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QT-WI-RD-090009 WLC硬件设计规则标准作业书 A0

文件编号 Document No. QT-WI-RD-090009文件名称File Name版本EditionA0初版发行日期Initial issuedate 2013-12-11WLC硬件设计规则标准作业书页次Page1/20新版发行日期New issuedate 2013-12-11制作部门Prepared ByWLC事业部版次Edition修订理由与内容摘要Revised reason and brief content修订页次Revised pagenumber发行日期Issue date修订人PreparedA0 一体化文件新版发行New edition issuedAll 2013-12-11詹爽核准Approved by: 丁建宏审核Checked by:开丽军编制Prepared by:詹爽文件编号 Document No. QT-WI-RD-090009文件名称File Name版本EditionA0初版发行日期Initial issuedate 2013-12-11WLC硬件设计规则标准作业书页次Page2/20新版发行日期New issuedate 2013-12-11制作部门Prepared ByWLC事业部1.目的 Purpose对WLC事业部的硬件设计提供参考约束规则，使我司的硬件设计更规范和完善2.范围 Scope适用于我司WLC事业部电路板和软板的设计制作3.名词解释 DefinitionPCB：Printed Circuit Board 印制电路板或印刷线路板，简称电路板FPC：Flexible Printed Circuit 柔性电路板或挠性电路板，简称软板4.职责 ResponsibilityWLC事业部：负责该规则的制定，电路板的设计制作与测试以及规则的完善与更新5.作业流程图Operational flow chart无6.作业程序 Operational Procedure6.1 Schematic设计注意事项6.1.1 建原理图库时注意引脚定义的引脚标号和引脚名称要与元件datasheet严格一致；绘制不规则图形时注意线条引线的宽度在原理图库中显示的和原理图中显示的不一样；注意绘制完的原理图库的引脚的连线位置最好在栅格点上，不要偏离栅格点；注意复杂元件的分页原理图库设计；注意元件的原理图库的命名和标号的规范性。

硬件原理图设计规范

0目录0目录 ............................................................................................. 错误!未定义书签。

1概述 ............................................................................................. 错误!未定义书签。

1.1背景.................................................................................................. 错误!未定义书签。

1.2术语与缩写解释 .............................................................................. 错误!未定义书签。

2设计工具 ..................................................................................... 错误!未定义书签。

3图纸规格及总体规定 .................................................................. 错误!未定义书签。

3.1纸张规格 .......................................................................................... 错误!未定义书签。

3.2标题栏.............................................................................................. 错误!未定义书签。

硬件设计技术手册

硬件设计技术手册第一章：引言硬件设计技术手册是一份详细介绍硬件设计技术的文档，旨在为硬件设计工程师提供指导和帮助。

本手册将涵盖硬件设计的各个方面，包括电路设计、PCB设计、硬件测试等内容。

它将涵盖从概念证明到制造的整个硬件生命周期。

第二章：电路设计2.1概述电路设计是硬件设计的核心部分之一。

它包括了模拟电路设计、数字电路设计和混合信号电路设计。

在电路设计过程中，需要了解电路理论、器件特性、损耗、噪音、干扰、时序等相关知识。

2.2模拟电路设计模拟电路设计涵盖了大量的电路设计技术。

包括了放大器设计、滤波器设计、参考源设计等。

此外，还需要熟悉各种电路拓扑结构，并能够根据设备需求进行相应的选择。

2.3数字电路设计数字电路设计应该覆盖数字电路家族的所有基本逻辑门，芯片电路整合、数码电路整合等，需要掌握各类逻辑设计语言和软件，如Verilog、VHDL及各种模拟器等。

