工艺管理和表面组装技术课件
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表面安装技术教学课件PPT
北京市仪器仪表高级技工学校
①实现微型化。外表安装技术组装的电子部件，体积一般 可减小到通孔插装的30%-20%,最小的可到达10%。重 量减轻60%-80%。
②信号传输速度高。由于构造紧凑、装配密度高，连线 短、传输延迟小，可实现高速度的信号传输。这对于超 高速运行的电子设备具有重大的意义。
③高频特性好。由于元器件无引线或短引线，自然消除了 前面提到的射频干扰，减小了电路的分布参数。
在印制板的A面,也称“元件面〞上，既有通孔插装 元器件，又有各种SMT元器件；在印制板的B面,也称 “焊接面〞上，只装配体积较小SMD晶体管和SMC元件。
(3〕两面分别装配
THD
北京市仪器仪表高级技工学校
SMD
在印制板的A面上只装配通孔插装元器件，而小 型的SMT元器件贴装在印制板的B面上。
2、 SMT印制板波峰焊接工艺流程
北京市仪器仪表高级技工学校
(1)制作粘合剂丝网 按照SMT元器件在印制板上的位置，制作用于漏印
粘合剂的丝网。 (2)丝网漏印粘合剂
把粘合剂丝网覆盖在印制电路板上，漏印粘合剂。 要准确保证粘合剂漏印在元器件的中心，尤其要防止粘 合剂污染元器件的焊盘。 (3〕贴装SMT元器件
把SMT元器件贴装到印制板上，使它们的电极准确 定位于各自的焊盘。
北京市仪器仪表高级技工学校
二、外表装配元器件 1、外表装配元器件的特点
应该说，电子整机产品制造工艺技术的进步，取决于电子元器件的 开展：与此一样，SMT技术的开展，是由于外表装配元器件的出现。外 表装配元器件也称做贴片元器件或片状元器件，它有两个显著的特点： ①在SMT元器件的电极上，有些完全没有引出线，有些只有非常短小的
(二端、三端SMD全部是二极管类器件，四端～六端SMD器件内大多封 装了两只三极管或场效应管。)
表面安装工艺课件
表面安装工艺（单元六）
表面安装工艺（单元六）
焊膏印刷过程中的基本要求
1.涂敷焊膏应适量均匀，一致性好，焊膏图形清晰，相邻 的图形之间尽量不要沾连， 焊膏图形与焊盘图形要一致尽量 不要错位。
2.在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应该为 0.8mg/平方mm左右，对窄间距的元件应为0.5 mg/平方 mm。
表面安装工艺（单元六）
焊锡膏印刷工艺流程 印刷前的准备—调整印刷机工作参数—印刷焊 锡膏/印刷质量检验—清理与结束。
表面安装工艺（单元六）
印刷前的准备： a.准备焊锡膏：因为焊锡膏需要冷藏，使用前要将焊 锡膏提前6小时取出，让焊膏恢复常温。时间的长或 短都将影响焊接效果，然后充分搅拌待用。 b.固定电路板 :将电路板固定在定位针上。将模板放 平，压在电路板上。通过小孔观察，发现每个小孔下 面都有一个亮点，并且这些亮点充满每个小孔，说明 小孔和焊盘对应很准确。发现亮点没有充满整个小孔， 说明电路板没放准或托板没调正。
表面安装工艺（单元六）
印刷焊锡膏： 印刷焊锡膏时，刮板起始角度约为60°，在刮焊
锡膏的过程中角度逐渐变小，到印制板末端时角度 约为30°，以使每个焊盘上焊膏均匀、相等。当刮刀 以一定速度和角度向前移动，对焊膏产生一定的压 力，推动焊膏在刮刀前滚动，同时将焊膏挤压注入 模板的漏孔中。
表面安装工艺（单元六）
3.涂敷在PCB焊盘上的焊膏量与期望值比较，可允许有一 定的偏差，但焊膏覆盖每个焊盘的面积应在75%以上。
4.焊膏涂敷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于 0.2mm，对窄间距元件焊盘，错位不大于0.1mm，PCB不允 许被焊膏污染。
表面安装工艺（单元六）
贴片胶涂布原理 贴片胶的涂布是指将贴片胶从储存容器中均匀地分 配到PCB指定位置上。胶点的形状和一致性取决于胶 剂的流变学特性：屈服点与塑性粘度。目标是要得到 两者：胶点的理想形状和良好的一致性。常见的方法 有丝网/模板印刷法、压力注射法（又称点胶）。
电子产品制造工艺表面组装焊接技术课件
BGA焊接工艺具有高密度、高 可靠性、高集成度等优点，广 泛应用于高端电子产品制造领 域。
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
05
表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
05
