BGA维修技术手册(精选)
BGA维修焊接技术详谈修订稿
B G A维修焊接技术详谈集团标准化工作小组 [Q8QX9QT-X8QQB8Q8-NQ8QJ8-M8QMN]BGA维修焊接技术详谈焊接是维修电子产品很重要的一个环节。
电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。
焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。
常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，BGA焊机焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。
电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立组件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的QFP封装的集成块，当然我们也可以用它来焊接CPU断针，还可以给PCB板补线，如果显卡或内存的金手指坏了，也可以用电烙铁修补。
电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用20W-50W。
有些高档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些，但价格一般较贵，是普通烙铁的十几甚至几十倍。
纯净锡的熔点是230度，但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅，导致它的熔点低于230度，最低的一般是180度。
新买的烙铁首先要上锡，上锡指的是让烙铁头粘上焊锡，这样才能使烙铁正常使用，如果烙铁用得时间太久，表面可能会因温度太高而氧化，氧化了的烙铁是不粘锡的，这样的烙铁也要经过上锡处理才能正常使用。
焊接：拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管时，可以在组件的引脚上涂一些焊锡，这样可以更好地使热量传递过去，等组件的所有引脚都熔化时就可以取下来或焊上去了。
焊时注意温度较高时，熔化后迅速抬起烙铁头，则焊点光滑，但如温度太高，则易损坏焊盘或组件。
补PCB布线PCB板断线的情况时有发生，显示器、开关电源等的线较粗，断的线容易补上，至于主板、显卡、笔记本的线很细，线距也很小，要想补上就要麻烦一些。
BGA维修技术手册资料
元件丝印 无 无 无
无
方向性 无 无 无
无
配量 适量 适量 适量
适量
二、设备工具： 无毒恒温烙铁(370±20℃/60W)、恒温烙铁(320±20℃/60W) 无尘布、防静电手环、防静电手套等 型号：900M-T-K 三、操作步骤: 1、用烙铁将拆下的BGA上的余锡托平，再将BGA所在PCB上的焊盘托平。 2、用无尘布蘸清洗剂对BGA焊盘和PCB焊盘进行清洗。 3、用放大镜检查BGA焊盘和PCB焊盘上没有锡挂尖和松香残留。 4、将PCB放入待装BGA的工序，将BGA放入印锡、植球工序。
备注：本文件只是对BGA返修的过程进行描述 设备的操作要参考我们制作的操作指导书。
息息相关的
X-ray检测BGA不良
BGA的拆除安装
必 备 知 识
PCB/BGA焊盘清洁 BGA印锡 BGA植球 相关设备仪器的操作
BGA存放处理方式
维修环境控制 安全预防
BGA返修流程
BGA不良原因来料评估 (外观检查/X-RAY检测/维修 区电性分析) 拆BGA（压件,偏 移,反向,短路之类 的不良）
不良类型 BGA错料,破损 BGA虚焊 维修方式 更换BGA 焊接BGA 维修方法 将BGA拆下，安装正确的/好的BGA 加助焊材料,对BGA重新加热焊接
BGA压件,偏移 短路,气孔
BGA少件
将BGA拆下，在BGA上重新植好锡球在将植 重新安装BGA 好锡球的BGA安装上
安装BGA 将少件的BGA安装在少件的位置
BGA返修 技术手册
前言
随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展， 对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片体积越来 越小，芯片引脚越来越多，给生产和返修带来困难。原来SMT 中广泛使用的QFP（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停 留在0.3mm，这种间距引线容易弯曲、变形或折断，相应地对 SMT组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如 此，组装小间距细引线的QFP，缺陷率仍相当高，最高就可达 6000ppm，使大范围应用受到制约. BGA以球栅阵列式的封装形式出现,满足了更小、更快和更高 性能的电子产品的要求。这些低成本的包装可在许多产品中找 到,芯片引脚分布在芯片封装的底面 ，这就可以容纳更多的I/O数 且可以较大的引脚间距如1.5、1.27mm代替QFP的0.40.3mm， 很容易使用SMT与PCB上的布线引脚焊接互连，因此不仅可以 使芯片在与QFP相同的封装尺寸下保持更多的 封装容量，又使I/O引脚间距较大，从而大 大提高了SMT组装的成品率 ,因而BGA封装
BGA返修技术规范
文件名称BGA返修技术规范制定单位技术工程部版本A/1文件编号文件页数1. 目的为焊接失效的BGA的返修提供技术指导规范，以提高返修的一次成功率，降低制造成本。
2. 适用范围本规范适用于我司所有焊接失效的BGA的返修。
3.定义BGA：全称Ball Grid Array，直译为球栅阵列，是集成电路采用有机载板封装的一种新型器件封装形式。
其引出端呈矩阵状分布在底面上，完全改变了引出端分布在两侧或四边的封装形式，具有产品成本降低、封装面积减小、功能强大、可靠性高、电性能好的特点；同时也存在容易吸潮、检测不便、返修相对困难的缺陷。