2.4混合信号电路设计混合信号电路设计在数字电路和模拟电路的基础上实现模拟和数字混合信号的融合，其中包含硬件的AD、DA转换、软件的仿真等方面的内容。

第三章：PCB设计3.1概述电路板(PCB)是一个重要的硬件配件，PCB的设计影响到硬件的性能、稳定性和可靠性。

在PCB设计中，一定要考虑到PCB板形、布局、层数、连线方式以及PCB排布等各个方面的内容。

3.2PCB设计工具常见的PCB设计工具有Altium Designer、CircuitMaker、Eagle等。

其中Altium Designer是最流行的PCB设计工具之一，其拥有强大的功能和易用的界面，可以帮助用户更快地完成PCB设计。

3.3PCB设计规范在PCB设计中，必须遵守一些规范，以确保PCB具有良好的尺寸、性能和可靠性。

其中包括电路板层数、PCB板形、PCB排布规律、布线方向等。

第四章：硬件测试4.1概述硬件测试是硬件设计的最后一个阶段，目的是确保硬件符合预期的性能和规格。

测试过程中的各种测试手段将涵盖到电路板的功能测试、稳定性测试、可靠性测试以及兼容性测试等内容。

硬件设计规范

4.4.5.地线分数字地（GND或DGND，短粗线）、模拟地（AGND，空三角）、功率地（PGND，实心三角）、高频地（HGND，信号线穿入的空心三角）、机壳地（SGND，短横线下三条斜线）等，不得混用。
4.4.6.电源都用小圆圈表示，分初级电源（VDD）、数字电源（VCC）、模拟电源（AVCC）等。电源和地的符号一般以垂直正方向绘制，也可采用左右方向，尽量不采用垂直负方向。
3.2.2.标识字
PCB图没有标题框，但要严格书写标识字。标识字分公司标志、板号和日期三部分，条件允许时可书写在背面的铜箔层，条件不允许时可书写在丝印层。
公司标志：由VaT三个字符组成，中间的“a”小写。字符大小一般为“20.2”；
板号：此电路板的编号，指每次更改设计重新制作菲林后的不同板的编号。板号由两部
4.5.2.3.布局设计必须使元件布局合理、线条均匀、标识清楚，移动元器件过程中注意使关键信号线长度和信号线总长度最短。对于高速信号，要计算与长线特性有关的参数。
4.5.2.4.在保证电路性能的前提下尽量使元器件排列整齐、相近区域内元器件尽量摆放方向一致，增强版面的艺术性，也便于贴片操作。
4.5.2.5.布局设计应严格按照信号流向、数字区模拟区的隔离等原则慎重设计，尽量避免引线交叉、往返重复、走线过长等情况。
3.1.2.标题框
原理图标题框中包含如下各项，每一项都必须认真填写：
型号（MODEL）：产品型号，如1801（没有中间的短横线）；
板名（BOARD）：电路板名称，如MAIN BOARD、FRONT BOARDቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ；
板号（Board No.）：该电路板的编号，如1801100-1、1801110-1等，纯数字表示，见“3.2.2.”；
4.4.9.阻容元件统一采用标准的E-24系列标注法：

(完整word版)硬件设计规范

XXX电子有限公司XXX电子硬件设计规范V1.2xxx 电子有限公司发布1.目的：为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错，特制定本规范。

2.适用范围XXX公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程，各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。

3.文档命名规定硬件设计中涉及各种文档及图纸，必须严格按规则命名管理。

由于XXX公司早期采用的6.01设计软件不允许文件名超过8个字符，故文件名一直规定为8.3模式。

为保持与以前文件的兼容，本规范仍保留这一限制，但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。

3.1.原理图3.1.1.命名规则原理图文件名形如xxxxYmna.sch其中xxxx：为产品型号，由4位阿拉伯数字组成，型号不足4位的前面加0。

Y：为电路板类型，由1位字母组成，目前已定义的各类板的字母见附录1。

m：为文件方案更改序号，表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号，不同方案的电路可同时在生产过程中流通，没有互相取代关系。

n：一般为0，有特殊更改时以此数字表示。

a：为文件修改序号，可为0-z，序号大的文件取代序号小的文件。

例如：1801采用SSM339主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH，进行电路设计改进后为1801M002.SCH、1801M003.SCH等；改为采用AK1020主控芯片后名为1801M101.SCH，在此基础上的改进版叫1801M102.SCH、1801M103.SCH等。

3.1.2.标题框原理图标题框中包含如下各项，每一项都必须认真填写：型号（MODEL）：产品型号，如1801（没有中间的短横线）；板名（BOARD）：电路板名称，如MAIN BOARD、FRONT BOARD等；板号（Board No.）：该电路板的编号，如1801100-1、1801110-1等，纯数字表示，见“3.2.2.”；页名（SHEET）：本页面的名称，如CPU、AUDIO/POWER、NAND/SD等；页号（No.）：原理图页数及序号，如1 OF 2、2 OF 2等；版本（REV.）：该文件修改版本，如0.1、0.11、1.0等，正式发行的第一版为V1.0；日期（DATE）：出图日期，如2009.10.16等，一定要填出图当天日期；设计（DESIGN）：设计人，由设计人编辑入标题框；审核（CHECK）：审核人，需手工签字；批准（APPROVE）：批准人，需手工签字。

