WI-ENG-010 自动固晶机SOP
固晶作业指导书
固晶作业指导书引言概述：固晶作业是电子创造过程中的一项重要工序，它涉及到将芯片与封装基板坚固地连接在一起。
本文将详细介绍固晶作业的步骤和注意事项，以匡助操作人员正确进行固晶作业，确保产品质量和生产效率。
一、基础知识1.1 固晶概述固晶是指将芯片与封装基板通过一定的工艺方法坚固地粘接在一起，以实现电气连接和机械支撑的过程。
固晶的质量直接影响产品的可靠性和性能。
1.2 固晶材料固晶材料通常采用导热胶或者导电胶。
导热胶主要用于提高芯片与基板之间的散热效果，导电胶则用于实现电气连接。
选择合适的固晶材料要考虑到其导热性能、粘接强度以及与芯片和基板材料的相容性。
1.3 固晶工艺固晶工艺包括表面处理、胶水涂布、芯片定位、固晶、固化等步骤。
表面处理要求基板表面清洁、平整，以确保胶水的粘附性。
胶水涂布要均匀、充分，避免气泡和杂质的存在。
芯片定位要准确，以保证芯片与基板的正确对位。
固晶时要控制好压力和温度，确保胶水与芯片、基板之间的良好接触。
固化是固晶工艺的最后一步，通过加热或者紫外线照射等方式使胶水固化。
二、操作步骤2.1 准备工作在进行固晶作业前，需要准备好所需的材料和设备，包括固晶胶、基板、芯片、固晶机等。
同时，要确保操作环境干净整洁，以防止杂质进入固晶过程中。
2.2 表面处理首先，将基板进行清洗，去除表面的污垢和氧化物。
然后，使用特定的表面处理剂处理基板表面，增强胶水的粘附性。
处理后，用纯净水清洗基板，使其表面干净无尘。
2.3 固晶胶涂布将固晶胶均匀涂布在基板上，注意避免气泡和杂质的产生。
可以使用刮涂法、滴涂法或者喷涂法等方法进行涂布，根据具体情况选择合适的方法。
2.4 芯片定位将芯片准确地放置在涂布好胶水的基板上，确保芯片与基板之间的正确对位。
可以使用显微镜等辅助工具进行精确定位。
2.5 固晶和固化将固晶好的芯片与基板放入固晶机中，设置好合适的压力和温度。
通过压力和温度的控制，使胶水与芯片、基板之间形成均匀且坚固的粘接。
固晶机使用说明
固晶机使用说明一、准备工作1、料盒（20个槽，实际只装19片支架，从第二个槽开始，杯帽朝里，杯身朝外）支架如图：2、扩晶（扩晶机温度在40-50℃）1）将晶圆环拆开，内圆放在扩晶机上2）扩晶前按扩晶机红色按钮，将机器内部的残存的气体排出，防止扩晶时气压太大将芯片模顶破3）再把芯片模放在内圆所在区域的上方，保证芯片在模上方，模的边缘的四边都在晶圆内环的外边，最边上的芯片距离内圆环要超过2个厘米。
4）盖上夹具锁住，轻按绿色按钮向上扩模到适合位置，再将外圆环放上，将最右边的按钮按住，使外圆铐住内圆，将多余的长出圆环的模用小刀裁掉5）取出晶圆，打开锁具，清理多余的模3、胶水（冷藏银胶取出后续要解冻到室温）1）将银胶盘正确安装到固晶机上，将刮片螺旋刮片网上旋转至银胶盘1-2个毫米2）确定银胶盘在转动，添加银胶，胶量自行控制，待胶添加完毕将螺旋刮片慢慢往下转至银胶盘内胶水平状态即可二、程序编辑1）自动固晶-》上下料操作-》单上料盒（第一槽为空）-》下一格-》WHY取料位-》夹具开-》进料-》返回2）返回学习程式，选择空的程序数字进入，输入符号确认3）矩阵系列-》重温/修改4）设置对点一、对点二，固晶点（先找到位置，再鼠标点击相应的按钮）①对点一位置②对点二位置固晶点位置5）输入行数与列数（竖着为行横为列）设置第一点、第二点、第三点，计算矩阵①第一点②第二点③第三点6）返回-》返回-》修改/重温-》多群组操作-》添加群组，设置对点一、对点二，打钩打开跟踪（先找到位置，再鼠标点击按钮）7）返回-》返回-》重温/修改-》确认第一组群对点一对点二，固晶点位置-》下个组群对点一对点二，固晶点位置8）程序编写完成三、校准（每次换吸嘴后必要操作，吸嘴的大小是芯片宽的2/3）1、三点一线：（吸嘴、顶针、影像识别系统（右）在一条直线上）1）清洗位，拔掉固晶臂上方气管，确认晶圆环不在移动区域上2）晶圆显示-》拾晶位，将反光片擦干净放到顶针环帽上3）固晶臂拾晶高度数字改大，再慢慢降（减）至反光片上4）打开影像锁，调整十字线到吸嘴口的中心锁定5）拾晶位，取出反光片-》清洗位，6）顶针拾晶高度7）打开顶针位置锁，调整顶针位置到十字线中心锁定8）顶针重置高度9）完成2、两点一线：（吸嘴、影像识别系统（左）在一条直线上）1）清洗位，拔掉固晶臂上方气管2）载板显示-》找到某一杯的中心3）固晶位4）固晶高度数字改大（向上加），再慢慢降（向下减）至杯中心5）打开影像锁，调整十字线到吸嘴口的中心锁定6）固晶位-》清洗位7）完成四、设置五个高度1、拾晶高度：1）某一芯片中心（十字线对准芯片中心）2）拾晶位，开启三个真空3）拾晶高度从-1500慢慢减至D/C灯灭，再减100以内4）拾晶位2、顶针高度1）清洗位，某一芯片中心（十字线对准芯片中心）2）顶针拾晶高度慢慢升高加至芯片变暗3）顶针重置高度3、固晶高度1）找到某一个杯的中心（十字线对准固晶点的中心）2）固晶位3）固晶高度在原来的基础上上升（加）1000左右，在慢慢降（减）至D/C灯灭，再减200以内4）固晶位4、固浆高度1）找到某一个杯的中心（十字线对准固晶点的中心）2）固浆位，确认银浆头（点胶头）上没有胶水3）固浆高度在原来的基础上上升（加）1000左右，再慢慢降（减）至D/C灯灭4）固浆位5、取浆高度1）取浆位2）取浆高度在原来的基础上加个（上升）200左右，再慢慢降到与胶水有接触。