绘制pcb板步骤

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AD10 pcb绘制原理图技巧

AD10 PCB绘制1、先绘制原理图~ 网络报表~ pcb布局~ 布线~ 检查~手工调整2、新建pcb文件a、文件~ 新建pcbb、File ~ pcb board wizard，当然还有pcb模板（pcbtemplates）,原理图、工程文件可类似创建3、在pcb界面，去掉白色外围，右键~ options ~ board options显示页面选项4、pcb ~ board insight ,微距放大，看到局部信息，可封装编辑5、选择网络，edit ~ select ~ net ，点击元件即可显示该元件所在网络6、Edit ~ change 改变元器件属性7、Edit ~Slice tracks 切割线8、View Flip board 水平翻转pcb板，顶层与底层翻转9、Edit ~ align 对齐操作10、Edit ~ origin 设置参考点11、Edit ~ jump 跳转12、Edit ~ find similar objects 查找相似元件，统一修改封装13、Edit ~ refresh 更新14、Pcb ~ 3D可视化三个角度查看pcb板15、View ~ toggle units ，切换单位英制~米制16、Design ~ rules 规则设计pcb规则17、Design ~ board shape pcb 板外形设计a、redefine board shape 重新定义pcb的外形b、move board shape 移动pcb板18、Design ~ layer stack manger 层堆积管理器19、board ~ layers Pcb 板的管理设计20、生产pcb 元件库，design ~ make pcb library ，生产pcb元件库21、Tool ~ design rule check ，设计规则检查，对pcb板进行检查22、Tool ~ Browse violations ,浏览规则检查23、Tool ~ manage 3 D bodies…. 管理3D模型24、Tool ~ un-route 拆除布线，或者网络25、Tool ~ density map 图密度查看pcb布线密度26、Tool ~ re-annotate 重新标号、注释27、Tool ~ 从pcb库更新，库文件元件封装有改动，更新至pcb板28、Tool ~ cross probe 交叉探针，用于pcb图元件封装图与原理图切换29、Tool ~ teardrops 泪滴，增强导线与焊盘的连接性，30、Tool ~ preference 参数设置31、不同层之间的切换，ctrl+shift+滑轮32、Reports ~ measure primitives ，测量某一元件或导线的长度33、Report ~ measure selected objects ,先选中物体，进行测量34、从原理图导入pcb，一般由于以下两点导致无法成功a、某一元件无封装b、对应的封装库未导入35、层的概念a、Top Layer 顶层b、Bottom Layer 底层c、Mechanical 机械层d、Top overlay 顶层丝印层e、Bottom overlay 底层丝印层f、Top paste 顶层焊接层g、Bottom paste 底层焊接层h、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。

PCB设计步骤

PROTEL99设计电路板的基本流程用PROTEL99设计电路板的基本流程一、电路板设计的前期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。

当然，有些特殊情况下，如电路板比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。

2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。

将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。

二、画出自己的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。

三、PCB板的设计1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，板层参数，布线参数等等。

大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。

2、规划电路板，主要是确定电路板的边框，包括电路板的尺寸大小等等。

在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。

对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。

注意：在绘制电路板地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。

四、导入网络表文件和修改零件封装这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路板设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路板的布线。

在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。

因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。

当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。

五、设置布局Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。

如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。

PCBEditor(CadencePCB绘制)

