射线照相底片评定

第六章射线照相底片的评定
大连开发区质量技术监督稽查队陈伟
6．1 评片工作的基本要求通过射线照相，使缺陷在底片留下足以识别的影像。

评片时，要考虑三要素：
第一要考虑的是底片质量必须符合标准要求；
第二应考虑与观片有关的设备和环境条件；
第三为评片人员对观察到的影像应能作出正确的分析与判断，这些都取决于评片人员的知识、经验、技术水平以及责任心。

6.1.1 底片质量要求
大家都知道，不同的检测标准对底片质量的要求有所不同，本部分按特种设备使用的《承压设备无损检测》JB∕T 4730·2—2005射线检测来评述底片质量。

1. 底片灵敏度
底片灵敏度又称像质计灵敏度，它是底片质量的最重要的指标，也是影像射线照相质量诸多因素的综合结果。

底片灵敏度通常是用丝型像质计测定的，评片底片灵敏度的指标是像质计上应识别丝号，它等于底片上能识别的最细金属丝的编号。

显然，给定透照厚度的底片上显示的金属丝直径越
小，识别丝号越大，底片灵敏度就越高。

对底片的灵敏度检查内容包括：底片上是否有像质计影像，像质计型号、像质计规格、摆放位置是否正确，能够观察到的金属丝识别丝号是否到达到相应技术等级规定等要求。

*有关像质计灵敏度的识别，请见JB∕T 4730·2—2005标准中的有关章节和附录A中的表A.1、表A.2和表A.3的要求和规定。

但应注意以下三点：
⑴、标准是用透照厚度W来确定应识别丝号的，即单壁透照W=T，双壁透照W=2T。

⑵、既不是焊缝或热影响区上的丝号，也不是加垫板单面焊焊缝相邻的母材和垫板上金属区的丝号，而应识别的是焊缝相邻的母材金属区的丝号，且能够清晰地看到长度不少于10mm的连续金属丝，专用像质计至少应能识别两根金属丝。

⑶、单壁透照，像质计若放于胶片侧时，应做对比试验，使灵敏度满足标准要求，并在像质计适当位置加F标记。

⑷、像质计的摆放应符合要求。

2、底片的黑度
底片的黑度是射线照相底片质量的又一重要指标，为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小。

受观片灯亮度的限制，底片黑度又不能过大。

标准规定，不同检测技术等级
的底片评定范围内黑度D应符合下列规定：
A级：1.5≤D≤4.0
AB级：2.0≤D≤4.0
B级：2.3≤D≤4.0
底片黑度测定时应满足三个条件:
⑴、底片黑度用光学密度计测定测定时应注意，最大黑度一般在底片中部焊接接头热影响区位置，最小黑度一般在底片搭接标记两端焊缝余高中心位置，只有当有效评定区位各点的黑度均匀在规范的范围内，才能认为该底片黑度符合标准要求。

⑵、用X线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降至1.5；B级最低黑度可降至2.0。

采用多胶片方法时，单片观察的黑度应符合以上要求。

双片叠加观察仅限于A级，单片的黑度应不低于1.3。

⑶、对评定范围内的黑度D>4.0的底片，如有计量检定报告证明所用观片灯在底片评定范围内的亮度能够满足透过底片评定范围内的亮度不低于10cd∕㎡，允许进行评定。

3、标记和标记位置
底片上的标记分为识别标记和定位标记，应符合标准要求。

识别标记一般包括：产品编号、对接接头编号、部位编号和透照日期。

返修后的透照应有返修标记，扩检部位的透
照还应有扩检标记。

定位标记一般包括中心标记和搭接标记。

搭接标记的放置应满足4.2.2.1款3的规定。

标记一般应放置在距焊缝边缘至少5mm以外的部位，所有标记的影像不应重叠，且不应干扰有效评定范围内的影像。

4、底片上伪缺陷的控制
伪缺陷是指由于透照操作或暗室处理不当，或由于胶片、增感屏质量不好，在底片上留下的非缺陷影像。

例如，水迹、折痕、划痕、静电感光、药膜脱落、霉点、污染等。

底片上的伪缺陷会影响底片评定的正确性，造成漏检好误判，所以底片的有效评定区域内不允许有影响准确评定的伪缺陷影像。

5、背散射和影像质量的控制
⑴、背散射：对初次制定的检测工艺或使用中检测工艺的条件、环境发生改变时，应进行背散射防护检查，即在暗盒背面贴附“B”铅字标记进行透照，经暗室处理后，若在底片的较黑背景上出现“B”的较淡影像，则说明背散射防护不够，应采取防护措施重新拍照；若在底片上不出现“B”字影像或在底片的较淡背景上出现“B”的较黑影像，则说明背散射防护符合要求。