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务背景固晶作业是半导体封装中的重要环节，它将芯片与封装基板牢固地连接在一起。
为了确保固晶作业的质量和效率，制定一份详细的作业指导书是必要的。
本文将详细介绍固晶作业的步骤、要求和注意事项，以确保作业人员能够准确执行固晶作业。
二、作业准备1. 确认所需材料：固晶胶、芯片、封装基板、固晶工具等。
2. 确保作业环境整洁，无尘、无杂质。
三、作业步骤1. 准备工作：a. 检查芯片和封装基板的质量，确保无损坏或污染。
b. 检查固晶胶的质量，确保其粘度和黏性符合要求。
c. 检查固晶工具的状态，确保其完好无损。
2. 固晶胶的涂布：a. 将固晶胶倒入固晶工具的容器中，注意不要过量。
b. 使用固晶工具将固晶胶均匀涂布在封装基板的固晶区域上。
c. 确保固晶胶涂布均匀、无气泡，并且不超出固晶区域。
3. 芯片的放置：a. 将芯片轻轻放置在涂有固晶胶的封装基板上，确保芯片与基板的焊盘对齐。
b. 轻轻按压芯片，使其与固晶胶充分接触，并确保芯片的位置正确。
4. 固晶：a. 将固晶工具轻轻放置在芯片上，施加适当的压力，使芯片与封装基板紧密连接。
b. 确保固晶工具与芯片的接触均匀，避免产生不均匀的应力。
5. 固晶胶的固化：a. 根据固晶胶的要求，选择适当的固化时间和温度。
b. 将固晶胶固化在恒温箱或其他设备中，确保固晶胶充分固化。
四、作业要求1. 作业人员必须经过专业培训，熟悉固晶作业的流程和要求。
2. 作业人员必须佩戴防静电手套和防静电服，并确保作业环境无静电干扰。
3. 作业人员必须严格按照作业步骤执行，确保固晶的质量和效率。
4. 作业人员必须定期检查固晶工具和固晶胶的状态，及时更换损坏或过期的材料。
五、注意事项1. 在作业过程中，严禁使用尖锐物品或过度力量，以免损坏芯片或封装基板。
2. 在固晶胶涂布和固晶过程中，避免产生气泡或杂质，以免影响固晶的质量。
3. 在固晶胶固化过程中，严禁移动或震动封装基板，以免影响固晶胶的固化效果。
固晶作业指导书
固晶作业指导书【固晶作业指导书】一、背景介绍固晶作业是半导体封装过程中的关键步骤之一，它的主要目的是将芯片粘贴在封装基板上，并使用特定的胶水固定。
固晶作业的质量直接影响到封装产品的可靠性和性能稳定性。
本作业指导书旨在提供详细的操作步骤，以确保固晶作业的准确性和一致性。
二、作业准备1. 准备工具和材料：固晶胶、固晶机、封装基板、芯片、UV灯、显微镜等。
2. 确保工作环境整洁，无尘、无杂物，并保持适宜的温度和湿度。
三、固晶作业步骤1. 封装基板准备：a. 检查封装基板的表面是否平整，无划痕或者损坏。
b. 清洁基板表面，确保无灰尘和油污。
c. 检查基板的尺寸和形状是否符合要求。
2. 芯片准备：a. 检查芯片是否完好，无损坏或者瑕疵。
b. 清洁芯片表面，确保无灰尘和油污。
3. 固晶胶准备：a. 按照固晶胶的使用说明，将胶液与固化剂按照一定比例混合均匀。
b. 确保固晶胶的质量符合要求，无结块或者变质现象。
4. 固晶操作：a. 将封装基板放置在固晶机的工作台上。
b. 将芯片放置在基板上，确保芯片的位置准确。
c. 使用适量的固晶胶涂覆在芯片和基板之间。
d. 将固晶机的压头缓慢降下，使胶液均匀分布。
e. 根据固晶机的设定参数，进行固晶胶的固化处理。
f. 使用UV灯对固化后的胶液进行进一步固化。
g. 使用显微镜检查固晶结果，确保胶液均匀、无气泡和缺陷。
5. 清洁和检验：a. 清除固晶机上的胶液残留物，保持设备清洁。
b. 检查固晶作业是否完整，无遗漏或者错误。
c. 对固晶后的封装基板进行可靠性测试，确保固晶质量符合要求。
四、安全注意事项1. 在进行固晶作业时，必须佩戴防护眼镜和手套，避免固晶胶对皮肤和眼睛的直接接触。
2. 在使用UV灯时，避免直接暴露于光线下，以防眼睛受伤。
3. 操作固晶机时，注意安全距离，避免手指或者其他物体被夹伤。
五、常见问题及解决方法1. 固晶胶固化不彻底：可能原因：固晶胶配比不许确、固化时间不足。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务背景固晶作业是半导体封装过程中的重要环节，其目的是将芯片与封装基板牢固地连接在一起。
