失效分析
失效分析基本常识及操作计划流程培训
失效分析基本常识及操作计划流程培训失效分析是一种通过系统性的方法，对发生故障或失败的设备、系统或过程进行深入分析与研究，确定故障原因，找出解决故障的方法和措施的过程。
它被广泛应用于产品质量控制、设备维护、安全管理等领域。
本文将介绍失效分析的基本常识以及操作计划流程，并对其进行详细阐述。
失效分析的基本常识1.失效模式与失效机理：失效模式指的是设备或系统失效或故障的现象或特征，而失效机理则是指导致设备或系统失效的根本原因。
了解设备或系统的失效模式和失效机理，有助于找出解决故障的方法和措施。
2.失效分析方法：失效分析可以使用多种方法进行，包括但不限于根本原因分析法、故障树分析法、故障模式与效应分析法等。
不同的方法适用于不同类型的失效，可以根据实际情况选择合适的方法。
3.数据收集和分析：进行失效分析前，需要收集相关的数据和信息，包括设备的使用情况、维护记录、故障报告等。
通过对这些数据进行分析，可以帮助确定故障发生的时间、地点和原因等。
4.处理措施：失效分析的最终目的是找出解决故障的方法和措施。
根据对故障的分析和判断，可以制定相应的处理措施，包括修复设备、更换部件、改进工艺流程等。
操作计划流程1.确定失效分析的目标和范围：首先确定失效分析的目标和范围，明确需要分析的设备、系统或过程，以及分析的目的和要求。
2.收集故障数据和信息：收集与故障相关的数据和信息，包括设备的使用情况、维护记录、故障报告等。
通过对这些数据进行分析，可以帮助确定故障发生的时间、地点和原因等。
4.分析故障机理和模式：根据调查和观察的结果，对故障机理和模式进行分析，找出导致设备或系统失效的根本原因。
5.制定处理措施：根据对故障的分析和判断，制定相应的处理措施，包括修复设备、更换部件、改进工艺流程等。
同时，给出预防措施，以避免类似故障再次发生。
6.实施处理措施：根据制定的处理措施，组织实施修复、更换等工作。
同时，对工作结果进行检查和验证，确保故障得到彻底解决。
可靠性分析--失效分析-PPT
失效分析的对象可以是一个完整的电子产品设备，一块 单板也可以是一个元器件，但制定分析程序的基本原则 是一致的。如下：
先方案后操作 先安检后通电 先弱点后强点 先静态后动态 先外部后内部 先宏观后微观
先外设后主机 先电源后负载 先一般后特殊 先公用后专用 先简单后复杂 先主要后次要 先断电后换件 先无损后破坏 最后一定要对每一项工作做好认真的笔记，以提高失效分
• 失效分析
失效分析(Failure Analysis)的定义
失效分析是通过对失效的元器件进行必要的电、物 理、化学检测，并结合元器件失效前后的具体情况 进行 技术分析，以确定元器件的失效模式、失效机 理和造成 失效的原因。 失效分析既要从本质上研究元器件自身的 不可靠性 因素，又要分析研究其工作条件、环境应力和 时间 等因素对器件发生失效所产生的影响。 失效分析在 可靠性设计、材料选择、工艺制造和使 用维护等方面都 为有关人员提供各种科学依据。
提出预防措施及设计改进方法 根据机理分析，提出消除产生失效的办法和建议 反馈到设计、工艺、使用单位等各个方面，以便控制 乃
至完全消除主要失效模式的出现
发挥团队力量，提出防止产生失效的设想和建议 包括材料、工艺、电路设计、结构设计、筛选方法和 条
件、使用方法和条件、质量控制和管等方面
失效模式就是元器件失效的表现形式 半导体器件：开 路、短路、无功能、特性退化(劣化) 一般通过观察或 电性能测试就能发现
确定失效机理，需要选用分析、试验和观测设备对失效 样品 进行仔细分析，验证失效原因的判断是否属实。
有时需要用合格的同种元器件进行类似的破坏性试验， 观察 是否产生相似的失效现象，通过反复验证。
以失效机理的理论为指导，对失效模式、失效原因进行 理论 推理，并结合材料性质、有关设计和工艺的理论及 经验，提 出在可能的失效条件下导致该失效模式产生的 内在原因或具 体物理化学过
失效分析的流程
失效分析的流程
失效分析的流程主要包括以下步骤：
1. 故障现象记录：详细记录失效产品的故障表现、使用环境和条件，初步判断失效模式。
2. 样品收集与预处理：获取失效产品或部件样本，进行必要的保护和清洗，确保后续分析不受干扰。
3. 外观检查与非破坏性测试：通过肉眼观察、光学显微镜检查、X射线透视等手段，寻找外部可见的缺陷及内部结构异常。
4. 破坏性分析：采用金相分析、化学成分分析、断口分析等方法，深入探究失效机理。
5. 功能测试与模拟实验：对样品进行电气性能测试、力学性能测试，并根据需要设计加速老化、应力测试等模拟实验，重现失效过程。
6. 数据分析与结论得出：综合所有测试结果，分析失效原因，确定责任方，并提出改进措施或预防对策。
7. 报告编写与反馈：整理失效分析报告，将结论反馈给相关部门，指导产品质量改进和工艺优化。
失效分析
失效分析提高机械产品信誉，必须使机械产品牢固可靠，可是在技术上要求机械产品达到100％的可靠性是不可能的，所以要求尽可能地降低机械产品的事故率。
因为机械产品在使用过程中常常发生断裂、变形、磨损、腐蚀等失效现象的发生，找出失效原因和提出改进措施，必须开展失效分析实例的研究。
目前，随着现代科学技术的飞跃发展，失效分析已经成为一门综合性学科。
它不仅与断裂力学、断裂物理、断口学等学科相关联，而且还涉及产品质量全面管理等领域。
失效1失效的基本概念失效是指机械或机械零件在使用过程中（或者是在使用前的试验过程中），由于尺寸、形状、材料的性能或组织发生变化而引起的机械或机械零件部件不能完满地完成指定的功能，或者机械构件丧失了原设计功能的现象。
常见的失效形式可分为下列四种：弹性变形失效；塑性变形失效；破断或断裂失效；材料变化引起的失效。
机械或机械零部件失效部位可出现如下两种情况：物体内部缺陷引起的失效；物体表面缺陷引起的失效。
2 失效的形式及其类型失效的分类比较复杂，在这里不可能一一作介绍，本文按失效机理将失效分为：断裂失效；变形失效；磨损失效；腐蚀失效等四种类型。