⑵、影像质量:椭圆倾斜透照时，影像的开口宽度应在1
倍的焊缝宽度左右，不符合要求的重照；底片上焊缝附近过多的飞溅、焊疤或焊缝成型不良和超标的咬边等应修磨后重照。

6．1.2 评片环境和设备条件要求
1、评片环境
评片一般在专用的评片室内进行。

评片室内应整洁、安静、温度适宜，光线应暗且柔和。

观片灯两侧应有适当台面，供放置底片及记录。

2、设备
⑴、观片灯
观片灯应有足够的光强度，应能评定黑度大于4的底片。

观片灯亮度必须可调、性能稳定、散热良好、无噪声。

有遮光板，观片时应能保证底片边缘不产生光亮的眩晕而影响评片。

⑵、黑度计
应采用数显式黑度计，可测的最大黑度应不小于4.5，测量值的误差不超过±0.05.黑度计至少每6个月校验一次。

3、辅助用品
⑴、放大镜：用于观察影像细节，放大镜一般为2～5倍，最大不超过10倍。

⑵、评片尺：最好是透明塑料尺，尺上应有10×10mm、10×20mm和10×30mm的评定框线。

⑶、手套等。

6.1.3 人员的条件要求
担任评片工作的人员应符合以下要求：
1、应经过系统的专业培训，并通过法定部门考核确认其具有承担此项工作的能力与资质。

2、应具有一定的焊接、材料等相关专业知识。

3、应熟悉有关规范、标准。

应具有一定的评片实际工作经历和经验，且工作责任心强。

4、评片前应充分了解被评定的工作材质、焊接工艺、接头及坡口形成、焊接缺陷可能产生的种类及部位以及射线照射工艺情况等。

5、应具有良好的视力
6.2 评片基本知识
6.2.1 观片的基本操作
观察底片的操作可分为两个阶段：通览底片和影像细节观察。

1、通览底片
通览底片的目的是获得焊接接头质量的总体印象，找出需要分析研究的可疑影像。

通览底片时必须注意，评定区域不仅只是焊缝，还包括焊缝两侧的热影响区，对这两部分区域都应仔细观察。

2、影像细节观察
影像细节观察是为了作出正确的分析判断。

因细节的尺寸和对比度极小，识别和分辨是比较困难的。

为尽可能看清细节，常采用下列办法：
⑴、调节关灯片亮度，寻找最适合观察的透过光强。

⑵、用黑纸框等物体遮挡住细节部位邻近区域透过的光线，提高表现对比度（即对显示缺陷不起作用的光线进入评片人眼中，使观察到的缺陷对比度△D下降至△D0的对比度称为表现对比度）。

⑶、使用放大镜进行观察。

⑷、移动底片，不断改变观察距离和角度
6.3 底片影像分析
底片影像分析室评片人员的基本功。

评定时首先要认定或者识别底片上的焊接形式和焊接方法和位置，即是单面焊还是双面焊，是自动焊还是手工焊，是平焊、立焊还是横焊等。

只有了解了焊接接头的焊接形式和方法才能准确地评定底片。

为此，本节以图片的形式简要地（重点）介绍一下不同焊接方法、焊接型式、焊接位置在底片上的影像特征以及各种焊接缺陷的特征，并对焊接形状缺陷和伪缺陷的影像特征做简要叙述。

