锡膏储存暂行办法及注意事项
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范引言概述：最新锡膏管理规范是为了确保在电子创造过程中，锡膏的使用和管理符合标准，以提高产品质量和生产效率。
本文将从五个大点进行详细阐述，包括锡膏的存储、使用、过期处理、检验和安全管理。
正文内容：1. 锡膏的存储1.1 温度控制：锡膏应存放在恒温室内，温度控制在20℃±2℃，以防止温度过高或者过低对锡膏的影响。
1.2 湿度控制：锡膏容易受潮，应存放在湿度控制在40%~60%的环境中，以防止湿度过高导致锡膏质量下降。
1.3 包装保护：锡膏应存放在密封的容器中，以防止空气、灰尘等污染物进入，影响锡膏的质量。
2. 锡膏的使用2.1 温度控制：在使用锡膏之前，应将其恢复到室温，避免温度差过大对锡膏的影响。
2.2 搅拌均匀：使用前应对锡膏进行充分搅拌，以确保其中的颗粒分布均匀，提高涂敷效果。
2.3 使用量控制：在使用锡膏时，应根据产品要求和实际需要，控制涂敷的厚度和面积，避免浪费和不必要的成本。
3. 锡膏的过期处理3.1 过期标识：锡膏在生产过程中应标注生产日期和有效期限，以便及时处理过期锡膏。
3.2 过期检查：定期检查锡膏的有效期限，及时处理过期的锡膏，避免使用过期锡膏对产品质量造成影响。
3.3 销毁处理：过期的锡膏应按照像关规定进行销毁处理，以防止过期锡膏被误用。
4. 锡膏的检验4.1 外观检查：对锡膏的外观进行检查，包括颜色、质地等，以确保锡膏没有异常情况。
4.2 粘度测量：对锡膏的粘度进行测量，以确保锡膏的流动性符合要求。
4.3 成份分析：对锡膏的成份进行分析，以确保锡膏的质量符合标准。
5. 锡膏的安全管理5.1 防护措施：在使用锡膏时，应佩戴防护手套、口罩等防护用品，以保护人员的安全。
5.2 废弃物处理：锡膏的废弃物应按照像关规定进行分类和处理，以保护环境和人员的安全。
5.3 库存管理：对锡膏的库存进行管理，确保库存量合理，避免过多或者过少对生产造成影响。
总结：最新锡膏管理规范涵盖了锡膏的存储、使用、过期处理、检验和安全管理等方面。
锡膏的储存及使用方法
锡膏的储存及使用方法锡膏是一种常用的焊接辅助材料，广泛应用于电子、电器、通讯、仪表等行业的焊接工艺中。
正确的储存和使用方法对于保证锡膏的品质和焊接效果至关重要。
本文将就锡膏的储存和使用方法进行详细介绍，希望能对广大焊接工作者有所帮助。
一、锡膏的储存方法。
1. 温度，锡膏应储存在5-10摄氏度的阴凉处，远离热源和阳光直射。
高温会导致锡膏软化甚至融化，影响其使用效果。
2. 湿度，锡膏对湿度也有一定的要求，应储存在相对湿度不超过60%的环境中，避免受潮而影响其焊接性能。
3. 包装，在储存过程中，应尽量保持锡膏的包装完好，避免受到外界污染和氧化。
4. 避免振动，在搬运和储存过程中，应避免锡膏受到剧烈振动，以免影响其均匀性和稳定性。
二、锡膏的使用方法。
1. 清洁工作，在使用锡膏之前，应确保焊接表面的清洁。
可以使用无水酒精或专用的清洁剂对焊接表面进行清洁，去除油污和氧化物。
2. 适量涂抹，使用刮刀或者喷涂机对焊接表面进行适量的涂覆，不宜过多也不宜过少。
过多会导致焊接后的溢出和短路，过少则会影响焊接效果。
3. 均匀涂抹，在涂覆的过程中，要确保锡膏均匀地覆盖在焊接表面上，避免出现空鼓和漏涂的情况。
4. 控制温度，在焊接过程中，应根据锡膏的熔点和焊接材料的特性来控制焊接温度，避免温度过高或者过低导致焊接效果不理想。
5. 清洁残留，在焊接完成后，应及时清洁焊接表面的残留锡膏，避免影响后续的工艺和产品质量。
通过以上的介绍，相信大家对于锡膏的储存和使用方法有了更清晰的认识。
正确的储存和使用方法不仅可以保证锡膏的品质和稳定性，也能够提高焊接效率和产品质量。
希望大家在实际工作中能够严格按照要求进行操作，确保焊接工艺的顺利进行。
锡膏管理规范
锡膏管理规范引言概述：锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，它在焊接过程中起到导电和连接作用。
为了确保焊接质量和生产效率，锡膏管理至关重要。
本文将详细介绍锡膏管理的规范要求和注意事项。
一、锡膏的存储管理1.1 温度和湿度控制：锡膏应存放在干燥、通风的环境中，避免受潮和高温。
通常情况下，存储温度应控制在5℃至25℃之间，相对湿度应控制在45%至60%之间。
1.2 包装完整性检查：在存储锡膏之前，应仔细检查包装是否完好，有无破损或渗漏现象。
如发现问题，应及时更换包装或与供应商联系。
1.3 先进先出原则：为了确保锡膏的新鲜度和性能稳定性，应采用先进先出的原则，确保使用较早的锡膏先于较新的锡膏使用。
二、锡膏的使用管理2.1 使用前的预热：在使用锡膏之前，应将其预热至适当温度，以确保其黏度和流动性。
一般情况下，预热温度应控制在25℃至30℃之间，时间不宜过长，以免锡膏过度老化。
2.2 使用量的控制：在使用锡膏时，应根据实际需要控制使用量，避免浪费和过度使用。
使用过量的锡膏可能导致焊接不良，而使用过少则可能影响焊接质量。
2.3 锡膏的混合使用：不同品牌或型号的锡膏可能具有不同的成分和性能，因此应避免将不同锡膏混合使用。
如确有需要，应先进行试验验证，确保混合使用不会影响焊接质量。
三、锡膏的清洁管理3.1 焊接后的清洗：焊接完成后，应及时对焊接点进行清洗，以去除残留的锡膏和焊接剂。
