ICT治具制作流程

格力培训之ICT测试治具介绍

在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。
质控部检测技术组
在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度为0.1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，为超高密度板，其导线宽度约为0.05-0.08mm。
公司常用的PCB
PCB
单面板
双面板
布测试点
质控部检测技术组
编辑辅助器件、设置尺寸
选择刀具
编辑刀具定义尺寸、参数
编辑钻孔刀具参数
编辑外形铣刀具参数
编辑挖槽刀具参数
生成加工程序
质控部检测技术组
雕刻控制软件Ncstudio—V9
1、机床坐标
坐标系统是描述机床运动的术语，标准的坐标系统是采用右手法则的坐标系统。
基本坐标轴分为X，Y，Z Z轴与主轴轴线重合，刀具远离工件的方向为正方向； X轴垂直于Z轴，并平行于工件的装卡面，如果为单立柱铣床，面对刀具主轴向主柱方向看，其右运动的方向为X轴的正方向；
ICT 结构介绍
质控部检测技术组
质控部检测技术组
ICT测试范围、特点
检测印制板上在元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振、等元器件进行测试，对二极管、三极管、光耦、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试。
它通过直接对在线元器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元器件类可检测出元件值的超值、失效或损坏。对工艺类可发现焊接短路、元器件错插、反插、漏插、管脚未插入、PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元器件、元器件管脚、网络点上，故障定位准确。
ICT工作原理
质控部检测技术组
由电源板向信号板提供8组电源，通过信号线由信号板根据不同型号元器件将电信号传递到测试夹具。正常测试时，系统检测到控制器各元器件的电信号与用户编程设置的标准值进行对比，根据用户设定的误差值系统作出判定。

ICT治具制作参考标准

ICT 治具制作参考标准目的: 为能在设计阶段Layout 和量产时评估ICT 治具制作有一个参考标准使用范圉:设计和量产的Lighting/Security/CCTV 等所有机种. 内容:一、ICT 治具评估制作参考条件1.目前ICT 可测的零件.a. 电阻、电容>101P、二极/三极管.b. 电感类目前以跳线分式测.c. IC目前检测方式：输入仿真工作电压，ICT检测每个pin的电压（目的为检测ic是否漏插插反）d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反.2.ICT 治具制作需求数据a. Gerber files（连片或单片）文件b. 空白PCB 1 连片.c. 有插件的实物PCB1 连片.3.评估需制作ICT 治具依据.a. DIP 零件>40PCS.b. SMD零件三50PCS锡膏作业SMD除外）c. PCB 厚度需>1.3mmd. 连片方式：若PCBSizE>100*100Size建议1〜2连片.(目前一般开单板治具为主.其稳定性较好)二、PCB Layout注意事项和参考规则如下.考虑可测性之PCB设计布线规则PCB之设计布线除需兼顾功能性与安全性外，更需可生产及可测试。

兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。

如能注意及之，将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。

可取用的规则1. 虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT面，以增加测试稳定度，也可以节省治具成本。

2. Fixture point type 之用针如下，测试点优先级：A.测垫(Test pad) B.零件脚(componentlead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。

Test pad測點3. 测试稳定性：其中以Test pad测试最为稳定；VIR孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。

4. 探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。

ICT治具治具制作规格书 WI-A-024

东莞市立迪电子科技有限公司制作：杜永锋审核：日期：2011.4.14I C T 治具制作规格书文件编号：WI-A-024 版本：A/0序言随着工业的发展为了能够更有效的提高生产效率，减轻员工劳动强度和作业难度，提高产品的品质，就需要一种“治具”来辅助作业了。

治具又分工装治具、检测治具两种，前者用于机械加工、焊接加工、装配等工艺便于加工、满足精度的需要而设计的一种工装夹具；后者为检测使用，因为有些机械尺寸不便于测量，其形状复杂，只好设计专门的检测块或者检测用的针对某一种产品而设计检具，比方塞规、环规等一些规则的检具，但有些是不规则的就必须专门设计一种检具来测量它的尺寸。

治具在控制方面已由前期机械控制进入机械和电气控制相结合的时代，治具也被越来越多的被设计成能够自动化控制，其科技含量也越来越高，对设计人员要求不但有机械方面的知识，同时也要有电控方面的知识。

