集成电路教学大纲

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集成电路专业教学大纲

集成电路专业教学大纲

集成电路专业教学大纲集成电路专业教学大纲随着科技的不断发展,集成电路成为了现代社会中不可或缺的一部分。

作为电子信息工程领域的重要学科,集成电路专业的培养已经成为高校教育的重要任务之一。

为了确保学生在学习过程中能够全面掌握相关知识和技能,制定一份科学合理的集成电路专业教学大纲至关重要。

一、课程目标集成电路专业教学大纲的首要任务是明确课程目标。

在培养学生的基本素质的同时,应该注重培养学生的创新能力和实践能力。

集成电路专业的学生应该具备以下能力:1. 掌握集成电路的基本理论知识,包括电路分析、模拟电路设计、数字电路设计等。

2. 熟悉常用的集成电路设计工具和软件,能够独立完成集成电路设计任务。

3. 具备一定的实验能力,能够熟练使用实验设备和仪器,进行集成电路的测试和调试。

4. 具备良好的团队合作能力和沟通能力,能够参与到集成电路项目的研发和实施中。

5. 具备持续学习的能力,能够跟上集成电路领域的最新发展动态。

二、课程设置集成电路专业教学大纲应该明确课程设置,包括必修课和选修课。

必修课主要包括以下内容:1. 电路分析与设计:介绍电路的基本理论和分析方法,包括电压、电流、功率等基本概念,以及电路的等效电路、戴维南定理等。

2. 模拟电路设计:介绍模拟电路的基本原理和设计方法,包括放大电路、滤波电路、振荡电路等。

3. 数字电路设计:介绍数字电路的基本原理和设计方法,包括逻辑门、组合逻辑电路、时序逻辑电路等。

4. 集成电路设计与制造:介绍集成电路的设计和制造过程,包括半导体工艺、集成电路布局与布线、测试与封装等。

选修课的设置应该根据学生的兴趣和需求来确定,包括以下内容:1. 特殊集成电路设计:介绍一些特殊功能的集成电路设计,如模数转换器、数模转换器等。

2. 高频电路设计:介绍高频电路的基本原理和设计方法,包括射频放大器、混频器、功率放大器等。

3. 信号处理与处理器设计:介绍信号处理的基本原理和处理器的设计方法,包括数字信号处理、嵌入式系统设计等。

集成电路工艺原理教学大纲

集成电路工艺原理教学大纲

《集成电路工艺原理》教学大纲一、课程基本信息1、课程代码:ES3082、课程名称:集成电路工艺原理Principle of IC Technology3、学时/学分:36学时/2学分4、先修课程:普通物理,普通化学,半导体物理学,半导体器件基础5、面向对象:电子科学与技术、微电子学、电子信息与计算机科学、固体电子学、应用物理、半导体材料等专业本科生。

6、开课院(系)、教研室:电子信息与电气工程学院(电子工程系)7、教材、教学参考书:《半导体制造技术》,[美]Michael Quirk等著,韩郑生等译,电子工业出版社,2004年1月《The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication》(Second Edition),[美]Stephen A.Campbell著,电子工业出版社,2003年4月二、课程的性质和任务本课程是电子科学与技术、微电子学和其它相关专业的理论基础课。

本课程选择硅基超大规模集成电路(Silicon VLSI)作为讨论分析对象,因为它是当今世界急速发展、成为电子工业心脏的最主要的VLSI。

学习和掌握硅VLSI的主要工艺结构与原理及其有关工艺设备的特点,对于将来从事现代VLSI与系统设计和制造的本科生和研究生来说是必不可少的。

通过本门课程的学习,期望学生能深刻理解硅VLSI工艺技术与工艺设备的基本知识,为集成电路与系统的设计和制造打好最必要的IC技术的理论基础。

本课程综合应用学生已学过的半导体物理、半导体器件基础等课程知识,去解决现代VLSI制造中的实际工艺问题。

它是培养VLSI与系统设计和制造的工程技术人材必不可少的一门课程。

三、教学内容和要求课程的基本要求:系统学习硅VLSI平面工艺主要内容,包括硅片制备、氧化、淀积、光刻、刻蚀、扩散和离子注入、金属化、化学机械平坦化、装配与封装等各工艺的基本原理和方法,并学习半导体IC产业中的沾污控制、化学品、气体控制等方面的基本知识。

《集成电路工艺原理》教学大纲

《集成电路工艺原理》教学大纲

集成电路工艺原理课程教学大纲一、课程的基本信息适应对象:本科,电子科学与技术课程代码:A9E02027学时分配:32赋予学分:2先修课程:模拟电子技术、数字电子技术、集成电路原理与应用后续课程:二、课程的性质与任务本课程主要介绍硅单晶的结构特点,单晶硅锭的拉制,硅片(包含体硅片和外延硅片)的制造工艺及相关理论。