清洗过程中应注意使用适当的清洗剂和工艺，避免对电子元件和电路板造成损害。
3.2 清洗剂的选择：选择合适的清洗剂非常重要，应根据锡膏的成分和焊接表面的特性来选择。
一般情况下，酒精类或水基清洗剂较为常用，但对于一些特殊锡膏，可能需要选择特殊的清洗剂。
3.3 清洗后的干燥处理：清洗完成后，应确保焊接点彻底干燥，避免残留水分对电子元件和电路板的腐蚀。
可以使用烘箱或其他干燥设备进行干燥处理，温度和时间应根据清洗剂的要求来确定。
四、锡膏的废弃物处理4.1 废弃锡膏的收集：废弃锡膏应专门收集，并存放在密封的容器中，避免对环境和人员造成污染和伤害。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中必不可少的材料之一，用于焊接电子元件和电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套规范的管理措施来管理和使用锡膏。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、保养、使用和废弃等方面的要求。
二、锡膏的存储1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃，相对湿度控制在40%-60%的环境中。
存放区域应保持清洁、干燥，并且远离直射阳光和高温环境。
2. 包装要求：锡膏应使用密封包装，以防止氧气和湿气的侵入。
包装应完整，无破损，标签清晰可读。
3. 存放位置：锡膏应按照生产日期的先后顺序进行存放，先进先出原则。
存放位置应有清晰的标记，避免与其他材料混淆。
三、锡膏的保养1. 温度控制：在使用锡膏之前，应将其恢复到室温。
不得使用高温设备或者加热手段来加快锡膏的恢复过程，以免影响其质量。
2. 搅拌要求：为了保持锡膏的均匀性和稳定性，应定期对锡膏进行搅拌。
搅拌时间应控制在5-10分钟，搅拌速度适中，避免产生过多的气泡。
3. 保质期管理：锡膏的保质期普通为6个月至1年，具体以生产厂家提供的信息为准。
在使用锡膏之前，应检查其保质期是否过期，过期的锡膏不得使用。
四、锡膏的使用1. 施加方法：在使用锡膏时，应使用专用的锡膏刮刀或者喷涂设备，确保锡膏均匀地施加在焊接区域上。
刮刀或者喷涂设备应保持清洁，并定期清洗和更换。
2. 用量控制：使用锡膏时，应根据实际需要控制用量，避免过多或者过少的施加。
过多的锡膏可能导致短路或者焊接不良，过少的锡膏则可能导致焊接不坚固。
3. 使用频率：锡膏的使用频率应根据生产需求进行合理安排。
在长期停用锡膏时，应定期进行试焊，以确保锡膏的质量和性能。
五、锡膏的废弃1. 废弃处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行处理，不得随意丢弃。
可以将废弃锡膏采集起来，交由专门的废弃物处理机构进行处理。
2. 环境保护：在废弃锡膏的处理过程中，应注意环境保护，避免对环境造成污染。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，对于确保焊接质量和产品可靠性至关重要。
为了提高生产效率和质量，确保锡膏的正确使用和管理，制定锡膏管理规范是必要的。
本文将详细介绍锡膏管理的标准格式，包括锡膏的存储、使用、检验和维护等方面的要求。
二、锡膏的存储要求1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制在5℃-10℃的干燥环境中，避免阳光直射和高温环境。
2. 包装容器：锡膏应使用密封良好的容器进行包装，以防止氧气和湿气的侵入。
3. 存放位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的仓库中，远离火源和易燃物品。
4. 存放时间：锡膏的存放时间不宜超过12个月，超过有效期的锡膏应严格禁止使用。
三、锡膏的使用要求1. 使用前检查：在使用锡膏之前，应子细检查包装是否完好，是否有异常情况，如有问题应及时报告质量部门。
2. 使用工具：使用锡膏时应使用干净的无尘工具，避免杂质和污染物进入锡膏中。
3. 使用方法：根据产品的要求和焊接工艺规范，合理使用锡膏，并确保均匀涂覆在焊接区域上。
4. 锡膏残留物的处理：焊接完成后，应及时清除焊接区域的锡膏残留物，避免对产品性能和可靠性产生不良影响。
四、锡膏的检验要求1. 外观检查：对锡膏进行外观检查，应确保无异物、无颗粒、无凝固现象等异常情况。
2. 粘度检测：使用粘度计对锡膏进行粘度检测，确保锡膏的粘度符合规定的范围。
3. 化学成份检测：定期对锡膏进行化学成份检测，确保锡膏的成份稳定，符合产品要求。
4. 焊接性能检测：通过焊接试验，检测锡膏的焊接性能，如焊接强度、焊接温度等指标是否满足要求。
五、锡膏的维护要求1. 定期搅拌：为了保持锡膏的均匀性，应定期对锡膏进行搅拌，避免沉淀物的形成。
2. 密封保存：每次使用完锡膏后，应及时密封容器，防止氧气和湿气的侵入。
3. 清洁容器：在每次使用锡膏之前，应清洁容器，确保无杂质和污染物。