（1）断裂失效(其中包括破断失效)断裂是指金属，或合金材料，或机械产品的一个具有有限面积的几何表面的分离过程。
它是个动态的变化过程，包括裂纹的萌生及扩展过程。
断裂失效是指机械构件由于断裂而引起的机械设备产品不能完成原设计所指定的功能。
断裂失效类型有如下几种：①解理断裂失效；②韧窝破断失效；③准解理断裂失效；④滑移分离失效；⑤疲劳断裂失效；⑥蠕变断裂失效；⑦应力腐蚀断裂失效；⑧液态或固态金属脆性断裂失效；⑨氢脆断裂失效；⑩沿晶断裂失效；○11其他断裂失效等。
（2）变形失效所谓变形通常是指机械构件在外力作用下，其形状和尺寸发生变化的现象。
从微观上讲是指金属材料在外力作用下，其晶格产生畸变。
若外力消除，晶格畸变亦消除时，这种变形为弹性变形；若外力消除，晶格不能恢复原样，即畸变不能消除时，称这种变形为塑性变形。
失效分析基础知识
失效分析基础知识失效分析（Failure Analysis）是指通过对被测设备或系统内部的失效原因进行分析和研究，找出导致失效的根本原因，并提出相应的改进措施，以避免或减少同类失效事件的再次发生。
失效分析是现代工程领域中非常重要的一项技术，能够提高产品质量和可靠性，减少故障率，降低生产成本，延长设备的使用寿命。
失效可以分为两大类，一类是功能失效，指的是设备或系统无法按照设计要求完成其功能；另一类是物理失效，指的是设备或系统的一些或多个组成部分发生破坏、损坏或失效。
失效分析主要针对物理失效进行研究，通过对失效物理机制和失效模式进行分析，找出可能导致失效的根本原因，然后推导出失效的关键因素，并提出相应的改进方案。
失效分析的基本原则包括以下几点：1.收集失效信息：通过调查、询问用户、现场观察等方式，收集尽可能多的失效信息，包括失效模式、失效时间、失效环境等。
2.分析失效机理：通过对失效物理机制的研究，找出导致失效的根本原因。
失效机理可以通过物理实验、数值模拟等方式进行研究。
3.分析失效模式：失效模式是指设备或系统在失效前的状态和失效后的状态之间的差异。
通过对失效模式进行分析，可以找出导致失效的关键因素。
4.分析失效的关键因素：通过对失效模式和失效机理的分析，推导出导致失效的关键因素。
关键因素可以是设计缺陷、制造缺陷、材料问题、操作错误等。
5.提出改进措施：根据分析结果，提出相应的改进措施，包括设计改进、制造改进、材料改进、操作改进等。
改进措施应该能够消除或减少导致失效的关键因素，从而提高设备或系统的可靠性和安全性。
失效分析常用的方法和技术包括材料分析、断口分析、显微分析、化学分析、热分析、电子显微镜观察等。
这些方法和技术可以帮助工程师深入了解失效的原因和机制，从而提出有效的改进措施。
失效分析在工程领域中具有广泛的应用，包括电子设备、机械设备、化工设备、航空航天设备等各个领域。
通过对失效进行分析和研究，可以提高产品的可靠性和质量，减少故障率，降低生产成本，延长设备的使用寿命。
失效分析基础课件
失效影响评估方法
采用定性和定量评估方法 ，如风险矩阵、故障树分 析等，对失效影响进行评 估。
失效模式与影响分析的实践方法
收集数据
收集产品或系统的使用数据、 维护数据、故障数据等。
分析失效原因
根据分析模型，分析失效的原 因和机理。
制定分析计划
明确分析目标、范围和时间计 划。
建立分析模型
根据实际情况建立适当的分析 模型，如故障树模型、事件树 模型等。
。
监控改进效果
对改进后的产品进行监控，确 保改进措施有效，持续改进产
品质量。
案例分析：失效分析在产品质量改进中的应用
案例一
某电子产品在生产过程中出现大量失效现象，通过失效分析发现是某元器件质量问题导致 的。针对这一问题，企业更换了该元器件供应商，并对生产线进行了优化，有效提高了产 品质量。
案例二
某机械产品在使用过程中频繁出现故障，通过失效分析发现是设计缺陷导致的。企业针对 这一问题对产品设计进行了改进，并加强了生产过程中的质量控制，有效减少了故障率。
常见失效原因及其应对措施
机械疲劳
磨损
由于长时间或高频率的机械应力作用导致 的失效。应对措施包括优化设计、减少应 力集中、提高材料强度等。
由于摩擦或侵蚀导致的失效。应对措施包 括选用耐磨材料、降低摩擦系数、定期维 护等。
腐蚀
老化
由于化学或电化学反应导致的失效。应对 措施包括选用耐腐蚀材料、控制环境湿度 、定期清理等。
多学科交叉
失效分析涉及多个学科领域，如材料科学、机械 工程、电子工程等，未来将更加注重多学科交叉 ，综合应用各领域知识。
在线监测和预测
实时在线监测技术将得到更广泛应用，实现对产 品失效的实时预警和预测，提前发现潜在问题。
失效分析介绍
失效分析介绍失效分析（Failure Analysis，简称FA）是指对产品或系统发生故障或失败的原因进行分析和研究的过程。
通过对故障样本、故障数据和相关信息的收集与分析，FA的目标是找出故障的根本原因，从而探索解决方案，提高产品质量和可靠性，降低故障风险。
FA的主要任务是确定故障模式、故障位置和故障原因。
其中，故障模式指产品在故障发生时表现出的特定方式，如电路短路、电路中断等；故障位置指故障发生的具体位置，如芯片内部、电路板上的一些区域等；故障原因指导致故障发生的根本原因，可能是人为操作错误、设计缺陷、制造缺陷等。
通过对这些信息的收集和分析，FA工程师可以建立故障模型，并提出解决方案。
FA的过程包括问题定义、样本收集、样本准备、分析测试、数据分析和结论总结等步骤。
在问题定义阶段，FA工程师与用户或生产部门沟通，了解故障现象和相关信息。
然后，需要收集故障样本，通常从用户处获取或通过现场测试获得。
样本准备阶段是为了保证故障样本的安全性和可测试性，可能涉及到特定的样本处理和检测方法。
接下来，进行分析测试，包括非破坏性和破坏性测试，用于检测故障样本的物理性能、化学成分和电性能等。
数据分析阶段是将测试数据进行整理和分析，寻找规律和关联。
最后，根据分析结果，总结结论，并提出解决方案或改进意见。
FA技术和方法包括多种，常用的有X射线检测、扫描电镜、红外热成像、电路分析等。
