PCB板检测的时候需要注意那些细节9个常识点详细说明
pcba产品检查注意事项
pcba产品检查注意事项PCBA产品检查注意事项PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是指将已经完成印刷电路板制作的电子元器件，按照电路图和布局图的要求，通过焊接、组装等工艺流程进行组装和连接，形成一个完整的电子产品。
在PCBA产品的检查过程中，需要注意以下几个方面。
1. 外观检查首先要对PCBA产品的外观进行检查。
检查是否有明显的划痕、变形、脱焊、氧化等现象。
还要检查焊盘、焊点和元器件的位置是否正确，插件是否牢固。
同时，需要对PCBA产品的标识、标签、序列号等信息进行核对，确保与产品要求一致。
2. 焊接质量检查焊接质量是PCBA产品的重要指标之一。
在检查焊接质量时，需要注意以下几点。
首先，检查焊盘和焊点是否焊接完整，是否出现焊接不良、冷焊、短路等问题。
其次，检查焊接点的形状是否规整，焊接是否均匀。
最后，注意检查是否有漏焊、虚焊、过度焊接等现象。
3. 元器件检查PCBA产品中的元器件是决定产品性能的重要组成部分。
在检查元器件时，需要注意以下几个方面。
首先，检查元器件的规格型号是否符合设计要求，是否与BOM表一致。
其次，检查元器件的引脚是否清晰、完整，是否有损坏或弯曲。
最后，检查元器件的极性是否正确安装，是否有掉落、松动等现象。
4. 电气性能检查PCBA产品的电气性能是其核心指标之一。
在检查电气性能时，需要使用专业的测试设备进行测量和判定。
检查电路的通断、电压、电流等参数是否正常，检查电子产品的各项功能是否正常工作。
5. 环境适应性检查PCBA产品在使用过程中，需要适应各种环境条件。
因此，在检查过程中，需要对产品的环境适应性进行测试。
例如，对产品的耐温、抗震、抗湿、防尘等性能进行检查，确保产品在各种环境下都能正常工作。
6. 稳定性检查稳定性是PCBA产品的重要指标之一，特别是对于长时间运行的产品来说。
在检查过程中，需要对产品进行长时间运行测试，观察其在连续工作状态下的表现，检查是否存在异常、死机、重启等问题。
pcb质量检测标准
pcb质量检测标准
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）质量检测标准是确保PCB产品的质量和可靠性的一项重要工作。
以下是一些常见的PCB质量检测标准：
1. 外观检测：检查PCB的表面是否光滑、干净，无明显划痕、污渍、气泡和杂质。
电路线条应清晰、光滑，无断路或短路现象。
2. 尺寸检测：测量PCB的尺寸是否符合要求，包括厚度、长度、宽度等。
检查PCB 的孔径和孔距是否符合设计要求。
3. 材质检测：检查PCB所使用的材料是否符合要求，如铜箔、绝缘层、保护层等。
确保所使用的材料具有良好的电气性能和机械性能。
4. 焊盘检测：检查焊盘的位置、大小和形状是否符合设计要求。
确保焊盘表面光滑、无氧化，以便焊接时能够牢固地连接电子元件。
5. 导线检测：检查导线的走向、弯曲半径和间距是否符合设计要求。
确保导线表面光滑、无损伤或断裂现象。
6. 镀层检测：检查PCB表面的镀层是否均匀、连续，无气泡或杂质。
镀层应具有良好的导电性和耐腐蚀性。
7. 可靠性检测：进行环境试验、寿命测试等可靠性检测，以评估PCB产品的可靠性和稳定性。
8. 电气性能检测：测试PCB的电气性能，如电阻、电容、电感等元件的值是否符合要求，以及电路的传输特性、频率响应等是否符合设计要求。
9. 安全性检测：检查PCB产品是否符合相关安全标准，如防火、防电击等。
总之，PCB质量检测标准涵盖了外观、尺寸、材质、焊盘、导线、镀层、可靠性、电气性能和安全性等多个方面。
通过执行这些标准，可以确保PCB产品的质量和可靠性，以满足客户的需求。
pcb板检验报告
PCB板检验报告引言本文旨在介绍PCB板检验的步骤和流程，以及检验过程中需要注意的事项。
PCB板是电子设备的核心组件之一，其质量直接影响整个设备的性能和可靠性。
因此，在制造过程中对PCB板进行全面的检验是至关重要的。
步骤一：外观检验外观检验主要是对PCB板的外观进行检查，以确保其符合设计要求和外观标准。
具体步骤如下：1.检查PCB板的尺寸和形状是否与设计要求相匹配。
2.检查PCB板表面是否有明显的划痕、磨损、裂纹等缺陷。
3.检查PCB板上的印刷字迹和标识是否清晰可辨，没有模糊或缺失的情况。
步骤二：表面焊接检验表面焊接检验主要是针对PCB板上的焊接点进行检查，以确保焊接质量符合标准。
具体步骤如下：1.用放大镜检查焊接点的完整性和质量。
2.检查焊接点的焊盘是否呈均匀的焊接圆形，没有明显的缺陷。
3.检查焊接点的焊料是否充分，没有冷焊或过多的焊料。
步骤三：电气性能检验电气性能检验是指对PCB板的电气参数进行测试，以确保其符合设计要求和标准。
具体步骤如下：1.使用专业的测试仪器对PCB板的电阻、电容、电感等参数进行测试。
2.检查PCB板的导通性，确保各个电路之间没有短路和断路现象。
3.对PCB板进行高压测试，以确保其能够正常工作在设计的电压范围内。
步骤四：可靠性测试可靠性测试是指对PCB板进行长时间的稳定性和可靠性测试，以验证其在各种环境下的工作性能。
具体步骤如下：1.将PCB板放置在高温、低温、潮湿等环境下进行长时间的测试。
2.检查PCB板在不同温度和湿度下的工作稳定性和可靠性。
3.对PCB板进行振动和冲击测试，以模拟实际使用环境下的振动和冲击情况。
注意事项在进行PCB板检验时，需注意以下事项：1.检验过程应严格按照相关的标准和要求进行，确保检验结果的准确性和可靠性。
2.检验仪器和设备应具备相应的认证和准确的校准，以确保测试结果的正确性。
3.检验过程中需注意安全操作，避免对人身和设备造成伤害。
4.检验结束后，应及时记录和整理检验结果，以备后续参考和分析。
检验板子注意事项有哪些
检验板子注意事项有哪些当进行检验板子时，有一些注意事项是需要考虑的。
以下是一些常见的注意事项：1. 板子的电气连接：在进行检验之前，需要确保电路板上的所有电气连接都正确并可靠。
这包括检查电源连接、信号线连接和地线连接等。
2. 良好的接地：良好的接地是确保电路板可靠运行的关键。
检验时需要确保电路板正确接地，并且地线连接良好，不会引起任何电气干扰。
3. 安全措施：在进行检验之前，需要采取必要的安全措施。
例如，戴上防静电手套，确保在工作区域没有易燃物品，并使用绝缘工具来减少电击风险。
4. 设备校准：在开始检验之前，需要确保检测设备已经进行了校准。
这样可以保证测量结果的准确性，并且避免因为设备误差而导致的错误判定。
5. 检查引脚连接：在进行检验之前，需要仔细检查所有引脚连接。
确保没有任何接触不良、接触不可靠或者短路等问题。
6. 检查电源：在进行电路板检验时，需要确保电源的稳定和可靠。
检查电源电压、电流和频率等参数，确保符合电路板设计要求。
7. 检查信号完整性：在进行检验时，需要检查信号的完整性。
这包括检查信号的幅度、频率响应、抗干扰性等参数。
8. 温度控制：检验板子时需要注意控制温度变化。
温度的变化可能会导致电路参数的偏移，因此需要保持温度的稳定。
9. 数据记录：在进行检验时，需要对测试过程和结果进行准确的记录。
记录数据可以帮助分析和解决问题，并且可以作为未来参考。
10. 环境控制：在进行检验板子时，需要确保测试环境的良好控制。
