化学镍漏镀怎么处理
化金常见异常及改善
化金常见异常及改善常见问题的原因及处理方案1.漏镀产生原因及解决方案A、镍缸方面①.镍缸拖缸效果差,未能很好激发其活性:重新拖缸,拖缸时镍缸温度提升至82-85℃之间或负载加大或时间延长则可解决。
②.镍缸温度低于75℃或PH值低于4.0:检查温度和PH值,使其不脱离控制范围。
③.镍缸D剂含量过高:正确使用D剂,停产1天以上则额外补加1ml/L,平时按正常比例补加。
④.镍缸打气过强:适当调整其打气流量。
⑤.镍缸空载时间过长或负载不够:保证生产连续性,负载不足加挂拖缸板共镀。
⑥.镍缸加热管漏电:将漏电加热管换掉;B、活化方面①.活化Pd2+浓度低:添加钯水提高Pd2+浓度;②.活化温度太低(低於20℃):加强检测频率,留意温控效果。
③.活化CU2+高,已到后期:更换新活化。
④.活化处理时间过短:正确掌握活化处理时间。
C、板子方面①.线路图形设计不合理,存在电位差,生产时产生化学电池效应出现漏镀:前处理磨板时仅磨板不过微蚀,适当延长活化时间并提高镍缸的活性。
②.阻焊油塞孔未塞满填平,生产中水洗不足,造成药水污染铜面:加大水洗流量。
③.板面铜层显影不净或毒钯处理时遭硫化物污染:检查前工序,毒钯处理应当在蚀刻后退锡前进行,生产此种板需加强磨刷和水平微蚀。
④.板面铜层退锡不净:重新剥锡至铜面干净。
⑤.挠性板溢胶:检查压合工序,控制压合品质。
D、其他方面①.板子活化后在空气中裸露太久钯钝化:防止板子裸露空气中,天车故障及时将板移入对应水洗槽。
②.活化后酸洗或水洗太久,促使钯剥离或铜面遭氧化:活化后酸洗和水洗总时间保持在3分钟以内。
③.新配后浸酸温度太高使钯剥离:新配后浸需将温度下降到30℃以下才可生产。
2.渗镀产生原因及预防改善对策A、活化时间过长或活化水洗不足:致使镀镍时出现长胖现象,严重的则表现为跨镀。
预防及改善:①.活化时间控制在工艺范围内。
②.加大活化后水洗流量,并且活化后水洗每班更新一次。
若中途停纯水则需停止生产,待有纯水后再生产。
不良化学镀镍层的消除
不良化学镀镍层的消除
在化学镀镍过程中若出现鼓泡、超壳、粗糙、尺寸不对,硬度不符等缺陷应退除镀层。
下面介绍几种消除镀层的配方。
1、酸性化学退镍溶液
1.1 用于铜和合金制件
间硝基苯磺酸钠60~70g/l
硫酸100~120g/l
硫氰酸钾0.5~1g/l
在温度85℃左右,待镀层表面为深棕色,清洗后再用NaCN溶液除膜。
1.2 用于铝和铝合金制件
浓硝酸(密度不低于1.42,含量≥72%)。
退镀前对工件要先烘干,不要让带入的水分降低硝酸浓度。
1.3 用于不锈钢制件
稀硝酸溶液(1:1)。
2 碱性化学退镍溶液
间硝基苯磺酸钠75~80g/l
氰化钠75~80g/l
氢氧化钠60g/l
柠檬酸钠10g/l
此溶液在温度为90℃左右,以5~10μm/h的退除速度来退除普通碳钢制件上的化学镀镍层。
一种典型性化镍金漏镀现象分析
f r e e , a n d t h e s a me t o t h e s u r f e r t r e a t me n t p r o c e s s . T h e e l e c t r o l e s s n i c k e l / i m me r s i o n g o l d ( E NI G ) b e c o me mo r e
p o p ul a r t h a n t h e o t h e r s u r f e r t r e a t me n t p r o c e s s b e c a us e o f i t s a d v a n t a g e , a n d i t s ma r k e t s h a r e wa s lo f u r i s h e d .S k i p p l a t i n g i s a r e c u r r e n t p r o b l e m i n t h e e l e c t r o l e s s n i c k e l a n d i mme r s i o n g o l d p r o c e s s , b u t t h e u n c o a t e d p h e n o me no n
