电子元器件存放通用规范

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(完整版)电子元器件存放通用规范

贮存条件和期限
（1）无特殊要求的物品（合格原材料、半成品）
存储条件：遮阳、常温、保持通风，干燥。
（2）储存期限
电子元器件的有效储存期为12个月；
塑胶件的有效储存期为12个月；
五金件的有效储存期6个月；
包装材料的有效储存期为12个月；
成品的有效储存期为12个月。
特殊要求的物品
针对特殊要求的物料根据存储要求存放（如下表）。
库房、工位架、纸箱、纸箱、胶筐
挤压、磕碰、划伤
物料部
包材
库房、栈板
防雨防潮
物料部
附件及配件
库房、工位架、栈板、纸箱、纸箱、胶筐
防雨防潮
与其他五金件隔离
物料部
对于真空
包装的PCB光板、IC 等要将其完好包装,不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化。
针对特殊原材料的防护请依据其要求进行防护。
物料类别
存储相对温度
存储相对湿度
存储高度及容器
贮存期限
锡膏、胶水类
2－10℃
无特殊要求
冰箱、冰柜
根据保质期规定
电子元器件
20±5℃
40%~70%
电子仓，标准包装
12个月
4.2 防护
电子仓防护要求
电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环。
要求按物品的类别分区存放，易燃易爆品要求有适当的隔离措施，针对特殊要求的物品应有
电子元器件存放通用规范
（第一版）
编制：
审核：
批准：
1、文件修订变更记录表
文件标题
电子元器件存放通用规范
文件编号
文件
类别
修订变更情况记录

电子器件存放通用规范

电子器件存放通用规范目的本文档旨在规范电子器件的存放方式，以保证器件的安全性和易查找性。

通过遵循这些规范，既能减少器件的损坏和丢失，也能提高工作效率和便利性。

范围本规范适用于所有公司内存放电子器件的地方，包括仓库、办公室和实验室等。

规范1. 标识：标识：- 每个电子器件都应有清晰可见的标识，包括器件名称、型号和数量。

- 标识应以耐用的方式附着在器件上，避免易掉落或模糊不清。

- 确保标识的准确性和一致性，及时更新并删除无效的标识。

2. 存放位置：存放位置：- 将器件按照类别和用途归类，设置专门的存放位置。

- 避免把不同类别和用途的器件混放在一起。

- 保持存放位置的整洁和有序，确保器件易查找和取用。

3. 和包装：容器和包装：- 使用适当的和包装物来存放电子器件，以防止器件受到损坏或灰尘等污染。

- 和包装应具备防静电功能，以保护器件免受静电损害。

4. 存放条件：存放条件：- 对某些特殊类型的器件（如光敏器件、温度敏感器件等），应提供适当的存放条件，例如避光、低温等。

- 避免将器件暴露在阳光直射、高温、潮湿或尘埃严重的环境下。

5. 出入记录：出入记录：- 记录每次存放或取用电子器件的日期、时间、人员和具体操作。

- 出入记录应存档保存，以便日后查阅和跟踪。

责任所有工作人员都有责任遵守本规范，并且有义务提出改进建议以进一步改善电子器件的存放方式。

清理和维护定期进行电子器件存放区域的清理和维护，包括清除灰尘、整理杂乱物品和检查器件的完好性。

如发现有损坏的器件，应及时报告并进行相应的维修或更换。

请注意，本规范可能会根据实际情况进行调整和更新，并应及时通知所有相关人员。

以上是电子器件存放通用规范，希望大家能共同遵守和维护，以确保电子器件的安全和可靠性。

*注：本文档中的规范仅为建议，公司实际情况和需求可能会有所不同。

*。

电子器件仓库物品保管条例

电子仓库物品保管条例为保证仓库存放的待使用器件的使用性能，根据行业内对于电子器件的一般库存方法及库存条件，特制定本条例。

一、温湿度管控所有需要进行电子焊接的元器件，受温度及空气中湿度影响，长时间存放都会出现管脚氧化现象，为了尽量降低元器件管脚的氧化速度，同时兼顾静电因素，要求仓库室内温度及湿度，必须满足以下条件。

