电子元器件选用规则
电子元器件选型要求规范-实用的经典要点
1目录2总则 (3)2.1目的 (3)2.2适用范围 (3)2.3电子元器件选型基本原则 (3)2.4其他具体选型原则： (3)3各类电子元器件选型原则 (4)3.1电阻选型 (5)3.2电容选型 (6)3.2.1铝电解电容 (6)3.2.2钽电解电容 (7)3.2.3片状多层陶瓷电容 (7)3.3电感选型 (7)3.4二极管选型 (8)3.4.1发光二极管： (8)3.4.2快恢复二极管： (8)3.4.3整流二极管： (8)3.4.4肖特基二极管： (9)3.4.5稳压二极管： (9)3.4.6瞬态抑制二极管： (9)3.5三极管选型 (9)3.6晶体和晶振选型 (10)3.7继电器选型 (10)3.8电源选型 (11)3.8.1AC/DC电源选型规则 (11)3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (11)3.9运放选型 (11)3.10A/D和D/A芯片选型 (12)3.11处理器选型 (13)3.12FLASH选型 (14)3.13SRAM选型 (14)3.14EEPROM选型 (14)3.15开关选型 (14)3.16接插件选型 (15)3.16.1选型时考虑的电气参数： (15)3.16.2选型时考虑的机械参数： (15)3.16.3欧式连接器选型规则 (15)3.16.4白色端子选型规则 (16)3.16.5其它矩形连接器选型规则 (16)3.17电子线缆选型 (16)4附则 (17)2总则2.1目的为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。
2.2适用范围适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。
2.3电子元器件选型基本原则1)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。
2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。
3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。
4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。
电子元器件选用时应该遵循的原则
电子元器件选用时应该遵循的原则电子元器件在选用时至少应遵循下列准则：1.元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足装备的要求；2.优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件，不允许选用淘汰品种和禁用的元器件；3.应最大限度地压缩元器件品种规格和生产厂家；4.未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的军工产品中正式使用；5.优先选用有良好的技术服务、供货及时、价格合理的生产厂家的元器件。
对关键元器件要进行用户对生产方的质量认定；6.在性能价格比相等时，应优先选用嘉立创等国产元器件。
电子元器件在应用时应重点考虑以下问题，并采取有效措施，以确保电子元器件的应用可靠性：1. 降额使用。
经验表明，元器件失效的一个重要原因是由于它工作在允许的应力水平之上。
因此为了提高元器件可靠性，延长其使用寿命，必须有意识地降低施加在元器件上的工作应力（电、热、机械应力），以使实际使用应力低于其规定的额定应力。
这就是降额使用的基本含义。
2. 热设计。
电子元器件的热失效是由于高温导致元器件的材料劣化而造成。
由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高，使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合，热应力已成为影响元器件可靠性的重要因素之一。
因此在元器件的布局、安装等过程中，必须充分考虑到热的因素，采取有效的热设计和环境保护设计。
3. 抗辐射问题。
在航天器中使用的元器件，通常要受到来自太阳和银河系的各种射线的损伤，进而使整个电子系统失效，因此设计人员必须考虑辐射的影响。
目前国内外已陆续研制了一些抗辐射加固的半导体器件，在需要时应采用此类元器件。
4. 防静电损伤。
半导体器件在制造、存储、运输及装配过程中，由于仪器设备、材料及操作者的相对运动，均可能因磨擦而产生几千伏的静电电压，当器件与这些带电体接触时，带电体就会通过器件“引出腿”放电，引起器件失效。
