时间运行测试，以验证其稳定性和可靠性。

5.在可靠性测试过程中，对发现的问题及时进行整改和优化。

八、环保性测试1.选择环保材料制作PCB板，减少对环境的影响。

PCB电路板测试、检验及规范

字体: 小中大PCB电路板测试、检验及规范chenjack 发表于: 2009-4-08 13:31 来源: 半导体技术天地1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。

后者是指执行允收检验的过程，如AcceptanceTest。

2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。

AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。

3、Air Inclusion 气泡夹杂在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。

4、AOI 自动光学检验Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。

5、AQL 品质允收水准Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。

6、ATE 自动电测设备为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。

7、Blister 局部性分层或起泡在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。

另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。

8、Bow，Bowing 板弯当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。

PCB插件、焊接检验标准

PCB插件、焊接检验标准PCB插件、焊接检验标准一、目的规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。

二、范围适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。

三、检验要求3.1 安装元器件准位要求3.1.1 元器件引线成形元器件引线成形要求同类元件保持高度一致，成形元器件两端余量一致。

元器件引脚同焊盘引脚对应整齐，无明显倾斜。

元器件引线不允许出现超过引线截面积10%的缺口或变形。

外露基体金属不超过引线可焊表面面积的5%。

（GBT19247.1-2003；6.4）引线从元器件本体或弯曲半径前的容焊点的伸出长度，至少应为引线直径或厚度，不能小于0.8mm。

（GBT19247.3-2003；4.2.3）如图1：最大引线直径/mm 最小弯曲半径R＜0.8 直径/厚度0.8~1.2 1.5倍直径/厚度＞1.2 2倍直径/厚度图1 引线弯曲引线成形要求应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最大间距≤2.0mm。

（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.1）如图2 3.1.2 元器件引线的弯曲元器件弯曲要求不允许延伸到密封部分内。

引线弯曲半径（R）必须大于引线标称厚度。

上、下弯曲的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小45°，最大为90°。

（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.2）如图2：图2双引线元器件独立垂直安装时，较大的侧面应垂直于印制板表面，最多倾斜15°。

（GBT19247.3-2003；A.4.2）3.1.3 晶体管、二极管等极性元器件的安装元器件要求按极性正确安装保持元器件极性标识同电路板上极性标识一致。

元器件比较密集的地方要求各引脚分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。

对于一些大功率晶体管，要求固定散热片。

3.1.4 集成电路的安装集成电路方向正确安装，插到低，保持两边余量一致。

PCB板质检通用规范

10.4.4 字符、标记无漏印、错印现象
10.4.5 字符、标记应与设计图纸一致。
定性
B
10.4
尺寸
检验
10.4.1实际尺寸与技术标准及厂方手册相符。
定量
卡尺（0-155mm）
直尺（L-13）
（0-1m）
A
0
10.5 焊盘
焊盘应无明显系统偏差和缺损
定性
目测
B
AQL=1.50
10.6
可焊性
检验
方法：目测焊盘是否被氧化，在需要时进行焊盘试焊 330~350℃ 焊接3次，焊盘良好无缺损、起翘、脱落现象。
抽样
方案
10.1
厂商检验
10.1.1符合《公司采购物资定点制造厂商表》
定性
目视
A
0
10.2
包装
检验
10.2.1包装需有印制板的合格证、出厂检测报告；
定性
目视
C
AQL=1.5
10.2.2包装标识与实物相符，包装数量与实物相符；外箱有明显的产品标识，包括：型号、数量、厂家、生产日期；
10.2.3包装方式与技术规格书相符：真空塑料薄膜包装PCB板，包装无破损，密封良好。
PCB板通用质检规范
标准号：
1 目的
入厂检验人员为了确保公司产品质量，防止具有明显缺陷的PCB印制板进入生产工序，特制定本检验规范。
2 适用范围
适用于本公司PCB板的检验。本规范规定了印制板的检验和实验的要求，当本规定与协议、技术图纸、不一致时，应以技术图纸要求为准。
3 参考标准
GB/T4588.3-2003 印制板的设计和使用；
定量
卡尺（0-155mm）
直尺（L-13）