并且介绍硅芯片制造基本单项工艺(氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试)的原理、方法、设备,以及所依托的技术基础及开展趋势。

三、教学目的与要求在学完本课程后,要求学生掌握集成电路制造的基础工艺、基本原理及集成电路芯片制造技术。

通过本课程学习,培养学生理论联系实际的能力、确立科学研究的思想方法、创新能力以及实践能力等。

为本专业学生将来从事微电子、集成电路设计、电子材料及相关学科的科学研究、工程设计奠定扎实的理论与实践基础。

四、教学内容与安排第一章、单晶硅特性(3学时)教学内容:1、硅晶体的结构特点2、硅晶体缺陷3、硅晶体中的杂质教学要求:1、了解硅衬底的制造工艺及相关理论2、了解单晶硅特性,硅晶体的结构特性3、掌握集成电路工艺中用到的一些固态电子学理论第二章、硅片的制备(2学时)教学内容:1>多晶硅的制备2、单晶硅生长3、切制硅片教学要求:1、了解硅片的制备2、了解单晶硅锭的主要拉制方法3、了解硅片的制备和检测第三章' 外延(2学时)教学内容:1、外延概念和种类2、气相外延3、分子束外延教学要求:1、了解外延硅片的制备原理方法2、了解气相外延、分子束外延以及新出现的外延技术第四章' 热氧化(2学时)教学内容:1、二氧化硅薄膜概述2、硅的热氧化3、初始氧化阶段及薄氧化层制备4、热氧化过程中杂质的再分布5、氧化层的质量及检测6、其他氧化方法教学要求:1、掌握在硅片上热生长二氧化硅薄膜的工艺流程2、掌握二氧化硅薄膜的质量检测方法3、了解二氧化硅薄膜的其他生长方法第五章' 扩散(3学时)教学内容:1、扩散机构2、晶体中扩散的基本特点与宏观动力学方程3、杂质的扩散掺杂4、热扩散工艺中影响杂质分布的其他因素5、扩散工艺条件与方法6、扩散工艺质量与检测教学要求:1、了解以热扩散方法进行定域定量掺杂工艺2、掌握晶体中扩散的基本特点与宏观动力学方程3、掌握热扩散工艺中影响杂质分布的其他因素4、掌握扩散工艺质量与检测方法第六章' 离子注入(2学时)教学内容:1、离子注入原理2、注入离子在靶中的分布3、注入损伤4、退火5、离子注入设备与工艺教学要求:1、了解以离子注入和退火相结合的定域定量掺杂工艺2、掌握注入离子在靶中的分布3、了解离子注入设备与工艺第七章' 化学气相淀积(2学时)教学内容:1、CVD概述2、CVD工艺原理3、CVD工艺方法4、二氧化硅薄膜的淀积5、氮化硅薄膜淀积6、多晶硅薄膜的淀积7、CVD金属及金属化合物薄膜教学要求:1、了解采用化学气相沉积方法制备介质薄膜和多晶硅薄膜的薄膜淀积工艺2、掌握二氧化硅薄膜、氮化硅薄膜、多晶硅薄膜以及金属化合物薄膜的淀积第八章' 物理气相淀积(2学时)教学内容:1、PVD概述2、真空系统及真空的获得3、真空蒸镀4、溅射5、PVD金属及化合物薄膜教学要求:1、了解采用物理气相沉积方法制备金属薄膜、合金薄膜和化合物薄膜的薄膜沉积工艺第九章' 光刻工艺(2学时)教学内容:1、基本光刻工艺流程2、光刻技术中的常见问题教学要求:1、了解在硅片薄膜上光刻图形的工艺和一些光刻过程中的常见问题第十章、光刻技术(2学时)教学内容:1、光刻掩模版的制造2、光亥I)胶3、光学分辨率增强技术4、紫外光曝光技术5、其他曝光技术6、光刻设备教学要求:1、了解光刻工艺中所用的光刻板、光刻胶以及光刻工艺2、掌握光刻掩模板的制造3、了解紫外光曝光技术以及其他曝光技术第十一章、刻蚀技术(2学时)教学内容:1、湿法刻蚀2、干法刻蚀教学要求:1、了解刻蚀技术2、掌握干法和湿法薄膜刻蚀技术第十二章、工艺集成(2学时)教学内容:1、金属化与多层互连2、CMOS集成电路工艺3、双极型集成电路工艺教学要求:1、掌握典型工艺集成模块、典型分立器件和集成电路的工艺流程第十三章、工艺监控(3学时)教学内容:1、实时监控2、工艺检测片3、集成结构测试图形教学要求:1、掌握工艺过程中的实时监控方法第十四章、封装与测试(3学时)教学内容:1、芯片封装技术2、集成电路测试技术教学要求:1、掌握分立器件和集成电路的测试封装技术五、教学设备和设施多媒体教室。