PCB Editor（Cadence PCB绘制）1.打开软件 (2)2.创建电路板 (3)1. 设置图纸大小 (4)2. 创建板框 (4)3. 设置允许摆放区域 (6)4. 设置允许布线区域 (7)5. 设置禁止布线区域 (7)6.添加安装孔 (8)3.输入网络表 (9)1. 设置格点 (11)2. 电路板显示设置 (11)4.摆放元件 (12)5.摆放元件操作 (13)1.器件对齐操作 (14)2.模块复用 (14)3.器件交换命令 (16)6.设置层叠结构 (16)7.规则设置 (17)1.设置线宽，差分间距，选择过孔规则 (18)1.新增约束条件 (18)2.约束规则的匹配 (19)3.差分的设置 (20)2.间距规则设置 (20)3.区域规则设置 (21)4.差分对等长设置 (24)5.等长设置 (24)6.相同网络规则设置 (26)8.布线操作 (28)9.敷铜 (28)1.动态铜皮与静态铜皮 (28)2.铺铜方法 (29)3.进行铜皮绘制 (29)4. 优化铜皮 (30)5.删除铜皮孤岛 (30)6.合并铜皮 (30)7.编辑铜皮连接方式 (30)10. 电源层分割 (31)1.给不同网络的电源标颜色 (31)2.添加分割线 (32)3.创建铜皮 (33)11.调整字符 (34)1.显示字符 (34)2.设置字体大小 (35)3.改变字体大小 (36)4.移动字符 (36)12. DRC及布线后处理 (37)1. 在进行DRC检查前，先进行Database Check (37)2. DRC检查界面 (38)3.清除断线头 (38)4. 各种类型DRC报错 (39)5.添加Mark点 (40)6.添加层标识 (41)7.添加泪滴 (42)13.Cadence工具栏的启动 (44)设计目的：根据原理图设计PCB板实现RS232转换RS4221.打开软件2.创建电路板File----New1.设置图纸大小Setup----Design Parameters2.创建板框1.Add------Line添加线在下方命令窗口进行板框坐标的定义x空格0空格0表示第一个点的位置坐标ix空格10，iy空格10表示相对于第一个坐标值的下一个位置xy 方向的增量2.板框倒角Manufacture------Dimension/Draft--------Chamfer倒45度角Manufacture------Dimension/Draft--------Fillet 倒圆弧角设置倒角圆弧半径点击需要倒角的两边，完成倒角3.设置允许摆放区域Setup--------Areas------Package Keepin在命令窗口输入允许摆放区域的坐标完成，区域绘制x空格10空格10表示第一个点的位置坐标ix空格10，iy空格10表示相对于第一个坐标值的下一个位置xy方向的增量4.设置允许布线区域Setup--------Areas------Route Keepin在命令窗口输入允许布线区域的坐标完成，区域绘制x空格10空格10表示第一个点的位置坐标ix空格10，iy空格10表示相对于第一个坐标值的下一个位置xy 方向的增量5.设置禁止布线区域Setup--------Areas------Route Keepout在命令窗口输入禁止布线区域的坐标完成，区域绘制x空格10空格10表示第一个点的位置坐标ix空格10，iy空格10表示相对于第一个坐标值的下一个位置xy 方向的增量6.添加安装孔Place-----Manually3.输入网络表File----Import-------Logic单击Import Cadence，命令窗口出现如下即表示成功若有错误，查看记录文件“netin.Log”保存文件单击File-----Save as1.设置格点Setup------Grids2.电路板显示设置Setup----Design Parameters4.摆放元件Place-----Manually5.摆放元件操作镜像Edit------mirror旋转器件Edit------Move（移动器件）提起器件，鼠标右击选择Rotate，然后鼠标进行旋转移动器件Edit------Move1.器件对齐操作1.设置工作状态为Placement Edit2.选中要对齐的元件，并在其中的某个对象上右键，选择aligncomponents2.模块复用先进入placement edit1. 框选你已经布局完毕的模块，然后右键=> place replicate create，然后再右键选择done，在空白的地方点左键（命令窗口里会有提示的）2. 接下来出现保存模块的对话框，随便取个名字，自己要能区分开就行，点保存，这样复用模块就好了3.接下来就是重用刚才的模块了选中另一个未布局的模块的所有器件，右键=>place replicate apply，选择你刚才保存的模块名，如果顺利的话就会按照刚才布局好的模块一样布局了如果你选择的器件少了，那么会出对话框提示未匹配，自己查下看看缺少的添加进去就行了3.器件交换命令Place-----Swap------Components交换器件6.设置层叠结构Setup------Cross-section鼠标右击层名称处添加层Add Layer Above在你选中的层的上面加一层Add Layer Below 在你选中的层的下面加一层Remove Layer删除所选的层（删除层时必须该层没有任何东西）7.规则设置注：打开约束管理器前先取消任何操作命令Setup------Constraints---------Constraint Manager1.设置线宽，差分间距，选择过孔规则1.新增约束条件2.约束规则的匹配创建Class组进行规则匹配3.差分的设置2.间距规则设置3.区域规则设置区域设置主要针对板上局部区域需要以较小或较大的线宽、线间距进行布线的设计。