治具在制作材料方面前期的木质、塑胶板材被合金、新型复合材料所取代，治具的机构日益简单灵活，便于操作。

治具在设计方面已由前期的二维图纸发展成三维立体图像，在治具制作前期就可以模拟治具的使用，为人体工程学分析做了基础，以此不断改进治具。

治具的标准化治具零部件的标准化日益成熟，加快了治具产业的发展。

工业设备标准化为治具标准化提供了有利的保证。

治具的类型已经多样化 ICT治具、SMT治具，功能治具、工装治具、工装夹具、贴合机、运送压合机、LCD显示幕贴膜机，压胶机，进水口切料机，测变型治具、按键贴膜治具、按键检测机具，探针检测治具，量测治具、吸盘印刷治具、气动压合点胶治具，自动排片机等等。

为了促进公司治具制作的标准化，特于2011年针对公司目前生产治具分大类制作治具制作规格书，通过治具制作规格书明确治具用途、原材料选择、制作流程、制作工艺、检验标准等。

通过文件化的规范使公司治具的制作经验得以传承，好的方法得以推广。

由于本人经验有限文件制作过程中难免有错误请大家不吝赐教，万分感激。

ICT 制作和验收规范

ICT 制作和验收规范
一．目的：
为了确保制作完成的ICT治具能够更好地配合生产线进行有效的品质控制以及加强对治具供应商的管
理，特制订以下流程规范：
二．制作流程：
备注（*）：
1．TE收集资料包括：GERBER，BOM，PCB，实板。

2．供应商提交资料：报价单，针位图，测试覆盖率，不可测元件清单。

3．TE填写申请单需有：报价单，测试覆盖率分析报告，客户或公司付款说明。

4．TE主管确认申请单需要确认上面第三项内容。

三．验收流程：
备注（*）：
1．提交给验收组资料：交付时间，测试覆盖率分析报告。

2．验收组验收：
A.治具是否符合制作规范。

B.定位是否准确。

C.开关针，TEST-JET装配是否合理
D.提供的资料是否完全。

E.外观，标示是否美观，正确。

3．工程师验收：
A．与供应商技术人员确认不可测元件。

B．与供应商技术人员确认极性元件的测试程序和测试方法。

C．与供应商技术人员确认是否有插座的测试。

D．与供应商技术人员确认程序测试的可靠性并签名。

TRI5001治具制作规范

目录项次内容页次1．目的 32．适用范围与场合 33．参考文件与应用文件 34．内容 3 ~ 184.1 权责区分 34.2 治具制作规范 3- 185．历史变更记录 186．附件 18( 一 ) 目的:1.1目的：为让公司ICT 测试治具制作规范，标准化而制订.( 二 ) 适用范围及场合:2.1 范围:本程序适用于公司所有TRI5001 ICT测试治具.2.2 场合:本程序适用于所有TRI5001 ICT测试治具需求单位.( 三 ) 参考文件与应用文件:3.1 参考文件:无3.2 应用文件:无( 四 ) 内容:4.1 权责区分:4.1.1 机板制造课ICT工程人员负责操作及控制.4.1.2 本标准书由机板工程部 ATE工程人员负责制定及修改.4.2 治具制作规范：4.2.1 治具制作铣让位标准针对常规的R,C,L零件，零件的长宽以PCB的零件外框中心点为其准在外框上再增加1mm，零件铣让位的高度为零件的长度再增加1mm针对connect体的高度上再增加2.5mm针对BGA让位,长宽以PCB板上零件的外框为基准,深度下铣6mm深，针对CPU connect让位，长宽以PCB板上零件的外框为基准，深度下铣7mm深针对不规则的电感电容让位，长宽以PCB板上零件的外框为基准再增加2mm,深度要在零件本体的高度上再增加2.5mm.4.2.2 PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣让位出。

4.2.3 PCB中所有定位孔在载板上一定要钻有相对应的预留孔，用于安装定位柱固定PCB板。

4.2.4 治具绕线：治具内部电源绕线：如图：a,治具内部电源要用AWG18-AWG22号线b,且必须用焊接方式且必须加热缩导管c,地线一定要用黑色或绿色线d不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线e 从治具POWER转接板引出的地线，一定要并接，不可将之焊接在一起（如图）治具内部电源端子绕线：如图a,自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上，而必须通过端子台转接b,从端子台接到针套端之电源线必须用AWG18-AWG22号线c,电源线与端子头必须用焊接的方式，不可以用夹的方式d,电源线接到针套端也必须用焊接的方式且必须加热缩套管。

