覆铜板工艺流程
覆铜板层压工艺技术
覆铜板层压工艺技术
覆铜板层压工艺技术是一种常用的电子产品制造工艺技术，用于制作
多层印制电路板（Multilayer Printed Circuit Board，简称MLB）。
覆
铜板层压工艺技术主要包括工艺流程、工艺参数选择、材料选择等方面内容。
覆铜板层压工艺技术的工艺流程主要包括以下几个步骤：材料准备、
压合预处理、层叠、冷压、高温固化、冷却、切割、修边、检验等。
其中，材料准备是最重要的一步，主要包括覆铜板、介质材料、金属箔、覆膜等
材料的选择和准备。
工艺参数选择是覆铜板层压工艺技术中的关键环节。
不同的覆铜板厚度、介质材料类型、厚度、热固化胶厚度和固化时间等参数的选择会影响
到最终制成的MLB的质量。
在选择工艺参数时，要根据实际需要进行综合
考虑，确保最终的MLB具有良好的电性能和机械性能。
材料选择是覆铜板层压工艺技术中的另一个重要方面。
覆铜板、介质
材料、金属箔、覆膜等材料的性能直接影响到最终制成的MLB的质量。
在
选择材料时，要考虑到材料的导电性、导热性、机械性能、耐高温性等因素，确保所选材料能够满足MLB的使用要求。
总之，覆铜板层压工艺技术是一种重要的电子产品制造工艺技术，具
有工艺流程清晰、工艺参数选择准确、材料选择合理等优点。
通过合理应
用该技术，可以制作出质量优良的MLB，满足不同电子产品的要求，推动
电子产品制造工艺的不断创新和进步。
覆铜板生产工艺
覆铜板生产工艺覆铜板是一种常见的电子基板材料，广泛应用于各种电子设备和电路板的制造中。
下面将简要介绍一下覆铜板的生产工艺。
首先，覆铜板的生产开始于基材的准备。
基材通常是玻璃纤维布或金属箔，根据需求的不同会选择不同的基材。
在基材表面涂覆上一层铜箔，这一层铜箔起到了连接器件和电路之间的桥梁作用，因此质量需要保证。
接下来是图案生成。
在覆铜板上涂覆上一层光敏胶，然后将电路图案通过排版、曝光、显影等步骤转移到光敏胶上。
显影完成后，光敏胶只留下图案所需的部分。
这一步骤的关键在于曝光的准确性和显影的完整性，只有确保这两个步骤的质量，才能保证图案的准确传输。
然后是腐蚀。
将覆铜板浸入酸性腐蚀液中，只有未被光敏胶保护的部分铜箔才会被腐蚀掉。
这样就形成了所需的图案。
腐蚀需要注意的是控制腐蚀液的浓度和温度，确保腐蚀速度适中，以免损坏基材或图案。
接下来是去除光敏胶。
将覆铜板放入去胶液中，去除光敏胶，暴露出铜箔。
去胶液需要注意的是，既要彻底去除光敏胶，又要不影响铜箔的质量。
最后是钻孔和外层铜层。
将覆铜板放入钻床中，按照设计要求钻孔。
然后通过电镀方法，在铜箔上电镀一层厚度适中的铜，以加强连接点的导电性能，并且保护铜箔不被氧化。
至此，覆铜板的生产工艺基本完成。
但是需要特别注意的是，每一步骤都需要严格的质量控制，以确保最终产品的质量和可靠性。
覆铜板生产中常见的问题包括图案传输失真、腐蚀不完全、去胶不彻底等等，需要通过工艺改进和生产控制来避免这些问题的发生。
总结起来，覆铜板生产工艺包括基材准备、图案生成、腐蚀、去胶、钻孔和外层铜层等步骤。
每个步骤都需要控制好质量，确保生产出高质量的覆铜板产品。
双面覆铜板工艺流程
双面覆铜板工艺流程
（1）设备组装
本项目的设备组装工艺所用原料为各种外购设备零件，根据客户需求使用车床和钻床作进一步的简单机加工（不涉及大规模机加工），然后焊接，将其组装后进行调试，产品主要是柔性超薄覆铜板设备、真空镀膜设备。
其工艺流程如图下图所示，生产过程中机加工和调试检查会产生金属粉尘、噪声、废机油及废边角料，焊接工序产生焊接废气等，冷却水作为清净下水排放。
（2）超薄铜板生产
柔性超薄覆铜板半成品的制备采用真空镀膜工艺。
本项目的真空镀膜工艺所用原料为柔性基材（PET 薄膜、PI 薄膜）与铜箔。
其工艺流程如图下图所示，先对柔性基材进行除油除尘，即将柔性基材用除油剂擦拭（废除油剂收集后交由有资质单位处理），后在密闭的抽真空容器体内，用离子源电离气体（氧气、氢气）对柔性基材进行离子表面处理，柔性基材由基材卷绕机构依次传送进入各个独立反应室，通过新型磁控溅射对柔性基材进行溅射，在柔性基材表面沉积铜薄膜。
若柔性基材表面的膜层未达到产品所要求的厚度，则基材重新进入真空容器内进行二次溅射。
同时外接的冷热交换机不断向主辊通入循环冷却水（间接冷却），防止柔性基材形变。
其中由于整个工艺流程在密闭的真空容器内进行，并且该工艺对真空要求较高，冷却水作为清净下水排放。
故柔性超薄覆铜板半成品整个生产过程无大气、水污染物以及固体废弃物排放，只有设备运行过程中产生的机械噪声。
覆铜板基板的制造流程
覆铜板基板的制造流程覆铜板是通过在加热和加压条件下把浸渍树脂的填充材料层和铜箔压合在一起而制成的，通常使用液压机来完成这项操作。
下面将详细讨论关于工业标准的FR -4 (覆铜箔环氧玻璃布层压板)材料的加工过程，该过程可以被推广到包括今天所有可用的基板类型。
一，材料基板制造所需要的材料是玻璃纤维(填充物)、环氧玻璃布极(树脂)、溶剂和铜箔。
1 玻璃纤维布玻璃纤维布在大多数基板中起主要的增强结构的作用。
玻璃纤维提供的刚性和强度与环氧树脂的粘接、密封和绝缘性能相辅相成。
这些单股的玻璃纤维细线是构成玻璃纤维布的基本要素。