pcb设计流程(新手必读)

第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->Create
Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->Load
——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”
第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB
设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
③．
振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；
④．
⑦．继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；
⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉
①．
一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,
⑤．时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；
⑥．
在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。

pcb板生产流程

pcb板生产流程
PCB板生产流程是指将电路图设计完成后，通过一系列的加工工艺，将电路图转化为实际的电路板。

一般而言，PCB板生产流程包含以下几个步骤：
1. 设计电路图：根据电子元器件的尺寸、引脚位置、电气连接关系等，利用电路设计软件绘制出电路图。

2. 制作印刷版：将电路图输出成印刷版，即铜箔板，这个板子是制造PCB的原材料。

3. 板上光绘：将印刷版放置在光刻机上，通过光刻制作出电路图形。

4. 蚀刻：在蚀刻机中将铜箔板上不需要的部分化学蚀去，只留下需要导电的铜箔部分。

5. 钻孔：将需要连接的部分进行钻孔处理。

6. 小孔放电：利用小孔放电机去除电路板上孔洞积聚的金属。

7. 外部加工：将电路板切割成需要的尺寸，并进行表面处理等。

8. 焊接：将电子元器件与电路板焊接在一起。

9. 测试：通过测试仪器对PCB板进行测试，检查制造是否正确。

10. 完成：经过一系列的工艺处理，PCB板最终被制造出来。

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使用Cadence绘制PCB流程

使⽤Cadence绘制PCB流程之前使⽤过cadence画过⼏块板⼦，⼀直没有做过整理。

每次画图遇到问题时，都查阅操作⽅法。

现在整理⼀下cadence使⽤经历，将遇到问题写出来，避免重复犯错。

使⽤软件版本号：Cadence 16.6⼀、SCH原理图设计1.1原理图设计1.2标注、DRC电⽓规则检测1.3⽹络表netlist⽣成（设置元件封装）⼆、PCB绘制2.1零件库开发零件库开发包括：1、创建焊盘 2、创建零件封装2.1.1 pad结构和零件⽂件类型在Allegro系统中，建⽴⼀个零件（Symbol）之前，必须先建⽴零件的管脚（Pin）。

元件封装⼤体上分两种，表贴和直插。

针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。

⾸先介绍Pad焊盘的结构，详见下图:pad焊盘结构1. Regular Pad，规则焊盘。

Circle 圆型Square 正⽅型Oblong 拉长圆型Rectangle 矩型Octagon ⼋边型Shape形状（可以是任意形状）。

2. Thermal relief，热风焊盘。

Null（没有）Circle 圆型Square ⽅型Oblong 拉长圆型Rectangle 矩型Octagon ⼋边型flash形状（可以是任意形状）。

3. Anti pad，隔离PAD。

起⼀个绝缘的作⽤，使焊盘和该层铜之间形成⼀个电⽓隔离，同时在电路板中证明⼀下焊盘所占的电⽓空间。

Null（没有）Circle 圆型Square ⽅型Oblong 拉长圆型Rectangle 矩型Octagon ⼋边型Shape形状（可以是任意形状）。

4. SOLDERMASK：阻焊层，作⽤：为了避免相邻铜箔导线短路和减缓铜箔氧化，在PCB板覆盖绿油解决问题。

如果将绿油覆盖待焊盘上，则焊盘⽆法焊接。

所以提出阻焊层概念，即在覆盖绿油位置为焊盘开个窗⼝，使绿油不覆盖窗⼝（该窗⼝的⼤⼩必须⼤于焊盘尺⼨）。

可以理解成去阻焊层（即使⽤模具上绿油时，将焊盘位置遮挡，其他位置上绿油）(1)负⽚时，Allegro使⽤Thermal Relief和Anti-Pad；(VCC和GND层)(2)正⽚时，Allegro使⽤Regular Pad。