X射线检测可用于检测焊接质量和元件间的连接情况。
扫描电镜可观察微观结构，如元件表面的缺陷和断裂等。
红外热成像可以检测电路板的热部位和热问题。
电路分析则通过电性能测试和信号跟踪等手段，诊断故障原因。
失效分析的应用广泛，涉及到电子、机械、化工、材料等多个领域。
在电子领域，FA可用于IC芯片、电路板、显示器等产品的故障分析，有助于提高产品可靠性和生产效率。
在化工领域，FA可应用于化工反应、催化剂研发等方面，帮助优化工艺和提高产量。
在材料领域，FA可用于金属材料、聚合材料等的故障分析，有助于改进材料性能和扩大应用范围。
失效分析基本常识以及操作流程
失效分析基本常识以及操作流程失效分析是一种通过分析和探究事物、系统或过程发生失效的原因和机制的方法。
它可以帮助我们识别并改进潜在的问题，以提高系统的可靠性和性能。
以下是关于失效分析的基本常识与操作流程。
一、失效分析的基本常识1.失效模式与效应分析（FMEA）：FMEA是一种通过分析预测和评估失效模式及其严重性、发生概率和检测能力的方法。
它可以在设计、生产和使用阶段预防或减少失效。
2.失效树分析（FTA）：FTA是一种通过将失效进行因果关系的图形化表示来分析系统失效的方法。
它能够帮助确定导致一些具体失效的事件链。
3.事故树分析（ETA）：ETA是一种通过将事故及其后果进行因果关系的图形化表示来分析事故发生的方法。
它可以帮助识别和评估事故的潜在原因及其对系统的影响。
4.失效模式、原因和影响分析（FMEDA）：FMEDA是一种通过分析失效模式、失效原因和失效影响的方法来评估系统的可靠性。
它通常用于评估硬件系统。
5.人因分析：人因分析是一种通过分析人因相关的错误、失误和措施来评估和改进工作系统和流程的方法。
它可以帮助减少人为失误和提高操作效率。
二、失效分析的操作流程1.确定分析目标：确定需要进行失效分析的系统、产品或过程，并明确分析的目标和范围。
例如，是为了解决一个特定的问题，还是为了提高整体系统的可靠性等。
2.收集相关数据：收集和整理与失效有关的数据和信息，包括过去的失效记录、测量数据、使用情况等。
这些数据将为后续的分析提供基础。
3.选择适当的工具和方法：根据分析的目标和需要，选择适合的失效分析方法和工具，如FMEA、FTA、ETA等。
有时需要结合多种方法进行分析。
4.定义失效模式与效应：识别和描述可能的失效模式及其对系统的影响。
这包括对失效模式的描述和分类，以及对失效的严重性进行评估。
5.分析失效原因：通过追溯失效模式，分析导致失效发生的可能原因和机制。
这包括对失效原因的分类和评估，以及确定潜在缺陷和改进点。
失效分析
概论失效定义：零件失去原有功能和作用。
失效形式：断裂、腐蚀、磨损、变形、内部组织发生质的变化等。
失效分析：揭示产品功能失效的模式和原因，弄清失效的机理和规律，找出纠正和预防失效的措施；分为事前、事中、事后分析，通常侧重于事后。
失效分析和一般实验研究的区别和联系：1.失效分析侧重点在于一个零件发生失效的具体失效原因和失效过程，具有很强的工程针对性和适时性，而一般的实验研究目的是不考虑某些因素地去揭示本质，带有一定的普遍性；2.两者之间的联系：普遍性研究可以作为失效分析的理论基础，而失效分析又可以成为理论研究的出发点，相互联系，相互促进。
失效分析基础按失效形态分类↓机械零件失效后的外部形态：过量变形、断裂及表面损伤（磨损和腐蚀）。
断裂失效的原因大致有：过载断裂、疲劳断裂失效、材料脆性断裂失效、环境诱发断裂失效、混合断裂失效。
按失效的诱因分类↓力学因素（机械力、热应力、摩擦力、活性介质）、环境因素、时间因素。
按经济法的观点来分↓产品缺陷失效、误用失效、受用性失效（属于它因失效）、耗损失效。
早期失效的来源：1、设计的问题，2、材料选择上的问题。
3、加工制造及装配中的问题。
4、不合理的服役条件（使用方法）。
如何降低应力集中：1.从强化材料方面考虑，有表面热处理强化、薄壳淬火、喷丸强化、滚压强化等方法。
2.从设计方面降低应力集中系数考虑，有变截面部位的过渡、适当选择开孔位置和方向、应力集中附近的低应力部位增开缺口和圆孔。
如何消除和调整残余应力：1.去应力退火。
2.回火或自然时效处理。
3.机械法（加静载或动载）。
应力分析与失效分析↓按应力状态概念，材料破坏有三种：脆断、剪断、屈服。
失效原因：单向拉（压）应力（韧断、脆断），平面拉应力（泄露、爆炸），弯曲应力（断裂、轴向裂纹），扭转应力（韧断、脆断、扭转角过大），交变应力，接触应力。
失效分析基本方法失效分析的思想方法：1、整体观念原则（设备-环境-人）。
2、从现象到本质的原则（不应只满足于找到断裂或其他失效机制，更重要的是找到致断或失效的原因）。
FMEA失效分析与失效模式分析全
擦伤或损坏）。 由于横向性能差而在锻件中出现分离线的失效现象。
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在服役条件下由于质量恶化而产生失效的原因包括
过载或未预见的加载条件。 磨损（磨蚀、因过度磨损而咬住、粘住、擦伤、气蚀）。 腐蚀（包括化学接触、应力腐蚀、腐蚀疲劳、脱锌、铸铁石
找出被分析对象的“单点故障”。所谓单点故障是指这种故障单独发 生时，就会导致不可接受的或严重的影响后果。一般说来，如果单点 故障出现概率不是极低的话，则应在设计、工艺、管理等方面采取切 实有效的措施。产品发生单点故障的方式就是产品的单点故障模式。
为制定关键项目清单或关键项目可靠性控制计划提供依据。 为可靠性建模、设计、评定提供信息。 揭示安全性薄弱环节，为安全性设计（特别是载人飞船的应急措施、
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什么是失效分析？
失效分析：考察失效的构件及失效的情景（模式）， 以确定失效的原因。
失效分析的目的：在于明确失效的机理与原因。改 进设计、改进工艺过程、正确地使用维护。
失效分析的主要内容：包括明确分析对象，确定失 效模式，研究失效机理，判定失效原因，提出预防 措施（包括设计改进）。