线状的纤维被放到一起形成纱线或纱束，接着像编织其他任何类型的织物一样，大量的纱线在布料制造厂中被编织到一起。
不同的细线和纱束直径的组合、细线支数和编织密度以及其他参数等的控制将制成多种厚度和重量的玻璃纤维布。
最后，玻璃纤维布还要用设备涂覆树脂进行整理，使树脂浸渍和附着到织物上。
2 环氧树脂树脂的作用是像"胶水"一样使基板粘接在一起。
环氧树脂可以在不同的生产阶段从不同的厂家购买。
可以购买液态的环氧树脂，这样可以使用私有配方和工艺流程把它调和成适用的树脂;也可以购买进一步加工或调和好的固态树脂，它已经完成固化和催化，可以直接投入使用。
3 铜箔大多数用FR-4制造的铜箔是电镀类型的铜箔，这些铜箔通过把铜电镀到部分浸到电镀溶液中的缓慢旋转的滚筒状的阴极上而制成。
当滚筒旋转时，电镀沉积的铜以持续的速度被从阴极滚筒上剥离。
不同的滚筒转速和电流强度可以改变铜沉积的速度，从而改变所得铜箔的厚度。
在这个阶段得到了"原始"铜箔，然后要进行不同的预先设计好的加工，以增加毛面的表面粗糙度，从而增加它与基底的机械粘接力。
覆铜板工艺流程
覆铜板工艺流程覆铜板工艺流程是指将铜箔覆盖在印刷电路板（PCB）上，用于提供电气连接和电子元件的安装。
以下是一个典型的覆铜板工艺流程的详细描述。
第一步：准备首先，需要准备好所需的材料和设备。
包括PCB基板、铜箔、液态耐酸剂、光刻胶、UV曝光机、显影剂、蚀刻剂、酮溶剂等。
第二步：涂布光刻胶将光刻胶均匀地涂布在PCB基板上。
这通常是通过倾斜PCB基板并使用涂布机完成的。
涂布后，将PCB基板放入UV曝光机中固化光刻胶。
第三步：曝光将已涂布光刻胶的PCB基板放置在UV曝光机中，通过对光刻胶进行曝光来形成图案。
曝光可以通过将具有所需图案的模板放置在PCB基板上，并使用UV曝光机使光刻胶变得固化来完成。
第四步：显影将曝光后的PCB基板放入显影机中。
显影剂会使未与曝光光接触的光刻胶部分被溶解掉，从而形成所需的图案。
第五步：蚀刻将显影后的PCB基板放入蚀刻机中。
蚀刻剂会将未受保护的铜箔部分溶解掉。
只有被光刻胶保护的铜箔会留在PCB基板上形成电路。
第六步：去除光刻胶将蚀刻后的PCB基板放入酮溶剂中，用于去除光刻胶。
这使得电路上的铜箔裸露出来。
第七步：涂覆焊膏将焊膏均匀地涂覆在PCB基板的制作电路的焊盘上。
焊膏通常由导电粒子和流动剂组成，用于电子元件的连接。
第八步：检查和修复进行视觉检查，确保电路板上没有任何问题。
如果发现问题，可以用投影仪或显微镜进行修复。
第九步：贴装元件将电子元件逐一安装到焊膏上。
这通常通过自动化设备完成，例如贴片机。
第十步：热风焊接将已安装元件的PCB基板放入热风炉中。
热风炉会加热焊膏，使其融化并与电子元件连接。
第十一步：清洗使用溶剂或超声波清洗机清洗已完成的PCB板，以去除焊膏残留物和其他污垢。
第十二步：测试进行电气和功能测试，确保PCB板正常工作。
最后，所有步骤完成后，覆铜板的PCB板就制作完成了。
它可以用于各种电子设备，如电脑、手机、电视等。
覆铜板工艺流程中的每一步都需要严格控制和精确操作，以确保产生高质量的PCB板。
覆铜板工艺流程
覆铜板工艺流程
《覆铜板工艺流程》
覆铜板是电子元件制造中常用的一种材料，其工艺流程包括以下几个步骤：
1. 材料准备：首先需要准备好玻璃纤维布、铜箔、覆盖剂等材料。
玻璃纤维布是覆铜板的基材，铜箔用于覆盖在玻璃纤维布上，而覆盖剂用于保护覆铜板的表面。
2. 切割玻璃纤维布：将玻璃纤维布按照设计要求进行切割，使其大小符合实际需要。
3. 铜箔覆盖：将铜箔覆盖在玻璃纤维布上，通过加热和压力使其与基材粘合在一起。
4. 图形化覆铜板：利用光刻技术，将设计好的图形在覆铜板上形成图案。
然后通过化学蚀刻或机械雕刻的方式将不需要的铜箔部分去除，使得铜箔只残留在需要的位置上。
5. 防护处理：对覆铜板进行表面处理，以防止氧化和污染。
6. 最终检验：检查覆铜板的性能和质量，确保其符合设计要求。
以上便是覆铜板的工艺流程，该流程涉及到多种材料和工艺，需要经过多道工序才能完成最终的产品。
在电子元件制造中，覆铜板的质量和性能对整个产品的稳定性和可靠性有着重要影
响，因此在生产过程中需要严格控制每一个环节，确保产品的质量。
FR_4覆铜板生产技术_连载二_曾光龙
第二节ＦＲ－４覆铜板生产工艺流程覆铜板生产有间断式生产和连续式生产两种形式，其中连续式生产又分为层压过程连续生产及从上胶到层压全过程的连续生产两种类型，当前，大部分采用间断式生产方式。
一、ＦＲ－４覆铜板的间断式生产ＦＲ－４覆铜板的间断式生产工艺流程为：胶水制备—基材浸胶—烘干—切片—叠料—热压—切边—产品检验—包装出品。
这些工作是分段进行的（见图１）。
说明：１．间断式生产的缺点是生产速度比较慢，材料消耗比较多，包括边料消耗比较多（通常产品切边损耗率在８－１０％左右），不锈钢板用量比较多，劳动强度比较大等。
但这种经典生产方法对产品质量可以实行分段控制，从而使产品质量更有保证。
因此虽然有以上一些缺点，这种生产方法仍是当前覆铜板最主要的生产方法。
２．ＦＲ－４覆铜板所用树脂基本都是外购。
这与环氧树脂是一种热塑性树脂，可以储存很长时间。