6.3.1 施焊位置的影像分析
1、平焊底片的影像特征
试件或工件的对接接头处于在平面位置进行施焊，如手工焊，一般焊缝成型较好，焊缝余高不大，焊缝宽度较均匀。

在底片上的特征是：焊缝影像清晰，黑白明显，焊缝余高影像有明显过渡的特点，焊缝焊波分布均匀。

手工单面焊影像如图6－1所示。

图6-1 平焊
2、立焊底片的影像特征
试件或工件的对接接头处于直立的位置，一般采用“向上焊”,焊缝表面成型粗糙，焊波呈鱼鳞状。

焊缝纹理不太明显，整条焊缝余高偏大。

在底片上的特征：焊波呈鱼鳞状，余高呈黑白交替，成型较规整。

双手手工立焊影像如图6－2所示
图6-2 立焊
3、横焊底片的影像特征
试件或工件的对接接头处于横向的位置进行施焊，一般由坡口的下边一层接一层地向上焊接。

焊缝熔化过程熔池易往下流动，堆积后才结晶，形成乳头形状的叠加。

焊缝表面似多条小焊缝平行排列。

在底片上的特征：焊缝影像似乳头状，焊缝下部较白，上部略黑一些。

每一层的轮廓较清晰，层与层黑白相间，不易看出起弧、熄弧的位置特征，双面手工横焊影像如图6－3所示。

横焊易产生平行于焊缝的条渣、未熔合等缺陷。

图6-3 横焊
4、仰焊底片的特征
试件或工件对接接头处于仰脸的位置进行施焊。

焊缝熔化的过程中熔池朝下，焊缝成型较差，余高不易控制，焊波不明显。

在底片上的特征：焊波不规则，黑度不均匀，如图6－4（a）所示。

单面焊时往往有内凹存在，其影像如同多个圆饼组合而成，如图6－4（b）所示。

图6-4 （a、b）仰焊6.3.2 焊接型式的影像分析
1、单面焊底片的影像特征
单面焊的对接接头的焊接一般都采用手工焊*，它的施焊位置平、立、横、仰都可采用。

它在底片上影像特征是除可以分辨出平、立、横、仰的焊接位置外，最明显的区别就是在焊缝的根部成型较好，根焊道呈现一条较窄的白色影像，如图6－1所示。

成型不好的易产生缺陷，如内凹、根部未熔合、根部未焊透和根部轮廓圆滑的线状气孔等。

2、双面焊底片的影像特征
双面焊对接接头的焊接方法有手工焊、自动焊。

它在底片上的影像特征为：能明显得看出有两条焊缝叠加影像，如图6－5所示。

双面焊一般为X型坡口，缺陷多出现在焊缝中心线的钝边外，如未焊透、链状气孔和条渣等。

图6-5 双面焊
3、加垫板的单面焊的影像特征
加垫板的单面焊的影像特征;由于垫板比母材部位厚度增加，在底片上形成一条宽于焊缝的较白的影像带，有时可见垫板与母材点接的焊迹，如图6－6所示。

加垫板单面焊多为V型坡口，根焊道两侧易产生条渣、咬边和收缩沟等缺陷。

图6-6 加垫板的单面焊
6.3.3 焊接方法的影像分析
1、手工焊底片的影像特征
手工焊在底片上影像与自动焊相比，一般焊缝表面较粗糙，焊波较细密，多呈半弧形，有明显得平、立、横、仰的影像特征，如图6－1、图6－2、图6－3和图6－4所示
2.自动焊底片的影像特征
自动焊的施焊位置一般为平焊，它的影像成形规整，表面光滑，无手工电弧焊运条产生的焊波，如图6－5所示。

3、手工钨极氩弧焊又称非熔化极氩弧焊
手工钨极氩弧焊又称非熔化极氩弧焊是采用光丝焊，焊丝摆动速度低于手工电弧焊，表面成型光滑，运条纹理明显少于手工电弧焊，如图6－7所示。