4. 职责返修组负责BGA返修台的操作使用和BGA元件的拆除与安装。
5. 程序内容5.1．PCBA与BGA的烘烤在测试人员分析确认由于BGA焊接失效导致PCBA功能故障需要返修后，首先需要将PCBA组装板和非真空包装BGA元件放进烘烤箱，作焗炉去湿处理，以防止加热过程中PCBA变形起泡，影响共面性与造成报废。
5.1.1.PCBA组装板适宜在120 ± 5℃条件下烘烤8-12小时。
5.1.2.真空封装良好的BGA元件可以不作烘烤处理；真空包装破损和散装的BGA元件适宜在120 ± 5℃条件下烘烤4-8小时。
5.2. 焊接失效的BGA元件的拆除5.2.1.在用BGA返修台对焊接失效的BGA进行拆除时，使用有铅工艺的PCBA组装板，其拆除的峰值温度适宜设置在210-220℃之间；使用无铅工艺的PCBA组装板，其拆除的峰值温度适宜设置在230-240℃之间。
如图：BGA返修台采取热风喷嘴和加热平台从上、下对PCBA进行对流加热BGA返修工作台5.2.2.在将焊接失效的BGA元件拆除后，要用电烙铁和编织带及时地将BGA焊盘拖平整，并用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净，同时注意不要损坏元件焊盘和阻焊膜。
5.2.3.对于拆除后氧化的元件焊盘，需要做拖锡处理，以去除表面氧化物，为后续的充分焊接提供可靠保障。
BGA焊盘脱落维修方案
成功的BGA焊盘修理技术By Jeff Ferry球栅列阵(BGA)焊盘翘起或脱落的不幸现象是常见的。
翘起的BGA焊盘把日常修理的程序变成一个复杂的印刷电路板修复程序。
BGA焊盘翘起的发生有许多原因。
因为这些焊盘位于元件下面，超出修理技术员的视线，技术员看不到这些焊点连接，因而可能在熔化所有焊锡连接点之前就试图移动元件。
类似地，由于过量的底面或顶面加热，或加热时间太长温度太高，BGA焊盘可能会被过分加热。
结果，操作员可能由于想使所有的BGA焊盘都熔化而使该区域过热。
加热太多或太少可能产生同样的不愉快的结果。
一个位置上多次返工也可能造成焊盘对电路板层失去粘结。
在焊锡回流温度，SMT焊盘是脆弱的，因为焊盘对板的粘结就是这样。
BGA是一个结实的元件，对PCB的连接很强；焊盘表面区域也值得注意，当熔化时，焊锡的表面张力最大。
在许多情况下，不管最有技术的操作员尽其最大努力，在BGA修理中偶然的焊盘翘起还是可能见到。
你该怎么办？下面的方法是用于修复损伤的BGA焊盘的，采用的是新的干胶片、胶底焊盘。
新的焊盘是使用一种专门设计的粘结压力机来粘结到PCB表面。
必须使板面平滑。
如果基底材料损伤，必须先用另外的程序修复。
本方法用来更换BGA的铜箔焊盘，干胶片作胶衬底。
步骤如下。
1.清洁要修理的区域2.取掉失效的焊盘和一小段连线3.用小刀刮掉残留胶、污点或烧伤材料4.刮掉连线上的阻焊或涂层5.清洁区域6.在板面连接区域蘸少量液体助焊剂，并上锡。
清洁。
焊锡连接的搭接长度应该小于两倍的连线宽度。
然后，可将新的BGA焊盘的连线插入原来BGA焊盘的通路孔中。
将通路孔的阻焊去掉，适当处理。
板面的新焊盘区域必须平滑。
如果有内层板纤维暴露，或表面有深层刮伤，都应该先修理。
更换后的BGA焊盘高度是关键的，特别对共晶锡球的元件。
去掉BGA焊盘与板面连线或通路孔之间的阻焊材料，以保持一个较低的轮廓。
有必要时，轻微磨进板面以保证连线高度不会干涉更换的元件。
成功焊接BGA芯片技巧
成功焊接BGA芯片技巧手机维修六诊法:（一） BGA芯片的拆卸① 做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。
在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。
很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
② 在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③ 调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。
注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
④ BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
（二）植锡① 做好准备工作。
IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
② BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
③ 上锡浆。
如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。
平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。
BGA维修钢片开口规范指导书
BGA引脚间距 0.4mm 0.5mm 0.65mm 0.7mm 0.8mm 钢片间距 0.4mm 0.5mm 0.65mm 0.7mm 0.8mm 钢片开口 0.28mm 0.3mm 0.38mm 0.42mm 0.45mm 钢片厚度 0.08mm 0.1mm 0.12mm 0.13mm 0.15mm
THE END
�
息息相关的
BGA维修钢片所处位置 BGA维修钢片用于设备
必 备 知 识
BGA维修钢片的分类/作用 BGA的引脚间距对应的锡球大小 我司BGA房具备的锡球类型 BGA维修钢片的开口知识
BGA维修钢片在BGA返修流程所处位置
BGA不良原因来料评估 (外观检查/X-RAY检查/维修 区电性分析) 拆BGA(压件,偏 移,反向,短路之类 的不良)
此开口标准BGA印锡植球都可以用到的,实际的 开口标准(点数,要求)要依据BGA所在PCB上的 GERBER文件进行,BGA印锡植球的实际要求进行.