TRI_ICT测试治具制作规范

零件位置
4.Sensor 后焊式放大器焊线后必须加套管,放大器到针的距离要小于15mm, 接信号使用红线，接地使用黑线。线规格为：使用20号线
正极套管包住放大器
Testjet sensor
5.固定在载板上的放大器两端需焊接 BRC针头,确保和testjet针接触良好.
BRC探针型号100-PRP2519L
2.治具上必须贴上标签；标签要求贴在下模正前方左上角位置,标签内容定义如下： 1）字体:英文字体（The New Roman）20号字 2）内容:Model，Weight，Date，Vendor
治具架构定义
3.牛角需分上下安装,避免使用转接针；Power Board的安装一定要放在下模组,牛角列的最下端方便电源线的拔插牛角排列应按照从右到左；由下到上,由小到大的原则
治具绕线
1.治具电源绕线：
• • • • • •
治具内部使用AWG18-AWG22号线必须用焊接方式且必须加热缩套管不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线从治具POWER转接板引出的地线，一定要并接，不可将之焊接在一起
自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上，而必须通过端子台转接，
电源线与端子头、电源线与针套端，必须用焊接的方式且必须加热缩套管
6.完整的testjet构成由三部份组成（probe,放大器，感应板).
probe
放大器
感应板
7.针对Notebook BGA testjet sensor可固定在载板也可将载板铣空.
治具针床特殊定义
1. 对针板上针点比较密集处(特别是CPU socket下面的针点)必须用3mm加强板来固定针套 2.针床上的弹簧分布要对称,使载板水平放置且受力均衡

浅谈PCBA行业中ICT治具的制作

浅谈PCBA行业中ICT治具的制作摘要：PCBA在批量生产过程中，由于设备和操作者的各种可能的因素，不可能保证生产出来的PCBA全部都是完好品。

这就要求在生产中途或末端加入各种的测试设备和测试治具，仪保证出厂难过的所有实装电路板与设计的各种规格和参数完全一致。

这就产生了X-Ray、AOI、ICT、FCT等各种测试手段。

本文主要从ICT的程序编写和治具的制作方面探讨和规范ICT的测试。

ICT设备厂家较多，我司使用的是德律泰的TR5001E（如图1）和TR518FV （如图2）。

关键字：PCBA(实装电路板)、ICT测试、制作规范、验收前言：PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly的缩写，就是PCB空板经过SMT工艺，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA，中文名称实装电路板。

在线测试仪in circuit tester简称ICT，一种在线式的电路板静态测试设备，业内称为MDA测试，ICT使用范围广，测试量准确性高，对检测出的问题指示明确，即使电子技术水准一般的工人处理有问题的PCBA也非常容易。

使用ICT 能极大地提高生产效率，降低生产成本。

TR5001ETR518FV图1图2ICT测试主要是测试探针接触PCB layout出来的测试点或元器件的引脚来对PCBA进行开路测试、短路测试、零件测试以及芯片保护二极管测试（芯片焊接情况测试）。

