第7章 面缺陷和体缺陷-3

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7第七节课-扩展位错和面缺陷

7第七节课-扩展位错和面缺陷
f = Gb 1 b 2 2π r
21:08:43
10
西安石油大学材料科学与工程学院
பைடு நூலகம்
材料科学基础
6、位错的增殖:多种机制,弗兰克-理德(Frank-Read)位错增值机制具有代表性。 位错的增殖:多种机制,弗兰克-理德(Frank-Read)位错增值机制具有代表性。 滑移面上有一段刃位错AB, 滑移面上有一段刃位错AB,它的两端被 AB 钉住不能运动。 钉住不能运动。 沿位错柏氏矢量方向加切应力, 沿位错柏氏矢量方向加切应力,使位错 沿滑移面向前滑移运动, 沿滑移面向前滑移运动,形成一闭合的 位错环和一小段弯曲位错线。 位错环和一小段弯曲位错线。 外加应力继续作用, 外加应力继续作用,位错环继续向外扩 张,环内的弯曲位错在线张力作用下又 被拉直,并重复以前的运动, 被拉直,并重复以前的运动,络绎不绝 弗兰克弗兰克-瑞德源的位错增殖机制 地产生新的位错环,位错增殖。 地产生新的位错环,位错增殖。
fcc中全位错滑移时原子的滑移路径 fcc中全位错滑移时原子的滑移路径
21:08:43 7 西安石油大学材料科学与工程学院
材料科学基础
b2 b3
b1
汤普逊记号可写出具体的位错反应, 面上的单位位错BC可分解为两个肖克莱 汤普逊记号可写出具体的位错反应,(111)面上的单位位错 可分解为两个肖克莱 面上的单位位错 不全位错Bδ 不全位错 δ、δC,其反应式为:BC→Bδ+δC ,其反应式为: → δ δ 即: a 1 10 → a 1 2 1 + a 2 11 2 6 6 反应前后的能量计算表明反应可以进行。 反应前后的能量计算表明反应可以进行。
曲率半径越小,切应力越大。 AB弯曲成半圆时,曲率半径最小, 曲率半径越小,切应力越大。当AB弯曲成半圆时,曲率半径最小,所需的切应力最 弯曲成半圆时 大。此时,r=L/2,L为A和B之间的距离。故使弗兰克-里德源发生作用的临界切应力 此时,r=L/2, 之间的距离。故使弗兰克为:

材料科学基础作业答案

材料科学基础作业答案

• 3、Fick扩散第二方程的高斯解合适求解总量为M的 扩散元素沉积为一薄层扩散问题 ;Fick扩散第二方 程的误差函数解合适求解 无限长棒〔扩散偶〕或 半无限长棒的扩散问题。
• 4、扩散的微观机理有 空位扩散 、 间隙扩散、 位 错扩散 、 外表扩散、晶界扩散 等。
• 5、空位扩散的阻力比间隙扩散 大 ,激活能 高。
• 10、扩散的驱动力是 化学位梯度 。 • 11、伴随有反响的扩散称为 反响扩散 。
4、〔3-8〕比较刃位错和螺位错的异同点。
刃型位错与螺型位错有什么异同点?
第四章 晶态固体中的扩散
• 一、填空题 • 1、菲克第一定律描绘的是 稳态扩散 状态下
的扩散规律;菲克第二定律描绘的是 非稳态 扩散 状态下的扩散规律。
• 2、稳态扩散是指单位时间内通过垂直于给定 方向的单位面积的净原子数〔扩散通量/浓度〕 不随时间变化 ;非稳态扩散是指 单位时间 内通过垂直于给定方向的单位面积的净原子 数〔扩散通量/浓度〕随时间变化。
• 5、位错线与柏氏矢量垂直的位错为 刃位错 ,位错 线与柏氏矢量平行的位错称为 螺位错 。
• 6、位错的根本运动方式有 滑移 和 攀移 。
• 7、 刃位错 可以滑移和攀移, 螺位错 可以滑 移而不攀移,能进展交滑移的位错必然是 螺位 错。
• 8、位错滑移一般沿着晶体的 密排〔面〕和 密 排〔方向〕进展。
• 第五种: 硅灰石Ca3[Si3O9]三节环,组群状; • 第六种:鱼眼石 KCa4[Si4O10]2F·8H2O, Si:O=4:10,
层状; • 第七种: 钙长石 Ca[Al2Si2O8], Si(Al):O=1:2,架状。 • 第八种:白榴石 K[AlSi2O6], Si(Al):O=1:2,架状。

第七章 准 晶 体 形 态 学

第七章   准 晶 体 形 态 学
表7.1 晶体与准晶体结构中周期、准周期、非周期特征 晶体周期结构 周期调幅结构(IMS) 准晶体准周期结构 准周期调幅结构(QCS)
电子衍射图均有明锐的衍射斑点 主反射及伴生反射 具平均结构 晶体学点群 仅有一种反射 无平均结构 准晶体学点群(m 3 5 ,10/mmm…)