这包括控制湿度、减少噪声干扰、避免灰尘等因素对测试结果的影响。
11. 定期维护：定期进行维护可以保持检验设备的正常运行。
这包括清洁设备、更换耗材和定期校准等。
12. 及时分析：在进行检验时，需要及时分析测试结果。
如果有任何异常情况或者故障，需要及时定位问题并采取相应的解决措施。
以上是进行检验板子时需要注意的一些事项。
通过遵守这些注意事项，可以提高检验的准确性和可靠性，并确保电路板的质量。
PCB制造车间检测标准
PCB制造车间检测标准PCB（Printed Circuit Board）是电路板的英文缩写，是一种用于连接电子元器件的基础材料。
在PCB制造车间中，为了确保生产出高质量的PCB产品，必须进行严格的检测和测试。
本文将介绍PCB制造车间常用的检测标准，并对其进行详细说明。
一、外观检测1. 制板表面- 必须平整、无明显凹凸、鼓包等现象；- 无划痕、刮伤或污染。
2. 焊盘- 焊盘的外观应平整，无明显变形或破损；- 焊盘的焊接垫面应完整，无氧化、腐蚀或脱落。
3. 绝缘层- 表面绝缘层应无损伤、划痕或凹凸；- 绝缘层颜色应均匀一致，无明显色差。
二、尺寸检测1. PCB板尺寸- PCB板的长度、宽度、厚度应符合设计要求；- 必须满足公差范围内的尺寸要求。
2. 钻孔直径- 钻孔直径应符合设计要求，并在公差范围内。
3. 焊盘直径- 焊盘直径应符合设计要求，并在公差范围内。
三、电气性能检测1. 绝缘电阻测试- 测试用针对PCB板的绝缘层进行电阻测量； - 绝缘电阻应达到预定的标准值。
2. 电阻测量- 测试PCB板上的电阻是否在设计范围内；- 电阻测量应符合设计要求。
3. 导通测试- 测试PCB板上导线、焊盘之间的导通情况； - 不存在无导通或短路现象。
4. 绝缘击穿测试- 测试PCB板的绝缘层能否承受额定电压；- 绝缘击穿电压应符合标准要求，确保安全可靠。
四、焊接质量检测1. 焊接引脚- 焊接引脚应牢固、无松动；- 焊点应均匀、光滑、无虚焊、过度焊接或焊飞现象。
2. 烧焊检测- 应检查焊盘表面有无烧焊残留；- 烧焊残留应在可接受范围内。
3. 过度焊接和缺陷检测- 检查焊盘上是否存在过度焊接、焊料溢出或未焊接到位的情况；- 检查焊盘上是否存在缺陷如焊孔堵塞、焊盘开路等。
综上所述，PCB制造车间的检测标准涵盖了外观检测、尺寸检测、电气性能检测以及焊接质量检测等方面。
通过严格按照这些检测标准进行检验，可以保证制造出的PCB产品质量稳定可靠，从而满足客户的需求和期望。
pcb质量检测标准
pcb质量检测标准PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）质量检测是确保PCB 产品质量的关键步骤之一。
由于PCB广泛应用于电子设备中，因此质量检测标准的制定对于确保电子设备的稳定性、可靠性和安全性非常重要。
下面将介绍PCB质量检测标准的相关内容。
1.外观检测外观检测是PCB质量检测的首要步骤。
主要检查PCB板表面是否有裂纹、变形、腐蚀、划伤等缺陷，PCB板尺寸、孔径是否符合设计要求，丝印、焊盘、符号等标识是否清晰可辨。
2.焊盘检测焊盘是PCB上电子元器件的连接接点，因此焊盘的质量直接影响到整个电路板的稳定性和可靠性。
焊盘的质量检测主要包括焊盘形状、引脚位置、焊盘与引线的间距、焊盘的涂覆程度等方面的检查。
3.焊接质量检测焊接质量检测主要包括焊缺陷检测和焊接强度测试两个方面。
焊缺陷检测主要检查焊点是否存在虚焊、假焊、错位焊、短路等问题。
焊接强度测试则主要通过拉力测试、抗震测试等方式来检测焊接质量。
4.电气性能检测电气性能检测是PCB质量检测中最重要的环节之一。
通过对电气性能的测试，可以确保PCB上电路的正常工作。
电气性能检测主要包括电阻测试、电容测试、电感测试、耐压测试、耐电压测试、功耗测试等各类测试。
这些测试会使用专业的测试设备和仪器，通过静态和动态测试来评估PCB的电性能。
5.环境适应性测试环境适应性测试是指将PCB产品置于不同的环境条件下，如高温、低温、湿度等，检测其在不同环境下的工作状态。
环境适应性测试可以检测PCB在不同环境下的稳定性，以及其对不良环境因素的抵抗能力。
6.可靠性测试可靠性测试用于评估PCB在预定条件下的寿命和可靠性。
这些测试主要包括温度循环测试、振动测试、冲击测试以及高加速度运动测试等。
这些测试能够模拟PCB在正常使用过程中可能遭受的各种环境和机械应力，以评估其寿命和可靠性。
7.包装和运输检测包装和运输检测是保证PCB质量的最后一道工序。
包装检测主要检查PCB是否符合相关包装标准和要求，以及是否受到破损和腐蚀等问题。
在PCB板检测时应注意的9个小细节
在PCB板检测时应注意的9个小细节PCB板的检测是时候要注意一些细节方面，以便更准备的保证产品质量，在检测PCB板的时候，我们应注意下面的9个小常识。
1、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测PCB板严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。
虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。
2、检测PCB板要注意电烙铁的绝缘性能不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，最好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电路铁就更安全。
3、检测PCB板前要了解集成电路及其相关电路的工作原理检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。
如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。
4、测试PCB板不要造成引脚间短路电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。
任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。
5、检测PCB板测试仪表内阻要大测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。
6、检测PCB板要注意功率集成电路的散热功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。
PCB检测标准
PCB检测标准
PCB的检验非常复杂,想做全面的检验需要很长的时间,通常PCB生产商会有几页纸的检验项目要检验,其实他们自也不会那么全面的检验的,我的一个供应商就和我这么说过,对于一般的检验项目可以参考下面几点:
1.丝印清晰无污染,无印反、印偏,颜色与要求一致；板面及孔内应无各种裂纹、分层、蛀蚀现象；阻焊油表面不允许有指纹、水纹或皱摺情形产生
2.一般路线应均匀一致,形状规则,无明显过蚀和漏蚀现象,走线应无可见断线、连线飞边、锯齿状
3.导线应无浮起或脱落现象，无异物，不应有划痕，针孔，压伤等缺陷，无断路或短路现象
4.焊盘大小适中无氧化、污物，不允许有绿油渗透，无缺损或过覆盖，无可见划伤
5.铜箔无起层，表面应光亮，无氧化、变色；残留铜箔应无影响线路性能或造成短路，须离线路****mm以上，面积必须≤*****mm2