1).温度：5-28℃；2),相对湿度：30%-70%;二、静电防护1、仓库内要求进行静电防护，仓库地面必须刷防静电漆；2、所有仓库内的零散器件，必须以防静电袋放置，并放置在防静电盒中；3、所有拆封过的IC类器件及静电敏感器件，存放时必须放入防静电袋，并放入干燥剂，而后密封保存；4、进货时真空包装的PCB线路板,拆封后需以气泡袋或者防静电袋包裹存放，不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化；5、所有模块、数码管、继电器等较大物件，拆封后如出现尾数，需将尾数部分包装进行还原，以原包装模式进行放置；6、仓库人员在进行整料及物料发放时，必须统一佩戴防静电手环，穿着防静电鞋；三、仓库物品放置1、仓库中所有的物料，都应按照物料类别进行分类，按照区域或者料架进行归类存放，并做好标识；2、相同类别不同型号的物料应尽可能放置在料架的不同格子内，防止物料混用；并在物料所在位置标注物料的型号，及来料日期；3、所有进入仓库的物料，需在物料包装上写好来料日期，按照“先进先出”原则，优先发放先进入仓库的物料；4、对于会管脚氧化的物料，当来料日期超过6个月时，仓库应在该物料上贴上黄色标签，以表示物料状态；所有贴黄色标签的物料，需使用时，需要经过质量部门重新检验合格方可使用；5、仓库内所有容易受潮的物料，均须上料架摆放或者上托盘摆放，以防止物料受潮；6、车间退回仓库的物料应单独放置，做好标识；能够密封保存的，须以静电袋放置，密封保存；不能密封保存会压坏的(如已打板的PCB板)应以气泡袋包裹，防止压坏，并尽快使用；7、仓库内所有箱装部品，应严格按照包装箱上的堆放方向标识及堆码限制要求进行堆放，不可超高超限堆放；对于包装箱上无标识的产品，堆码不得超过6层；条件允许情况下，尽量保持在5层以下；8、所有托盘放置的物料，在同一个托盘上，要求只能放置一款产品，如该产品用量很少，需要放置多种物料的，不同物料间应留有间距；编制/日期: 批准/日期:。

电子元器件储存条件有效期限管理规定

电子元器件储存条件有效期限管理规定根据国家标准的有关规定并从地区气温环境条件综合考虑，现规定我公司部品材料库储存和部品仓储管理要求：1、环境要求1.1 一般要求：(a) 环境温度+50C至+400C。

(b) 相对湿度50%至85%。

相对湿度小于60%时，对特殊器件存储、操作区需建立防静电安全工作区。

保持在常温、无酸、无碱和其它腐蚀性气体的条件。

杜绝阳光直接照射及雨水浸泡。

防止重物挤压变形。

1.2 包装好的一般部品元器件(包括零部整件)，应储存在温度不高于400C，相对湿度50%至85%的仓库中；2、温湿度监测每天需记录：早上8时、中午12时、下午18时温湿度来监测温湿度的变化，根据记录结果来调整存储环境。

3、湿敏器件（MSD ）的存储要求：当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。

常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。

在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。

（图一）（图二）凡是外包装贴有JEDEC 标准湿敏元件标签（如图一）或印有湿敏警告标签（如图2）的元器开关、金属按键、连接器、插座类≦350C ≦70% 12 6 无蜂鸣器、扬声器、振荡开关 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿标贴、双面胶、带背胶材料 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿彩盒、礼盒 ≦350C ≦70% 6 3 无外包装材料一般≦400C ≦85% 24 12 无五金件≦400C≦70%1212无注塑件≦400C ≦85% 12 12PC 、亚克力面板、镜片类要特别注意机械防护、防尘件都属于湿敏元件（PWA、BGA、IC、LED、NCU、FLASH等），其存储要求：a、仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。

