PCB出货检验规范
PCB板来料检验规范
1目的
建立本标准的目的是为了本公司的产品外观检验有一定的检验依据。
为有效控制外购PCB板的品质。
2 范围
本规范适用于公司所有PCB原材料的交收检验标准。
3 检验条件
(1)光度:正常室内的照明、自然光或日光，光亮度500Lux以上。
检验距离：30cm.
(2)光线照射方向及检验位置：光线照射方向及位置以方便检验为原则。
待测物与光源方向呈报30o~60 o。
目检方向与光源约呈垂直，与待测面约成30o~60 o。
（3）视力：须0.8以上，且不可有色盲。
（4）检验时必须以此组件的图纸资料为辅助工具。
4 检验项目
（1）光板检测
若产品处理有争议时,由产品部门经理认定。
拟制：审核：批准：日期：
欢迎您的下载，
资料仅供参考！
致力为企业和个人提供合同协议，策划案计划书，学习资料等等
打造全网一站式需求。
PCB检验标准
一、目的与适用：规范PCB的检验标准，以此作为进货检验、生产检查的依据。
适用于品质部IQC。
二、检验项目：包装、外观、结构尺寸、可焊性三、检验规则在合格产品中严格按GB2828-2003《逐批检查计数抽样程序及抽样表》中一次正常抽样方案进行抽样，抽样水平II。
致命类缺陷AQL＝0；A类缺陷属严重缺陷AQL＝1.0；B类缺陷属一般缺陷AQL＝2.5；C类缺陷属轻微缺陷AQL＝6.5。
四、使用仪器、器材游标卡尺、烙铁、锡炉、酒精灯、万用表。
五、检验依据规格书（承认书）、样版六、检查内容：1．检查包装箱(袋)是否完好，数量、规格要正确。
2．检查标识单是否清晰、完整、无误，标贴位置是否正确。
3．在40W的灯光下，距光源1米左右，目视被测接地片距离30～40cm，目视角度30～90度。
目测PCB板来料是否有脏污、潮湿、破损、断裂、变形；用放大镜观察焊接铜铂面是否短路、断路、氧化；绿油覆盖层是否偏位、渗油、露铜；文字是否错印、漏印、模糊；孔或槽是否偏位、孔裂、少孔、孔或槽小。
4．核对来料结构、材质与相应的材料清单、图纸、样品、工程技术通知、材料规格书是否一致。
游标卡尺检查接地片长、宽、厚、安装孔位尺寸是否符合技术规格书和样板。
6．在来料中取5~10PCS，与低盖、后板、面壳、铁箱进行试装，检查各装配尺寸是否适合。
7．在245℃±5℃的锡炉内浸锡3秒钟，检查焊盘是否上锡，焊点是否饱满、光滑、有无虚焊、半焊等现象；用烙铁加锡涂焊焊盘，涂焊时间不大于3秒，检查焊盘表面焊锡是否均匀。
阻焊膜层检测：在260±2℃的锡炉内浸渍5S，重复二次检测铜皮是否有起皱、脱落。
8. 用气体火焰燃烧PCB板10秒、1分钟、2分钟各三次，撤离气体火焰，PCB板自燃后在30秒内是否能熄灭。
注：1.“○”表示属该类缺陷，“－”表示不属于该类缺陷。
2.若存在争议时，以“是否能满足最终用户的明确或潜在合理需求”为原则，进行分类和判定。
pcb质量检测标准
pcb质量检测标准
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）质量检测标准是确保PCB产品的质量和可靠性的一项重要工作。
以下是一些常见的PCB质量检测标准：
1. 外观检测：检查PCB的表面是否光滑、干净，无明显划痕、污渍、气泡和杂质。
电路线条应清晰、光滑，无断路或短路现象。
2. 尺寸检测：测量PCB的尺寸是否符合要求，包括厚度、长度、宽度等。
检查PCB 的孔径和孔距是否符合设计要求。
3. 材质检测：检查PCB所使用的材料是否符合要求，如铜箔、绝缘层、保护层等。
确保所使用的材料具有良好的电气性能和机械性能。
4. 焊盘检测：检查焊盘的位置、大小和形状是否符合设计要求。
确保焊盘表面光滑、无氧化，以便焊接时能够牢固地连接电子元件。
5. 导线检测：检查导线的走向、弯曲半径和间距是否符合设计要求。
确保导线表面光滑、无损伤或断裂现象。
6. 镀层检测：检查PCB表面的镀层是否均匀、连续，无气泡或杂质。
镀层应具有良好的导电性和耐腐蚀性。
7. 可靠性检测：进行环境试验、寿命测试等可靠性检测，以评估PCB产品的可靠性和稳定性。
8. 电气性能检测：测试PCB的电气性能，如电阻、电容、电感等元件的值是否符合要求，以及电路的传输特性、频率响应等是否符合设计要求。
9. 安全性检测：检查PCB产品是否符合相关安全标准，如防火、防电击等。
总之，PCB质量检测标准涵盖了外观、尺寸、材质、焊盘、导线、镀层、可靠性、电气性能和安全性等多个方面。
通过执行这些标准，可以确保PCB产品的质量和可靠性，以满足客户的需求。
PCB检验规范
上海意利法暖通科技有限公司PCB检验标准
一、目的：
明确PCB的检验标准，使产品的检验和判定有所依据，使PCB的质量更好地符合我公司的品质要求。
二、适用范围:
适用于公司所有外协加工的PCB检验.