《集成电路原理与应用》课程教学大纲

《集成电路原理与应用》课程教学大纲

《集成电路原理与应⽤》课程教学⼤纲《集成电路原理与应⽤》课程教学⼤纲课程名称:集成电路原理与应⽤课程编号:042062总学时数:48学时讲课学时: 40学时实验学时:8学时学分:3学分先修课程:模拟电⼦技术、数字电⼦技术教材:谭博学主编《集成电路原理与应⽤》电⼦⼯业出版社 2003年参考书⽬:刘润华主编《模拟电⼦技术》⽯油⼤学出版社,2002年童诗⽩主编《模拟电⼦技术基础》北京⾼等教育出版社 2001年段尚书主编《运算放⼤器应⽤基础》(第2版)哈尔滨⼯业⼤学出版社,1998年《课程内容简介》本课程48学时, 其中实验8学时。

本课程主要介绍集成运放的基础知识、模拟集成电路的线性应⽤、模拟集成电路的⾮线性应⽤、集成变换器及其应⽤、集成信号发⽣器、集成有源滤波器、集成稳压电源、语⾳和图像集成电路、可编程逻辑器件。

为反映科学技术的发展,在内容安排上侧重于基础理论和集成电路及其应⽤。

⼀、课程性质、⽬的和要求模拟电⼦技术基础课程是电⼦信息、电⼦信息科学与技术等电类专业本科⽣在电⼦信息技术⽅⾯的专业课,具有⾃⾝的体系和很强的实践性。

本课程通过对常⽤集成芯⽚、模拟集成电路及其系统的分析和设计的学习,使学⽣获得模拟电⼦信息技术⽅⾯的基本知识、基本理论和基本技能,为继续深造和⼯程应⽤打好基础。

⼆、教学内容、要点和课时安排《集成电路原理与应⽤》授课课时分配表本课程的教学内容共分九章。

第⼀章:集成运放的基础知识主要内容是:集成运放的基本组成电路、集成运放的基本构成和表⽰符号、集成运放的主要参数和分类、集成运放的等效模型、实际运放与理想运放的误差、运放电路的稳定性及其判断、集成运放的相位补偿技术要求:掌握集成运放的主要参数和分类、集成运放的等效模型重点:集成运放的基本组成电路、集成运放的主要参数和分类、集成运放的等效模型难点:集成运放的基本组成电路、集成运放的主要参数和分类第⼆章:模拟集成电路的线性应⽤主要内容是:模拟集成电路的基本放⼤电路、积分电路、微分电路、集成仪器放⼤器、动态校零型斩波放⼤器要求:熟练掌握模拟集成电路的基本放⼤电路的⼯作原理及其应⽤、熟练掌握基本积分、微分电路和分析⽅法重点:模拟集成电路的基本放⼤电路、积分电路难点:基本放⼤电路的计算、积分电路输⼊与输出的关系第三章: 模拟集成电路的⾮线性应⽤主要内容是:对数器和指数器、乘法器及其应⽤、⼆极管检波器和绝对值变换器、限幅器、⼆极管函数变换器、电压⽐较器及其应⽤要求:熟练掌握⼆极管检波器和绝对值变换器的原理、典型电路分析、掌握电压⽐较器及其应⽤、典型电路和分析⽅法。

半导体集成电路课程教学大纲

半导体集成电路课程教学大纲

《半导体集成电路》课程教学大纲(包括《集成电路制造基础》和《集成电路原理及设计》两门课程)集成电路制造基础课程教学大纲课程名称:集成电路制造基础英文名称:The Foundation of Intergrate Circuit Fabrication课程类别:专业必修课总学时:32 学分:2适应对象:电子科学与技术本科学生一、课程性质、目的与任务:本课程为高等学校电子科学与技术专业本科生必修的一门工程技术专业课。

半导体科学是一门近几十年迅猛发展起来的重要新兴学科,是计算机、雷达、通讯、电子技术、自动化技术等信息科学的基础,而半导体工艺主要讨论集成电路的制造、加工技术以及制造中涉及的原材料的制备,是现今超大规模集成电路得以实现的技术基础,与现代信息科学有着密切的联系。

本课程的目的和任务:通过半导体工艺的学习,使学生掌握半导体集成电路制造技术的基本理论、基本知识、基本方法和技能,对半导体器件和半导体集成电路制造工艺及原理有一个较为完整和系统的概念,了解集成电路制造相关领域的新技术、新设备、新工艺,使学生具有一定工艺分析和设计以及解决工艺问题和提高产品质量的能力。