硬件设计开发规范大全

5 、单板软件详细设计
在单板软件设计完成后应相应完成单板软件详细设计报告，在报告中应列出完成单板软件的编程语言，编译器的调试环境，硬件描述与功能要求及数据结构等。要特别强调的是：要详细列出详细的设计细节，其中包括中断、主程序、子程序的功能、入口参数、出口参数、局部变量、函数调用和流程图。在有关通讯协议的描述中，应说明物理层，链路层通讯协议和高层通讯协议由哪些文档定义。
具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等。
2 、硬件总体设计报告
硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容：
系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等。
6 、单板硬件过程调试文档
开发过程中，每次所投 PCB 板，工程师应行考评，
对全部高中资料试卷电气设备，在安装过程中以及安装结束后进行高中资料试卷调整试验；通电检查所有设备高中资料电试力卷保相护互装作置用调与试相技互术关，系电，力根通保据过护生管高产线中工敷资艺设料高技试中术卷资，配料不置试仅技卷可术要以是求解指，决机对吊组电顶在气层进设配行备置继进不电行规保空范护载高与中带资负料荷试下卷高问总中题体资，配料而置试且时卷可，调保需控障要试各在验类最；管大对路限设习度备题内进到来行位确调。保整在机使管组其路高在敷中正设资常过料工程试况中卷下，安与要全过加，度强并工看且作护尽下关可都于能可管地以路缩正高小常中故工资障作料高；试中对卷资于连料继接试电管卷保口破护处坏进理范行高围整中，核资或对料者定试对值卷某，弯些审扁异核度常与固高校定中对盒资图位料纸置试，.卷保编工护写况层复进防杂行腐设自跨备动接与处地装理线置，弯高尤曲中其半资要径料避标试免高卷错等调误，试高要方中求案资技，料术编试交写5、卷底重电保。要气护管设设装线备备置敷4高、调动设中电试作技资气高，术料课中并3中试、件资且包卷管中料拒含试路调试绝线验敷试卷动槽方设技作、案技术，管以术来架及避等系免多统不项启必方动要式方高，案中为；资解对料决整试高套卷中启突语动然文过停电程机气中。课高因件中此中资，管料电壁试力薄卷高、电中接气资口设料不备试严进卷等行保问调护题试装，工置合作调理并试利且技用进术管行，线过要敷关求设运电技行力术高保。中护线资装缆料置敷试做设卷到原技准则术确：指灵在导活分。。线对对盒于于处调差，试动当过保不程护同中装电高置压中高回资中路料资交试料叉卷试时技卷，术调应问试采题技用，术金作是属为指隔调发板试电进人机行员一隔，变开需压处要器理在组；事在同前发一掌生线握内槽图部内纸故，资障强料时电、，回设需路备要须制进同造行时厂外切家部断出电习具源题高高电中中源资资，料料线试试缆卷卷敷试切设验除完报从毕告而，与采要相用进关高行技中检术资查资料和料试检，卷测并主处且要理了保。解护现装场置设。备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况，然后根据规范与规程规定，制定设备调试高中资料试卷方案。

硬件外观设计文档

硬件外观设计文档1. 引言本文档旨在描述硬件外观设计方案，包括设计目标、外观要素和设计理念等内容。

通过合理的外观设计，使硬件产品能够吸引消费者的目光，提升产品的美观性和竞争力。

2. 设计目标硬件外观设计的目标是满足用户需求，提供舒适的用户体验，同时与产品功能相匹配。

具体的设计目标如下：•美观性：硬件产品外观应具有独特的设计风格和吸引力，能够吸引用户的目光。

•舒适性：硬件产品应具有人性化设计，提供方便、易于操作和使用的界面和控制设备。

•一致性：硬件产品外观设计应与产品的功能和品牌形象保持一致，形成产品系列化。

•可持续性：硬件产品设计应考虑环境保护和可持续发展的因素，采用可循环利用的材料和生产工艺。

3. 外观要素硬件产品的外观设计包括外观形状、颜色、材质、质感等要素。

在设计过程中，需要综合考虑以下要素：3.1 外观形状外观形状是硬件产品最直观的要素之一，它可以体现产品的功能和特点。

在形状设计上，应注重以下几点：•流线型设计：采用流线型的外观形状，可以增加产品的科技感和动感，提升产品的美观性。

•弧线设计：弧线的设计可以使产品看起来更加柔和、温馨，增加产品的亲和力。

•简约设计：简约的外观形状可以使产品显得大气、时尚，符合现代人的审美观。

3.2 颜色颜色是硬件产品外观设计中的重要要素之一，它与产品的功能和品牌形象密切相关。

在颜色设计上，应注意以下几点：•品牌色彩：应以品牌色彩为主色调，让用户在看到产品时能够迅速联想到品牌。

•环境融合：考虑用户使用硬件产品的场景和环境，选择与环境相协调的颜色。

•对比度：颜色之间的对比度要合适，以便用户能够清晰地看到产品的界面和标识等内容。

3.3 材质材质是硬件产品外观设计中的重要要素之一，它不仅影响产品的触感，还直接关系到产品的质感和品质感。

在材质选择上，应注重以下几点：•高品质材质：选择质量上乘、触感舒适的材质，给用户带来高品质的使用体验。

•环保材质：尽可能选择环保的材质，减少对环境的负面影响。

设计文档编写规范

设计文档编写规范一.项目立项文档编写规范(一)规范文档清单①立项申请报告②可行性研究报告③可行性研究评审报告④产品规格说明书(二)规范文档内容(1)立项申请报告本文档用来说明开发项目的主要内容和达到的目标〈主要技术指标〉、经费概算及计划完成时间等。

具体编写内容如下:关键词:摘要:缩略语说明：列出本文档中用到的所有非通用的缩写与略语的全称、专门术语的定义。

参考资料:列出本文档所引用的参考资料的名称、作者、标题、编号、出版日期、出版单位。

1.引言2.项目名称、型号、项目来源、承担部门3.项目的根据及必要性4.国内外技术水平比较和发展趋势5.开发项目的目标和主要技术指标6.研究方向的选择或初步设想的方案和主要技术途径7.需要解决的重大关键技术问题8.工业标准化技术或产品以及公司内成熟技术或产品的利用情况9.关键器材、设备及必要条件10.经济合理性分析和经费11.研究进度(起止时间)12.成果形式13.项目负责人及主要成员14.其它15.评审报告预审意见:1.研究方向与公司发展领域的一致性2.关键技术的可实现性3.工业标准化技术或产品以及公司内成熟技术或产品的利用率4.进度、经费合理性5.结论及应采用的开发策略6.审核者姓名，职务或职称及日期7.其它(2)可行性研究报告本文档主要论证开发项目在技术上和经济上实现的可行性、市场可行性以及专利可行性。