三、职责：
IQC负责根据本规范对公司外协加工返回的PCB进行检验.
四、定义
1。
A类不合格(致命缺陷CR):凡足以对人体或产品产生伤害或危及生命安全的缺点。
2。
B类不合格(严重缺陷MA):可能造成产品损坏,功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3。
C类不合格（轻微缺陷MI）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题.
五、工作内容
第 1 页共2 页
第 2 页共2 页。
pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准
PCB板的检验及接收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查PCB板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及电气安全。
尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。
位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。
表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。
电气连接应可靠，无短路、开路现象。
2. 允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属部分未受损，且满足生产和设计需求。
3. 工艺质量：符合生产工艺要求，无明显的工艺缺陷，如开路、短路、锡珠、毛刺等。
4. 性能测试：按照设计要求进行性能测试，确保PCB板的功能和性能符合
标准。
5. 环境测试：进行环境测试，如温度循环测试、湿度测试等，确保PCB板
能在预期的环境条件下正常工作。
6. 可靠性测试：进行可靠性测试，如寿命测试、振动测试等，以评估PCB
板的可靠性和稳定性。
7. 安全测试：进行安全测试，如绝缘电阻测试、耐压测试等，确保PCB板
在使用过程中不会对人员和设备造成安全风险。
8. 文件资料：提供完整的生产记录、检验报告等文件资料，以便后续的质量追溯和问题解决。
在检验及接收PCB板时，需综合考虑以上各个方面，确保所采购或生产的PCB板符合质量要求和设计标准。
PCB 出货验收规范(完整版)
PCB 出货验收规范(完整版)1. 引言本文档旨在规范 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）出货验收的流程和标准。
通过严格控制出货验收过程，确保所出货的PCB 符合客户的要求和质量标准。
2. 出货前准备在进行出货前，需要进行以下准备工作：- 确认客户提供的出货要求和质量标准。
- 检查 PCB 的生产记录和检测报告，确保所有生产环节和质检结果符合要求。
- 准备出货文件，包括出货清单、检测报告和相关证书等。
3. 出货验收流程出货验收流程应包括以下步骤：1. 检查物料和包装：- 检查 PCB 的外观，确保没有明显的瑕疵、变形或损坏。
- 检查包装是否完好，防止在运输过程中受到损坏。
2. 进行技术验收：- 检查 PCB 的尺寸和布局，确保符合客户的要求。
- 进行电性能测试，包括导通测试、阻抗测试等。
- 进行功能验证，如果客户有特定功能要求。
3. 进行质量验收：- 进行外观检查，确保没有划痕、污染、氧化等问题。
- 进行焊接质量检查，包括焊点质量和焊盘质量等。
- 进行电气性能测试，包括电气参数测试和可靠性测试等。
- 检查检测报告和相关证书，确保符合客户的要求和质量标准。
4. 进行出货记录：- 记录出货时间、数量和相关信息。
- 保留出货文件和检测报告作为备案。
4. 出货验收标准出货验收标准应根据客户要求和质量标准制定，包括以下方面：- 外观要求：无划痕、变形、氧化、污染等问题。
- 尺寸要求：符合客户的尺寸要求和公差范围。
- 电性能要求：符合客户的电气参数要求，如导通、阻抗等。
- 功能要求：如果有特定功能要求，如通信功能、传感器功能等。
- 质量要求：焊接质量符合标准，电气性能稳定可靠。
- 检测报告和相关证书要求：检测报告准确无误，证书齐全有效。
5. 结论通过严格执行 PCB 出货验收规范，可以确保出货的 PCB 符合客户的要求和质量标准。
每个环节的验收都应严谨可靠，确保产品质量的稳定和可靠性。
PCB检验标准
电子元器件评价检验标准物料类别名称PCB文件号：QW/Q3-QA-05-22共2页第1页序号类别检验项目技术要求检验方法检验工具抽样判定检验水平1外观包装质量1．采用真空塑料薄膜包装，包装无破损，密封良好；2．塑料薄膜中有防潮处理;3．外箱有明显的产品标识，包括：型号、数量、厂家、生产日期等。