而且由专业厂家大批量生产，产品质量的一致性更加有保证。
所以ＦＲ－４覆铜板生产中胶水制备只是把买来树脂进行溶解、混合、调配而已。
不像纸基覆铜板生产中，酚醛树脂是覆铜板厂自己合成生产的。
二、ＦＲ－４覆铜板的连续式生产由于覆铜板间断式生产的生产效率比较低，材料消耗比较多。
为了提高生产效率，很早以来就有人一直在研究覆铜板连续生产，并不断有新的进展。
但在ＦＲ－４的刚性板的连续生产方面，主要在覆铜板的连续层压和薄型覆铜板的从上胶到层压的连续生产。
（一）ＦＲ－４覆铜板连续层压生产经过覆铜板设备制造商的精心研制，２０世纪８０年代，在欧洲有几家层压机制造商制造了若干台可用于覆铜板连续生产的大型层压机，该层压机连续生产流程如图２所示。
该层压机主机是由一系列可进行压力调节的辊轴，连续运转不锈钢带构成。
辊轴由高强度钢材制作，两端是高精度强力轴承。
辊轴是空心的，内通以热煤油、过热水对设备加热，也可采用其它加热方式。
通过辊轴将热量和压力传递给连续运转中的不锈钢带，不锈钢板再将热量和压力传递给连续运转中的铜箔与粘结片结合。
覆铜板生产工艺流程
覆铜板生产工艺流程
覆铜板是一种常见的电子元器件基板材料，在各种电子设备中被广泛应用。
下面是覆铜板的生产工艺流程。
首先，原材料准备。
覆铜板的主要原材料是基材和铜箔。
基材可以选择玻璃纤维布或者纸胶片作为原材料，而铜箔则是通过电解的方式在铜棒上制备得到。
接下来是表面处理。
通过酸洗和机械抛光等方式，去除基材表面的氧化层和杂质，使其表面光洁，为后续的涂覆和镀铜工艺做好准备。
然后是涂覆铜工艺。
将铜箔通过湿涂覆或者干涂覆的方式，均匀地涂覆在基材上。
这一步中需要控制好涂覆铜的厚度，以确保覆铜板的导电性能和机械性能。
接着是铜箔化学电镀。
将涂覆好的覆铜板放入电镀槽中，通过化学反应将铜箔逐渐沉积在基材表面。
这个工艺可以精确控制铜箔的厚度和均匀性。
然后是光刻和蚀刻工艺。
通过光刻胶、曝光、显影和蚀刻等步骤，将铜箔上的图形转移到覆铜板上。
这个工艺是制作覆铜板电路连接线路的关键步骤。
最后是涂覆保护层和热压工艺。
覆铜板表面需要涂覆防腐保护层，以防止氧化和腐蚀。
同时，将覆铜板放入压热机中进行热压，以使基材和铜箔更好地粘合在一起。
以上就是覆铜板的生产工艺流程。
通过以上工艺步骤的完成，最终得到的覆铜板具有良好的导电性能和机械性能，可以广泛应用于电子设备的制造中。
最新覆铜板工艺流程精品课件
最新覆铜板工艺流程精品课件一、引言覆铜板是电子工业中常用的一种电路基板材料，其质量直接关系到整个电子设备的性能和可靠性。
因此，了解最新的覆铜板工艺流程对于提高电子产品的品质具有重要意义。
二、覆铜板的生产工艺流程1.原材料准备a.铜箔：选择高纯度、高导电性、低饱和度的铜箔作为基板。
b.各种树脂材料：用于覆盖在铜箔上，形成绝缘层。
2.表面处理a.清洁：通过化学方法或机械方法去除铜箔表面的氧化层和杂质，以提高铜箔与树脂粘附的能力。
b.镀锡：在铜箔表面涂镀一层锡，以改善焊接性能和耐蚀性。
3.图形制作a.光敏感蚀刻：将覆铜板覆盖在预制好的光阻膜上，然后通过光照处理使得光阻膜发生化学反应，形成所需的线路图案。
b.蚀刻：将已经图案化的覆铜板浸入蚀刻液中，去除未被光阻保护的铜箔部分，形成线路。
4.孔加工a.钻孔：使用高速钻头将所需的孔径钻入覆铜板，以便后续的线路连接。
b.冲压：通过模具在覆铜板上进行冲压，形成所需的孔型，以备焊接使用。
5.内层结合a.涂布树脂：将覆铜板叠放在一起，然后在其之间涂布一层树脂粘合剂，形成多层板。
b.压合：将多层板放入高温高压的压合机中，施加压力使得树脂粘合剂熔化，将多层板牢固地结合在一起。
6.外层制作a.加强铜箔：在多层板的外层涂覆一层厚铜箔，以提供良好的焊接性能和导电性能。
b.图案制作：通过光敏感蚀刻和蚀刻工艺，制作出外层铜箔上的线路图案。
7.表面处理a.镀金：将覆铜板表面涂镀一层金，以提高导电性能和耐蚀性。
b.阻焊：将绝缘性很好的涂料涂盖住铜箔线路外露的部分，保护线路不受机械损伤和环境侵蚀。
8.成型加工a.真空塑封：将覆铜板放入真空成型机中，施加热压力使得板材形成所需的形状。
b.冲裁：通过冲裁机或激光切割机将成型后的覆铜板进行修整，得到最终的产品。
三、结论通过学习最新的覆铜板工艺流程，我们了解了该工艺在电子产品制造中的重要性，并展示了其细致而复杂的生产过程。
只有通过严谨的工艺流程，才能生产出品质卓越的覆铜板，从而提高电子设备的性能和可靠性。
覆铜板工艺流程介绍
覆铜板工艺流程介绍引言覆铜板是电子元器件制造中必不可少的一道工艺，它是将铜箔粘覆在基材上，形成电路图案的一种方法。
本文将详细介绍覆铜板工艺的流程和关键步骤。
工艺流程覆铜板工艺主要包括以下几个步骤：1.基材准备：选择合适的基材非常重要，常见的基材有FR-4玻璃纤维板和聚酰亚胺板等。
在此步骤中，需要将基材进行切割和清洁，以确保其表面光滑和无油污。
2.铜箔处理：首先，需要将铜箔卷材切割成与基材尺寸相当的片状。
然后，对铜箔进行表面处理，如去氧化和研磨，以便更好地粘附在基材上。
3.清洁处理：在将铜箔粘覆在基材之前，需要对基材进行清洁处理。
这一步骤旨在去除基材表面的杂质和污染物，以确保粘附效果。