本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和操作规范，以确保工作人员能够准确、高效地完成固晶作业。
二、作业准备1. 确认所需材料和设备：固晶胶、封装基板、芯片、固晶机等。
2. 检查设备状态：确保固晶机正常运行，各项参数调整到合适状态。
3. 准备工作台面：清洁工作台面，确保无尘、无杂物。
三、固晶作业步骤1. 检查封装基板和芯片：确保封装基板表面平整，无划痕、裂纹等缺陷；芯片表面无污染、无损伤。
2. 涂敷固晶胶：将固晶胶均匀涂敷在封装基板上，注意避免气泡和过量固晶胶的产生。
3. 放置芯片：将芯片放置在涂有固晶胶的封装基板上，确保芯片与基板对齐。
4. 固化固晶胶：将装有芯片的封装基板放置在固晶机中，按照设备要求进行固化，确保固晶胶牢固固化。
5. 检查固晶质量：检查固晶胶是否完整、无气泡、无杂质，并对固晶胶进行拉力测试，确保固晶质量符合要求。
6. 清洁作业区域：清理工作台面、固晶机等设备，保持作业区域整洁。
四、作业注意事项1. 操作人员应具备相关的固晶作业知识和经验，严格按照操作规范进行作业。
2. 在涂敷固晶胶时，应控制好涂胶量，避免过量或不足。
3. 在放置芯片时，应确保芯片与基板对齐，避免偏移或倾斜。
4. 在固化固晶胶时，应按照设备要求进行固化时间和温度的控制。
5. 在检查固晶质量时，应仔细观察固晶胶的表面和边缘，确保质量符合要求。
6. 作业完成后，应及时清理工作区域，保持设备和工作台面的清洁。
五、作业安全注意事项1. 操作人员应佩戴防静电手套和防静电服，确保作业过程中不产生静电损伤芯片。
2. 在使用固晶机时，应注意机器运行状态，避免发生意外事故。
3. 在清洁作业区域时，应使用安全工具和清洁剂，避免误伤自己或他人。
六、作业问题解决1. 如遇到固晶胶涂敷不均匀的情况，可使用刮胶刀重新涂敷固晶胶。
2. 如发现芯片与基板对齐不准确，可使用微调工具进行调整。
固晶作业指导书
文件类型管理部门三阶文件工程部文件编号版本号修定号页码CE-PD/WI-023A001/7会签部门□实验室□工程部部门经理或者主管会签部门□生产部□品质管理部部门经理或者主管审核核准规范固晶站固晶作业流程,确保产品品质.固晶站.3.1 镊子,针笔,手术刀；3.2 显微镜(至少 15 倍)；3.3 银胶；3.4 芯片；3.5 支架及支架盘。
CE-2022-505.1 作业流程:银胶准备资料核对推力测试烘烤:150℃固晶60 分钟返修REJQC 检验ACC文件类型管理部门三阶文件工程部文件编号版本号修定号页码CE-PD/WI-023A002/75.2 操作内容5.2.1 准备：(1)整理本站及各个工位物品、清洁机器、工装治具等。
(2)操作人员穿好防静电衣服，戴好防静电帽、防静电手腕带、防静电手套或者指套，打开离子风机。
(3)打开烤箱进行 150 度 10 分钟除湿空烤处理。
(4)子细核对生产单上原材料规格包括芯片型号、芯片参数、银浆型号、支架型号。
生产时需检查其原材料是否合格。
合格的原材料按工艺再进行生产。
5.2.2 银浆的使用(1)单组分银胶。
从冰箱的冷冻格中取出，密封放在室温环境中回温，时间大于20 分钟。
待银胶与室温基本一致后，擦净容器表面的水珠，吹干后打开瓶盖，提取时需上下搅拌2 分钟挑取所需用量，将银胶容器密封后放回冰箱。
烘烤条件为 150 度 60 分钟。
双组分银浆 CE-2022-50AB。
从冰箱的冷藏格中取出，擦净容器表面的水珠，吹干后才可打开瓶盖。
提取时需上下搅拌2 分钟再取一定的量进行配比。
配置的银浆比例为1 ：1。
烘烤条件为150 度45 分钟。
(2)待用银胶需用玻璃棒按顺时针方向匀速搅拌，速度约 1 圈每秒。
注意：搅拌速度不宜过快，以免空气混入，搅拌时间不得小于 30 分钟。
(3)单组分银浆使用，后将多余的银胶放回银胶回收容器，密封后放入冰箱。
5.2.3 芯片正负极的识别双电极 CE-2022-81负极正极单电极芯片CE-2022-85 双电极芯片负极正极单电极芯片负极负极三阶文件 工程部电极的表示：圆 5.2.4 固晶步骤文件编号版本号修定号页码CE-PD/WI-023A003/7半圆 方型 例如： a.圆 半圆 b ．半圆方型 c ．圆 方型 圆正极半圆负极半圆正极方为负极 圆正极 方为负极d. 半圆与半圆之间 需测试 PN 极(1)核对产品生产单，确定固晶位置，用刺针取适量银胶点在支架内所要固晶的 位置，再划成与芯片大小相应的正方形。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务背景固晶作业是半导体创造过程中的关键步骤之一，它涉及将芯片与封装基板固定在一起，确保芯片的稳定性和可靠性。