4．附有供应商的出厂检验报告，报告内容必须与实物一致。
5.外包装及最小包装要求贴有RoHS标记，并提供合格RoHS报告。
目测CAQL=1.0Ⅱ外观质量1．PCB板无损伤、断裂等不良现象；2．PCB板应注明材料类型。
如“ZD”或“KB”料，且注明为阻燃料。
（红色字体表示为阻燃料,UL号码及型号符合UL网上证书要求）内销要求通过CQC认证并提供有效证书3．PCB板元件孔径无堵塞，4．PCB板丝印面丝印应清晰，各元件表示符号图形文字应正确完整、无缺画5．PCB板应注明板号规格6．PCB板铜箔面焊盘完整，无氧化、赃物；7.PCB板铜箔面无短路、开路现象8．PCB板铜箔面绿油喷涂均匀，颜色一致2尺寸尺寸检验1．测量PCB长、宽、厚度(厚度标准为1.6mm±0.14mm)2．孔径尺寸参照《pcb板孔径检验标准》，用塞针测试3．V-CUT深度无特别说明则为PCB厚度的三分之一游标卡尺塞针BAQL=0.4S-44.将铜箔剥离后展开,用千分尺测量铜箔厚度,厚度必须大于33um;(注:1盎司的铜箔厚度为35µm)；针对2盎司的铀箔厚度大于70µm千分尺/显微镜A(1;0,1)特殊3安全试验★耐压PCB板丝印面与铜箔面承3750V/5mA/1min高压无拉弧、击穿耐压测试仪B(5;0,1)特殊★绝缘电阻PCB板丝印面与铜箔面的绝缘电阻大于20MΩ（DC500V）绝缘电阻测试仪4阻燃试验★灼热丝试验试验温度750℃(出口产品850℃)，试验时间30±1s，样品起燃后10秒内能熄灭且不能引燃箱内铺底绢纸。
PCB板检验规范
为使印刷电路板在采购及新品、新厂商承认导入阶段有依循的标准，而订定此文件。
2.范围：本规格书适用于所有机种的印刷电路板采购标准规范。
3.权责：3.1 PCB供应商:有责任提供符合本文相关规范之产品。
3.2采购:开发新厂商阶段要求供应商必须满足相关规范制作产品3.3工程/硬件:在做新产品/新材料导入评估阶段必须确认本规范要求之所有项目，并形成相应记录。
3.4本规格书之位皆高于本公司其它PCB相关之检验规范文件，若本规范未明确定义之处，请参照IPC2相关标准。
4.定义：无5.内容：5.1相关要求：5.1.1结构尺寸要求：依我司LAYOUT设计图面制作，图面未标注部分依本规范要求项要求进行。
5.1.2制作规格要求：5.1.2.1印制板基材要求：单面板指定使用:KB/KH(FR-1/CEM-1板材)，双面板及多层板指定使用：生益/KB/国际(FR-4板材)。
5.1.2.2成品板厚度：制作之标准值及误差值，以各类板号材料之设计图面（排版图、单板正反图面）为基准，没有的依以下标准进行：5.1.2.3孔的要求：5.1.2.3.1钻孔要求：所有PCB的孔径均＞0.3mm，如有≤0.3mm需与我司设计部确认。
5.1.2.3.2孔径公差：所有双面及四层板之孔径公差规格+0.1/-0mm，锣孔孔径公差规格+/-0.075，但为配合生产插件顺畅，以上限规格生产管控，方形孔规格：直边之规格为所需之规格，非含R角之规格。
5.1.2.3.3孔铜要求：孔铜厚度U≥20μm，为杜绝过孔不良，要求供应商进行二次沉铜。
5.1.2.3.4过孔处理要求：5.1.2.3.4.1常规导通孔处理：所有导通孔必须做100%塞孔处理，以避免过锡炉后产生锡珠短路以及导电泡棉短路现象。
5.1.2.3.4.2开窗处的导通孔处理：开窗处的导通孔孔需塞孔，但距离开窗小于0.1mm或与开窗相切时需与我司设计部人员确认清楚后再制作。
5.1.2.3.5多层板VIA导通孔：绝不允许设计在焊板上，以防止SMI锡膏流失而产生虚焊之品质隐患，若供5.1.2.4成品最小线宽/距及公差：5.1.2.4.1成品最小线宽/距：双面板及多层板为≧0.2mm,单面板要求为≧0.25mm 。
PCB检验标准
PCB板检验标准一、检验规范：1、抽样标准：按MIL-STD-105E Ⅱ进行单次抽样。
2、允收水准：CRI=0 MAJ=0.25 MIN=1.0二、外观检验：1、线路，文字，阻焊须与我司样板或研发文件一致。
2、外形尺寸公差±0.13mm。
3、整个板面不允许有刮伤露铜、沾锡、氧化、异色现象等。
4、板面不允许有织物、麻点和擦花,擦花不得露出底材,且长度不超过8mm，宽度同不大于0.2mm，一面不可超过2处（两面不可超过3处）。
5、DIP元件孔内不允许进油或其它异物，而影响焊接和装配，螺丝孔不允许沾锡及其它杂物。
6、阻焊不允许出现气泡，水波纹、起趋和发黑，经热冲击试验不得脱落或变色。
7、基材内杂物，离最近导体距离大于0.2mm，杂物长度不超过0.8mm，并不得超过两处。
8、不允许焊盘锡面粗糙，锡面厚度要求均匀，不允许有缺口、凹洞、露铜、压扁等现象。
9、板曲控制在0.7%以内，不允许板边不良（如毛边、PCB本体破损和裁边不良等现象）。
10、过孔必须全部塞孔。