4. 定期更换：锡膏的使用寿命有限，应定期更换新鲜的锡膏，避免使用过期或者质量下降的锡膏。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、背景介绍锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，用于连接电子元器件与印制电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，对锡膏的管理规范非常重要。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括存储、使用、检测和废弃等方面的要求。
二、锡膏存储管理规范1. 存储环境：锡膏应存放在温度控制良好的干燥环境中，温度保持在5-25摄氏度之间，相对湿度保持在30-60%之间。
2. 存储位置：锡膏应存放在专用的存储柜或者货架上，避免阳光直射和高温环境，与其他化学品、溶剂和酸碱物质隔离存放。
3. 存储容器：锡膏应使用密封良好的容器进行存储，避免空气和水分的接触。
4. 存储期限：锡膏的存储期限应根据供应商提供的信息进行管理，普通不超过12个月。
三、锡膏使用管理规范1. 操作人员：使用锡膏的操作人员应接受专业培训，了解锡膏的特性、使用方法和安全注意事项。
2. 使用工具：使用锡膏时应使用干净的工具，避免杂质和污染物的混入。
3. 使用量控制：根据焊接工艺要求，合理控制锡膏的使用量，避免浪费和过度使用。
4. 清洁维护：使用完毕后，应及时清洁焊接设备和工具，避免锡膏残留和污染。
四、锡膏检测管理规范1. 检测方法：根据焊接工艺要求和国家标准，选择适当的方法对锡膏进行检测，如X射线检测、显微镜检测等。
2. 检测频率：根据生产规模和质量要求，合理确定锡膏的检测频率，确保产品质量的稳定性。
3. 检测记录：对每次锡膏检测结果进行记录，包括日期、批次号、检测方法、检测结果等信息，以备查证和追溯。
五、锡膏废弃管理规范1. 分类采集：将废弃的锡膏按照不同类型进行分类，如过期锡膏、使用过的锡膏等。
2. 密封包装：将废弃的锡膏放入密封的包装袋或者容器中，避免与空气和水分接触。
3. 标识标记：在包装袋或者容器上标明废弃锡膏的类型和数量，以便后续处理和管理。
4. 定期处理：定期将废弃的锡膏交由专门的废弃物处理机构进行处理，确保符合环境保护和安全要求。
六、结论锡膏管理规范对于保障焊接质量和生产效率具有重要意义。
锡膏保存冰箱安全操作及保养规程
锡膏保存冰箱安全操作及保养规程锡膏是电子制造业中的重要材料，对于提高电子元器件的质量和可靠性起到了至关重要的作用。
冷藏锡膏不仅可以延长其使用寿命，还可以防止其腐坏和变质。
在本文中，我们将为您介绍如何安全地保存和保养锡膏。
1. 保持干燥锡膏具有强烈的亲水性，因此必须保持干燥的环境，以免水分对其产生不必要的影响。
在冰箱中保存锡膏时，最好使用密封的原包装或密封袋装好，以保持其干燥。
2. 温度控制锡膏对温度也非常敏感，存放温度必须严格控制在5℃-10℃的范围内，至多达到15℃，以防止其腐坏或过快的氧化。
建议锡膏保存在封闭的冰箱中，并确保冰箱内部温度恒定。
3. 频繁取用频繁取用锡膏会使其暴露在外界气体和温度变化下，因此必须尽可能减少取用次数。
建议在每次取用后立即将其封闭，避免空气中的水分污染锡膏。
4. 标签标识在冰箱中保存锡膏时，为了方便识别，应该在密封袋或原包装上进行标记，包括锡膏的型号、保存日期和制造商信息等。
这可以帮助您更快地找到需要的锡膏，同时避免在长时间使用之后过期。
5. 定期检查在正常存储的情况下，锡膏的使用寿命可以延长至一年以上。
但是，如果锡膏在冰箱中长时间存放（如3-6个月或更久），则应定期进行检查。
如果发现任何异味、变色或凝结现象，最好不要再使用此锡膏。
6. 温和使用在使用锡膏时，应保持温和。
使用过多的锡膏不仅浪费资源，还可能导致电路板上的部件被覆盖，从而影响正常工作。
建议在使用时仔细测量锡膏的厚度和溶剂的用量，以确保使用合理。
7. 保持清洁在使用锡膏时，尤其是在手动贴片时，必须保持清洁。
使用无纺布或棉签来清除锡膏所污染的部位可以避免其滋生细菌并影响正常工作。
建议使用清洁剂或酒精消毒液来清洁涂胶刀和熔锡头，以增强其使用寿命。
8. 感受体质锡膏对于不同的人和环境有不同的感受度。
建议在使用锡膏时，佩戴口罩和手套保护自己的身体，以避免出现过敏等不必要的身体反应。
总结以上就是锡膏保存冰箱安全操作及保养规程的相关内容。
锡膏的储存及使用
1．遵循“先进先出”的原则，按编号顺序，从小到大顺序取用。
2．从冷藏柜取出的锡膏要放置2小时以上，使它完全回至常温后才可开启容器盖子，以防止锡膏因吸收水气而产生锡球。
3．每天下班前，取1瓶未开封的锡膏放在室内回温，有铅无铅根据第二天生产的产品要求。
4．当1瓶锡膏不能满足当天使用量时，于锡膏用完的4个小时之前拿出另一瓶锡膏回温。
文件号：T-SB-YSJ-XG
锡膏及红胶的储存和使用
设备名称
印刷机
设备型号
YCP、DSP-1008
一．锡膏的储存
1.清点锡膏进货数量，按照使用期限的先后顺序从小到大进行编号。
2.将已编号的焊膏储存在冷藏箱内，冷藏箱温度控制在0～10℃内。
3.焊膏在室温和密闭状态下的停留时间小于4天。
4.已开封但又没有使用完的焊膏不得再放入冰箱中冷藏。
（二）钢网上未用完的锡膏
1.钢网上未用完的锡膏用空瓶回收，将空瓶内壁所留存的锡膏屑擦拭干净，以免锡膏屑的固化细屑渗入，造成印刷透出不良及影响焊接性。
2.用不锈钢刮板将锡膏装回容器罐内，并坚实的敲罐数次以驱出锡膏内之空气，并使锡膏面成一平面，以减少锡膏跟空气接触的面积。