ICT测试之治具制作规范及验收由于各公司的生产产品各异，产品的特性也不尽相同，现本人根据我司的产品特性和生产工艺整理的ICT治具制作规范及验收要求（只展示部分-工作流程,我司的部分产品图片如图3、4、5、6）如下：图3 图4图5 图6工作流程1 治具申请1.1 新机种以及转量产治具由NPI负责人提出需求1.2 治具损坏由工程部维修，内部无法维修则请供应商维修1.3 治具申请及报废、增补均需有记录2 治具尺寸：2.1 标准尺寸（如下图7）:长（450MM）*宽（330MM）*高（200MM）；2.2 大于此规格的特殊机种以机板实际尺寸决定治具尺寸；图73 编号规则：3.1ICT治具上天板和载板都需刻：供应商字母缩写+机种名+制作日期+版本号(我司要求)3.2 特殊客户按客户要求将客户名称刻于天板和载板；4 制作要求：4.1 治具材料4.1.1 所使用的材料需符合ROHS和静电要求的电木，亚克力和压棒（支撑棒）表面电压<100V；4.1.2 测试针需使用INGUN（压力值根据客户要求)探针，绕线为（线径0.8MM)OK线，自动盖章为SMC（5-8MM行程，4MM口径气管）气动章；牛角选用3M 64PIN；治具计数器为OMRON H7EC;4.2 治具厚度4.2.1 ICT治具上天板厚度定义为5MM,中板厚度定义为10MM，载板定义为8MM；4.3 治具针点及针床4.3.1 单面板或双面板，测试点第一选择在同一面（焊锡面），即下针盘，若要上针盘植针则需提前通知确认，被测点选用顺序为：测试点-零件脚-贯穿孔，选用零件脚和贯穿孔提前通知确认同意后采用；4.3.2 测试针点要求位置准确，所有产品需空PCB做蓝膜测试,校针针点保持在在1/2锡点内；4.3.3 两被测点或被测点与预钻孔中心距以大于2.54MM（100mil测试针）为标准，其次是1.905MM（75mil测试针），不得小于1.27MM（50mil测试针）(使用此间距测试点需通知确认同意后采用）；4.3.4 针床板标准规格：(长)450mm×(宽)330mm×(高)10mm，针床板严禁有破孔爆孔漏钻孔现象，钻孔孔径应按焊盘不同规格变化，严禁钻破孔用点胶固定现象；4.3.5 针床上弹簧孔深度为7MM，误差±1.0mm，弹簧需使用强力弹簧，安装弹簧时点螺丝胶固定，弹簧规格为：高20mm；4.4 治具定位孔和载板压棒4.4.1每一片PCB须有2个及以上定位孔，选择对角线定位孔为标准，定位柱尺寸比定位孔尺寸小0.1MM为标准，多连片板则在第一片板加2个定位柱，最后一片板加1个定位柱即可；4.4.2 治具载板应根据PCB layout让位合理，铣槽边缘倒圆角，铣槽标准深度5MM，特殊元件需铣深槽的需提前确认确认，治具载板须做防呆处理，保证产品反向无法放入载板；载板严禁有破孔爆孔漏钻孔现象，载板钻孔孔径应按焊盘不同规格变化；4.4.3 治具上下载板导柱尺寸以8MM为标准，上天板压棒布局合理，横向距离位置固定元件≥3MM；横向距离易偏移，晃动元件（弯脚电解，压敏等），则压棒要置于元件高度直径距离外，所有压棒高度一致，下压后PCB板平整；压棒需根据下压位置合理选择使用平头压棒（直径6.3MM高度40MM），尖头压棒（尖头直径2.0MM高度40MM）--注：压棒严禁置于贴片电容和芯片正上方（元器件容易压损伤）；4.5 治具探针绕线和计数器4.5.1 治具探针连线规范，绕线匝数≥7匝（图8），不能松脱；治具绕线完成后底部需加保护板（图9），保证OK线不脱落不压断；4.5.2 治具需加计数器（图10）于治具正前方，计数器面板无清零按钮；图8 图9 图104.6 治具铣槽针点资料和治具应力测试4.6.1 治具铣槽需提供铣槽阴影图以供核对铣槽是否合理，有无压伤元件（需用蓝膜贴于所有元件表面，压床下压后检查蓝膜表面无压痕）和方便PCB变更后期修改铣槽；4.6.2 治具完成需提供4份针点图，治具针板正面反面根据测试针号各镶嵌一份，以供后期维修治具；另需提供针点图装订成册以供后期确认程序查找针点使用；4.6.3 供应商治具制作完成后，我司需进行应变力测试，要求范围在±500 ue；4.7 治具可植针率要求治具制作前需确认机型植针率:1. 植针率大于95%时，可以制作治具。

6.天板
图为P4主板架构的天板，采用特殊工艺，加转接板测试。可测率达99%以上。
已完制作测试治具什么是治具治具设计苏州治具招聘夹治具治具招聘治具图片
ICT针盘制作示意图
1.电脑选点
制做针盘第一步是电脑选点。本公司采用FABMASTER 软体可处理以*.ASC *.PDF扩展名的文件。另有宇柏林，IGERBER， CAFICT等软体可以专门处理以*.pho *.gbx等扩展名的文件。
C钻孔
选点过下一步是CNC钻孔，采用进口同步双头 CNC。精确度达到0.02毫米。
3.精雕机铣板
钻孔过后根据PCB板的实际情况把载板铣槽，以避免PCB变形。
精雕机
接下来的动作为：植管.打线.植针. 校针.
4. 植针
5.针盘面板
图为架构调配，是针盘制作的最后一步。

ICT测试治具制作验收管理

ICT测试治具制作、验收、管理更改记录1.目的：为ICT治具的采购，制作，验收，管理等提供具体的操作指导。

2. 范围：适用ICT测试治具。

3. 相关文件：《SMT钢网，波峰焊，ICT测试夹具管理操作规范》《ICT治具保养操作指导书》《ICT更换治具操作指导书》4. 定义：NA5. 职责：此规范由SMT部门制定，由相关部门配合执行。