（除我司有特殊要求产品除外）11、板面补油面积不得超过1mm*8mm，不得超过2处，补油厚度均匀，并颜色与板面颜色一致。
12、绿油凸珠低于或等于SMD PAD。
13、导线补线时，不允许超过线宽±15%，补线后需镀铜、补油与原板保持一致，两面允许一处。
14、V-CUT不得伤及线路、铜面、焊盘、光学点和金手指，V-CUT深度要求两面各切入1/3，要保证易掰开。
15、丝印不允许多印、重影、漏印、溶解、剥离、上焊盘、移位、不清或残缺等现象。
16、不允许PCB斜边和切边的角度、深度不对称或漏斜边；不允许斜边后，两面不对称或不平行，需保证一致性。
（以我司样板及研发所提供文件为准）17、不允许沾锡、残胶、油墨等杂物。
18、不允许氧化、露铜、露镍、异色及金手指压伤，不允许金手指扳边出现任何异色。
19、金手指无感划伤每面不超过2处，长度不超过3个金手指,深度不超过铜膜厚度的20%。
PCB检验规范
一．目的: 依此PCB进料检验规范作进料检验动作,以确保供货商交货之PCB符合品质标准. 二．范围: 凡本公司之PCB供货商所交之PCB材料均适用此规范.三．名词定义:1. CR: CRITICAL,严重缺点.a.会导致使用人员或财产受到伤害.b.产品完全失去应有功能.c.无法达到期望规格值.d.会严重伤害到企业的信誉.2.MA: MAJOR,主要缺点.a.产品失去部分应有功能.b.可能降低信赖度或品质性能.3.MI: MINOR,次要缺点.a.不会降低产品之应有的功能.b.不会造成产品使用不良.c.存在有与标准之偏差.4.Via Hole: 贯穿孔.5. PTH: P lated through hole. 电镀孔.6. NPTH: Non-plated through hole 非电镀孔.7. N: 代表取样样本数.四．检验顺序:(1).核对外箱标示(料号,规格,数量)是否符合规格.(2).检查厂商所附之出货检验报告是否符合规格.出货检验报告需包含:尺寸量测报告、焊锡性试验报告、阻抗测试报告、热应力测试报告.(3).外观检验.a).首先应用菲林Film与实物核对,核对Tooling孔位、外层线路、文字版本是否符合规格.b).然后再作基板的线路、文字、防焊等项目的检验.(4).量测PCB板成型尺寸及板厚.使用工具为游标卡尺.(5).量测PCB板各孔径之尺寸.使用孔径规量测.五．基本检验方法及程序:六．参考文件、标准1.IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards .印制板的验收条件2.GB2828 《抽样检验计划作业》正常检验二级.七.PCB判定标准3.锡垫(圈)：4. BGA5.防焊7.塞孔、锡珠9.基材八．符合下列任何一条件者则不能执行PCB补线作业.1) BGA文字框内或零件区域不得补线.2) 经PCB厂商修补过之板子,如发现有不良之情形,则不予第二次维修.3) 相邻两线路不得同时补线.4) 上件板如需移动板面零才可维修者不予维修(BGA,IC类,如PLCC,QFP,SOP,SOJ).5) BGA PAD不可修补.6)单一线路补线长度不得超过10mm(含补线范围).7) PAD脱落不可修补.8) 贯穿孔不良不可修补.9) 线路与PAD之连接处不得补线.10) C面(总长度不得大于10mm)超过三条,S面(总长度不得大于15mm) 超过两条.11) 每处修补面积不可大于长10mm x宽3mm或直径7mm之圆面积.12) BGA区域线路短路,沾锡.13).BGA防焊层脱落,露铜.14) 线路转角处不得补线.15) 线路与任何零件孔相接处.16) CPU 与Memory之焊接面不得补线.17) 同一条线在15mm以内不得二处补线.18) 其它依IPC相关规范执行.九．注意事项1).检验人员不得徒手接触PCB,必须带手指套或手套进行操作,避免残留指纹.2).工作场所应保持清洁与整齐,避免PCB受到杂物或化学品污染.3).拿取板子时要求拿取板边,避免板子不加保护的叠放.。
pcba出货检验标准
pcba出货检验标准PCBA出货检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品的核心部件之一。
在PCBA生产过程中，出货检验是非常重要的环节，它直接关系到产品的质量和性能。
因此，建立科学、合理的PCBA出货检验标准对于保障产品质量具有重要意义。
一、外观检查。
1.1 外观检查是PCBA出货检验的首要步骤，包括检查焊接质量、元器件安装质量、PCB板表面状态等。
焊接质量应该均匀、光滑，无明显的焊接飞溅和虚焊现象；元器件应该安装牢固，无偏位、漏装等现象；PCB板表面应该整洁、无划痕、氧化等现象。
1.2 外观检查还需要关注PCBA的标识和标签，包括产品型号、生产日期、批次号等信息是否清晰、完整。
二、功能检测。
2.1 功能检测是PCBA出货检验的关键环节，通过对PCBA进行电气测试，验证其各项功能是否正常。