制作PCB板的方法

制作PCB板目前工业界的PCB制作工艺发展很快，适合大批量的PCB板制作。

但是，对于无线电业余爱好者来说，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加实用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供参考。

此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。

注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。

一、蜡纸腐蚀法1、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。

2、将电路印在敷铜板上将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。

用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。

注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。

3、腐蚀敷铜板将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。

4、清洗印制板将腐蚀好的印制板反复用水清洗。

用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。

抹上一层松香溶液待干后钻孔。

二、胶带腐蚀法此法是用预先制好的类似不干胶材料制成的各种符号(点、圆盘等)贴在电路板上。

1、绘制印版图用点表示焊盘，线路用单线表示，保证位置、尺寸准确。

2、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板，并使敷铜板铜箔面保持清洁。

3、将印版图印在敷铜板上首先，可用复写纸将印版图复制在敷铜板上，根据所用元器件的实际大小粘贴不同内外径的焊盘（即印刷电路板上用来焊接电子元器件的圆孔）；其次，根据电路中电流的大小决定采用不同宽度的胶带（大电流采用宽胶带，小电流窄胶带即可），按照印版图将胶带粘贴在敷铜板上（代表电路中元器件之间的连线）；用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。

重点敲击线条转弯处、搭接处。

天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。

注：焊盘规格：D373(外径：2.79毫米，内径：0.79毫米)，D266(外径：2.00，内径：0.80)，D237(外径：3.50，内径：1.50)等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。

多层板pcb制作工艺流程

多层板pcb制作工艺流程多层板PCB（Printed Circuit Board）是一种高密度的电子线路板，它由多层薄板材料和通过起电连接的电子元器件组成。

与单层和双层PCB相比，多层板PCB具有更高的组件密度和更好的电信号传输性能。

在本文中，我们将介绍多层板PCB的制作工艺流程。

一、设计和原理图制作多层板PCB的第一步是进行电路设计和原理图的绘制。

设计人员使用EDA（Electronic Design Automation）软件来绘制电路图，并进行电路布局和布线。

在这一阶段，设计人员需要考虑电路的功能要求、尺寸约束、信号完整性和EMC（Electromagnetic Compatibility）等方面的问题。

二、层叠结构设计在多层板PCB制作中，层叠结构设计是至关重要的。

设计人员需要确定板材的厚度、层间距、层内引线和地平面等参数。

同时，还需要考虑电源和地平面的分布、信号层的划分以及信号与地面的分离等问题。

合理的层叠结构设计可以提高多层板PCB的性能和可靠性。

三、布局和布线布局和布线是多层板PCB制作的核心环节。

设计人员根据电路设计和原理图，将元器件放置在PCB板上，并进行连线。

在布局过程中，需要考虑元器件的尺寸、位置和布线的长度等因素，以确保电路的性能和可靠性。

在布线过程中，需要注意信号的传输路径、阻抗匹配和信号完整性等问题。

四、内层图形制作内层图形制作是制作多层板PCB的关键步骤之一。

设计人员使用CAM（Computer-Aided Manufacturing）软件将布局和布线的信息转化为内层图形。

内层图形包括铜层、介质层和铜箔层等。

在内层图形制作过程中，需要注意图形的精度和准确性，以确保电路的性能和可靠性。

五、层压和孔加工层压是将内层图形进行层叠的过程。

在层压过程中，需要将内层图形与外层图形进行粘合，并加压固化。

层压后，还需要进行孔加工。

孔加工是将孔钻入多层板PCB，以便进行连线和连接。

孔加工的质量和准确性对于电路的性能和可靠性至关重要。

Cadence绘制PCB流程

Cadence绘制PCB流程使用软件版本号：Cadence 16.6一、SCH原理图设计1.1原理图设计1.2标注、DRC电气规则检测1.3网络表netlist生成（设置元件封装）二、PCB绘制2.1零件库开发零件库开发包括：1、创建焊盘 2、创建零件封装2.1.1 pad结构和零件文件类型在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。