并为后续相关课程奠定必要的理论基础,为学生今后从事半导体集成电路的生产、制造和设计打下坚实基础。

二、教学基本要求:1、掌握硅的晶体结构特点,了解缺陷和非掺杂杂质的概念及对衬底材料的影响;了解晶体生长技术(直拉法、区熔法),在芯片加工环节中,对环境、水、气体、试剂等方面的要求;掌握硅圆片制备及规格,晶体缺陷,晶体定向、晶体研磨、抛光的概念、原理和方法及控制技术。

2、掌握SiO2结构及性质,硅的热氧化,影响氧化速率的因素,氧化缺陷,掩蔽扩散所需最小SiO2层厚度的估算;了解SiO2薄膜厚度的测量方法。

3、掌握杂质扩散机理,扩散系数和扩散方程,扩散杂质分布;了解常用扩散工艺及系统设备。

4、掌握离子注入原理、特点及应用;了解离子注入系统组成,浓度分布,注入损伤和退火。

集成电路设计课程设计课程教学大纲

集成电路设计课程设计课程教学大纲

《集成电路设计课程设计》课程教学大纲Course Project for IC Design课程编号:DZ240060 适用专业:集成电路设计与集成系统先修课程:学分数:2总学时数:2周实验(上机)学时:2周考核方式:系考执笔者:孟李林编写日期:2010-07-2一、课程性质和任务本课程设计属于实践课程,主要针对集成电路设计与集成系统专业本科生,是重要的实践教学环节,应安排在第七学期后两周。

通过本课程的实践学习,使学生巩固《数字集成电路设计》、《CMOS模拟集成电路设计》、《EDA技术实验》等课程所学知识,熟练掌握集成电路设计的流程,熟练使用集成电路设计流程中的相应EDA工具软件,使学生初步具有对集成电路设计的综合能力和实践能力。

二、课程教学内容和要求课程设计要求学生根据指导教师布置的设计题目,使用EDA工具完成集成电路设计全部设计流程,包括:选题,需求分析,技术规范制订,详细方案设计,电路设计,设计功能仿真,电路综合,静态时序分析,版图设计等。

通过本课程的训练,使学生对集成电路设计流程有较完整和深入的认识和理解,能够熟练掌握和应用相关的EDA实现工具,培养学生初步的集成电路综合设计能力和较好的学习与实践能力。

第一章选题由教师提供设计题目,学生自己选题,完成IC设计流程的实践学习第二章需求分析、技术规范制订对选题进行需求分析,提出合理的设计需求,制订相应的技术规范。

掌握功能的定义和特点取舍,掌握接口的划分和接口时序的制定。

第三章详细方案设计熟悉设计方案编写格式。

针对所选题目,编写出详细设计方案。

第四章电路设计熟练掌握HDL,针对设计需求,采用HDL进行电路设计。

第五章设计功能仿真熟悉仿真工具的使用。

熟练应用EDA仿真工具进行设计功能仿真验证。

第六章电路综合理解电路综合的概念。

理解Tcl语言,掌握综合约束脚本的写法。

熟悉电路综合工具,完成设计电路的综合。

第七章时序分析理解静态时序分析中基本概念。

掌握PT工具的基本使用方法。

集成电路设计课程教学大纲

集成电路设计课程教学大纲

《集成电路设计》课程教学大纲课程编号:17143 适用专业:电子科学与技术专业学时数:48 学分数:3执笔者:董珍望编写日期:2006年2月一、课程的性质和目的《集成电路设计》是电子科学与技术专业一门选修专业课程,其任务是介绍VLSI的基本组成单元及构成、设计思想、导线布局、电路结构设计、硬件描述语言CAD设计概况等。

使学生对VLSI的构成及设计有一个基本的系统知识,为日后从事VLSI的设计及生产提供知识储备。

通过本课程的学习,学生需要了解数字系统和VLSI的知识概况;熟悉晶体管、逻辑门、组合逻辑电路、时序逻辑电路的构成、参数及设计;掌握子系统设计、导线设计、结构设计的理论和方法;理解CAD、硬件描述语言的原理。

二、课程的教学内容和学时分配(一)理论教学内容(共40学时)1、VLSI概况(2学时)集成电路制造技术概况、CMOS电路设计与测试、集成电路设计、VLSI设计及制造前景展望。