手工钨极氩弧焊易产生夹钨缺陷。

图6-7 手工钨极氩弧焊
6.3.4 焊接缺陷影像分析
1、裂纹
裂纹是金属材料局部断裂而形成的缺陷。

按其形态可分为热裂纹、冷裂纹等;根据焊接位置不同，裂纹分为根部裂纹、纵向裂纹、横向裂纹、层间裂纹等。

裂纹可能发生在焊接接头的任何部位。

有关裂纹的话题我们多谈两句。

⑴、裂纹的分类
对于焊接裂纹的分类，如果从强度观点出发，可以把裂纹分成三类：
a、宏观裂纹:就是肉眼可见到的裂纹，在一般产品中均不允许存在。

b、微观裂纹：这类裂纹在显微镜下才能发现，当其受载荷时会扩展，引起结构破坏，在某些情况下，它比宏观裂纹更有危险性，因此，也是不允许存在的。

c、超显微裂纹：这类裂纹尺寸极小，在一般显微镜下是不能观察到的，它存在于晶间或晶粒内，这类裂纹危险性比前两种小得多，因此，在不重要的构件上，可以考虑允许存在。

⑵、如果按产生裂纹时的温度范围来划分，也可以将裂纹分成两类：
a、热裂纹：裂纹的发生是在金属凝固线附近或在钢的相变点Ar3之间以上。

或者说是发生在等强度以上的，由于高温的晶界状态所决定的晶界弱化引起的沿晶开裂，都归属
于高温下产生的热裂纹系列。

b、冷裂纹：即金属在200℃以下，或在室温下产生的裂纹。

或者说凡是与高温下的晶界行为无关的一切断裂（穿晶型的、穿晶与沿晶混合型）都归属于冷裂纹范畴。

2、热裂纹（高温裂纹）产生的原因
热裂纹的形成机理是错综复杂的，因此很难用一种完善的理论解决一切焊接中的裂纹问题。

目前，关于热裂纹产生的机理的见解，大致有以下两种：
a、热裂纹是在金属的固液态温度范围内产生的，因为金属在固液态阶段，未凝固的液态薄膜，在晶粒室间呈封闭状态，当金属收缩使空间扩大，由于冷却速度快，其它物质来不及补充导致金属裂开。

b、金属在高温及固相线有一个高温脆性区域（参照铁碳平衡状态图），在此温度范围内，金属的强度和塑性发生了陡降，如果此时承受较大的应力或变形，就会发生高温裂纹。

高温脆性区内强度和塑性陡降的原因，是由于晶界上有低熔点杂质所致，如矽酸盐和氧化铁等。

当然还有其它的说法，我们就不一一地进行解释了。

3、冷裂纹产生的部位及原因
冷裂纹主要产生在热影响区和焊缝的根部，基本上与焊缝轴线垂直。

穿晶型裂纹或穿晶与沿晶混合型裂纹，在淬硬性较大钢
中，一般是沿晶裂纹，而在淬硬性低的钢中，则是穿晶裂纹关于冷裂纹产生原因，根据研究资料介绍，冷裂纹与淬硬组织、氢的析集和应力有关。

而应力作用是形成冷裂纹的重要因素之一。

4、裂纹在底片上的辨认
裂纹不仅在焊缝金属中产生，而且在母材热影响区也可能产生。

是射线探伤中比较难发现的一种缺陷。

透照时，当射线束方向与裂纹面有一定倾斜角度时，裂纹在底片上的形貌就较宽，而且边缘不清楚。

当倾斜角度很大时，可能仅有非常模糊的一个阴影，甚至很难观察出来，当射线束平行于裂纹深度方向时，方能获得一张良好裂纹的底片。

裂纹在底片上的形状和细节特征如下：
1）、黑细线条，略带曲齿，两端尖细，黑度逐渐淡漠消失；
2）、裂纹呈一条直线细纹，轮廓分明，中部稍宽不大含有分枝，边缘没有松状现象；
3）、裂纹有时呈放射状，黑度较浅。

1、根部裂纹
2、焊趾处纵向裂纹4、层间裂纹
1、根部裂纹
2、焊趾处纵向裂纹
3、横向裂纹
4、层间裂纹
1根部裂纹2层间裂纹3纵向裂纹4、5横向裂纹6纵向裂纹
上图纵向裂纹
上图横向裂纹
上图纵向裂纹
上图纵向裂纹（冷裂纹）
2.未熔合
未熔合是焊接金属与母材或焊接金属之间未熔化结合在一起的缺陷。

未熔合可分为根部未熔合、坡口未熔合、层间未熔合。

上图未熔合示意图
⑴、根部未熔合
单面焊中的根部未熔合，在底片上的特征是一条连续或断续的细直黑线长度不一。

有时黑线靠母材一侧轮廓整齐且黑度较大，为坡口或钝边的痕迹，靠焊缝中心一侧轮廓可能比较规则也可能不规则，有时呈曲齿状。

根部未熔合在底片上的位置，一般处于根焊缝边缘，
如图6－10（a）、(b)所示
图6-10（a）根部未熔合
图6-10（b）根部未熔合⑵、坡口未熔合
单面焊和双面焊均可产生坡口未熔合，坡口未熔合的影像特征是呈月牙形，靠焊缝边缘一侧是连续或断续的黑直线，靠焊缝中心一侧轮廓不规则，由外向内宽度不一，黑度逐渐变淡。