表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
表面组装工艺课件
一是作为领导干部一定要树立正确的 权力观 和科学 的发展 观，权 力必须 为职工 群众谋 利益， 绝不能 为个人 或少数 人谋取 私利
表面组装涂敷工艺——
锡膏印刷机的工艺参数
3.刮刀的压力
刮刀的压力即通常所说的印刷压力，印刷压力的改变对印制质 量影响重大。印刷压力不足会引起焊锡膏刮不干净且导致PCB上锡膏 量不足，如果印刷压力过大又会导致模板背后的渗漏，故一般把刮刀 的压力设定在5～12N／25mm左右。理想的刮刀速度与压力应该以正 好把焊锡膏从钢板表面刮干净为准。
一是作为领导干部一定要树立正确的 权力观 和科学 的发展 观，权 力必须 为职工 群众谋 利益， 绝不能 为个人 或少数 人谋取 私利
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
一是作为领导干部一定要树立正确的 权力观 和科学 的发展 观，权 力必须 为职工 群众谋 利益， 绝不能 为个人 或少数 人谋取 私利
一是作为领导干部一定要树立正确的 权力观 和科学 的发展 观，权 力必须 为职工 群众谋 利益， 绝不能 为个人 或少数 人谋取 私利
表面组装工艺
2.双面混合组装
第二类是双面混合组装，SMC／SMD和THC可混 合分布在PCB的同一面，同时，SMC／SMD也可分 布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波 峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还 是后贴SMC／SMD的区别，一般根据SMC／SMD的 类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。 该类组装常用两种组装方式。
表面组装涂敷工艺——
锡膏印刷机的工艺参数
5.印刷间隙 通常保持PCB与模板零距离(早期也要求控制在0～ 0.5mm，但有FQFP时应为零距离)，部分印刷机器还要求 PCB平面稍高于模板的平面，调节后模板的金属模板微微被 向上撑起，但此撑起的高度不应过大，否则会引起模板损坏 ，从刮刀运行动作上看，刮刀在模板上运行自如，既要求刮 刀所到之处焊锡膏全部刮走，不留多余的焊锡膏，同时刮刀 不应在模板上留下划痕。
SMT表面安装技术表面安装工艺PPT课件
第13页/共65页
• Screen printer
手 动 丝 网 印 机
第14页/共65页
第15页/共65页
全 自 动 丝 网 机
第16页/共65页
(2)注射法（P139） 将焊膏置于注射器内部并借助于气动、液压
或电驱动方式加压，使焊膏经针孔排出点在SMB焊 盘表面。
形状由注射针尺寸、点胶时间和压力大小来控 制。
助焊剂的活性（P137） 采用活性为RMA级的弱活性松香助焊剂
第3页/共65页
（P137） (1)印刷法：就是将焊膏以印刷的方法通过丝网
板或模板的开口孔涂敷在焊盘上。
第4页/共65页
丝网印刷法 丝网板的结构:它是将丝网(单根聚脂丝或不锈 钢丝)紧绷在铝制框架上， 获得一个平坦而有柔 性的丝网表面，丝网上粘有光敏乳胶，用光刻法 制作出开口图形。开口部分与印制板上的焊盘相 对应。
第28页/共65页
环氧树脂类（P131） 它属于热固型、高粘度的胶粘剂,耐腐蚀的能力
最强, 但易脆裂。 它有单组分和双组分两种, 可以做成液体、膏剂、
薄膜和粉剂等形式供使用,它是用途最为广泛的胶粘 剂。
聚炳烯类
它在紫外线照射及适当加热下几秒钟内能固化， 其粘度特性非常适合于高速点胶机，
但粘结强度略低，是比较新型
元器件为编带包装时，盘装编带随编带架垂直 旋转供料;
而棒式包装时，管
状定位料斗在水平面上
二维移动，为贴装头提
供待取元件。
第53页/共65页
(3) SMB定位系统： （P145）
是一个固定的二维平面移动的工作台，在计算机 控制系统的操纵下，随工作台移动到工作区域内， 并被精确定位，使贴装头能把元器件准确地释放到 需要的位置上。
• Screen printer
手 动 丝 网 印 机
第14页/共65页
第15页/共65页
全 自 动 丝 网 机
第16页/共65页
(2)注射法（P139） 将焊膏置于注射器内部并借助于气动、液压
或电驱动方式加压，使焊膏经针孔排出点在SMB焊 盘表面。
形状由注射针尺寸、点胶时间和压力大小来控 制。
助焊剂的活性（P137） 采用活性为RMA级的弱活性松香助焊剂
第3页/共65页
（P137） (1)印刷法：就是将焊膏以印刷的方法通过丝网