为了保证固晶作业的质量和效率，制定本作业指导书，旨在提供详细的操作步骤和相关要求，以确保作业人员能够正确、高效地完成固晶作业。
二、作业准备1. 确认所需材料和设备：- 芯片- 封装基板- 固晶胶- 固晶机- 清洁剂- 手套、无尘纸、无尘布等工作用品2. 准备工作环境：- 确保作业区域干净、整洁，并保持恒温、恒湿的环境- 确保作业区域通风良好，排除静电风险- 检查固晶机的状态和功能，确保正常运行三、作业步骤1. 检查芯片和封装基板的质量：- 检查芯片是否有损坏或者缺陷，如划痕、裂纹等- 检查封装基板是否平整、无变形或者损坏- 确保芯片和封装基板的尺寸和形状匹配，以确保固晶的质量2. 准备固晶胶：- 按照固晶胶的使用说明，将固晶胶按比例混合并搅拌均匀- 将固晶胶放置在恒温槽中，以保持其流动性和稳定性3. 准备固晶机：- 按照固晶机的使用说明，将固晶机调整到适当的温度和压力- 清洁固晶机的工作台面和夹具，确保无尘、无杂质4. 进行固晶作业：- 戴上手套，并用无尘纸擦拭芯片和封装基板，以确保表面干净无尘- 将芯片和封装基板放置在固晶机的夹具上，并确保位置准确- 将固晶胶均匀涂抹在芯片或者封装基板的固定位置上- 将芯片和封装基板放置在固晶机的工作台面上，调整压力和温度，开始固晶作业- 根据固晶机的指示，等待固晶胶固化，并确保固晶胶彻底固化5. 检查固晶质量：- 检查固晶胶的固化情况，确保固晶胶与芯片、封装基板之间无空隙或者气泡- 检查固晶胶的固定性，确保芯片与封装基板坚固连接- 检查固晶胶的外观，确保无污染、无损坏四、作业注意事项1. 注意个人防护：- 在作业过程中，必须佩戴手套和口罩，以防止对芯片和封装基板造成污染- 避免触摸芯片和封装基板的金属引脚，以防止静电损坏2. 注意作业环境：- 作业区域必须保持干净、整洁，避免灰尘和杂质的污染- 作业区域应保持适宜的温湿度，以确保固晶胶的质量和固化效果3. 注意固晶胶的使用：- 严格按照固晶胶的使用说明进行操作，避免使用过量或者不足的固晶胶- 固晶胶的固化时间和温度应根据固晶胶的特性进行调整，以确保固晶质量4. 注意固晶机的操作：- 在操作固晶机之前，必须熟悉固晶机的使用说明和安全操作规程- 定期检查固晶机的状态和功能，确保其正常运行五、作业质量控制1. 严格按照作业步骤进行操作，确保固晶作业的准确性和一致性2. 对固晶作业过程中的关键环节进行抽样检验，以确保固晶质量的稳定性和可靠性3. 对固晶作业的结果进行记录和分析，及时发现和纠正问题，以提高固晶作业的质量和效率六、作业结果评估1. 检查固晶作业的质量和效果，包括固晶胶的固化情况、芯片与封装基板的固定性等2. 根据作业结果评估，及时调整作业步骤和要求，以提高固晶作业的质量和效率七、作业改进措施1. 根据作业结果评估，分析固晶作业中存在的问题和不足2. 提出改进措施，包括优化作业步骤、更新设备和工具等，以提高固晶作业的质量和效率3. 对改进措施进行实施，并进行跟踪评估，以确保改进效果的可持续性和稳定性以上为固晶作业指导书的内容，通过严格按照指导书的要求进行固晶作业，可以确保作业的质量和效率，提高芯片封装的可靠性和稳定性。
自动固晶机操作说明书
6、禁止改动系统参数内的任何参数。
7、禁止摆放与机台不相关物在台面上，特别是液体类。
8、关机顺序：关闭系统退出软件，再关马达电源，后关电脑。
9、每天做好日常保养，半年执行一次二级保养。
核准
审核
拟定
深圳市创信彩光电科技有限公司
文件编号
CXC-EB-021
版本
B
作业文件
自动固晶机操作说明书
页次
第2页/共2页
拟定日期
2010/5/24
固晶高度
1）把支架输送到压叉位
2）先在摆臂旋转点击固晶位，然后在设定轴处点击摆臂上下找到固晶位点击，通过“＋”、“－”使吸嘴轻贴在支架杯底的表面再点修改。
3）回原点，先点击摆臂上下中的原点，然后再点击摆臂旋转中的原点。（顺序不可调换）
取晶路径设置
首先把晶片移动到十字光标中心，用鼠标单击开始自动教导系统会自动完成取晶路径。
三点校正
何为三点校正：就是把吸晶镜头、吸晶点和顶针连成一线的调节过程以及把固晶镜头、固晶点和支架杯底中心连成一线的调节总称
首先点击操作界面位置调节按键系统弹出轴位置设定菜单，然后在设定轴处点击摆臂旋转找到吸晶位点击，再点击摆臂上下找到吸晶高度点击。其次把吸嘴帽拆下，调节吸晶镜头的十字架在吸嘴反光点的中心。最后，把摆臂旋转到吹气位，用侧灯照亮顶针帽，点击设定轴的顶针然后点击工作高度在视图区找到顶针的针尖后，调节顶针座使针尖在十字架的中心。
顶针高度
先把扩好的晶片放入晶框内，用真空吸住蓝膜使晶片贴住顶针帽。然后操作界面点击位置调节弹出轴位置设定菜单，点击顶针找到工作高度点击通过点击“＋”、“－”进行调节
二、安全注意事项
1、工作前胶液必须充分搅拌均匀。
