执锡外观培训

（a）加温
（b）送上锡丝
（c）脱开锡丝
（d）脱开烙铁
第一部分:焊接基础知识
7、手工焊接（补焊）工艺要求:
7.1 选择合适的烙铁及烙铁嘴，确保烙铁接地良好以防止静电击伤(坏)元器件；按规定 确认合适的烙铁温度，若烙铁过热，防止损坏抗耐热性较差电子元器件；若烙铁温度过 低，容易导致假焊。 7.2 选用恰当直径的焊锡丝。 7.3 严格按照焊接步骤进行焊接。 7.4 左手拿锡丝，眼睛(视线)跟着锡丝逐行(逐个)扫描每一个焊点，保证检查过每一个焊 点的质量。 7.5 保持烙铁嘴的清洁，规定补焊三个大焊点或6个小焊点后应擦拭一次烙铁嘴。 7.6 焊接处须先加热再加锡丝融化，严禁把锡丝加到铬铁头上，让焊锡滴到焊接处。 7.7 避免焊接时间过长，以防止焊接时间过长引起线路板起铜皮，一般单个焊点的焊接 要在2.5秒内完成 。 7.8 焊点完全凝固后才可以移动PCB板。 7.9发现元器件不到位需按压时，先将焊点加热(锡)，待锡完全熔化后才可以按压元器件， 使其到位。 7.10 海绵应保持湿润但不能滴水。 7.11 焊接完一个焊点移开烙铁时，手势不能太重太快且与被焊接物成45度移开，防止烙 铁嘴上的焊锡甩落在线路板上在线路板留下锡珠与锡碎。
持触面清洁； 4.5 如不能擦除可用锉刀清除，然后立即用焊料重新搪锡保护，但对于包铁触面、镀银
或贵硬合金触面的烙铁头则禁止使用锉刀； 4.6 一般不宜用烙铁头磨擦焊接面，也不准用力按压，但当烙铁触面小，不足以覆盖已
有焊锡焊接面时，可以采用往覆磨擦焊接面辅助促使迅速扩大加热面积，加速焊锡流 动性以保证焊点轮廓饱满。 4.7 休息或暂时不用焊接时需在烙铁头上加焊锡保护烙铁头； 4.8 新烙铁头必须先加锡保护再使用； 4.9 工作区域应保持清洁，不能将碎锡敲击于工作台面上，严禁直接敲击烙铁，预防损 坏或漏电； 4.10 密集细小的焊点（如贴片元器件密集的印制板）选用尖嘴烙铁头，焊点比较蔬散及 粗脚元器件焊接、补焊等应尽量选用扁平型或刀型的烙铁头； 4.11 手工焊锡时拿握烙铁的姿势：类似握笔写字姿势。
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2、焊接名词解释：
空焊：元件的铜箔焊盘无锡沾连。 连焊：两个或以上的相互独立的焊点被连接在一起的现象。 冷焊：因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽。 虚焊：表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。 开路：铜箔线路断或焊锡无连接。 锡珠，锡渣：未融合在焊点的焊锡残渣。 薄锡:润湿角过小,小于15度，引脚上锡高度较低小于1.0mm。 漏贴片:贴片焊接后掉落。
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4.烙铁使用注意事项
4.1 确定烙铁温度： 4.2. 对于贴片元件与细脚元器件之焊点，烙铁温度应控制在320℃——350℃. 4.3.对于散热较快的粗脚元器件及加锡较多的焊点（如散热片固定脚、单插片、双插片、
弹簧片、压缩机继电器脚等），烙铁温度应控制在350℃－400℃之间。 4.4 烙铁头触面污垢和烧焦的焊剂会阻碍热传导，应在湿润的高温海绵上擦除，经常保
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6.手工焊接基本姿势及操作：
A,焊接操作姿势与卫生 烙铁拿法:反握法;正握法;握笔法; 常使用握笔法 锡丝的拿法: 连续焊接时,大姆指及食指夹持,锡丝在虎口下; 断续焊接时,大姆指及食指夹持,锡丝在虎口上; 姿势: 坐姿端正,保持烙铁离开鼻子至少30CM,通常40CM;
B,焊接五步法: 1.准备施焊---保证烙铁头部干净 2.加热焊件---烙铁头以45度接触施焊点,使之间充分接触; 3.熔化焊料---当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊 点; 4.移开焊锡丝---当熔化适量锡料后将锡丝移开; 5.移开烙铁---当焊点完全润湿后移开烙铁,注意沿右上方45度撤离,同时注意轻轻旋转一 下,可保持焊点适当的焊料,以防止拉尖。
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5、焊接操作方法
5.1、 焊点的焊接坚持按预清洁－加热－加焊料－取焊料－迅速撤离烙铁－冷却固化－焊 点修整清理的操作顺序。 重点： 加热位置要准确，动作敏捷、熟练、填充焊料达到适量要迅速拿开，当焊料完全 润湿，立即撤离烙铁待冷却固化完成。 5.2 、一般的焊接时间控制在2.5秒之内，对于300摄氏度以下焊接时间控制在3秒之内， 对焊盘直径4mm以上控制在5秒以内，集成电路及热敏元件的焊接不应超过2秒，在焊接 COMS或NMOS集成电路时标准相同，重复焊接次数不得超过3次。 5.3 、焊接面、焊料、烙铁头表面应清洁、无氧化层、水平、光滑、端正。 5.4 、烙铁头触面的发热部份大到足以覆盖焊点表面。 5.5、 先将焊料（焊锡丝）置焊点，然后用烙铁熔化焊料，由焊料从烙铁触面传热到焊接 面实现焊接，是加热工件的最有效的方法。直接用烙铁加热工件不但热效率差且会加速氧 化焊接面，使焊接恶化，造成更多的焊接困难。 注意点： a, 焊接面油污影响焊料与焊接面湿润流动而形成陡角，焊剂不足或表面温度过高在烙铁离 开焊点时，焊料表面会形成立尖现象。 b, 在焊锡未凝固前抖动或移动焊件，焊点就会凝成碎块，焊锡过多或过少也容易出现假焊 且不容易判断。 c. 焊接时应防止邻近元器件、印制板等受过热影响，对热敏元件要采取必要散热措施， 晶体管和其它元件同焊点应先焊其它元件，再焊晶体管。
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第一部分:焊接基础知识
1、使用的材料、工具:
1.1锡丝分为有铅活性和无铅焊锡丝两种： 有铅活性焊锡丝成分：锡(Sn 63% )/铅(Pb 37% ) 直径： Φ0.8∽1.5mm 助焊剂(Flux 1.8%)； (无铅)焊锡丝成分：主要的合金成分含量，银（Ag3.0±0.1%）/铜 （Cu0.50±0.05%）/锡（Sn剩余含量），直径：Φ0.8∽1.5mm， 常用的焊锡丝为Φ1.0mm。 1.2电烙铁分为有铅和无铅（按铅焊量分）、恒温和普通内热式（发热 类型分）；具有中性接地引出线的；烙铁头形状分为圆锥型、斜型、 刀型、批型等，烙铁架:托盘上有含水高温硅乳胶海绵。 需按实际需要选择合适的电烙铁 1.3 辅助工具： 镊子、 尖嘴钳 、剪钳、 平口钳、 橡皮、牙签等。