包括通电测试、信号测试、通讯测试等。
2.2 在进行功能检测时，需要根据产品的具体要求，制定相应的测试方案和测试标准。
并严格按照标准进行测试，确保产品的性能符合要求。
三、环境适应性测试。
3.1 为了验证PCBA在不同环境条件下的稳定性和可靠性，需要进行环境适应性测试。
包括高温试验、低温试验、湿热试验等。
3.2 环境适应性测试可以有效评估PCBA在极端环境下的工作状态，对于保障产品的可靠性具有重要意义。
四、包装检查。
4.1 包装检查是PCBA出货检验的最后一道工序，主要检查产品的包装是否完好、标识是否清晰、防静电措施是否到位等。
4.2 合格的包装可以有效保护PCBA免受运输过程中的损坏，确保产品在出货后的安全到达客户手中。
总结：PCBA出货检验标准的建立和执行，对于保障产品质量、提高客户满意度具有重要意义。
只有严格执行出货检验标准，确保产品的每一个环节都符合要求，才能生产出高质量的PCBA产品，赢得客户的信赖和支持。
因此，我们每一个PCBA 出货检验人员都应该严格按照标准操作，不放过任何一个细节，为客户提供最优质的产品和服务。
PCB 检验规范
序号
检验 项目
缺陷描述
缺陷 类别
备注
5
PCB的变形
6
材质
结构尺寸以开发所提供图纸为依据进行检验,用 游标卡尺、针规、摄影仪测量结构尺寸超出公 差。 PCB板变形的检验方法： 1)变形：平坦性发生 变化，而略成圆柱形或球形，但四个角仍能保 持同一平面上，将板凸面朝上放在大理石或玻 璃的水平面上，在板的各边缘或两端板角处， 稍加力压在同一平面上，用塞规或游标卡尺测 出ＰＣＢ板隆起部位的高度，用该高度除以该 PCB板对角最长的长度,再乘100%等于板的变形 度. PCB板变形的检验方法： 1)变形：平坦性发生 变化，而略成圆柱形或球形，但四个角仍能保 持同一平面上，将板凸面朝上放在大理石或玻 璃的水平面上，在板的各边缘或两端板角处， 稍加力压在同一平面上，用塞规或游标卡尺测 出ＰＣＢ板隆起部位的高度，用该高度除以该 PCB板对角最长的长度,再乘100%等于板的变形 度. 2)板扭:板发生变形,四个角不能保持同一平面 上,将板施以轻压,使板的任三个角保持在同一 水平面上, 然后测其翘起一角的高度,四角各测 一次,然后取四个数据中最大的数值,用该高度 除以该PCB板对角最长的长度,再乘以100%等于 板的板扭变形度.PCB板变形和板扭:≤0.5%可以 接收 板变形超出要求的厚度. 要求是有机玻璃布-环养树脂覆铜箔板(FR-4 阻 燃G135) 检验方法:1、板材为玻纤； 2、抽取1PCS，切成长为130mm，宽13mm，除去 板面上的导线铜皮，同时试样品边缘要光滑， 然后在120度温度下烘干1.5小时,然后自然冷却 后用明火去点燃,当火源拿开后,PCB板上的火焰 应立即熄灭,否则不符合要求. 每批到料任意抽3-5块,如果加严抽10块,贴片板 过回流焊:PCB板预热80-170℃/60-130S,主加热 183℃/20-80S(最高不能超过230℃).回流焊机 台很忙的时候可以按照正常的SMT的炉温过炉.
PCB印制电路板检验规范
PCB电路板检验规范1、目的为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。
2、适用范围本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。
3、引用标准GB/T2828-2012 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）4、进货检验程序印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。
由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。
5、检验要求与检验方法5.1 尺寸检验5.1.1 检验要求5.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。
5.2 外观检验5.2.1 检验要求5.2.2 检验方法用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。
5.3 电路隔离性（短路）5.3.1 检验要求检验印制电路板是否有短路现象。
5.3.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。
不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。
5.4 电路连接性（断路）5.4.1 检验要求检验印制电路板是否有断路现象。
5.4.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。