整数维结构 具有调幅函数 (如正弦波)
1.1 晶体 ( 准晶体 ) 的基本特征 1.1.1 晶体 ( 准晶体 ) 的概念 现代对称性的定义具有更广泛的内涵 : 在一定变换条件下的不变性就叫做 它们对于这些变换的对称性。不论对称性的具体形式与内容如何 , 对称性的基 本含义总是变换的不变性 。 以变换的不变性为基本含义的对称性定义囊括了世界 上一切类型的对称性 , 即囊括了自然科学、社会科学、工程技术、文学、艺术、 政治、经济、生产、生活等各个领域各种意义的对称性 , 所有这些对称性的集 合将是一个无限的总体。 晶体、准晶体都具有变换的不变性或变换的对称性 , 所以都仍为有序结构 ; 只是晶体的质点具有三维空间的周期平移规律 , 准晶体质点具有自 相似性变 化 ( 放大或缩小 ) 、准周期平移规律。 具有平移周期的晶体结构与具有准周期的准晶结构既有明显的不同 , 又有 着密切的关系 。 无论是天然的还是人工合成的固体物质 , 以及它们所具有的 结掏是某一物理化学条件下平移周期与非周期、准周期竞争的结果。 天然的、人工合成的固体物质 , 按其结构特点可以分为有序结构和无序结 构。有序结构又可分为周期结构和无公度结构。无公度结构还可进一步分为周期 调幅结构 、 准周期调幅结构 ( 统计意义上的无规自相似性结构 ) 及准周期结构
有各向异性的根源 。 (3) 对称性 即晶体、准晶体中的相同部分 ( 如外形上的相同晶面、晶棱 , 内部结构中 的相同面网、行列或原子、离子等 ), 能够在不同的方向或位置上有规律地重复 出现。在任一晶体结构中的任一行列方向上 , 总是存在着一系列为数无限且成 周期性重复出现的等同点口准晶体结构中相同轴向上质点排列是相同的 , 但质 点排列具有数学上严格的准周期性或统计意义上的准周期性。显然 , 这些就是 一种变换中的不变性 , 即对称性。所以 , 在这一意义上说 , 一切晶体 、准晶 体无一例外地都是对称的 , 只是对称组合规律不同 。 准晶体性质的对称与其 对称型有关 , 准晶体对称性较晶体高一些。 (4) 自限性 即晶体与准晶体都能自发地形成封闭的几何多面体外形。实际晶体、准晶 体往往并不表现几何多面体的外形 , 这是由于生长时受到空间限制所造成 的。如果让不具规则外形的微粒继续自由成长 , 它们还是可以自发地成长为几 何多面体外形的。晶体、准晶体生长时遵循布拉维法则和面角守恒定律 , 在已 发现的一些准晶中已证实了这一性质。 (5) 最小内能性 即晶体、准晶体在相同的热力条件下 , 较之于同种化学成分的气体、液体 及非晶质体而言 , 准晶体内能较小 , 晶体的内能为最小。晶体结构是一种有 序结构 , 是具有周期平移格子构造的固体 , 其内部质点在三维空间均按周期 性平移重复的规则排列 , 这种规则排列是质点之间的引力和斥力达到平衡的 结果。准晶结构也是一种有序结构 , 其中质点呈准周期平移排列 , 这种结构 形式是较为稳定的方式或准稳定的方式。在此类情况下 , 无论是使质点间的距 离增大或是减小都将导致质点的势能增加。这就意味着 , 在相同的热力学条件 下 , 准晶体的内能较小 , 晶体的内能为最小。 (6) 稳定性 对于化学组成相同 , 但处于不同物态下的固体物质 , 以晶体最为稳定 , 准晶体稳定性次之。晶体、准晶体都不可能自发地转变为其他物态 , 这就表明 了晶体、准晶体的稳定性。晶体的稳定性和准晶体的次稳定性是晶体和准晶体

光催化中的缺陷工程与表界面化学

光催化中的缺陷工程与表界面化学

光催化中的缺陷工程与表界面化学光催化是一种利用光能来促进化学反应的技术。

在光催化过程中,光能被吸收后激发电荷,这些激发的电荷可以参与化学反应,从而提高反应速率和效率。

然而,光催化材料在实际应用中仍然面临着一些挑战,比如光吸收效率低、光生电子-空穴复合速率高等问题。

为了克服这些问题,近年来,人们开始将缺陷工程和表界面化学应用于光催化材料的研究中。

缺陷工程是通过控制材料的化学组成和结构来引入缺陷,从而调控材料的物理和化学性质。

在光催化领域,缺陷工程被用于改变光催化材料的能带结构和电荷传输性质。

常见的缺陷包括:点缺陷、面缺陷和体缺陷。

点缺陷是指在晶格中的某个点上缺失了一个原子或有一个杂质原子的缺陷;面缺陷是指晶体表面出现了裂缝或原子不完整的缺陷;体缺陷是指晶格中某些晶胞不完整的缺陷。

这些缺陷可以引入更多的能级,从而增加光催化材料的吸收能力和光生电子的寿命,提高光催化反应的效率。

表界面化学是研究界面上化学反应和物理性质的科学。

在光催化领域,表界面化学主要用于优化光催化材料的界面结构和表面组成,以提高光催化反应的效率。

吸附是界面化学的重要研究内容之一。

在光催化材料中,吸附过程是反应的起始步骤,吸附位置和方式都会对反应速率产生影响。

通过调控光催化材料的表面活性位点和吸附性能,可以增强光催化反应的选择性和活性。

除了缺陷工程和表界面化学,光催化中还有许多其他的研究方向和技术手段,比如光吸收增强、光生载流子的分离和转移、光催化剂的设计等。

这些研究都旨在提高光催化材料的效率和稳定性,实现光催化在能源转换、环境净化和有机合成等领域的广泛应用。

总之,光催化中的缺陷工程和表界面化学是解决光催化材料效率和稳定性问题的重要手段。

缺陷工程可以调控光催化材料的能带结构和电荷传输性质,提高光催化材料的吸收能力和光生电子的寿命;表界面化学可以优化光催化材料的界面结构和表面组成,提高光催化反应的效率。