6.钻孔不允许多钻、漏钻、变形和未透等情形；钻孔的位置与样板相符无明显偏移，孔偏移误差±****mm
7.起泡面积距离线路必须≥*****mm以上，最大直径≤******mm2，且是在零件覆盖之处
8.基板边缘凸齿或凹缺不平≤***mm
9.板翘度小于1%
10.平静环境，垂直燃烧线路板，着火后移开火焰，观察板上火焰5秒钟内熄灭
11.用赛格胶带或3M胶纸覆盖绿油表面，迅速拉下应无脱油现象
12.绿油应均匀分布，同一批中不允有两种色差；关于补绿油一般产品补油面积≤*****mm2，同一导线允许出现一处，同一板面不超过3处
电性测试呢,PCB厂商有专门的测试架,不过你要开模他才会开测试架,自己公司要想做个测试架一般要七八千吧,不和算转载请注明出自六西格玛品质论坛/,本贴地址:/viewthread.php?tid=149695。
PCB来料检验规范
PCB来料检验规范PCB板（Printed Circuit Board）是电子设备中非常重要的一个部件，它承载着电连接、信号传输等关键功能。
由于电子产品的使用环境复杂且要求极高的可靠性，因此在生产过程中必须对PCB板进行严格的来料检验，以保证其质量符合要求，保证产品的稳定性和可靠性。
本文将详细介绍PCB来料检验规范。
一、PCB来料检验的重要性PCB来料检验是生产线上不可或缺的一个环节，其主要作用是确保PCB板具有尺寸精度、表面平整度、电性能、机械强度、耐腐蚀性等合格的特性，以满足产品质量要求和客户需求。
如果来料检验不严格，会导致以下一些质量问题：1. PCB尺寸偏差过大，无法安装在产品上，造成产品无法使用；2. 印刷电路连接不良，影响信号传输和电气性能；3. PCB的表面由于振动或磨损而导致部件损坏，影响使用寿命和稳定性；4. 集成电路的引脚间距不对，导致电气性能无法达到预期水平。
因此，做好来料检验是保障产品质量的前提。
二、PCB板来料检验的需求在进行PCB来料检验之前，需要了解检验的需求，以选择合适的检验方法。
1. 基于客户需求和产品设计要求，对PCB板各项技术指标和检验标准进行明确。
2. 根据PCB板的类别、类型和应用场景，制定相应的检验方案和流程。
3. 选择符合PCB板技术参数和质量要求的检测设备、工具、试剂和方法。
4. 制定PCB来料检验的记录表格和报告，将检验结果清晰地反馈给生产部门和质量控制部门。
5. 通过持续改进，提高PCB来料检验的准确度和有效性，降低产品质量风险和成本，不断提高客户满意度。
三、PCB板来料检验的内容PCB来料检验可以从以下几个方面入手：1. 尺寸检验：通过利用光学投影仪、数字仪表等检测仪器对PCB板的尺寸进行检测，以确保尺寸符合设计要求，减少装配时的误差。
2. 表面性能检验：通过显微镜、表面平整度仪等设备对PCB板的表面进行检测，以判断表面耐磨性、平整性等特性是否达标。
pcb板检验标准
pcb板检验标准PCB板检验标准。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的部件，它承载着电子元器件并提供电气连接。
因此，PCB板的质量直接关系到整个电子产品的性能和可靠性。
为了确保PCB板的质量，制定了一系列的检验标准，以便对其进行全面、严格的检验。
首先，对于PCB板的外观检验，应该注意以下几个方面，PCB板表面应平整光滑，无划痕、凹凸、氧化等缺陷；焊盘应完整，无氧化、锈蚀、虚焊等现象；PCB板的边缘应整齐，无毛刺、碎裂等情况。
此外，还应检查PCB板的印刷文字、标识等是否清晰、准确。
其次，对于PCB板的尺寸检验，应该根据设计图纸和规范要求，使用合适的测量工具对PCB板的尺寸进行检验。
主要包括PCB板的整体尺寸、孔径尺寸、线宽线距等。
在检验过程中，应注意测量工具的精度和准确性，以确保测量结果的可靠性。
再次，对于PCB板的电性能检验，应该使用专业的测试设备对PCB板的电气性能进行检验。
主要包括PCB板的绝缘电阻、介质常数、介质损耗、导通电阻等参数。
在检验过程中，应注意测试设备的准确性和稳定性，以确保测试结果的准确性。
最后，对于PCB板的可靠性检验，应该进行一系列的可靠性测试，以验证PCB板在实际使用条件下的性能。
主要包括热冲击测试、湿热循环测试、盐雾测试、振动测试等。
这些测试可以模拟PCB板在不同环境条件下的工作状态，从而评估其可靠性和耐久性。
总之，PCB板的检验标准涉及外观、尺寸、电性能和可靠性等多个方面，只有全面、严格地进行检验，才能确保PCB板的质量。
因此，在实际生产中，应严格按照相关标准和规范要求，对PCB板进行全面的检验，以提高产品质量和可靠性，满足客户的需求和要求。
pcb目检注意事项
pcb目检注意事项PCB（Printed Circuit Board）指印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
在电子制造过程中，目检是一个关键环节，因为它涉及到产品的质量和性能。
如何保证 PCB 目检质量呢？以下是几点注意事项：1. 准备工作在进行 PCB 目检前，应当先进行准备工作，包括清洗工具、准备检验板和笔等。
保证所有工具干净，没有污垢和残留物，这样可以避免工具污染 PCB 板，影响检验结果。
2. 检查尺寸和间距在 PCB 目检中，必须检查 PCB 板的尺寸和间距，以确保电气联系点的正确性。
检查时应注意所有线路的连接是否正常，尤其是极端接口的连接是否准确。
3. 反向插入检查检查器件是否正确安装和反向插入是 PCB 目检中非常重要的一步。
现代器件对于正或反向安装的敏感度很高，如果反向安装，可能会短路或引起其他损坏，所以应该仔细检查器件的位置和方向。
4. 检查焊点质量在 PCB 制造过程中，焊点的质量对于电路板的功能和性能起着至关重要的作用，所以在 PCB 目检中，应仔细检查焊点质量。
焊接必须牢固可靠、均匀且不引起任何短路等问题。
5. 光源角度在进行 PCB 目检时，需要使用合适的光源角度，这样可以更好地观察细节，发现问题（特别是微小的裂纹）。
6. 环境控制检查 PCB 板需要一定的环境设置。
检查环境应该干燥，温度适宜，并保持室内光线充足。
环境干净并且具有足够的空间，这样就可以确保所有的检查工具都能够得到充分的使用和适当的操作。
综上所述，PCB 目检需要严格的流程，高质量的工具和适宜的环境。
合理的检查过程不仅可以提高 PCB 质量，同时也可以更好地保护消费者的安全。
以上几点注意事项可以帮助进行 PCB 目检的技术人员更好地完成任务，确保 PCB 的质量和性能。
pcb元件检查规则
pcb元件检查规则PCB元件检查规则主要包括以下方面：1. 元器件间距和布局：确保元器件之间有足够的空间，以防止短路或干扰。
电源元器件和敏感信号元器件之间的隔离，以减小互相干扰的机会。
2. 方向和朝向：确保极性敏感的元器件被正确放置，并遵守电路原理图中的方向。
元器件方向的一致性，以减少生产错误的机会。
3. 信号完整性：控制信号传输线的长度、走线方式和阻抗，以减少信号传输延迟和失真。
4. 电源供应：使用足够的电源平面/地平面来提供稳定的电源分布。
最小化电源线的电感，以提供更稳定的电源。
5. 散热和热管理：合理布局散热元器件，以确保元器件在高功率应用中不会过热。
不要将热敏感元器件放置在高温元器件附近。
6. EMI控制：布局元器件以减小电磁辐射和敏感性，避免创建回路和天线。
使用地平面和屏蔽层来抑制EMI。