Z H A N G P e n g - w e i C HE NL i - y a n g LU O C h a n g H AO Q i a n g - l i J I Me n g - j i e
Abs t r a ct Th e PCB p r o d u c t s ha d b e e n g r e a t l y c ha n g e d i n t h e pa s t f e w y e a r s u n d e r t h e d e ma nd o f l e a d _ 一
S-075-化学镍金中漏镀原理分析及改善措施-程刘锁
S-075化学镍金中漏镀原理分析及改善措施程刘锁(深南电路有限公司,广东深圳518053)摘要本文主要分析了造成化学镍金工艺中因阻焊特殊设计问题导致漏镀的原理,发现当板件孔内残余除油剂、微蚀液以及硫酸铜时会对活化钯的沉积造成干扰,并由此提出提高活化前各药水槽及水洗槽的开缸频率增强清洗效果,从而大大降低了漏镀的报废率。
关键词化学镍金;漏镀;活化The Principle Analysis and Improvement Measuresof Skip Plating in ENIGCHENG Liu-suoAbstract This article mainly analyzes the cause of Skip Plating in ENIG, because of its special resistance welding design, we found that when vias in board have residual except cleaner, micro etching liquid and copper sulfate will cause interference to activation of the palladium deposition, and thus put forward to improve activation before the medicine water tank and water tank open cylinder frequency enhance the cl eaning effect, thus greatly reduces the skip plating scrap rate.Key words:ENIG; Skip plating; Activation1 前言化学镍金又叫做化学沉镍金或者沉镍浸金,行业内常称为无电镍金(Elestrolss Nickel Imnersion Gold)。
镀镍常见故障及解决办法
镀镍常见故障及解决办法(1)沉速低镀液pH值过低:测pH值调整,并控制pH在下限值。
虽然pH值较高能提高沉速,但会影响镀液稳定性。
镀液温度过低:要求温度达到规范时下槽进行施镀。
新开缸第一批工件下槽时,温度应达到上限,反应开始后,正常施镀时,温度在下限为好。
溶液主成分浓度低:分析调整,如还原剂不足时,添加还原补充液;镍离子浓度偏低时,添加镍盐补充液。
对于上规模的化学镀镍,设自动分析、补给装置是必要的,可以延长连续工作时间(由30h延至56h)和镍循环周期(由6周延至11周)。
亚磷酸根过多:弃掉部分镀液。
装载量太低:增加受镀面积至1dm2/L。
稳定剂浓度偏重:倾倒部分,少量多次加浓缩液。
(2)镀液分解(镀液呈翻腾状,出现镍粉)温度过高或局部过热:搅拌下加入温去离子水。
次亚磷酸钠大多:冲稀补加其它成分。
镀液的pH值过高:调整pH值至规范值。
机械杂质:过滤除去。
装载量过高:降至1dm2/L槽壁或设备上有沉淀物:滤出镀液,退镀清洗(用3%HNO3溶液)。
操作温度下补加液料大多:搅拌下少量多次添加。
稳定剂带出损失:添加少量稳定剂。
催化物质带入镀液:加强镀前清洗。
镀层剥离碎片:过滤镀液。