6、抽样方案6.1 印制电路板进行全数检验。
6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。
抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。
PCB产品检验规范
1.0目的：本标准适用于本司的单面、双面、多层板外观及性能要求，供本司在工程设计、制造、检验或客户验货时使用。
2.0适用范围：本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。
当此标准不适于某种制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。
3.0用途分类：根据印制板的产品用途，按以下分类定级。
不同类别的印制板，则按不同的标准进行验收。
3.1 B 类(2 级)：一般工业产品，如计算机、通讯、复杂的商业机器、仪器.以及非军事用途的设备，需耐长时间使用，尚可允许某些外观缺陷。
3.2 C类(3级)：可靠性产品，如军事、救生医疗设备。
需耐长时间使用，不可中断。
4.0使用方法：本标准分为五大部分：A、外观检查标准：指板面既目视可以看到且可以量测到的外型或其它缺点而言。
B、内在检查标准：指需做微切片式样或其它处理后才能进行检查与量测的情况，以决定是否符合规定求。
C、重工修补要求：定义了PCB 相关的修补区域及允收水准。
D、信赖度试验：包含现行的各项信赖度试验方法与要求。
E、专业术语：是指对使用的专业术语进行解释。
目视检查是指用肉眼及采用3倍或10倍放大镜进行检查，对于局部明显的缺点，则需以更高倍的放大镜做鉴定与判定，对于各种尺度方面的品质要求，如线宽、线距的量测，则需采用具有标识线或刻度的放大仪器进行量测，如精确测量到所需的尺寸，镀通孔部分数据，则需以100左右倍数去检查铜箔与孔壁镀层的完整性。
此规范中要求用的放大镜/显微镜均为最低倍数要求，只能高于要求倍数。
5.0文件优先顺序：本标准为我司PCB 成品检查一般通用标准，如本标准与其它正式文件有冲突时，则按以下顺序作为判断标准：A、采购文件B、产品主图C、客户要求D、通用的国际标准，如IPC等E、本检查标准6.0判定标准：6.2表面镀层检验标准（金相显微镜）：。
PCB检验规范
√
基板板边破损不可超过到最近导线距离的50％或小于2。5mm
目视
破损
√
每面可允许2点S/M脱落,但每点不得大于0。5m㎡,不得跨线路,且两点间距需大于15mm
目视
阻焊油
脱落
√
用3M600胶带平贴S/M表面并压紧，然后一手按住PCB,一手以90°迅速撕起胶带,如胶带上有S/M，则判为S/M脱落
3M600胶带
S/M付着力测试
√
板面异物为导体，则不接收，如为非导体，则以不影响焊接为标准
目视
异物/脏污
√
导通孔的崩裂均不可接收，非导通孔或板角的崩裂如不影响装配使用则可接收。如孔环缺口，则以不超过孔环宽度的20%为准。
目视
崩角/崩孔
√
1、板弯％=H1/边长＊100%；
2、板翘％=H2/对角线长＊100％
3、接受标准：板弯(板翘）≤0.75％，（板弯：用手轻按板的四角，使四角均接触平台，用孔规/塞尺量其量大弯曲量即为H1；板翘：用手轻按除板翘位置的另外三个角,使其均接触平台,用孔规/塞尺量取板翘位置最大翘起度即为H2。）
露铜/
露镍
√
1部位≤0.1mm
2部位≤0。2mm
目视/放大镜
凸点
√
允许两个不大于0。1mm的针孔或凹点，但不允许露铜、镍
目视/放大镜
凹点/
针孔
√
1、如刮破表面镀层，则以露铜为判定标准；2、非BOND位镀层可允许两条刮痕,且长度≤10mm（宽度≤0。2mm）
目视/放大镜
檫花（镀层表面有刮痕，如未刮破表面镀层,则定义为檫花）
目视
来料错/混料
√
2
丝
印
印刷基本清晰,缺划、重影但可辨认可接受。字迹模糊缺划重影不可辨认不接受
PCB出货检验规范
目录1.0 目的 ------------------------------------------------------------- 32.0适用范围 --------------------------------------------------------- 33.0使用工具 --------------------------------------------------------- 34.0 参考文件 --------------------------------------------------------- 35.0 检验数量---------------------------------------------------------- 36.0 物理试验 --------------------------------------------------------- 