这些技术的研究将进一步推动光催化在能源、环境和化学领域的应用。

晶体结构缺陷-类型-面缺陷-固溶体-5

晶体结构缺陷-类型-面缺陷-固溶体-5

(2) MgO溶解到Al2O3晶格中
2 MgO 2 Mg VO 2OO Al Al2O3
(1-4)
Mgi 3OO 3 MgO 2 Mg Al
Al2O3
(1-5)
(1-5〕较不合理。因为Mg2+进入间隙位置不易发生。
材料科学基础(Fundamentals of Materials Science)
(2) 间隙原子 间隙(interstitial)原子用Mi、Xi表示M或X原子 处于间隙位置。
材料科学基础(Fundamentals of Materials Science) 西南科技大学
(3) 错位原子 错位原子用MX、XM等表示,MX表示M原子占 据X的位置。 (4) 自由电子和电子空穴 在典型离子晶体中,电子(electron)或电子 空穴(hole)是属于特定的离子,可以用离子价来 表示。但在有些情况下,有的电子或空穴可能并不 属于某一特定的离子,在外界的光、电、热作用下, 可以在晶体中运动,这样的电子与孔空称为自由电 子和电子孔空,分别用e’和h表示。其中右上标分 别表示一个单位的负电荷和一个单位正电荷。
材料科学基础(Fundamentals of Materials Science)
西南科技大学
3.2 点缺陷
3.2.1 点缺陷的符号表征-Kroger-Vink符号
(1)空位 空位(Vacancy)用V来表示,则VM、VX分别表示M 原子和X原子空位。符号中的右下标表示缺陷所在位置, VM、VX分别表示M或X位置是空的。
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(4) 电荷缺陷
质点排列的周期性未受到破坏,但因电子或

晶体缺陷

晶体缺陷

注意
形成填隙原子时,原子挤入间隙位置所需要的能量 比产生肖特基空位所需能量大,因此当温度不太高时, 肖特基缺陷的数目要比弗仑克尔缺陷的数目大得多。
Schottky 缺陷(空位缺陷)
有序合金中的错位
置 换 式
填 隙 式
化学缺陷
正离子
负离子
离子晶体中的点缺陷
1-大的置换原子 2-肖脱基空位 3-异类间隙原子
小角倾侧晶界(由一列刃型位错构成)
孪晶界( twin boundaries ) 孪晶是指两个晶体(或一个晶体的两部分)沿一个 公共晶面构成镜面对称的位向关系,这两个晶体 就称为“孪晶(twin)”,此公共晶面就称孪晶面 。 • 共格孪晶界 • 半共格孪晶界
共格孪晶界就是在孪晶面上的原子同时位于两个晶体点阵的 结点上,为两个晶体所共有,属于自然地完全匹配是无畸变 的完全共格晶面,它的界面能很低,约为普通晶界界面能的 1/10,很稳定,在显微镜下呈直线,这种孪晶界较为常见
晶体的一般特点是什么?点阵和晶体结构有何关系? 螺位错区别于刃位错的主要特征是什么? 在位错滑移时, 刃位错上原子受的力和螺位错上原子 受的力各有什么特点? 金属淬火后为什么变硬?
2.2.3 面缺陷
面缺陷是发生在晶格二维平面上的缺陷,其特征 是在一个方向上的尺寸很小,而另两个方向上的 尺寸很大,也可称二维缺陷。 1. 面缺陷的分类 晶界 亚晶界 面缺陷 孪晶界 相界 堆垛层错
多 晶 体 结 构 示 意 图
钢中的晶粒(其中黑线为晶界)
图2-50 纯铁的微观结构照片
亚晶界(sub-boundaries)
晶粒内部也不是理想晶体,而 是由位向差很小的称为嵌镶块 的小块所组成,称为亚晶粒。 亚晶粒的交界称为亚晶界。 晶粒之间位向差较大,亚晶粒 之间位向差较小。大于10°~ 15°的晶界称为大角度晶界。 各晶粒之间的界面属于大角度 晶界。亚晶界是小角度晶界, 位向差小于1Leabharlann °,其结构可以 看成是位错的规则排列。

缺陷的分类:根据维度分类点缺陷:离子晶体中的点缺陷

缺陷的分类:根据维度分类点缺陷:离子晶体中的点缺陷

缺陷的分类:根据维度分类
0维:点缺陷
1维:线缺陷
2维:面缺陷
3维:体缺陷
点缺陷:
-晶格规则排列的局部的中断
-在晶格格点上或之间。

1、取代杂质
-占据正常格位
-掺杂剂,如半导体Si中掺杂的P,金刚石中的杂质B
-合金元素,如铝(Al)中的镁(Mg),或者金(Au)中的镍(Ni)-杂质,NaCl中的Li+
2、填隙杂质
-占据格点之间的位置
-合金元素,如铁中的C元素,LaNi5中的H元素
-杂质,如铁中的H元素
3、空位
-未占据的晶格格点
-结晶过程形成
-在极端条件下应用过程中形成
离子晶体中的点缺陷
-特别强调,要求维持电荷中性
1、肖特基点缺陷
-由等量(非必须相等)的阳离子空位和阴离子空位构成
2、弗伦克尔点缺陷
-由一个离子空位和离子填隙构成
3、F心
-由一个离子空位和一个被束缚的电子形成。