4.粘贴铜箔：将经过处理的铜箔粘贴在基材上。
这一过程中需要使用压合机将铜箔与基材紧密结合，以确保粘附牢固且无气泡。
5.阻焊涂覆：阻焊是保护焊盘和线路的重要措施，它能够防止电路短路和氧化。
在此步骤中，采用丝网印刷或喷涂的方式将阻焊涂覆在覆铜板上。
6.图案露铜：根据电路图案的需求，通过化学蚀刻或机械刮板的方式将不需要的铜箔部分去除，使线路图案清晰可见，避免短路和干扰。
7.丝印：丝印是在覆铜板上印刷文字和标志的方法。
通过丝网印刷技术，将丝印油墨印刷在覆铜板上，以进行标识和编号。
8.表面处理：根据需求，可进行化学镀金、电镀锡等表面处理。
这一步骤旨在保护线路和增加导电性能。
9.切割：根据产品的尺寸要求，将覆铜板切割成适当的大小。
常见的切割方法有机械锯切和数控车床切割等。
10.最终检验：在生产完成后，对覆铜板进行严格的质检。
通过电气测试、外观检查和尺寸测量等手段，确保产品符合质量标准。
总结覆铜板工艺流程是电子元器件制造中的重要环节。
了解和掌握覆铜板工艺流程，对于确保产品质量和实现高效生产至关重要。
本文简要介绍了覆铜板工艺的主要步骤，包括基材准备、铜箔处理、清洁处理、粘贴铜箔、阻焊涂覆、图案露铜、丝印、表面处理、切割和最终检验等。
PCB工艺流程说明
一．双面板工艺流程：覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Pattern plating）→蚀刻（Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）二．多层板工艺流程：内层覆铜板（CCL）铜箔（Copper Foil）下料（Cut）→内层图形制作（Inner-layer Pattern）→内层蚀刻（Inner-layer Etch）→内层黑氧化（Black-oxide）→层压or压合制程→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→外层蚀刻（Outer-layer Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）=三．流程说明：①下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸，重量减少大约10-15%;②钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔；板重量大约减少5%；③沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，厚度大约在0。
3-2um,重量增加较少，目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路；④全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化，形成孔内无铜或破洞；⑤图形制作（图形转移）：包括内层图形制作，在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形；重量减少较小。
⑥图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流；重量增加大约15%；⑦蚀刻：包括内层蚀刻，褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形；⑧层压：把内层与半固化片，铜箔叠合一起经高温压制成多层板，4层板需要一张内层，两张铜箔；6层板需要两张内层，两张铜箔。
覆铜板生产工艺流程
覆铜板生产工艺流程覆铜板是指在一种基材上镀一层铜，常见的有单面覆铜板和双面覆铜板。
覆铜板广泛应用于电子产品、通信设备和计算机等领域。
覆铜板的生产工艺流程主要有以下几个步骤：1. 基材准备：根据产品的需求，选择适合的基材进行准备。
常见的基材有玻璃纤维布、腈纶纤维布和异型纤维布等。
基材要经过清洗、切割和退火等处理，以提高其表面的平整度和可焊接性。
2. 铜箔粘贴：将铜箔粘贴在准备好的基材上。
铜箔应具有良好的导电性和可压性，常用的铜箔厚度有35um、18um和12um 等。
粘贴时需要注意保持铜箔的平整度和紧密度，以提高覆铜板的质量。
3. 压制：将粘贴好的基材和铜箔放入压机中进行压制。
压制的目的是使基材和铜箔更加牢固地粘合在一起，以提高覆铜板的机械性能。
压制的压力、时间和温度等参数应根据具体的产品要求进行调整。
4. 腐蚀：将压制好的覆铜板放入腐蚀液中进行腐蚀处理。
腐蚀的目的是去除铜箔表面的氧化物和杂质，使其表面更加光洁。
腐蚀液的组成和浓度应根据具体的产品要求进行选择。
5. 清洗：将腐蚀后的覆铜板进行清洗，以去除残留的腐蚀液和杂质。
清洗的方法可以采用水冲洗、气体冲洗或化学清洗等。
清洗后的覆铜板应干燥，以免水分对后续工艺的影响。
6. 加工：根据产品的需要，对覆铜板进行各种加工。
常见的加工工艺有电镀、切割和打孔等。
电镀可以提高覆铜板的导电性和耐腐蚀性，切割可以将大块的覆铜板切割成所需的尺寸，打孔可以在覆铜板上形成导线或连接孔。
7. 检测：对加工好的覆铜板进行质量检测。