(3)镀层结合力差或起泡镀前处理不良:提高工作表面的质量,加工完成后应清除工件上所有的焊接飞溅物和焊渣。
工件表面的粗糙度应达到与精饰要求相当的粗糙义,如碳钢工件表面粗糙度Ra<1.75μm时,很难获得有良好附着力的镀层;对于严重锈蚀的非加工表面,可用角向磨光机打磨,最好采用喷砂或喷丸处理;工件镀前适当的活化处理可以提高镀层的附着力。
如合金钢、钛合金可用含氟化物的盐酸活化后,与碳钢件混装施镀;高级合金钢和铅基合金预镀化学镍;碳钢活化时注意脱碳。
温度波动太大:控制温度在较小的范围波动。
下槽温度太低:适当提高下槽温度。
清洗不良:改进清洗工序。
金属离子污染:用大面积废件镀而除去。
有机杂质污染:活化炭1-2g/L 处理。
热处理不当:调整热处理时间和温度。
化学镍漏镀怎么处理
化学镍漏镀怎么处理国最佳答案:(1)沉速低镀液pH值过低:测pH值调整,并控制pH在下限值。
虽然pH值较高能提高沉速,但会影响镀液稳定性。
镀液温度过低:要求温度达到规范时下槽进行施镀。
新开缸第一批工件下槽时,温度应达到上限,反应开始后,正常施镀时,温度在下限为好。
溶液主成分浓度低:分析调整,如还原剂不足时,添加还原补充液;镍离子浓度偏低时,添加镍盐补充液。
对于上规模的化学镀镍,设自动分析、补给装置是必要的,可以延长连续工作时间(由30h延至56h)和镍循环周期(由6周延至11周)。
亚磷酸根过多:弃掉部分镀液。
装载量太低:增加受镀面积至1dm2/L。
稳定剂浓度偏重:倾倒部分,少量多次加浓缩液。
(2)镀液分解(镀液呈翻腾状,出现镍粉)温度过高或局部过热:搅拌下加入温去离子水。
次亚磷酸钠大多:冲稀补加其它成分。
镀液的pH值过高:调整pH值至规范值。
机械杂质:过滤除去。
装载量过高:降至1dm2/L槽壁或设备上有沉淀物:滤出镀液,退镀清洗(用3%HNO3溶液)。
操作温度下补加液料大多:搅拌下少量多次添加。
稳定剂带出损失:添加少量稳定剂催化物质带入镀液:加强镀前清洗。
镀层剥离碎片:过滤镀液。
(3)镀层结合力差或起泡镀前处理不良:提高工作表面的质量,加工完成后应清除工件上所有的焊接飞溅物和焊渣。
工件表面的粗糙度应达到与精饰要求相当的粗糙义,如碳钢工件表面粗糙度Ra< 1.75 ym时,很难获得有良好附着力的镀层;对于严重锈蚀的非加工表面,可用角向磨光机打磨,最好采用喷砂或喷丸处理;工件镀前适当的活化处理可以提高镀层的附着力。
如合金钢、钛合金可用含氟化物的盐酸活化后,与碳钢件混装施镀;高级合金钢和铅基合金预镀化学镍;碳钢活化时注意脱碳。
温度波动太大:控制温度在较小的范围波动。
下槽温度太低:适当提高下槽温度。
清洗不良:改进清洗工序。
金属离子污染:用大面积废件镀而除去。
有机杂质污染:活化炭1-2g/L 处理。
化学镍金常见缺陷分析汇总
化学镍金常见缺陷分析:1漏镀1.1.1 主要原因:体系活性(镍缸及钯缸)相对不足,铅锡等铜面污染。
1.1.2问题分析:漏镀的原因在于镍缸活性不满足该Pad位反应势能,导致沉镍化学反应中途停止,或者根本没有沉积金属镍漏镀的特点是:如果一个Pad位漏镀与其相连的所有Pad位都漏镀;出现漏镀问题,首先须区分是否由于污染板面所致。
若是,将该板进行水平微蚀或采用磨板方式除去污染。
影响体系活性的最主要原因是镍缸稳定剂的浓度,但由于难以操作控制,一般不采用降低稳定剂浓度解决该问题。
影响体系活性的主要原因镍缸温度,升高温度一定有利于漏镀的改善。
如果不考虑对部分环境以及内部稳定性,无限度的升高镍缸温度,应该能解决漏镀问题。
影响体系活性的次要因素是活化浓度,温度和时间。
延长活化的时间或提高活化浓度和温度,一定有利于漏镀的改善。
由于活化的温度和浓度太高会影响钯缸的稳定性,而且会影响其他制板的生产,所以,在这些次要因素中,延长时间是首选改善措施。
镍缸的PH值、次磷酸钠以及镍缸负载都会影响镍缸活性,但其影响程度较小,而且过程缓慢,所以不宜作为解决漏镀的主要方法。
1.2 渗镀1.2.1 主要原因体系活性太高,外界污染或前工序残渣;1.2.2问题分析渗镀的主要成因在于镍缸活性过高,导致选择性太差,不但使铜面发生化学沉积,同时其他区域(如基材、绿油侧边等)也发生化学沉积,造成不该出现沉积的地方沉积化学镍金。