7. 元器件封装检查：元件的封装和实物是否相符。
8. 元器件放置位置检查：元件是否便于安装与拆卸；对温度敏感元件是否距发热元件太近；可产生互感元件距离及方向是否合适；接插件之间的放置是否对应顺畅；便于拔插；输入输出；强电弱电；数字模拟是否交错；上风侧和下风侧元件的安排。
9. 元器件管脚检查：具有方向性的元件是否进行了错误的翻转而不是旋转；元件管脚的安装孔是否合适，能否便于插入。
10. 网络表检查：原理图和PCB图对应检查，防止网络表丢失。
11. 完整性检查：检查每一个元件的空脚是否正常，是否为漏线；检查同一网络表在上下层布线是否有过孔，焊盘通过孔相连，防止断线，确保线路的完整性。
12. 字符放置检查：检查上下层字符放置是否正确合理，不要放上元件盖住字符，以便于焊接。
此外，还可以通过建立详细的元器件布局文档，包括PCB图纸和布局图，来记录和传达元器件布局信息。
以上规则可根据实际需求适当增删或修改。
pcba产品检查注意事项
pcba产品检查注意事项PCBA产品检查是保证产品质量的重要环节，而如何进行有效的检查是每个生产厂家都关注的问题。
下面将详细介绍PCBA产品检查的注意事项。
首先，需要确认PCBA产品的外观。
检查产品表面是否有明显的污垢、划痕或变形等问题。
还需要检查焊接点是否牢固、无虚焊或漏焊现象。
此外，还需要检查是否有氧化、腐蚀或剥落等问题，以确保产品的外观质量。
其次，需要对PCBA产品进行电气性能测试。
这种测试可以通过使用专业的测试设备来实现。
首先，需要检查电路板上每个元件的电气参数，例如电容、电阻、电感等。
然后，需要进行电路连通性测试，以确保没有开路或短路现象发生。
在进行测试时，还应注意测试设备的准确性和稳定性，以保证测试结果的可靠性。
第三，需要检查PCBA产品的材料和元器件。
保证材料的质量是确保产品性能稳定的关键。
首先，需要检查供应商提供的元器件是否符合相关标准，如RoHS、CE等。
然后，需要检查元器件的品牌和型号是否与BOM清单一致，避免使用假冒伪劣产品。
此外，还需关注材料的存储条件，如温度、湿度等，以避免材料老化或损坏。
最后，需要对PCBA产品进行功能性测试。
这种测试可以通过模拟实际使用环境来进行，以验证产品的性能和稳定性。
功能性测试应该包括测试产品的各项功能，如通信、输入输出、电源管理等。
同时，还应考虑产品的使用寿命和稳定性，以确保产品能够在实际应用中长时间稳定运行。
总之，PCBA产品检查需要关注外观、电气性能、材料和元器件以及功能性等方面。
只有在做到全面检查的基础上，才能保证产品的质量和性能。
此外，还需要确保检查设备的准确性和可靠性，以提高检查的效果。
希望以上的注意事项能对PCBA产品的检查工作提供指导和帮助。
PCB板的测试方法
PCB板的测试方法PCB板（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子产品中的关键组成部分，负责电子元器件的连接和支持。
在PCB板的制造过程中，为了保证电路板的质量和可靠性，需要进行各种测试。
下面将介绍几种常见的PCB板测试方法。
1.目视检查：目视检查是最简单且最基础的PCB板测试方法。
检查人员通过肉眼观察PCB板上的元器件、印制电路和连接线，检查是否有焊接问题、元器件损坏或错位等缺陷。
2.X射线检查：X射线检查可以用于检测PCB板中元器件的安装质量和焊接质量。
X射线可以透过PCB板，帮助检查人员观察元器件的安装位置、焊点的完整性和可靠性。
3. 印刷回路测试（PCB Tester）：印刷回路测试是一种用于验证PCB板电气连通性的方法。
在PCB制造的早期，印刷回路测试通常会使用简单的手工测试方法，如使用导线和电流表测试各个节点的连通性。
随着电子设备的复杂性越来越高，专门的印刷回路测试设备被引入，可以自动地进行测试，快速地发现电气连通性问题。
4.电子测试：电子测试是一种通过测量电路参数（如电阻、电容、电感、开关状态等）来检测PCB板性能的方法。
电子测试通常使用多用途测试仪（如万用表、示波器等）进行，检测人员需要将测试仪与PCB板相连，并进行相应参数的测量。
5.高频测试：高频测试主要针对高频电路的性能进行检测。
高频电路在通信、雷达、射频等领域中广泛应用，需要经过严格的测试来确保其工作性能和可靠性。
高频测试主要包括电压驱动、幅度衰减、频谱分析等测试，通常使用专门的高频测试设备进行。
6.温度测试：温度测试是一种通过模拟不同工作温度下的条件来测试PCB板的性能和可靠性的方法。
温度测试可以帮助检测人员发现在不同温度下可能出现的问题，如元器件的故障、接触不良等。
7.振动测试：振动测试是一种通过模拟PCB板在运行中的振动环境，来测试其机械强度和可靠性的方法。
振动测试主要通过使用振动台或振动器来模拟不同频率和幅值的振动，观察PCB板在振动环境下的性能和可靠性。
PCB电路板测试检验及规范
PCB电路板测试、检验及规范1、Acceptability,acceptance 允收性,允收前者是指在对半成品或成品进行检验时,所应遵守的各种作业条件及成文准则;后者是指执行允收检验的过程,如Acceptance Test;2、Acceptable Quality LevelAQL允收品质水准系指被验批在抽检时,认为能满足工程要求之"不良率上限",或指百分缺点数之上限;AQL并非为保护某特别批而设,而是针对连续批品质所定的保证;3、Air Inclusion 气泡夹杂在板材进行液态物料涂布工程时,常会有气泡残存在涂料中,如胶片树脂中的气泡,或绿漆印膜中的气泡等,这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好;4、AOI 自动光学检验Automatic Optical Inspection,是利用普通光线或雷射光配合计算机程序,对电路板面进行外观的视觉检验,以代替人工目检的光学设备;5、AQL 品质允收水准Acceptable Quality Level,在大量产品的品检项目中,抽取少量进行检验,再据以决定整批动向的品管技术;6、ATE 自动电测设备为保证完工的电路板其线路系统的通顺,故需在高电压如250 V多测点的泛用型电测母机上,采用特定接点的针盘对板子进行电测,此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment;7、Blister 局部性分层或起泡在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层,或局部铜箔浮离的情形,均称为Blister;另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁,而发生镀层起泡的情形,尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡;8、Bow,Bowing 板弯当板子失去其应有的平坦度Flatness后,以其凹面朝下放在平坦的台面上,若无法保持板角四点落在一个平面上时,则称为板弯或板翘Warp 或Warpage,若只能三点落在平面上时,称为板扭Twist;不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时,一律俗称为板翘Warpage;9、Break-Out 