合金材料的晶体缺陷与强度

合金材料的晶体缺陷与强度

合金材料的晶体缺陷与强度合金作为一种重要的材料,具有较高的强度和优异的性能,广泛应用于各个领域。

然而,在合金的制备过程中,晶体缺陷是无法避免的。

晶体缺陷的存在对合金的性能会产生一定的影响,并直接关系到合金的强度。

本文将对合金材料的晶体缺陷与强度进行探讨。

一、晶体缺陷的种类及其影响晶体缺陷是指晶体结构中存在的与完美晶体结构不一致的部分。

合金材料中常见的晶体缺陷有点缺陷、面缺陷和体缺陷。

这些晶体缺陷会导致合金中的原子位置发生错位或者空隙,从而改变了合金的原子排列和结构。

1. 点缺陷点缺陷是指晶体中某个位置的原子缺失或者替代。

常见的点缺陷有原子间隙、空位和固溶体原子替代等。

点缺陷的存在会导致原子结构的不均匀,增加晶体网络的不规则性,从而降低了合金的强度。

2. 面缺陷面缺陷是指晶体中某个平面上的原子排列出现错误,例如层错和晶界。

面缺陷会对合金的强度和韧性产生显著影响。

层错会导致晶体中局部应力集中,容易引发晶体的滑移和断裂,从而降低了合金的强度。

晶界则会导致晶体结构的边界变得复杂,阻碍了晶体的位错运动,增加了合金的强度和硬度。

3. 体缺陷体缺陷是指晶体内部出现的空隙、间隙等缺陷。

这些缺陷会导致晶体结构的不完整,增加晶体中的缺陷密度,并对合金的机械性能产生明显的影响。

体缺陷的存在会导致合金的变形行为变得复杂,从而影响了合金的强度和可塑性。

二、晶体缺陷与强度的关系晶体缺陷的存在对合金的强度产生重要影响。

晶体缺陷会导致原子结构的不均匀,且增加合金中的位错密度,从而使合金的屈服强度、抗拉强度和硬度等机械性能发生变化。

1. 位错的产生与强度位错是晶体缺陷中最常见的一种形式。

在合金中,位错的产生与晶体的滑移运动密切相关。

当合金受到外力作用时,位错会迅速增多,通过滑移运动来平衡应力。

位错密度增加会导致合金的强度增加,抵抗外力的作用。

2. 晶界的作用晶界是晶体缺陷中较为明显的一种形式,也是合金中强度影响较大的因素之一。

晶界会阻碍原子的位错运动并改变其运动路径,增加了合金的塑性变形阻力,从而提高了合金的屈服强度和硬度。

材料科学基础-张代东-习题答案

材料科学基础-张代东-习题答案

第1章 习题解答1-1 解释下列基本概念金属键,离子键,共价键,范德华力,氢键,晶体,非晶体,理想晶体,单晶体,多晶体,晶体结构,空间点阵,阵点,晶胞,7个晶系,14种布拉菲点阵,晶向指数,晶面指数,晶向族,晶面族,晶带,晶带轴,晶带定理,晶面间距,面心立方,体心立方,密排立方,多晶型性,同素异构体,点阵常数,晶胞原子数,配位数,致密度,四面体间隙,八面体间隙,点缺陷,线缺陷,面缺陷,空位,间隙原子,肖脱基缺陷,弗兰克尔缺陷,点缺陷的平衡浓度,热缺陷,过饱和点缺陷,刃型位错,螺型位错,混合位错,柏氏回路,柏氏矢量,位错的应力场,位错的应变能,位错密度,晶界,亚晶界,小角度晶界,大角度晶界,对称倾斜晶界,不对称倾斜晶界,扭转晶界,晶界能,孪晶界,相界,共格相界,半共格相界,错配度,非共格相界(略)1-2 原子间的结合键共有几种?各自特点如何? 答:原子间的键合方式及其特点见下表。

类 型 特 点离子键 以离子为结合单位,无方向性和饱和性 共价键 共用电子对,有方向性键和饱和性 金属键 电子的共有化,无方向性键和饱和性分子键 借助瞬时电偶极矩的感应作用,无方向性和饱和性 氢 键依靠氢桥有方向性和饱和性1-3 问什么四方晶系中只有简单四方和体心四方两种点阵类型?答:如下图所示,底心四方点阵可取成更简单的简单四方点阵,面心四方点阵可取成更简单的体心四方点阵,故四方晶系中只有简单四方和体心四方两种点阵类型。

1-4 试证明在立方晶系中,具有相同指数的晶向和晶面必定相互垂直。

证明:根据晶面指数的确定规则并参照下图,(hkl )晶面ABC 在a 、b 、c 坐标轴上的截距分别为h a 、k b 、l c ,k h b a AB +-=,l h c a AC +-=,lk ca BC +-=;根据晶向指数的确定规则,[hkl ]晶向cb a L l k h ++=。

利用立方晶系中a=b=c ,ο90=γ=β=α的特点,有0))((=+-++=⋅kh l k h ba cb a AB L 0))((=+-++=⋅lh l k h ca cb a AC L 由于L 与ABC 面上相交的两条直线垂直,所以L 垂直于ABC 面,从而在立方晶系具有相同指数的晶向和晶面相互垂直。

材料中的缺陷

材料中的缺陷

September 8, 2009 材料物理: 材料中的缺陷
35
一、固溶体的分类 (一)、 根据外来组元在主晶相中所处位 置 ,可分为置换固溶体和间隙固溶体Байду номын сангаас (二)、按外来组元在主晶相中的固溶度, 可分为连续型(无限型)固溶体和有限型固 溶体。
September 8, 2009 材料物理: 材料中的缺陷
September 8, 2009 材料物理: 材料中的缺陷
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面缺陷-晶界
September 8, 2009 材料物理: 材料中的缺陷
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面缺陷-共格晶面 面心立方晶体中{111}面反映孪晶
September 8, 2009 材料物理: 材料中的缺陷
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2)堆积缺陷——层错 层错是由于晶面堆积顺序发生错乱而引入的面缺陷, 又称堆垛层错。 以立方密积结构(面心立方)为例 在[111]方向上各晶面按照ABCABC...的顺序排列:
2 .伯氏矢量的表示方法 b=ka[uvw]
September 8, 2009 材料物理: 材料中的缺陷
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图(a) 伯氏矢量确定方法
(刃型位错)
September 8, 2009 材料物理: 材料中的缺陷
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图(b)伯氏矢量确定方法
(螺型位错)
September 8, 2009 材料物理: 材料中的缺陷
k171
September 8, 2009 材料物理: 材料中的缺陷
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溶质原子被吸引到刃型位错处
September 8, 2009 材料物理: 材料中的缺陷
k163
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两个刃型位错反应形成点缺陷
September 8, 2009 材料物理: 材料中的缺陷