BGA维修钢片的开口知识2
如果BGA较小,或BGA来料锡球较小,或没有合适的 BGA锡球,在维修时只需印上一次或两次的锡膏,然后 加热成锡球,就可以达到植球的效果,这样就可以只开 印锡钢片.
BGA维修方法
BGA重整锡球ByHowardRupprecht本文详细叙述了重整BGA锡球的必要条件和可选工具。
在处理球栅阵列(BGA,ballgridarray)时，两个最常见的问题是，"我可以重新使用BGA元件吗？”“我怎样重整元件的锡球？”虽然这些明显是个关注，但现在很少有公司去重整锡球(reballing)。
在开始之前，应该考虑以下事情。
元件的可用性元件供应商应该回答这个问题，因为他们知道其元件可忍受多少次加热周期。
假设装配在一块双面SMT的印刷电路板(PCB)上的BGA经过取下、重整锡球和重新贴装；很可能在这个工艺过程中，除了元件制造过程中任何锡球的回流之外，它要经受六次回流周期：1-回流装配-顶面。
2-回流装配-底面。
3-元件取下。
4-从元件去掉过多的焊锡。
5-回流新的锡球。
6-元件重新贴装。
另一个考虑是，重整锡球过程中，处理元件以及潜在的静电放电(ESD)危害的次数。
在许多情况中，重整锡球过程由于增加劳动时间是没有商业效益的。
在元件价值非常高的情况下，或者由于元件的来源有限，可能需要进行锡球重整(reball)。
重整锡球的方法有两个基本方法最常于重整BGA的锡球：预成形(preform)和重整锡球的固定夹具(reballingfixture)。
微型模板(micro-stencil)可用于对元件上助焊剂和上锡膏。
方法一预成形(preform)。
重整锡球的一个方法涉及使用焊锡预成形(通常配合元件的锡球阵列或者保持在纸张上或者结合在一起)。
这些可从某些焊锡制造商那里获得。
如果是共晶锡球，这些预成形需要在一个受控的环境(回流炉或头)使用助焊剂焊接于元件。
高温、非熔化焊锡球需要使用丝印或滴注锡膏的方法来附着于元件。
使用BGA预成形附着锡球阵列的典型工艺步骤是:清除焊锡残留元件上的焊盘需要为重新安装锡球作准备。
残留焊锡可用焊锡吸锡带(solderbraid)清除，和装备有片状烙铁嘴的直接电力烙铁一起使用。
BGA返修作业指导书
二、操作1234BGA返修作业指导书XX 电子科技有限公司1.当机器处于自动运行状态时，不得将手和头及异物伸进机器加热范围内；以免高温烫伤2.不得在机器加热区表面放置任何杂物，避免掉入机器内造成损坏；3.当机器出现异常时，应立即按下紧急制开关，并通知相关技术人员解决；4.对机器内部任何部件的检查，必须按下紧急制开关后方可打开安全盖进入机器，严禁两人以上同时操作一台机器；5.作业人员需配戴静电环或静电手套作业，每天须清洁机身及工作区域；软件操作步骤1.进入主控面板2.选择你需要的模式（焊接模式/拆卸模式/手工模式/冷却模 )3.设置BGA 的温度及曲线分析4.开始焊接/拆件BGA植球步骤清理焊盘→用毛刷涂助焊膏→烙铁直接拖平→用烙铁加吸锡线拖平→清洗焊盘→放置在定位框→BGA 涂助焊膏→调节钢网与BGA 焊点位置→倒入合适的BGA 球→取下BGA→BGA 加热→检查三、注意事项一、操作流程三、相关图片开机1.打开热风返修站电源开关后，首先应检查上下热风喷嘴是否有冷风吹出，若无风吹出，严禁启动加热，否则可能烧毁加热器BGA拆卸1．将PCBA 放到返修站定位支架上，按夹板方法将PCB 板装夹好，装在下部热风头，下喷嘴可通过下部喷嘴上下调节旋钮上下调节。
2. 选择合适的回流喷嘴,设置合适的温度曲线，然后按住下降按钮，将热风头下降到加热位置3.点击软件拆卸，加热结束后，待冷却时间结束后再将PCB 板从定位架上平稳取走文件编号XX-SMT-005制定日期2022/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页BGA 拆机步焊接/拆料软件步骤BGA 植球步骤。
电路板维修细节技巧BGA
电路板维修细节技巧BGA在电路板培修中，常涉及到板上元件检测与修复才略题目。
随着半导体工艺技艺的睁开，频年来在手机亦遍及地哄骗到BGA封装IC元件，它关于手机的微型化和多效率化起到决意性陶染。
然则，手机制造商却同时垄断BGA元件的难培修性，回报加进某些限制来限定手机培修业界，使电子培修工程师在BGA培修历程中碰到1定的困难，乃至无从脱手。
在此，我们仅将部门电路板BGA元件培修的教育蕴蓄知识整理成文。
1．BGA培修中要器重的题目因为BGA封装所固有的特性，因此应服膺下列几点题目：①贯注焊拆历程中的超温损坏。
②贯注静电积聚损坏。
③热风焊接的风骚及压力。
④贯注拉坏PCB上的BGA焊盘。
⑤BGA在PCB上的定位与方向。
