课件15第六章:技术磁化理论4

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06
磁学实验方法与技巧
常见磁学实验仪器介绍
01
02
03
磁强计
用于测量磁场强度的仪器 ,常见的有霍尔效应磁强 计、振动样品磁强计等。
磁化设备
用于对样品进行磁化的设 备,如电磁铁、永磁体等 。
磁学测量系统
集成了磁场产生、测量和 数据采集等功能的系统, 用于磁学参数的精确测量 。
实验操作注意事项
安全操作
02
磁场与磁感应
磁场概念及性质
磁场定义
磁场是传递实物间磁力作用的场,由 运动着的微小粒子构成,具有粒子的 辐射特性。
磁源
产生磁场的物体或电流被称为磁源。 永磁体、电流等都可以产生磁场。
磁场性质
磁场对放入其中的磁体产生力的作用,这 种力被称为磁力。磁场具有方向性,其方 向可以通过小磁针北极的指向来确定。
制等领域。
应用举例
汽车速度计、无刷电机、位置传 感器等。
磁滞现象及影响因素
磁滞现象
磁性物质在磁化过程中,磁化强度随磁场强度的变化存在滞后现象,称为磁滞。具体表现为,当磁场 强度H增大时,磁化强度M亦随之而增大,但M不是H的单值函数,而是依赖于其所达到的磁化强度 的历史情况,即磁化强度比磁场强度落后于一个相位差。

误差分析
02
分析实验过程中可能出现的误差来源,如仪器误差、操作误差
等,并评估其对实验结果的影响。
不确定度评定
03
根据误差分析结果,对实验数据进行不确定度评定,给出合理
的测量范围。
07
磁学前沿研究动态
新型磁材料研究进展
纳米磁材料
研究纳米尺度下的磁性物质,探索其独特的磁学性质和潜在应用 。
复合磁材料

磁性材料 第6章 技术磁化理论--磁性材料

磁性材料 第6章 技术磁化理论--磁性材料

MSVi cosi
H上的磁化强度MH可以表示磁为畴:转
MH
i
顺磁V0磁
畴壁位移
动磁化
化过程
磁当化外过磁程场强度H发生微小过的程变化ΔH,则相应的磁化强
度的改变ΔMH可表示为:
MH
i
MS cosi Vi MSVi cosi Vi cosi MS
降低K1和S值的目的
一般尖晶石铁氧体材料的
K1<0和S<0,所以在铁氧 体中加入K1>0的CoFe2O4 或S>0的Fe3O4均可达到降 低K1和S的目的
磁性材料
第二章 技术磁化理论
(三)、内应力和掺杂及其分布: 方案:尽量减少材料中的杂质含量和内应力的分布,主要通过
选择原料纯度、控制烧结温度以及热处理条件来实现
在软磁材料中可以选择适当的配方成分以后,确实可以提高材 料的MS值; MS值一般不可能变动很大 ,且提高MS后不一定能够同时保证 低的K1和S等
所以改变MS的大小并不是提高起始磁化率i的最有效的方法
磁性材料
第二章 技术磁化理论
(二)、磁晶各向异性常数K1和磁致伸缩系数S: 控制S和K1是改善起始磁化率i的一个重要途径(无论是在畴 壁位移还是在畴转磁化过程中) 例如Fe-Ni合金的K1和S随其成分及结构不同而变化,而且可以 在很大范围内变化其大小和符号
可能使K1和S很小,甚至可以使 K10和S0。如含78.5%Ni的Fe-Ni 坡莫合金,经过双重热处理后可使其
起始磁导率增高到104
磁性材料
第二章 技术磁化理论
对于软磁铁氧体材料,控制 材料中几种成分的适当比例, 可以制成K1和S较低的复合 铁氧体材料,通常采用加入 ZnO和过铁配方以达到同时