第7章 面缺陷和体缺陷

第7章  面缺陷和体缺陷

第7章面缺陷和体缺陷面缺陷—占有二维空间的缺陷---表面、界面(晶界、畴界)、相界面体缺陷—占有三维空间的缺陷----层错四面体、空洞、气泡面缺陷主要包括晶界、相界和表面,它们对材料的力学和物理化学性能具有重要影响。

一晶界1晶界:两个空间位向不同的相邻晶粒之间的界面。

晶界具有5个自由度:两晶粒的位相差(3个),界面的取向(2个)2分类:大角度晶界,小角度晶界,亚晶界,孪晶界A大角度晶界:晶粒位向差大于10度的晶界。

其结构为几个原子范围内的原子的混乱排列,可视为一个过渡区。

●晶界能较低●特殊位向●相邻晶粒在交界处的形状不是光滑的曲面,而是由不规则台阶组成的●晶界可看成是好区与坏区交替相间组合而成的。

重合位置点阵(CSL)、重合位置点阵模型,推广的O点阵模型。

●通过这些点阵密排面的晶界是奇异晶界,取向差在这些奇异晶界邻近的晶界称邻位晶界。

●奇异晶界插入晶界位错(次位错)成为邻位晶界。

晶界位错的b是DSC点阵的基矢。

DSC点阵是两个穿插点阵中所有实际阵点连接起来的最大公共点阵。

●小角度晶界是 =1的邻位晶界、它只由位错构成。

B小角度晶界:晶粒位向差小于10度的晶界。

其结构为位错列,又分为对称倾侧晶界和扭转晶界。

C亚晶界:位向差小于1度的亚晶粒之间的边界。

为位错结构。

D孪晶界:指两个晶体(或一个晶体的两部分)沿一个公共晶面构成对称的位相关系,这两个晶体就称为孪晶,这个公共的晶面即成为孪晶面●分为共格孪晶界和非共格孪晶界。

●孪晶的形成与堆垛层错密度相关,如fcc的{111}面发生堆垛层错时为ABCACBACBA●孪晶的形成:形变孪晶:连续的(1/6)<112>类型的滑移生长孪生退火孪生3晶界能:形成单位面积晶面时,系统Helmholtz 自由能的变化,即dg/dA 。

它等于接口区单位面积的能量减去无界面时该区单位面积的能量。

也可看成由于晶界上点阵畸变增加的那部分额外自由能。

● 晶界能—小角度范围,晶界能随θ上升, θ相同,获得取向差的旋转轴不同晶界能有所不同● 大角度范围,在γ-θ曲线奇异晶界位置出现奇异凹点(视晶界偏析情况而定),但一般晶界能大体不随θ而变。

结晶学 第七章 线缺陷-位错

结晶学 第七章 线缺陷-位错
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2、径向温度梯度产生位错密度的估算
G ∴ τ M= 2π
⎛b⎞ ⎜ ⎟ ⎝a⎠
G τ M= 2π
(b ≤ a )
若a = b,此即为估算最大切应力(屈服强度)的理论公式。
τ M = 109 ~ 1010 Pa 对一般金属材料 G = 1010 ~ 1011 Pa 则: 6 但是,实验测量得:τ M = 10 Pa
8
1934年Taylor G .T.等人提出了新的模型:
P
3
应力 T 有方向性,是位置的函数,还 是小面元法线方向 n 的函数,通常在直角 坐标系下描述某点的应力,可用九个分量 的张量(txx txy txz, tyx tyy tyz, tzxtzytzz)表示。 将应力T 分解为两个分量
n
σ T
(1) 沿小面元 dS 法线方向称作正应力s ; (2) 沿小面元 dS 切线方向称作切应力 τ 。
34
1、弯曲晶体造成位错密度的估算 设:薄层厚度d ,弯曲 晶片的曲率半径r ,张 角θ 。 求出晶片上下底面的 弧长差:
d⎞ ⎛ ⎜ r + ⎟θ 2⎠ ⎝ d⎞ ⎛ − ⎜ r − ⎟ θ = d ⋅θ 2⎠ ⎝
弯曲无滑移
弯曲有滑移 1 1 位错数 dθ = × = 总面积 b drθ rb
35
11
b

刃型位错的运动产 生晶体滑移示意图
滑移矢量为:
b
12
(2) 螺型位错 滑移方向(用滑移矢量 b 表示),与位错线平行 上下层原子的排列成螺旋状。根据螺旋方向的不同,分为 左螺旋型和右螺旋型。(大拇指指向滑移矢量,四指由未滑移 区逐渐指向滑移区)
b
右螺旋型位错 左图的右视平面图
13