板或模板的开口孔涂敷在焊盘上。
第4页/共65页
丝网印刷法 丝网板的结构:它是将丝网(单根聚脂丝或不锈 钢丝)紧绷在铝制框架上， 获得一个平坦而有柔 性的丝网表面，丝网上粘有光敏乳胶，用光刻法 制作出开口图形。开口部分与印制板上的焊盘相 对应。
第28页/共65页
环氧树脂类（P131） 它属于热固型、高粘度的胶粘剂,耐腐蚀的能力
最强, 但易脆裂。 它有单组分和双组分两种, 可以做成液体、膏剂、
薄膜和粉剂等形式供使用,它是用途最为广泛的胶粘 剂。
聚炳烯类
它在紫外线照射及适当加热下几秒钟内能固化， 其粘度特性非常适合于高速点胶机，
但粘结强度略低，是比较新型
元器件为编带包装时，盘装编带随编带架垂直 旋转供料;
而棒式包装时，管
状定位料斗在水平面上
二维移动，为贴装头提
供待取元件。
第53页/共65页
(3) SMB定位系统： （P145）
是一个固定的二维平面移动的工作台，在计算机 控制系统的操纵下，随工作台移动到工作区域内， 并被精确定位，使贴装头能把元器件准确地释放到 需要的位置上。
第三章表面组装工艺材料PPT课件
应用注意事项：
• 正确选择温度范围，避免脆化和显著的蠕 变现象发生；
蠕变：固体材料在保持应力不变的条件下，应 变随时间延长而增加的现象。 如拉伸橡皮条、 岩石的挤压等。
蠕变强度：材料在一定温度达到一定恒定应变 速率时所需要的应力。该值越小，越容易发生 蠕变。
应用注意事项：
• 焊接温度尽量低，时间尽量短，以减少硬而脆 的金属化合物的产生；
表面扩散
熔融Sn/Pb焊料侧
选择扩散
分割晶粒扩散
Pb
向晶粒内扩散
Sn
晶粒
Cu表面
（3）溶解 母材表面的Cu分子被熔融焊料融蚀 （4）冶金结合，形成结合层（金属间扩散、溶解的结果）
金属间结合层
Cu3Sn和 Cu6Sn5
金属间结合层 Cu3Sn和 Cu6Sn5
以63Sn/37Pb焊料为例， 共晶点为183℃ 焊接后（210-230℃） 生成金属间结合层： Cu6Sn5和Cu3Sn
电 子 焊 接 —— 是 通 过 熔 融 的 焊 料 合 金与两个被焊接金属表面之间生成金属 间合金层（焊缝），从而实现两个被焊 接金属之间电气与机械连接的焊接技术。
二. 锡焊机理
当焊料被加热到熔点以上，焊接金属表面在助 焊剂的活化作用下，对金属表面的氧化层和污染物 起到清洗作用，同时使金属表面获得足够的激活能。 熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸 润、发生扩散、溶解、冶金结合，在焊料和被焊接 金属表面之间生成金属间结合层（焊缝），冷却后 使焊料凝固，形成焊点。焊点的抗拉强度与金属间 结合层的结构和厚度有关。
锡焊过程——焊接过程是焊接金属表面、助焊剂、熔 融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程
物理学——润湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解 化学——助焊剂分解、氧化、还原、电极电位
表面组装技术及工艺管理
表面组装技术及工艺管理
五、 课程考核（3）
•考 核 标 准
表面组装技术及工艺管理
六、教学条件（1）
校内实习基地
引进了三条SMT组装流水线.学校现已投资80万，为生产 线配备了一些仪器设备和工具，包括半自动丝网印刷机、 精密手动贴片台、小型全自动回流焊机、浸焊、焊接检测 仪、BGA返修台、温湿实验仪、热风枪、恒温烙铁、防静 电系列设施等及生产辅助设备，满足了理论实训一体化教 学和技能训练所需。
• 完整的“行动”过程来进行教学
• 教师引导学生明白应 该
• 做什么？
•师生共同对工作 过程及结果进行评
价
•学生为主体 •教师为主导
•学生制定工作计划
•学生检查工 作过程和结果
•学生按照 工作方案实
•教师参与工作 方案的确定
表施面组装技术及工艺管理
•三、 课程教学设计（6）
•学习 • 情境设置
•3、“行动”过 程 • 教学资料设计
学 习 情 境 设 计
•广东科学技术职业学院
表面组装技术及工艺管理
三、课程教学设计（4）
•教学模式设计----基于情境设置的行为体验式教学模式
•1、教学环节设计
•一体化教室
•生产性实训
•顶岗实训
•认知实习
表面组装技术及工艺管理
•三、 课程教学设计（5）
•2、教学组织设计： 按照“资讯→计划→决策→实施→检查 →评估”
•五、 课程考核（2）
序号
•考 一
理论 考核
核
方
式
二
职业 素质
三
技能 考核
名称
比例
作业 考核