出现渗镀问题,首先须区分是否由外界污染或残渣(如铜、绿油等)所致。
若是,将该板进行水平微蚀或其他的方法去除。
升高稳定剂浓度是改善体系活性太高的最直接的方法,但是,用漏镀问题改善一样,因难以操作控制而不宜采用。
降低镍缸温度是改善渗镀的最有效的方法,理论上无限度的降低温度,可以彻底解决渗镀问题。
降低钯缸温度和浓度,以及减少钯缸处理时间,可以降低体系活性,有效地改善渗镀的问题。
镍缸的PH值,次磷酸钠以及镍缸负载,降低其控制范围有利于渗镀的改善,但因其影响较小而且过程缓慢,不宜作为改善渗镀问题的主要方法。
化学镀镍的常见故障
化学镀镍的常见故障及解决办法:(1)沉速低镀液pH值过低:测pH值调整,并控制pH在下限值。
虽然pH值较高能提高沉速,但会影响镀液稳定性。
镀液温度过低:要求温度达到规范时下槽进行施镀。
新开缸第一批工件下槽时,温度应达到上限,反应开始后,正常施镀时,温度在下限为好。
溶液主成分浓度低:分析调整,如还原剂不足时,添加还原补充液;镍离子浓度偏低时,添加镍盐补充液。
对于上规模的化学镀镍,设自动分析、补给装置是必要的,可以延长连续工作时间(由30h延至56h)和镍循环周期(由6周延至11周)。
亚磷酸根过多:弃掉部分镀液。
装载量太低:增加受镀面积至1dm2/L。
稳定剂浓度偏重:倾倒部分,少量多次加浓缩液。
(2)镀液分解(镀液呈翻腾状,出现镍粉)温度过高或局部过热:搅拌下加入温去离子水。
次亚磷酸钠大多:冲稀补加其它成分。
镀液的pH值过高:调整pH值至规范值。
机械杂质:过滤除去。
装载量过高:降至1dm2/L槽壁或设备上有沉淀物:滤出镀液,退镀清洗(用3HNO3溶液)。
操作温度下补加液料大多:搅拌下少量多次添加。
稳定剂带出损失:添加少量稳定剂。
催化物质带入镀液:加强镀前清洗。
镀层剥离碎片:过滤镀液。
(3)镀层结合力差或起泡镀前处理不良:提高工作表面的质量,加工完成后应清除工件上所有的焊接飞溅物和焊渣。
工件表面的粗糙度应达到与精饰要求相当的粗糙义,如碳钢工件表面粗糙度Ra<1.75μm时,很难获得有良好附着力的镀层;对于严重锈蚀的非加工表面,可用角向磨光机打磨,最好采用喷砂或喷丸处理;工件镀前适当的活化处理可以提高镀层的附着力。
如合金钢、钛合金可用含氟化物的盐酸活化后,与碳钢件混装施镀;高级合金钢和铅基合金预镀化学镍;碳钢活化时注意脱碳。
温度波动太大:控制温度在较小的范围波动。
下槽温度太低:适当提高下槽温度。
清洗不良:改进清洗工序。
金属离子污染:用大面积废件镀而除去。
有机杂质污染:活化炭1-2g/L 处理。
热处理不当:调整热处理时间和温度。
镍溶液泄露后处理方案
镍溶液泄露后处理方案
镍溶液是一种危险化学品,其泄露会对环境和人体健康造成影响。
因此,必须采取适当的处理方案来处理镍溶液泄漏事故。
下面给出一种针对镍溶液泄漏的处理方案:
1. 加强防护措施:在处理镍溶液泄漏事故时,必须戴上适当的防护设备,如防护眼镜、手套、口罩等,以确保人体免受镍溶液的直接接触。
2. 隔离污染区域:将泄露的镍溶液泄漏区域隔离起来,禁止未经许可的人员进入该区域,以降低事故风险。
3. 封锁泄漏源:尽快找到泄漏的源头,并采取相应的措施予以封堵,以防止镍溶液继续泄漏。
4. 使用吸附材料吸收溶液:使用吸附材料(如沙土、细砂、活性炭等)将泄漏的镍溶液进行吸附,以减少污染扩散范围。
5. 安全转运处理废液:将吸附的镍溶液转移到安全容器中,并按照相关法规和标准进行安全的转运和处理。
6. 清洗污染物:使用适当的清洗剂对泄漏区域进行彻底清洗,以去除污染物。
7. 安全处置废液:将清洗后的废液进行分类、包装和储存,按照相关法规和标准进行安全处置。
8. 清理和修复泄漏区域:对泄漏区域进行清理和修复,确保没有残留污染物和安全隐患。
9. 监测和评估:对泄漏事故的处理效果进行监测和评估,以确保处理方案的有效性,并及时调整和改进处理措施。
10. 做好事故记录和报告:按照相关法规和标准,及时记录和报告泄漏事故,以提供相关部门的监管和管理。