固体物理学基础晶体缺陷与缺陷态

固体物理学基础晶体缺陷与缺陷态

固体物理学基础晶体缺陷与缺陷态晶体是由原子、离子或分子的周期性排列构成的具有规则几何形状的固体物质。

在晶体中存在着各种各样的缺陷,这些缺陷对于晶体的性质和行为具有重要影响。

在本文中,我们将探讨晶体的缺陷以及与之相关的缺陷态。

一、晶体缺陷的分类晶体缺陷可以分为点缺陷、面缺陷和体缺陷三类。

其中,点缺陷是指晶体中出现的原子、离子或分子的局部位置异常,包括空位、间隙原子、替位原子和杂质原子等。

面缺陷是指晶体中的原子、离子或分子的排列在某一平面上出现了异常,比如晶体表面的步缺陷和堆垛层错。

体缺陷是指晶体中的原子、离子或分子排列出现了三维范围的异常,比如晶体内部的位错和晶界等。

二、晶体缺陷的形成机制晶体缺陷的形成可以通过多种机制实现。

在晶体的生长过程中,由于原子、离子或分子的扩散、沉积等过程中的非均匀性,会导致晶格的畸变,从而形成晶体缺陷。

此外,一些外界因素,如温度、压力和辐射,也可以引起晶体缺陷的形成。

例如,高温下的热震,会导致晶格的重排和变形,从而形成位错等缺陷。

三、晶体缺陷的性质和影响晶体缺陷对于晶体的性质和行为具有重要影响。

首先,晶体缺陷可以影响晶体的机械性质。

例如,在金属晶体中,位错是导致材料塑性变形的主要因素之一。

其次,晶体缺陷还可以影响晶体的导电性能。

在半导体中,掺杂杂质原子引入的缺陷会改变材料的导电行为。

此外,晶体缺陷还可以影响晶体的光学性质和热学性质等。

四、晶体缺陷态的产生与应用晶体中的缺陷可以形成一些电子态或离子态,称为缺陷态。

缺陷态对于晶体的物理和化学性质起着重要作用。

例如,在半导体材料中,空穴和电子缺陷态会影响材料的载流子浓度和导电性质。

此外,缺陷态还可以用于一些应用。

例如,在光学材料中引入掺杂原子产生的缺陷态可以改变材料的吸收和发射光谱特性,从而实现荧光材料或激光材料的设计与制备。

结论晶体缺陷是晶体物理学中一个重要的研究方向。

缺陷的形成机制、性质以及与之相关的缺陷态都对晶体的性质和行为产生着深远的影响。

结晶学 第七章 线缺陷-位错

结晶学 第七章 线缺陷-位错

P
3
应力 T 有方向性,是位置的函数,还 是小面元法线方向 n 的函数,通常在直角 坐标系下描述某点的应力,可用九个分量 的张量(txx txy txz, tyx tyy tyz, tzxtzytzz)表示。 将应力T 分解为两个分量
n
σ T
(1) 沿小面元 dS 法线方向称作正应力s ; (2) 沿小面元 dS 切线方向称作切应力 τ 。
26
位错的普遍定义:一个柏格斯回路绕着晶体缺陷 作一闭合回路,其所走步数矢量和不为零,这个晶 体缺陷叫位错。 此前定义“位错是已滑移区与未滑移区的交界线”, 略显粗糙。
27
2、柏氏矢量的守恒性
一个确定的位错,其柏氏矢量是固定不变的(与伯格斯回路 的大小、路径无关)。 而且,它有如下表现: (1) 方向指向结点的位错线的柏氏矢量之和等于方向离开结 点的位错的柏氏矢量之和。



正刃型
负刃型
b



图7.1.12 具有环形位错线的混合型位错
18
晶体中存在的环形位错线不一定必须由各种类型的位错 构成。例如图7.1.13所示的环形位错线是纯刃型的,形成它 的滑移矢量与位错线是垂直的。
图7.1.13 具有环形位错线的刃型位错
19
7.2 柏氏矢量
滑移矢量的大小等于原子间距的整数倍,其大小可以反 映产生位错的数目或强度,依据其方向与位错线的交角可以 判断位错类型,但用其描述位错的特征尚有不足。 例如:
33
看几个实验结果:
① Ge单晶在温度T<500℃,Si单晶在温度T<650℃的条件 下,进行热处理,一般不产生位错; ② 无位错的Si单晶,屈服强度接近理论值。在800~900℃ 温度下进行热处理,施加较大的热应力也不产生位错增殖; ③ Si单晶薄片在室温下,施加机械应力使之弯曲,r (曲率 半径)在2m以上,不发生范性形变。 若晶体内应力超过晶体的屈服强度,将会出现位错。 讨论弯曲应力和温度应力产生的位错密度问题。

晶体中的缺陷

晶体中的缺陷

空位的移动
原子作热振动,一定温度下原子热振动能量一定,呈统计 分布,在瞬间一些能量大的原子克服周围原子对它的束缚,迁 移至别处,形成空位。
点缺陷的平衡浓度
热力学分析表明:在高于 0K 的任何温度下,晶体最稳定 的状态是含有一定浓度点缺陷的状态。在某一温度下,晶体 自由焓最低时对应的点缺陷浓度为点缺陷的平衡浓度,用 CV 表示。 在一定温度下,晶体中有一定平衡数量的空位和间隙原 子,其数量可近似算出。 设自由能 F=U-TS U为内能,S为系统熵(包括振动熵Sf和排列熵SC) 空位的引入,一方面由于弹性畸变使晶体内能增加;另 一方面又使晶体中混乱度增加,使熵增加。而熵的变化包括 两部分: ① 空位改变它周围原子的振动引起振动熵Sf; ② 空位在晶体点阵中的排列可有许多不同的几何组态,使 排列熵SC增加。
X原子位于晶格间隙位置。 3. 错位原子 错位原子用MX、XM等表示,MX的含义是M原子占据X原子的位
置。XM表示X原子占据M原子的位置。
4. 自由电子(electron)与电子空穴 (hole) 分别用e,和h · 来表示。其中右上标中的一撇“,”代表一个单位负电荷,
一个圆点“ ·”代表一个单位正电荷。
点缺陷基本理论小结
1、点缺陷是热力学稳定的缺陷。 2、不同金属点缺陷形成能不同。 3、点缺陷浓度与点缺陷形成能、温度密切相关
n C exp( SV / k ) exp( EV / kT ) A exp( EV / kT ) N
4、点缺陷对金属的物理及力学性能有明显影响 5、点缺陷对材料的高温蠕变、沉淀、回复、表面氧化、 烧结有重要影响
T CV
100K 300K 500K 10-57 10-19 10-11
700K 900K 1000K 10-8.1 10-6.3 10-5.7