检测的内容包括铜箔厚度、表面平整度、导电性能和耐腐蚀性等。
合格的覆铜板可以进入下一道工序，不合格的需要进行修复或重新制作。
8. 包装和出货：将检测合格的覆铜板进行包装和标识，按照客户的要求进行出货。
包装应牢固、防潮和防震，以确保产品的质量。
同时，出货前应进行最后一次检查，以确保产品的完整性和准确性。
通过以上的工艺流程，覆铜板的生产过程完成，最终得到的产品具有良好的导电性和耐腐蚀性，可以满足各种电子产品的需求。
覆铜板蚀刻工艺流程及说明
覆铜板蚀刻工艺流程及说明下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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覆铜板工艺流程课件
覆铜板成型
将混合好的材料涂敷在基材上， 可以采用刮刀涂布、辊涂等方式
。
控制涂布厚度和均匀性，确保符 合工艺要求。
在涂好的材料上放置增强材料， 并进行热压或冷压成型，使材料
紧密结合。
热处理与表面处理
进行热固化或辐射固化，使树 脂完全反应并形成稳定的结构 。
根据需要，对覆铜板的表面进 行研磨、电镀、化学镀等处理 ，以提高导电性和耐腐蚀性。
进行表面绝缘、阻焊等处理， 以满足特定用途的要求。
质量检测与包装
对覆铜板的外观、尺寸、厚度等 进行检测，确保符合质量标准。
进行电气性能测试，如导电性能 、绝缘性能等，以确保产品性能
达标。
对合格产品进行包装，以保护覆 铜板在运输和存储过程中的质量
。
03
覆铜板生产设备与工具
原材料储存设备
原材料仓库
随着电子工业的快速发展，覆 铜板开始广泛应用于通信和计 算机领域。
20世纪80年代
随着家用电器和汽车电子的发 展，覆铜板的用量逐渐增加。
21世纪初
随着5G通信、物联网等新兴技 术的发展，覆铜板的应用前景
更加广阔。
02
覆铜板生产工艺流程
原材料准备
01
02
03
铜箔
选择合适的铜箔厚度和材 质，确保具有良好的导电 性和耐腐蚀性。
环保措施与排放控制
废气治理
采用高效废气处理设备，对生产过程 中产生的废气进行治理，确保达标排 放。
废水治理
建立污水处理设施，对生产过程中产 生的废水进行处理，确保达标排放。
噪声治理
采取有效的噪声控制措施，降低生产 过程中产生的噪声对周围环境的影响 。
固体废物治理
对生产过程中产生的固体废物进行分 类处理和资源化利用。
覆铜板工艺流程介绍
覆铜板工艺流程介绍第一步：设计电路板图纸。
首先需要根据电路设计要求，使用CAD软件进行电路板的设计和布局。
设计完成后，将电路板图纸输出成Gerber文件。
第二步：制作基材。
选用适当的基材材料，如玻璃纤维布或者环氧树脂板，然后根据电路板图纸裁剪成对应尺寸的基材。
第三步：化学处理基材。
将基材在碱性溶液中进行清洗和蚀刻处理，以去除表面污垢和铜层氧化物，同时增加铜层的粗糙度，以便于铜箔的附着和电镀。
第四步：覆铜箔。
在基材表面通过热压的方式将覆铜箔与基材粘合，形成基材的铜箔覆盖层。
这一步旨在提高电路板的导电性能和机械强度。
第五步：光绘图形。
将Gerber文件应用于光绘设备上，利用光阻膜覆盖整个电路板表面，并在特定部位通过光刻技术曝光形成电路板的图形图案。
第六步：蚀刻图形。
将光刻后的电路板在化学蚀刻液中进行蚀刻处理，去除未被光刻保护的铜箔，形成所需的导线和焊盘等图形。
第七步：去除光阻。
最后，使用化学溶剂去除剩余的光阻膜，暴露出完整的铜导线和焊盘。
通过以上的工艺流程，可以制备出具有良好导电性能和机械强度的覆铜板，为电路板的制造提供了重要的工艺支持。
覆铜板工艺是电路板制造中至关重要的一环，其质量和性能直接影响着电路板的稳定性和可靠性。
下面我们继续介绍一些覆铜板的工艺流程和相关技术细节。
第八步：电镀。
在蚀刻完毕后的铜导线和焊盘上进行化学镀铜，以增加其导电能力和增加厚度。
第九步：防腐处理。
通过喷涂或浸润的方式，将覆铜板进行防腐蚀处理，以增加其使用寿命和抗氧化能力。
第十步：表面处理。
铜箔覆盖的表面进行打磨和喷涂等方法，以提高其表面平整度和外观质量。
第十一步：检测。
通过X射线检测、针孔检测、显微镜检验等一系列的严格检测手段，确保覆铜板的质量符合要求。
第十二步：包装出货。
合格的覆铜板进行包装，统一计量，标记相关信息，然后安全出货。
在覆铜板的制造过程中，铜箔的厚度和性能是十分重要的一环。
一般来说，铜箔的厚度有不同的规格，比如1oz，2oz，3oz等，这些表示每平方英尺的铜箔重量。
覆铜板的生产工艺流程解析
覆铜板的生产工艺流程解析常规PCB基板材料一一覆铜板，目前世界上绝大多数生产方式是间歇式。
它主要是通过四道大工序依次完成的：树脂胶液的合成与配制（制胶）;半成品的浸、干燥（上胶）;层压成型（压制）;剪切、包装。
玻纤布基覆铜板生产过程（一）树脂肢液制造树脂胶液制造在反应釜中完成。
酣醒纸基覆铜板的树脂胶液制造一般要从原树脂的合成反应开始。
当原树脂制作成为A阶段的树脂状后，再在反应釜中加入其他树脂、助剂、溶剂等进行配制，最后制成可直接上胶加工的树脂胶液（海外将它称为凡立水，resInvarnish）。
它的原树脂的制造，一般为改性酣醒树脂的制造。