元件封装大体上分两种，表贴和直插。

针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。

首先介绍Pad焊盘的结构，详见下图:pad焊盘结构1. Regular Pad，规则焊盘。

● Circle 圆型● Square 正方型● Oblong 拉长圆型● Rectangle 矩型● Octagon 八边型● Shape形状（可以是任意形状）。

2. Thermal relief，热风焊盘。

● Null（没有）● Circle 圆型● Square 方型● Oblong 拉长圆型● Rectangle 矩型● Octagon 八边型● flash形状（可以是任意形状）。

3. Anti pad，隔离PAD。

起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。

● Null（没有）● Circle 圆型● Square 方型● Oblong 拉长圆型● Rectangle 矩型● Octagon 八边型● Shape形状（可以是任意形状）。

4. SOLDERMASK：阻焊层，作用：为了避免相邻铜箔导线短路和减缓铜箔氧化，在PCB板覆盖绿油解决问题。

如果将绿油覆盖待焊盘上，则焊盘无法焊接。

所以提出阻焊层概念，即在覆盖绿油位置为焊盘开个窗口，使绿油不覆盖窗口（该窗口的大小必须大于焊盘尺寸）。

可以理解成去阻焊层（即使用模具上绿油时，将焊盘位置遮挡，其他位置上绿油）(1)负片时，Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad；(VCC和GND层)(2)正片时，Allegro使用Regular Pad。