7. 程序：7.1 准备资料7.1.1由SMT测试工程师从文控中心申请待测产品ICT治具制作需要的完整的Gerber文件和BOM表。

7.1.2准备待测产品的PCB空板和实板各一块。

7.2 治具厂商分析文件及报价。

7.2.1由SMT测试工程师发送7.1所述产品资料给治具厂商分析植针率，及测试覆盖率。

7.2.2与治具厂商讨论确定治具的具体制作要求，不同的ICT测试治具的要求参考《ICT治具制作要求》。

7.2.3治具厂商按制作要求做出初步报价。

7.3 治具申请采购7.3.1 SMT测试工程师根据供应商初步测试覆盖率分析报告和ICT治具的报价填写《资产添置申请表》。

7.3.2 把签好的《资产添置申请表》给公司采购部门，由采购部门实施采购。

具体操作参见相关文件。

7.4 ICT治具的验收7.4.1治具厂按要求制作ICT治具和测试程式。

7.4.2治具完成之后递交至XXX。

7.4.3 ICT治具严格按照《ICT治具制作要求》进行验收。

7.4.4填写ICT 治具《ICT 治具验收报告》。

7.5 ICT 治具的标识及存放管理，保养7.5.1 ICT 治具上需有标签标识，标签内容包括治具名称、治具编号和治具重量。

7.5.2 ICT 治具编号按工位名ICT 加上产品名加上0~99数字按顺序定义，如下图一。

7.5.3 ICT 治具要登记到《SMT 治具清单》中。

7.5.4治具放置在指定位置，储存环境需防潮防尘。

7.5.5 ICT 治具需每周进行一次保养，参照《ICT 治具保养指导书》进行保养。

ICT制作所需材料

-------华科胜电子转载
治具的制作与材料选用
一.测试治具材料选用
1.目前采用的制作材料主要有：
2.测试针:
由于ICT要求测试精准，所以对治具要求高，实际就是对测试针要求高，通常ICT治具上采用的一般为INGUN或QA两个品牌的进口针居多，其它如IDI、喜多、ECT也采用，国产针由于其性能较差一般不用于ICT治具上，
测试针比较表：
由于市场上INGUN针销量最大，需求最多，所以出现INGUN仿冒针较多，其辨别方式：
2.1在安静处，将测试针放在指甲上，上下压，贴在耳边听其声音，杂音多且
不纯的为假冒针.
2.2反复压，看其弹力是否均匀，进出是否顺畅予以辨别.
2.3丝印是否清晰，包装是否完整，有无开封等.
2.4尽量从代理处或从信得过的供应商购买，不要单看价格，以防买到仿冒品.
3.其它材料：导杆(Φ8、80L、120L)、轴承、培林、压棒(Φ6，Φ8,长度不一)、支
撑棒(Φ8、Φ10，长度不一)、弹簧、弹簧螺丝、档块(档片，10T、15T、20T)、牛角(64PIN、34PIN)、OK线(双色、9色)、定位柱(规格不一)
4.制作治具所需设备：
CNC或精雕机、钻床、铣床、抛光机、切割机、攻丝机、绕线枪、电批、倒角机、电钻、车床、空压机、过塑机、ICT一台、电脑、短路测试仪等.
二.治具软件：Febmaster、宇博林、CAD
三.、治具制作流程：---点击连接见电子档
-------华科胜电子转载。