在这个制造过程中，主要控制的性能检验项目有：树脂胶化时间（又称为凝胶化时间，geltime）、树脂挥发物含量（volatilecontent）、密度、黠度、固体量、游离酣含量等。
再对树脂制造过程进行中间控制或一般工艺研究性测定，常见的项目有：pH值、蒙古度、胶化时间、折射率、水数、浑浊度、酣反应率、游离醒含量等。
环氧-玻纤布基覆铜板的树脂胶液制造，主要是树脂配制加工，即将由专业的树脂生产厂所提供的原树脂（环氧树脂）投入反应釜中，再加入固化剂、固化促进剂、其他助剂、溶剂等，进行混合、溶解而制成。
在树脂合成反应加工中，设备设计、选型中的反应釜的蒸发面积（或反应釜的径高比）、真空泵的抽气速率、冷凝器的冷凝面积、冷凝水温度、反应釜夹套的加热及冷却的方式、反应釜的搅拌器效果等，都对合成树脂的性能有着重要的影响。
而对制造中各反应阶段温度、真空度、反应时间的正确、合理控制，也是十分重要的。
对于树脂配制加工来说，要严制各个组分的投料量以及混合、溶解反应的时间、温度。
（二）半成品浸渍干燥加工将制造好的树脂胶液注人到上胶机的胶槽中，以纤维纸、玻纤布、玻纤纸等为增强基材，进行浸渍树脂胶液，再经上胶机烘箱，在120~180°C的条件下加热干燥，使树脂处于半固化状态（B阶段树脂），且去除溶剂。
覆铜板工艺流程介绍
覆铜板工艺流程介绍1. 基材准备：首先，选择合适的基材，一般是玻璃纤维布、纸基板或者金属基板。
基材要求表面光洁，无杂质，平整度高。
2. 表面处理：通过化学处理或机械处理等手段，对基材表面进行清洁、打磨、去脏等工艺处理，以便更好地与铜箔结合。
3. 铜箔预处理：在铜箔表面喷涂有机锡和有机物、反应废液处理，经过除油、去锈、光洁等工序，以提高铜箔与基材的粘着力。
4. 涂覆铜箔：将处理过的铜箔覆盖在基材的表面，经过加热和压力使其与基材牢固结合，形成复合板。
5. 退火处理：通过退火处理使铜箔与基材结合牢固、稳定，以提高复合板的导电性能。
6. 铜箔铣除：将多余的铜箔通过铣削或蚀刻等手段去除，使基板上只保留需要的铜箔电路。
7. 成型和检测：对成型后的覆铜板进行裁剪、开孔、线路贴膜等工艺处理，并对成品进行导电性、外观、尺寸等各项指标的检测，以确保产品达到要求。
以上即是一般的覆铜板工艺流程介绍，不同厂家和产品在具体工艺流程上可能会有所差异。
覆铜板工艺是一种广泛应用于电子电路、电子设备、通信设备等领域的重要工艺。
其主要作用是在基材表面形成导电层，以实现电路连接、传输信号、供电等功能。
覆铜板工艺的稳定性、可靠性和性能指标直接关系到终端产品的质量和可靠性，因此工艺流程的设计和控制非常重要。
在覆铜板工艺流程中，各个环节的处理和控制都对最终制品的品质具有重要影响。
首先，基材的选择和表面处理对覆铜板的结合力和稳定性有重要影响。
表面处理不充分或基材选择不当都会导致覆铜板与基材之间的结合不牢固，影响产品的导电性能和使用寿命。
因此，在工艺流程中，要对基材进行严格的质量控制，确保基材表面的光洁度和平整度，以及化学处理的均匀性和效果。
其次，铜箔的预处理和涂覆对覆铜板的性能也有着重要影响。
铜箔表面的有机锡、有机物喷涂，以及反应废液处理，能有效提高铜箔与基材的粘着力，保证复合板的导电性能和稳定性。
此外，涂覆铜箔时的加热和压力控制也是关键，需要精确控制温度和压力，以确保铜箔与基材的完全结合，避免产生气泡、裂纹等问题。
覆铜板工艺流程
一、覆铜板的定义及分类
对于覆铜板类型，常按不同的规则，有不同的分类： 1.按覆铜板板的机械刚性划分：刚性覆铜板（FR-4、CEM-1等） 和挠性覆铜板（FCCL、FPC等） 2.按不同绝缘材料、结构划分：有机树脂类覆铜板（FR-4、 CEM-3等)、金属基覆铜板(铝基板等）、陶瓷基覆铜板（陶瓷 基） 3.按覆铜板的厚度划分：分为常规板和薄型板。 常规板厚度≥0.5mm 薄型板厚度＜0.5mm （不含铜箔厚度）
目
一、覆铜板的定义及分类 二、覆铜板的组成
录
三、FR-4覆铜板生产工艺 四、覆铜板的性能和标准 五、简述无卤板和无铅板
一、覆铜板的定义及分类
覆铜板定义-----又名基材 。将增强材料浸以树 脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板 状材料，称为覆铜箔层压板(CCL）。 它是做PCB 的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时， 也叫芯板（core）。
二、覆铜板的组成
双面板
铜箔
单面板
增强材料
铜箔
三、FR-4覆铜板生产工艺流程
四、覆铜板的性能和标准
覆铜板的性能要求可以概括为以下六个方面的要求： 1.外观要求 如：金属箔面凹坑、划痕、树脂点、褶皱、针孔、气泡、 白丝等 2.尺寸要求 如：长度、宽度、对角线偏差、翘曲度等
3.电性能要求 包括：介电常数（Dk）、介质损耗角正切（Df）、体积电阻、 表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、 相比漏电起痕指数（CTI）、耐离子迁移性（CAF）等
规格 12μm 18μm IPC标准 / /
lb/in
>5 >6