⑥植锡钢片的遵从。
BGA在PCB板上的装联焊接本是电子工厂积极化配备遏制的，业余情况下碰到上述的题目虽有难度，但凭着精心、隆重、科学的立场，借助后辈的返修配备工具，把持复杂、败北率是较大的。
2．BGA培修中要用到的基本配备和工具BGA培修的成败，很大程度上决意于植锡工具及"热风枪"。
1般来说，培修者碰到至多的困难照常植锡困难和"八５0"把持温度大风压"无谱"，就算采取"白光"八５0热风枪也都市因电压调动的缘故起因，温度辑睦流也很难把握，人不知;鬼不觉中损坏BGA和主板，因此败北率不高。
下列是从从精度、可靠性、科学性角度选用的配备和工具：①SUNKKO 八５2B 智能型热风拆焊器。
②SUNKKO 202 BGA防静电植锡培修台。
③SUNKKO BGA专用焊接喷头。
④SUNKKO 30５0A 防静电荡涤器。
而真空吸笔、放大镜（显微镜更好）则作为施舍哄骗。
3．BGA的培修把持技能⑴．BGA的解焊前筹备。
将SUNKKO 八５2B的参数形状设置为：温度2八0℃~310℃；解焊时间：1５秒；风骚参数：×××（1~9档通过用户码都可预置）；开首将拆焊器设到积极模式形状，垄断SUNKKO 202 BGA 防静电植锡培修台，用万用顶尖将手机PCB板装好并固定在培修台上。
BGA维修作业指导书
一、操作指导概述本文主要描述的是在BGA返修设备（RD-500）上进行有铅、无铅工艺单板面阵列器件维修的操作流程及在维修过程中需要注意的事项。
二、操作指导说明1 定义BGA：集成电路的一种封装形式，其输入输出端子(包括焊球、焊柱、焊盘等)在元件的底面上按栅格方式排列。
包括但不限于PBGA、UBGA、WBGA、TBGA、CBGA及CCGA。
无铅BGA：锡球成分为无铅焊料的BGA。
无铅BGA信息来源：对于有编码的BGA芯片通过PDM进行确认；对于新器件暂时查询不到器件资料的BGA芯片，由客户(需要维修单板的人员)提供器件信息。
混合工艺：指使用有铅锡膏和无铅BGA装联的工艺。
2 目的指导现场操作人员在使用返修设备返修有铅、混合、无铅工艺单板面阵列器件时，如何进行程序选择及调用、规范操作人员操作方法和过程，保证返修单板的返修质量。
3 适用范围适用于返修有铅、混合及无铅工艺单板上面阵列器件如PBGA、QFP、PLCC、SOIC、CSP、BGA插座等时程序的选择、调用及返修操作。
4 岗位职责和特殊技能要求5内容5.1 返修工具、辅料及设备5.1.1 返修工具：BGA返修台、电铬铁、刮刀、小钢网、真空吸笔、剪刀、镊子、画笔（涂焊膏用）5.1.2 辅料：膏状助焊剂Alpha metals(免洗型LR721H2 HV)；清洗剂YC336（有铅使用），SC-10（无铅使用）；吸锡编带；有铅锡膏(Sn63Pb37、NC-92J)；无铅锡膏(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)；碎白布5.1.3 返修设备RD-500 返修台RD-500返修台有3个加热系统，其中上和下精确加热目标芯片和线路板的是热风型加热。
第3个是一种区域发热体，从底部逐步地加热整个的印制线路板。
RD-500需要配备不同尺寸的热风喷嘴进行返修不同的器件。
图15.1.4 各辅助专业工具：图2 图3 助焊膏、画笔、吸锡绳印刷小钢网、刮刀5.2 操作流程001 生产前准备一单板烘烤准备及相关要求：1）根据暴露时间不同，将单板分别给出不同的烘烤要求,单板暴露时间：以单板制成板条码上的加工月份时间为准，当月单板默认1个月，以此类推。
BGA返修操作指导书
BGA返修操作说明目录1.0 目的 (2)2.0 适用范围 (2)3.0 定义........................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。
4.0 职责 (2)5.0 程序 (6)6.0 参考文件 (9)7.0 附件 (9)8.0 流程图 (9)1.0 目的为了规范生产不良品维修的作业程序，及时、有效地处理BGA中出现的异常，以达到节约成本的目的。
2.0 适用范围该指引适用于BGA返修。
3.0 操作步骤3.1 烘烤3.1.1 对于待更换的新BGA元件，在进行焊接前如果是超过了湿敏器件的存储期，就要进行烘烤。
3.1.2 对于要返修的PCBA成品板或制成板上的BGA需要重复利用（拆掉后重新植球，并将它重新焊接上去）为了避免在拆解过程中损坏元件，如果所拆基板超过生产日期2周，拆解前要进行用85+0/-5度8小时进行烘烤作业。
烘烤前需要提前拆除耐温值少于此烘烤值的元件。
如果不能判断所拆基板生产日期是否超过2周，则应烘烤。