破出是指所钻的孔已自配圆Pad范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆Pad二者之间并未对准,使得两个圆心并未落在一点上;当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因;但板子上好几千个孔,不可能每个都能对准,只要未发生"破出",而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格一般是2 mil 以上,则可允收;10、Bridging 搭桥、桥接指两条原本应相互隔绝的线路之间,所发生的不当短路而言;11、Certificate证明文书当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕,且符合某一专业标准时,特以书面文字记载以兹证明的文件,谓之Certificate; 12、Check List 检查清单广义是指在各种操作前,为了安全考虑所应逐一检查的项目;狭义指的是在PBC 业中,客户到现场却对品质进行了解,而逐一稽查的各种项目;13、Continuity 连通性指电路中Circuits电流之流通是否顺畅的情形;另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试,即在各线路的两端各找出两点,分别以弹性探针与之做紧迫接触全板以针床实施之,然后施加指定的电压通常为实用电压的两倍, 对其进行"连通性试验",也就是俗称的Open/Short Testing 断短路试验;14、Coupon,Test Coupon 板边试样电路板欲了解其细部品质,尤其是多层板的通孔结构,不能只靠外观检查及电性测试,还须对其结构做进一步的微切片Microsectioning显微检查;因此需在板边一处或多处,设置额外的"通孔及线路"图样,做为监视该片板子结构完整性StructureIntegraty的解剖切片配合试样Conformal Coupon;品质特严者,凡当切样不及格时,该片板子也将不能出货;注意；这种板边切片,不但可当成出货的品检项目,也可做为问题之对策研究,及品质改进的监视工具; 除微切片试样外, 板边有时也加设一种检查"特性阻抗" 的特殊Coupon,以检查每片多层板的"阻抗值"是否仍控制在所规定的范围内;15、Crazing 白斑是指基板外观上的缺点,可能是由于局部的玻纤布与环氧树脂之间,或布材本身的纱束之间出现分裂,由外表可看到白色区域称为Crazing;较小而又只在织点上出现者,称为"白点"Measling;另外当组装板外表所涂布的护形膜Conformal Coating,其破裂也称为Crazing;通常一般日用品瓷器,或瓷砖,在长时间使用老化后,也因与力的释放,而在表面上出现不规则的裂纹,亦称为Crazing; 16、Crosshatch Testing十字割痕试验是对板面皮膜附着力的一种破坏性试验;系按ASTM D3359之胶带撕起法为蓝本而稍加改变,针对板面各种干湿式皮膜的附着力试验;采多刃口之割划刀在皮膜表面垂直纵横割划,切成许多小方块再以胶带紧压然后用力撕起;各方块切口平滑且全未撕脱者以予5分,切口均有破屑又被撕起的方块在35～65% 之间者只给1分,更糟者为0分;连做数次进行对比,其总积分即为皮膜附着力的评分数;17、Dendritic Growth 枝状生长指电路板面两导体之间在湿气环境中,又受到长期电压偏压的影响,而出现金属离子性之树枝状蔓延生长,最后将越过绝缘的板材表面形成搭接,发生漏电或短路的情形,谓之"枝状生长";又当其不断渗入绝缘材料中时,则称为Dendritic Migration 或Dentrices;18、Deviation 偏差指所测得的数据并不好,其与正常允收规格之间的差距,谓之Deviation;19、Eddy Current涡电流在PCB业中,是一种测量各种皮膜厚度的工作原理及方法,可测非磁性金属底材之非导体皮膜厚度如铜面的树脂层或绿漆厚度当在一铁心的测头Probe上绕以线圈,施加高频率振荡的交流电100KHz~6MHz,而令其产生磁场;当此测头接触待测厚的表面时,其底金属层中如铜会被感应而产生"涡电流",此涡电流的讯号又会测头所侦测到;凡表面非导体皮膜愈厚者,其阻绝涡电流的效果愈大,使测头能接受到的讯号也愈弱;反之膜愈薄者,则测头能接受到的讯号愈强;因而可利用此种原理对非导体皮膜进行测厚;一般可测铝材表面的阳极处理膜厚度,铜箔基板上的基材厚度,及任何类似的组合;一般电路系统中也会产生涡电流,但却为只能发热而浪费掉的无效电流;20、Dish Down 碟型下陷指电路板面铜导体线路上有局部区域,因受到压合时不当的圆形压陷,且经蚀刻后又不巧仍留在线路上,称为"碟陷";在高速传输的线路中,此种局部下陷处会造成阻抗值的突然变化,对整体功能不利,故应尽量设法避免;21、Edge-Dip Solderability Test板边焊锡性测试是一种电路板或其它零件脚焊锡性的简易测试法,可将特定线路的样板,在沾过助焊剂后,以测试机或手操作方式夹住,垂直慢慢压入熔融的锡池内,停留1~2秒后再以定速取出,洗净后可观察板子表面导体或通孔的沾锡性情形;22、Eyelet 铆眼是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉,当电路板上发现某一通孔断裂时,即可加装上这种"Eyelet",不但可维持导电功能,亦可接受插焊零件;不过由于业界对电路板品质的要求日严,使得补加Eyelet 的机会也愈来愈少了;23、Failure 故障,损坏指产品或零组件无法达成正常功能之情形;24、Fault 缺陷,瑕疵当零组件或产品上出现一些不合规范的品质缺点,或因不良因素而无法进行正常操作时,谓之Fault;25、Fiber Exposure 玻纤显露是指基材表面当受到外来的机械摩擦、化学反应等攻击后,可能失去其外表所覆盖的树脂层Butter Coat,露出底材的玻纤布,称为"Fiber Exposure",又称为"Weave Exposure织纹显露",在孔壁上出现切削不齐的玻纤束则称为玻纤突出Protrusion;26、First Article 首产品各种零件或组装产品,为了达到顺利量产的目的,各已成熟的工序、设备、用料及试验检验等,在整体配合程度是否仍有瑕疵,而所得到的产品是否能够符合各种既定的要求等,皆应事先充分了解,使于量产之前尚有修正的机会;为了此等目的而试产的首件或首批小量产品,称为First Article;27、First Pass-Yield 初检良品率制造完工的产品,按既定的规范对各待检项目做过初检后,已合格的产品占全数产品的比例,称为初检良品率或称First Accept Rate ,是制程管理良好与否的一种具体指针;28、Fixture 夹具指协助产品在制程中进行各种操作的工具,如电路板进行电测的针盘,就是一种重要的夹具;日文称为"治具";29、Flashover 闪络指板面上两导体线路之间即使已有绿漆,当有电压存在时,其间绝缘物的表面产生一种"击穿性的放电"Disruptive discharge,称为"闪络";30、Flatness平坦度是板弯Bow板翘Twist的新式表达法;早期在波焊插装时代的板子,对板面平坦度的要求不太讲究, IPC规范对一般板厚的上限要求是1％;近年之SMT 