ict治具制作工艺流程

ict治具制作工艺流程ict治具啊，它的制作可不是个简单事儿呢。

一、设计阶段。

做ict治具，第一步就是设计。

这就像盖房子之前要画图纸一样重要。

设计的时候呀，得先好好了解要测试的电路板的各种信息。

比如说电路板的尺寸、上面那些小零件的分布情况，还有它的功能特点。

设计师要根据这些，确定治具的整体框架结构。

这个框架结构就像人的骨架一样，支撑着整个治具呢。

而且在设计过程中，还得考虑到测试点的位置怎么安排最合理。

不能太挤了，不然容易出错；也不能太分散，那样测试起来效率就低啦。

这时候设计师可就像个超级规划师，得把每个细节都规划得妥妥当当的。

二、材料准备。

设计好之后呢，就是材料准备啦。

这就好比要做饭得先买菜一样。

制作ict治具的材料可不少呢。

有那种很结实的框架材料，像铝合金之类的，它能保证治具在使用过程中不会轻易变形。

然后还有各种连接用的小零件，像螺丝、螺母之类的。

这些小零件虽然小，但是作用可大了。

要是少了个螺丝，说不定整个治具就不稳定了呢。

还有测试针，这可是关键的东西，它就像一个个小触角，负责和电路板上的测试点接触。

测试针的质量可得选好，要是质量不好，测试的时候就可能接触不良，那就麻烦大了。

三、加工制作。

材料准备好了，就可以开始加工制作啦。

这一步可真是考验技术的时候呢。

工人师傅们就像一群超级工匠。

先把框架按照设计的尺寸切割好，切割的时候得特别精准，误差不能太大。

要是框架尺寸不对，后面组装起来就会有大问题。

然后就是钻孔啦，要在框架上钻出合适的孔来安装那些小零件和测试针。

钻孔的时候得小心翼翼的，钻歪了也不行。

接着就是组装了，把那些小零件一个一个地安装到框架上，再把测试针安装好。

这个过程就像搭积木一样，但是可比搭积木难多啦，每个零件都得安装在正确的位置上才行。

四、调试阶段。

治具制作好之后，可不能直接就用，还得调试呢。

这就像是新衣服做好了要先试穿一下看看合不合身。

调试的时候，要把电路板放到治具上，进行各种测试。

看看测试针是不是都能准确地接触到测试点，测试的数据是不是准确。

ICT测试治具制作规范

ICT测试治具制作规范一、引言二、设计要求1.治具设计应能够满足产品的测试需求，包括测试点的数量和位置等方面的要求。

2.治具设计应考虑产品的结构特点，能够固定住产品并确保测试的准确性和稳定性。

3.治具设计应符合人机工程学原理，方便操作人员使用。

三、加工要求1.治具的材料应符合产品测试的要求，具有足够的强度和耐用性。

2.加工工艺应精确，确保治具的尺寸和形状符合设计要求。

3.治具的制作过程中应采取防尘、防静电等措施，以保护产品的安全性和稳定性。

4.治具的加工过程中应采用精密设备和仪器进行检测和校准，保证治具的质量和性能。

四、使用要求1.治具在使用前应进行检查和试验，确保其功能正常并达到设计要求。

2.操作人员应熟悉治具的使用方法和注意事项，并按照要求进行操作。

3.在使用过程中，应注意保持治具的清洁和整洁，定期检查和维护，以保证其正常使用和延长使用寿命。

4.治具的存放和保管应符合相关规定，避免受到损坏或丢失。

5.治具在长时间不使用时，应妥善保存，并进行必要的维护和保养，以防止老化和损坏。

五、质量控制要求1.治具的设计、加工和使用过程中应建立相应的质量控制体系，确保治具的质量稳定性和可靠性。

2.治具应具有必要的标识和编号，以便于追溯和管理。

3.对治具的质量进行定期检测和评估，及时发现和解决问题，提高治具的可靠性和使用寿命。

六、安全注意事项1.操作人员在使用治具时应注意自身安全，佩戴必要的防护用具。

2.治具使用过程中，应严格按照相关安全规定进行操作，禁止超负荷使用和非法改装。

3.治具在非使用状态下应存放在安全的地方，避免引发意外事故。

4.发现治具存在问题或故障时，应立即停止使用，并进行检修。

七、总结ICT测试治具的制作规范是确保治具质量和性能的关键，本文介绍了设计、加工和使用等方面的要求，并提出了相应的质量控制和安全注意事项。

只有通过严格遵守这些规范，才能制作出符合要求的治具，提高测试效率和产品质量。

测试治具设计

ICT测试治具设计、制造、管理ICT治具是一种以PCB板为模型而设计的、用于电性能通断测试的一种专用夹具，有单面治具、双面治具之分。

在高精密线路板的生产时，采用通用的治具来测试其电能，给治具制造和测试方面都带来了一定的困难，同时还存在载线测试技术时背面电流驱动、可靠性等问题的困扰。

我们公司制造设计的通用测试治具，能适应高精密度印制板的电性能测试，测试可靠性达到100%，从而节约治具的制造费用。

1. 治具设计 1.1 治具工艺步骤电脑图形的形成→孔径区分和电路连线图形成→NC数控文件→治具的板面钻孔→治具的装配→布针→配线→治具安装和检查→管理1.2 探针规格的选择：Φ0.45mm Φ0.65mm Φ0.90mm Φ1.40mm Φ1.70mm 1.3 治具选点的方法1.3.1 IC面使用义错选点方法，（以IC导线宽度0.15mm,间距0.15mm,总IC脚128, 有三个IC不同位置组成PCB板为例来设计；如果IC面不能使用1.2条规格的探针，也可用导电胶）。