第7章 面缺陷和体缺陷-3

第7章 面缺陷和体缺陷-3

晶界含两组受力 状态相反的位错, 使晶界不能迁动。
MLgb=k c
式中c5.2, k=310-6m4/J· s。
3
fcc中的[001]及[111]为倾转轴的对称倾转晶界位错分布示意图
b n n b
[001]倾转轴晶界中b与晶界 面夹角=45+/2
[111]倾转轴晶界中b与晶界 面的夹角=/2,b与界面 几乎垂直
杂质的影响
非常少的杂质含量就可以使迁移速度降低几个数 量级。 对同一种溶剂, 不同杂质引起的 2 个区域过渡的临 界浓度不同;在 低速区域对迁移 速度降低的量也 不同。 纯Al中铜Cu和镁Mg杂质 对长大速率的影响
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不同纯度的铝中的 100 倾转晶界的倾 转角对晶界迁移速 度及激活能的影响。
对于典型的晶粒长大,长大的驱动力很小, D G=DpVaDpb3, Dp是驱动压力, Va 是原子体积 ( 近 似等于 b3)。如果Dpb3kT,把exp(DG/kT)按级数 展开,忽略高次项得: ΔG Δpb A A b exp( ) kT kT
3 m j A
AjAAb2exp(DGm/kT) ≈Db。 Db 为晶界扩散系数,上式简化为:
exp(
ΔG ) kT
m
v为原子振动频率
5
从晶粒1到2以及从晶粒2到1的原子流量分别为: 1 2 2 1
J
1 2
A A n exp(
j A
ΔG ) J kT
m
2 1
A A n exp(
j A
ΔG ΔG ) kT
m
• n 是单位面积晶界上可能跳跃分离的位置数 。 • Aj是晶界结构因子,nAj代表能够跳跃分离的原子数; • AA是适应因子,描述能够成功被另一侧晶粒接受的 位置数。 故从晶粒1到晶粒2的净原子流量J为:
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当界面两侧的结构相似,原子间距相差不大时,会 形成半共格相界。 例:两个简单立方结构相,它们的点阵常数为 a1=1, a2=1.05。以{100}面为界面。相界面两侧的原子之间的 失配度(1.05-1)/1=0.05%。
完全共格:存在一 个 二 维 的 CSL , 其 =20。
半共格:合理的描述是 =1加上界面 上错配位错的界面。相界面位错的柏 氏矢量 b应等于 DSC 点阵的矢量。位 错的柏氏矢量大小为b=(a1+a2)/2。16
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fcc-hcp相界面
如果两相的原子尺寸相近,可能形成完全共格的界 面。这时两个相有一定的取向关系:
(111)fcc‖(0001)hcp ;
[101] fcc‖ [1120]hcp
这种取向关系称SN(Shoji-Nishiyama)取向关系。 很容易看出它们有=3的关系。
21
J J J A A n exp(
1 2 2 1 j A
ΔG ΔG )[1 exp( )] kT kT
m
m
设原子间距为b,则 J b A A b exp( Δ G n kT 晶界迁移速度为:
j A
)[1 exp(
ΔG )] kT
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在每一台阶的顶面上通过原 子位置的局部调整生成许多 共格小块。整个界面上的共 格程度从8%增加至25%。
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结构台阶使得界 面偏离原共格平 面,偏离角度 随两相的点阵常 数比和位向关系 而变化。例如含 Si的低碳钢中fcc 与bcc的这种界 面,角在9~18 之间。
这类界面的结构特征是固定的,不能离开界面。所以, 这类界面是难以移动的,只能通过形成成长台阶和这 些台阶的侧向移动来完成界面的法向移动,即由台阶 25 机制来完成界面移动。
2b D Dp ΔGc expΔG / kT 1
3 s 0
v
2
b
kT
Δp
e
b f
没有杂质拖曳的晶界迁 移速度是: b D Δp
2 b
vdrag
kT
上面两个式子是晶界迁移 不同溶质浓度下,晶界迁移速 13 速度与Dp的两个极限关系。
率与晶界两侧压力差的关系
温度升高,一方面原子的活动性加强,另一方面 杂质在晶粒内部和在晶界的能量差DG减小,溶质 在晶界上的偏聚程度减弱,所以溶质对晶界拖曳 的作用减弱。
exp(
ΔG ) kT
m
v为原子振动频率
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从晶粒1到2以及从晶粒2到1的原子流量分别为: 1 2 2 1
J
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A A n exp(
j A
ΔG ) J kT
m
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A A n exp(
j A
ΔG ΔG ) kT
m
• n 是单位面积晶界上可能跳跃分离的位置数 。 • Aj是晶界结构因子,nAj代表能够跳跃分离的原子数; • AA是适应因子,描述能够成功被另一侧晶粒接受的 位置数。 故从晶粒1到晶粒2的净原子流量J为:
杂质对晶界 拖曳力随温 度变化的示 意图
晶界迁移速率
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7.4 相界面
相界面两侧是不同的相,一般它们的结构对称性 不同,或点阵参数不同,或键合类型不同,这都使 相界面具有较复杂的结构。
• 共格相界—相界面中完全有序,两相完全适配, 极为少见;
• 半共格相界—界面中的失配通过弛豫使失配局 限在失配位错处,其余大部分区域仅有很小弹 性畸变,极为常见的一类相界; • 非共格相界—完全无序的界面。
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晶界取向差的影响
取向差对晶界迁移率的影响 和杂质浓度有密切关系。很 多实验工作发现,高纯度金 属晶界取向差在某些特殊取 向附近时晶界迁移率很高。 Al:<111>/40°靠近7 奇异晶界有很高的迁移 率。注意峰是很宽的。
注意:发生快速迁移的晶界的取向的转角并非精确地对应该 值所要求的角度,有些还在比较大的范围内变动。因而,高 迁移速度的晶界不是必须在晶界有大量数目的相符位置。 9
对于典型的晶粒长大,长大的驱动力很小, D G=DpVaDpb3, Dp是驱动压力, Va 是原子体积 ( 近 似等于 b3)。如果Dpb3kT,把exp(DG/kT)按级数 展开,忽略高次项得: ΔG Δpb A A b exp( ) kT kT
3 m j A
AjAAb2exp(DGm/kT) ≈Db。 Db 为晶界扩散系数,上式简化为:
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晶界迁移时, [001]倾转轴晶界中的位错需要攀 移更大的距离,所以迁移率要低得多。
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7.3.6.2 大角度晶界的迁移率
晶界厚度为。假设原子由热激活从晶粒分离进入晶界 中比较无序的区域,然后原子重新与一个晶粒连接。
设晶界两侧的自由能差是DG,原子从晶粒分离移动的激活 能为DGm ;在单位时间内从晶粒跳跃分离出来的次数为:
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• •