具体编写内容如下：关键词：摘要：缩略语说明：参考资料：1.引言2.开发目标3.功能、性能及主要技术指标4.国内外现状及发展趋势，分析可能的替代技术或产品所引发的产品生命周期问题。

5.技术可行性分析技术可行性分析可包括以下内容：●技术关键●技术途径现有公司的技术条件及可供利用共享的程度，可利用合作资源及知识产权现状。

●试用方法●风险分析●现有测试条件及设备条件6.市场可行性分析●产品在国内外的销售数量●市场预测的调查和估计●竞争对手情况分析7.人力资源需求情况分阶段提出产品开发各阶段所需各类人员8.经济可行性分析经济可行性分析可包括以下内容：●经济效益估计，包含整个估计的产品生命周期●现有研究设备情况●研究成本估计包括仪器设备费、样机材料费、对外合作费用、产品产生效益后的在开发费用、产品维护等费用及其它人力费用。

(完整版)硬件开发设计规范V1[1].2

硬件开发设计规范版本：V1.2编写：校对：审核：批准：五室2008 年8月一、概述1.1 目的该硬件开发设计规范是为我室控制设计开发流程提供依据，减少硬件开发中的低层次问题，并提供规范统一的管理用数据。

1.2 硬件组成员职责与基本技能1.2.1 硬件组成员职责一个技术领先、运行可靠的硬件平台是产品质量的基础，因此硬件组成员责任重大。

1）硬件组成员应勇于尝试应用新的先进技术，在产品硬件设计中大胆创新。

但对于弹上产品应优先考虑成熟的技术。

2）充分利用以前的成熟技术，保持设计中技术上的继承性。

3）在设计中考虑成本，控制产品的性能价格比达到最优。

4）技术开放，资源共享，促进我室整体技术提升。

1.2.2 硬件组成员基本技能硬件组成员应掌握如下基本技能：1、由需求分析至总体方案、详细设计的设计创造能力；2、熟练使用设计工具，如PCB 设计软件Protel99 SE 、Mentor Expedition ，出图工具AutoCAD等，设计原理图、PCB、EPLD、FPGA 调试程序的能力；3、运用仿真设备、示波器、频谱仪等仪器调试硬件的能力；4、掌握常用的标准电路的设计能力；5、故障定位、解决问题的能力；6、各种技术文档的写作技能；7、接触外协合作方，保守秘密的能力。

二、硬件开发流程及要求2.1 硬件开发流程硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件开发的四大任务。

原理设计（需求分析、详细设计、输入及验证）；PCB设计；硬件调试；归纳总结。

2.2 原理设计2.2.1 总体方案设计硬件开发真正起始应在接到硬件任务书之后，但实际工作中，应在项目立项之前，硬件工程师即协助总体开展前期调研，尽早了解总体需求，如系统功能、性能指标、工作原理、环境指标、结构条件、价格、设计时间、产品寿命等。

硬件工程师需要根据自己的理解及时与总体设计沟通，以完成总体方案的设计。

阶段完成标志：《硬件总体方案设计报告》。

2.2.2 详细方案设计硬件总体方案评审通过后，硬件工程师需要根据分系统指标及硬件工作原理完成详细实施方案设计，详细说明硬件功能模块的划分、各功能模块的指标、功能模块的详细设计、元器件选择及性能、设计依据及工作原理，需要阐述清楚分系统是如何满足分系统设计指标的。

硬件设计开发指导(完整版)

文档名称文档范围硬件设计开发指导内部公开文档编号共14页DS301硬件设计开发指导拟制焦少波日期2016-12-01 评审人日期批准日期免费共享修订记录日期修订版本描述作者2016-12-01 1.0.0 初稿完成焦少波目录硬件设计开发指导 (1)1 概述 (5)1.1 硬件开发过程简介 (5)1.1.1 硬件开发的基本过程 (5)1.1.2 硬件开发的规范化 (5)1.2 硬件组成员职责与基本技能 (5)1.2.1 硬件组成员职责 (5)1.2.2 硬件组成员基本技能 (6)2 硬件开发流程及要求 (6)2.1 硬件开发流程 (6)2.2 硬件需求分析及总体方案制定 (7)2.2.1 硬件需求分析 (7)2.2.2 总体方案制定 (8)2.3 单板设计方案及单板详细设计 (9)2.3.1 单板设计方案及评审 (9)2.3.2 单板详细设计及评审 (9)2.4 原理图设计及 PCB 设计 (11)2.4.1 原理图设计及评审 (11)2.4.2 PCB 方案设计及评审 (11)2.4.3 PCB 设计及投板申请 (11)2.5 调试及验收 (12)2.5.1 调试方案及评审 (12)2.5.2 硬件调试、软件调试及系统联调 (12)2.5.3 验收 (13)2.6 开发文档规范及归档要求 (13)2.6.1 开发文档规范 (13)2.6.2 硬件信息库 (14)硬件设计开发指导关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。