磁性物理学第六章 技术磁化理论

磁性物理学第六章   技术磁化理论
其实质是:在H作用下,磁畴体积发生变化,相当于畴 壁位置发生了位移。
1800壁位移磁化过程如图:
F H i 0M sHco 0 s0M sH 低 F Hk 0M sHco 1s8 00 0M sH高
说明H作用下,壁移磁化的物理本质是畴壁内每个磁矩 向着H方向逐步地转动
1、壁移磁化的动力 设单位面积的1800壁,
( 5 )顺磁磁化区:外场对自发磁化的微弱增强。
不可逆磁化的特征:巴克毫生跳跃
1919年巴克豪森发现铁磁材料的磁化过程,是分成许多 小的不连续步骤进行。此现象称为巴克豪森效应。
坡莫合金丝,C2处成 核,畴壁位移。
反磁化过程:
饱和磁感应强度 剩余磁感应强度 退磁曲线
矫顽力
最大磁导率
m
1
0
B H
特点可以分成 5个 区域:
( 1 )起始或可逆磁化区:线性关系
( 2 )瑞利( Rayleigh )区:偏离线性
( 3 )最大磁化率区: M 急剧地增加,达到其最大值m,剧烈不
可逆(巴克豪生跳跃),从(2)开始都是不可逆的。
( 4 )趋近饱和区: M缓慢地升高,最后趋近一水平线(技术饱和)。 多晶铁磁体,趋近饱和定律。
右图表示一个K1>0的立方晶系材 料的单晶磁化过程,易轴是[100], 磁畴有180和90两类。当磁场加在 [100]方向,畴壁位移结束时,Ms在 [100]方向;当磁场加在[110]方向, 畴壁位移结束时,磁畴仍然存在着两 类磁畴,一类 Ms 在[100]方向,另一 类 Ms 在[010]方向。进一步磁化才发 生磁畴内磁化强度的转动过程。一般 金属与合金磁性材料在低场下是畴壁 移动过程为主,高场下才发生磁化矢 量的转动过程。氧化物磁性材料则不 同,由于畴壁移动的阻力比较大,在 较低磁场范围就会发生磁化矢量转动 过程。

磁性材料 第6章 技术磁化理论--磁性材料

磁性材料 第6章 技术磁化理论--磁性材料

C
C’
O
H
磁矩不是从饱和磁化方向回到自己原 来的易磁化轴方向,而是只回到各自 最靠近外磁场方向上的那些易磁化轴
方向,所以磁矩均匀分布在半球内
则在原来磁场方向上保留的剩
磁大小可近似为MR=MScos, 其中为外磁场与每个晶粒的
易磁化轴间的夹角
三、矫顽力HC
1、两种矫顽力的定义:
➢磁感矫顽力BHC:在B-H磁滞回线上,使 B=0的磁场强度;
域中的可逆磁化部分
剩余磁化强度MR的大小,决 定于材料从饱和磁化降到H=
0的反磁化过程中磁畴结构的 变化;它是反磁化过程中不可 逆磁化的标志,也是决定磁滞 回线形状大小的一个重要物理

以由单轴各向异性晶粒组成的多晶体为例
M
说明剩余磁化的磁畴结构变化示意图 在多晶体中,假设晶粒的单易磁化轴
A B
D
是均匀分布的,当多晶体在某个方向 磁化饱和后,再将外磁场降为零,由 于不可逆磁化的存在,各个晶粒内的
磁化过程中磁化曲线、磁滞回线上的每和一结点构都与代哪表些铁因素
磁体的平衡状态,而从热力学的观点来看,有在关平?衡状
态下,系统的总自由能等于极小值
第1节 技术磁化
Technical Magnetization
铁磁性物质的基本特征:
(1)、铁磁性物质内存在按磁畴分布的自发磁化 (2)、铁磁性物质的磁化率很大 (3)、铁磁性物质的磁化强度与磁化磁场强度之间不是单 值函数关系,显示磁滞现象,具有剩余磁化强度,其磁化率都 是磁场强度的函数
(iii)、磁畴磁矩的转动磁化阶段(较强磁场范围内)
此时样品内畴壁位移已基本完毕,要使M增加,只有靠磁畴
磁矩的转动来实现。一般情况下,可逆与不可逆磁畴转动同时发生 于这个阶段