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失效分析的要点？
失效模式的判断分为定性和定量分析两个方面。在一般 情况下，对一级失效模式的判断采用定性分析即可。而 对二级甚至三级失效模式的判断，就要采用定性和定量、 宏观和微观相结合的方法。
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一级失效模式的分类
20 主要失效模式的分类与分级
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如某型涡轮叶片在第一榫齿处发生断裂，通过断口 的宏观特征可确定一级失效模式为疲劳失效。然后 通过对断口源区和扩展区特征分析和对比，并结合 有限元应力分析等，可作出该叶片的断裂模式为起 始应力较大的高周疲劳断裂的判断，即相当于作出 了三级失效模式的判断。
可靠性分析 失效分析
确定失效模式
一般通过观察或电性能测试可以确定。
通过立体显微镜检查，观察失效样品的外观标志是 否完整、 是否存在机械损伤、是否有腐蚀痕迹等；
利用金相显微镜和扫描电子显微镜等设备观察失效 部位的 形状、大小、位置、颜色，机械和物理结构、物理特性等， 准确的描述失效特征模式。
通过电特性测试，判断其电参数是否与原始数据相 符，分 析失效现象可能与失效样品中的哪一部分有关；
电容器常见的失效模式和失效机理
电容器常见的失效模式和失效机理
半导体器件常见的失效模式和失效机理
半导体器件常见的失效模式和失效机理
半导体器件常见的失效模式和失效机理
半导体器件常见的失效模式和失效机理
明确分析对象 失效分析首先要明确分析对象及失效发生的背景。
使用者： 记录下失效元器件的失效现象、失效时的环境条 件、在系 统的位置和作用以及经历等。
分析者： 了解失效发生时的状况，初步确定失效发生的阶 段通过外观检查、电学检测以及显微镜光学观 察确认失效现象 。在条件许可的情况下，尽可能的 复现失效进行复验，以明确分析对象是否确实失效， 避免无效的工作。
提出预防措施及设计改进方法 根 Nhomakorabea机理分析，提出消除产生失效的办法和建议 反馈到设计、工艺、使用单位等各个方面，以便控制 乃
至完全消除主要失效模式的出现
发挥团队力量，提出防止产生失效的设想和建议 包括材料、工艺、电路设计、结构设计、筛选方法和 条
件、使用方法和条件、质量控制和管理等方面
判断失效原因
根据失效模式、材料性质、制造工艺理论和经验，
结合观察到的相应失效部位的形状、大小、位置、颜色以及 化学组成、物理结构、物理特性等因素。
《失效分析案例》课件
02
失效分析的方法与技术
介绍了各种失效分析的方法和技术，如外观检查、化学分析、金相切片
、扫描电子显微镜等，以及它们在失效分析中的应用。
03
失效分析案例介绍
列举了一些典型的失效分析案例，包括电子产品、机械零件、复合材料
等，详细介绍了这些案例的失效模式、失效机理和失效原因。
失效分析的展望
失效分析技术的发展趋势
案例三：材料失效
总结词
材料检测、工艺优化、热处理
详细描述
针对材料失效，进行材料检测和工艺优化是关键。通过合理的热处理和加工工艺 ，可以改善材料的性能，提高其抗失效能力。同时，加强材料保护和使用合适的 涂层也是预防材料失效的重要手段。
案例四：结构失效
01 总结词
强度不足、失稳、疲劳
02
详细描述
结构失效通常表现为强度不足 、失稳和疲劳等问题。这些失 效原因可能导致建筑物、桥梁 等结构性能下降、功能丧失或 引发安全问题。
在产品维修和保障阶段，FMEA可以用于分析产品在使用过程中可能出现的问题， 预测产品的寿命和可靠性，为维修和保障计划提供依据。
05 预防与纠正措施
电子产品失效预防与纠正措施
总结词
电子产品失效预防与 纠正措施是确保电子 产品可靠性和性能的 关键。
元器件选择
选择质量稳定、可靠 性高的元器件，避免 使用次品或假冒伪劣 产品。
详细失效分析
采用各种技术和方法，深入分 析失效机制和根本原因。
验证与实施
对改进措施进行验证，并在实 际中实施，以改善产品的可靠 性和性能。
02 失效案例选择与 介绍
案例一：电子产品失效
总结词
详细描述
总结词
详细描述
失效分析基本常识以及操作流程概要
失效分析基本常识以及操作流程概要失效分析是一种通过对可能导致系统、设备或产品失效的原因进行分析，找出失效根本原因并采取措施来防止或解决失效问题的方法。
它是广泛应用于各个行业的一种科学技术手段，可以提高产品和系统的可靠性、安全性和稳定性。
失效分析的基本常识包括以下几个方面：1.失效模式与失效机理：失效模式是指系统、设备或产品发生失效的表现形式，如断裂、腐蚀或短路等。
失效机理是导致失效发生的物理或化学过程，如疲劳、腐蚀或热膨胀等。
2.失效根本原因：失效根本原因是导致失效机理发生的根本问题，可以是设计缺陷、材料问题、工艺不良或使用误操作等。
3.失效分析方法：失效分析可以采用多种方法，如故障树分析、事件树分析、失效模式与效应分析（FMEA）和故障模式与效应分析（FMECA）等。
这些方法可以帮助确定失效发生的可能原因、失效的后果以及防止或解决失效的措施。
4.失效分析工具：失效分析可以借助一些工具来进行，如故障记录、故障数据分析、实验测试和仿真模拟等。
这些工具可以提供有关失效发生的详细信息，以便进行有效的分析和解决。
失效分析的操作流程概要如下：1.收集失效信息：首先需要收集与失效相关的信息，包括失效模式、失效机理、失效数据和相关报告等。
2.确定失效根本原因：通过对失效信息进行分析，确定失效的根本原因。
可以采用故障树分析等方法来帮助确定可能的失效原因。
3.评估失效后果：评估失效的后果，包括人员伤害、财产损失和环境影响等。
可以采用FMEA和FMECA等方法来评估失效的后果。
4.制定措施：根据失效的根本原因和后果，制定相应的措施来防止或解决失效问题。
这些措施可以包括改进设计、优化工艺、更换材料或提供培训等。