PCB检验标准

PCB板检验标准
一、检验规范：
1、抽样标准：按MIL-STD-105E Ⅱ进行单次抽样。

2、允收水准：CRI=0 MAJ=0.25 MIN=1.0
二、外观检验：
1、线路，文字，阻焊须与我司样板或研发文件一致。

2、外形尺寸公差±0.13mm。

3、整个板面不允许有刮伤露铜、沾锡、氧化、异色现象等。

4、板面不允许有织物、麻点和擦花,擦花不得露出底材,且长度不超过8mm，宽度同不大于0.2mm，一面不可超过2处（两面不可超过3处）。

5、DIP元件孔内不允许进油或其它异物，而影响焊接和装配，螺丝孔不允许沾锡
及其它杂物。

6、阻焊不允许出现气泡，水波纹、起趋和发黑，经热冲击试验不得脱落或变色。

7、基材内杂物，离最近导体距离大于0.2mm，杂物长度不超过0.8mm，并不得超
过两处。

8、不允许焊盘锡面粗糙，锡面厚度要求均匀，不允许有缺口、凹洞、露铜、压
扁等现象。

9、板曲控制在0.7%以内，不允许板边不良（如毛边、PCB本体破损和裁边不良
等现象）。

10、过孔必须全部塞孔。

（除我司有特殊要求产品除外）
11、板面补油面积不得超过1mm*8mm，不得超过2处，补油厚度均匀，并颜色
与板面颜色一致。

12、绿油凸珠低于或等于SMD PAD。

度锡超压良。

PCB板检验规范

修订内容摘要
修订日期
修订人
版次
批准
PCB板的检测参数：
序号
检验项目
测试条件
检验（标准）要求
检验水准
检测方法
缺陷分类
备注
CRI
MIN
1
设计尺寸
用精度不低于0.1mm的工具正确测量
符合样板和图纸要求
特殊检验水准S-2
游标卡尺
√
2
阻燃性
用洒精灯火焰灼烧10秒钟
离开火焰后30秒内熄灭
N=1
洒精灯
√
破坏性实验抽1PC
8
高温
155℃30分钟
不分层、不起泡、不弯曲、不变形
特殊检验水准S-1
干燥箱
√
9
板的材质
目视距离眼睛30-40cm环境亮度在500Lux以上
符合样板或符合公司承认的材质
一般检验水准Ⅱ级
目视
√
备注：①此检验规范根据公司实际要求和实际检验条件编写的；
②如有疑问以认可书为准或协商解决。
√
5
试拆板
用力20-50牛顿
可以完好拆下
温度：235±5℃
浸入时间：2±0.5秒
焊盘上锡饱满、光亮
特殊检验水准S-1
锡炉
√
7
板和铜箔的厚度
用精度不低于0.001mm的工具测量
板厚1.6mm±0.14铜箔厚度大于35/uM
例行试验
螺旋测微器
√
送检的板必须测铜箔的厚度
物料检验规范
物料名称：PCB板
型号规格：通用
抽样方案：GB/T2828.1-2003单次抽样
一般检验水准Ⅱ
特殊检验水准
物料等级：B级