pcb生产流程

pcb生产流程
PCB生产流程通常包括以下几个步骤：
1. 原材料准备：准备所需的原材料，包括基板、铜箔、电阻、电容、芯片等。

2. 图纸设计：根据产品需求绘制PCB的布局图和电路图，确定布线规则和元器件位置。

3. 印制电路板制作：通过化学反应将电路图上的线路、焊盘等传输到基板上，形成印刷电路板（PCB）。

4. 光刻制作：利用光刻技术将电路图转移到铜箔上，形成铜箔电路。

5. 电镀：在铜箔上涂上一层保护膜，然后通过电解核实，将金属覆盖在铜箔上，增加导电性。

6. 电路板组装：将元器件按照电路图的布局要求分布在PCB板上，并通过焊接技术将它们固定在板上。

7. 焊接：通过波峰焊或热风烙铁等方式将元器件与PCB板焊接在一起。

8. 焊接检测：检测焊接质量和电气性能，包括引脚连接、电压、电流等。

9. 硅胶封装：保护元器件免受外部环境的干扰和损害，提高产品的稳定性和可靠性。

10. 测试：测试装配好的电路板的功能和性能是否满足设计要求。

11. 包装：将测试合格的电路板进行包装，包括静电包装、箱装等。

12. 质量控制：对成品进行质量检验，确保产品质量符合要求。

以上是一般的PCB生产流程，具体的流程可能根据产品的不同有所差异。

PCB制板工艺操作手册

PCB制板工艺操作手册第1章基础知识 (3)1.1 PCB概述 (3)1.2 制板工艺流程简介 (4)第2章材料准备 (5)2.1 基材选择 (5)2.2 覆铜板处理 (5)2.3 干膜制备 (6)第3章设计与布线 (6)3.1 PCB设计规范 (6)3.1.1 设计原则 (6)3.1.2 设计要求 (6)3.1.3 设计工具 (7)3.2 布线技巧 (7)3.2.1 布线规则 (7)3.2.2 层叠设计 (7)3.2.3 焊盘和过孔设计 (7)3.3 设计审查 (7)3.3.1 审查内容 (7)3.3.2 审查方法 (8)3.3.3 审查流程 (8)第4章制板前处理 (8)4.1 覆铜板切割 (8)4.1.1 材料准备 (8)4.1.2 切割操作 (8)4.1.3 质量检查 (8)4.2 钻孔与孔金属化 (8)4.2.1 钻孔 (8)4.2.2 孔金属化 (8)4.2.3 质量检查 (8)4.3 黑化处理 (8)4.3.1 材料准备 (9)4.3.2 黑化处理操作 (9)4.3.3 清洗与干燥 (9)第5章光绘与显影 (9)5.1 光绘工艺 (9)5.1.1 设备准备 (9)5.1.2 光绘参数设置 (9)5.1.3 光绘操作步骤 (9)5.1.4 注意事项 (9)5.2 显影工艺 (9)5.2.1 显影设备准备 (9)5.2.3 显影操作步骤 (10)5.2.4 注意事项 (10)5.3 质量检查 (10)5.3.1 检查方法 (10)5.3.2 检查内容 (10)5.3.3 处理措施 (10)第6章化学镀与电镀 (10)6.1 化学镀铜 (10)6.1.1 原理概述 (10)6.1.2 化学镀铜溶液组成 (10)6.1.3 操作步骤 (11)6.1.4 注意事项 (11)6.2 电镀铜 (11)6.2.1 原理概述 (11)6.2.2 电镀铜溶液组成 (11)6.2.3 操作步骤 (11)6.2.4 注意事项 (11)6.3 电镀锡铅 (11)6.3.1 原理概述 (11)6.3.2 电镀锡铅溶液组成 (12)6.3.3 操作步骤 (12)6.3.4 注意事项 (12)第7章蚀刻与去膜 (12)7.1 蚀刻工艺 (12)7.1.1 蚀刻原理 (12)7.1.2 蚀刻前准备 (12)7.1.3 蚀刻操作 (12)7.1.4 蚀刻后处理 (12)7.2 去膜工艺 (13)7.2.1 去膜原理 (13)7.2.2 去膜前准备 (13)7.2.3 去膜操作 (13)7.2.4 去膜后处理 (13)7.3 质量检查 (13)7.3.1 蚀刻质量检查 (13)7.3.2 去膜质量检查 (13)7.3.3 异常处理 (13)第8章表面处理 (13)8.1 热风整平 (13)8.1.1 工艺简介 (14)8.1.2 工艺流程 (14)8.1.3 注意事项 (14)8.2 沉金处理 (14)8.2.2 工艺流程 (14)8.2.3 注意事项 (14)8.3 阻焊油墨印刷 (15)8.3.1 工艺简介 (15)8.3.2 工艺流程 (15)8.3.3 注意事项 (15)第9章焊接与组装 (15)9.1 表面贴装技术 (15)9.1.1 表面贴装概述 (15)9.1.2 焊膏印刷 (15)9.1.3 贴片 (16)9.1.4 回流焊接 (16)9.2 通孔焊接 (16)9.2.1 通孔焊接概述 (16)9.2.2 焊料选择 (16)9.2.3 焊接过程 (16)9.3 检验与返修 (16)9.3.1 检验 (16)9.3.2 返修 (17)第10章质量控制与验收 (17)10.1 制板过程质量控制 (17)10.1.1 制程参数监控 (17)10.1.2 在线检测 (17)10.1.3 抽样检测 (17)10.1.4 工艺优化与改进 (17)10.2 成品验收标准 (17)10.2.1 外观检查 (17)10.2.2 尺寸测量 (17)10.2.3 功能性测试 (17)10.2.4 无铅焊接适应性测试 (18)10.3 故障分析与排除方法 (18)10.3.1 故障分类 (18)10.3.2 故障原因分析 (18)10.3.3 故障排除方法 (18)10.3.4 预防措施 (18)第1章基础知识1.1 PCB概述印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中用于支撑和连接电子元件的一种基础组件。