时代,板子整体平坦对锡膏焊点的影响极大,已严加要求不平坦的弯翘程度必须低于％,甚至％;因而各种规范中均改以观念更为强烈的"平坦度"代替早期板弯与板翘等用语;31、Foreign Material 外来物,异物广义是指纯质或调制的各种原物料中,存在一些不正常的外来物,如槽液中的灰、砂、与阻剂碎屑；或指板材树脂中与镀层的异常颗粒等;狭意则专指熔锡层或焊锡层中被全封或半掩的异物,形成粗糙、缩锡,或块状不均匀的外表;32、Gage,Gauge 量规此二字皆指测量所用的测计,如测孔径的"孔规"即是;33、Golden Board 测试用标准板指完工的电路板在进行电性连通性Continuity测试时Testing,必须要有一片已确知完好正确的同料号板子做为对比,此标准板称为Golden Board;34、Hi-Rel 高可靠度是High-Reliability 的缩写,通常电路板按其所需的功能及品质可分成三种等级,其中第三级Class 3是最高级者,即为"高可靠度品级";35、Hole breakout 孔位破出简称为"破出"Breakout,是指所钻作之成形孔,其部份孔体已座落在铜盘区或方形铜垫区Pad之外,使得孔壁未能受到孔环的完全包围,也就是孔环已呈破断而不完整情形,对于层间互连通电的可靠度,自然大打折扣;一般板子之所以造成"破出",影像转移偏斜的责任要大于钻孔的不准;36、Hole Counter 数孔机是一种利用光学原理对孔数进行自动检查的机器,可迅速检查所钻过的板子是否有漏钻或塞孔的情形存在;37、Hole void 破洞指已完成化学铜及两次电镀铜的通孔壁上,若因处理过程的疏忽或槽液状况的不佳,而造成孔壁上存在"见到底材"的破洞称为Void ;这种孔壁破洞对于插孔焊接的品质有恶劣的影响,常因水气被吸入而藏纳在破洞中,造成高温焊接时有气体自破处向外喷出,使通孔中之填锡在凝固前被吹成空洞,使得此种通孔成为恶名昭彰吹孔Blow Hole,故知"破洞"实为吹孔的元凶;左图中之A 及B 均为见底的破洞,后者为大破洞, C 为未见底的破洞; 美军规范MIL-P-55110D 规定凡孔铜厚度在mil 以下者皆视同"破洞",可谓非常严格;38、Inclusion 异物、夹杂物在PCB 中是指绝缘性板材的树脂中,可能有外来的杂质混入其中,如金属导体之镀层或锡渣,以及非导体之各种异物等,皆称为Inclusion;此种基材中的异物将可能引起板面线路或层次之间的漏电或短路,为品检的项目之一;39、Insulation Resistance 绝缘电阻是指介于两导体之间的板材其耐电压之绝缘性而言,以伏特数做为表达单位;此处"两导体之间",可指板面上相邻两导体,或多层板两相邻两层之间的导体;其测试方法是将特殊细密的梳形线路试样,故意放置在高温高湿的劣化环境中加以折腾,以考验其绝缘的品质如何; 标准的试验法可见IPC-TM-650, 2.6.3D 之"湿气及绝缘电阻"试验法;此词亦有近似术语SIR;40、Isolation隔离性,隔绝性本词正确含意是指板面导体线路之间的间距Spacing 品质,此间距品质的好坏,须以针床电测方式去做检查;按最广用的国际规范IPC-RB-276在其3. 12. 2. 2节中规定,在直流测试电压200V,历经5秒钟的过程中,所得电阻读值之及格标准,就Class 1的低阶板类而言,须在Ω以上；至于Class 2与3高阶的板类,则皆须超过2MΩ,此种"隔离性"即俗称负面说法之找"短路" Short或测漏电Leakage ;多数业者常将此项电测误称为"绝缘品质"之测试,此乃中外通病,多数业者均未深入认知之故,其实"绝绿"Insulation是指板材或材料本身之耐电性品质,而并非表达线路"间距"的制做品质如何;至于铜渣、铜碎,或导电液未彻底洗尽等缺失,均将造成"间距品质"之不良;业者日久积非成是,连最基本的定义都模糊了;完工电路板出货前之常规电测共有两项,除上述之Isolation外,另一项就是测其线路的连通性Continuity;按IPC-RB-276之3. 12. 2. 1.规定,在5V 测试电压下,Class 1低阶板类的连通品质须低于50Ω 之电阻;Class 2与3高阶板粉连通品质须低于20Ω;此项测试亦即负面俗称之找"断路Open";故知业者人人都能朗朗上口的"Open Short Test",其实都是不专业的负面俗称而已;专业的正确说法应为"Continuity/Ioslation Testing"才对;41、Lifted Land 孔环或焊垫浮起电路板的通孔其两端都配有孔环,如同鞋带扣环一样牢牢来紧在鞋面上;当板子在组装焊接时受到强热,将会产生X、Y,及Z 方向的膨胀;尤其在Z 方向上,由于基材中"树脂部份"的膨胀将远大于通孔的"铜壁",因而连带孔环外缘也被顶起;由于铜箔的毛面与板材树脂之间的附着力,已受到此膨胀拉扯的伤害,故当板子冷却收缩时,孔环外缘部份将无法再随树脂而缩回,因而出现分离浮开的现象;此种缺点在1992年以前的IPC-ML-950C42、Major Defect 严重缺点,主要缺点指检验时发现的缺点,达影响严重的"认定标准"时,即认定为严重缺点,未达认定者则称为"次要缺点"Minor Defect;Major 原义是表达主要或重要的意念;如主要功能、主要干部等为正面表达方式,若用以形容负面的"缺点"时,似乎有些不搭调,故以译为"严重缺点"为宜;上述对PCB 所出现缺点的认定标准,则有各种不同情况,有明文规定者则以MIL-P-55110D 最为权威;43、Mealing 起泡点按IPC-T-50E 的解释是指已组装之电路板,其板面所涂装的护形漆Conformal Coating,在局部板面上发生点状或片状的浮离,也可能是从零件上局部浮起,称为泡点或起泡;44、Measling 白点按IPC-T-50E 的解释是指电路板基材的玻纤布中,其经纬纱交织点处,与树脂间发生局部性的分离;其发生的原因可能是板材遭遇高温,而出现应力拉扯所致;不过FR-4 的板材一旦被游离氟的化学品如氟硼酸渗入,使玻璃受到较严重的攻击,将会在各交织上呈现规则性的白点,称为Measling;45、Minimum Annular Ring 孔环下限当板面上各圆垫Pads经钻孔后,围绕在孔外之"孔环"Annular Ring,其最窄处的宽度将做为检测的对象,而规范上对该处允收的下限值,谓之"孔环下限";这是PCB 品质与技术的一种客观标准;由于圆垫的制作在先即阻剂与蚀刻,而钻孔加工之呈现孔环在后,两种制程工序之间的配合必须精确,稍有闪失即不免出现偏歪,造成孔环的幅度宽窄不一;其最窄处须保持的宽度数据,各种成文规范上都已有规定,如IPC-RB-276 之表6中各种数据即是;以PC计算机的主机板而言,应归属于Class 2 品级,其"孔环下限"须为2 mil ;按下列IPC-D-275中之两图Fig 5-15 及5-16看来,内层孔环的界定将不含孔壁在内,而外层之孔环则又须将孔壁计算在内;46、Misregistration 对不准,对不准度在电路板业是指板子正反两面,其应相互对齐的某些成员如金手指或孔环等,一旦出现偏移时,谓之"对不准";此词尤指多层板其各通孔外,所套接各层孔环之间的偏歪,称之为"层间对不准",在微切片技术上很容易测量出其"对不准度"的数据来;下图即为美军规范MIL-P-5511D 中,于"对不准" 上的解说;此词大陆业界称为"重合"或"不重合"47、Nick 缺口电路板上线路边缘出现的缺口称为Nick;另一字Notch 则常在机械方面使用,较少见于PCB 