(完整版)电子元器件存放通用规范

物料类别
存储相对温度
存储相对湿度
存储高度及容器
贮存期限
锡膏、胶水类
2－10℃
无特殊要求
冰箱、冰柜
根据保质期规定
电子元器件
20±5℃
40%~70%
电子仓，标准包装
12个月
4.2 防护
电子仓防护要求
电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环。
要求按物品的类别分区存放，易燃易爆品要求有适当的隔离措施，针对特殊要求的物品应有
规范电子器件的存储，保证电子器件的质量，降低由电子器件引起的产品故障率。
二、使用范围
三、使用范围
本规范适用于电子仓库的管理人员。
四、具体规范内容
4.1贮存
贮存要求
立体式货架仓库，通风、干燥、无腐蚀性气体。仓库保持通风、通光、通气、通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。
电子元器件存放通用规范
（第一版）
编制：
审核：
批准：
1、文件修订变更记录表
文件标题
电子元器件存放通用规范
文件编号
文件
类别
修订变更情况记录
修订变更内容
拟定部门
拟定人
修订日期
工艺文件
第一版
研发部
白浪
2013-07
2、文件审核
2013-07发布2013-07执行
批准：审核：会签：拟制：白浪
一、目的
贮存条件和期限
（1）无特殊要求的物品（合格原材料、半成品）
存储条件：遮阳、常温、保持通风，干燥。
（2）储存期限
电子元器件的有效储存期为12个月；
塑胶件的有效储存期为12个月；

电子元器件的存储条件和摆放方法

存放环境
1、库房的温度要求在19℃到29摄氏度之间；湿度要求在45%RH到75%RH之间。

2、库房要保证通风、通光、干燥、无腐蚀性气体。

严禁吸烟，使用明火，消防标识明确。

3、做好防静电措施立体式货架、周转车、出料桌要用防静电线接地，工作人员要佩戴防静电手环。

4、没有特殊情况要遵循先进先出的原则。

5、库房里的立体式货架、柜体要做好标识，明确显示出物料的名称、数量。

贴片元件的存放
1、所有的元件入库前要做好登记，包括：名称、规格型号、数量、入库时间等信息。

2、所有元件根据库房标识放在指定位置。

对于盘式包装的芯片必须放在原盘里，如果包装已经被打开必须用保鲜膜将芯片连同料盘妥善包好防止氧化；对于带式包装的元件，不可将元件从料带中随意取出，如果元件不慎掉落则必须用防静电袋子装好，并优先出库；对于杆式包装的元件，将整杆放置在指定位置，注意两头的橡胶塞要塞紧不要松动。

Pcb板的存放
1、对于未装贴的pcb板整齐放置在防静电箱中，不可随意破坏包裹在外面的塑封袋。

2、对于已经装贴好的单板分层次的放置在防静电箱中，每层用泡沫隔离。

3、对于已经组装好的单装置
DIP元件的存放。

电子元器件存放通用规范

电子元器件存放通用规范Electronic Component Storage General XXX1.n HistoryDocument XXX: Electronic Component Storage General XXXDocument Type: Process DocumentXXX: XXXDrafted by: XXXDate of Draft: July 20132.Document ReviewDate of Release: July 2013Date of n: July 2013Approved by:Reviewed by:Signed by:Drafted by: XXX3.PurposeXXX standardize the storage of electronic components。

ensure their quality。

and ce product XXX.4.ScopeThis XXX to the storage and management of electronic components.5.Specific Requirements5.1 StorageStorage Requirements: Use a nal XXX。

dryness。

and non-XXX。

lighting。

air n。

and clear passage。

Smoking。

XXX strictly prohibited。

and XXX.XXX:1) For items with no special requirements (qualified raw materials。

semi-finished products):Storage ns: shaded。

room temperature。

good XXX。

and dryness.Storage d:Electronic components: 12 monthsPlastic parts: 12 monthsHardware parts: 6 monthsPackaging materials: 12 monthsFinished products: 12 months2) For items with special requirements。

电子元器件存贮管理规定

电子元器件存贮管理规定1.目的为了规范公司内所有电子元器件、PCB板的包装、贮存、运输方法，防止因存贮不当而导致的电子元器件表面氧化、失效等。

2.范围适用于公司内所有的电子元器件、PCB板。

3.职责3.1技术开发部及工程技术部负责电子元器件的选型及封装。

3.2物流部采购负责电子元器件的采购3.3物流部仓库负责电子元器件的包装贮存。

3.4质量部负责电子元器件的检验及对仓库内包装贮存方式的确认。

3.5生产部负责电路板加工过程中的防护和管理3.6外加工厂商同时遵守本规定.4.内容4.1电子元器件在保存、使用过程中须注意防静电，防潮湿，防冲击。

4.2工程技术部及技术开发部根据电子元器件的型号及性能，选择相应的电子元器件，并制定相应的技术检验规范及包装存贮规范。

4.3物流采购人员在采购电子元器件时，对于少量的物料，要求供应商采用防静电的样品盒进行密封包装，对于整盘的物料，要求供应商提供真空包装。

对电阻电容要求厂商提供生产日期.原则上电阻电容不能使用半年以前生产的产品.4.4质量部须加强来料检验，针对供应商的供应的少量物料，要求供应上采用防静电的样品盒来包装，如果供货的样品没有防静电，防潮湿，防冲击振动的措施，质保部门拒绝接受检验。