总之,镍溶液泄漏后的处理方案需要科学、规范和细致,必须按照相关法规和标准来进行操作,以确保处理效果和环境、人体健康的安全。
PCB化学镀镍漏镀现象分析
在印制电路板的生产过程中,常出现焊盘、标志(Mark )点、印制插头等部位出现漏镀(Skip Plating )的现象,导致化镍过程中出现漏镀的原因很多,如显影不良、显影后水洗不足、蚀刻后剥膜不净以及层压挤胶等,上述各种情况均可能造成铜盘、印制插头部位出现漏镀,但是这些原因造成的漏镀都是铜面被污染或覆盖造成的,只要认真做好前处理,基本能解决上述的漏镀情况。
另有两种情况是非铜面污染或覆盖的结果,如活化槽的设置影响,包括钯离子的浓度、活化时间、温度、酸度及振动等。
镍槽所致的漏镀往往是人们最关注的,也是研究最多的,主要因稳定剂的PCB化学镀镍漏镀现象分析胡光辉 潘湛昌 魏志钢(广东工业大学轻工化工学院,广东 广州 510006)摘 要 文章阐述了不同尺寸铜盘连接状况、掩蔽作用等对漏洞的影响,发现孤立的小铜盘(0.1 mm)比大尺寸的铜盘(>0.1 mm)更易发生漏镀,即漏镀易发生在小尺寸铜盘上,主要的原因与置换钯的速率不同相关。
至于因掩蔽引发的漏镀现象,主要与平衡电化学势作用相关。
在活化过程中,电子转移主要决定了漏镀发生与否。
关键词 漏镀;化学镀镍;掩蔽作用;铜盘中图分类号:TN41 文献标识码:A 文章编号:1009-0096(2010)6-0045-04Analysis of Skip Plating Phenomenon of ElectrolessNickel Plating on PCBHU Guang-hui P AN Zhan-chang WEI Zhi-gangAbstract The different scale copper pads connection and the masking effect impact on the skip plating was elaborated. It was found that the small size copper small isolated copper discs(0.1 mm) are more dif fi cult to initiate electroless nickel plating than larger size copper discs(>0.1 mm). It means ”skip plating” is easy to take place on small sized copper pad. The main reason might be the different rate of conversion of palladium [Pd(s)]. The “skip plating” is caused by the covering effect, it is related to the balance of electrochemical potential. The electron transportation happens in the activation process, which mainly determines the “skip plating” happening or not.Key words skip plating; electroless nickel plating; covering effect; copper pad过量引起漏镀。
镍废液泄漏现场处置方案
镍废液泄漏现场处置方案背景镍废液是指含有镍及其他杂质的废水。
在镀镍等相关工业中,由于不可避免的人为操作失误和意外事故,造成镍废液泄漏是常见的情况。
镉废液泄漏会对环境、人类健康造成严重危害。
因此,在镍废液泄漏现场,采取快速、有效的处置措施至关重要。
现场处置方案1.确认泄漏点:首先要确定泄漏点,确定泄漏点后停止泄漏。
2.现场隔离:立即对话泄液区域进行隔离,避免泄液扩散到周围区域。
要注意现场人员的安全,必要时进行紧急疏散。