摘要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。

缩略语英文全名中文解释1概述1.1 硬件开发过程简介1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU处理能力、存储容量及速度， I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。

其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及其技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求，关键器件索取样品。

硬件开发文档编制规范

硬件开发文档编制规范篇一：硬件开发流程一硬件开发流程1.1硬件开发流程文件介绍在公司的规范化管理中，硬件开发的规范化是一项重要内容。

硬件开发规范化管理是在公司的《硬件开发流程》及相关的《硬件开发文档规范》等文件中规划的。

硬件开发流程是指导硬件工程师按规范化方式进行开发的准则，规范了硬件开发的全过程。

硬件开发流程制定的目的是规范硬件开发过程控制，硬件开发质量，确保硬件开发能按预定目的完成。

硬件开发流程不但规范化了硬件开发的全过程，同时也从总体上规定了硬件开发所应完成的任务。

做为一名硬件工程师应深刻领会硬件开发流程中各项内容，在日常工作中自觉按流程办事是非常重要的。

所有硬件工程师应把学流程、按流程办事、发展完善流程、监督流程的执行作为自己的一项职责，为公司的管理规范化做出的贡献。

1.2 硬件开发流程详解硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件开发的五大任务。

硬件需求分析硬件系统设计硬件开发及过程控制系统联调文档归档及验收申请硬件开发真正起始应在立项后，即接到立项任务书后，但在实际工作中，许多项目在立项前已做了大量硬件设计工作。

立项完成后，项目组就已有了产品规格说明书，系统需求说明书及项目总体方案书，这些文件都已进行过评审。

项目组接到任务后，首先要做的硬件开发工作就是要进行硬件需求分析，撰写硬件需求规格说明书。

硬件需求分析在整个产品开发过程中是非常重要的一环，硬件工程师更应对这一项内容加以重视。

一项产品的性能往往是由软件和硬件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些是由软件完成，项目组必须在需求时加以细致考虑。

硬件需求分析还可以明确硬件开发任务。

并从总体上论证现在的硬件水平，包括公司的硬件技术水平是否能满足需求。

硬件需求分析主要有下列内容：硬件整体系统的基本功能和主要性能指标硬件分系统的基本功能和主要功能指标功能模块的划分关键技术的攻关外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标主要仪器设备内部合作，对外合作，国内外同类产品硬件技术介绍可靠性、稳定性、电磁兼容讨论电源、工艺结构设计硬件测试方案从上可见，硬件开发总体方案，把整个系统进一步具体化。

《硬件详细设计文档》解析之八工艺设计说明之工艺边要求

《硬件详细设计文档》解析之八工艺设计说明之工艺边要求1、作为PCB 的传送边的工艺边应分别留出≥6mm的宽度，传送边正反面在离边10mm的范围内不能有任何元器件或焊点；能否布线视PCB 的安装方式而定，导槽安装的PCB一般经常插拔不要布线，其他方式安装的PCB可以布线。

2、工艺边的四个角为圆弧角, 半径为5mm，防止在传输过程中卡板。

3、工艺边设置与过炉方向一致，要求要有明显的指向标志, 指向标志表示过炉方向。

4、工艺边与母板的连接方式一般采用V-CUT工艺，一般不采用邮票孔连接。

V-CUT剩余厚度为板厚的1/3。

V-CUT工艺示意图为了防止切断V-CUT分板时，不平整，并且可能损伤PCB板，有条件的公司不是用手或者钳子直接掰断进行分板，而是通过分板工装或者分板机进行分板。