3.使用干净内盖覆盖容器，必须平贴锡膏面，以减少与空气接触。
3.使用时提前2小时回温，避免温度太低，红胶流动性差。
4.没使用的继续存放在冷藏箱中，钢网上未用完的单独存放在干净的空容器中。
5.钢网必须彻底清洁干净。
四．注意事项
1.新的锡膏或红胶如发现异常及时上报处理。
2.无论锡膏或红胶出现固化现象时立即停用并上报处理。
更改标记
数量
单号
签名
日期
更改标记
数量
单号ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中常用的材料之一，用于电子元件的焊接和连接。
为了确保生产过程的质量和效率，需要制定一套锡膏管理规范，以保证锡膏的质量和使用的安全性。
二、锡膏的存储1. 锡膏应存放在干燥、阴凉、通风良好的库房中，远离火源和易燃物。
2. 库房应保持干燥，相对湿度控制在40%~60%之间，温度控制在5℃~25℃之间。
3. 锡膏应储存在密封的容器中，避免受潮和污染。
每一个容器上应标明生产日期、批次号和有效期限。
4. 库房内应有专门的货架，按照生产日期和批次号的顺序存放，先进先出原则。
三、锡膏的保养和使用1. 在使用锡膏之前，应先检查包装是否完好，如有损坏或者过期的锡膏应即将报废。
2. 使用锡膏前应将容器搅拌均匀，以确保其中的成份充分混合。
3. 在使用锡膏时，应使用干净的工具，避免杂质和污染物的混入。
4. 使用锡膏时应注意控制用量，避免浪费和过度使用。
5. 使用锡膏后，应及时将容器密封，避免锡膏的干燥和污染。
四、锡膏的清洁和维护1. 使用锡膏后，应及时清洁工作台和工具，避免锡膏的残留和污染。
2. 清洁工具时应使用适当的溶剂，避免对环境和人体造成危害。
3. 定期检查锡膏的质量和有效期限，如发现问题应及时报告并更换锡膏。
4. 锡膏的清洁和维护工作应由专门的人员负责，确保操作规范和安全。
五、锡膏废弃物的处理1. 废弃的锡膏应按照环境保护法规进行处理，不能随意倾倒或者排放。
2. 废弃的锡膏应储存在密封的容器中，交由专门的废物处理单位进行处理。
3. 废弃的锡膏容器应进行分类采集和回收利用，避免对环境造成污染。
六、锡膏管理的培训和监督1. 对使用锡膏的员工进行培训，使其了解锡膏的性质、使用方法和安全注意事项。
2. 定期进行锡膏管理的监督和检查，确保规范的执行和问题的及时解决。
3. 建立锡膏管理的记录和档案，包括锡膏的进货、使用、清洁和废弃等信息。
七、锡膏管理的持续改进1. 定期评估锡膏管理的效果和问题，制定改进措施并进行实施。
锡膏的使用注意事项
锡膏印刷前的准备•锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要进行以下2个步骤的操作：（1）不要开封，在室温下放置至少4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然回升至室温。
（2）锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，要进行搅拌以保证锡膏中的各组成成分均匀分布。
建议采用专用搅拌设备，沿同一方向搅拌1-3分钟即可。
锡膏的使用原则•先进先出，即在保证性能满足要求的前提下，首先使用库存时间最长的产品。
三.焊锡膏的存储1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。
（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。
2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。
3.生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。
4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。
四.焊锡膏使用方法：1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。
2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。
自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
3.使用环境：温湿度范围： 25℃±3℃ 45%—65%4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。
5.使用原则：1.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。
2.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。
6.注意事项：冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。
7、收集锡膏的方法：留存在印刷网板上的锡膏，用不锈钢匙，刮掉并收集在罐内，尚残留锡层用清洗液清洗。
锡膏储存管理规定(3篇)
第1篇第一章总则第一条为确保锡膏在储存过程中的质量，延长其使用寿命，防止因储存不当导致的性能下降或失效，特制定本规定。