3.措施:要根据泄露情况,要有相应的措施,一般情况下以下几种情况可以采用相应的措施:–大面积泄漏:如果涉及到大面积泄漏,需要采取建立围堰或淤墙的方式进行封锁,以防止泄漏扩大。
–小面积泄漏:如果是小面积的泄漏,直接使用多层吸附材料进行吸收是比较适合的处理方法。
4.废液处置:对吸收后的吸附材料需正确排放。
如果洒上吸附材料的面积过大,需要进行有效收集和封存转运,避免废液造成二次污染。
5.清洗:在清理泄漏前,一定要戴好防护口罩和手套等防护设施。
用多层吸附材料将污染区域清洁干净后再进行维护和修复。
预防措施1.加强现场监管:加强泄漏风险区的监管,对容易泄漏的物品,尤其是化学药品等,进行管理、封存、分类存放。
2.加强作业培训:工人尤其是新来的工人要经过专业的培训,掌握正确的工艺,了解操作步骤和标准,掌握安全操作规范。
3.备足应急准备:应随时备足应急处理工具、器材,包括救援设备、吸收材料、防毒面罩、防护服等。
定时检查器材的使用效期以及所处的存放环境。
结论在镍废液泄漏的现场,一定要快速、有效的进行措施,针对不同程度的泄漏,合理选择处理方法,避免造成人员伤害和二次污染。
在之后的日常工作中,应注意加强监管、加强作业培训和备足应急准备,以此防范和减少镍废液泄漏的概率,保障生产安全和环境保护。
镀液突发泄漏应急处置措施
镀液突发泄漏应急处置措施随着化工行业的快速发展,镀液已成为一种非常重要的化学原料。
但是,镀液存在严重的安全隐患,如果不正确使用或处理,会造成严重的环境污染和人员伤害。
一旦镀液发生突发泄漏,必须采取有效措施,避免事故进一步扩大。
本文将介绍镀液突发泄漏的应急处理措施。
突发泄漏的原因镀液突发泄漏的原因可能有很多,如化学反应异常、设备故障、操作失误等。
无论什么原因,突发泄漏都会对人体和环境产生不可逆的影响。
因此,镀液生产企业必须高度重视应急处置措施,以保障企业生产和人员生命安全。
应急处置措施防止泄漏扩散一旦发生镀液泄漏,必须采取措施将其控制在最小范围内,避免污染更大区域。
应该立即关闭与泄漏相关的设备和管道,并封闭泄漏现场。
确认泄漏液体在采取应急措施之前,必须确认泄漏液体的种类、性质和状态。
如果不确定液体的成分,最好戴上呼吸器和防护服进行操作。
可以使用化学检测试剂进行检测,并请专门的技术人员分析液体的性质。
现场处理1.在处理泄漏镀液时,必须戴上适合的防护装备和呼吸器,以确保人员安全。
2.把泄漏液体收集到临时容器中,并密封好,以防止污染扩散。
3.关闭相应的设备和管道以便确认根本原因。
废液处理1.废液应该专门进行处理,以避免污染环境。
2.废液必须被收集到专门的容器中,由专门技术人员处理。
3.废液处理后,必须进行检测,并取得相关部门的认可后才能进行下一步操作。
提高预防意识为了有效减少镀液突发泄漏的发生,必须提高管理人员和操作人员的预防意识。
应时刻关注设备的运行情况,定期进行设备检修和漏检排查。
操作人员必须接受专业的培训,并掌握正确的操作方法。
总结镀液突发泄漏是一种非常严重的化学事故。
为了保障环境和人员安全,必须采取有效措施进行应急处置。
预防措施与应急处置措施是相辅相成的,只有二者并重,才能够在化工生产中取得长足的进步。
镀液突发泄漏应急处置措施
编号:AQ-JS-00176( 安全技术)单位:_____________________审批:_____________________日期:_____________________WORD文档/ A4打印/ 可编辑镀液突发泄漏应急处置措施Emergency measures for sudden leakage of plating solution镀液突发泄漏应急处置措施使用备注:技术安全主要是通过对技术和安全本质性的再认识以提高对技术和安全的理解,进而形成更加科学的技术安全观,并在新技术安全观指引下改进安全技术和安全措施,最终达到提高安全性的目的。
镀液,尤其是有毒有害和腐蚀液体物料发生泄漏时,必须采取及时的应急处理措施,具体应注意做好以下事项:一、泄漏事故处理1、现场作业人员必须正确穿戴个人防护器具进入泄漏现场,通过关闭有关阀门或堵塞裂口等方法切断泄漏源,制止镀液的进一步泄漏。