5.实施措施：根据制定的措施，进行实施。
这可能涉及到产品的改进、工艺的优化或操作人员的培训等。
6.监控效果：监控实施措施的效果，以确保达到预期的目标。
如果发现新的失效问题，需要重新进行失效分析并制定相应的措施。
失效分析
失效分析失效分析是指针对某一产品或系统出现的故障或问题进行全面分析和解决方案提出的过程。
失效分析旨在识别问题的根本原因，并确定采取何种措施来修复或预防这些问题的再次发生。
以下是一篇关于失效分析的3000字文章。
第一章：引言在现代工业制造和运营过程中，产品失效经常出现。
这些失效不仅会导致生产停滞，还可能引发重大的安全隐患。
因此，进行失效分析以识别和解决潜在的问题非常重要。
本文将探讨失效分析的定义、目的、方法和应用。
第二章：失效分析概述失效分析是一种系统性的方法，通过追溯出现故障的原因来寻找解决方案。
失效分析的主要目的是找出根本原因，并在此基础上提出有效的纠正措施。
失效分析可以分为有限的（FMEA）和无限的（FMECA）两种类型，具体取决于分析的层次和深度。
第三章：失效分析的步骤失效分析的步骤通常可以概括为以下几个阶段：收集信息、定义问题、确定失效模式、分析根本原因、提出解决方案、实施修复措施和验证效果。
每个步骤都需要有条不紊地进行，以确保整个失效分析过程的准确性和可靠性。
第四章：失效分析方法失效分析的方法有许多种。
其中一种常用的方法是故障树分析（FTA），它通过建立逻辑关系图来追溯故障发生的路径。
另一种方法是因果推理法，它通过询问“为什么”来逐步分析问题的原因。
此外，还有故障模式与效应分析（FMEA）和故障树分析（FTA）等等。
第五章：失效分析的应用失效分析广泛应用于各个行业，如制造业、军事、航空航天等。
在制造业中，失效分析可以帮助企业提高产品质量、降低生产成本。
在军事领域，失效分析可以帮助确保武器系统的稳定性和可靠性。
在航空航天领域，失效分析可以帮助预测和防止飞机事故。
第六章：失效分析的挑战虽然失效分析是一种非常有用的方法，但也存在一些挑战。
例如，要进行失效分析需要大量的数据和专业知识。
而且，有时根本原因可能相对复杂，需要进行更深入的分析和验证。
此外，失效分析还需要各个部门的紧密合作和沟通，以确保成功实施。
失效分析
将区间（-∞，∞）根据具体情况分为k个不相交
的区间：（a1,a2]，（a2,a3]，…，(ak,ak+1)。 子样观测值x1、x2、…、xn落在第i个区间(ai,ai+1)
的个数mi称为第i个区间的实际频数，mi/n为相应的频 率。在第i个区间内的理论概率pi由下式决定
pi=P(ai<x≤ai+1)=F0(ai+1)- F0(ai), i=1,2,…,k npi称为第i个区间内的理论频数.
P( 2
2
(k
r
1))
（上侧分位数） 因此，对于给定的置信度1-α，否定域为
2
2
(k
试验。
(2) 第二段——恒定型（CFR） 偶然失效期、随机失效期。产品的有效工作
时间，有效寿命。
主要是由于环境、随机负荷、误操作、意外 的灾害以及尚不清楚的偶然因素所造成。
可由冗余、额外强度等措施来减少。
（3）第三段——递增型（IFR） 主要是由于产品的疲劳、腐蚀、摩擦、循环载
荷、元器件、零部件老化所致。 通过加强对产品的降级、检查、监控、预防性
弹性变形失效 疲劳断裂失效 磨损失效 蠕变失效
电子元件的失效模式通过废次品、早期失 效、试验失效等形式表现出来 。
由于软件的错误导致系统输出不满足规定 的要求，称为软件失效。
通常由软件的内在缺陷即软件故障引起。
软件的失效模式具有如下特点： 软件的失效主要由设计缺陷造成，与拷贝无关； 软件没有磨损现象； 软件通过纠错其可靠性随时间可能提高； 软件的可靠性与其使用的环境没有直接的关系； 同样的软件在同样的条件下发生失效，不能通过
构造统计量
2 k (mi npi )2
i1
npi
失效分析流程
失效分析流程失效分析是指对产品或系统发生故障或失效的原因进行分析和解决的过程。
失效分析流程通常包括以下几个步骤，失效观察、失效描述、失效假设、失效验证和失效原因分析。
首先，失效观察是指对产品或系统失效现象进行观察和记录。
在失效观察阶段，需要详细描述失效发生的时间、地点、环境条件、失效现象等信息。
这些信息对于后续的失效分析非常重要，能够帮助工程师更快地找到失效原因。
接下来，失效描述是指对失效现象进行详细的描述和分析。
失效描述需要包括失效的外部表现和内部表现，以及失效对产品或系统性能的影响。
通过对失效现象的描述，可以帮助工程师更好地理解失效的特点和规律。
然后，失效假设是指对失效原因进行初步的推测和假设。
在失效假设阶段，工程师需要根据失效现象和产品或系统的工作原理，提出可能的失效原因。
这些失效假设将成为后续失效验证和原因分析的依据。
随后，失效验证是指对失效假设进行验证和排除。
在失效验证阶段，工程师需要通过实验、测试或仿真等手段，验证每一个失效假设的可行性和可靠性。
通过失效验证，可以确定哪些失效假设成立，哪些失效假设需要进一步分析。
最后，失效原因分析是指对经过验证的失效假设进行深入分析，找出真正的失效原因。
在失效原因分析阶段，工程师需要综合考虑失效现象、失效描述、失效假设和失效验证的结果，找出导致产品或系统失效的根本原因。
通过失效原因分析，可以采取相应的措施，防止类似的失效再次发生。
综上所述，失效分析流程是一个系统的、有条不紊的过程，需要工程师对失效现象进行认真观察和描述，提出合理的失效假设，进行有效的失效验证，最终找出真正的失效原因。
只有在每一个步骤都认真对待，才能确保失效分析的准确性和可靠性，为产品或系统的改进和优化提供有力支持。
失效分析流程
失效分析流程失效分析是指对产品或系统在使用过程中出现的故障进行分析，找出故障的原因和根源，以便及时修复和改进产品或系统的设计。
失效分析流程是一个系统的、有条理的过程，它可以帮助我们更快速、更准确地找出故障的原因，并采取相应的措施来解决问题。
下面将介绍失效分析流程的具体步骤。
1. 收集信息。
失效分析的第一步是收集相关信息。