磁性材料 第6章 技术磁化理论--磁性材料

磁性材料 第6章 技术磁化理论--磁性材料

技术磁化:指施加准静态变化磁场于强磁体,使其自发磁化的
方向通过磁化矢量M的转动或磁畴移动而指向磁场方向的过程
磁性材料
第二章 技术磁化理论
2、磁化曲线的基本特征: 铁磁性、亚铁磁性磁化曲线为复杂函数关系
强磁体的磁化曲线可分为五个特征区域: M
(1)、起始磁化区(可逆磁化区域)
M=iH B= 0iH (i=1+ i)
第二章 技术磁化理论
3、磁化过程的磁化机制:
若磁体被磁化,则沿外磁场
MSVi cosi
强度H上的磁化强度MH可以表磁示畴为转:
MH
i
顺磁V0磁
畴磁化壁过位当程移外磁场强度H发生动过微磁程小化的变化ΔH,则相化应过的程磁
化强度的改变ΔMH可表示为:
MH
i
MS cosi Vi MSVi cosi Vi cosi MS
磁化过程中磁化曲线、磁滞回线上的每和一结点构都与代哪表些铁因素
磁体的平衡状态,而从热力学的观点来看,有在关平?衡状
态下,系统的总自由能等于极小值
磁性材料
பைடு நூலகம்
第二章 技术磁化理论
第1节 技术磁化
Technical Magnetization
磁性材料
第二章 技术磁化理论
铁磁性物质的基本特征:
(1)、铁磁性物质内存在按磁畴分布的自发磁化
磁性材料
第二章 技术磁化理论
磁性材料
第二章 技术磁化理论
第2节 反磁化过程
Reversal of Magnetizing Process
磁性材料
第二章 技术磁化理论
一、概述
反磁化过程:铁磁体从一个方向饱和磁化 状态变为相反方向的技术饱和磁化状态的 过程;

大学物理磁学第四节

大学物理磁学第四节
磁化强度对闭合回路的线积分等于通过回路所 包围的面积内的总磁化电流。
三、有磁介质存在时的安培环路定理
• 有介质存在时的高斯定理
磁介质 磁 化 磁化电流 I S 附加磁场
B
B0
BB0B
叠 加
作 用
磁感应线均为闭合曲线,都属于涡旋场
高斯定理仍然成立:
BdS0
——普遍适用
S
• 有介质存在时的安培环路定理
中心导体流入,由外面圆筒流出。求磁场分布和紧贴
中心导线的磁介质表面的磁化电流。
解:由对称性分析,H线和 B
线都是在垂直于轴线的平面内,并
以轴线上某点为圆心的同心圆。取 距轴线距离 r 为半径的圆为安培环 路 L ,顺时针绕行,则有
r R1 R2
R3
rR 1:LH 1dlH 12rR I1 2r2
0IIS
2r
H
I
2 R1

B2
0r I 2r
r O R 1 R 2 R 3
B
所以 ISr 1Im I r O R1 R 2 R3
H3
I
2r
R32 r2 R32 R22
B30H320rI R R3232R r222
r R 3 :L H 4 d l H 4 2 r I I 0
H4 0 B4 0
r R1 R2
R3
(2)由安培环路定理得
r R1 R2
L B 2 d l B 2 2 r 0I I S R 3
B2
为 ( 磁s 化面电流的线密度),则长为l 的一段介
质上的磁化电流强度IS为
总磁矩
Is sl
磁化强度
MP m IspS m sSsSll
V

技术磁化与反磁化

技术磁化与反磁化
6
饱和磁化强度
MS是温度T的函数,低温下遵循Bloch定律:
T 32 M s M 0 [1 0.1187( ) ] TC
简单立方:2 体心立方:1 面心立方:1/2
M0称为绝对饱和磁化强度(T0K时,MS M0)
M0 n eff Nd 0B / A
M0、MS为内禀磁参量
技术磁化与反磁化
技术磁化与反磁化过程是以畴壁位移和磁矩转动这两种方式进行。
处于热退磁状态的大块铁磁体(多晶体)在外磁场中磁化, 当磁化场由零逐渐增加时,铁磁体的M或B也逐渐增加,该 过程称为技术磁化过程。 (I)区:可逆磁化过程(磁
该过程中B-H或M-H曲线 称为磁化曲线。
场减少到零时,M、B沿原 曲线减少到零),磁化曲线 是线性的,没有剩磁和磁滞。 以可逆壁移为主。 (II)区:不可逆,非线性, 有剩磁、磁滞,由许多的M、 B的跳跃性变化组成。 (III)区:磁化矢量的转动 过程。B点时,壁移消失, 为单畴体。但M与H的方向 不一致。再增加外场,磁矩 逐渐转动,趋于一致,至S 点达到技术饱和。
d 1 ( ) max M HC 2MS0 cos dx
单晶体畴壁位移决定的矫顽力主要取 决于两个因素:角(反向畴磁矩方向 与反磁化场方向的夹角)和畴壁能密 度梯度的最大值 d ( ) max 21 dx
反向畴体积与正向畴体 积相等时,M=0
角的影响: =0时, MHC最低, 随角的增大,MHC也逐渐增加。
19
Mr:剩余磁化强度
剩磁
Br:剩余磁感应强度
图中为单轴各向异性无织构的 多晶体在各种磁化状态下的磁 矩角分布的二维矢量模型。
1 n M r MS Vi cos i V 1
V:样品总体积; Vi:第i个晶粒的体积; i:第i个晶粒的MS方向与 外磁场的夹角。