37.0 检验规范 --------------------------------------------------------- 48.0 流程图-------------------------------------------------------------59.0 相关记录-----------------------------------------------------------510.0 附件--------------------------------------------------------------5A 线路检验 -------------------------------------------------------6B 金属镀层和喷锡面 -----------------------------------------------6C 金手指检验-------------------------------------------------------6D 孔的检查 --------------------------------------------------------6E 阻焊膜检查------------------------------------------------------ 7F PAD、SMD、SMT、BGA检查------------------------------------- 7G 文字符号-------------------------------------------------------- 7H 板面及基材检验-------------------------------------------------- 8I 板边检查-------------------------------------------------------- 8J 外形尺寸及机械加工 --------------------------------------------- 8 K 其它 ----------------------------------------------------------- 81.0 目的：清晰检查范围及标准,确保出货的成品线路板符合客户要求，特制定本规范。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
目录
1.0 目的 ------------------------------------------------------------- 3
2.0适用范围 --------------------------------------------------------- 3
3.0使用工具 --------------------------------------------------------- 3
4.0 参考文件 --------------------------------------------------------- 3
5.0 检验数量---------------------------------------------------------- 3
6.0 物理试验 --------------------------------------------------------- 3
7.0 检验规范 --------------------------------------------------------- 4
8.0 流程图-------------------------------------------------------------5
9.0 相关记录-----------------------------------------------------------5
10.0 附件--------------------------------------------------------------5
A 线路检验 -------------------------------------------------------6
B 金属镀层和喷锡面 -----------------------------------------------6
C 金手指检验-------------------------------------------------------6
D 孔的检查 --------------------------------------------------------6
E 阻焊膜检查------------------------------------------------------ 7