不仅MOS器件对静电放电损伤敏感，在双极器件和混合集成电路中，此项问题亦会造成严重后果。
电子元器件选型与可靠性应用(印刷稿)全篇
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机柜温升计算
△ T= 0.05 Q/V
Q：机柜内的散热功率（W） V：风机的体积流量（m3/min） 基于机柜内耗散功率均匀分布的前提。
V=3.16 Q / △T
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半导体制冷
• 冷却功能模块的电功率≤冷却功率*（3-6%）； • 适用于器件和仪器仪表的冷却，大功率散热慎用。
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• 聚苯乙烯电容器： 1. 优点：额定DC电压范围宽，从几百到数千伏；精度可达5‰；绝
缘电阻高，一般在10000MΩ以上。高频损耗小，电容量稳定； 2. 缺点：工作温度范围不宽，上限为+75℃。
• 聚苯乙烯薄膜电容： 1. 优点：介质损耗小，绝缘电阻高，温度特性和容量稳定性优于涤
纶电容器，可取代部分电解电容器，性能优于电解电容。体积小， 容量大。 2. 缺点：工作电压低，DC电压40V；温度系数大； 3. 适用场合：高频电路。
2.1 外购件规格书 2.2 器件在产品生命周期不同阶段的
注意事项
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2.1 器件文档要素组成
• 供货商指定为生产商； • 指标齐全（Esp. 工艺选项）
外购件规格书示例（电机）.pdf
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2.2 器件在产品生命周期不同阶段的注意事项
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3、元器件选型
3.1 电子元器件的选型基本原则 3.2 无源元件（电阻、电容、电感、接插件） 3.3 二极管/三极管 3.4 晶振 3.5 散热器件 3.6 数字IC 3.7 电控光学器件（光耦、LED） 3.8 AD/DA 及 运放 3.9 电控机械动作器件 3.10 能量转换器件（开关电源、电源变换芯片、变压器） 3.11 保护器件（保险丝、磁环磁珠、压敏电阻、TVS管等）
电子元器件采用的标准
常用电子元器件采用的标准1、片式电阻：Q/GDW 11179.3-2014 《电能表用元器件技术规范第3部分：电阻器》GB/T5729-2003/IEC60115-1：2001 《电子设备用固定电阻器第1部分：总规范》！2、片式电容：GB/T21041-2007/IEC60384.-21：2004 《电子设备用固定电容器第21部分分规范表面安装用1 类多层瓷介固定电容器》GB/T21042-2007；IEC60384-22：2004《电子设备用固定电容器第22部分分规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器》3、电解电容：Q/GDW 11179.1-2014 《电能表用元器件技术规范第1部分：电解电容器》GB/T5993-2003/IEC60384-4：1989《电子设备用固定电容器第4部分分规范固体和非固体电解质铝电容器》4、片式钽电容：GB/T14121-1993/IEC6084-3：1989《电子设备用固定电容器第3部分分规范片状钽固定电容器》5、热敏电阻：GB/T7153-2002/IEC738-1 QC440000《直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器第1部分：总规范》6、锂亚电池：UL1642-2007《锂电池标准》； IEC-CEI86-4《锂电池国际安全标准》7、压敏电阻：Q/GDW 11179.2-2014 《电能表用元器件技术规范第2部分：压敏电阻器》GB/T10194-1997；IEC1051-2：1991《电子设备用压敏电阻器第2部分：分规范浪涌抑制型压敏电阻器》8、晶振：GB/T12273-1996；GB/T16516-1996/IEC1178-1：1993《石英晶体元件电子元器件质量评定体系规范第1部分：总规范》9、电源变压器：GB/T15290-1994《电子设备用电源变压器和滤波扼流圈总技术条件》10、电流互感器：JB/T10665-2006《微型电流互感器》。