固晶作业指导书
固晶作业指导书标题：固晶作业指导书引言概述：固晶作业是一项重要的工艺步骤，对于保证电子产品的质量和性能起着关键作用。
本文将详细介绍固晶作业的步骤和注意事项，帮助操作人员正确进行固晶作业，提高产品的质量和可靠性。
一、准备工作1.1 准备固晶设备：确保固晶设备完好，无故障。
1.2 准备固晶材料：准备好所需的固晶胶和固晶片。
1.3 准备工作环境：确保工作环境干净整洁，无尘埃和杂物。
二、固晶操作步骤2.1 清洗芯片和基板：使用清洁剂清洗芯片和基板表面，确保无油污和杂质。
2.2 涂抹固晶胶：将固晶胶均匀涂抹在芯片或基板的固晶区域。
2.3 固晶：将芯片和基板放置在固晶设备中，按照设备说明书操作，进行固晶。
三、固晶后处理3.1 固晶固化：根据固晶胶的固化条件，进行固化处理。
3.2 清洗固晶区域：使用清洁剂清洗固晶区域，去除多余的固晶胶。
3.3 检查固晶效果：检查固晶的质量和效果，确保固晶牢固。
四、质量控制4.1 观察固晶效果：观察固晶区域是否均匀、无气泡和裂纹。
4.2 测试固晶强度：进行固晶强度测试，确保固晶牢固可靠。
4.3 记录固晶数据：记录固晶的相关数据，方便后续追溯和分析。
五、注意事项5.1 注意安全：操作人员需佩戴防护眼镜和手套，避免发生意外伤害。
5.2 注意环境：固晶操作需在无尘、无静电环境下进行，避免影响固晶效果。
5.3 注意维护：定期检查固晶设备和工具，保持设备的正常运行和使用寿命。
结论：固晶作业是电子产品制造中不可或缺的环节，正确的固晶作业能够提高产品的质量和可靠性。
操作人员在进行固晶作业时，需严格按照操作规程进行，注意各个步骤和细节，确保固晶效果符合要求。
希望通过本文的指导，能够帮助操作人员正确进行固晶作业，提高产品的质量和性能。
自动固晶机操作规程资料讲解
自动固晶机操作规程AD830自动固晶机发放号码：受控状态：一、设备介绍三色灯塔显示器进料处点胶、芯片台、固晶系统开关各控制板系统3.1.20、点击“Confirm”按钮继续；3.1.21、接下来利用控制杆调节输出传送器位置使其刚好与传送孔相匹配；3.1.22、用鼠标点击输出传送器的“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适；3.1.23、点击“Confirm”按钮继续；3.1.24、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒；3.1.25、用鼠标点击输出传送器的“↑/↓”箭头键测试传送销位置是合适；3.1.26、点击“Confirm”按钮继续。
3.1.27、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒。
3.2、材料控制器设定3.2.1、叠式载料模具设定3.2.1.1、把一料盒支架放在式叠载料模具平台上；3.2.1.2、选择“tack loader”操作表；3.2.1.3、选择“Pick LF Position”；3.2.1.4、利用控制杆调节吸头 Y 位置使其与平台上的支架校准；3.2.1.5、调节叠式载料模具吸嘴光纤传感器灵敏度使支架靠近光纤传感器时 LED 灯为“On”；3.2.1.6、把“Z contact drive up distance”设定为零；3.2.1.7、点击“Contact search test”按钮；3.2.1.8、平台会上升直到顶部的支架被光纤传感器感应；3.2.1.9、若有必要可在“Z contact drive up distance”中插入一个数值使吸嘴在重新尝试“Contactsearch test”时可以拾取支架；3.2.1.10、在输入导轨上放置支架；3.2.1.11、通过选择“Drop LF Position”使吸头与输入导轨上的支架校准；3.2.1.12、按“F5”并选择“Pick LF from Carrier”；3.2.1.13、选择“Drop LF On Track”检查校准。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务背景固晶是半导体封装过程中的关键步骤之一，它是将芯片与封装基板牢固连接的过程。
为了确保固晶作业的质量和效率，制定一份详细的固晶作业指导书是非常必要的。
二、任务目的本作业指导书的目的是为固晶作业人员提供详细的操作步骤和注意事项，以确保固晶作业的质量和效率，降低不良品率。
三、作业流程1. 准备工作（1）检查固晶设备的工作状态，确保设备正常运行。
（2）检查所需材料的库存情况，确保充足。
（3）准备好所需的工具和器材，确保完好无损。
2. 检查芯片和基板（1）检查芯片和基板的外观，确保无明显损伤。
（2）检查芯片和基板的尺寸和形状，确保符合要求。
（3）检查芯片和基板的电性能，确保符合规定要求。
