6第六章-金属基复合材料的界面及其表征

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6.2界面的特征
金属基复合材料的基体一般是金属合金,此种复合材料的制 备需在接近或超过金属基体熔点的高温下进行。金属基体与增 强体在高温复合时易发生不同程度的界面反应;金属基体在冷 却、凝固、热处理过程中还会发生元素偏聚、扩散、固溶、相 变等。这些均使金属基复合材料界面区的结构十分复杂。
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(1) I型复合材料的界面 模型 Cooper和Kelly (1968)提出,I型界面模 型是界面存在机械互锁,且 界面性能与增强体和基体均 不相同;复合材料性能受界 面性能的影响,影响程度取 决于界面性能与基体、纤维 性能差异程度的大小;I型界 面模型包括机械结合和氧化 物结合两种界面类型。
图6-4 当纤维是脆性时,反应物裂纹 产生的应力集中使纤维断裂
例如不锈钢丝增强铝复合材料系中,由于纤维是韧性的,反应物
裂纹尖端产生的应力集中使纤维发生塑性变形(产生了滑移带),
见图6-3所示。又例如,碳纤维增强铝复合材料系中,纤维是脆性
的,反应物裂纹产生的应力集中使纤维断裂,见图6-4所示。可见
后者的界面反应物临界厚度小于前者。
MO W
Ni 80 Ni-20Cr Ni- Cr-Fe
TiC HfC W W Ni Ni
~0 2
1200 0.15 1500 4.3
24 <1 <1
540 505 630 870 540 760 400 1000 1000
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图6-6 复合材料强度与热暴露时间的关系
复合材料在热暴露过程中拉伸强度与时间关系的曲线 类型如图6-6所示。若干金属基复合材料体系的相容性 情况归纳在表6-2中。
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表6-2 金属基复合材料体系的相容性
纤维
基体(图层)
热暴露时间 h
热暴露温度 ℃
曲线类型 (图6-2)
作用类型
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图6-1 Ⅰ型界面控制
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(2) Ⅱ、Ⅲ型复合材料的界面理论模型
Ⅱ、Ⅲ型界面模型认为复合材料的界面具有既不同于基体 也不同于增强体的性能,它是有一定厚度的界面带,界面带 可能是由于元素扩散、溶解造成,也可能是由于反应造成。
Ⅱ、Ⅲ型界面控制复合材料的10类性能,即基体拉伸强度; 复合材料性能的因素(σm);纤维拉伸强度(σf);反应物拉伸强 度(σr);基体/反应物界面拉伸强度(σmi);纤维/反应物界面拉 伸强度(σfi);基体剪切强度(τm);纤维剪切强度(τfi);反应物 剪切强度(τr);基体/反应物界面剪切强度(τmi)和纤维/反应界 面剪切强度(τfi),见图6-2所示。
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表6-1 金属基复合材料体系的界面类型
界面类型 Ⅰ型
体系 C/Cu,W/Cu,Al2O3/Cu,Al2O3/Ag,B(BN)/Al,,B/Al①,SiC/Al①,不
锈钢/Al①
Ⅱ型
W/Cu(Cr),W/Nb,C/Ni②,V/Ni②,共晶体③
Ⅲ型
W/Cu(Ti), C/Al(>100℃) , Al2O3/Ti,B/Ti,SiC/Ti, Al2O3/Ni, SiO2/Al, B/Ni,B/Fe,B/不锈钢
1.钛-硼系 2.钛-碳化硅系 3.钛-碳系
(3) 镍和镍合 金基复合材料
1.镍-钨系 2.镍-钼系 3.镍-碳化硅系 4.镍-氮化钛系 5.镍-金属碳化 物系 6.镍-碳系
(4) 镁和镁合 金基复合材料
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图6-5 液体对固体表面的浸润情况
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γSV-γSL=γLVcosθ
(6-3)
cosθ=
SV SL LV
(6-4)
式中:γSV、γSL、γLV分别为液-汽、固-汽、表面张力和固-液界
面张力;θ-液体对固体的浸润角或接触角。
若γSV <γSL,则cosθ<0, θ>90°,液体不能润湿固体。当θ=180°时, 固体表面完全涌被液体润湿,液体呈球状。
Wf/Cu(Ti、Zr)系。W与合金元素T i与Zr均发生反应,并形成化合物。使复合 材料的强度和塑性均下降。
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6.2.2.2 界面模型
在早期的研究中,将复合材料界面抽象为:界面处 无反应、无溶解,界面厚度为零,复合材料性能与界面无 关;稍后,则假设界面强度大于基体强度,这是所谓的强 界面理论。强界面理论认为:基体最弱,基体产生的塑性 变形将使纤维至纤维的载荷传递得以实现。复合材料的强 度受增强体强度的控制。预测复合材料力学性能的混合物 定律是根据强界面理论导出的。由上述可见,对于不同类 型的界面,应当有与之相应的不同模型。
Wc=2γLV
(6-7)
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只有当粘着功Wa大于内聚能Wc时,液体才能对固体 浸润。Wa与Wc之差定义为液体在固体表面的铺开系数S, S为正值时,即S>0时,发生浸润现象。
S=Wa - Wc=(γSV -γSL) -γLV
(6-8)
对于金属基复合材料可以来取下列措施来改善金属基体对 增强物的润湿性。
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6.2.3 界面的物理化学特性
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6.2.3.1 润湿现象
不同的液滴放到不同的固体表 面上,有时液滴会立即铺展开来 覆盖固体的表面,这一现象称为 润湿现象或浸润;有时液体仍然 团聚成球状不铺开,这一现象称 为润湿不好或不浸润。液态基体 在制造条件下能润湿固态增强物 是制造性能良好的金属基复合材 料的必要条件。在固体表面上液 滴保持力学平衡时杨氏方程式成 立(见图6-5)。
6.2.1 界面的结合机制
界面的 结合力 有三类
机械结合力就是摩擦力,它决定于增强物的比表 面和粗糙度以及基体的收缩,比表面和粗糙度越 大,基体收缩越大、摩擦力也越大。机械结合力 存在于所有复合材料中。
物理结合力包括范德华力和氢键,它存在于 所有复合材料中,在聚合物基复合材料中占 有很重要的地位。
来表示,粘着功是指将一平方厘米的固一液界面拉开所需 要作的功,液体对固体的吸引力越大时,粘着功也越大。 粘着功可表示为:
Wa=γLV +γSV -γSL