3.2 拆除BGA将返修单板放置在返修台上，选定相应的返修程序对BGA进行加热。
程序运行完毕，返修台取下器件，然后将器件放到器件盒中。
根据BGA的大小选取返修程序.3.3 BGA植球3.3.1 检查BGA植球前应先对BGA本体进行检查,确认以下事项:3.3.1.1 BGA零件是否为需植球之零件.3.3.1.2 BGA零件是否有被压扁氧化现象.3.3.1.3 BGA零件是否有爆裂现象.3.3.1.4 BGA零件是否脏污.3.3.1.5 BGA零件PAD是否有掉落.3.3.2 除锡把少量的FLUX涂于BGA的锡球上，用恒温烙铁吸取锡球，再用恒温烙铁加热吸锡线﹐用吸锡线去除BGA PAD上的残锡(注烙铁温度设定在320℃～380℃).3.3.3 清洗把除锡完成后的BGA零件用静电毛刷进行清洁，再用可吸附物(如棉花,无尘布等)蘸清洁剂把零件擦洗干净.注: BGA上残留的FLUX会发生化学反应并产生质变，影响零件的焊接.3.3.4 植球步骤3.3.4.1 取BGA零件将其放入植球机对应的中模(如下图).3.3.4.2 用笔刷将助焊膏均匀的涂在零件PAD上.(如下图)3.3.4.3 盖上对应的上模,下图.注:此处上模请根据不同机种先用对应的植球钢片及锡球.3.3.4.4 倒入锡球,摇动植球机,使锡球顺利进入钢板孔内.3.3.4.5 将多余的锡球倒入锡球座.3.3.4.6 取走上模.3.3.4.7 检查是否有抱球或漏球的情形发生,若有则用镊子补正或拨离.3.3.4.8 植球后进行回焊，回焊完成后使用酒精清洗，清洗完后在一天内进行功能测试，测试为良品放烘烤箱烤80度，24小时，烘烤完之后再进行一次测试，测试为良品用返修台维修.注:调出相对应之机种的回流炉的温度设定.3.3.4.9 加温完成后冷却1分钟后取出,放入防潮箱或真空包装以备使用.3.4 贴放BGA3.4.1 PCB PAD除锡把少量FLUX涂在PCB 焊盘上,用恒温烙铁加热吸锡线,用吸锡线去除PCB PAD上的残锡.(注烙铁温度设定在320℃～380℃).3.4.2 清洗PCB PAD用静电毛刷蘸清洁剂清洁拆下BGA后的PCB焊盘，把除锡完成后的PCB PAD用可吸附物(如棉花,无尘布等)蘸清洁剂擦洗干净.注: BGA上残留的FLUX会发生化学反应并产生质变，影响零件的焊接.3.4.3 用笔刷将助焊膏均匀的涂在PCB PAD上,涂后注意检查PAD上是否有毛发,纤维等残留,若有需重新清洗后,重新涂抹.3.4.4 将涂抹好助焊膏的单板平稳的固定在工作台上,将BGA放在吸嘴上,运行机器,使BGA锡球与PAD影像重合,完成贴放.在贴放前需检查BGA的型号和和方向是否正确,BGA焊点是否有异常(焊球大小不一,缺球,焊球形状不规则等).3.5 焊接BGA选定生产程序对BGA进行加热,完成器件焊接过程.根据BGA的大小选定程序,如下表:操作过程中需密切关注单板的焊接情况,如遇下列异常,应立即停止工作,反馈工程师处理:A,单板在受热过程中严重变形.B,在返修过程中有焦糊味产生.3.6 焊后检验程式运行完毕,单板冷却后,需对单板进行检验,重点检查以下事项:3.6.1 目视BGA焊脚,看是否有假焊,偏移等缺陷.3.6.2 检查BGA周边及底面元件是否因高温受到损伤.3.6.3 用洗板水清洗BGA周围多余的助焊膏残留.3.6.4 检查完成后,返还产线,进行测试,返修完成.4.0 程序5.1 单板需要烘烤时,需严格控制烤箱的温度和单板在烤箱中放置的方式,避免单板受热变形.5.2 涂布助焊膏后,要检查助焊膏的涂布情况,单板上不可有助焊膏堆积的情况.5.3 BGA贴放好,在返修台加热之前,需要检查BGA的高度是否一致,若有高度不平,倾斜的现象,操作员应立即修正.5.4 BGA返修过程中,需检查加热嘴是否能够贴紧PCB,若缝隙过大,需要调节设备的高度旋钮.5.5 设备在加热期间,禁止对单板进行任何操作,不可碰撞定位夹具.5.6 BGA拆焊的炉温程序,BGA返修员需每周点检一次.5.7 返修OK的PCBA，用油漆笔在指定的位置打点作标记（包括BGA＆PCB），记录（BGA＆PCB）重新使用的次数，但不可以覆盖其它的标记。
组件CHIP和BGA返修指导书
组件CHIP和BGA返修指导书（1）
一. 目的
为了保证用正确方法更换组件, 使组件返修之后其功能和性能不受影响.
二. 物料品种
1. 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等CHIP物料, 6脚以下IC 可用烙铁在规定温度(360 ±10℃)下返修.
2. 组件BGA , 6脚以上IC, QFP, Filter, V olume Switch, Connector, 可以使用BGA返修台进行修理更换.