个人自评 组内互评 小组互评
10% 20％ 20%
五、 课程考核（3）
•考 核 标 准
表面组装技术及工艺管理
六、教学条件（1）
校内实习基地
引进了三条SMT组装流水线.学校现已投资80万，为生产 线配备了一些仪器设备和工具，包括半自动丝网印刷机、 精密手动贴片台、小型全自动回流焊机、浸焊、焊接检测 仪、BGA返修台、温湿实验仪、热风枪、恒温烙铁、防静 电系列设施等及生产辅助设备，满足了理论实训一体化教 学和技能训练所需。
• 完整的“行动”过程来进行教学
• 教师引导学生明白应 该
• 做什么？
•师生共同对工作 过程及结果进行评
价
•学生为主体 •教师为主导
•学生制定工作计划
•学生检查工 作过程和结果
•学生按照 工作方案实
•教师参与工作 方案的确定
表施面组装技术及工艺管理
•三、 课程教学设计（6）
•学习 • 情境设置
•3、“行动”过 程 • 教学资料设计
学 习 情 境 设 计
•广东科学技术职业学院
表面组装技术及工艺管理
三、课程教学设计（4）
•教学模式设计----基于情境设置的行为体验式教学模式
•1、教学环节设计
•一体化教室
•生产性实训
•顶岗实训
•认知实习
表面组装技术及工艺管理
•三、 课程教学设计（5）
•2、教学组织设计： 按照“资讯→计划→决策→实施→检查 →评估”
•五、 课程考核（2）
序号
•考 一
理论 考核
核
方
式
二
职业 素质
三
技能 考核
名称
比例
作业 考核
个人自评 组内互评 小组互评
10% 20％ 20%
SMT基础与工艺教学课件第一章表面组装技术
3 第一章 表面组装技术
§1—1 SMT 的产生、特点与发展
一、SMT 的产生背景和特点
1．表面组装技术的产生背景 电子应用技术的快速发展，表现出智能化、多媒体化和网络化三
个显著的特征。这种发展趋势和市场需求对电路组装技术提出了如下 要求。
（1）高密度化。 （2）高速化。 （3）标准化。
4 第一章 表面组装技术
27 第 一 章 表 面 组 装 技 术
§1—3 SMT 生产线
一、SMT 生产线的基本组成
1．再流焊工艺 再流焊也称为回流焊。再流
焊技术主要用于焊接采用表面组 装技术的电子元器件。再流焊工 艺流程如图所示。
28 第 一 章 表 面 组 装 技 术
再流焊工艺流程
§1—3 SMT 生产线
1．再流焊工艺 （1）上板机 上板机（见图）的主要作用是
§1—2 SMT 组成与工艺内容
2．SMT 与THT 的区别 SMT 是从传统的THT 发展起来的，但又区别于传统的THT。 从组装工艺技术的角度分析，SMT 和THT 的根本区别是“贴”和
“插”。此外，二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形 态和组装工艺方法等方面。
19 第 一 章 表 面 组 装 技 术
13 第 一 章 表 面 组 装 技 术
§1—1 SMT 的产生、特点与发展
2．表面组装技术的发展趋势 （4）SMT 设备的发展 SMT 设备主要包括印刷机、贴片机、再流焊机等。印刷机经历了手
动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机的发展过程。贴片机正向着高 速、高精度和多功能方向发展。再流焊机正向着更加精准的温度控制、 更好的工艺曲线方向发展。
波峰焊工艺简图
§1—3 SMT 生产线
2．波峰焊工艺 波峰焊机主要由传送带、助焊
§1—1 SMT 的产生、特点与发展
一、SMT 的产生背景和特点
1．表面组装技术的产生背景 电子应用技术的快速发展，表现出智能化、多媒体化和网络化三
个显著的特征。这种发展趋势和市场需求对电路组装技术提出了如下 要求。
（1）高密度化。 （2）高速化。 （3）标准化。
4 第一章 表面组装技术
27 第 一 章 表 面 组 装 技 术
§1—3 SMT 生产线
一、SMT 生产线的基本组成
1．再流焊工艺 再流焊也称为回流焊。再流
焊技术主要用于焊接采用表面组 装技术的电子元器件。再流焊工 艺流程如图所示。
28 第 一 章 表 面 组 装 技 术
再流焊工艺流程
§1—3 SMT 生产线
1．再流焊工艺 （1）上板机 上板机（见图）的主要作用是
§1—2 SMT 组成与工艺内容
2．SMT 与THT 的区别 SMT 是从传统的THT 发展起来的，但又区别于传统的THT。 从组装工艺技术的角度分析，SMT 和THT 的根本区别是“贴”和
“插”。此外，二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形 态和组装工艺方法等方面。