第二条本规定适用于公司内部锡膏的储存管理，包括锡膏的入库、储存、出库及日常维护等环节。
第三条锡膏储存管理应遵循以下原则：1. 安全可靠：确保锡膏储存环境安全，防止火灾、爆炸等事故发生。
2. 质量保证：确保锡膏在储存过程中的质量稳定，防止性能下降或失效。
3. 便于管理：建立完善的锡膏储存管理制度，实现锡膏的规范化、标准化管理。
4. 节约资源：合理利用储存空间，提高锡膏储存效率。
第二章储存环境第四条锡膏储存环境应满足以下要求：1. 温度：储存温度宜控制在10℃至30℃之间，避免温度过高或过低对锡膏性能的影响。
2. 湿度：储存湿度宜控制在40%至70%之间，避免湿度过高或过低对锡膏性能的影响。
3. 空气：储存环境应保持清洁，避免尘埃、有害气体等对锡膏性能的影响。
4. 安全：储存环境应配备消防设施，确保储存安全。
第五条锡膏储存场所应具备以下条件：1. 储存场所应通风良好，避免空气潮湿。
2. 储存场所应具备防潮、防尘、防霉、防虫蛀等措施。
3. 储存场所应配备温湿度计，实时监测储存环境。
第三章储存容器第六条锡膏储存容器应符合以下要求：1. 容器材质：储存容器应采用食品级材料，无毒、无害，确保锡膏安全。
2. 密封性：储存容器应具有良好的密封性，防止锡膏受潮、氧化。
3. 标识：储存容器应标注锡膏型号、批号、生产日期、有效期等信息。
第七条锡膏储存容器应定期检查，确保容器完好无损，无漏气、漏液现象。
第四章储存管理第八条锡膏入库前应进行以下检查：1. 检查锡膏包装是否完好，无破损、变形等现象。
2. 检查锡膏型号、批号、生产日期、有效期等信息是否清晰、准确。
3. 检查锡膏外观是否有异常，如颜色、气味等。
第九条锡膏入库后应按以下要求进行储存：1. 分类存放：将不同型号、批号的锡膏分开存放，避免混淆。
2. 按顺序存放：按入库顺序存放，便于追溯。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，它在焊接过程中起着非常重要的作用。
为了确保焊接质量和生产效率，制定一套锡膏管理规范是非常必要的。
本文将详细介绍锡膏管理的标准格式，包括锡膏的存储、使用、检验和清洁等方面的要求。
二、锡膏存储管理1. 存储环境要求：锡膏应存放在温度控制在5℃-10℃，湿度控制在40%-60%的环境中。
避免阳光直射和高温环境，防止锡膏变质。
2. 存放位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的仓库或者专用柜中，远离火源和易燃物品。
避免与酸、碱等化学品混放，以免发生反应。
3. 包装标识：锡膏包装上应标明生产日期、批次号、有效期等信息，并做好记录。
过期的锡膏应及时淘汰，不得使用。
三、锡膏使用管理1. 使用前检查：使用锡膏前应子细检查包装是否完好，如有破损或者异常情况应即将报告，并更换新的锡膏。
2. 使用工具：使用锡膏时应使用干净的工具，如不锈钢刮刀或者专用刮刀，避免使用有锈迹或者损坏的工具，以免影响焊接质量。
3. 锡膏施加：锡膏应均匀地施加在焊接位置上，避免过多或者过少，以免影响焊接效果。
施加锡膏后应即将封闭包装，防止锡膏干燥。
4. 锡膏残留处理：锡膏施加完毕后，应及时清理焊接位置上的残留锡膏，避免引起电路短路或者其他质量问题。
清理时可使用专用溶剂或者清洁剂。
四、锡膏检验管理1. 外观检验：锡膏使用前应进行外观检验，包括颜色、质地、粘度等方面的观察。
如发现异常应即将住手使用，并报告相关人员进行处理。
2. 焊接质量检验：使用锡膏进行焊接后，应进行焊接质量检验，包括焊接点的外观、焊接强度等方面的评估。
如发现焊接质量不合格，应及时调整焊接参数或者更换锡膏。
五、锡膏清洁管理1. 清洁时机：锡膏使用后，焊接位置上可能会残留一定的锡膏，因此需要进行清洁。
清洁时机可以根据具体情况而定，普通建议在焊接完成后即将进行清洁。
2. 清洁方法：清洁锡膏可以使用专用清洁剂或者溶剂，也可以使用超声波清洗设备。
SMT锡膏储存与使用规范
SMT锡膏储存与使用规范SMT锡膏是一种广泛应用于表面贴装技术中的焊接材料，对于保证电子产品的质量和性能起着至关重要的作用。
正确的储存和使用SMT锡膏能够有效地延长其寿命，并最大限度地保证生产过程的稳定性和一致性。
下面是关于SMT锡膏的储存和使用规范的一些建议。
储存规范：1.温度控制：SMT锡膏的储存温度应保持在5℃-10℃的范围内，避免暴露在高温和低温环境中，因为这可能会导致锡膏的质量下降。
2.防潮措施：锡膏对潮湿非常敏感，因此储存的环境应保持干燥，防止潮湿空气和水进入容器中。
建议在储存锡膏时使用干燥箱，并使用密封良好的容器存放。
3.光照控制：锡膏容器应避免暴露在直接阳光下，因为紫外线可能会对锡膏产生负面影响。
使用规范：1.使用前预热：在使用锡膏之前，建议将其预热至适当的温度（通常为25℃-30℃），这有助于提高其流动性和润湿性能，并减少焊接缺陷的产生。
2.搅拌均匀：锡膏中的金属粉和助焊剂成分易于分离，因此在使用前应将锡膏充分搅拌均匀，确保其组分处于均匀的状态。
3.正确的施加量：施加锡膏的量应适中，过多或过少的锡膏都会对组装产生负面影响。
建议施加的锡膏量控制在PCB焊接区域的30%-50%之间。
4.操作环境控制：在使用锡膏进行SMT贴装过程时，应确保操作环境的温度和湿度在合适的范围内，以保证锡膏的流动性和润湿性能的最佳表现。
同时，还应避免操作环境中的灰尘和颗粒污染锡膏。