2、晶体管及其布局(4学时)晶体管制造程序、晶体管结构、寄生效应、布线、趋肤效应、设计规则、布局设计与工具。

3、逻辑门电路(4学时)组合逻辑电路构成、静态互补门结构、开头逻辑、交变门电路、低功耗门电路、电阻与导线连接的延时。

4、组合逻辑电路(4学时)单元电路布局、组合电路延时、连线设计、功率优化、开关逻辑网络、组合电路测试。

5、时序逻辑电路(4学时)触发器、时序系统与时钟规律、时序电路系统设计及有效性、功率优化、时序电路测试。

6、子系统设计(4学时)子系统设计原理、加法器、ALU、乘法器、高密度存储器、可编程门阵列和逻辑阵列。

7、布线设计(4学时)布线设计方法、单元布局、综合布线、电源和时钟布局、芯片连线、焊盘设计、I/O口结构,设计有效性。

8、结构设计(4学时)硬件描述语言VHDL、Verlog、C语言、寄存器—转换器设计、高端合成器、低功耗结构、芯片系统和嵌入式CPU、结构测试。

9、芯片设计(4学时)设计方法、定时器芯片设计、微处理器数据路径。

集成电路分析与设计课程教学大纲

集成电路分析与设计课程教学大纲

集成电路分析与设计课程教学大纲一、课程说明(一)课程名称、所属专业、课程性质、学分;课程名称:集成电路分析与设计所属专业:微电子科学与工程课程性质:专业方向必修课学分:5(二)课程简介、目标与任务;《集成电路分析与设计》是微电子科学与工程专业一门重要的专业必修课。

本课程主要分为数字集成电路部分和模拟集成电路部分。

数字集成电路部分内容主要包括集成电路中的元器件的结构、制备、特性;集成电路的典型工艺;常用的数字双极集成电路和MOS集成电路的电路结构、工作原理;数字集成电路的设计方法和计算机辅助设计。

模拟集成电路部分内容主要包括模拟集成电路中的基本单元电路,集成运算放大器、集成稳压器的基本结构、基本特点、电路设计,数模转换器以及模数转换器的基本原理以及基本类型。

通过对本课程的学习,使学生能够掌握各种集成电路包括双极集成电路、MOS 集成电路和BiCMOS电路的典型电路结构及其制造工艺;熟练掌握构成数字集成电路以及模拟集成电路基本单元结构、工作机理、及其与数字、模拟系统的关系;掌握基本电路单元的设计能够识别和绘制版图,能够用相应软件进行模拟仿真;了解数字集成电路以及模拟集成电路的设计方法和基本过程。

为后继专业课的学习、将来在集成电路领域从事科研和技术工作奠定良好的理论基础。

(三)先修课程要求,与先修课与后续相关课程之间的逻辑关系和内容衔接;本课程的先修课程是半导体物理、半导体器件、固体电子学或固体电子器件、半导体工艺原理或集成电路工艺原理等,这几门课程为集成电路分析与设计在材料、器件和工艺等方面提供了必要的知识基础。