印制电路板(PCB)检验规范

附录 C（规范性附录）外观检验标准15
附录 D（规范性附录）检验报告模板16
1
长沙英泰仪器有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。
本标准与前一版本相比主要变化如下：
完善线路板的高低温抽检，和机械振动测试抽检。
本标准由长沙英泰仪器股份有限公司提出。
本标准由长沙英泰仪器股份有限公司标准化技术委员会归口。
4.2.2各类覆铜板必须使用经确认备案基材生产厂家的板材，正常情况下只能使用优选板材，对于特殊情况下，如果要使用备选板材，由采购中心提交申请给筛选分厂，筛选分厂负责登记记录控制，每月通报一次备用板材使用情况；板面应印有对应生产厂家的商标记号（例如“L”、“DS”等）；具体见附录B。
4.2.3除在技术要求里特别注明了“只能使用FR-4板材”、“必须使用FR-4板材”或“不允许使用CEM-3板材”等类似标注的PCB外，其它机型FR-4与CEM-3的板材可以互换使用。
基材铜箔厚度为1OZ的PCB板，表面铜箔厚度最小值≥47.9
5
单面板
表面铜箔厚度
基材铜箔厚度为1OZ的，最小值≥27
6
所有板
（镀金板除外）
抗氧化膜厚度
0.20～0.40
7
所有板
阻焊油墨厚度
5≤线路角边阻焊油墨厚度≤27
7≤线路表面阻焊油墨厚度（UV油）≤27
8≤线路表面阻焊油墨厚度（湿膜感光油）≤27
动态时（转速4000RPM）电流＝850MA±20% 功率因数：cosφ>0.92
3）检测线路板各级供电电压是否正常，5V±3%;15V±5%;
4) 检测数码管显示是否正常，亮度是否均匀，是否有缺笔少画。
5）检测按键是否正常，能否正常的弹起，按下，力度是否均匀，按键功能是否正常。

PCB检验及评估标准

PCB检验及评估标准1.外观检查1.1 印刷线路板尺寸印刷线路板的边长，厚度，切口，装配定位(支撑)孔径及孔距，槽以及板边底座定位尺寸等均应符合采购文件之SPEC. 板边破损之深度应小于板厚，长度和宽度满足不大于离最近导体的距离的1/2或2.0mm,两者中取最小值。

1.2 导通孔(plating through hole)及组件孔(plain hole)尺寸原则上用专用孔针/孔规检验孔径，孔径应符合采购文件之标准和精度，由于导通孔内的结瘤和镀层粗糙造成的孔径减小不应小于采购文件SPEC的最小允许值。

组件孔不应有不规则情形。

对喷锡类印刷线路板，组件孔不能油锡塞孔现象，导通孔不应超过5个/pcs。

1.3 孔环(外层)与导线连接的导通孔孔环最小环宽不应小于50µm，孤立焊盘的外层孔环由于麻点，压痕，缺口或斜孔等缺陷造成的减少不应小于最小值的20%.非定位/支撑孔之最小孔环不应小于150µm, 孤立焊盘的外层孔环由于麻点，压痕，缺口或斜孔等缺陷造成的减少不应小于最小值的20%.1.4 弯曲和扭曲变形应符合采购文件要求的公差范围。

1.5 导线宽度最小导线宽度应不小于采购文件规定的导线图形的80%。

由于孤立的缺陷例如边缘粗糙，缺口，针孔，划痕等造成的导线宽度减少，最大不应超过导线最小宽度的20%，且IC位不能有。

1.6 导线间距在采购文件(LAYOUT)规定的最小导线间距内，由于边缘粗糙/毛刺造成的额外减少应小于20%.1.7 导线清晰度导线的图形应符合采购文件(LAYOUT)的规定。

在1.6,1.7中规定的任何缺陷面积的长度不应大于导线长度的10%或13mm，两者取较小值。

1.8 表面安装焊盘沿焊盘边沿的缺口，针孔，和压痕等缺陷不应超过焊盘长或宽的20%﹔对焊盘内的此类缺陷，应不超过焊盘长或宽的10%。

1.9 板边连接器连接盘(金手指)在板边连接器的镀金连接盘上，插接区的缺陷包括：露镍或铜的缺口及划痕，有锡，铅锡镀层，凸出于表面的结瘤或金属凸瘤，麻点，凹坑或压痕等上述缺陷应符合以下要求：最长尺寸不超过0.15mm,每个连接盘上不超过3个，并且出现这些缺陷的连接盘不超过30%.1.10 焊盘起翘任何焊盘起翘均不允许。

PCB及组件评价通用检验规范

文件编号：BL-WI-QC-0056 版本：A/0制定日期：2014/09/30修订日期：拟案单位：品质部发行章：Revisi on History 修改記錄1、目的指导试验员工对公司生产的产品带有的PCB及组件进行零部件专项检测。