上;又Dish-down 则是指线路在厚度方面的局部下陷处;48、Open Circuits 断线多层板之细线内层板经正片法直接蚀刻后,常发生断线情形,可用自动光学检查法加以找出,若断线不多可采小型熔接Welding"补线机"进行补救;外层断线则可采用选择"刷镀" Brush Plating 铜方式加以补救见附图;在现代要求严格的品质下,此等修补工作都要事先得到客户的同意,且相关文件都要存盘,以符合ISO-9002精神;49、Optical Comparater 光学对比器光学放大器是一种将电路板实物或底片,藉由光线之透射与反射,再经机器之透镜放大系统或电子聚焦方式,由显示屏得到清晰的画面,以协助目视检查;如图所示美国OTI 公司出品之Optek 104机种,其成像即可放大达300 倍,且有直流马达驱动的X、Y 可移台面,能灵活选取所要观察的定点;此种"光学对比器"之功能极多,可用于检查、测量、沟通讨论等,皆十分方便;另如程序打带机上亦装有较简单的"学对比器",俾能放大对准所需寻标的孔位,以使正确的打出X 及Y 数据的纸带来;50、Optical Inspection 光学检验这是近10年来才在电路板领域中发展成熟的检验技术,也就是所谓的" 自动光学检验" AOI;是利用计算机将正确的线路图案,以数字方式存在记忆中,再据以对所生产的板子,进行快速的扫瞄及对比检查;此法可代替目检找出短路或断路的异常情形,对多层板的内层板最有效益;但这种"光学检查"并非万能,免不了力有未逮之处,还须配合"电性测试",方能加强出货板之可靠性;51、Optical Instrument 光学仪器电路板在制程中及成品上的检查,常需用到某些与"光学"有关的仪器,如以"光电管"方式检测槽液浓度的监控仪器,又如看微切片的的高倍断层显微镜,或低倍立体显微镜,以及结合电子技术而更趋精密的"光学对比仪"、SEM、TEM等电子显微镜,甚至很简单的放大镜,皆属光学仪器;目前其等功能已日渐增强,效果也改善极多;不过此等现代化的设备价格都很贵,使得高级PCB也因之水涨船高;52、Pinhole针孔广义方面各种表层上能见到底材的透孔均称为针孔,在电路板则专指线路或孔壁上的外观缺点;如图即为四种在程度上不同的缺点,分别称为Dents凹陷、Pits凸点、针孔Pinhole与破洞Voids等情形;53、Pits凹点指金属表层上所呈现小面积下陷的凹点,当镀光泽镍制程管理不善有机污染时,在高电流区常出现密集的凹点,其原因是众多氢气聚集附着所致一般荒者常将此词与"针孔Pin Hole"混为一谈,事实上Pits是不见底的小孔,与见底的针孔并不相同;54、Pogo Pin伸缩探针电测机以针床进行电测时Bed of Nail Testing ,其探针前段分为外套与内针两部份;内部装有弹簧,在设定压力之针盘对准待测板面测点接触时,可使上千支针尖同时保持其导通所需的弹力,此种伸缩性探针谓之Pogo Pin;此种探针又称为Spring Probe,当QFP 在256脚以上,脚距密集到15mil 时,必须采交错式触压在测垫上,以避免探针本身太近而搭靠短路;55、Probe探针,探棒是一种具有弹性能维持一定触压,对待测电路板面之各测点,实施紧迫接触,让测试机完成应有的电性测试,此种镀金或镀铑的测针,谓之Probe;56、Qualification Agency资格认证机构美国军品皆由民间企业所供应,但与美国==或军方交易之前,该供货商必须先取得"合格供货商"的资格;以PCB为例,不但所供应的电路板须通过军规的检验,而且供货商本身也要通过军规的资格考试,此"资格认证机构"即是对供货商文件的审核、品质检验,与试验监督等之专责单位;57、Qualification Inspection资格检验指供货商在对任何产品进行接单生产之前,应先对客户指定的样板进行打样试做,以展示自己的工程及品管的能力,在得到客户认可批准而被列为合格供货商后,才能继续制作各种料号的实际产品;此种全部正式"资格认可"的检验过程,称为Qualification Inspection;58、Qualified Products List合格产品供应者名单是美国军方的用语;以电路板为例,如某一供货商已通过军方的资格检验,可对某一板类进行生产,于是军方即将该公司的名称地址等,登载于一种每年都重新发布的名单中,以供美国==各采购单位的参考;此QPL原只适用于美国国内的业界,现亦开放给外国供货商;要注意的是此种QPL仅针对产品种类而列名,并非针对供货商的承认;例如某电路板厂虽可生产单双面及多层与软板等,但资格考试时只通过了双面板,于是QPL中只在双面板项目下列入其名,其它项目则均不列入,故知QPL是只认可产品而不是承认厂商;目前这种QPL制度有效期为三年,到期后还要重新申请认可;59、Quality Conformance Test CircuitryCoupon品质符合之试验线路样板是放置在电路板"制程板面"Process Panel外缘,为一种每组七个特殊线路图形的样板,可用以判断该片板子是否能通过各项品检的根据;不过此种"板边试样"组合,大都出现在军用板或高可靠度板类中,一般商用板则较少用到这么麻烦的试样;60、Rejection剔退,拒收当所制造之产品,在某些品检项目中测得之数据与规范不合时,即无法正常允收过关,谓之Rejection或Reject;61、Repair修理指对有缺陷的板子所进行改善的工作;不过此一Repair 的动作程度及范围都比较大,如镀通孔断裂后援救所加装的套眼Eyelet,或断路的修补等,必须征求客户的同意后才能施工,与小动作的"重工"Rework不太相同;62、Reworking重工,再加工指已完工或仍在制造中的产品上发现小瑕疵时,随即采用各种措施加以补救,称为"Rework";通常这种"重工"皆属小规模的动作,如板翘之压平、毛边之修整或短路之排除等,在程度上比Repair 要轻微很多;63、Scratch刮痕在物体表面出现的各式沟状或V槽状的刮痕,谓之;64、Short短路当电流不应相通的两导体间,在不正常情况下一旦出现通路时,称之为短路;65、SigmaStandard Deviation标准差是统计学上的名词;当进行品管取样而得到许多数据时,首先可求得各数据的算数平均值X 即总和除以样本数,然后再求得各单独样本值与平均值的差值,称为"偏差"Deviation如X1-X,X2-X,…… Xn-X,并进一步求取各"偏差值"的"均方根"数值RMS, Root Mean Square Value,即得到所谓的"标准差Standard Deviation";一般是以希腊字母σ读音Sigma做为代表符号,"标准差"可做为统计制程管制的工具;σ＝√X1－X2＋X2－X2＋X3－X2＋...Xn－X2/n按常态分配Normal Distribution之标准钟形曲线Bell Curve,若从负到正将所涵盖的面积全部加以积分,以所得数值当成100％时,则±3δ 所管辖的面积将达到％,也就是说此时不良品能成为漏网之鱼者,其机率仅及0. 27％而已;最近亦有不少大电子公司强调要加强品管,畅言要提升至±6δ的地步,陈义太高一时尚不易做到;66、Sliver边丝,边条板面线路之两侧,其最上缘表面处,因镀层厚度一旦超过阻剂厚度,将发生两侧横向生长的情形;此种细长的悬边因正下方并无支撑,常容易断落留在板上,将可能出现短路的情形;此种已断或未断的边条边丝,即称为Sliver;67、SpecificationSpec.