5.使用后的储存：使用完锡膏后，应及时将容器密封，并将其放回储存条件符合要求的环境，以防止锡膏的质量下降。
综上所述，SMT锡膏的正确储存和使用对于保证电子产品的焊接质量和性能至关重要。
储存和使用规范包括控制温度、防潮措施、防光照、预热使用前、搅拌均匀、正确施加量、操作环境控制等方面，这些规范可以延长锡膏的寿命，并确保制程一致性和稳定性。
只有遵循这些规范，才能最大限度地发挥SMT锡膏的效能，提高产品的可靠性和品质。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，它在焊接过程中起到导热、防氧化和连接作用。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套科学、规范的锡膏管理规范。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、使用、检验和清洁等方面的要求。
二、锡膏的存储要求1. 存储环境：锡膏应存放在温度恒定、湿度适宜、无腐蚀性气体和灰尘的环境中，温度控制在5℃-25℃，相对湿度控制在30%-70%之间。
2. 存储容器：锡膏应存放在密封良好的容器中，以防止空气和湿气的侵入。
容器应标明锡膏的品牌、型号、生产日期等信息，并保持清晰可见。
3. 存放位置：锡膏应存放在干燥、阴凉、通风良好的地方，远离直射阳光和热源。
同时，避免与酸、碱、溶剂等有害物质接触。
三、锡膏的使用要求1. 选择合适的锡膏：根据焊接工艺和要求，选择适合的锡膏品牌和型号。
在选择锡膏时，要考虑焊接温度、焊接速度、焊点可靠性等因素。
2. 锡膏的搅拌：使用前应将锡膏充分搅拌均匀，以确保其中的金属粉末和助焊剂充分混合。
3. 锡膏的涂布：涂布锡膏时，应控制好涂布厚度和涂布面积，确保焊点的质量和一致性。
4. 锡膏的使用寿命：锡膏在使用过程中，应定期检查其使用寿命。
一般情况下，锡膏的使用寿命不超过6个月，超过使用寿命的锡膏应及时更换。
四、锡膏的检验要求1. 外观检验：检查锡膏的外观是否正常，如颜色是否均匀、无沉淀、无异物等。
2. 粘度检验：使用粘度计检测锡膏的粘度，确保其符合生产工艺要求。
3. 焊接性能检验：通过焊接试样对锡膏的焊接性能进行检验，包括焊点的外观、焊接强度、焊接温度等指标。
4. 包装标识检验：检查锡膏包装上的标识是否清晰、完整，包括品牌、型号、生产日期等信息。
五、锡膏的清洁要求1. 清洗工艺：在焊接完成后，应及时清洗焊接表面的锡膏残留物。
清洗工艺应根据焊接材料和产品要求确定，确保清洗效果和产品质量。
2. 清洗剂选择：选择合适的清洗剂进行清洗，清洗剂应符合环保要求，并能有效去除锡膏残留物，同时不对焊接表面造成损害。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中必不可少的材料之一，用于焊接电子元器件和电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套科学合理的锡膏管理规范。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、使用、维护和废弃等方面的要求。
二、锡膏的存储1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制良好的干燥环境中，温度保持在5℃-25℃之间，相对湿度保持在40%-60%之间。
2. 存放位置：锡膏应垂直存放，避免倒置或者水平放置，以防止发生分层或者泄漏。
3. 存放时间：锡膏的存放时间不宜过长，普通不超过6个月。
超过存放期限的锡膏应即将淘汰或者送至实验室进行测试。
三、锡膏的使用1. 使用前检查：在使用锡膏之前，操作人员应子细检查锡膏的外观和质量。
如发现异常，应即将住手使用，并向质量部门报告。
2. 使用工具：使用锡膏时应使用干净的无尘工具，避免杂质和灰尘污染锡膏。
3. 使用方法：根据焊接工艺要求，适量取出锡膏，均匀涂抹在焊接位置上。
避免过量使用，以免影响焊接质量。
4. 使用后封存：使用完锡膏后，应及时封存，避免暴露在空气中。
封存时应确保容器密封良好，以防止锡膏干燥或者污染。
四、锡膏的维护1. 温度控制：在生产过程中，应使用恒温设备对锡膏进行温度控制，确保锡膏的粘度和流动性符合要求。
2. 搅拌均匀：锡膏在存放期间可能会发生分层，使用前应进行充分搅拌，使其恢复均匀状态。
3. 定期检测：对存放期超过3个月的锡膏，应定期送至实验室进行粘度、焊接性能等方面的检测，确保其质量符合标准要求。
4. 定期更换：锡膏的使用寿命有限，应根据生产情况和检测结果，定期更换锡膏，避免使用过期或者质量不佳的锡膏。
五、锡膏的废弃处理1. 废弃分类：废弃的锡膏应按照有害废物进行分类，与其他废弃物分开存放，以免污染环境。
2. 废弃处理：废弃锡膏应由专门的废物处理单位进行处理，遵守相关环保法律法规。
3. 废弃记录：废弃锡膏的处理过程应做好记录，包括废弃数量、处理单位、处理方式等信息，以备查验。
锡膏储存使用作业指导书
锡膏储存使用作业指导书1. 引言锡膏是电子焊接过程中必不可少的材料之一。
为了确保焊接质量和延长锡膏的寿命，正确的储存和使用锡膏至关重要。
本指导书将介绍锡膏的储存条件、使用方法以及注意事项，以帮助操作人员正确地处理锡膏。
2. 锡膏的储存条件2.1 温度和湿度锡膏应储存在干燥、温度适宜的环境中。