CCL接收标准 Kg/cm LF/HF板典型值 >0.9 >1.05 / 1.15Kg/cm
覆铜板工艺流程范文
覆铜板工艺流程范文1.基板准备：首先选择合适的基板材料，如玻璃纤维、绝缘树脂等，并确保其表面光洁度和平坦度良好。
然后清洗基板表面以去除尘埃、油污和其他污染物。
2.清洁处理：将基板浸入碱性溶液中，去除基板表面的氧化物和油污。
然后用水冲洗基板表面，确保其干净。
3.阻焊涂覆：将阻焊涂料均匀地涂覆在基板表面，以保护电路板并增加其耐热性。
4.UV曝光：将已涂覆阻焊涂料的基板放入曝光机中，利用紫外线曝光将涂料固化。
5.覆铜箔：将铜箔铺在基板上，并用机械加热和压力使其与基板表面充分接触。
然后再用压力机将其压实，确保铜箔与基板紧密连接。
6.酸蚀铜箔：将覆铜板置于蚀刻槽中，使用化学蚀刻液，如氯化亚铜溶液，将无用的铜箔蚀刻掉，留下所需的导线和间隔。
7.阻焊涂覆：在已覆铜箔的电路板表面再次涂覆阻焊涂料，以保护铜箔并增加其耐腐蚀性。
8.UV曝光：将已涂覆阻焊涂料的电路板放入曝光机中，利用紫外线曝光将涂料固化。
9.部件安装：根据电路设计要求，将电子元件焊接到电路板的相应位置上。
这一步一般需要使用焊接设备，如烙铁或回流焊接机。
10.电路板测试：对已焊接好的电路板进行功能测试，确保电路板的质量和性能符合要求。
11.电路板包装：对测试合格的电路板进行清洁处理，并进行包装，以便于运输和存储。
以上即为覆铜板的工艺流程，整个流程包括基板准备、清洁处理、阻焊涂覆、UV曝光、覆铜箔、酸蚀铜箔、阻焊涂覆、UV曝光、部件安装、电路板测试和电路板包装等步骤。
通过这些工艺步骤的处理，可以制作出质量优良的覆铜板，用于制作高质量的电路板。
覆铜板的生产工艺流程解析
覆铜板的生产工艺流程解析覆铜板的生产工艺流程解析常规PCB基板材料一一覆铜板，目前世界上绝大多数生产方式是间歇式。
它主要是通过四道大工序依次完成的：树脂胶液的合成与配制（制胶）;半成品的浸、干燥（上胶）;层压成型（压制）;剪切、包装。
玻纤布基覆铜板生产过程（一）树脂肢液制造树脂胶液制造在反应釜中完成。
酣醒纸基覆铜板的树脂胶液制造一般要从原树脂的合成反应开始。
当原树脂制作成为A阶段的树脂状后，再在反应釜中加入其他树脂、助剂、溶剂等进行配制，最后制成可直接上胶加工的树脂胶液（海外将它称为凡立水，resInvarnish）。
它的原树脂的制造，一般为改性酣醒树脂的制造。
在这个制造过程中，主要控制的性能检验项目有：树脂胶化时间（又称为凝胶化时间，geltime）、树脂挥发物含量（volatilecontent）、密度、黠度、固体量、游离酣含量等。
再对树脂制造过程进行中间控制或一般工艺研究性测定，常见的项目有：pH值、蒙古度、胶化时间、折射率、水数、浑浊度、酣反应率、游离醒含量等。
环氧-玻纤布基覆铜板的树脂胶液制造，主要是树脂配制加工，即将由专业的树脂生产厂所提供的原树脂（环氧树脂）投入反应釜中，再加入固化剂、固化促进剂、其他助剂、溶剂等，进行混合、溶解而制成。
在树脂合成反应加工中，设备设计、选型中的反应釜的蒸发面积（或反应釜的径高比）、真空泵的抽气速率、冷凝器的冷凝面积、冷凝水温度、反应釜夹套的加热及冷却的方式、反应釜的搅拌器效果等，都对合成树脂的性能有着重要的影响。
而对制造中各反应阶段温度、真空度、反应时间的正确、合理控制，也是十分重要的。
对于树脂配制加工来说，要严制各个组分的投料量以及混合、溶解反应的时间、温度。
（二）半成品浸渍干燥加工将制造好的树脂胶液注人到上胶机的胶槽中，以纤维纸、玻纤布、玻纤纸等为增强基材，进行浸渍树脂胶液，再经上胶机烘箱，在120~180°C的条件下加热干燥，使树脂处于半固化状态（B阶段树脂），且去除溶剂。
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五、简述无卤板和无铅板
无卤板与普通覆铜板的性能比较
项目 无卤板 普通FR-4
可燃性
抗剥强度 热性能
V-0
差 好
V-0
好 差
热分解温度
尺寸稳定性 T260 弯曲强度
>320℃
优 >30min 差
310
差 10min 好
五、简述无铅板和无卤板
b、无铅板(Lead-free)：相对与表面贴装无铅焊料而言，一种 覆铜板； 无铅板主体树脂为溴化环氧树脂，RoHS指令中禁止使用PBB 和PBDE等六种物质，PBB和PBDE在覆铜板中已不使用，较多使 用不含PBB和PBDE的四溴双酚A为助燃剂,目前法律上还没禁止。 固化体系： 普通FR-4：以双氰胺为固化剂的固化体系，DICY固化体系； 无 铅 板：以酚醛树脂为固化剂的固化体系，PN固化体系。
一、覆铜板的定义及分类
对于覆铜板类型，常按不同的规则，有不同的分类： 1.按覆铜板板的机械刚性划分：刚性覆铜板（FR-4、CEM-1等） 和挠性覆铜板（FCCL、FPC等） 2.按不同绝缘材料、结构划分：有机树脂类覆铜板（FR-4、 CEM-3等)、金属基覆铜板(铝基板等）、陶瓷基覆铜板（陶瓷 基） 3.按覆铜板的厚度划分：分为常规板和薄型板。 常规板厚度≥0.5mm 薄型板厚度＜0.5mm （不含铜箔厚度）
注：正常情况覆铜板厚度小于1.2mm，多用于多层板中； 厚度大于1.2mm，多用于双面板。