规范、规格规范是指各种物料、产品,及制程,其单独正式成文的品质或作业手册;一般而言,此等文件具有文字严谨、配图详尽、考虑周到、参考详实等特质;至于对某项特殊要求的具体及格数字,类似Criteria时,则应译为"规格";68、Specimen样品,试样是指由完工产品或局部制程中,所得之取样单位Sample Unit,其局部或全部实际代表性的样品,谓之Specimen;69、Surface Resistivity表面电阻率；Volume Resistivity体积电阻率前者指物质表面两相邻金属面积间的电阻值；后者是指样板上下两金属面间之体积电阻值;此等数值与测试环境条件十分有关,所做试验系按IPC-TM-650中2. 5. 17. 1.之图形及规定进行;其==有三个铜面电极点,分别是：1.承受迷走电流Stray Current 及维持正确测值的背面接地层即直径D3之圆盘；2.正面中央的圆盘D1；3.正面外围的圆环即D5与D4之间所形成的铜环;按IPC-TM-650中2. 5. 17. 1.之做法,其测读用的Megaohm计当到达1012 Ω 时之误差值仍须在±5％以内;在图中"高／低"两待测点处施加直流电压500 V、共实施60＋5－6秒,可分别测到"表面电阻"Surface Resistance 与"体积电阻"Volume Resistance ,再代入下列公式即可分别求得两种"电阻率"：1.表面电阻率r'＝R' P／D4；R'为测之表面电阻值；P为接地铜盘的周长cm ；D4为环与盘两者之间的空距宽度;2.体积电阻率r＝RA／T；R为实测体积电阻值；T为板材平均厚度cm ；A为铜环之面积;按美军板材规范MIL-S-13949H／4D1993. 10的规定,常用板材FR-4表面电阻率之下限为104MΩ,体积电阻率之下限为106MΩ; 70、Taper Pin Gauge锥状孔规是一种逐渐变细的锥状长形针状体,可插入通孔检测多种孔径,并有表面读值呈现所测数据,堪称甚为方便;71、Taber Abraser泰伯磨试器72、Tolerance公差指产品需做检测的各种尺度Demension,在规格所能允许的正负变化总量谓之公差;73、Touch Up触修、简修指对板面一些不影响功能的小缺点,以简单的工具在徒手操作下即可进行的小规模的检修,称之Touch Up；与Rework有些类似;。
PCB发板前检查事项
再次检查原理图SCH，确定它的正确性；再次检查印制板PCB，确定它的正确性。
最好把图发给项目主管看看，因为项目主管才对使用的器件和电路最了解，由他帮你检查，会使许多隐含的错误得以解决。
一般来说，检查有如下几个方面：●原理图、PCB图是否完全一致？●导线、焊盘、过孔的尺寸是否合理，是否满足生产要求？●导线、焊盘、过孔、覆铜、填充之间的距离是否合理，是否满足生产要求？●多层板中的电源层、地线层设置是否合理？●电源线、地线的宽度是否合适，是否具有较低的的阻抗？地线是否具有加宽的可能？●信号线是否采取了最佳措施，如长度最短、加保护线等，输入线及输出线是否经过处理？●导线形状是否理想，有没有需要修改的导线？●模拟电路和数字电路部分是否有各自独立的地线？●文字、标注是否大小合适，排列合理？●是否要加泪滴？●工艺标注、阻焊标注、助焊标注(贴片机定位)是否合理，符合工艺要求和使用习惯？多层板中的电源层、地线层设置是否合理？再次检查原理图SCH，确定它的正确性；再次检查印制板PCB，确定它的正确性。
最好把图发给项目主管看看，因为项目主管才对使用的器件和电路最了解，由他帮你检查，会使许多隐含的错误得以解决。
一般来说，检查有如下几个方面：●原理图、PCB图是否完全一致？●导线、焊盘、过孔的尺寸是否合理，是否满足生产要求？●导线、焊盘、过孔、覆铜、填充之间的距离是否合理，是否满足生产要求？●多层板中的电源层、地线层设置是否合理？●电源线、地线的宽度是否合适，是否具有较低的的阻抗？地线是否具有加宽的可能？●信号线是否采取了最佳措施，如长度最短、加保护线等，输入线及输出线是否经过处理？●导线形状是否理想，有没有需要修改的导线？●模拟电路和数字电路部分是否有各自独立的地线？●文字、标注是否大小合适，排列合理？●是否要加泪滴？●工艺标注、阻焊标注、助焊标注(贴片机定位)是否合理，符合工艺要求和使用习惯？多层板中的电源层、地线层设置是否合理？。
测试PCB等电子器件注意事项
测试 PCB 等电子器件注意事项
在测一些 PCB 板或者其他电子材料时,Pb 会受到 Br 的干扰,这 是由于仪器在判断材质对样品进行分类时仪器处于低功率状态, 所以 很多材质信息来自于 PCB 的铜箔,以至于仪器会判断材质为合金,由 于合金分类在分析时会默认 Br 含量为零,而 Br 的 K 系线和 Pb 的 L 系线能量比较接近,在探测器对光谱进行识别时,就会把原本 Br 的 信息归到 Pb 上去,而造成 Pb 显示含量超标.为了杜绝这种现象的发 生,我们需要做一些设置,在测试 PCB 之前手动选择强制分类为聚合 物,如下图:
这样做的好处是防止 Br 的信息因为分类为合金而丢失,造成 Pb 超标.注意测试完 PCB 后把强制分类改回为自动.另外通过光 谱图我们也可以看出 Pb 是真的存在还是受其他的干扰而显示含量 过大.真的存在 Pb 的话那么在 Pb 的位置上一定存在一个波峰, 若无波峰则不含 Pb.
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PCB板检测的时候需要注意那些细节9个常识点详细说明
PCB板的检测是时候要注意一些细节方面，以便更有准备地保证产品质量，在检测PCB板的时候，我们应注意下面的9个小常识。
1、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测PCB板
严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。
虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。
2、检测PCB板要注意电烙铁的绝缘性能
不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，最好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电路铁就更安全。
3、检测PCB板前要了解集成电路及其相关电路的工作原理
检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。
如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。
4、测试PCB板不要造成引脚间短路
电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。
任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。
5、检测PCB板测试仪表内阻要大
测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。
6、检测PCB板要注意功率集成电路的散热
功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。