技术磁化

技术磁化

降低退磁能
减小畴壁能
减小磁弹性能
单晶体的磁畴结构示意图
不均匀物质中的磁畴
多晶体中的每一个晶粒 都可能包含许多磁畴,
整个材料内部磁通保持
连续,形成闭合回路。 就整体上来说,材料对 外显示各向同性。
多晶体中的磁畴示意图
磁单畴颗粒
若晶粒尺寸逐渐减小,体系的自由能中畴壁能 的比重增长,以至当其与因分畴而减小的退磁 场能相比拟或超过它时,整个晶粒不分畴在能 量上将更有利,这就是单畴颗粒。单畴颗粒的 临界尺寸由晶粒自由能的极小值确定。通过计 算得到的铁、钴、镍单畴颗粒的临界尺寸的数 量级为10-2埃。
式中:Msn为各组成相的饱和磁化强度; Pn为各相的体积百分数。
小结
磁畴结构 技术磁化过程 影响铁磁性的因素
H
Hd H
H d N M
其中N 为退磁因子,只与磁体几何形状和尺寸有关。
退磁场能
铁磁体在自身退磁场中的能量; 静磁能 = 铁磁体与外磁场的相互作用能 + 退磁能
E d
M
0
1 2 0 H d dM 0 NM 2
对于非球形样品,沿不同方向磁化时退磁场能大小不同, 这种由形状造成的退磁场能随磁化方向的变化,通常也称 为形状各向异性能。 退磁场能的存在是自发磁化后的强磁体出现磁畴的主要原因。
磁致伸缩系数
饱和磁致伸缩系数s :随着外磁场强度的增强,铁磁体 的磁化强度增强,这时∣ ∣也随之增大,当磁化强度达 到饱和值Ms 时, = s,称为饱和磁致伸缩系数。 对于一定的材料, s 是一个常数。 实验表明,对 s > 0的材料进行磁化时,若沿磁场方向 加以拉应力,则有利于磁化,而加压应力则阻碍其磁化; 对 s< 0的材料,则情况相反。

4-技术磁化与反磁化

4-技术磁化与反磁化

i Hc
2 K1 HK 0 M s
s 0
i Hc
s 0 M s
内秉磁性: 只与晶体结构和化学成分有关,与微结构(晶粒大小、取向、杂质、缺陷、 应力)等无关 技术磁性: 不仅与晶体结构和化学成分有关,也与微结构(晶粒大小、取向、杂质、 缺陷、应力)等有关。
内秉磁性 交换常数A居里温度Tc 自发磁化强度
永磁磁路设计的主要任务是把 外部磁场能集中到所需要的空 间,同时使磁体处于最大磁能 积状态,从而把磁体体积减小 到最小。
~
畴壁位移
~
s 0
M s2 d
M s2
i Hc
s
Ms
应力 含杂 磁晶各向异性
应力

1 3
i Hc

2 3
M sd
磁畴转动
M s2 ~ K1 M s2 ~
i
磁畴体积的变 化:畴壁位移
磁矩转动
顺磁磁化
技术磁化
磁中性
畴壁位移
磁畴转动
H
存在可逆和不 可逆过程
不存在不可逆 过程
可逆转动
H
不可逆转动
剩磁 矫顽力 磁能积
Mr iHc ( BH ) max
H m Lm H g Lg NI 0 H m Lm H g Lg Bm S m Bg S g H m Lm Bm S m H g Lg Bg S g Vm Bm H m Vg Bg H g Vg 0 H g 2 Vm ( BH ) max Vg 0 H g 2 Vm Vg 0 H g 2 ( BH ) max
四、技术磁化
M M s vi cos i
i
vi
第i个磁畴的体积
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Mr
H c d
可逆过程 小巴克豪森跳跃 大巴克豪森跳跃
大块单轴多晶体的磁滞回线
Байду номын сангаас
壁移反磁化过程
二、反磁化核成长引起的磁滞 当样品已磁化到饱和时,反磁化畴依旧可能存在。 在大块材料中,局部的内应力与杂质造成这些局部 小区域内的M与其他区域不一致,从而形成“反磁化 核”,如果加一定强度的反向的磁场,则这些反磁化核 将逐步长大而成为“反磁化畴”,产生畴壁,为反磁化 过程中的壁移创造条件。 通过反磁化核发生与长大来进行壁移的过程有两个阶段: 1) H下,反磁化核发生与长大形成反磁化畴, 2) 长大后的反磁化畴进行可逆与不可逆壁移。
K u1 0 H0 0 135 , 0 M s 单轴晶体: 2 K u1 0 900 、 180 , H 0 0 0 M s 当 0 900, 1800 时,H 0在此二值之间
Ms
0
H