一、覆铜板的定义及分类
4.按增强材料划分： 常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类： 玻璃纤维布基覆铜板（FR-4、FR-5等)、纸基覆铜板(FR-1、 XPC等)、复合基覆铜板(CE板和无铅板
RoHS指令：核心内容是在电子电器设备中限制使用毒害物 质，保护环境，提供绿色消费，实现生产和消费两个领域 的灭害化、无害化。
RoHS指令中有害物质：铅Pb、镉Cd、汞Hg、六价铬Cr6+、多 溴联苯PBB、多溴二苯醚PBDE。
五、简述无卤板和无铅板
覆铜板为适应欧盟RoHS指令，覆铜板从两个方面进行调整。 a、无卤板(Halogen-free)：指氯（Cl）、溴（Br）的含量在小 于900ppm，氯（Cl）和溴（Br）总含量小于1500ppm的覆铜 板，为无卤型覆铜板。 阻燃机理： 溴化树脂：以卤族元素为阻燃剂的环氧树脂，主要元素为溴、 氯； 无卤树脂：以磷系和磷氮系为主的环氧树脂，主要元素为磷、 氮；
规格 12μm 18μm IPC标准 / /
lb/in
>5 >6
CCL接收标准 Kg/cm LF/HF板典型值 >0.9 >1.05 / 1.15Kg/cm
35μm 70μm
>1.05N/mm
/
>8
>11
>1.4
>2.0
1.5Kg/cm
/
五、简述无铅板和无卤板
理解误区： 高Tg板：通常听到高Tg板，大家认为对铜箔抗剥离强度要求非 常高。 实际现覆铜板行业中目前存在两种高Tg板：
二、覆铜板的组成
双面板
铜箔
单面板
增强材料
铜箔
三、FR-4覆铜板生产工艺流程
四、覆铜板的性能和标准
覆铜板的性能要求可以概括为以下六个方面的要求： 1.外观要求 如：金属箔面凹坑、划痕、树脂点、褶皱、针孔、气泡、 白丝等 2.尺寸要求 如：长度、宽度、对角线偏差、翘曲度等
3.电性能要求 包括：介电常数（Dk）、介质损耗角正切（Df）、体积电阻、 表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、 相比漏电起痕指数（CTI）、耐离子迁移性（CAF）等
目
一、覆铜板的定义及分类 二、覆铜板的组成
录
三、FR-4覆铜板生产工艺 四、覆铜板的性能和标准 五、简述无卤板和无铅板
一、覆铜板的定义及分类
覆铜板定义-----又名基材 。将增强材料浸以树 脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板 状材料，称为覆铜箔层压板(CCL）。 它是做PCB 的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时， 也叫芯板（core）。
五、简述无卤板和无铅板
DICY和PN固化体系的性能比较
项目 抗剥强度 热性能 耐CAF PN 差 好 好 DICY 好 差 差
热分解温度
耐吸水性
>320℃
好
310
差
T260
弯曲强度
>30min
差
10min
好
五、简述无铅板和无卤板
覆铜板行业对主体树脂和固化剂进行调整，形成铜箔与增强 材料结合力差的现象，由此需要铜箔提升与增强材料的结力， 即抗剥离强度（PS）。 PCB及覆铜板行业对HF和LF板材对抗剥离强度接受标准：
四、覆铜板的性能和标准
覆铜板标准：IPC-4101C 覆铜板检测标准：IPC-TM-650
五、简述无卤板和无铅板
背景： 2006年7月1日欧盟正式实施RoHS指令，全球电子业将进入 无铅时代。目前最有代表性的无铅焊料Sn/Ag/Cu（SAC） 的熔点为217℃，它比长期以来使用的传统型锡铅（SnPb） 焊料的熔点高出约34℃。电组装时为了在使用波峰焊焊峰 温度及再流焊的加热问题都有了较大幅度的提升。这些变 化，对于覆铜板的耐热性、可靠性提出更高的要求。
四、覆铜板的性能和标准
4.物理性能要求 包括：尺寸稳定性、剥离强度（PS）、弯曲强度、耐热性 （热应力、Td、T260、T288、T300）、冲孔性等 5.化学性能要求 包括：燃烧性、可焊性、耐药品性、玻璃化温度（Tg） Z轴热膨胀系数（Z-CTE）、尺寸稳定性等 6.环境性能要求 包括：吸水性、压力容器蒸煮试验等
5.按照采用的绝缘树脂划分： 覆铜板主体树脂使用某种树脂，就将该覆铜板称为某树 脂板，如：环氧树脂板(FR-4、CEM-3等)、酚醛板（FR-1、 XPC等)。
一、覆铜板的定义及分类
6.按照阻燃等级划分： 按照UL标准（UL94、UL746E等）阻燃等级划分有非阻燃 型(HB等）和阻燃型覆铜板（FR-4、CEM-1、FR-1、CEM-3) 等。 7.按覆铜板的某些特殊性能划分： 如：高Tg板(Tg>170℃）、中Tg板(Tg>150℃）、高介电性 能板（High Dk）、高CTI板、低热膨胀系数板（Low CTE） 无卤板（HF）等。
a、双氰胺固化体系的高Tg板：常规铜箔即可以满足其剥离强度 的要求，如生益S1141 170、浩荣HRH-4170款板材；（非无铅板）
b、酚醛树脂固化体系的高Tg板：对铜箔抗剥离强度要求高，常 规铜箔无法满足其抗剥离强度的要求，如生益S1170，台光EM827、 浩荣HRH-4175款板材。（无铅板）