手工分板和剪钳分板是不被大厂家认可的，因为分板造成的弯曲应力太大。

分板工装就是把PCB板固定之后，用机械的方式，刀片或者铣刀切开。

5、 V-CUT不能切到铜箔。

铺铜或铜皮走线离PCB机械边最少要有0.3-0.5mm的间距。

6、按键或其它组件不能超出板边，保证分板边时不会导致组件受损或脱落。

7、工艺边的连接邮票孔合理,不能造成分板困难，尽可能少用邮票孔。

邮票孔切割之后，不平整。

工艺边用邮票孔连接时，要考虑分板后残留的板边对安装时的影响，PCB板残余板边不能与中框干涉。

当双面或多层PCB 设计中一定有邮票孔存在时，邮票孔不能沉铜，否则会造成分板困难。

8、那什么时候用邮票孔呢？对于规则板框中的机械一层中的线，就是Vcut刀割下去的，但是0.4mm 的板厚，是无法用Vcut刀割的。

不规则的板框，无法使用V-CUT；板子厚度过于薄（小于0.6mm），无法使用V-CUT。

8、工艺边一般以整板（即含拼板）的长边为工艺边，当短边与长边的比≤80％时，必须以长边为工艺边。

BMS软硬件设计规范

管理编号:项目编号：项目名称：电池管理系统（BMS）文档版本：第1.0版批准审核校对设计. .......技术部2015年06月02日电池管理系统设计规范（BMS软、硬件设计规范)目录1BMS产品结构 (1)2BMS功能简介 (1)3功能指标 (2)4整体方案 (5)5数据采集与管理 (11)6电源设计 (12)7安全性 (12)8热管理 (13)9均衡管理 (13)10电磁兼容性 (14)11环境适应性 (14)12故障诊断及控制策略 (14)13数据记录和应用软件 (15)14充电管理程序设计 (17)15放电管理程序设计 (18)16采集板程序流程图 (18)17SOC计算流程图 (20)18故障判断及处理框图 (21)19系统其它辅助功能 (22)1BMS产品结构电动汽车电池管理系统采用了分布式两级管理体系，由一个电池串管理单元（BCU）和多个电池检测单元(BMU)、显示屏（LCD）、绝缘检测模块（LDM）、强电控制系统（HCS）、电流传感器（CS）以及线束组成。

产品结构图2BMS功能简介系统中BCU模块通过CAN总线与多个BMU模块及LDM(绝缘检测模块)实时通信，获取单体电压、箱体温度、绝缘阻值等系统参数，通过电流传感器采集充放电电流，动态计算SOC。

BCU计算分析得出电池组综合信息后，仲裁进行系统管理，通过独立的CAN总线分别与VCU、充电机等智能交互，并可通过继电器控制实现对充放电的二级保护，满足客户多样化的安全控制需求，保障系统稳定高效地运行。

SOC计算采用Vmin EKF算法，对电池组SOC进行动态估计电流检测通过霍尔电流传感器，实现对充放电回路电流的实时检测。

通信功能外带3路CAN接口，可实现与BMU、整车控制器、充电机等进行通信，交互电压、温度、故障代码、控制指令等信息。

3功能指标管理编号:4整体方案框图交、直流充电桩匹配设计依照标准《电动汽车传导充电用连接装置》第2及关于交流充电装置连接界面与控制引导原理以及第3及关于直流充电装置连接界面与控制引导原理硬件设计有CC信号、CP信号及CC1信号的接入。

(完整版)硬件设计文档规范

SUCHNESS硬件设计文档型号：编号：机密级别：绝密机密内部文件部门：硬件组拟制：XXXX年 XX月 XX日审核：年月日标准化：年月日批准：年月日文档修订历史记录目录1系统概述 (3)2系统硬件设计 (3)2.1硬件需求说明书 (3)2.2硬件总体设计报告 (3)2.3单板总体设计方案 (3)2.4单板硬件详细设计 (3)2.5单板硬件过程调试文档 (3)2.6单板硬件测试文档 (4)3系统软件设计 (4)3.1单板软件详细设计 (4)3.2单板软件过程调试报告 (4)3.3单板系统联调报告 (4)3.4单板软件归档详细文档 (4)4硬件设计文档输出 (4)4.1硬件总体方案归档详细文档 (4)4.2硬件信息库 (5)5需要解决的问题 (5)6采购成本清单 (5)1系统概述2系统硬件设计2.1、硬件说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。

它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等2.2、硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。

编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等2.3、单板总体设计方案在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准2.4、单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。

华为硬件设计规范

竭诚为您提供优质文档/双击可除华为硬件设计规范篇一：华为设备硬件安装要求深圳市华为技术服务有限公司通信设备硬件安装要求20xx年2月目录前言第一章机柜机箱安装第二章信号电缆布放第三章终端天线等安装第四章电源、接地第五章设备安装环境第六章通信工程防护技术附件1：安全生产口诀附件2：硬件质量标准口诀21481215223435前言时代不断发展，通信设备不断的更新。

面对越来越多的通信设备，纷繁复杂，如何进行规范有效地安装是大家必须面对的问题。

但这些设备基本的安装原理却是相通的。

本手册即是通过对通信设备安装的一般过程加以提炼，让安装人员理解硬件安装的要点、重点。

从而达到规范安装的目的。

本手册共分七章来阐述硬件安装原理。

第一章为机柜机箱安装；第二章信号电缆布放；第三章终端天线等安装；第四章电源、接地；第五章安装环境；第六章通信工程防护技术；适用范围：本手册内容只适用于深圳市华为技术服务有限公司设备硬件安装。

如涉及到的标准与其他国家有冲突时，应参考设备安装所在国家的国标。

此手册内容未经深圳市华为技术服务有限公司许可，不得扩散。

第一章机柜机箱安装一、要求a、设备表面不受损：机柜表面相当于设备华丽的外衣.如果设备表面受损，一方面客户会认为施工质量低劣，影响工程满意度和工程验收；另一方面会降低设备的防腐性能；所以在施工过程中必须注意对设备表面的保护。