针对供应商供货的整盘物料，需要真空包装。

如果确实没有真空包装的来料通过质保检验后，由仓库人员将其真空密封包装保存。

4.5质量部在对电子元器件及PCB裸板检验后，须将检验后的电子产品按原样密封。

4.6质量、生产、物流定期对仓库开展检查以及自查.4.7物流仓库在对电子元器件进行存储时，须注意电子元器件的防护工作。

4.7.1公司内所有电子元器件、PCB裸板，须集中放置在专用的电子元器件仓库里，元器件存储仓库的环境要求：10~30℃，10%RH~50%RH。

仓库每天记录仓库的温度湿度情况,并且记录数据质量定期检查记录情况4.7.2为防止电子元器件的氧化，对于PCB板，PCB制造厂供应得PCB板必须是真空密封包装，质量部抽检拆开的线路板在抽检完成后，必须立即重新真空密封保存。

电子元器件仓库储存要求与期限规定电子元器件存储条件

東莞清溪xx電子有限公司
电子元器件储存要求
1、环境要求：
电子元器件必需储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必需满足如下要求：
a.温度：-5~30℃；
b.相对湿度：20%~75%；
仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录A。

2、特殊要求：
2.1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），
应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。

2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。

2.3、油封的机电原件应保持油封的完整。

3、电子元器件有限储存期的确定：
电子元器件的有限储存期按附录A确定。

附录A：
東莞清溪xx电子有限公司电子元器件的有限储存期
A 1 有限储存期起始日期的确定
电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先挨次确定：
a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15
日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算；
b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。

A2 电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关，仓库储存的环境条件可分为以下三类，详见下表A-1;
表A-1 储存环境条件分类
电子元器件的有限储存期以下表A-2所示。

电子元器件仓库储存要求

电子元器件仓库储存要求电子元器件仓库储存要求： (1)1环境要求： (2)a.温度：-5~30℃； (2)b.相对湿度：20%~75%； (2)c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。

(2)2特殊要求： (2)2.1、对静电敏感器件 (2)2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件， (2)2.3、油封的机电原件 (2)3电子元器件有限储存期的确定： (2)附录：电子元器件的有限储存期 (2)A1有限储存期起始日期的确定 (3)A2电子元器件的有限储存期 (3)【表格】储存环境条件分类表 (3)【表格】电子元器件的有限储存期 (3)4防护 (4)4.1电子仓防护要求 (4)4.1.1 (4)4.1.2 (4)4.1.3 (4)4.1.4 (4)4.1.5 (4)4.1.6 (5)4.1.7 (5)4.2原材料防护要求 (5)4.2.1 (5)4.2.2 (5)4.2.3 (5)4.2.4 (5)1环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。

除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求:a.温度：-5~30℃；b.相对湿度：20%~75%；c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。

2特殊要求：2.1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。

2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。

2.3、油封的机电原件应保持油封的完整。

3电子元器件有限储存期的确定：电子元器件的有限储存期按附录确定。

附录：电子元器件的有限储存期A1有限储存期起始日期的确定电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算；b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。

电子元器件进货检验及存储规范—范文

电子元器件进货检验及存储规范—范文一、目的：本文件规定了公司进货电子元器件入库前检验的依据及存储过程规范。

二、适用范围：适用于本公司电子元器件入库前产品的检验和存储过程。

三、检验规范：1. 电阻类：1.1外观包装：a 按送检的卷、袋、根的按比例随机抽取检查，不足一卷、袋、根的按一卷、袋、根进行检查，若发现抽样检查数中的不合格，则判该批不合格。