3. 准备固晶胶（1）根据产品要求，选择合适的固晶胶。
（2）按照固晶胶的使用说明，进行固晶胶的调配和搅拌。
（3）将固晶胶放置在恒温槽中，保持适宜的温度。
4. 固晶操作（1）将基板放置在固晶台上，调整好位置。
（2）将芯片放置在基板上，确保位置准确。
（3）使用固晶机将芯片和基板进行固定，调整好固晶参数。
（4）将固晶胶均匀涂抹在芯片和基板的接触面上。
（5）将芯片和基板放置在固晶机中，进行固晶过程。
（6）根据固晶胶的固化时间，在固晶机中保持适当的时间。
（7）固晶结束后，取出芯片和基板，进行目视检查。
5. 检测与包装（1）使用目视检查和显微镜检查固晶质量，确保无明显缺陷。
（2）使用电性能测试仪检测固晶后的芯片和基板的电性能。
（3）将合格的芯片和基板进行包装，确保安全运输。
四、注意事项1. 操作人员必须熟悉固晶设备的操作流程和参数设置。
2. 操作人员必须佩戴防静电手套和无尘服，以防止静电和灰尘对芯片和基板的影响。
3. 操作人员必须严格按照固晶胶的使用说明进行操作，遵循固晶胶的固化时间和温度要求。
4. 操作人员在操作过程中应保持专注，注意安全，避免意外发生。
5. 操作人员在固晶作业结束后，应及时清理工作台和设备，确保工作环境整洁。
固晶机操作流程
固晶机操作流程1. 贴片：1.1 确定贴片数量和封装类型并将其记录在固晶机上；1.2 打开机器外壳，清理工作空间，并将视频检查装置设置在适当位置；1.3 将PCB板放在工作台上，并确保它的位置正确；1.4 将胶水或者粘合剂放在PCB板的贴片区域上，并确保覆盖整个贴片区域；1.5 将贴片放在胶水或粘合剂上，并压住贴片，确保其粘牢；1.6 根据机器上的设定，将贴片加热至其粘牢不会脱落。
2. 打开固晶机：2.1 确保固晶机外壳和所有的启动按钮都已关闭；2.2 检查进料系统，并将其适当配置；2.3 检查电源线和网线，将其都插上；2.4 打开外壳，将视频检查装置放在适当的位置上；2.5 确认机器能够正常运行并进行下一步操作。
3. 加热：3.1 将PCB板放在机器上，并打开灯管加热系统；3.2 处理好工作环境，在机器运作时不要靠近；3.3 等待热塑料或胶晶发热至所需温度，并保持在该温度下一段时间，然后加热结束。
4. 准备上料：4.1 准备好芯片，封装和其他物品，并将它们放在操作区；4.2 关闭进料系统，并检查是否已准备好安装的位置；4.3 确定芯片的方向，将芯片放在正确的位置处；4.4 确定每个封装的方向，并确定其放置的位置。
5. 安装芯片和封装：5.1 开启进料系统；5.2 通过进料系统安装芯片和封装至其相应位置，并将其定位；5.3 通过定位系统以确保每个芯片和封装的正确位置，并确保封装不会偏移。
6. 固化：6.1 将PCB板移出机器；6.2 转移至UV和红外灯的作用区域以进行硬化；6.3 确保PCB板完全固化后，将其从固晶机中取出；6.4 检查PCB板以确保质量且修复任何损坏。
7. 完成：7.1 将贴片的数量，封装和其他相关信息记录在工作单上；7.2 若有其他任务，则在完成当前任务前完成它们；7.3 关闭机器的所有运行系统，并将其重新容纳。
自动晶片固晶机保养标准作业书
《WOC设备年度保养计划表》
《WOCIS8912DA自动晶片固晶机操作标准作业书》.
《WOCIS8912DA自动晶片固晶机参数表》
8.相关表单：
《WOCIS8912DA自动晶片固晶机日常点检表》
《WOCIS8912DA自动晶片固晶机保养记录表》
《WOC设备维修记录表》
《WOC设备备件更换记录表》
6.8设备报废
因公司生产制程发生变化，导致该设备无任何使用价值时；设备出现故障，维修费用超出设备本身价值时；设备老化，达不到公司生产工艺标准时。
6.9以上点检和保养项目需按照《WOC设备年度保养计划表》进行合理的点检与保养，保养过程中机器操作可按照《WOCIS8912DA自动晶片固晶机操作标准作业书》进行操作。
6.5.3判定后，如果设备责任工程师可以维修，维修完毕后，由工程师将故障现象及处理方法记录于《WOC设备维修记录表》。
6.5.4如果工程师不可维修，由设备责任工程师填写《维修申请单》提出申请，由部门主管核准后，请设备厂商进行维修，并记录于《WOC设备履历记录表》。
6.6备件更换
当设备出现故障导致机台部份零件功能无效时，零件异常导致产品品质异常时有设备责任工程师更换之零件，更换后由工程师填写《WOC设备备件更换记录表》。
技术员
检查、清洁键盘、显示器
无尘布、酒精、吸尘器
检查开关、按键灵活性，并清洁
技术员
检查、清洁线性马达
无尘布、酒精
1.关闭所用的线性马达.
技术员
2.用尘布加酒精清洁线性马达磁块表面异物，油污等.
清洁轨道、Wafer工作区域和外壳内部
无尘布、酒精、吸尘器
1.从上到下用无尘布粘酒精，擦拭外壳内部.