学生通过对本课程的学习,可以为后续的集成电路的计算机辅助设计等课程的学习以及微电子专业有关的技术工作和科学研究打下一定的基础。

(四)教材与主要参考书。

课程教材:《半导体集成电路》朱正涌著,清华大学出版社出版主要参考书目:《集成电路原理与设计》甘学温等著,北京大学出版社《数字集成电路—电路、系统与设计(第二版)》(美)拉贝艾(JanM Rabaey)等著,周润德等译,电子工业出版社(2010年)《数字集成电路——设计透视(第2版)》国外大学优秀教材——微电子类系列(影印版)[美]拉贝(Rabaey J.M.)钱德拉卡山(Chandrkasan,A.)尼科利奇(Nikolic,B.)著,清华大学出版社《模拟CMOS集成电路设计》[美] 毕查德〃拉扎维著,陈贵灿等译,西安交通大学出版社二、课程内容与安排第一章集成电路基本制造工艺(共3学时)第一节双极集成电路工艺(1学时)第二节MOS集成电路工艺(1学时)第三节 BiCMOS集成电路工艺(1学时)第二章集成电路中的晶体管及其寄生效应(共6学时)第一节理想本征集成双极晶体管的EM模型(3学时)第二节集成双极晶体管的有源寄生效应(2学时)第三节集成双极晶体管的无源寄生效应(1学时)第三章晶体管-晶体管逻辑(TTL)电路(共12学时)第一节一般TTL与非门(3学时)第二节TTL逻辑结构(3学时)第三节OC门(2学时)第四节三态逻辑门(1学时)第五节集成电路中的简化逻辑门(3学时)第四章发射极耦合逻辑(ECL)电路(共6学时)第一节 ECL门电路的工作原理(3学时)第二节 ECL门电路的逻辑扩展(3学时)第五章MOS反相器(共15学时)第一节基本NMOS反相器(6学时)第二节CMOS反相器(3学时)第三节静态反相器(3学时)第四节动态反相器(3学时)第六章MOS基本逻辑单元(共12学时)第一节NMOS逻辑结构(3学时)第二节CMOS逻辑结构(3学时)第三节传输门逻辑(3学时)第四节各种逻辑类型的比较(2学时)第五节触发器(1学时)第七章模拟集成电路中的基本单元电路(9学时)第一节单管、复合器件及双管放大级(3学时)第二节恒流源电路(3学时)第三节基准电压源电路(3学时)第八章集成运算放大器(9学时)第一节运算放大器的输入级(2学时)第二节运算放大器的输出级(2学时)第三节双极型集成运算放大器(2学时)第四节MOS集成运算放大器(3学时)第九章开关电容电路(6学时)第一节开关电容等效电路(2学时)第二节开关电容积分器(2学时)第三节开关电容放大器(2学时)第十章数模和模数转换器(12学时)第一节数模转换器的基本原理(3学时)第二节数模转换器的基本类型(3学时)第三节模数转换器的基本原理(3学时)第四节模数转换器的基本类型(3学时)(一)教学方法与学时分配课程组织:主要采用多媒体教学,PowerPoint讲稿;板书作为辅助;考试:平时30%,期末考试70%;学时分配:本课程共90学时,其中,数字集成电路部分占54学时,模拟集成电路部分占36学时;(二)内容及基本要求主要内容:●集成电路的基本制造工艺【重点掌握】:集成双极晶体管和集成MOS晶体管的结构和基本工艺;【掌握】:二极管、双极晶体管、MOS晶体管的单管制备过程;●晶体管-晶体管逻辑电路【重点掌握】:TTL门电路的特性,以及基于TTL电路的逻辑单元结构;【掌握】:掌握TTL电路基本单元的结构和工作原理;【了解】:STTL、LSTTL、ASTTL、ALSTTL电路;●MOS反相器【重点掌握】:CMOS反相器的原理、结构特点;【掌握】:其他结构反向器的原理及其特点,不同反相器之间的区别;【了解】:静态反相器和动态反相器的特点;●MOS逻辑单元及功能部件【重点掌握】:基于CMOS反相器的逻辑单元结构、基于不同结构反相器逻辑功能结构的设计;【掌握】:传输门逻辑的特点及其应用;【了解】:各种逻辑类型之间的区别,触发器的设计;●模拟集成电路中的基本单元电路【重点掌握】:模拟集成电路基本单元电路结构及其工作原理;【掌握】:基准电压源电路;●集成运算放大器【重点掌握】:集成运算放大器的特点及集成运算放大器的设计;【掌握】:不同类型的集成运放;【了解】:运算放大器的输入级及输出级电路;●数模和模数转换器【重点掌握】:数模转换器以及模数转换器的基本原理;【掌握】:数模转换器以及模数转换器的类型;制定人:李颖弢审定人:批准人:日期:。

集成电路设计基础教学大纲

集成电路设计基础教学大纲

集成电路设计基础教学大纲集成电路设计基础教学大纲随着科技的不断进步和发展,集成电路设计作为现代电子工程的核心领域,扮演着越来越重要的角色。

为了培养具备集成电路设计基础知识和技能的电子工程师,制定一份完善的教学大纲是至关重要的。

一、引言在引言部分,我们可以简单介绍集成电路设计的背景和重要性。

可以提及集成电路设计在现代电子产品中的广泛应用,以及培养学生在该领域的技能和知识的必要性。

二、课程目标在这一部分,我们可以明确列出集成电路设计课程的目标。

例如,培养学生掌握集成电路设计的基本概念和原理,了解各种集成电路的特点和应用,掌握常见的集成电路设计工具和技术,以及培养学生解决实际问题的能力。

三、课程内容在这一部分,我们可以详细介绍集成电路设计课程的具体内容。

可以从基础知识开始,逐渐深入到高级的设计技术。

以下是一个可能的课程内容列表:1. 集成电路设计基础知识- 集成电路的定义和分类- 集成电路的特点和优势- 集成电路的发展历程2. 集成电路设计流程- 集成电路设计的基本流程和步骤- 集成电路设计中的仿真和验证- 集成电路设计中的布局和布线3. 集成电路设计工具- 常见的集成电路设计软件和工具- 集成电路设计工具的使用方法和技巧- 集成电路设计工具的发展趋势4. 常见的集成电路设计技术- 数字集成电路设计技术- 模拟集成电路设计技术- 混合信号集成电路设计技术5. 集成电路设计实践- 实际集成电路设计案例分析- 集成电路设计项目实践- 集成电路设计的实验和实操四、教学方法在这一部分,我们可以介绍适用于集成电路设计课程的教学方法。

可以包括理论讲授、实验和实操、案例分析、小组讨论等。

同时,我们还可以强调学生的主动参与和实践能力的培养。

五、教学评估在这一部分,我们可以说明集成电路设计课程的评估方式和标准。

可以包括考试、实验报告、项目作业、课堂表现等。

同时,我们还可以强调评估的公正性和客观性。

六、教材和参考资料在这一部分,我们可以列出适用于集成电路设计课程的教材和参考资料。

数字集成电路教学大纲

数字集成电路教学大纲

数字集成电路教学大纲说明一、课程的性质、目的、任务计算机科学技术是当前最活跃、渗透力最强的“第一生产力”,它的发展将促进一个国家经济和科技的发展。

随着改革、开放的进一步深入,计算机科学教育、计算机应用与维护等专业将有较大的发展空间,社会急需大量的计算机专业人才,特别是大专层次的计算机应用人才。

数字集成电路是高等学校计算机科学教育专业、计算机应用与维护专业的一门重要的专业基础课程,它是一门理论性和实践性均较强的专业基础课,为《计算机组成原理》、《微型机及其应用》等后续课程打下牢固的基础。