表面字迹清晰，产品的名称、型号、规格、数量及生产厂家等标注明确并与要求相符，无破损，无划痕；每一批都应有清楚的质量标识。

b 色环电阻的色环颜色应清晰易于辨认，色环颜色与标称阻值相符，引脚无氧化、发黑。

c 贴片电阻的数字标注应正确，与标称阻值相符，引脚无氧化、发黑。

注：色环电阻识别方法见附表1.2功率值：功率值应与包装标称值及ERP 要求相符。

1.3电阻值：按5件/批抽取，用万用表所测得的电阻值及公差应与包装标称值及采购要求相符。

1.4封装尺寸：按5件/批抽取，所测得的单体封装尺寸应与样品或采购要求相符，如0603封装、0805封装、脚间距、长度、高度等。

(具体封装尺寸见附表)2. 电容类：1.1外观包装：a 按送检的卷、袋、根的按比例随机抽取检查，不足一卷、袋、根的按一卷、袋、根进行检查，若发现抽样检查数中的不合格，则判该批不合格。

表面字迹清晰，产品的名称、型号、规格、数量及生产厂家等标注明确并与要求相符，无破损，无划痕；每一批都应有清楚的质量标识。

b 电容表面印字清晰，容量标识与标称值，引脚无氧化、发黑，电解电容短引脚端的PVC 封膜上应有"-" 标记，为电容负极，长引脚为正极。

1.2 材质：材质标识明确，并与ERP 要求相符。

1.3 电容值：按5件/批抽取，用LCR 所测得的电容值及公差应与包装标称值及采购要求相符。

1.4 耐电压值:按5件/批抽取，用可调电源所测得的耐电压值应与包装标称值及采购要求相符。

1.5 封装尺寸：按5件/批抽取，所测得的单体封装尺寸应与样品或采购要求相符，如0603封装、0805封装、脚间距、外径、高度等。

电子厂电子元件储存与使用安全规范

电子厂电子元件储存与使用安全规范1. 引言本文档旨在确保电子厂内的电子元件的储存与使用安全。

电子元件是电子产品的重要组成部分，妥善的储存与使用对产品质量和工作环境都有重要影响。

本规范适用于全体工作人员，包括操作人员、仓库管理员和管理人员。

2. 储存规范2.1 电子元件储存区域应当干燥、洁净，并配备适当的通风系统，避免潮湿和积尘对元件质量的影响。

2.2 电子元件应当按照规定的分类进行储存，分类应当清晰明确，降低元件混淆和遗失的风险。

2.3 储存区域应当设立合适的温湿度传感器，定期检测和记录环境温湿度，并做好相应的调控和调整工作。

2.4 储存区域应当设有防静电设施，确保防静电措施得以贯彻执行，避免静电对元件的损害。

2.5 禁止在储存区域内进行吸烟、吃饭等不卫生的行为，以保持储存区域的整洁和卫生。

3. 使用规范3.1 在使用电子元件之前，操作人员应进行相关的安全培训，熟悉元件的使用方法和注意事项。

3.2 操作人员在使用元件时应按照产品规范和操作手册的要求进行操作，确保正确使用元件，避免误操作导致的安全事故。

3.3 使用电子元件时应佩戴适当的防静电装备，确保电子元件的静电安全。

3.4 在使用过程中，发现元件存在缺陷或损坏应及时报告，停止使用，并按照规定的程序进行退库或处理。

3.5 使用过的电子元件应按照规定的程序进行分类和包装，确保二次使用或废弃处理的安全和便捷。

4. 管理规范4.1 电子元件的储存和使用应有专人负责管理，确保规范的执行和信息的及时传达。

4.2 管理人员应定期检查储存区域和使用情况，发现问题及时整改，并做好相关记录。

4.3 管理人员应保证员工的安全意识和操作技能的培养，加强安全教育和培训，提高员工的安全意识和技能水平。

4.4 文档规范的遵守和监督是管理人员的职责，管理人员应确保文档规范的制订和更新，并监督全体员工的遵守情况。

5. 总结电子元件的储存与使用安全是电子厂质量管理的重要环节之一。

电子元器件存储条件

电子元器件储存要求
1、电子元器件仓库储存要求：
1.1、环境要求：
电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：
a.温度： -5~30℃；
b.相对湿度：20%~75%；
仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录A。

1.2、特殊要求：
1.2.1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS
电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。