在底片上的位置一般在焊缝中心至边缘的1∕2处，沿焊缝纵向延伸，如图6－11（a）、（b）所示。

单面焊坡口未熔合有时呈短直线。

图6-11（a）单面焊坡口未熔合
图6-11（b）单面焊坡口未熔合
⑶、层间未熔合
层间未熔合的影像特征是黑度不大的片状影像，多含气体，边缘光滑。

有时伴有夹渣，形状不规则，夹渣部位的黑度较大。

这种缺陷一般在施焊中产生的几率较小
未熔合的形式是多种多样的，在底片上的表现形式也各不相同的，下面两幅底片为未熔合的一种典型底片。

3、未焊透
未焊透是指母材金属之间未熔化。

按其焊接方法可分为单面根部未焊透、双面焊坡口钝边处中心未焊透。

未焊透在底片上的影像特征是黑直线，两侧轮廓都很整齐，宽度一般为坡口钝边间隙宽度，有时坡口钝边有部分熔化，影像轮廓变得不整齐，直线宽度和黑度有局部变化，也有时伴有点状缺陷。

未焊透呈断续或连续分布，有时能贯穿整张底片，一般在焊缝影像的中心线上，因透照角度或焊偏等原因也可能偏向一侧，手工单面焊根部未焊透如图6－12所示，双面自动焊未焊透如图6－13所示。

上图根部未焊透
上图中间未焊透
上图中间未焊透
图6-12 根部未焊透
图6-13 中间未焊透
上图中间未焊透
上图中间未焊透
4、夹渣
夹渣是指焊接金属中残留有外来固体物质所形成的缺陷.按其成分可分为非金属夹渣和金属夹渣;按其形状可分为点状(块状)和条状.
非金属夹渣在底片上的影像特征是黑条和黑块，形状不规则，黑度变化无规律，轮廓不圆滑，有的带棱角。

它可能发生在焊缝中的任何位置。

条状夹渣大的延伸方向多与焊缝平行，如图6—14所示。

上图点状夹渣
上图条状夹渣
上图条状夹渣
上图条状夹渣
图6-14条状夹渣
5、钨夹渣
钨夹渣属于金属夹渣，有叫夹钨。

只产生在非熔化极氩弧焊焊缝中。

在底片上多呈现为白色亮点，尺寸一般不大，形状不规则，大多数情况下是以单个形式出现，少数情况是以弥散状态出现，如图6—15所示。

图6-15 钨夹渣（夹钨）
6、气孔
气孔是指溶入焊缝中的残留气体形成的空穴。

它是在焊
缝中常见的缺陷，从形状上可分为球状气孔、线状气孔和其它形状不规则的气孔。

从分布上可分为单个、密集和链状气孔。

上图点状气孔
上图密集气孔
上图连状气孔
上图柱状气孔
气孔在底片上的影像特征是黑色圆点，也有呈黑线（线状气孔）或其他不规则形状的。

气孔的轮廓比较圆滑，其黑度中心较大，边缘稍淡。

气孔可以发生在焊缝任何位置，手工单面焊根部线状气孔，双面焊的链状气孔，焊缝中心线两侧的虫状气孔等。

针孔直径较小，但是影像黑度较大，一般发生在焊缝中心。

夹珠是另一类特殊的气孔，它是由前一道焊接生成的气孔，被
后一道焊接熔穿，铁水流进气孔上的局部空间而形成的。

在底片上的影像为黑色气孔中含有一个白色圆珠。

下图所示为线状（柱状）气孔、点状气孔、密集气孔和夹珠气孔。

上图柱状气孔
上图点状气孔
上图点状气孔
上图密集气孔
上图夹珠气孔
上图夹珠气孔
6.3.5 焊缝形状缺陷的影像分析
焊缝形状缺陷是指焊缝金属表面成形不良或其他原因造成的缺陷。