建议储存温度在0-10摄氏度之间，相对湿度不超过60%。
高温和潮湿会导致锡膏的质量下降和变质，因此储存室应保持清洁、干燥并避免阳光直射。
2.2 封存储存锡膏时，应确保其密封良好。
锡膏盒上的密封环必须完好无损。
使用后，密封盒的盖子必须紧闭以避免空气和湿气的进入。
2.3 避免震动和颠倒锡膏容器应垂直放置，避免剧烈震动和颠倒。
长时间颠倒或运输过程中的剧烈震动会导致锡膏内的颗粒上升，使其分布不均匀和难以使用。
3. 锡膏的使用方法3.1 准备工作在使用锡膏之前，操作人员应进行一些准备工作。
首先，确保工作台和设备的干净度，避免灰尘和杂质附着于焊接表面；其次，清洁并烘干手部，戴上防静电手套，以避免静电对锡膏的影响。
3.2 取用锡膏在使用锡膏之前，应先将锡膏搅拌均匀。
然后，取出适量的锡膏，使用专用的锡膏刮刀或无尘纸巾轻轻地将锡膏涂抹在焊接表面上。
刮刀的刮面应保持清洁，以免残留的杂质污染锡膏。
3.3 避免重复使用为了确保焊接质量和避免锡膏污染，不建议将已使用过的锡膏放回容器中，并尽量避免多次使用同一块锡膏。
使用过的锡膏可能受到氧化和污染，影响焊接质量。
4. 注意事项4.1 避免过度加热在使用锡膏时，避免过度加热。
高温会导致锡膏组分破坏，减少延展性和可塑性。
因此，操作人员在焊接过程中应控制好温度，避免过度加热导致焊接不良。
4.2 避免静电影响锡膏对静电敏感，因此在使用锡膏时，应采取适当的防静电措施。
操作人员应戴上防静电手套，避免直接触摸焊接表面以及锡膏容器。
此外，工作台和焊接设备也应具备良好的静电保护措施。
4.3 定期检查定期检查锡膏的储存条件，包括温度和湿度。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，用于电子元器件的表面贴装焊接。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套规范的锡膏管理措施。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范。
二、锡膏的存储1. 存放环境锡膏应存放在温度在5℃至25℃之间、相对湿度在45%至60%之间的干燥环境中。
避免阳光直射和湿度过高的地方。
2. 包装锡膏应密封保存，包装袋或者容器应具备防潮、防尘、防氧化的功能。
包装袋或者容器上应标明锡膏的批次号、生产日期、有效期等信息。
3. 存放位置锡膏应垂直存放，避免倾斜或者翻倒，以免造成锡膏流失或者污染。
三、锡膏的使用1. 使用前的准备使用锡膏前，操作人员应进行手部清洁，戴上无尘手套，以避免手部油脂等污染锡膏。
2. 锡膏的搅拌使用锡膏前，应对锡膏进行搅拌，以确保其中的颗粒均匀分布。
搅拌时间普通为5至10分钟。
3. 锡膏的涂覆涂覆锡膏时，应使用专用的锡膏刮刀或者锡膏印刷机。
涂覆时，要保持一定的速度和压力，以确保锡膏的均匀涂覆。
4. 锡膏的使用寿命锡膏的使用寿命普通为6个月至1年，具体以锡膏包装上标明的有效期为准。
过期的锡膏不得使用。
四、锡膏的清洗和维护1. 清洗方法焊接后，应及时清洗锡膏残留。
清洗时，应使用专用的清洗剂和设备，以确保彻底清洗掉焊接过程中产生的锡膏残留物。
2. 清洗周期清洗周期应根据实际生产情况确定，普通建议每天清洗一次，或者在锡膏残留物达到一定数量时进行清洗。
3. 维护锡膏印刷机和锡膏刮刀等设备应定期进行维护和保养，确保其正常运行。
同时，要定期检查锡膏的存储环境，确保温湿度在规定范围内。
五、锡膏的废弃处理废弃的锡膏应按照环保要求进行处理。
普通情况下，废弃锡膏应采集起来，并交由专业的废物处理机构进行处理。
六、锡膏管理的记录和追溯1. 记录应建立锡膏管理的记录，包括锡膏的进货记录、使用记录、清洗记录等，以便追溯锡膏的来源和使用情况。
2. 追溯在生产过程中，如发现焊接问题，需要追溯锡膏的使用情况。
锡膏管理规范
锡膏管理规范引言概述：锡膏是电子制造过程中不可或缺的材料，它在焊接过程中起到了重要的作用。
然而，由于锡膏的特殊性质，其管理规范显得尤为重要。
本文将从四个方面详细阐述锡膏管理规范的内容，包括存储环境、使用方法、保质期控制和废弃处理。
一、存储环境1.1 温度控制：锡膏应存放在恒温环境下，一般要求温度在5-10摄氏度之间。
过高的温度会导致锡膏变质，过低的温度则会影响其流动性。
1.2 湿度控制：湿度是影响锡膏性能的重要因素，应该保持在相对湿度40-60%之间。
过高的湿度会引起锡膏氧化，导致焊接不良。
1.3 避光存储：锡膏应避免直接阳光照射，因为阳光中的紫外线会使锡膏发生化学反应，降低其质量。
二、使用方法2.1 搅拌均匀：在使用锡膏之前，应先将其搅拌均匀，以确保其中的颗粒分布均匀，提高焊接质量。
2.2 适量取用：使用锡膏时，应根据实际需要取用适量的锡膏，避免浪费。
同时，避免将已使用过的锡膏放回原容器中，以免污染整体。
2.3 防止污染：在使用锡膏时，应使用干净的工具，避免杂质的进入。
另外，应注意避免与其他化学物质接触，以免发生化学反应。
三、保质期控制3.1 标识管理：对于锡膏，应在容器上标明生产日期和保质期，以便管理人员进行有效的追踪和控制。
3.2 定期检查：锡膏应定期进行质量检查，包括外观、粘度、焊接效果等方面。
对于已过期的锡膏，应及时淘汰，以免影响焊接质量。