易轴
x


0 180 , K1 0 0 立方晶体 1800 , K 0 0 1
一、不可逆壁移 我们前面在不可逆壁移磁化过程中分别推出了在应 力与杂质作用下的H 0 ,故利用 H c H 0 可得:
s 0 s 0 应力理论:H c H 0 M l ~ M 0 s s 2 2 1 3 k1 3 k1 3 ~ 含杂理论:H c H 0 Ms 6 0 M s d
5 1 Hc H s H0 16 0 M s d
三、不可逆畴转 要提高Hc,最有效的办法是使壁移不发生。要彻底做到 这一点,只有使畴壁不存在,即使之成为单畴。 单畴颗粒工艺对提高材料的Hc 非常重要,这时只有磁矩
的转动,其阻力来自各向异性(磁晶各向异性、形状各向 异性、应力各向异性)。 1、单畴颗粒在磁晶各向异性作用下的磁矩转动 对于一个单畴颗粒的磁矩,有如下关系:
Ms1
+ + +
D d
1
Ms2 -l
2
m M s M s cos1 cos 2
界面上的能量密度为:
l

3
2 m L
(L : 晶体平均长度)
由于界面上的次级畴即为反核的起源,可假设这些次级 畴按一定周期分布,每D2面积中只有一个次级畴,并将这些 小畴视为旋转椭球体,长轴2l,短轴2d,则有: d D d 1, l 1 4 2 2 V ld , S ld 3 1 l 长轴方向:N k 2 ln 2k 1, k d 外场H很小时,Ms在易磁化方向,则单位体积内,由于 反磁化核的产生而引起的能量变化为:
1、发动场理论(德棱W.Doring,1938年—反核长大问题) 反磁化核长大的条件,从能量上看,就是随着反磁 化核的长大,其能量必须降低。 而由于反磁化核的长大(体积增大dV),必然引起:
a. 畴壁面积增大dS, Δγ=γωdS b. 反磁化核形状变化,退磁场能量变化dEd c. 反抗壁移的最大阻力做功:2μ0MsHodV d. 静磁能降低:2μ0MsHdV 所以反磁化核的长大条件为:
设反磁化核形状为细长的旋转椭球(长半径l, 短半径d)则椭球的体积为: 4 2 V ld 3 面积为:
S= π2ld
关于Ed计算,可这样考虑:设反磁化核原来的磁 矩与材料主体一致,此时Fd =0;设想反磁化核的形成 是由于磁矩转了1800(即由材料主体方向反磁化核 y 的方向)。这一转动所做的功即等于Ed。 Ms 如图,x、y轴上的磁场分别为: α H N M N M cos
0 N x M s2 sin 0 N x N y M s2 sin cos

0 M V N x N x cos N y cos sin d

0 2 s
1 l 2 2 0 N x M V 2 0 2 ln 2k 1M s V (k ) k d 由反磁化核长大的条件 : u 2μ 0 M s HV S Ed 2μ 0 M s H 0V得:
F l n As n0 HM s cos1 cos 2 V n S 20 NM s2V FP FnP