这包括对故障现象的描述、故障发生的时间和地点、故障对系统性能和安全性的影响等。
同时，还需要收集产品或系统的设计文件、生产记录、使用说明书等相关资料，以便后续的分析工作。
2. 故障确认。
在收集到足够的信息后，需要对故障进行确认。
这包括对故障现象进行验证，确定故障是否真实存在，以及对故障的范围和影响进行评估。
只有确认了故障的存在，才能进行后续的分析工作。
3. 制定分析计划。
在确认了故障后，需要制定分析计划。
这包括确定分析的范围和目标，制定分析的方法和工具，确定分析的时间和人员等。
分析计划的制定有助于提高分析的效率和准确性。
4. 故障分析。
在制定了分析计划后，可以开始对故障进行分析。
这包括对故障的可能原因进行推测和假设，利用各种分析方法和工具对故障进行深入分析，找出故障的根本原因。
在故障分析过程中，需要注重数据的准确性和完整性，确保分析结果的可靠性。
5. 制定改进措施。
在找出了故障的根本原因后，需要制定相应的改进措施。
这包括对产品或系统的设计、制造、使用等方面进行改进，以防止类似的故障再次发生。
改进措施的制定需要考虑到成本、效果、可行性等因素，确保能够有效地解决问题。
6. 实施改进措施。
在制定了改进措施后，需要及时地进行实施。
这包括对产品或系统进行相应的改进和调整，确保改进措施能够有效地落实到位。
同时，还需要对改进措施的实施效果进行监控和评估，及时调整和改进。
7. 总结经验。
在实施了改进措施后，需要对整个失效分析过程进行总结和经验归纳。
这包括对分析过程中的不足和问题进行反思和总结，提出改进建议，为今后的失效分析工作提供参考和借鉴。
职业培训：失效分析知识
职业培训：失效分析知识失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及，它是根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。
在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。
目录1.失效分析的基本概念 (1)1.1 (1).失效的分类 (2)1.2.失效的发展过程 (3)1.3.失效分析的实施步骤 (4)1.4.小结 (4)2.失效分析流程 (5)3.失效分析方法 (5)3.1.前述 (5)3.2.失效模式诊断 (6)3. 3.失效原因诊断 (8)4. 4.失效机理诊断 (8)4.各种材料失效分析检测方法 (9)4. 1.PCB/PCBA失效分析 (9)4. 2.电子元器件失效分析 (10)5. 3.金属材料失效分析 (11)5.4.高分子材料失效分析 (12)4.5.复合材料失效分析 (13)4.6.涂层/镀层失效分析 (14)1.1.分析的基本概念一般的，狭义上的失效指的是机电产品丧失功能的现象，而失效分析则是分析诊断失效的模式、原因和机理，研究采取补救预测和预防措施的技术活动和管理活动，同时，与之相关的理论、技术和方法相交叉的综合学科则称之为失效学。
1.2.1.3.失效的分类我们常说的失效从失效模式和失效机理上来说，一般按下述方法进行分类：1、断裂失效：断裂失效常分为韧性断裂和脆性断裂两类，而脆性断裂又分为低温脆性断裂、辐射脆化断裂、氢损伤（氢脆）、应力腐蚀、液态金属脆化、液体侵蚀损伤、高温应力断裂（即蠕变断裂）、疲劳断裂这几种。
2、非断裂失效：基本分为磨损失效、腐蚀失效、变形失效几种，磨损失效一般包含磨粒磨损、粘着磨损两种，腐蚀失效分为氧化腐蚀和电化学腐蚀两种，变形时效分为弹性变形和塑性变形失效两种。
3、复合失效机理，顾名思义就是多种失效机理综合作用而成导致的失效，例如低周疲劳导致的断裂即是韧性断裂和疲劳断裂两种机理复合作用而成的，再如机件受高温应力+电化学腐蚀复合作用下，会出现烧蚀热蚀的失效现象等等。
什么是失效分析
什么是失效分析
失效分析是指研究产品潜在的或显在的失效机理，失效概率及失效的影响等，为确定产品的改进措施进行系统的调查研究工作，是可靠性设计的重要组成部分。
失效分析方法主要有失效模式、效应和危害度分析（FMECA） FMECA就是在系统（产品）设计过程中，通过对系统各组成单元潜在的
各种失效模式及其对系统功能的影响，与产生后果的严重程度进行分析，提出可能采取的预防改进措施，以提高产品可靠性的一种设计分析方法。
在GB3187-82中规定失效就是产品丧失规定功能，对可修复产品失效通常称为故障。
这里所指的规定的功能包括：
1.产品在规定的条件下，不能完成其规定的功能；
2.产品在规定的条件下，一个或几个性能参数不能保持在规定的范围内；
3.即使产品在规定的条件下具有完成规定功能的能力，但因操作者的失误
而造成产品功能的丧失；
4.由于环境应力变化，导致功能丧失
失效模式就是失效或故障的表现形式，可通过人的感官或测量仪器、仪表观测到的失效形式。
彻底分清失效模式是很重要的，是进行失效分析的基础，也是可靠性分析研究的基础。
在描述系统失效模式时，要尽量以零、部件失效模式来表征，只有在难于用零、部件失效模式进行描述时，才可用子系统或系统本身的失效模式进行描述。
FMECA是按照一定的格式有步骤地分析每一个零部件可能有的失效模式，每一种失效模式对系统的影响，及失效后果的严重程度，这是一种失效因果关系分析。
失效原因分析及措施
失效原因分析及措施引言在各行各业的工作中，经常会遇到一些设备或系统失效的情况。
这些失效可能会导致工作中断、数据丢失、费用增加等问题，给工作带来不便和损失。
因此，分析失效原因并采取相应的措施是非常重要的。
本文将介绍失效原因的常见分类以及相应的解决措施。
失效原因的分类在进行失效原因的分析之前，我们首先需要对失效进行分类。
根据失效的性质和来源，失效可以分为以下几类：1.设备故障：包括硬件故障、软件故障等。
硬件故障可能是由于组件老化、短路、断线等原因导致的，而软件故障可能是由于程序设计错误、系统崩溃等引起的。
2.人为失误：人为操作不当、不熟悉系统使用等原因会导致系统失效。