这些缺陷多出现在管道焊缝中，常见的形状缺陷有以下几种：
1、咬边
咬边是沿焊趾的母材部位被电弧熔化时所形成的沟槽或凹陷。

它有连续和断续之分。

在底片上的焊缝边缘，靠母材侧呈现出粗短半弧状的黑色条状影像。

黑度不均匀，轮廓不明显，形状不规则，两端无尖角。

咬边可为焊趾咬边和根
部（包括带垫板的焊根）咬边。

上图各种咬边缺陷
2、内凹
内凹是单面焊焊缝根部所形成的低于母材的局部低洼部分，多出现在仰焊部位，它是焊接过程中熔敷金属冷却下榻，在根部形成比较圆滑的收缩凹槽。

在底片上的焊缝影像中多呈现为不规则的长形黑化区域，黑度是由焊缝边缘向中心逐渐增大，轮廓不清晰。

上图内凹
3、收缩沟
收缩沟是焊缝收缩过程中，沿背面焊道的两侧形成的根部收缩沟槽或缩根它是在底片的根焊缝影像两侧出现的黑度不均匀、轮廓欠清晰的条状影像。

4、烧穿
烧穿是焊接过程中，熔敷金属由焊缝背面流出后所形成的空洞。

它可分为完全烧穿（背面可见洞穴）和不完全烧穿（背面仅能见凹坑）。

烧穿大多伴随塌漏同生。

烧穿在底片的焊缝影像中，其形貌多为不规整的圆形，中心黑度大而不均匀，轮廓欠清晰。

5、焊瘤
熔敷根焊道时，因短暂的热量过度输入而引起的根部余高过大，形成的凸起。

底片上的影像多呈中间白，向外侧黑度逐渐加大的圆形或椭圆形。

上图焊瘤
6、错口
错口常发生在水平位置接头的对口上，由于椭圆度差异或厚度不同而引起的，大多出现在管道的对接环缝中，错口在底片上影像的主要特征是在焊缝中心线上出现黑直线，这一直线的一侧黑度大，另一侧黑度小，是明暗部位的分界线。

7、其它表面缺陷
除上述便面缺陷以外，还有几种较为常见的焊缝表面缺陷：
⑴、表面气孔：在焊缝表面裂开的小气孔，见图2-25。

图2-25表面气孔
⑵、成型不良：对接焊缝表面上焊缝金属过量，使母材金属表面与焊缝边界上焊缝表面的切面之间的角度过小，造成焊缝表面成型不良，见图2.27
图2-27 平板焊缝、角焊缝表面上焊缝金属过量
⑶、塌陷：单面熔化焊时，由于焊接工艺不当，造成焊缝金属过量，透过背面，而使焊缝正面塌陷，背面凸起的现象称为塌陷，
图2-28 塌陷
⑷、错边
错边由于两个被焊接的零件没有对正，虽然它们的表面平行，但不在要求的平面上称为错边，见图2-29。

图2-29 错边
⑸、角变形：由于两个焊件没有对正而使它们的表面不平行称为角变形，见图2-30。

图2-30 角变形
6.3.6常见伪缺陷影像及识别方法
伪缺陷是指由于照相材料、工艺或操作不当，在底片上留下的影像。

常见的有以下几种：
1、划痕
胶片被尖锐物体划过，在底片上留下的黑线，划痕细而光滑，十分清晰。

识别方法主要是借助反射光观察，可以看到底片上药膜有划伤痕迹。

2、压痕
胶片局部受压会引起局部感光，从而在底片上留下压痕。

压痕是黑度很大的黑点，其大小受压面积有关。

借助反射光观察，可以看到底片上药膜有压伤痕迹。

3、折痕
胶片受弯折，会发生减感或增感效应。

曝光前受折，折痕为白色影像，曝光后受折，折痕为黑色影像。

最常见的折痕形状呈月牙形。

借助反射光观察，可以看到底片有折伤痕迹
4、水迹
由于水质不好或底片干燥处理不当，会在底片上出现水迹，水滴流过的痕迹是一条黑线或黑带，水滴最终停留的痕迹是黑色的点或弧线。

水迹可以发生在底片的任何部位，黑度一般不大，水流痕迹直而光滑，可以找到起点和终点，水珠痕迹形状与水滴一致，借助反射光观察有时可以看到底片上水迹处药膜有污物痕迹。

5、静电感光
胶片生产过程中或切装片时，因摩擦产生的静电发生放电现象使胶片感光，在底片上留下黑色影像。

静电感光影像以树枝状为最常见，也有点状或冠状斑纹影像。

6、显影斑纹
由于曝光过度，显影液温度过高，浓度过大导致快速显影，或因显影时搅动不及时，均会造成显影不均匀，从而产生显影斑纹。

显影斑纹呈黑色条状或宽带状，在整张底片范围出现，影像对比度不大，轮廓模糊，一般不会与缺陷影像混淆。

7、显影液沾染。