WI-ENG-010 自动固晶机SOP

操 作 步 骤
步骤一:底胶回温
步骤二:连接电源与气源
1.根据作业指导书拿出底胶进行回温，回温 1.将自动固晶机电源线插头接上。
时间2小时。
2.将主气管气源打开（看箭头方向）。
作 2.回温时要用已分装好的底胶并填写《底胶 3.按下自动固晶机电源开关启动机器。 业 回温记录表》。 手 3.回温过程中不可提前打开密封包装或使用
。
制作：张国聪 2010.11.8
审核：
作 升高借助外界光源移动顶针座把顶针尖端 在“设定参数”模式选“固晶臂”点“固晶 移走再进行安装。
位置”，再选“气阀”将“吸嘴真空”气阀 晶片台使十字光标中心对准一颗晶片中心。
业 亮点与十字光标中心重合，之后把顶针归 位置”，使吸嘴对准一个空杯。
2.在安装时要注意当芯片环安装到机台上 开启，调节面板上的“漏晶检测调节”当调 2.按“吸晶高度”则固晶臂与吸嘴压在晶片
物料 规格 用量
自动固晶机标准操作规范1
芯片
底胶
支架
/
参照作业指导书
参照作业指导书
参照作业指导书
/
按实际生产定单量 按实际生产定单量 按实际生产定单量
/
机台、治/工具 规格 用量
自动固晶机 /
1台
文件编码 文件版次 文件页次
WI-ENG-010
A/0 1/2
冰箱 /
1个
显微镜 15/30倍
1台
扩晶机 6寸 1台
法。
步骤三:摇杆台介绍
步骤四:底胶盘加底胶
1摇杆：移动晶片台XY方向位置。注意： 1.拆出底胶盘前先拔线插头，底胶盘要用酒
马达电源关闭后禁止移动摇杆，以免乱参 精清洗干净。
数。2.速度转换键：控制晶片台在摇杆操 2.安装好底胶盘，并空转起来。
控下的“快中慢”速度转换。
3.将底胶挤到底胶盘中，注意整个底盘中只
事 3.底胶回温要在常温下进行，不得放置在温度较高的地方回温加快回温速度。 项
4.电源开关旁边的指示灯长亮证明机台的UPS不间断电源已打开，220V电源与电源插头相通。
重 3.冰箱需每天测试两次并留下纪录以确认冰箱温度是否准确，以免底胶在冰箱中变质。 点 4.安装芯片前要先对芯片进行全检芯片电极是否发红、电极是否氧化；如有发现不良要先进行挑出
可，锁紧螺丝，“三点一线”设定完成。
3.安装芯片后要在屏幕上确认芯片的极性 完成。
此时的数值为已设定好的吸晶高度。
。 1.底胶的储存条件和使用注意事项一定要参照《银胶与绝缘胶储存与使用条件一览表》。 注 意 2.安装芯片时一定要看机台显示屏，以确认芯片位置是否正确，是否放反。
1.安装芯片时要注意要把芯片放平行成一条直线，不能放歪以免固晶时固歪。 品 质 2.底胶盘在安装前一定要确认是否有水或其它残留的物质，要确保底胶盘是干净无杂质。
操 作 步 骤
步骤六:调机2
步骤七:调机3
步骤八: 安装芯片环
步骤九: 漏晶灵敏度设定
步骤十:吸晶高度设定
1.选择“顶针”按钮，点“顶针高度”顶针 1.二点一线设定：将空支架移到固晶位置， 1.安装芯片环时要先点击清洗吸嘴让吸嘴 1.在“设定参数”选“固晶臂”中的“吹气 1.在“设定参数”选“固晶头”用摇杆移动
手 位。2.锁紧顶针胶帽，调顶针胶帽下面4颗 2.移动固晶台CCD镜头座使吸嘴光圈中心与 四周要保持平衡，芯片环任何一角不得有 节到吸嘴未被堵住，“真空指示灯”红灯 的上方，改变参数值使吸嘴下表面刚好与晶
法 调整螺丝，十字光标在胶帽圆圈中心位即 固晶台十字光标中心对准即可。
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翘起，然后再锁紧芯片环。
亮，堵住吸嘴则红灯灭，且反应灵敏，设定 片上表面相接触，“真空指示灯”红灯灭，
3.CCD转换键：用于作晶片图像识别时移 要有一层薄薄的一层胶就可以了。
动工作台还是十字光标，M--移动工作台；
PR--移动十字光标。
4.急停键:作业或测试时紧急停止机器工作
。
步骤五:调机1
1.固晶前对“三点一线”与“两点一线”， “三点一线”指晶片台十字光标中心点，吸 嘴孔中心点，顶针中心点重合。 2.设定方法：在“设定与参数”模式中选择 “固晶臂”点“吸晶位置”，把反光片放于 吸嘴下，在显示器上看晶片台CCD所拍吸 嘴光圈图像，移动CCD镜头使十字光标中 心与光圈中心重合，使固晶臂归位。