F PAD、SMD、SMT、BGA检查------------------------------------- 7
G 文字符号-------------------------------------------------------- 7
H 板面及基材检验-------------------------------------------------- 8
I 板边检查-------------------------------------------------------- 8
J 外形尺寸及机械加工 --------------------------------------------- 8 K 其它 ----------------------------------------------------------- 8
1.0 目的：清晰检查范围及标准,确保出货的成品线路板符合客户要求，特制定本规范。
2.0适用范围：凡通过FQC检查的电路板,均适用此指示。
3.0 使用工具
手术刀、水性笔、酒精、碎布、橡皮擦、放大镜、手套
4.0 参考文件
《IPC-A-600》、《工作卡》、《MI》、《质量标准》、《客户标准》、《物理实验规程》
5.0 检验数量
5.1 全检：
FQC 必须对所有的产品在出货前100%检验。
检验合格后，送交FQA 抽查。
5.2 抽检：
5.2.1抽查数量
5.2.2管制办法：孔径、外形尺寸、V-CUT残厚、板厚按0收1退判定,外观按《产品抽样检验
规范》AQLⅡ级抽查表0.65判定。
5.2.3顾客有特殊要求时依顾客要求进行抽样，如：AQLⅡ0.4或0.25等。
5.2.4汽车产品依C=0（0收1退）的标准判断。
5.3符合性检验(与客户原始资料进行核对)
5.3.1检验责任:FQA
5.3.2检验时机:样板、首批量产、量产发生ECN版本升级（含内、外部版本升级）
5.3.3检验项目:
5.3.4检验数量:每批5SET
6.0 物理试验:
6.1 试验责任：物理实验室
6.2 试验时机：出货前，由FQA 提供样板进行试验。
6.3 试验项目：
a.可焊性试验:
对每次做出货试验的双面&多层板抽3-5片进行可焊性试验。
b.切片试验:
在出货前做切片试验3-5个样片, 并做《切片检查报告》, 观察各种镀层厚度或涂覆层的厚度，结果取各测量点的平均值。
顾客要求时,还须提供切片样品和报告给顾客。
c.热应力试验:
在出货前做热应力试验3-5片, 并做《热应力测试报告》。
顾客要求时,还须提供切片样品和报告给顾客。
d.阻焊耐溶剂试验:
对每批板做3-5片的耐溶剂试验, 并记录在《出货检验报告》上。
e.金镀层厚度的测试(SC)
对每批板都进行镀层厚度试验, 试验样片3-5PCS, 并做记录, 镀层厚度的值取平均值。
f.阻焊、字符和镀层附着力试验:
用3M 600#胶带对阻焊, 字符镀层附着力进行试验, 样本每批抽3-5PCS。
6.4当发现任意一项试验不合格时, 按《不合格品控制程序》的有关规定进行处理。
7.0检验规范
7.1查阅工作卡,核对板与卡是否相符,了解该批板的客户特别要求及技术参数。
7.2 取出一叠板（10-20 SET板）按同一方向摆放，将整叠板竖放在台面检查
a.v-cut线处有无漏v-cut（如有漏，v-cut线处应会成为一断层，不连续）；
b.正对着板面，检查有无漏铣槽（如有漏，则会出现有铣槽位不透光现象）；
c.检查板有无外型尺寸问题（整叠板应该很平整，如有高低不平，则外型尺寸有问题）；
d.检查相似板区分线（如有混板，肯定区分线有不同）。
7.3 随机取2-5 SET 经上述检查无误的板，依《成品外观缺点区分表》仔细检查外观（此2-5 SET
板必须认真检查，以便能够排除如定位问题、v-cut偏移等普遍性问题）。
7.4 经以上程序检查无误后，即可快速的检查其他的板。
7.5每检查完一叠板后，都必须逐块检查板弯/板翘。
7.6 以上所有项目确保都在接受范围之内后，才能将板放在“良品”区域。
7.7每取一叠板都必须按 7.2 方法检查无误后才能检查其他外观问题。
7.8检查完毕，将“良品”送交给FQA 抽查，“不良品”用水性笔将问题点圈出，送交领班处理。
7.9 注意事项
a.检查时，用双手拿板边，手指不能拿入板内，以免出现检查盲区；
b.检查时必需要戴手套；
c.拿板时要轻拿轻放，以放板时没有响声为最佳；
d.有露铜时不能用绿油笔修理；
e.检查后的板一定要按标示区域摆放。
8.0 流程图
9.0 相关记录
9.1《样品承认书》
9.2《出货检验报告》
9.3《切片检查报告》
9.4《可焊性测试报告》
9.5《热应力应力测试报告》
9.6《FQA抽查记录表》
9.7《FQC检查记录表》
10.0 附件
10.1 《成品外观缺点区分表》
10.2 《不良样品图片》拒收
《成品外观缺点区分表》。