(6-5)
Wa=γLV +γLVcosθ=γLV (1+cosθ)
(6-6)
液体自身的吸引力大小用液体的内聚能Wc来衡量,内 聚能是指将一平方厘米截面的液体拉开时所需作的功。 内聚能与界面张力之间的关系式为:
在金属基复合材料界面区出现材料物理性质(如弹性模量、 热膨胀系数、导热率、热力学参数)和化学性质等的不连续性, 使增强体与基体金属形成了热力学不平衡的体系。因此,界面 的结构和性能对金属基复合材料中应力和应变的分布,导热、 导电及热膨胀性能,载荷传递,断裂过程都起着决定性作用。
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C
Al
C-HT
Al
24
580
100
475
A

A

C-HM
Al
100
550
A

C
Ni
1
600
A

C
Ni
5
600~800
A

C
Ni
<1
900
A

C-Ⅱ
Ni
1
900
A

C
Ni
C-Ⅰ
Ni
C
Ni
24
1000
1
1230
1
>1270
A

A

B

C
Ni-Cr
24
500
C
Co
24
700
C
Cu
24
800
B

B

B

SiC
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Petrasek和 Weeton对 W/Cu复合材料 界面的研究结果 表明,在基体铜 中加入不同合金 元素,会出现四 种不同的界面情 况
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Wf/Cu系。在W丝周围未发生W与Cu 的相互溶解,也未发生相互间的化学反 应。
Wf/Cu(Co、Al、Ni)系。由于基体中的 合金元素(Co、Al、Ni)向W丝中扩散导 致其再结晶温度下降,使W丝外表面晶粒因 再结晶而粗大,结果导致W丝变脆。 Wf/Cu(Cr、Nb)系。合金元素(Cr、 Nb)向W丝中扩散、溶解并合金化,形成 W(Cr、Nb)固溶体。此种情况对复合材 料性能影响不大
较直观的可由相图得到。但比较实用的相图很少,所以具体的 复合材料体系中的相容性问题往往只能通过实验得到解决。下 面以几种常用的金属基复合材料为例说明。
(1)铝及铝合 金复合材料
1.铝-碳系 2.铝-硼系 3.铝-碳化硅系 4.铝-氧化铝系 5.铝-铁系
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(2)钛及钛合 金基复合材料
Al
24
700
B