1.3.2 在同一图形线上有三个以上分歧点的图形，若焊盘和导线靠得很近而不能明显区分，则不作为他歧点。

1.3.3 一般导线的两端或中间有两个以上的焊盘孔的图形只取两端的焊盘作为校对点。

1.4 单面治具高度为6cm；双面板治具的高度：底为3.56cm、顶为4.5-3.5cm，也可用6cm 的复合治具。

1.5 治具使用3块环氧板和2块透明膜的结构形式. 1.6 治具的垫板制造1.6.1当CNC数控文件发放后用一块透明膜的垫板试钻，检验文件是否合格。

试钻后的透明膜垫板用菲林图形校对，孔位是否准确、是否有漏选点，检验合格后才能钻治具的垫板。

1.6.2需钻高密度测试治具的垫板时要放在高精度数控钻床上钻孔，防止手工钻孔而影响探针的精度和垂直度。

1.6.3钻孔时必须在环氧垫板和透明膜板上用记号笔标注正反面标记，防止做治具用错垫板的方向。

1.6.4在0.4厘米透明膜垫板上制作成不同规格孔径：用Φ0.45mm探针，孔径选择为Φ0.35mm；用Φ0.65mm探针，孔径选择为Φ0.60mm；用Φ0.90mm探针，孔径选择为Φ1.01mm；用Φ1.40mm探针，孔径选择为Φ2.00mm；用Φ1.70mm探针，孔径选择为Φ2.50mm。

ICT治具制作参考标准

ICT治具制作參考標準目的:為能在設計階段Layout和量產時評估ICT治具制作有一個參考標準.使用范圉:設計和量產的所有機種進行評估及該機種之可測率及植針率.內容:一、ICT治具評估制作參考條件1.目前ICT可測的零件.a.電阻、電容>100P、二极/三极管.b.電感類目前以跳線方式測.c.IC目前檢測方式:輸入模擬工作電壓,ICT檢測每個pin的電壓(目的為檢測ic是否漏插,插反)d. 電解電容能測出是否漏插,是否插反.2.ICT治具制作需求資料a. Gerber files(連片或單片)文件b. 空白PCB 1連片.c. 有插件的實物PCB1連片.二、PCB Layout注意事項和參考規則如下.考量可測性之PCB設計布線規則PCB 之設計布線除需兼顧功能性與安全性外, 更需可生產及可測試。

茲就可測性之需求提供規則供設計布線工程師參考。

如能注意及之, 將可為我公司省下可觀之治具製作費用並增進測試之可靠性與治具之使用壽命。

可取用的規則1. 雖然有雙面治具，但最好將被測點盡可能置於BOT 面，以增加測試穩定度，也可以節省治具成本。

2. Fixture point type 之用針如下，測試點優先順序: A.測墊(Test pad) B.零件腳(component lead)C.貫穿孔(Via)未覆蓋綠漆。

3. 測試穩定性：其中以Test pad 測試最為穩定；VIR 孔效果最差，干擾因素最多如綠漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成測試不穩定的因素。

4. 探針大小是依照測點與測點的中心距離所選定的，探針越大測試越穩定，價格越便宜。

5. 探針選則標準如下：a. 測點與測點的中心距離大於85mil ，兩點植針100mil/100mil 探針。

b. 測點與測點的中心距離為84mil ～75mil ，兩點植針100mil/75 mil 探針。

c. 測點與測點的中心距離為74mil ～70 mil ，兩點植針75mil/75 mil 探針。

ICT测试治具制作规范

2. BGA: Ball Grid Array
球栅阵列结构
3. PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板
4. DIP: Dual In-line Package 双列直插式封装
制作项目
Agenda
➢测试治具材质定义 ➢测试治具架构定义 ➢测试治具载板铣让位标准
SMT 167
载板厚8mm
针板厚10mm
底板厚12mm
铝盒高度70mm
治具制作铣让位标准
1.针对常规的R,C,L零件,长宽以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 高度是以零件的本体加铣2mm
封装 1206 1005 0805 0603 0402
长度(mm) 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0
2.针床上的弹簧分布要对称,使载板水平放置且受力均衡
3mm加强板
弹簧分布图
治具针床特殊定义
3.治具内上下模需要布置ESD屏蔽铜板，且大小必须覆盖针板有针的地方. 铜箔板厚度:1.6mm, FR4单面覆铜, 1.5mm玻璃纤维板加单面覆盖0.1mm铜箔铜板屏蔽层
治具针床特殊定义
4.预留至少10个转接针接口,并加上针套以备用 .
DIP零件
DIP pin
治具制作铣让位标准
6.针对其它零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm,深度在零件本体的高度上再加铣2.5mm.
7.针对IC零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 8.PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比率为 1:1.5
治具Tooling Pin定义
后焊式
零件高度（mm) 针板下铣高度(mm)
《1.5