PCB设计流程

PCB设计流程（新手必读）[转帖]PCB设计流程（新手必读）一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。

第一：前期准备。

这包括准备元件库和原理图。

“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。

在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。

元件库可以用protel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。

原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。

PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。

PS：注意标准库中的隐藏管脚。

之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。

第二：PCB结构设计。

这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB 设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。

并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。

第三：PCB布局。

布局说白了就是在板子上放器件。

这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->Create Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->Load Nets）。

就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。

然后就可以对器件布局了。

一般布局按如下原则进行：①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；④． I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；⑤．时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。

Cadence画PCB教程

一．原理图1．建立工程与其他绘图软件一样，OrCAD以Project来管理各种设计文件。

点击开始菜单，然后依次是所有程序—打开cadence软件—》一般选用Design Entry CIS，点击Ok进入Capture CIS。

接下来是File--New--Project，在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击Ok进入设计界面。

2．绘制原理图新建工程后打开的是默认的原理图文件SCHEMATIC1 PAGE1，右侧有工具栏，用于放置元件、画线和添加网络等等，用法和Protel类似。

点击上侧工具栏的Project manager（文件夹树图标）或者是在操作界面的右边都能看到进入工程管理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库等等。

1）修改原理图纸张大小：双击SCHEMATIC1文件夹，右键点击PAGE1，选择Schematic1 Page Properties，在Page Size中可以选择单位、大小等；2）添加原理图库：File--New--Library，可以看到在Library文件夹中多了一个library1.olb的原理图库文件，右键单击该文件，选择Save，改名存盘；（注意：在自己话原理图库或者封装库的时候，在添加引脚的时候，最好是画之前设定好栅格等参数，要不然很可能出现你画的封装，很可能在原理图里面布线的时候通不过，没法对齐，连不上线！）3）添加新元件：常用的元件用自带的（比如说电阻、电容的），很多时候都要自己做元件，或者用别人做好的元件。

右键单击刚才新建的olb库文件，选New Part，或是New Part From Spreadsheet，后者以表格的方式建立新元件，对于画管脚特多的芯片元件非常合适，可以直接从芯片Datasheet中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可（pdf格式的Datasheet按住Alt键可以按列选择），可以批量添加管脚，方便快捷。

PCB电路板立刻学会绘制四层板

PCB电路板立刻学会绘制四层板四层电路板布线方法一般而言，四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。

顶层和底层走信号线，中间层首先通过命令DESIGN／LAYERSTACKMANAGER用ADDPLANE添加INTERNALPLANE1和INTERNALPLANE2分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND（即连接上相应的网络标号。

注意不要用ADDLAYER，这会增加MIDPLAYER，后者主要用作多层信号线放置），这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。

如果有多个电源如VCC2等或者地层如GND2等，先在PLANE1或者PLANE2中用较粗导线或者填充FILL（此时该导线或FILL对应的铜皮不存在，对着光线可以明显看见该导线或者填充）划定该电源或者地的大致区域（主要是为了后面PLACE／SPLITPLANE命令的方便），然后用PLACE／SPLITPLANE在INTERNALPLANE1和INTERNALPLANE2相应区域中划定该区域（即VCC2铜皮和GND2铜片，在同一PLANE中此区域不存在VCC 了）的范围（注意同一个PLANE中不同网络表层尽量不要重叠。

设SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重叠两块，且SPLIT2在SPLIT1内部，制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开(SPLIT1分布在SPLIT的外围)。

只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会出问题）。

这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连，DIP封装器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE让开。