3.3 储存记录：应建立锡膏的储存记录，包括进货日期、数量、存放位置等信息，以便追溯和管理。
四、废弃处理4.1 分类处理：废弃的锡膏应按照相关规定进行分类处理，以便环保处理和资源回收。
4.2 包装处理：废弃的锡膏应进行密封包装，避免对环境造成污染。
4.3 定期清理：对于使用过的锡膏容器和工具，应定期进行清理，以免积累过多的废弃物。
结论：锡膏管理规范对于提高焊接质量、延长锡膏的使用寿命以及保护环境都起到了重要的作用。
通过合理的存储环境、正确的使用方法、严格的保质期控制和规范的废弃处理，可以有效地管理和利用锡膏资源，提高电子制造过程的效率和可持续发展。
锡膏存储和使用规范
未开封的锡膏长时间不适用时，应置于冷藏室存储，冷藏室温度应在生产商推荐的温度值之内。如下表：
序号 1 产品 单独储存条件 2-10℃ 备注 免洗锡膏
注：同一冷藏室存在上述材料时温度应在5 - 8 ℃之间。
2、未开封、已回温的锡膏
1)未开封、已回温的锡膏在生产现场的环境（17-27℃）下放置超过24小时，应重新放回冷藏室存储。同一瓶 锡膏的回温次数不要超过两次。
第 1 页
GENERቤተ መጻሕፍቲ ባይዱL SIC
文件编号 文件编制 QW-ZZ-018 文件版本 文件审核 1.0 总页数 文件核准 2
锡膏使用前应该充分搅拌，用搅拌棒顺时针均匀搅拌，一直到锡膏为流状物为止（通常20~30次）；如使用搅拌机搅 拌，通常为2~4分钟。 4）工具的保养 每次使用完毕，一定要将工具保养干净，包括搅拌棒，铲刀，刮刀防止对锡膏造成污染。 5、锡膏的印刷使用 1）锡膏的添加 ①正常添加 添加锡膏时应采用“少量多次”的方法，避免锡膏氧化和粘着性改变。印刷一定数量的印制板后，添加锡膏，维持印刷 锡膏柱直径约10mm ②前一天钢网上回收锡膏的添加 前一天钢网上回收的锡膏应同新开封的锡膏混合添加使用，新/旧锡膏的比例为1:1~3:1 2）多种锡膏的使用 不同的锡膏绝对不能混用，更换不同型号的锡膏时，应彻底清洗钢网和刮刀。 3）锡膏停置时间 印刷锡膏后的印制板，半小时之内要求贴片。印刷了锡膏的印制板从开始贴片到该面的回流锡接，要求2小时内完成。 不工作时，锡膏在钢网上停留时间不应超过30分钟，超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，清洗钢网和刮刀。再次添加锡膏 应重新搅拌。首检时，如估计所需时间超过30分钟，应将锡膏会受到瓶中，首检完成后，重新添加锡膏。 6、回流锡温度要求 回流锡温度曲线应参考锡膏生产厂商推荐的温度曲线。对应Sn63/Pb37的锡膏，183@液相线上的时间应在40秒到80秒 内，峰值温度在210℃~235℃内。 五、锡膏的报废 1）开封24小时后的锡膏不可再用，应报废。 2）表面有干结的锡膏不可再用，应报废。如果是开封后表面就有干结的锡膏，应做退货处理。 3）过期的锡膏不可再用，应报废。 六、废弃物处理 沾有锡膏的手套、布、纸和用完锡膏的瓶子要扔入专用的化学废品箱中，不可乱扔。 七、注意事项 使用锡膏时操作员一定要戴上手套，不要触及皮肤。如触及皮肤，必须使用酒精擦洗，然后用肥皂和清水清洗。特别 是在用餐之前，一定要清洗手上粘有的锡膏 八、防火措施 锡膏可能会有燃烧溶剂，当接触火源时可能会着火。使用和存储时应避开火源。如果一旦着火，可使用二氧化碳和干 粉灭火器灭火。 九、相关记录 《冰箱温度测试表》 《锡膏控制标签》
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
锡膏暂行管理办法及注意事项
1.锡膏应该储存在冰箱内，冰箱内温度需要保持在2-10℃，每8小时需要点检并做出相关
记录
2.在锡膏购入后，立即贴上标签以明确无铅锡膏和有铅锡膏，对于标签需要每15天作出
相关检查，以确保标签和实物的一致
3.锡膏购入和使用需要做好相关的使用记录（锡膏进出记录表）做到先进先出，对于一次
未使用完回收的锡膏需要在锡膏盒上用油性记号笔作出相关编号，并在锡膏进出记录表上做出相关记录，焊接线主管每月需要根据理论生产锡膏使用量对锡膏进出记录表进行审核
4.物料员对锡膏进行管理，需要保证先用回收锡膏，再用新锡膏
5.锡膏使用前应该静置4小时以上以确保锡膏内的助焊剂分散均匀后方可搅拌使用
6.静置后的锡膏需要在锡膏搅拌机内搅拌3分钟以上方可使用（现在未实现24小时连续
生产，所以无法达到静置4小时的要求，直接从冰箱内拿出来的锡膏需要使用锡膏搅拌机搅拌至少30分钟后方可使用）
7.对于回收的需要加锡膏稀释剂后搅拌，250g~500g的剩余锡膏加4滴锡膏稀释剂，0g~250g
锡膏加2滴稀释剂，如果搅拌后效果不佳，可以再追加2滴继续搅拌
8.搅拌好的标准是用搅拌刀从锡膏瓶中调锡膏，锡膏能够成不断的线流下来
9.锡膏开罐后，24小时内必须用完，超过则须报废处理，对于报废的锡膏需要加贴报废标
签以防止错误拿用
10.已回温未开封的锡膏切勿放入冰箱，由物料员作出标记，优先使用，如果7天内还未使
用贴报废标签报废，返回锡膏厂家重新加入助焊剂
11.新开封的锡膏在钢网上停留时间不能超过8小时，停印时间超过30分钟（含30分钟）
时，必须将锡膏回收于锡膏瓶内，并盖紧内外盖；回收的旧锡膏不可直接混入新开封的锡膏内，回收锡膏的锡膏瓶需要回收人用油性记号笔在瓶盖上注明回收时间以及回收人，并由当班负责人确认。
特别注意锡膏只允许回收1次，超过1次的直接报废
2017年1月17日。