TRIICT测试治具制作规范

TRIICT测试治具制作规范1.引言2.材料选择2.1治具外壳材料应选用耐用、绝缘性好且防火的材料，如热塑性塑料或阻燃材料。

2.2电子元件应选用具有稳定性能和长寿命的品牌，如三星、飞思卡尔等。

2.3导线选择应符合电气规范，并具有良好的导电性和耐磨性能，如铜或铜合金材料。

3.结构设计3.1治具结构应合理，易于安装和拆卸。

必要时，可以考虑采用模块化设计，以便于维护和更换部件。

3.2治具内部应具备良好的布线设计，避免导线纠缠和短路等问题。

布线应尽可能简洁，便于后期维护。

3.3治具的接口设计应符合标准尺寸和电气接口要求，以确保与被测设备的连接性能良好。

4.制作工艺4.1治具制作过程应遵循工艺规范，包括表面处理、切割、钻孔、打磨等。

对于需要电镀的部件，应选用符合标准的电镀工艺进行处理。

4.2焊接过程中，应确保焊接点牢固可靠，焊接质量符合标准要求。

4.3对于特殊材料或结构的治具，应制定专项工艺流程，并进行相关测试和验证。

5.测试性能要求5.1治具的测试性能应符合被测设备的要求，具备良好的稳定性、重复性和准确性。

5.2治具的失效率应控制在一定范围内，以保证测试过程的可靠性。

5.3治具应具备一定的故障检测和报警机制，可以及时发现异常情况并提供相关提示。

6.质量控制6.1治具在制作过程中应进行严格的质量控制，包括对材料、制作工艺和测试性能的监督和检验。

6.2制作完成后，应进行全面的测试和验证，确保治具性能符合要求，并记录相关测试数据和结果。

6.3治具的维护和保养工作应定期进行，并建立相应的档案，以便于追溯和管理。

7.安全环保7.1治具使用过程中应注意人身安全和设备安全，避免发生火灾、触电等意外情况。

7.2治具制作过程中应遵守环保法规和标准，合理使用材料和资源，减少对环境的污染。

8.总结TRIICT测试治具的制作规范对于保证治具的性能和使用寿命具有重要意义。

合理的材料选择、结构设计和制作工艺，以及严格的质量控制和安全环保措施，将有助于制作高质量的TRIICT测试治具。

治具生产流程

治具生产流程第一步：需求确认治具生产的第一步是确定客户的需求。

在开始生产之前，需要与客户充分沟通，了解客户的具体要求和需求。

这包括治具的设计要求、尺寸、材质等方面的要求。

只有充分了解客户需求，才能为客户提供符合要求的治具。

第二步：设计在确认客户需求之后，就需要进行治具的设计工作。

设计师根据客户的需求和要求，使用CAD软件进行设计。

在设计过程中需要考虑到治具的功能、使用场景、使用寿命等因素。

设计师还需要与客户保持密切沟通，及时调整设计方案，确保设计方案符合客户的要求。

第三步：采购材料设计完成后，就需要进行材料的采购。

材料的选择对于治具的性能和质量都有很大的影响。

通常情况下，治具的主要材料包括金属材料、塑料材料等。

在采购过程中，需要选择质量可靠的供应商，保证材料的质量。

第四步：加工材料采购完成后，就需要进行加工工艺。

不同材料需要采用不同的加工方法，比如铣削、切割、冲压等。

在加工过程中，需要严格控制加工精度，确保治具的尺寸精确。

加工过程中还需要考虑到材料切削特性、加工时刀具的选择等因素。

第五步：组装加工完成后，就需要将各个零部件进行组装。

在组装过程中需要保证各个零部件的配合精度，确保治具的结构稳定。

组装完成后，还需要进行功能测试，确保治具的功能正常。

第六步：调试组装完成后，就需要进行治具的调试工作。

在调试过程中需要根据客户要求和治具设计方案进行调整，确保治具的使用效果符合要求。

调试过程中还需要进行工装的合理性评估，确保治具的稳定性和耐用性。

第七步：质检在治具生产流程的最后一步是进行质检工作。

质检人员使用专业的检测仪器对治具进行全面检测，确保治具的质量符合标准要求。

质检过程中如果发现质量问题，需要及时处理，确保治具的质量。

总结治具生产是一个涉及多个环节的精密工艺，需要精湛的技术和严格的控制。

通过以上的介绍，我们可以看到治具生产需要经过需求确认、设计、材料采购、加工、组装、调试和质检等多个环节。

只有在每个环节都严格控制，才能够生产出优质的治具，满足客户的需求。

ict针床制作流程

ict针床制作流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

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