3. 位置重叠的BGA在BGA返修台拆下和摆放新料后,应在回流焊接炉中进行焊接.
三. 注意事项.
1. 用BGA返修台更换组件时应严格按其W/I 操作.
2. 用BGA返修台更换组件时, 应在拆下要更换的组件之后, 用烙铁将其PAD位上的残锡拖平, 按BGA返修台W/I焊接.
3. 返工后的PCBA必须要彻底清洁PCB表面及其周围的污渍.
4. 在拆除QFP及BGA之前, 必须事先把BGA, PCBA 锔炉100±20℃、24 小时除湿.。
BGA返修技术资料
十、BGA返修技术资料资料1: 深入的理解，保证过程控制、节约成本目前的国际研究加强了面阵列封装在全球的趋势。
BGA、CSP以及倒装焊晶片（Flip Chip）技术不仅显著地提供了在每平方毫米PCB面积上更多的I/O（输入/输出），同时它们还具有明显的电气、机械以及单位成本优势。
密度提高、特征尺寸减小以及封装都使得信号的传播距离更短，从而提高了速度和性能。
参见图1。
因此，在2002年期待倒焊晶片和先进封装数量的急剧增加并不神秘，在2003年达到近20亿只。
参见图2。
生产设备的进步已经使得生产过程中的ppm失败率可以接受。
然而对许多人来说，质量修复仍是一个昂贵的恶梦。
对面阵列封装和生产参数更彻底的理解可以降低对BGA返修的惧怕、保证过程控制并大大节省返工成本。
图1：密度和性能要求驱使IC封装图2：倒装焊晶片应用的趋势向裸芯片尺寸发展根据大多数操作员的历史经验，三个维修问题仍然很重要：1. 从板子上移走元件，不对基底、焊盘以及邻近的元件造成损伤。
2. 以过程控制的方式重新焊接元件。
3.检查工艺质量。
从处理、手工焊接以及检查的观点看，驱动精细间距、外部引线器件（例如QFP、TAB、TCP元件）发展的密度和性能需求引起了大量的返修问题。
面阵列封装没有出现这样的处理问题，使用典型的返修工具不能完成焊接过程，而且检查也曾经非常困难。
如果对这种元件的应用的估计是正确的，那么必须采取一些措施，使面阵列封装返修对全球无数的返修操作员来说是一个可行的、用户友好的以及有成本效益的选择。
让我们研究一下在回流过程中的主要的考虑事项。
参见图3。
条件A 条件B 条件C在回流开始之前在焊料熔化点在正常的峰值温度图3：BGA回流过程在面阵列封装的整个表面上一致的热量分布和传输，在PCB上的焊盘图形是很关键的。
加热过程和温度曲线必须试图使封装抵达回流并在球熔化时统一地“落回”或者降到焊盘，与焊盘形成金属间化合物。
参见图4，展示了一个专业安装的PBGA的光学图片、X光图形以及一个横截面。
BGA返修作业指导书1
一、操作指导概述本文主要描述的是在BGA返修台上进行有铅、无铅工艺板的“BGA”IC拆焊、植球操作流程和在维修过程中需要注意的事项。
二、操作指导说明BGA维修中谨记以下几点问题：①防止拆焊过程中的超温损坏，拆焊时需提前调好热风枪温度，要求温度：(280~320℃)，禁止拆焊时调动温度。
②防止静电积聚损坏，在操作之前必须佩戴静电手环。
③防止热风枪拆焊的风流及压力损坏，拆焊时要提前调好热风枪风流及压力，禁止拆焊时调动风流及压力。
④防止拉坏PCBA上的BGA焊盘，拆焊过程中可用镊子轻轻触碰BGA 确认是否熔锡，如熔锡方可取下，如未熔锡需继续加热至熔锡。
注意：操作过程中需轻轻触碰，勿用力。
⑤注意BGA在PCBA上的定位与方向，防止造成二次植球焊接。
三、 BGA维修中要用到的基本设备和工具基本设备和工具如下：①智能型热风枪。
（用于拆 BGA ）②防静电维修台及静电手环。
（操作前须佩戴静电手环及在防静电维修台操作）③防静电清洗器。
（用于 BGA 清洗）④ BGA 返修台。
（用于BGA 焊接）⑤高温箱（用于PCBA板烘烤）辅助设备为：真空吸笔、放大镜（显微镜）四、维修前板子烘烤准备及相关要求①根据暴露时间不同，将单板分别给出不同的烘烤要求,板子暴露时间：以板子条码上的加工月份时间为准，以此类推。
②烘烤时间，按如下规定进行烘烤：③在烘板前维修人要将温度敏感组件拆下后进行烘烤，例如光纤、塑胶类等；否则会造成的器件受热损伤。
④所有板子，烘烤完成取出板子后10小时内必须完成BGA返修作业。
⑤ 10小时内不能完成BGA返修作业的PCBA，须放置在干燥箱保存，否则容易导致回潮，回潮的PCBA在加焊时容易引起PCBA起鼓。
五、 BGA的拆焊及植球操作1、BGA的解焊前准备将热风枪的参数状态设置为：温度为280℃~320℃；解焊时间为：35-55秒；风流参数为：6档；最后将PCBA 放置在防静电台，固定好。