例如，错误的操作、误删除文件等。
3.环境因素：环境因素也可能引起设备或系统失效。
例如，电压不稳、温度过高、湿度过大等。
4.资源限制：资源限制也会导致系统失效。
例如，存储空间不足、带宽限制等。
5.安全问题：安全问题可能导致系统失效，并对数据安全造成威胁。
例如，黑客攻击、病毒感染等。
失效分析方法在进行失效分析时，我们可以采用以下方法：1.故障树分析（FTA）：故障树分析是一种通过构建故障树来识别导致系统失效的所有可能路径的方法。
通过这种方法，我们可以找到导致系统失效的根本原因。
2.追溯分析：追溯分析是一种从失效现象往回追溯，分析失效原因的方法。
通过这种方法，我们可以逐步排除一些可能的原因，最终找到失效的真正原因。
3.故障模式与效果分析（FMEA）：故障模式与效果分析是一种通过识别潜在故障模式并评估其对系统性能影响的方法。
通过这种方法，我们可以提前预防可能的失效，并采取相应的措施。
失效的措施针对不同的失效原因，我们需要采取不同的措施来解决。
设备故障对于设备故障导致的失效，我们可以采取以下措施：1.定期维护：设备定期维护可以延长设备的使用寿命，减少故障发生的概率。
2.备份数据：定期备份重要数据可以防止数据丢失，并能够快速恢复系统到失效前的状态。
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失效分析第三章失效分析的基本方法1.按照失效件制造的全过程及使用条件的分析方法：（1）审查设计（2）材料分析（3）加工制造缺陷分析（4）使用及维护情况分析2.系统工程的分析思路方法：（1）失效系统工程分析法的类型（2）故障树分析法（3）模糊故障树分析及应用3.失效分析的程序：调查失效时间的现场；收集背景材料，深入研究分析，综合归纳所有信息并提出初步结论；重现性试验或证明试验，确定失效原因并提出建议措施；最后写出分析报告等内容。
4.失效分析的步骤：（1）现场调查①保护现场②查明事故发生的时间、地点及失效过程③收集残骸碎片，标出相对位置，保护好断口④选取进一步分析的试样，并注明位置及取样方法⑤询问目击者及相关有关人员，了解有关情况⑥写出现场调查报告（2）收集背景材料①设备的自然情况，包括设备名称，出厂及使用日期，设计参数及功能要求等②设备的运行记录，要特别注意载荷及其波动，温度变化，腐蚀介质等③设备的维修历史情况④设备的失效历史情况⑤设计图样及说明书、装配程序说明书、使用维护说明书等⑥材料选择及其依据⑦设备主要零部件的生产流程⑧设备服役前的经历，包括装配、包装、运输、储存、安装和调试等阶段⑨质量检验报告及有关的规范和标准。
（3）技术参量复验①材料的化学成分②材料的金相组织和硬度及其分布③常规力学性能④主要零部件的几何参量及装配间隙（4）深入分析研究（5）综合分析归纳，推理判断提出初步结论（6）重现性试验或证明试验5.断口的处理：①在干燥大气中断裂的新鲜断口，应立即放到干燥器内或真空室内保存，以防止锈蚀，并应注意防止手指污染断口及损伤断口表面；对于在现场一时不能取样的零件尤其是断口，应采取有效的保护，防止零件或断口的二次污染或锈蚀，尽可能地将断裂件移到安全的地方，必要时可采取油脂封涂的办法保护断口。
②对于断后被油污染的断口，要进行仔细清洗。
③在潮湿大气中锈蚀的断口，可先用稀盐酸水溶液去除锈蚀氧化物，然后用清水冲洗，再用无水酒精冲洗并吹干。
④在腐蚀环境中断裂的断口，在断口表面通常覆盖一层腐蚀产物，这层腐蚀产物对分析致断原因往往是非常重要的，因而不能轻易地将其去掉。
6.断口分析的具体任务：①确定断裂的宏观性质，是延性断裂还是脆性断裂或疲劳断裂等。
②确定断口的宏观形貌，是纤维状断口还是结晶状断口，有无放射线花样及有无剪切唇等。
③查找裂纹源区的位置及数量，裂纹源的所在位置是在表面、次表面还是在内部，裂纹源是单个还是多个，在存在多个裂纹源区的情况下，它们产生的先后顺序是怎样的等。
④确定断口的形成过程，裂纹是从何处产生的，裂纹向何处扩展，扩展的速度如何等。
⑤确定断裂的微观机理，是解理型、准解理型还是微孔型，是沿晶型还是穿晶型等。
⑥确定断口表面产物的性质，断口上有无腐蚀产物，何种产物，该产物是否参与了断裂过程等。
7.断口的宏观分析（1）最初断裂件的宏观判断①整机残骸的失效分析；②多个同类零件损坏的失效分析；③同一个零件上相同部位的多处发生破断时的分析。
（2）主断面（主裂纹）的宏观判断①利用碎片拼凑法确定主断面；②按照“T”形汇合法确定主断面或主裂纹；③按照裂纹的河流花样（分叉）确定主裂纹。
（3）断裂（裂纹）源区的宏观判断①根据不同断裂的特征确定裂纹源区；②将断开的零件的两部分相匹配，则裂缝的最宽处为裂纹源区；③根据断口上的光彩程度确定裂纹源区；④断口分边缘情况，观察断口边缘有无台阶、毛刺、剪切唇和宏观塑性变形等。
（4）宏观断口的表象观察与致断原因初判①断裂源区和零件几何结构的关系；②断裂源区与零件最大应力截面位置的关系 a.断口表面与最大正应力所在平面相对应，即断口与轴线呈45°螺旋状。
此类型断裂位宏观脆性断裂；b.断口表面与最大切应力所在平面相对应，即断口平面与轴线垂直或平行。
此类型断裂为宏观韧性断裂；c.断口表面与轴线的夹角远小于45°，即断口既不和最大正应力所在平面相对应，也不和最大切应力所在平面相对应。
③裂纹是从一个部位产生还是从几个部位产生的？是从局部部位产生的还是从很大范围产生的？通常情况是，应力数值较小或应力状态较柔时易从一处产生，应力数值较大或应力状态较硬时，易从多处产生；由材料中缺陷及局部应力集中引起的断裂裂纹多从局部产生；存在大尺寸的几何结构缺陷引起的应力集中时裂纹易从大范围产生。
④断口表面粗糙度。
⑤断口上的冶金缺陷。
8.断口围观分析内容主要包括断口产物分析及形貌分析两个方面：①断口的产物分析。
②断口的微观形貌分析。
（1）解理断裂特点：解理断裂是正应力作用下金属的原子键遭到破坏而产生的一种穿晶断裂。
解理初裂纹起源于晶界、亚晶界或相界面，并严格沿着金属的结晶学平面扩展，其断裂单元为一个晶粒尺寸。