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、背景介绍固晶作业是在电子设备制造过程中的一个重要环节，主要用于将芯片与封装基板固定在一起，确保芯片的稳定性和可靠性。
本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和操作要点，以确保作业人员能够正确、高效地进行固晶作业。
二、作业准备1. 确保作业场所清洁整洁，无尘、无杂物。
2. 准备所需的固晶工具和材料，包括固晶机、固晶胶、芯片、封装基板等。
3. 检查固晶机的工作状态和操作安全性，确保正常运转并符合相关安全标准。
三、固晶作业步骤1. 将封装基板放置在固晶机的工作台上，调整工作台的高度和倾斜角度，使其与芯片对齐。
2. 使用吸尘器或清洁布清洁封装基板表面，确保无尘、无杂物。
3. 在芯片的四个角上涂抹适量的固晶胶，注意胶水的均匀涂抹和厚度控制。
4. 将芯片小心地放置在封装基板上，确保与固晶胶完全接触，并按压一段时间，使其固定在基板上。
5. 将固晶机的压力调节到适当的程度，以确保芯片与基板之间的固定牢固，但不会损坏芯片。
6. 开启固晶机，设定固晶时间和温度，确保固晶胶能够充分固化。
7. 固晶完成后，关闭固晶机，等待固晶胶冷却。
8. 检查固晶作业的质量，包括固晶胶的固化程度、芯片与基板的粘结情况等。
如有问题，及时处理或重新进行固晶作业。
四、注意事项1. 操作人员应穿戴好防静电服和防静电手套，以避免静电对芯片和固晶胶的影响。
2. 在操作过程中，应注意固晶胶的使用寿命和储存条件，避免使用过期或变质的固晶胶。
3. 操作人员应定期清洁固晶机，保持其正常运转和稳定性。
4. 在固晶作业过程中，应注意安全操作，避免发生意外事故。
五、作业记录与反馈1. 在每次固晶作业完成后，应记录作业时间、温度、压力等关键参数，并保存相关数据。
2. 如发现固晶作业中存在的问题或改进的建议，应及时向上级主管或质量管理部门反馈，并进行记录。
六、作业风险评估固晶作业涉及到芯片的固定和封装基板的制备，若操作不当可能导致芯片损坏、固晶胶未固化或固化不完全等问题。
固晶作业指导书
固晶作业指导书引言概述：固晶作业是电子制造过程中的重要环节，它涉及到将芯片与载体封装在一起，确保芯片的稳定性和可靠性。
本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和注意事项，以帮助操作人员正确、高效地完成固晶作业。
一、准备工作1.1 清洁工作区域：确保工作区域干净整洁，无灰尘和杂物。
使用洁净室或类似环境进行固晶作业，以减少外部污染对芯片的影响。
1.2 准备材料和工具：确认所需固晶材料和工具的完整性和可用性。
包括芯片、载体、固晶胶、固晶机等。
确保这些材料和工具都符合相关标准，并已经过质量检验。
1.3 检查设备状态：检查固晶机的工作状态和各项参数设置是否正常。
确保固晶机能够正常运行，并能够满足固晶作业的要求。
二、固晶作业步骤2.1 芯片准备：将芯片从存储盒中取出，并进行目测检查。
确保芯片表面无明显损伤和污染。
在需要的情况下，使用洁净室内的清洁溶剂进行清洁处理。
2.2 载体准备：将载体放置在固晶机的工作台上，并进行调整，确保载体的位置和角度适合固晶操作。
在需要的情况下，使用洁净室内的清洁溶剂进行载体清洁。
2.3 固晶胶涂覆：将固晶胶涂覆在芯片的背面，确保背面均匀涂覆一层固晶胶。
注意控制固晶胶的涂覆厚度和均匀性，以避免固晶胶过多或过少导致固晶效果不佳。
2.4 固晶操作：将芯片放置在载体上，确保芯片与载体的位置和角度匹配。
然后，将芯片和载体放置在固晶机的固晶腔室中，根据设备要求进行固晶操作。
操作时要注意控制固晶机的温度、压力和时间等参数，以确保固晶效果符合要求。
三、注意事项3.1 温度控制：固晶作业过程中，要严格控制固晶机的温度，确保温度在固晶胶的固化温度范围内。
过高或过低的温度都可能导致固晶效果不佳。
3.2 压力控制：在固晶作业过程中，要根据芯片和载体的特性，合理调整固晶机的压力。
过大的压力可能会损坏芯片或载体，过小的压力则可能导致固晶不牢固。
3.3 时间控制：固晶作业的时间要根据固晶胶的固化时间和固晶机的工作速度来确定。
固晶机操作流程及相关规定
1.0 操作流程及相关规定1.1 开机1.1.1 打开气、电源开关（气压4-6Kg/cm2,电压220VAC）；1.1.2 依次打开主电源、马达、显示器；1.1.3 机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态。
1.2 机台调校8.2.1 卸装胶盘：8.2.1.1 按F9，选择Home Epoxy，移出点胶头；8.2.1.2 点胶头移开后，进行胶盘装卸操作；8.2.1.3 按STOP使点胶头复位，结束操作。
操作注意事项：1. 胶盘要与机台上的定位销配合好，胶盘放平。
8.2.2 更换芯片环：8.2.2.1 进入AUTO菜单，按F7移出焊臂，更换新的芯片环；8.2.2.2 锁紧芯片环，先按Shit键，再按F6，焊臂移回，结束操作。
操作注意事项：1. 芯片要放正,向下压紧。
2. 正负极方向不能放反。
正极朝右，负极朝左。