19 第 一 章 表 面 组 装 技 术
13 第 一 章 表 面 组 装 技 术
§1—1 SMT 的产生、特点与发展
2．表面组装技术的发展趋势 （4）SMT 设备的发展 SMT 设备主要包括印刷机、贴片机、再流焊机等。印刷机经历了手
动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机的发展过程。贴片机正向着高 速、高精度和多功能方向发展。再流焊机正向着更加精准的温度控制、 更好的工艺曲线方向发展。
波峰焊工艺简图
§1—3 SMT 生产线
2．波峰焊工艺 波峰焊机主要由传送带、助焊
表面组装工艺技术课件(PPT 61页)
• ⑧建立检验制度 • 必须严格首件检验。 • 有BGA、CSP、高密度时每一块PCB都要检验。 • 一般密度时可以抽检。
印刷焊膏取样规则
批次范围
取样数量 不合格品的允许数量
1～500
13
0
501～3200
50
1
3201～10000
80
2
10001～35000
125
3
焊膏印刷的不良现象和原因
• 位置偏移不良——重合精度不够，空气生 存现象；
分配器点涂技术
为精确控制胶点的 大小和位置，同时 提高点胶的效率， 一般工艺线采用自 动点胶机。
例：多功能高速点胶机
电动式螺杆阀
特点
1、采用步进马达驱动
2、可任意设定点的大小 3、最小单点直径可达0.3mm 4、最高涂料粘度可达50万CPS 5、最小单点胶量可达0.04mg 6、单点胶量误差可达0.01mg 7、最小划线宽度0.35mm 8、可选配自动恒温装置，确保 涂料流动性一致
不良点胶现象 (1)拉丝(又称拖尾)
(2)过量
（3)塌落 (4)失准 (5)空点
4.2 焊膏涂敷工艺技术
焊膏最终将形成永久性的焊点并联结SMD与 PCB板，直接影响表面组装组件的性能和可靠 性。
焊膏的涂敷主要有三种方式： • 注射滴涂（与胶的点涂工艺相似，小批量用）
丝网印刷——非接触方式
• 在刮刀角度一定的情况下，印刷速度和刮刀压力存在 一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力 可起到提高印刷速度的效果。
• ⑥ 网板（模板与PCB）分离速度 • 窄间距、高密度图形时，网板分离速度要慢一些。 • 分离速度增加时，模板与PCB间变成负压，焊膏与焊
盘的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和开口壁 上，造成少印和粘连。 • 分离速度减慢时，PCB与模板间的负压变小，焊膏的 凝聚力大，而使焊膏很容易脱离模板开口壁，印刷 状态良好。
第6章表面安装技术(SMT).pptx
第六章 表面安装技术（SMT）
§6.1 表面安装技术概述 表面组装技术：是将片式电子元器件用贴装机贴装在 印制电路板表面，通过波峰焊、再流焊等方法焊装在 基板上的一种新型的安装技术。 特点： ➢使用特殊的表面装配元器件； ➢元器件是在印制电路板上可以不打孔； ➢所有的焊接点都处于同一平面上； ➢实现微型化； ➢高频特性好； ➢有利于自动化生产。
②贴片机的类型选择：
三、手工贴装
四、焊接设备 ➢波峰焊接设备 ➢再流焊接设备 五、SMT维修站 作用：对采用SMT工艺的电路板进行维修。 工具：高分辨率的电视摄像系统、放大镜、焊接工 具、器件拾取工具等。
§6.4 SMT印制电路板及装配材料
一、SMT印制电路板 1. SMT-PCB板的特点及组装要求 2. 特点：（和THT-PCB板相比较） ➢ 焊盘小、通孔小、焊盘上没有通孔； ➢ 布线区域加大，布线网格缩小； ➢ 对焊区的尺寸要求严格，焊盘、焊点的设计特殊； ➢ 阻焊工艺不同。
BGA 器件 BGA封装器件在基板底面以阵列方式制出球形触点
作为引脚。
BGA主要分为： 塑料球形栅格阵列(PBGA)、陶瓷球栅阵列
(CBGA)、陶瓷柱栅阵列(CCGA)3种类型。
四、表面装配元器件的基本要求及使用注意事项
1. 基本要求：
➢表面应该适用于真空吸嘴的拾取。 ➢表面装配元器件的下表面应保留使用胶粘剂的能力。 ➢尺寸、形状应该标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性。 ➢包装形式适应贴片机的自动贴装。 ➢具有一定的机械强度，能承受贴装应力和电路基板的弯曲应力 。 ➢元器件的焊端或引脚的共面性好，适应焊接条件： 再流焊 235±5℃，焊接时间2±0.2s；波峰焊260±5℃，焊接时间 5±0.5s。 ➢可以承受有机溶剂的洗涤。