2、解焊 BGA解焊前切记芯片的方向和定位，如PCBA上没有丝印或位框，则用记号笔沿四周划上，在BGA底部或旁边注入小量助焊剂，选择合适BGA尺寸的BGA专用焊接喷头装到热风枪上，将手柄垂直对准BGA，但注意喷头须离开元件约4mm，启动热风枪，热风枪将以预置好的参数作自动解焊，解焊结束后在2秒后用吸笔将BGA元件拆卸，拆卸器件后，必须检查被拆下器件焊盘是否有焊盘掉落，线路等有无划伤、脱落受损等情况，如有异常，及时反馈处理。
BGA返修作业指导书
BGA返修作业指导书1. 引言1.1 目的和范围本文档旨在提供关于BGA（Ball Grid Array）返修作业的详细指导，包括相关流程、操作步骤以及注意事项。
1.2 定义和缩略语BGA：球栅阵列封装技术（Ball Grid Array）2. 返修前准备工作在进行任何BGA返修之前，请确保已完成以下准备工作： - 确定需要进行返修的BGA组件位置；- 准备所需材料和设备，如热风枪、焊锡脂等；- 清洁并检查所有必要表面。
3. 进行实际返修操作此章节将介绍具体执行每个步骤时应遵循的程序。
请按照下述顺序依次执行这些步骤：a) 第一步: 加热区域预处理i) 使用适当方法加热目标区域，并使用红外温度计监测温度。
ii) 防止过高或不均匀加热引起其他损害。
b) 第二部: 移除原有元器件i) 小心地用吸嘴或热风枪加热BGA组件，直到焊锡融化。
ii) 使用吸嘴将原有元器件从PCB上取下。
c) 第三步: 准备新的BGA组件i) 清洁并检查新的BGA组件表面是否完好无损。
ii）涂抹适量焊锡脂于所需位置。
d）第四步：安装和固定i）小心地放置新的 BGA 组件在 PCB 上，并确保正确对齐；ii）使用合适数量且恰当大小的夹具进行压力施加以稳定连接；4. 进行返修后操作a) 检查所有电路板及相关部分是否正常工作；b) 测试整个系统功能性能。
5. 注意事项在执行任何返修操作时，请注意以下几点：- 穿戴防静电手套、服装等必要设备来避免静电引起潜在危害；- 遵循制造商提供之技术规范书中关于温度、时间和其他参数方面建议;- 小心处理敏感零部件，避免机械损坏或过度应力导致问题发生;6. 附件此文档包含以下附件：- BGA返修操作流程图- 供应商提供的BGA组件规格表7. 法律名词及注释a) BGA：球栅阵列封装技术（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其中芯片引脚以小球形式排布在底部。
8. 结束语感谢您使用本指导书。
BGA维修技术手册
BGA维修技术手册BGA维修技术手册1.概述1.1 介绍本维修技术手册的目的和范围1.2 提供本手册所涵盖的知识和技能2.BGA基础知识2.1 了解BGA（Ball Grid Array）封装的结构和特点 2.2 理解BGA引脚的排列和布局2.3 学习BGA与其他封装类型的对比3.BGA维修工具3.1 和介绍常用的BGA维修工具及其用途3.2 解释每个工具的正确使用方法和注意事项4.研究BGA故障4.1 分析可能导致BGA故障的各种因素4.2 讨论常见的BGA故障类型和其症状4.3 探讨故障排查和诊断的方法和步骤5.BGA拆卸和安装5.1 详细介绍BGA拆卸的步骤和技巧5.2 解释BGA安装的注意事项和方法5.3 讨论遇到困难和常见问题的解决方案6.BGA焊接和回流6.1 解释BGA焊接的原理和技术要点6.2 介绍BGA焊接过程中的常见问题和解决方法6.3 讨论BGA回流焊接的工艺参数和优化方法7.BGA维修案例分析7.1 分享实际案例的BGA维修经验和教训7.2 提供不同故障和复杂性级别的案例研究附件：本文档涉及的附件包括：- BGA维修工具清单- BGA焊接工艺参数表- BGA维修案例照片和说明法律名词及注释：1.BGA（Ball Grid Array）：一种主要用于电子封装的集成电路（IC）封装类型。
其引脚以球形焊盘排列，并通过焊球与电路板连接。
2.BGA拆卸：指将已焊接在电路板上的BGA芯片进行移除或分离的过程。
3.BGA焊接：将BGA芯片正确焊接到电路板上的过程，使其引脚与电路板之间建立可靠的电气连接。
4.BGA回流焊接：在控制温度条件下，使用热空气或焊炉进行BGA焊接的方法，使焊料熔化并连接到电路板上。
BGA返修作业指导书
BGA返修作业指导书BGA返修作业指导书第一章：引言1.1 编写目的本文档旨在提供BGA（Ball Grid Array）返修作业的详细指导，以确保返修操作的高质量和有效性。
1.2 适用范围本文档适用于需要进行BGA返修的技术人员和工程师。