设备移动安装和操作过程中做好设备表面保护。

例如：施工时应带干净手套接触金属表面、设备工具操作和放置尽量不触及设备表面。

注意防止人体、工具、材料、配件以及其他设备对设备表面造成凹陷、刮痕、污迹和变形等损坏。

b、整齐：设备排列整齐有序，层次分明，无凹凸不齐；无紊乱、无序等现象；同时整齐的布放也便于维护与扩容设备，提高机房空间利用率、利于设备维护等等。

c、牢固：设备安装后保持稳固，不移动、滑动、摇摆和抖动等，能承受一定程度的地震以及较大的外有推力和拉力等外力因素的振荡、推拉而不发生物理位置偏移；在视觉上主要表现为设备各种紧固件螺栓等紧合无隙，设备d、便于维护及扩容：设备安装方便、快捷和高质就是效率高的体现。

硬件原理图设计规范

硬件原理图设计规范
硬件原理图设计规范如下：
1. 在设计原理图时，不要包含任何标题。

标题应该在其他文档或文件中提供，并通过引用相应文档来说明相关内容。

2. 文中不能有标题相同的文字。

每个文本块应该有独特的内容，以避免混淆和歧义。

如果必须使用相同的文字来描述某一特定功能或模块，请使用上下文进行区分，或者添加适当的注释来说明。

3. 在原理图中使用清晰、简洁的符号和图标来表示各个元件和连接。

避免使用过多的图形和颜色，以免影响可读性。

确保每个符号和图标都能清晰辨认，并且与其对应的元件一致。

4. 连接线应该直线、简洁，并尽量避免交叉和拐弯。

使用合适的线型和线宽来区分不同类型的信号和电源线。

5. 为了提高可读性，应该使用足够大的字体来标注各个元件和连接。

字体应该清晰易读，并与背景有足够的对比度。

6. 标注应该简明扼要，避免使用模糊和不准确的词汇。

使用统一的术语和标准缩写来描述各个元件和连接。

7. 使用辅助线和网格来保持元件和连接的对齐和整齐。

确保各个元件和连接之间的距离合适，并符合设计要求。

8. 添加适当的注释和说明，以解释设计中的关键点和细节。

这些注释应该清晰、简明，并与其所解释的内容直接相关。

9. 设计原理图时应尽量遵循相关的行业标准和规范。

参考已有的设计实例和文档，确保设计的合理性和可靠性。

10. 审查和校对设计原理图，以确保其中没有任何错误和疏漏。

请尽量邀请其他工程师或专家进行审查，并对其提出的建议和意见进行积极的反馈和改进。

STM32智能家居硬件设计文档说明书

2nd Workshop on Advanced Research and Technology in Industry Applications (WARTIA 2016)Smart Home Hardware Design based on STM32Hao YinDepartment of Electrical Engineering, North China Electric Power University (Baoding), Baoding071000, China;Email:*****************Keywords: Smart home, STM32, sensor , IoT.Abstract. This paper discuss the part of temperature, humidity and light intensity sensor in the smart home system based on the STM32. The system uses the DHT11 digital temperature and humidity sensor to get and send the data, and uses the BH1750FVI to perceive light intensity. The paper also discuss the transmission timing and the data format of each sensor. At the end of the paper, it is given the C code in the KEIL MDK environment.IntroductionThe world's first intelligent building appears in the Connecticut State in 1984, which was only a traditional building with a certain renovation. The building just used the computer to detect and control the elevator, lighting, air condition and other equipment. This building marks the prelude to the smart home. [1]Nowadays, with the development of the microchip technology,chips of low power cost have become more and more cheap.Therefore,the system based on the STM32 or other chips makes it easier to get aware of the operating status of electricity at anywhere and anytime, which can improving the convenience of people's daily lives and safety.Hardware departmentThe main hardware of the design are the following items, and there are short instructions.STM32F103This project chosen STM32F103 [2] belongs to the enhanced model in the series of STM32.The clock frequency of the enhanced series can be multiplied to 72MHz,which is the high speed product in the similar products .STM32F103 has a rich interface and not a small built-in memory.STM32F103 is a chip produced by ST Company based on the Cortex-M3 kernel, which has a rich interface and not a small built-in memory. Because the chip has an internal flash, there is no need to configuring external ROM, which can simplify the system. When the clock frequency to achieve maximum 72MHz, the normal operating current is 36mA.The STM32F103 has three modes [3]: Sleep Mode, Stop Mode, and Standby Mode. In Sleep mode, only the CPU is stopped. All peripherals continue to operate and can wake up the CPU when an interrupt/event occurs. The Stop mode achieves the lowest power consumption while retaining the content of SRAM and registers. All clocks in the 1.8 V domain are stopped, the PLL, the HSI RC and the HSE crystal oscillators are disabled The Standby mode is used to achieve the lowest power consumption. The internal voltage regulator is switched off so that the entire 1.8 V domain is powered off.DHT11DHT11 [4] digital temperature and humidity sensor is one that contains a calibrated digital signal output from the temperature and humidity sensor complex. Accuracy: Humidity ± 5% RH, temperature ± 2°C, humidity range of 20 ~ 90% RH, temperature 0 ~ 50 °C.DHT11 digital temperature and humidity sensor applications dedicated digital modules and acquisition of temperature and humidity sensing technology. Its interior consists of a resistor and a sense of wet NTC temperature measurement components, higher progress, can be used to improve thereliability and excellent long-term stability testing, and with a high-performance 32-bit microcontroller connected. Thus, the product has excellent quality, fast response, anti-interference ability, high cost performance.BH1750FVIThis project uses a 16 digital light intensity sensor BH1750FVI released by ROHM