§6.1 表面安装技术概述 表面组装技术：是将片式电子元器件用贴装机贴装在 印制电路板表面，通过波峰焊、再流焊等方法焊装在 基板上的一种新型的安装技术。 特点： ➢使用特殊的表面装配元器件； ➢元器件是在印制电路板上可以不打孔； ➢所有的焊接点都处于同一平面上； ➢实现微型化； ➢高频特性好； ➢有利于自动化生产。
②贴片机的类型选择：
三、手工贴装
四、焊接设备 ➢波峰焊接设备 ➢再流焊接设备 五、SMT维修站 作用：对采用SMT工艺的电路板进行维修。 工具：高分辨率的电视摄像系统、放大镜、焊接工 具、器件拾取工具等。
§6.4 SMT印制电路板及装配材料
一、SMT印制电路板 1. SMT-PCB板的特点及组装要求 2. 特点：（和THT-PCB板相比较） ➢ 焊盘小、通孔小、焊盘上没有通孔； ➢ 布线区域加大，布线网格缩小； ➢ 对焊区的尺寸要求严格，焊盘、焊点的设计特殊； ➢ 阻焊工艺不同。
BGA 器件 BGA封装器件在基板底面以阵列方式制出球形触点
作为引脚。
BGA主要分为： 塑料球形栅格阵列(PBGA)、陶瓷球栅阵列
(CBGA)、陶瓷柱栅阵列(CCGA)3种类型。
四、表面装配元器件的基本要求及使用注意事项
1. 基本要求：
➢表面应该适用于真空吸嘴的拾取。 ➢表面装配元器件的下表面应保留使用胶粘剂的能力。 ➢尺寸、形状应该标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性。 ➢包装形式适应贴片机的自动贴装。 ➢具有一定的机械强度，能承受贴装应力和电路基板的弯曲应力 。 ➢元器件的焊端或引脚的共面性好，适应焊接条件： 再流焊 235±5℃，焊接时间2±0.2s；波峰焊260±5℃，焊接时间 5±0.5s。 ➢可以承受有机溶剂的洗涤。
第4章表面组装技术(SMT)
传统的通孔基板式印制装配技术，主要特点是 在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，将 元器件的引线插进电路板的通孔，在印制板的 另一面进行焊接，装配成所需要的电路产品。
所谓的表面组装技术，是指把片状结构的元器 件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电 路要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波 峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能 的电子部件的组装技术。
1inch=1000mil；1inch=25.4mm，1mm≈40mil。
常用典型SMC电阻器的主要技术参数
系列型号
3216
2012
1608
1005
阻值范围（Ω） 0.39 ~10M 2.2~10M 1~10M 10~10M
允许偏差（％） ±1，±2， ±1，±2，±2，±5 ±2，±5
±5
±5
额定功率（W ）1/4，1/8 1/10
⑵ 第二阶段（1976～1985年） 这一阶段促使了电子产品迅速小型化、多功能 化；SMT自动化设备大量研制开发出来 。
⑶ 第三阶段（1986～现在）
主要目标是降低成本，进一步改善电子产品的 性能-价格比； SMT工艺可靠性提高 。
2. SMT的装配技术特点
１.SMT与通孔基板式PCB安装的差别
③ 第三种装配结构：两面分别安装
在印制板的A面只安装THT元器件，而小型 的SMT元器件贴装在印制板的B面。见下图：
（2） SMT印制板波峰焊接工艺流程
① 制作粘合剂丝网 按照SMT元器件在印制板上的位置，制作用于漏 印粘合剂的丝网或模板。现用薄钢板或薄铜板制 作的刚性模板较多被采用。 ② 丝网漏印粘合剂 把丝网或模板覆盖在电路板上，漏印粘合剂。 要确保粘合剂漏印在元器件的中心，尤其要避 免粘合剂污染元器件的焊盘。
所谓的表面组装技术，是指把片状结构的元器 件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电 路要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波 峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能 的电子部件的组装技术。
1inch=1000mil；1inch=25.4mm，1mm≈40mil。
常用典型SMC电阻器的主要技术参数
系列型号
3216
2012
1608
1005
阻值范围（Ω） 0.39 ~10M 2.2~10M 1~10M 10~10M