2、适用范围适用于对公司生产的内销及出口的产品的PCB及组件进行产品评价试验检查。

3、规范性引用文件暂无。

4、测试所需数量每项测试样品数量》6个（4PCS整机+2PCS裸板）5、测试所需提供资料5.1生产厂家出厂检验报告及测试报告5.2相关技术资料6、检测周期20--30个工作日7、检测原则7.1防止PCB及组件出现异外情况而导致危险7.2防止产品由于受地理环境与天气条件的影响而导致失效7.3防止产品过正常使用造成的损害&检验和试验状态：1、检验和试验一般在常温（25± 5C）常湿（相对湿度45%—75%）环境下进行，如某些项目对环境有特别要求，则在相应检验和试验项目中规定。

2、检验和试验在额定电压、额定频率或指定的电压、频率下进行。

9、检验和试验要领：1、常规评价按照下列检验和试验项目、方法、工具等要求，如客户有具体要求按客户要求执行。

2、本评价标准与国际安全规则相抵触或无安全规则所述的条款，按国际安全规则中要求执行。

9.1外观检查:9.29.39.49.5 PCB检查项目测试方法1.防尘等级为3级的PCB 板如下：备注:*基本绝缘与附加绝缘不能低于表中规定值*加强绝缘应不能低于下一级更高的脉冲电压所对应的电气间隙（3.0mm ）*加强绝缘的爬电距离为表中值 2倍2. 防尘等级为1级（有预防措施的，可靠,无冷凝或导电性污染:与2级（偶尔由冷凝引起短路，非导电性污染），其电气间隙与爬电距离相应减少（参考GB4706-1,IEC60335-1）3. 对功能性绝缘，其短路测试符合 GB4706-1（IEC60335-1） 19章中要求，其电气间隙不规定技术要求9.5.1PCB 基板电路基板材料为纸芯环氧覆铜箔玻璃布板层厚度不小于 35 m板厚1.6mm ，覆铜测量其符合要求9.5.2电气间隙与爬电距离4.以上3项是按IEC60335-1 标准执行，以下为 GB4706-1 1998版本适用9.6 PCB 及印刷部件检测9.7 PCB 组件的环境条件要求9.5.2电气间隙与爬电距离9.8 PCB组件检测（重要元件与部件）9.9外销特殊要求9.10耐久性检测。

PCB测试、检验规范

PCB测试、检验规范1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。

后者是指执行允收检验的过程，如 Acceptance Test。

2、Acceptable Quality Level(AQL)　允收品质水准系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。

AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。

3、Air Inclusion 气泡夹杂在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。

4、AOI 自动光学检验Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。

5、AQL 品质允收水准Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。

6、ATE 自动电测设备为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如 250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之 Automatic Testing Equipment。

7、Blister 局部性分层或起泡在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为 Blister。

另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。

8、Bow，Bowing 板弯当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。

PCB通用检验规范(玲珑电子范本)

PCB通用检验规范
文件编号：WI-QA-032
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目录
1．目的 (4)
2．范围 (4)
3．抽样标准 (4)
4．参考文件 (4)
5．检验环境 (4)
6．检验内容 (5)
1 目的
规范PCB的检验项目/手法,使检验人员进行PCB检验有所依据，保证PCB的品质。

2 范围
此规范适用于一般PCB的检验。

3 抽样标准
3.1按照GB/T2828.1-2003 LEVELII AQL值取 MIN 1.0 MAJ 0.65 执行；
3.2检验OSP板时，不要打开密封包装，只核对型号和包装即可；
3.3检验沉金板时，打开一包进行抽样检验即可。

4参考文件:
CA-WI-QA-001《来料检验管理规定》
CA-WI-QA-002 《抽样检验管理规定》
5检验环境
温度：15-35℃；
相对湿度：30％-75％RH；
光照强度：600-800LUX；
检验距离：30-40CM。

6检验内容:。