2、泄漏镀液如是易燃易爆的,应严禁火种,扑灭任何明火及其它形式的热源和火源,以降低发生火灾爆炸危险性。
3、应从上风、上坡处接近现场,禁止盲目进入。
4、应急处理时,严禁单独行动,要有监护人和必要的救护器材。
5、根据泄漏灾情或趋势酌情处理,处理方法要正确、合法。
1)、轻微泄漏:应将少量泄漏液稀释并按其化学性质通过同质排污管道进入华科污水处理系统;或用石灰、黄沙吸收后将之收集入库转移填埋场处置。
2)、重大泄漏:应立即用沙土围堤,防止泄漏液流入雨水沟,并及时通知华科电镀园(电话:85957777)做好应急准备;同时报告公司领导和相关部门.黄昌斌:李应根:;李顺安:赵鹏:;公司领导和相关部门接报后应立即赶赴事故现场且同时启动应急预案,组织指挥应急人员进行应急处置,控制泄漏事故扩大恶化,防止人员伤亡、公司财产损失和环境污染。
应急处置结束后应及时调查事故缘由,实行“四不放过”原则。
泄漏事故控制泄漏源控制:可通过控制镀液溢出或泄漏来消除进一步扩散。
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化学镍漏镀怎么处理
最佳答案
:(1)沉速低
镀液pH值过低:测pH值调整,并控制pH在下限值。
虽然pH值较高能提高沉速,但会影响镀液稳定性。
镀液温度过低:要求温度达到规范时下槽进行施镀。
新开缸第一批工件下槽时,温度应达到上限,反应开始后,正常施镀时,温度在下限为好。
溶液主成分浓度低:分析调整,如还原剂不足时,添加还原补充液;镍离子浓度偏低时,添加镍盐补充液。
对于上规模的化学镀镍,设自动分析、补给装置是必要的,可以延长连续工作时间(由30h延至56h)和镍循环周期(由6周延至11周)。
亚磷酸根过多:弃掉部分镀液。
装载量太低:增加受镀面积至1dm2/L。
稳定剂浓度偏重:倾倒部分,少量多次加浓缩液。
(2)镀液分解(镀液呈翻腾状,出现镍粉)
温度过高或局部过热:搅拌下加入温去离子水。
次亚磷酸钠大多:冲稀补加其它成分。
镀液的pH值过高:调整pH值至规范值。
机械杂质:过滤除去。
装载量过高:降至1dm2/L
槽壁或设备上有沉淀物:滤出镀液,退镀清洗(用3%HNO3溶液)。
操作温度下补加液料大多:搅拌下少量多次添加。
稳定剂带出损失:添加少量稳定剂。
催化物质带入镀液:加强镀前清洗。
镀层剥离碎片:过滤镀液。
(3)镀层结合力差或起泡
镀前处理不良:提高工作表面的质量,加工完成后应清除工件上所有的焊接飞溅物和焊渣。
工件表面的粗糙度应达到与精饰要求相当的粗糙义,如碳钢工件表面粗糙度
Ra<μm时,很难获得有良好附着力的镀层;对于严重锈蚀的非加工表面,可用角向磨光机打磨,最好采用喷砂或喷丸处理;工件镀前适当的活化处理可以提高镀层的附着力。
如合金钢、钛合金可用含氟化物的盐酸活化后,与碳钢件混装施镀;高级合金钢和铅基合金预镀化学镍;碳钢活化时注意脱碳。
温度波动太大:控制温度在较小的范围波动。
下槽温度太低:适当提高下槽温度。
清洗不良:改进清洗工序。
金属离子污染:用大面积废件镀而除去。
有机杂质污染:活化炭1-2g/L 处理。
热处理不当:调整热处理时间和温度。
(4)镀层粗糙
镀液浓度过高:适当冲稀镀液。
镀液的pH值过高:降低pH值至规范值。
机械杂质:过滤除去。
亚磷酸盐过高:弃掉部分镀液。
加药方法不对:不可直接加固体药品或用镀液溶解药品。
清洗不够,带入污染:加强清洗。
络合剂浓度偏低:补充络合剂。
工艺用水污染:使用去离子水或蒸馏水。
(5)镀层不完整(漏镀)
前处理不当、镀件局部钝化或油污、清洗水不干净等:加强前处理,更换清洗水。
装挂不对有气袋:改进装挂方法、抖动工件、变换位置等。
十二烷基硫酸钠污染:活性炭吸附。
金属离子污染:除去(见上述),过滤。
底金属影响:镀前闪镀镍。
稳定剂过量:弃去部分镀液。
(6)镀层针孔(通常镀层厚度达10μm以上是无孔)
工件前处理不当和酸洗后停留时间过长:提高工件表面加工质量,酸洗后应在30s内进入镀液。
pH值过高:降低pH值。