允许偏差（％） ±1，±2， ±1，±2，±2，±5 ±2，±5
±5
±5
额定功率（W ）1/4，1/8 1/10
⑵ 第二阶段（1976～1985年） 这一阶段促使了电子产品迅速小型化、多功能 化；SMT自动化设备大量研制开发出来 。
⑶ 第三阶段（1986～现在）
主要目标是降低成本，进一步改善电子产品的 性能-价格比； SMT工艺可靠性提高 。
2. SMT的装配技术特点
１.SMT与通孔基板式PCB安装的差别
③ 第三种装配结构：两面分别安装
在印制板的A面只安装THT元器件，而小型 的SMT元器件贴装在印制板的B面。见下图：
（2） SMT印制板波峰焊接工艺流程
① 制作粘合剂丝网 按照SMT元器件在印制板上的位置，制作用于漏 印粘合剂的丝网或模板。现用薄钢板或薄铜板制 作的刚性模板较多被采用。 ② 丝网漏印粘合剂 把丝网或模板覆盖在电路板上，漏印粘合剂。 要确保粘合剂漏印在元器件的中心，尤其要避 免粘合剂污染元器件的焊盘。
22175表面组装技术课件
表 面 组 装生技 产术
二、
物料
SMT
组成 表 面 组 装 技 术
生产 设备
生产 工艺
产品物料 工艺材料 涂敷设备 焊接设备 返修设备
涂敷工艺 焊接工艺 返修工艺
贴片设备 检测设备 清洗设备 贴片工艺 检测工艺 清洗工艺
SMT 管理
生产管理 生产现场管理 品质管理南京信息静职电业技防术护学院机电学院
1812 1210 1206 0805 0603 0402 0201 01005 2、有源器件
SOT SOP PLCC QFP BGA CSP FC COB MCM 先封装后组装 先组装后包封 多芯片模块技术
南京信息职业技术学院机电学院
表面组装技术
三、生产设备及工艺的发展
南京信息职业技术学院机电学院
表面组装技术
第2章 SMT生产物料
南京信息职业技术学院机电学院
表面组装技术
一、特点
元器件的特点及分类
1、SMC/SMD无引脚或者短引脚，引脚间距小，集成度 高；
2、SMC/SMD直接贴到PCB表面，元器件本体与焊点位 于同一侧，布线密度提高；
3、SMC/SMD发展不均衡；
4、SMC/SMD发展迅速，规格较多，尚无统一标准；
表面组装技术
★ 就是先在印制板焊盘间点涂适量的贴片胶，再将表 面组装元器件贴放到印制板规定位置上，然后将贴装好 元器件的印制板通过回流炉完成胶水的固化。之后插装 元器件，最后将插装元器件与表面组装元器件同时进行 波峰焊接。 ★ 贴片胶- 波峰焊工艺（表贴和通孔插装元器件）
南京信息职业技术学院机电学院
表面组装技术
三、工艺流程设计原则 ※ 选择最简单、质量最优秀的工艺； ※ 选择自动化程度最高、劳动强度最小的工艺； ※ 选择加工成本最低的工艺； ※ 选择工艺流程路线最短的工艺； ※ 选择使用工艺材料的种类最少的工艺。
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在线测试 课程论坛 行业标准 工程案例
实训设备
使用与维护
实训管理
与考核
广东科学技术职业学院
四、 教学方I 法m 与手N 段（a 1）o ge
任何教学方法都是为了体现以学生为 主的教学理念，达到“教、学、做” 一体化的教学目的。因此，教学过程 中，根据学生的个性特征、课程内容 及教师的教学特点，灵活运用项目教 学法、演示教学法、角色扮演教学法、 案例分析教学法等行动导向的教学方 法，引导学生积极思考、乐于实践， 提高教、学效果。
课程背景
一、课程改革与发展（6）
5）进行基于工作过程项目化课程设计
2007年，在合作企业、SMT行业协会及课程专家 等指导下，依照从工作项目到工作任务再到职业能力 对课程重新进行分解，整理出基于工作过程的新课程 体系，将本课程定为《表面组装技术及工艺管理》。
二、课程设置与定位（1）
组建由企业、SMT行业协会主导的课程教学团队
项目教学法
小组讨论法
现场汇报法
广东科学技术职业学院
四、 教学方法与手段（2）
1、模拟真实的实践教学环境，紧贴生产实际，提高课程 岗位实习的适应能力
2、采用视频技术，直观的展示工艺缺陷的形成过程，规 范工艺操作要领，提高工艺缺陷原因的分析能力
五、 课程考I核m （1）N a o ge
No
考核内容
职业规范
合作企业
主导课程岗位能 力分析，岗位工作任 务归纳，并全程参与 课程学习情景的开发
SMT行业协会：
参于课程岗位工作任 务归纳，行动和学习领 域课程内容的选定与重 构，并全程参与课程考 核标准的制定
二、课程设置与定位（2）
应用电子技术专业的学习领域与定位