1.2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用
的容器内。

1.2.3、油封的机电原件应保持油封的完整。

、电子元器件有限储存期的确定：
电子元器件的有限储存期按附录A确定。

附录A：
电子元器件的有限储存期
A 1 有限储存期起始日期的确定
电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：
a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按
该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算；
b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。

电子元器件储存标准

电子元器件储存标准
电子元器件是现代电子产品的基础组成部分，其质量和性能直接影响着整个产品的质量和可靠性。

因此，在生产、储存和运输过程中，对电子元器件的储存标准有着非常严格的要求。

本文将就电子元器件的储存标准进行详细介绍，以期为相关从业人员提供参考。

首先，对于电子元器件的储存环境要求，应该保持干燥、通风、无腐蚀气体和无尘埃的环境。

尤其是对于静电敏感元器件，更应该在无静电环境下存放，以免影响其性能。

在储存过程中，应该定期检查储存环境的温度和湿度，确保符合要求。

其次，对于不同类型的电子元器件，其储存方式也有所不同。

例如，对于集成电路芯片和存储器件等静电敏感元器件，应该采用防潮、防尘、防静电的包装方式进行储存，以免受到外界环境的影响。

而对于普通的电阻、电容等元器件，则可以采用密封包装或者储存在干燥柜中进行储存。

另外，在电子元器件的储存过程中，还需要注意轻拿轻放，避免碰撞和挤压，以免造成元器件的损坏。

尤其是对于精密元器件，更需要小心翼翼地处理和储存，以确保其完好无损。

此外，对于长期储存的电子元器件，还需要定期进行防潮、防尘和防静电的处理，以确保其储存环境的稳定性。

同时，也需要定期检查元器件的外观和性能，以确保其质量和可靠性。

总之，电子元器件的储存标准对于保障其质量和性能至关重要。

只有严格按照相关标准进行储存，才能确保元器件在生产和使用过程中的可靠性和稳定性。

希望本文所介绍的电子元器件储存标准能够为相关从业人员提供一些帮助，使他们能够更好地进行电子元器件的储存和管理工作。

电子元器件仓库储存要求

电子元器件仓库储存要求
1.温度和湿度控制：电子元器件对温度和湿度非常敏感。

仓库应设有
恒温恒湿系统，保持稳定的温度和湿度，以防止元器件受到损害。

2.防尘和防静电措施：元器件在存放和搬运过程中容易受到灰尘和静
电的影响。

仓库应设有空气净化设施，以保持内部的清洁度。

此外，应使
用防静电地板和工作台，并配备防静电工具，以减少静电对元器件的影响。

3.防火措施：电子元器件中的一些材料具有易燃性，因此仓库应配备
火灾报警器和灭火设备，以确保安全。

4.贮存安全：元器件应储存在干燥、阴凉、通风良好的环境中。

应使
用合适的货架和储物箱，以防止元器件发生坍塌或损坏。

5.包装和标识：元器件应妥善包装，以防止受潮、压力或其他外力的
损伤。

每个元器件都应有明确的标识，以便于识别和管理。

6.库存管理：仓库应使用自动化库存管理系统，实时监控和追踪元器
件的存货情况，确保库存充足，并避免过期或长期未使用的元器件。

7.出入管理：对仓库内的元器件进行管理，只有授权的人员才可以进
入仓库，并且必须有严格的安全验证程序。

8.定期检查和维护：仓库应定期进行检查和维护，确保设备和设施的
正常运行，以及存储条件的符合要求。

9.废品处理：对于过期、失效或损坏的元器件，应建立相应的废品处
理程序，确保正确处理和处置。

总之，电子元器件仓库储存要求应包括温度和湿度控制、防尘和防静
电措施、防火措施、储存安全、包装和标识、库存管理、出入管理、定期
检查和维护，以及废品处理。

这些要求可以确保仓库内元器件的安全和质量，并提供良好的工作环境。

电子元器件存储要求

xxxxx有限公司电子元器件储存要求
1、电子元器件仓库储存要求：
1.1、环境要求：
电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：
a.温度：-5~30℃；
b.相对湿度：20%~75%；
仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录A。

1.2、特殊要求：
1.2.1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），
应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。

1.2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。

1.2.3、油封的机电原件应保持油封的完整。

1.3、电子元器件有限储存期的确定：
电子元器件的有限储存期按附录A确定。

附录A：
XXXX电子有限公司电子元器件的有限储存期
A 1 有限储存期起始日期的确定
电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：
a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15
日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算；
b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。