本课程的任务是使学生熟悉数字集成电路的基本理论、基础知识和基本技能,熟悉数字集成电路的工作原理、外特性和功能,掌握逻辑电路的分析方法和设计方法,具备正确运用数字集成电路的能力。

二、本课程的基本要求通过本课程的学习,要求学生处理好基础知识、基本技能、基本理论与众多新电路、新技术之间关系。

尽量做到以下几点:1、打好基础——从各种典型的单元电路、功能部件入手,抓住与分析应用数字电路有关的基本概念、理论和方法。

掌握了基础内容后,就为应用各种新电路、新技术打下了坚实的基础。

2、重视方法——要以数字逻辑电路的分析方法和设计方法为主,只有这样,才能抓住各种数字电路的共性。

同时只有学会了方法,具备了分析、综合问题的能力,就能做到举一反三。

3、加强应用——对于计算机科学教育、计算机应用与维护专业,在学习中要以应用为目的,把注意力集中在数字电路的外特性、逻辑功能和典型应用的分析上。

对集成电路内部的工作状态、参数计算及工艺设计则不必去了解。

4、更新知识——目前微电子技术迅猛发展,中大规模集成电路被大量生产与应用,因此在学习中应当以集成电路为起点,尽可能多地掌握微型机中常用的小、中规模集成电路。

三、本课程与相关课程的联系其先修课程为《高等数学》、《电路分析》、《模拟电子技术》,后续课程为《计算机组成原理》、《微型计算机原理》、《单片机与接口技术》,它们的硬件基础就是《数字集成电路》,学完本课程后便可直接进入专业课程的学习,因此它实际上是计算机课程的“基础篇”,除运算器、中央控制器等复杂部件外,计算机中常用的数字部件、本课程都将涉及到。

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《模拟集成电路》课程教学大纲
课程代码:060331006
课程英文名称:Analog Integrated Circuit
课程类别:专业基础课
课程性质:必修
适用专业:电子科学与技术
课程总学时:56 讲课:44 实验:0 上机:12
大纲编写(修订)时间:2017.11
一、大纲使用说明
(一)课程的地位及教学目标
本课程是电子科学与技术专业的专业主干课之一,属于专业技术基础课。

要求学生掌握课程的基本概念、基本原理和基本分析方法,掌握模拟集成电路中主要模块的设计基础,学会解题的方法,提高分析问题和解决问题的能力,同时了解新技术与新理论,为进行模拟集成电路的设计打下基础,为将来在工作中应用集成电路技术解决实际问题奠定基础。

(二)知识、能力及技能方面的基本要求
掌握课程的基本理论和基本技能,学会用计算机辅助软件进行电路仿真,力求理论与实际相结合,会运用所学的知识解决实际模拟电路的简单应用问题,提高电路设计方面的动手操作能力,培养严谨踏实的科学作风。

(三)实施说明
1.教学内容:结合本专业特点和当前集成电路设计主流,应主要讲解CMOS集成电路,选择典型电路和主要模块进行分析,使学生掌握基本分析方法和典型应用实例,为本专业后续的集成电路设计打下基础;注重理论与实践相结合,通过实验、课程设计等实践环节,把所学的知识运用到实际中去,提高动手能力,做到学以致用。

2.教学方法:采用启发式教学,提高学生思考问题、分析问题和解决问题的能力;引导和鼓励学生通过实践和自学获取知识,培养学生的自学能力,调动学生的学习积极性;讲课要理论联系实际,注重培养学生的创新能力。

3.教学手段:本课程属于专业技术基础课,在教学中可采用电子教案、CAI课件及多媒体教学系统等先进教学手段,以确保在有限的学时内,全面高质量地完成课程教学任务。

4.计算机辅助设计:要求学生采用Hspice和Cadence(或Tanner)软件进行电路仿真和版图设计。

(四)对先修课的要求
本课程的教学必须在完成先修课程之后进行,本课程的先修课为电路、线性电子线路、晶体管原理、高频电子线路。

本课程将为后续的课程设计以及毕业设计打下良好基础。

(五)对习题课、实践环节的要求
每章后留有一定量的课后作业,教师作辅导答疑和习题解答。

通过课内上机,学会使用计算机辅助软件进行电路仿真,掌握基本电路的工作原理和典型应用。

本课程的课程设计单独设课,单独考核,具体要求参见相应的课程设计教学大纲。

(六)课程考核方式
1.考核方式:考试
2.考核目标:考核学生是否掌握了课程的基本概念、基本原理和基本分析方法,尤其是模拟集成电路主要模块的设计方法,重点考核学生电路的分析能力、计算能力和设计能力。