点击DESIGN／SPLITPLANES可查看各SPLITPLANES。

protel99的图层设置与内电层分割PROTEL99的电性图层分为两种，打开一个PCB设计文档按，快捷键L，出现图层设置窗口。

pcb设计流程及注意事项

pcb设计流程及注意事项PCB设计是一个涉及电子原理图、元器件布局、信号完整性、PCB规格、层数、线宽等多个方面的复杂过程。

在进行PCB设计时，需要关注以下几个方面：1、根据设计需求，确定PCB的规格和层数，绘制电子原理图，并在原理图中选择对应元器件。

2、完成原理图的布局，同时关注信号完整性，其包括布线长度、引脚的布局等多个细节，保证信号传输的质量和稳定性。

3、通过PCB设计软件完成元器件布局，布线和钻孔的设置，并优化阻抗控制等参数。

4、进行设计规则检查(DRC)和电气检查(ERC)，确保PCB设计符合规范和要求。

5、在PCB设计完成后，进行电路板的制造，在制造过程中需要注意材料选择、焊盘接触性、线路走向和符号标识等多个细节以保证PCB的性能。

在进行PCB设计时，需要关注以下几个注意事项：1、规格和层数的选择应符合设计的实际需求，同时在满足电路复杂度的前提下尽量控制PCB的面积和层数。

2、元器件的选择应符合设计要求，在选择器件时需要考虑其尺寸、参数和适用环境等多个因素。

3、在绘制电子原理图和进行元器件布局时，需要考虑输入输出端口、驱动电压和信号速度等多个参数，以确保信号传输质量。

4、在进行布线时，需要关注信号层的选择、线宽、线距和阻抗控制等参数，并尽量减少信号穿越。

5、在设计规则检查和电气检查时，应仔细核查PCB是否符合设计规范和要求，特别注意电源设计和地道分配问题。

6、在制造过程中，需要关注材料选择、制造工艺和检查标准等多个方面的问题，同时尽量减少和避免因制造过程引起的缺陷。

综上可见，PCB设计是一个复杂的过程，需要在多个方面进行设计和优化。

在进行设计时，需要遵循标准化的流程和步骤，并关注多个细节和注意事项，以确保PCB的良好性能和质量。

印制电路板设计

印制电路板设计摘要：本文主要阐述了印制电路板（PCB）的设计过程以及相关技术知识。

在PCB设计中，需要考虑电路的布局和线路的走向，同时还需要考虑相关元件的布置和尺寸，确定适合的PCB板材和厚度。

本研究采用标准PCB设计流程，通过使用Eagle 软件进行PCB设计，最终得出了一张符合要求的PCB图纸。

本文总结了PCB设计中的经验和技巧，对PCB设计工作者有一定指导作用。

关键词：PCB、设计、布局、线路、软件正文：一、引言印制电路板是电子设备中不可缺少的一个组成部分，其质量直接影响到整个电子设备的性能和可信度。

随着电子设备的不断发展和进步，PCB的设计和制造技术也逐渐成熟和完善。

本文主要介绍PCB的设计过程和相关技术知识，具有一定的理论和实践指导意义。

二、 PCB设计流程1. 需求分析和电路原理图设计在进行PCB设计之前，首先需要进行需求分析和电路原理图设计。

需求分析包括对产品需求的调研和分析，包括产品的功能、规格要求、成本和生产周期等。

电路原理图是PCB设计的基础，它符合相关电气原理和电路分析，明确输入输出、信号传输、逻辑运算等，通过EDA软件进行绘制。

2. PCB布局设计布局是PCB设计的关键一步，它直接决定了PCB的性能和可靠性。

在进行布局设计时，需要考虑以下几个方面。

（1）组件布置：组件布置应该保证电路的稳定性和可靠性，且满足产品尺寸和成本的要求。

（2）线路走向：线路应该简短，避免交叉和重叠，保证电路的传输速率和稳定性。

（3）线宽线距：线宽和线距直接决定了PCB板的质量和成本，需要根据PCB板材的类型和厚度来合理设计。

3. PCB电路设计电路设计是PCB设计中比较复杂和繁琐的一步，需要注意以下几个方面。

（1）元件选择：元件的选择直接影响PCB电路的性能和可靠性，需要根据电路的功能和性能要求选择合适的元件。

（2）元件布局：在布局过程中，需要注意元件之间的距离、交叉和重叠，避免电路中的短路和干扰现象。