A2 电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关，仓库储存的环境条件可分为以下三类，详见下表A-1;。

电子元器件放置通用规范

电子元器件放置通用规范目标本文档的目标是为电子元器件的放置提供通用规范，以确保设计和制造的电子设备的正常运行和可靠性。

本规范涵盖了电子元器件放置的一般原则和指导，以便工程师和制造人员能够遵循并实施。

原则以下是电子元器件放置的一些重要原则：1. 电子元器件的布局：在设计电子设备时，应将电子元器件放置在合适的位置，以便实现电路的预期功能。

布局应考虑到电路之间的相互作用、元器件的散热需求和电磁兼容性等因素。

电子元器件的布局：在设计电子设备时，应将电子元器件放置在合适的位置，以便实现电路的预期功能。

布局应考虑到电路之间的相互作用、元器件的散热需求和电磁兼容性等因素。

2. 元器件的间距：相邻的元器件应有足够的间距，以确保电信号和电磁波在元器件之间不会干扰。

间距的大小应根据电路的要求和设备的尺寸进行合理选择。

元器件的间距：相邻的元器件应有足够的间距，以确保电信号和电磁波在元器件之间不会干扰。

间距的大小应根据电路的要求和设备的尺寸进行合理选择。

3. 散热：发热的元器件应放置在合适的位置，以便散热和降温。

布局应充分考虑元器件的散热需求，并提供必要的散热设施，如散热片、散热器等。

散热：发热的元器件应放置在合适的位置，以便散热和降温。

布局应充分考虑元器件的散热需求，并提供必要的散热设施，如散热片、散热器等。

4. 电源和地线：电源和地线应尽可能短，以减少电阻和信号损失。

它们应与其他元器件保持适当的间距，以避免干扰和噪声。

电源和地线：电源和地线应尽可能短，以减少电阻和信号损失。

它们应与其他元器件保持适当的间距，以避免干扰和噪声。

5. 工艺要求：在制造过程中，应严格遵守元器件放置的工艺要求。

例如，正确的焊接、正确的组装和合理的调试等，以确保元器件能够正常工作和连接。

工艺要求：在制造过程中，应严格遵守元器件放置的工艺要求。

例如，正确的焊接、正确的组装和合理的调试等，以确保元器件能够正常工作和连接。

指导以下是一些电子元器件放置的指导原则：1. 分区原则：将电路划分为不同的区域，例如功率区、数字区和模拟区等，以便更好地管理布局和降低干扰的风险。

电子元件储存条件建议

电子元件储存条件建议库房电子元器件、线路板储存建议一环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；隔墙、离地保存；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：a.温度：-5~30℃；b.相对湿度：20%~75%；仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录A-2。

二特殊要求：1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。

2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。

三其他储存要求线路板：1、使用PE材质的具有防潮保护的真空包装袋，避免板面与包材发生交互作用而污染板面。

2、各板间用隔离纸隔开。

3、密封包装内须有干燥剂和湿度指示卡。

4、存放于阴凉干燥处，避免阳光直射。

温度：5-30℃，相对湿度<70%。

5、喷锡板密封包装存储时间为12个月6、接触PCB须带ESD手套，碰触板边缘，避免指印污染板面镀层。

7、PCB板不允许叠放，防止插伤板面。

8、PCB板进行第一次焊接后，必须在一周内完成所有焊接，OSP 板须在三天内完成所有焊接。

9、所有开封的PCB板应尽快用完，不用的应真空密封包装并附湿度指示卡。

贴片发光二极管SMD1 原密封袋包装可在条件为<40oC 及<90% RH存放12个月，超过存放期需要再烘烤.2 打开包装袋前，请检查是否漏气.3 在打开密封袋后，须将SMD LED 置于< 30oC及 < 60%RH 的条件下，在上述条件下，SMD LED 须在开包24小时内使用回流焊。

如放置超过24小时，便需再烘烤.4 烘烤时，置SMD LED于80oC±5oC及相对湿度<=10%RH烤箱内24小时取走包装袋方可再烘烤，烘烤时不可频繁打开烤箱门附录A：A 1 有限储存期起始日期的确定电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算；b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。