Co., Ltd. It is a chip having a standard communication interface of IIC, which has the feature of weak light dependence, anti-interference ability.Traditional light intensity sensor mainly uses photosensitive resistance, optical characteristics and its working principle is: photo resistor currentThe relationship between the illuminance. However, due to the photoelectric characteristics of the photo resistor not ideal linear relationship, so it was not used as a high-precision detection element.In addition, the photo resistor is not easily visible (mainly infrared and ultraviolet) impact caused by misuse. And BH1750FVI This is a light intensity sensor, high accuracy, short measuring time and the circuit design is relatively simple, relatively easy to implement and integrate, the current has been widely used in various types of embedded systems, mainly for mobile phones, LCD TV, lighting control, digital cameras, car navigation systems, etc. [5]Software Development EnvironmentKeil MDK is the most comprehensive software development solution for ARM Cortex-M microcontrollers. It includes IDE, C/C++ compiler, debugger, Software Pack management, and CMSIS.Smart home hardware system implementationDHT11 data formatDHT11 uses single bus data format and .follows the high first-out rule. The whole data is 40-bit, including 16-bit temperature data, 16-bit humidity data and 8-bit checksum data. Each 16-bit data has 8-bit integer and 8-bit decimal. Supposing the transmission is correct, the checksum data should be equal to last eight bit of the summary by adding the previous four 8-bit data. For example, the humidity is 39.80% and the temperature is 21.50°C, the corresponding 40-bit data is 0010 0111, 0101 0000, 0001 0101, 0011 0010, 1011, 1110.The following sheet maybe more direct.Bin Hex Dec Humidity integer 0010 0111 27H 39Humidity decimal 0101 0000 50H 80Temperature integer 0001 0101 15H 21Temperature decimal 0011 0010 32H 50Checksum 1011 1110 BEHDHT11 TimingThe communication process is shown in the following picture, (the solid line is the host signal, and the dotted line is the DHT11 signal).First, the STM32F103 host will send a start signal. When the DHT11 detected the start signal, it will give a response output and give the high level to the data line .This response means the sensor will send the measured temperature data and humidity data to the host .In the end, the bus line will be released after the sending.Fig.1 DHT11 transmission timingExample code of DHT11for (i=0;i<DHT_Size;i++){ //read temperature and humidityvalue_array[i]=DHT11_ReadChar();//decimal is 0,roundingif (value_array[i]==ERROR&&(i!=1)&&(i!=3)){DHT_OutH();return ERROR; }//checksumif (i!=DHT_Size-1){check_value+=val [i];}}if (check_value==value_array[DHT_Size-1]){//Extraction temperature and humidity conversion resultshumi=value_array[0];temper=value_array[2];DHT_OutH();return OK;}else{ DHT_OutH();return ERROR;}BH1750FVI data formatFig.2 BH1750FVI data formatThere gives an example to illustrate:Assuming the High Byte =10000011, Low Byte =10010000Then the real result is(215+29+28+27+24)/1.2=28067lxBH1750FVI timingFig.3 shows the transmission timing of BH1750FVI, which is more complex than the timing of the DHT11.Example code of BH1750FVIfloat BH1750_ReadResult(){u8 resultH=0,resultL=0;float result=0;//start signalBH1750_Start();//send device address and WR signalBH1750_SendByte(SlaveAddress+1);//read high dataresultH=BH1750_ReadByte();BH1750_SendACK(0);//read low dataresultL=BH1750_ReadByte();BH1750_SendACK(1);result=(resultH*pow(2,8)+resultL)/1.2;//send stop signalBH1750_Stop();return result;}ConclusionThe system applies the single bus sensor and uses the STM32 chip to achieve the detection of temperature and light intensity. With the additional relay control and switching control, the automatically control under different conditions can be implemented.References[1] Wacks K. Home systems standards: achievements and challenges[J]. Communications Magazine, IEEE, 2002, 40(4): 152-159.[2] SUN S, CHEN Z, KOU C. The Developing and Application of the New Generation of Embedded MPU-STM32F103 [J][J]. Microcomputer Applications, 2010, 12: 009.[3] Available from Internet :/content/ccc/resource/technical/document/datasheet/33/d4/6f/1d/df/0b/4c/6d/CD 00161566.pdf/files/CD00161566.pdf/jcr:content/translations/en.CD00161566.pdf[4] The module product manual of temperature and humidity: DHT11[EB/OL]. [5] Zhang Y M, Fu S J. Stm 32's Controling System of Intelligent Greenhouse[J]. Ruanjian- Software, 2010, 31(12): 14-18.。

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