国际集成电路的命名方法及定义
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国外集成电路命名方法
国外主要集成电路生产厂家的集成电路命名方法缩写字符：AMD 译名：先进微器件公司（美）
器件型号举例说明
ANA首标器件附加说明温度范围封装形式筛选水平AD：模拟器件编号A：第二代产品；I、J、K、L、M：D：陶瓷或金属气MIL-STD-HA：混合DI：介质隔离产（0-70）℃；密双列封装883B级。A/D；品；A、B、C：（多层陶瓷）；
HD：混合Z：工作在+12V（-25-85）℃；E：芯片载体；
D/A。的产品。（E：ECL）S、T、U：F：陶瓷扁平；
（-55-125）℃。G：PGA封装
（针栅阵列）；
H：金属圆壳气
密封装；
M：金属壳双列
密封计算机部件；
N：塑料双列直插；
Q：陶瓷浸渍双列
（黑陶瓷）；
CHIPS：单片的芯片。
同时采用其它厂家编号出厂产品。
缩字字符：BUB 译名：布尔-布朗公司（美）
通用器件型号举例说明
模拟器件产品型号举例说明
首标器件编
号
温度范围封装筛选水平
H、J、K、L：M：铜焊金属壳封装；Q：高可靠产品；（0-70）℃；P：塑封；/QM：MIL-STD-
A、B、C：（-25-85）℃；G：陶瓷。883产品。R、S、T、V：
（-55-125）℃。
军用器件产品型号举例说明（放大器/多路转换器/ADC/VFC）
首标器件编
号
温度范围封装高可靠性等级
V：（-55-125）℃；M：金属的；MIL-STD-883B。
U：（-25-85）℃；L：芯片载体。
W：（-55-125）℃。
DAC的型号举例说明
首标器件编
号
温度范围输入代码输出MIL-STD-883B表示
V:(-55-125)℃；CBI：互补二进制V：电压输出；
U：（-25-85）℃。输入；I：电流输出。
COB：互补余码补偿
二进制输入；
CSB：互补直接二进制
输入；
CTC：互补的两余码
输入。
首标的意义：
放大器
转换器ADC：A/D转换器；
OPA：运算放大器；ADS：有采样/保持的A/D转换器；
INA：仪用放大器；DAC：D/A转换器；
PGA：可编程控增益放大器；MPC：多路转换器；
ISO：隔离放大器。PCM：音频和数字信号处理的
A/D和D/A转换器。
模拟函数
MFC：多功能转换器；SDM：系统数据模块；
MPY：乘法器；SHC：采样/保持电路。
DIV：除法器；
LOG：对数放大器。
PWS：电源（DC/DC转换器）；
混杂电路
PWR：电源（同上）；
频率产品VFC：电压-频率转换器；REF：基准电压源；UAF：通用有源滤波器。XTR：发射机；
RCV：接收机。
缩写字符：CYSC 译名：丝柏（CYPRESS）半导体有限公司
器件型号举例说明
缩写字符：FSC 译名：仙童公司（美）
器件型号举例说明
缩写字符：HAS 译名：哈里斯公司（美）器件型号举例说明
80C86系列型号举例说明
缩写字符：INL 译名：英特希尔公司（美）器件型号举例说明
缩写字符：MOTA 译名：摩托罗拉公司（美）
器件型号举例说明
缩写符号：MPS 译名：微功耗系统公司（美）
器件型号举例说明
缩写字符：NECJ 译名：日本电气公司（日）NECE 日本电气公司美国电子公司（美）
器件型号举例说明
缩写字符：NSC 译名：国家半导体公司（美）
器件型号举例说明
缩写字符：PHIN 译名：菲利浦公司（荷兰）
器件型号举例说明
缩写字符：PMI 译名：精密单片公司（美）
器件型号举例说明
缩写字符：PRSC 译名：特性半导体有限公司
器件型号举例说明
缩写符号：QSI 译名：高级半导体公司
器件型号举例说明
缩写字符：ZIL 译名：吉劳格公司（美）
器件型号举例说明
缩写字符：RCA 译名：美国无线电公司（现为GE－RCA公司）
器件型号举例说明
缩写符号：SGL 译名：硅通用公司（美）
器件型号举例说明
缩写字符：SGSI 译名：意大利国家半导体公司
器件型号举例说明（采用欧洲共同体、PRO、ELECTRON的符号）
缩写符号：SANYO（TSAJ）译名：三洋公司（日）
器件型号举例说明
缩写符号：SIC 译名：西格尼蒂克公司（美）
器件型号举例说明
缩写符号：SIEG 译名：西门子公司（德）器件型号举例说明（与欧共体相一致）
缩写符号：THEF 译名：汤姆逊公司（法）器件型号举例说明（与欧共体相一致）
老产品型号举例说明
汤姆逊公司其它部分首标的型号举例说明
缩写符号：TII 译名：得克萨斯公司（美）器件型号举例说明
缩写符号：VTC 译名：VTC公司器件型号举例说明
缩写字符：TOSJ 译名：东芝公司（日）器件型号举例说明
缩写符号：MATJ 译名：松下电气公司（日）
器件型号举例说明
缩写符号：HITJ 译名：日立公司（日）器件型号举例说明
缩写符号：IDT 译名：集成器件技术公司器件型号举例说明