二、课程设I置m 与定N 位（a 3o ）ge
3) SMT技术人才工作岗位与能力分析 ---- 明确了人才培养规格
一、课程改革与发展（3）
珠三角地区电子制造企业SMT技术人才供求现状
一、课程改革与发展（4）
SMT技术人才工作岗位与能力分析
一、课程改革与发展（5）
4）校企合作，“订单”培养SMT技术人才（理论实践
一体化教学）
2005年，与世界企业500强之一的伟创力（珠海）公司 合作“订单培养”SMT生产工艺）技术员，整个教学组织 （教材、实训、教学方式等）采用伟创力公司内部员工培训 模式---理论实践一体化教学阶段，开设了《表面组装技术 基础》、《SMT质量管理》和《ICT检测》等课程。
项 目 任 务 书
项 目 检 查 单
项 目 评 价 表
三、 课程教I学m 设计N （7a ）o ge
No Image
4.立体化教学资源
教学文件
教学资源
网络资源
课程标准 授课计划 考核标准
自编教材 CAI课件 电子教案 辅助教材 教学案例 试题库
实训项目 作业指导 产品载体 工艺缺陷 案例分析
《表面组装技术及工艺管理》
精品课程整体设计
课程负责人： 涂用军副教授／高级工程师
注：表面组装技术（简称ＳＭＴ：Surface Mounted Technology ）
主要内容
1 课程改革与发展 2 课程设置与定位 3 课程教学设计 4 教学方法和手段 5 课程考核 6 教学条件 7 教学团队与效果 8 课程特色
课程目标
培
养 SMT
目标：
生
会SMT生产任务典型工艺操作
产
领
会组编SMT工艺方案和作业指导文件
域
熟悉SMT生产环境、生产设备、职场和工作氛围
高
技
培养团队意识及严谨细致的工作作风
能
能胜任SMT工艺技术、生产管理与质量控制
型
人
等岗位的基本工作要求。
才
广东科学技术职业学院
二、课程设置与定位（4）
一、课程改革与发展（1）
本课程的发展经历了二个阶段: 1、理论实践一体化教学阶段（2005年、2006年） 2、基于工作过程项目化阶段（2007年开始）
一、课程改革与发展（2）
进行行业调研
1）珠三角地区电子制造业的现状 ---- 表面组装技术（ SMT）得到了广泛应用
2) 珠三角地区电子制造企业SMT技术人才供求现状 ---- SMT技能人才短缺
．．．．
表面元器件 组装操作
．．．．
SMT工艺 组织与管理
SMT生产系统环境
表面元器件组装
SMT品质检验与管理 SMT工艺组织与管理 SMT生产 广东科学技术职业学院
三、课程教学设计（3）
学 习 情 境 设 计
广东科学技术职业学院
三、课程教学设计（4）
教学模式设计----基于情境设置的行为体验式教学模式
学生检查工作 过程和结果
学生按照工 作方案实施
教师参与工作 方案的确定
三、 课程I教m 学设N 计（a 6）o ge
No Image
学习 情境设置
3、“行动”过程 教学资料设计
项目 学习资料
项目 授课计划
项目 任务书
项目 检查单
项目 评价表
广东科学技术职业学院
教 学 情 境 详 表
项 目 授 课 计 划
课程地位及作用
《表面组装技术 及工艺管理》课程支
撑三个核心能力
懂工艺的维修人员， 维修的产品才符合工艺 要求
懂工艺的设计人 员，设计的产品才符 合可生产制造要求。
广东科学技术职业学院
三、 课程教I 学m 设计N （1a ） o ge
No Image
1、基于工作过程、行动导向的课程设计
广东科学技术职业学院
1、教学环节设计
ห้องสมุดไป่ตู้
一体化教室
生产性实训
顶岗实训
认知实习
三、 课程教I学m 设计N （5a ） o ge
No
2、教学组织设计： 按照“资讯→计划→决策→实施→检查 →评估”Image
完整的“行动”过程来进行教学
教师引导学生明白应该 做什么？
师生共同对工作过 程及结果进行评价
学生为主体 教师为主导
学生制定工作计划
Image
课堂问答 习题解答 项目评价
多元化的 过程考核 评价方式
资讯理解能力
制定方案能力
操作能力
作业考核
判断能力
理论考核 20％
团队协作 心理状态
职业态度 工作作风
职业道德
30％
项目汇报 资料整理
技能考核 50％
广东科学技术职业学院
五、 课程考I核m （2）N a o ge
三、 课程教学设计（2）
工作 岗位
SMT 生产 （工艺） 技术员
分析SMT岗位 典型工作任务
归类，划分行动领域
转化为学习子领域
会印刷焊膏 会设计温度控制曲 线 会检验材料的质量 会控制点胶 会审核PCBA的可制 造性 能设置质量关键控 制点 会编制工艺文件 会进行现场工艺管 理
SMT生产 环境认识