镀液组份变质和老化:报废镀液。
悬浮不溶物:过滤除去。
装载量过大:减至1dm2/ L,降低pH值。
金属离子污染:除去。
对于含pb、cd、Zn、Sn等元素的基材,在施镀镍前,最好电镀1~5μm的镍打底,以阻止有害元素进入镀液。
搅拌不充分:摆动工作。
有机杂质污染:活性炭处理。
(7)镀液不沉积镍
稳定剂浓度过高:弃去部分镀镍。
表面未活化:改进镀前处理工艺。
表面非催化:镀前表面催化处理
镀液pH值、温度过低:调整之。
金属离子污染:加1~2g/L活性炭过滤,通电处理。
(8)pH值变化快
前处理溶液带入:改进清洗工序。
装载量太大:减少受镀面积。
pH值出范围:调pH至最佳范围。
(9)镍离子消耗过快
槽壁和设备镀上镍:处理方法同(2)--⑥
载量太大:减少装载量。
液分解:滤去镀液分析调整或报废。
补充硫酸镍不及时:补加主盐。
(10)镀层光亮度下降、发黑或不均匀
镀液过度浓缩(水份蒸发超过30%):补水
镀液老化(使用寿命达6周期):报废旧液。
络合剂用错或络合剂、稳定剂变质:无法恢复镀液性能时只能将镀液报废。
施镀条件不当,如pH值或温度过高,溶液搅拌和工件阴极移动不良等:调低pH值至规定值的下限,当镀液寿命超过2周期时,pH值控制在为好。
但pH=之间也能得到光亮的镀层;良好的镀液搅拌系统工程和工件移动以及低温施镀都有利于提高镀层光亮度。
并控制镀液流速<0.3m/s,避免造成漏镀。
有机杂质污染:处理方法同(3)---⑥。
前处理不充分:加强前处理。
(11)镀层有麻点
工件表面光洁度较低:尽量提高工件的表面质量。
在施镀时调整pH值:施镀时不调pH值。
镀液不稳定和镀液中悬浮颗粒较多:加强过滤,补充一定的稳定剂。
工件摆放位置不当:工件较重要的表面朝下或竖直成90o,并将工件预热到70oC以上施镀,可改善工件向上的光洁度。
(12)镀层厚度不均匀(可以看到镀液中气泡的析出量较正常情况下要多)
由于工件几何形状影响工件表面上的氢气逸出不易,有妨碍氢气顺利排出的部位可能造成镀层较薄:最好采用滚镀法。
对于较大的工件也应尽可能性在施镀过程中移动、镀液搅拌、降温等,以利于氢气的排出,提高镀层厚度的均匀性。
工件材质不同:不同材料的化学镀镍速度是不同的,所以不同材质的工件一起施镀时,必须分别测量不同材质工件的镀层厚度。
(13)镀层表面化有大量"花斑",局部有暗色条纹或斑块状沉积物(用10倍放大镜观察)
前处理清洗不良,工件表面粘附了某些杂质:更换洗净剂,镀层恢复了均匀的光亮表面。
(14)镀液中毒(工件上的析氢量较正常情况下多,且沉积速度很慢)稳定剂过量:通电处理。
(工件作阴极,不锈钢件阳极,Dk=~1.0A/dm2,电解1~5min;将镀液置于80oC保温24h;如镀液还不行,最好将镀液储存起来,分批与新镀液混合使用。
缓蚀剂污染镀液:酸洗液中缓蚀剂的加入要慎重,要防止微量缓蚀剂带入镀槽中。
(15)镀槽不沉积镀层
镀液中产生一些固体颗粒:将镀液打入备用槽,再用30%(wt)HNO3在40OC下清洗(不能冷洗),钝化镀槽5h,然后用水洗净硝酸,再用干净棉纱擦洗镀槽上附着物。
用清水清洗干净。
镀槽的防镀效果不好:为了防止镀槽上沉积镀层,必须采取相应的防镀方法。
据称,采用阳极保护法时,以工件作为阴极和参比电极效果好。
在75~85OC的镀液中维持不锈钢镀槽相对施镀的工件的参比电位为+350~550mv时,镀槽有良好的钝化性能。
此时的阳极电流密度为20~90mA/m2。
当机械杂质进入镀槽或镀槽上有镀层产生时,其维钝电流将有所上升,但很快将下降至正常水平。
这样防镀效果好,并且可以提高镀速10%~20%,而且对镀层质量无显着影响。
加热管功率与其表面积之比不当:同样功率的加热管,应作得尽量长一些,管子粗一些,缩小加热管,应作得尽量长一些,管子粗一些,缩小加热管功率与其表面积之比。
施镀设备及挂具用硝酸清洗不够:每次开缸前用硝酸浸泡镀槽、加热管、挂具、滚筒等,即使没有发现镍镀层也应这样做。
(16)镀液混浊
主盐、还原剂浓度超过上限:调整溶液。
络合剂浓度低:补充络合剂。
pH值过高:降低镀液pH值。