微观形貌特征及断裂性质及断裂性质：解理断裂的微观形貌特征主要是河流花样及解理台阶，除此之外，尚有舌状花样、鱼骨状花样、扇形花样及羽毛花样等以及珠光体解理。
致断原因分析：①从材料方面考虑，通常只有冷脆金属才能发生解理断裂。
②构件的工作温度较低，即处在脆性转折温度以下。
③只有在平面应变状态（即三向拉应力状态）下才能发生解理断裂，或者说构件的几何尺寸属于厚板情况。
④晶粒尺寸粗大。
⑤宏观的裂纹存在。
（2）准解理断裂特点：准解理型断裂是淬火加低温回火的高强度钢较为常见的一种断裂形式，常发生在脆性转变温度附近。
准解理断了的断口是有平坦的“类解理”小平面、微孔及撕裂棱组成的混合断裂。
判别：①在微观范围内，可以看到“解理”断裂和微孔型断裂的混杂现象，即在微孔断裂区内有平坦的小刻面的周围有塑性变形形成撕裂棱的形貌特征。
②小刻面的几何尺寸与原奥氏体晶粒的大小基本相当，即断裂单元为一个晶粒大小。
③小刻面上的河流花样比解理断裂所看到的要短，且大都源于晶内而中止于晶内。
④小刻面上的台阶直接汇合于邻近的由微孔组成的撕裂棱上。
（3）准脆性解理断裂特点：光滑试件的解理断裂，其宏观表现上一般是脆性的。
但对于裂缝试件来说，常常碰到这种情况，在断口的微观分析时，观察到的断裂性质是解理的，但是在宏观断口分析上却可以看到剪切唇。
此种解理断裂是在断裂应力大于材料屈服极限的条件下产生的。
从工程的意义上说，因其宏观变形量不大，也是宏观脆性的解理断裂。
这种断裂称为准脆性解理断裂。
判别：①微观形貌分析时，观察到解理型断裂和微孔型断裂的混合现象；②但与准解理型的混合型断裂不同之处在于，在构件中部平面应变区为解理型断裂，在构件的周边平面应力区位微孔型断裂。
由此可以确定是否为准脆性解理断裂。
（4）微孔型断裂：又叫微孔聚集型断裂，它是指塑性变形起主导作用的一种延性断裂。
微观形貌：微观电子形貌呈孔坑、塑坑、韧窝、叠波花样。
在孔坑的内部通常可以看到第二相质点或其脱落后留下的痕迹，这是区别断裂的主要微观特征。
判别：按其加载方式，微孔断裂可分为等轴型、撕裂型及滑开型三种形式，微孔断裂可以是沿晶型的，但多为穿晶型的断裂。
微孔型断裂时一种延性断裂，但不能与宏观延性断裂等同起来。
微孔型断裂的宏观表现有两种类型：一是宏观塑性的微孔型断裂；另一种是高强度材料裂纹试件在室温拉伸时出现的宏观脆性的微孔型断裂。
宏观脆性微孔型断裂的特点：其微观电子形貌为细小、均匀分布的等轴型微孔，微孔的形成和连接时的塑性变形量很小。
这种断裂的特点是由高强度材料的组织特点决定的。
高强度材料的组织特点是在固溶强化的基体上弥散分布着细小的第二相质点，质点的平均间距很小。
这种组织对于裂纹的敏感性是非常大的。
也就是说，裂纹顶端的应力集中现象很严重。
因此。
断裂的名义应力低于材料的屈服极限，而其微观机制确是微孔聚集型的，由于微孔的形成和扩大连接所发生的变形量很小，所以在宏观上表现为典型的脆性断裂特征。
（5）沿晶断裂微观形貌特征：金属零件在应力作用下沿晶粒边界发生分离的现象称为沿晶断裂。
按断口的微观形貌特征，沿晶断裂又可以分为两大类：一是沿晶的正向断裂，这类断裂断口的微观形貌反应了多面体晶粒的界面外形，成典型的冰糖块状，晶粒表面完整、干净、无塑性变形痕迹；另一类是沿晶的延性断裂，这类断裂断口的微观电子图像上可见大量的沿晶界分布的细小微孔及第二相质点。
判定：断口表面呈冰糖块状或岩石状的多面体外形，有较强的立体感。
致断原因：①沿晶正向断裂：微观电子形貌是典型冰糖块状。
沿晶的延性断裂：微观电子形貌是晶粒间界的表面上存在有大量的微孔花样（冰糖块状+小质点）。
③脆性的第二相质点沿晶界析出引起的沿晶断裂。
④晶界与环境介质交互作用引起的沿晶断裂。
⑤具有疲劳机制的沿晶断裂。
第四章静载荷作用下的断裂失效分析1.过载断裂失效断口三个特征区：纤维区、放射区及剪切唇。
2.断口形貌，判断裂纹源在哪个区（人字纹）：表面光滑的零件断口上人字纹的尖部总是指向裂纹源的方形，而周边有缺口时正好相反3.载荷性质的影响：①断口中三要素相对大小的变化。
②断口形貌的变化。
4.扭转和弯曲过载断裂断口特征扭转：韧性断裂的断面与轴向垂直，脆性断裂的断面与轴向呈45°螺旋状，对于刚性不足的零件，扭转时发生明显的扭转变形。
弯曲：弯曲断口上可以观察到明显的放射线或人字纹花样。
5.回火致脆断裂的特征：宏观：断面结构粗糙，断口呈银白色的结晶状，一般为宏观脆断。
但在脆化程度不严重时，断口会出现剪切唇。
微观：沿奥氏体晶界分离形成冰糖块状。
6.冷脆金属低温脆断的特征：①冷脆金属低温脆断断口的宏观特征典型宏观特征为结晶状，并有明显的镜面反光现象。
断口与正应力轴垂直，断口平齐，附近无缩颈现象，无剪切唇。
断口中的反光小平面（小刻面）与晶粒尺寸相当。
马氏体基高强度材料断口有时呈放射状撕裂棱台阶花样。
②冷脆金属低温脆断断口的微观特征冷脆金属低温脆断断口的微观形貌具有典型的解理断裂特征：河流花样、台阶、舌状花样、鱼骨花样、羽毛状花样、扇状花样等。
对于一般工程结构用钢，通常所说的解理断裂，主要是在冷脆状态下产生的。
7.第二相指点致脆断裂：指由第二相质点晶粒间界析出引起晶界的脆化或弱化而导致的一种沿晶断裂。
失效的两种情况：一是脆性第二相质点沿原奥氏体晶界择优析出引起的晶界脆化。
二是某些杂质元素沿晶界富集引起的晶界弱化。
断口特征：宏观断口均为脆性晶粒状；微观形貌为沿晶断裂，因晶界上有条状析出物而导致脆性断裂。
8.环境致脆断裂失效分析：腐蚀开裂、氢致开裂、腐蚀疲劳、热疲劳及低熔点金属致脆断裂等。
应力腐蚀开裂的断口及裂纹特征：①断口宏观形态一般为脆性断裂，断口界面基本上垂直于拉应力方向。
断口上有断裂源区、裂纹扩展区和最后断裂区；②应力腐蚀裂纹源于表面，并呈不连续状，裂纹具有分叉较多，尾部较尖锐（呈树枝状）的特征；③裂纹的走向可以使穿晶的也可以是沿晶的。
材料的晶体结构是影响应力腐蚀裂纹走向的主要因素。
面心立方金属的材料易引起穿晶型应力腐蚀，而体心立方金属的材料则以沿晶型开裂为主；④应力腐蚀断口的微观形貌可位岩石状，岩石表面有腐蚀痕迹。