显卡基础知识培训

显卡基本知识

显卡的基本组成

I PCB :

印刷电路板。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。

PCB分为2层、4层、6层、8层、10层等，层数越多线路越精细制造成本越高。

目前显卡使用的PCB板多为4层或6层

II GPU （VPU）:

GPU（Graphics Process ingUn it）是相对于CPU的一个概念，由于在现代的计算机中（特别是家用系统，

游戏的发烧友）图形的处理变得越来越重要，需要一个专门的图形的核心处理器。于是有了GPU专门的

图形处理器的意思。

普通与专业

普通显卡就是普通台式机内所采用的显卡产品，也就是DIY市场内最为常见的显卡产品。之所以叫它普通

显卡是相对于应用于图形工作站上的专业显卡产品而言的，。普通显卡更多注重于民用级应用，更强调的

是在用户能接受的价位下提供更强大的娱乐、办公、游戏、多媒体等方面的性能；

而专业显卡则强调的是强大的性能、稳定性、绘图的精确等方面。目前设计制造普通显卡显示芯片的厂家

主要有NVIDIA、ATI、SIS等，但主流的产品都是采用NVIDIA、ATI的显示芯片。

显示芯片位宽

显示芯片位宽是指显示芯片内部数据总线的位宽，也就是显示芯片内部所采用的数据传输位数，（注意区别显示芯片位宽和显存位宽）目前主流的显示芯片基本都采用了256位的位宽，采用更大的位宽意味着在

数据传输速度不变的情况，瞬间所能传输的数据量越大。

显示芯片位宽就是显示芯片内部总线的带宽，带宽越大，可以提供的计算能力和数据吞吐能力也越快，是

决定显示芯片级别的重要数据之一。目前已推出最大显示芯片位宽是512位，那是由Matrox （幻日）公司

推出的Parhelia-512 显卡，这是世界上第一颗具有512位宽的显示芯片。而目前市场中所有的主流显示

芯片，包括NVIDIA公司的GeForce系列显卡，ATI公司的Radeon系列等，全部都采用256位的位宽。这两家目前世界上最大的显示芯片制造公司也将在未来几年内采用512位宽。

显示芯片位宽增加并不代表该芯片性能更强，因为显示芯片集成度相当高，设计、制造都需要很高的技术能力，单纯的强调显示芯片位宽并没有多大意义，只有在其它部件、芯片设计、制造工艺等方面都完全配

合的情况下，显示芯片位宽的作用才能得到体现。

核心频率：

显示芯片的工作频率

其工作频率在一定程度上可以反映出显示核心的性能，但显卡的性能是由核心频率、显存、像素管线、像 素填充率等等多方面的情况所决定的，

因此在显示核心不同的情况下，

核心频率高并不代表此显卡性能强

劲。在同样级别的芯片中，核心频率高的则性能要强一些，

提高核心频率就是显卡超频的方法之一

。

显示芯片的主要厂商

1」NTEL

2. NVIDIA （GeForce ）

3. ATI （ Rade on ）

III 显存：

显示存储器，简 称显存，其作用是以数

字形式储存图形图像资 料。

显存的品牌

目前名牌显存主 要有： 欧 美 的

Micron （美光）、Infineon （原西门

子）

韩国的SEC （三星）、HY Hynix （现代）

日本的NEC （日本电气）、Hitachi （日立）、Mitsubishi （ 三菱）、Toshiba （东芝） 台湾的 EilteMT 、ESMT 晶豪）、Etron Tech （钰创）、Winbond （华邦）

Mosel （茂矽）、Nanya （南亚）

可以说以上品牌的显存质量控制是严格的。这些显存厂商的技术水平都很高，相比以上这些巨头而言，市 面上一些小厂商的产品性能不敢恭维，它们的颗粒来源五花八门

：要么是一些大厂未经测试的，自己命名

包装而成；要么是一些被大厂初检不合格的晶圆，被拿来重新切割、包装、测试，以新的品牌流入市场， 所以这些不知名厂商的显存质量良莠不齐。

显存的封装：

显存封装是指显存颗粒所采用的封装技术类型，封装就是将显存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触， 防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电 学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到 至关重要的作用。显存封装形式主要有 TQFP 、TSOP 、

MBGA 等。

TQFP

TQFP 是 Quad Flat Package 的缩写，是“小型方块平面封装”

封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在 4ns 以上

存，因为工艺和性能的问题， 目前已经逐渐被 TSOF 和BGA 所取 在颗粒

四周都带有针脚，识别起来相当明显。

TSOP

TSOP （Thin Small Out — Line Package ，薄型小尺寸封装）。 芯片的

周围做出引脚，采用

SMT 技术（表面安装技术）直接

表面。TSOP 封装外形尺寸时，寄生参数 （电流大幅度变化时， 扰动）减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。 具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应 目前应用广泛的显存封装类型 。

TSOP 封装针脚在显存的两

MBGA

MBGA 是指微型球栅阵列封装，英文全称为

Micro Ball Grid 它与

FCFOF. con 版权所有

的意思。TQFP 的

TQFP 封装显 代。TQFP 封装

TSOP 封装是在 附着在PCB 板的

引起输出电压 同时TSOP 封装 用。

TSOP 封装是 侧。

Array Package 。

1 B.

2斗” 3 0K

d IjTVIDI A ■ ATI

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