两个位向相同但点阵常数不同的和相。 设 O-点阵中两个相邻的阵点间有n个相和 n+1个 相点阵的阵点; 以点阵作为参考点阵,那么,从相点阵变换到 相点阵需要作均匀的膨胀,均匀膨胀变换:
n 1 A a I I为单位矩阵 n 当相的阵点[pn qn tn](其中
影响大角度晶界迁移率的因素
内在因素:晶界的结构(取向差)、杂质含量 外在因素:温度、压力
温度的影响
因为大角度晶界迁移机制是原子的热激活跳动, 所以迁移率与温度之间通常服从 Arrhenius 关系:
M M exp(
gb 0
Q ) kT
M0是常数,Q是晶界迁移的表观激活能
高纯金属的晶界迁移表观激活能的值大体和晶界 扩散激活能相当。激活能与温度有关。
• •

b D Δp kT
2 b
一般认为晶界迁移速率正比于晶界所受的驱动力,其比 值为晶界迁移率。因此,晶界迁移率Mgb=b2Db/kT。 事实上,晶界两侧的原子可以按单个或几个原子的原子 团激活,并且激活的原子可以直接连接到晶粒上,也可 以保留在晶界区域或在晶界区域移动,所以上式是比较 7 简略的。
关于相界面能量,因为相界面两侧的结构(甚至成 分)的不同,所以化学键能不那么单一,使定量估 算相界面能更为复杂。虽然已经有一些测量工作, 但是数据比较分散。下表只给出了固-固相界面的界 面能S-S的范围。 界面类型 共格界面 半共格界面
s-s / mJ/m2
5200 200800
非共格界面
8002500
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如果晶界迁移速度非常快,迁移速度远大于杂质 原子拖曳(扩散)速度,晶界会摆脱偏聚的杂质 原子,晶界上不再有势垒D G(x)存在,从而杂质 的拖曳消失。 • 当界面迁移速度不大时,杂质扩散跟随着界面, 从而产生拖曳力。 C3>C2>C1 d 晶界迁移速度是: b D

drag
杂质的影响
非常少的杂质含量就可以使迁移速度降低几个数 量级。 对同一种溶剂, 不同杂质引起的 2 个区域过渡的临 界浓度不同;在 低速区域对迁移 速度降低的量也 不同。 纯Al中铜Cu和镁Mg杂质 对长大速率的影响
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不同纯度的铝中的 100 倾转晶界的倾 转角对晶界迁移速 度及激活能的影响。
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具 有 KS(KurdjumovSachs) 取 向 关 系 的 两 个阵点在界面上原子 排列。只有约8%的原 子处于近似共格的位 置上。
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界面上插入与 界面垂直的单 原子厚的结构 小台阶(间距为 0.3nm),
在两个共格小块之间用错 配位错来收纳这个区域内 的错配,使界面的共格程 度又进一步提高至32%。
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平衡时界面张力与界面间的夹 角的关系是:
12 23 31 sin 3 sin 1 sin 2
若界面能随位置变化,平衡关系 还应考虑界面能随位置的变化来 修正。如果各晶粒间的界面能相同,平衡时 1=2=3=120。 单相多晶体平衡时,为了实现平衡要求,大晶粒的 边数多,小晶粒的边数少,曲率中心在小晶粒一侧, 即小晶粒凹面向内,大晶粒凹面向外。
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第7章 面缺陷和体缺陷 (三)
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7.3.6.1 小角度晶界的迁移率
• 小角度晶界的迁移是位错的 运动。如果刃型位错的b与界 面的法线 n 不平行,则晶界 迁移时位错的迁动必伴随攀 移。晶界的位错滑移和攀移 是晶界迁移速度的控制因素。 b 与 n 间的夹角 越大,则位 错需要的攀移分量也越大。 而夹角 的大小取决于晶界 两侧晶粒的取向差。 取向差越大,位错的密度越 大,即攀移的距离减小。
晶界含两组受力 状态相反的位错, 使晶界不能迁动。
MLgb=k c
式中c5.2, k=310-6m4/J· s。
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fcc中的[001]及[111]为倾转轴的对称倾转晶界位错分布示意图
b n n b
[001]倾转轴晶界中b与晶界 面夹角=45+/2
[111]倾转轴晶界中b与晶界 面的夹角=/2,b与界面 几乎垂直
n


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小角度晶界的结构和能量是晶界取向差的函数,所 以,小角度晶界迁移率对晶界取向差非常敏感。
柏氏矢量与晶界迁 移方向的夹角=0 。 晶界迁移只需晶界 位错滑移。 一般迁移率与取向 差有如下指数关系:
柏氏矢量与晶界迁移 方向的夹角0 。晶 界迁移需要晶界位错 滑移和攀移。
在界面两侧点阵的错配度为: a' (a a ) / 2
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