3.成绩构成:本课程的总成绩由三部分组成:平时成绩占20%(包括实验成绩占10%,其它
可选期中考试、作业、出勤等占10%),期末考试成绩占80%。

平时成绩由任课教师视具体情况按百分制给出;实验成绩由实验老师参照相关规定按百分制给出,实验无成绩或实验不及格,取消期末考试资格,总成绩直接以不及格计。

(七)参考书目
《CMOS模拟集成电路分析与设计》(第2版),吴建辉编著,电子工业出版社, 2011.6.
《模拟CMOS集成电路设计》[美]比查德·拉扎维著,西安交通大学出版社, 2004.8.
二、中文摘要
本课程是电子科学与技术专业学生必修的一门实践性很强的主干技术基础课程。

通过对模拟集成电路内容的讲授,使学生掌握课程的基本概念、基本原理和基本分析方法,学会模拟集成电路主要模块的设计方法,具有设计简单模拟应用电路的能力。

课程主要内容包括器件物理知识、各种放大器基础、放大器频率响应、主要模块应用电路等。

本课程将为后续课程的学习以及相关课程设计、毕业设计等奠定重要的基础。

三、课程学时分配表
四、教学内容及基本要求
第01部分总学时10学时讲课 8学时实验0学时上机2学时
标题:MOS器件物理
具体内容:
MOS器件的基本知识;电特性;二阶效应;交流小信号模型;短沟道效应;MOS器件模型。

重点:
二阶效应;交流小信号模型。

难点:
短沟道效应。

习题内容:
留本章基本概念习题3~4道题。

第02部分总学时10学时讲课8学时实验0学时上机2学时
标题:单级放大器
具体内容:
共源、共漏、共栅单级放大器的工作原理和分析方法;级联放大器(套筒式、折叠式)的计算方法。

重点:
单级放大器的工作原理和分析方法。

难点:
级联放大器的计算方法。

习题内容:
本章是重点,留本章计算题4~5道题。

第03部分总学时6学时讲课 4学时实验0学时上机2学时
标题:恒流源
具体内容:
基本电流镜结构;威尔逊电流源原理与计算;实用电流源原理。

重点:
基本电流镜;威尔逊电流源原理与计算。

难点:
实用电流源原理。

习题内容:
留本章习题1~2道题。

第04部分总学时6学时讲课 4学时实验0学时上机2学时
标题:差分放大器
具体内容:
差分放大器的结构、工作方式、计算方法;以MOS管作为负载的差分放大器、CMOS差分放大器的计算。

重点:
以MOS管作为负载的差分放大器、CMOS差分放大器的计算。

难点:
CMOS差分放大器的计算。

习题内容:
本章是重点和难点,留本章计算题1~2道题。

第05部分总学时4学时讲课 4学时实验0学时上机0学时
标题:放大器的频率响应
具体内容:
频率特性的基本概念和分析方法;共源放大器的频率响应。

重点:
共源放大器的频率响应。

难点:
共源放大器的频率响应。

习题内容:
留本章习题1~2道题。

第06部分总学时6学时讲课 4学时实验0学时上机2学时
标题:运算放大器
具体内容:
运算放大器的主要参数,分析运算放大器的一般步骤;单级CMOS运算放大器、两级CMOS运算放大器的计算。

重点:
单级CMOS运算放大器、两级运算放大器的计算。

难点:
两级CMOS运算放大器的计算。

习题内容:
本章是重点和难点,留本章计算题1~2道题。

第07部分总学时8学时讲课 6学时实验0学时上机2学时
标题:基准电压源
具体内容:
带隙基准的基本工作原理、技术指标;常见带隙基准电路原理与计算。

重点:
带隙基准的基本工作原理、技术指标。

难点:
常见带隙基准电路原理与计算。

习题内容:
留本章习题1~2道题。

第08部分总学时4学时讲课 4学时实验0学时上机0学时
标题:电压比较器
具体内容:
电压比较器的原理、指标;两级电压比较器电路。

重点:
两级电压比较器电路。

难点:
两级电压比较器电路。

习题内容:
留本章习题1~2道题。

第09部分总学时2学时讲课 2学时实验0学时上机0学时
标题:IC计算机辅助设计
具体内容:
电路仿真软件Hspice介绍;电路仿真软件Hspice的使用。

重点:
电路仿真软件Hspice介绍。

难点:
电路仿真软件Hspice的使用。

习题内容:
留本章操作题1~2道题。

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