SiC
Al-3%Mg
10
580
B/ SiC
Ti
0.5
870
B/ SiC
Ti-6Al-4V
0.5
350
B

B

B

B
Al-3%Mg
100
400
B

B
Al-3%Mg
>10
500
B
Al-6061
1
540
B


B
Ti
0.1
580
B
Ti-6Al-4V
1000
230
B
Ni
100
370
Al2O3 Al2O3 Al2O3 Al2O3 Al2O3 Al2O3 Al2O3
第6章 金属基复合材料的 界面及其优化设计
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6.1界面的概念
金属基复合材料中增强体与金属基体接触构成的界面, 是一层具有一定厚度(纳米以上)、结构随基体和增强体 而异的、与基体有明显差别的新相——界面相(界面层)。 它是增强相和基体相连接的“纽带”,也是应力及其他信 息传递的桥梁。界面是金属基复合材料极为重要的微结构, 其结构与性能直接影响金属基复合材料的性能。
注:①表示伪Ⅰ型界面;②该体系在低温下生成Ni4V;③当两组元溶解度极低时划为Ⅰ类。
表6-1中伪Ⅰ型(pseudo-classⅠsystem)界面的
含义是:热力学指出,该种体系的增强体与基体之间应该 发生化学反应,但基体金属的氧化膜阻止反应的进行。反 应能否进行,取决于氧化膜的完整程度,当氧化膜尚完整 时,属于Ⅰ型界面;当工艺过程中温度过高或保温时间过 长而使基体氧化膜破坏时,组分之间将发生化学反应,变 为Ⅲ型界面。具有伪I型界面特征的复合材料系在工艺上宜 采用固态法(如热压、粉末冶金、扩散结合),而不宜采 用液态浸渗法,以免变为Ⅲ型界面而损伤增强体。
反应结合
基体与增强物之间发生化学反应,在界面上形成化合物 而产生的一种结合形式
基体与增强物之间,除发生化学反应在界面上形成化合 交换反应结合 物外,还有通过扩散发生元素交换的一种结合形式
氧化物结合
这种结合实际上是反应结合的一种特殊情况
混合结合
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这种结合是最重要、最普遍的结合形式之一,因为在实 际的复合材料中经常同时存在几种结合形式
1)改变增强物的表面状态和结构以增大γSV; 2) 改变金属基体的化学成分以降低γSL; 3) 改变温度;
4) 改变环境气氛;
5)提高液相压力;
6)某些物理方法。
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6.2.3.2 基体与增强物之间的化学相容性
1、热力学相容性 决定热力学相容性的关键因素是温度,热力学相容性温度比
若γLV >γSV-γSL,则1>cosθ>0,θ<90°,液体能润湿固体。 若γLV=γSV -γSL,则cosθ=1,θ=0°,这时液体完全浸润固体。 若γSL-γSV >γLV,则液体在固体表面完全浸润时仍未达到平衡而铺
展开来。
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液体对固体吸引力的大小用液体对固体的粘着功Wa
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6.2.2 界面分类及界面模型
6.2.2.1 界面分类 上述几种金属基复合材料界面(机械结合、溶解与润
湿结合、交换反应结合、氧化物结合和混合结合)可以分 成I、Ⅱ、Ⅲ三种类型:I型界面表示增强体与基体金属既 不溶解也不反应(包括机械结合和氧化物结合);Ⅱ型界 面表示增强体与基体金属之间可以溶解,但不反应(包括 溶解与润湿结合);Ⅲ型界面表示增强体与基体之间发生 反应并形成化合物(包括交换反应结合和混合结合)。见 表6-1所示。
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由上述研究结果可见,在Ⅱ、Ⅲ型界面的复合材料中, 反应物裂纹是否对复合材料性能发生影响,取决于反应物的 厚度。影响反应物临界厚度的因素如下。 ① 基体的弹性极限。 ② 纤维的塑性。
图6-2 Ⅱ、Ⅲ型界面控制复合材料性能的各项强度所对应的应力方向
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图6-3 当纤维具有一定程度塑性时,反应物裂纹尖端 产生的应力集中使纤维发生塑性变形
化学结合力就是化学键,它在金属基复合 材料中有重要作用
根据上面的三种结合力,金属基复合材料中的界面结合可以 分为六种
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机械结合
基体与增强物之间纯粹靠机械连接的一种结合形式,由 粗糙的增强物表面及基体的收缩产生的摩擦力完成
基体与增强物之间发生润湿,并伴随一定程度的相互溶 溶解和润湿结合 解而产生的一种结合形式
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