8.2.3 光点（三点一线）校正：8.2.3.1 松开吸咀帽；8.2.3.2 进入SETUP菜单，选择0 Process setup→1 Bonding Process→0Bond Head Setup→7 Pick Die Level；8.2.3.3 放置反光片于吸嘴下，取下吸嘴帽；8.2.3.4 按F4键，将屏幕切换到WAFER画面；8.2.3.5 用镜头的X，Y向调整钮将十字线与光点对正，对正后锁紧；按STOP键使焊臂复位。
8.2.3.6 盖上吸咀帽，取出反光片，锁紧吸嘴帽；8.2.3.7 在SETUP菜单下，选择0 Process setup→1 Bonding Process→1Ejector Setup→2 Ejector Up Level，将顶针升起用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正；8.2.3.8 按STOP键使顶针复位，校正完成。
操作注意事项：1. 顶针调整钮在顶针座底部，调整后锁紧。
8.2.4 芯片PR的设定8.2.4.1 用操作杆移动芯片环，使显示器至少显示9颗芯片，再用十字光标对准中心那颗晶片。
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自动固晶机标准操作规范1
芯片
底胶
支架
/
参照作/
按实际生产定单量 按实际生产定单量 按实际生产定单量
/
机台、治/工具 规格 用量
自动固晶机 /
1台
文件编码 文件版次 文件页次
WI-ENG-010
A/0 1/2
冰箱 /
1个
显微镜 15/30倍
1台
扩晶机 6寸 1台
手 位。2.锁紧顶针胶帽，调顶针胶帽下面4颗 2.移动固晶台CCD镜头座使吸嘴光圈中心与 四周要保持平衡，芯片环任何一角不得有 节到吸嘴未被堵住，“真空指示灯”红灯 的上方，改变参数值使吸嘴下表面刚好与晶
法 调整螺丝，十字光标在胶帽圆圈中心位即 固晶台十字光标中心对准即可。
翘起，然后再锁紧芯片环。
亮，堵住吸嘴则红灯灭，且反应灵敏，设定 片上表面相接触，“真空指示灯”红灯灭，
操 作 步 骤
步骤六:调机2
步骤七:调机3
步骤八: 安装芯片环
步骤九: 漏晶灵敏度设定
步骤十:吸晶高度设定
1.选择“顶针”按钮，点“顶针高度”顶针 1.二点一线设定：将空支架移到固晶位置， 1.安装芯片环时要先点击清洗吸嘴让吸嘴 1.在“设定参数”选“固晶臂”中的“吹气 1.在“设定参数”选“固晶头”用摇杆移动
D转换键：用于作晶片图像识别时移 要有一层薄薄的一层胶就可以了。
动工作台还是十字光标，M--移动工作台；
PR--移动十字光标。
4.急停键:作业或测试时紧急停止机器工作
。
步骤五:调机1
1.固晶前对“三点一线”与“两点一线”， “三点一线”指晶片台十字光标中心点，吸 嘴孔中心点，顶针中心点重合。 2.设定方法：在“设定与参数”模式中选择 “固晶臂”点“吸晶位置”，把反光片放于 吸嘴下，在显示器上看晶片台CCD所拍吸 嘴光圈图像，移动CCD镜头使十字光标中 心与光圈中心重合，使固晶臂归位。
法。
步骤三:摇杆台介绍
步骤四:底胶盘加底胶
1摇杆：移动晶片台XY方向位置。注意： 1.拆出底胶盘前先拔线插头，底胶盘要用酒
马达电源关闭后禁止移动摇杆，以免乱参 精清洗干净。
数。2.速度转换键：控制晶片台在摇杆操 2.安装好底胶盘，并空转起来。
控下的“快中慢”速度转换。
3.将底胶挤到底胶盘中，注意整个底盘中只
可，锁紧螺丝，“三点一线”设定完成。
3.安装芯片后要在屏幕上确认芯片的极性 完成。
此时的数值为已设定好的吸晶高度。
。 1.底胶的储存条件和使用注意事项一定要参照《银胶与绝缘胶储存与使用条件一览表》。 注 意 2.安装芯片时一定要看机台显示屏，以确认芯片位置是否正确，是否放反。
1.安装芯片时要注意要把芯片放平行成一条直线，不能放歪以免固晶时固歪。 品 质 2.底胶盘在安装前一定要确认是否有水或其它残留的物质，要确保底胶盘是干净无杂质。
操 作 步 骤
步骤一:底胶回温
步骤二:连接电源与气源
1.根据作业指导书拿出底胶进行回温，回温 1.将自动固晶机电源线插头接上。
时间2小时。
2.将主气管气源打开（看箭头方向）。
作 2.回温时要用已分装好的底胶并填写《底胶 3.按下自动固晶机电源开关启动机器。 业 回温记录表》。 手 3.回温过程中不可提前打开密封包装或使用
。
制作：张国聪 2010.11.8
审核：
作 升高借助外界光源移动顶针座把顶针尖端 在“设定参数”模式选“固晶臂”点“固晶 移走再进行安装。
位置”，再选“气阀”将“吸嘴真空”气阀 晶片台使十字光标中心对准一颗晶片中心。
业 亮点与十字光标中心重合，之后把顶针归 位置”，使吸嘴对准一个空杯。
2.在安装时要注意当芯片环安装到机台上 开启，调节面板上的“漏晶检测调节”当调 2.按“吸晶高度”则固晶臂与吸嘴压在晶片
事 3.底胶回温要在常温下进行，不得放置在温度较高的地方回温加快回温速度。 项
4.电源开关旁边的指示灯长亮证明机台的UPS不间断电源已打开，220V电源与电源插头相通。
重 3.冰箱需每天测试两次并留下纪录以确认冰箱温度是否准确，以免底胶在冰箱中变质。 点 4.安装芯片前要先对芯片进行全检芯片电极是否发红、电极是否氧化；如有发现不良要先进行挑出