若l为常数, n 由F d 0可求出反核数目 则: 场即成核场H n 由F 0可求出产生反核的临界 b D d 1 2b 2 3 2b 2c l Hn 其中: 4M s l cos1 cos 2 c d l 1 所以: Hn > 0时,反核形成的能量比没有反磁化时晶界上退 磁能大,此时若无外场,则反核不会生成。 Hn < 0时,晶界上退磁场能大,故会产生反核以降低 能量。容易形成反磁化核。
4 1 2 2 2 4 u 2 0 M s H ld ld 2 0 2 ln 2k 1M s ld 2 3 R 3 4 2 0 M s H 0 ld 2 3 反磁化和长大有两种方 式: a )、沿长轴l方向长大 由 u V 20 M s H l l 3 1 d dl 2 8 0 M s H H 0 1 M s H H 0 ln 2k 2 k
磁性物理学
第六章:技术磁化理论
6-7 反磁化过程、磁滞与矫顽力
M 反磁化过程:铁磁体从一个方向上 的技术饱和磁化状态变为反向的技 术饱和磁化状态的过程。 磁滞:M随H变化中出现滞后的现 象。 Mr
MHC
A
C O D H
B 在不同的H下反复磁化得到相应于H的磁滞回 线其中最大的回线是饱和磁滞回线(极限磁滞回线)
5 3 (8 0 M s ) ln 2k s 1.4 k s 通常很大 5 ds 6 H H0 ln 2k s 1.5 16 0 M s H H 0
发动场(即反磁化核要 开始长大所需的外磁场 ): 5 1 Hs H0 16 0 M s d s
2、反磁化核的来源与成核场 古得诺夫认为磁化核的形成有三种可能: a、参杂物粒子;b、材料内的片状脱溶体或晶粒间界面 c、晶体表面 他认为:只有大的参杂粒子才能产生反磁化核,这种核只 有在强H下才能长大。最可能的起源是在晶粒间的界面或 片状脱溶物的界面上。 晶粒界面上产生反磁化核的条件: 设晶界面为平面,界面两边的磁 畴方向为不同的易磁化方向,故在 界面产生磁极,其密度为:


b)、沿短轴d长大 u V 20 M s H 0 d d 3 1 d dd 2 16 0 M s H H 0 1-2 M s H H 0 ln 2k 1.25 k


由d l d s d s可求出反磁化核能同时 沿长短轴长大的临界尺 寸d s k s2 H H 0 5M s ln 2k s 1.4 k s ls d s
H N M sin y s y
x
x
s
x
s
x
0 H x M s sin H y M s cos Ed V Ld
0 2 s
NxMs:周围环境作用于反磁化核的Hd NxMscosα 、NyMscosα :反磁化核自身的退磁场能量。 所以 反磁化核内Ms所受转矩L为: L 0 H x M y H y M x
1)、M从正向值变到反向值经过M=0时的磁场强度—内禀矫 顽力MHc,即是发生大巴克豪森跳跃的临界点(b点)。 2)、大块材料的Hc是各晶粒的Hc的平均效果。所以实际上 Hc要略大于H 0,一般:
Hc 1.3H0
3)、软磁材料,要求Hc小; 永磁材料,要求Hc大。 M a b
mHc
Mr
Hc
H0
反磁化过程中,磁滞形成的根本原因是由于铁磁 体内存在应力起伏、杂质及广义磁各向异性引起的不 可逆磁化过程。所以磁滞与反磁化过程的阻力分布密 切相关。 磁滞的大小取决于磁滞回线面积的大小,而面积 又主要取决于矫顽力,矫顽力只与不可逆过程相连系。
Hc H0
根据反磁化过程的阻滞原因分析,磁滞机制可分为: 1. 不可逆壁移 2. 不可逆畴转 3. 反磁化核成长
2 μ0 M s HdV 2 μ0 M s H0dV dS dEd
即反磁化核自身能量的变化必须克服外界的最大阻 力时才能持续长大。
u 2 μ0 M s HdV dS dEd 2 μ0 M s H 0 dV 或u 2 μ0 M s HV S Ed 2 μ0 M s H 0V
2


当h已知时,解出,通过M M s cos , 求得M,得到磁滞回线。 分三种情况讨论:
磁晶各向异性控制的磁矩一致转向
F 1 时,F K u sin 2h cos ,由平衡条件 0, 得:

2

2 K u sin cos h sin 0, sin 0或cos h, 1 0, 2 , 3 cos 1 h 2E 上述三个解是否合理, 只要看其是否满足 2 0 2F 2 K u cos 2 h cos 2 2F 当 2 K u 1 h, h 1时, 是稳定的,h从正值下降到 2 1前磁矩都停留在 方向上,即M=M s , 对应曲线ABC; 2F 0 2 K u 1 h h 1时, 2 磁矩都停留在 0方向上, 即M= M s , 对应曲线DEF; 2F cos h 2 K u h 1 2 h 1, 这与 cos 1 h相矛盾。


由H n 0 (取 , b 2.66, c 1 30, l , )得
2
M s2 Lcos1 cos 2 240A1 K 1 3s 2 ( A1是有效交换积分常数 )
12
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