1.3 引用文件- BGA返修技术规范书- BGA返修工具清单- BGA返修流程图第二章：BGA返修准备工作2.1 工具和材料准备2.1.1 BGA返修设备清单2.1.2 BGA返修工艺和流程规范书2.1.3 BGA返修材料清单2.2 工作环境准备2.2.1 清洁工作台和环境2.2.2 静电保护措施2.2.3 充足的照明设备2.3 人员准备2.3.1 认证合格的BGA返修技术人员2.3.2 熟悉BGA返修流程的工程师指导第三章：BGA返修流程3.1 BGA返修流程图3.2 返修准备3.2.1 检查BGA返修设备和工具的完整性和正常工作状态3.2.2 检查BGA返修材料的完整性和适用性3.2.3 根据实际情况制定BGA返修计划3.3 BGA去除3.3.1 用热风枪预热BGA焊点3.3.2 使用BGA去除工具小心去除BGA3.3.3 清理BGA及PCB焊盘3.4 焊盘准备3.4.1 刮除旧硅胶或焊锡短路3.4.2 清洁焊盘和周边区域3.4.3 打磨砧板和钢网以保证精确球位3.5 BGA安装3.5.1 使用热风枪预热焊盘和BGA3.5.2 迅速而准确地安装BGA到焊盘上3.5.3 使用加热平台或热风枪热风回流焊接3.6 测试和验收3.6.1 对返修后的BGA进行功能和性能测试3.6.2 检查焊点是否正常3.6.3 报告BGA返修结果第四章：附件本文档所涉及的附件包括：- BGA返修设备清单- BGA返修工艺和流程规范书- BGA返修材料清单- BGA返修流程图注：本文中所涉及的法律名词及注释请参考相关法律文件。
BGA返修指导书
BGA返修指导书（2）一. 目的1.0 本文提供有关返修BGA, QFP, PLCC, SOIC, Filter的解焊, 贴装, 焊接的操作指引.2.0 适用于BGA及超细引脚的QFP, PLCC, SOIC组件的返修.操作指引1. 开机程序1.1 插上单相115V的电源.1.2 打开主电源开关于“ON”状态.1.3 在操作台上按下“POWER”按键.1.4 开机结束.组件的解焊1. 选择合适的NOZZLE并安装好, 并选取合适的程序.2. 如果是拆BGA, 选用第四种炉温曲线程序, 主机炉温设置为450华氏度, 时间设置为4分钟, 底部预热设置为115摄氏度.3. 拆BGA以外的物料, 选用第1种炉温曲线程序, 主机炉温设置为450华氏度, 时间为1分钟, 底部预热设置为115摄氏度.4. 特殊物料的解焊, 请参考SMT-1000 Rework Station Operator's Maunal 使用.5. 解焊前请将要返工的物料用皱纹胶纸四周贴上, 如果物料之间的距离很密, 就要多贴几层胶纸, 防止其它物料翻熔或坏掉.6. 将准备好的机板在要返工的物料的四周围加少量的松香水, 然后将PCB放于工作夹台上并小心将工作夹台放于“Z”臂上.7. 移动工作夹台, 使组件处于NOZZLE的正下方, 并按工作台锁紧开关.8. 通过X.Y轴微调使组件处于NOZZLE的中心位置.9. 调节“Z”臂高度调节钮, 使NOZZLE与PCB板的距离, 约3~5mm.10.待回流温度达到上温度控制器设定后, 打开真空开闭,并将高温NOZZLE伸出端向下轻轻压一下使高温NOZZLE吸住组件.11. 打开预热开关, 让机板预热3分钟, 然后打开脚踏回流开关,待温度达到外置温度控制器设定值.12. 待高温NOZZLE伸出端弹起后, 表明组件已脱离PCB板.13. 关闭连续回流开关, 待回流温度下降至同预热温度相同时, 关闭预热开关.14. 待温度冷却至100华氏度左右, 关闭真空检测后组件掉出, 并取出PCB板.五. 组件的贴装1. 按WI" WIE-S07"种锡波操作指引, 完成种锡波过程.2. 按WI" WIE-S08"补印锡膏操作指引, 完成补印锡膏过程.3. 将准备好的BGA摆放到PCB已印好锡的相应位置, 且摆放时要求平稳, 不移位为佳.4. 将贴放好BGA的PCB板摆放到专用的积架上, 拿到SMT房过回流焊接炉一次. 但必须选择正确的炉温过炉.5. 取出过完回流炉的PCBA.六. 关机程序1. 待回流温度显示低于70华氏度时,关闭回流开关于“O”状态.2. 关闭下预热开关于关闭状态.3. 关闭主电源于“O”状态.4. 切断电源.七. 解焊/焊接程序的选择1. 在温度控制表“INDEX”上连续按二次.2. 在“SV”栏内显示PROF.3. 在“PV”栏内显示1至4, 1至4表示四种不同参数设置的程序.根据组件的不同而选择不同的程序.4. 在“PV”栏内,选定所需的程序后,按“ENTER”键,便确定程序.5. 连续按INDEX,直至退出.八. 安全操作1. 在没有风咀时,严禁开启机器.2. 在温度高于70华氏度时,严禁关机,以免损坏风嘴及加热丝等.3. 不能更改内设的参数值.4. 如有问题, 请及时联系技术员。