10、光耦：Q/GDW 11179.4-2014 《电能表用元器件技术规范第4部分：光电耦合器》GB/T15651-1995/IEC747-5-1992《半导体器件分立器件和集成电路第5部分：光电子器件》11、整流二极管：GB/T4023-1997/IEC747-2：1983《半导体器件分立器件和集成电路第2部分：整流二极管》12、Ⅰ类瓷介电容：GB/T5966-1996；IEC384-8：1988《电子设备用固定电容器第8部分：分规范：1类瓷介固定电容器》13、Ⅱ类瓷介电容：GB/T5968-1996；IEC384-9：1988 《电子设备用固定电容器第9部分：分规范 2类瓷介固定电容器》14、磁保持继电器：JB/T10923-2010《电子式电能表用磁保持继电器》15、小型通用继电器：JB/T3703.1-1994《小型通用电磁继电器》16、数字集成电路：IEC60748-2《数字集成电路》17、模拟集成电路：IEC60748-3《模拟集成电路》18、半导体集成电路：IEC60748-11《半导体集成电路》；GB/T12750-1991《半导体集成电路分规范》。
电子元器件行业的电子元器件选型指南
电子元器件行业的电子元器件选型指南一、引言随着科技的不断发展，电子元器件在我们日常生活和工业生产中扮演着越来越重要的角色。
正确选择适合的电子元器件是确保电子产品性能稳定和可靠运行的关键。
本文旨在为电子元器件行业提供一个选型指南，帮助读者了解电子元器件的选型原则和注意事项。
二、电子元器件的分类电子元器件按照其功能和用途可以分为多个不同的类别，包括但不限于：1. 传感器：用于感知和检测环境信息，如温度、湿度、光强等。
2. 芯片和集成电路：包括处理器、存储器等，是电子设备的核心。
3. 电阻器和电容器：用于调节和控制电路中的电流和电压。
4. 电感器和变压器：用于储能和变换电流和电压。
5. 过滤器和放大器：用于对信号进行处理和优化。
6. 开关和继电器：用于控制电路的开关状态。
7. 连接器和插座：用于连接电子元器件和电路板。
8. 电池和电源：为电子设备提供持续的电力。
三、电子元器件选型原则正确的电子元器件选型对于电子产品的性能和稳定性至关重要。
以下是一些选型原则供参考：1. 功能需求：明确电子产品的功能需求，包括工作电压、工作频率、输入输出接口等，选型应满足这些需求。
2. 可靠性和稳定性：选用质量可靠、经过严格测试和认证的品牌产品，确保电子产品的长期稳定运行。
3. 成本和性价比：在满足功能需求和可靠性的前提下，选择性价比更高的产品，合理控制成本。
4. 供应链和售后服务：考虑供应商的供应能力、交货周期以及售后服务体系，确保供应链的可靠性与稳定性。
四、电子元器件选型注意事项在进行电子元器件选型时，需要注意以下事项：1. 数据手册：详细阅读电子元器件的数据手册，了解产品的参数、性能指标以及工作条件等。
2. 可替代性：对于某些特殊的电子元器件，需要考虑其可替代性，以便在供应出现问题时能够及时替换。
3. 散热和封装：对于功耗较高的电子元器件，需要考虑其散热和封装方式，以确保电子设备的稳定工作。
4. 周边支持：对于一些复杂的电子元器件，需要考虑其周边支持的问题，包括开发工具、软件支持等。
电子元器件选型与使用规范
电子元器件选型与使用规范近年来，随着电子技术的飞速发展，各种电子设备以及电子元器件的应用日益广泛。
在现代社会中，电子元器件被广泛应用于通信、汽车、家电、医疗等领域。
正确的电子元器件选型与使用规范对于确保电子设备的性能和可靠性至关重要。
本文将探讨电子元器件选型的原则和使用规范，为读者提供一些有关这方面的相关知识。
一、电子元器件选型的原则电子元器件选型是指根据电子设备的设计需求，选择适合的元器件进行组装和应用。
在进行电子元器件选型时，我们应该遵循以下原则：1. 了解设备需求：在开始选型之前，我们需要清楚了解设备的技术要求、性能指标、工作环境等。
只有充分了解设备需求，才能选择到合适的元器件。
2. 确定元器件参数：根据设备需求，确定不同元器件的参数，如电阻的阻值、电容的容值、电感的电感值等。
这些参数直接影响到电路的性能和稳定性。
3. 参考数据手册：不同的元器件厂家提供了详细的数据手册，其中包含了元器件的详细参数、工作条件、性能曲线等信息。
我们可以参考这些数据手册，选择合适的元器件。
4. 考虑成本与可获得性：在选型的过程中，我们不仅要考虑元器件的性能和质量，还要考虑到成本和可获得性。
选择相对经济实惠、易于采购的元器件，可以降低整体成本并提高供应链的稳定性。
二、电子元器件使用规范正确和规范的使用电子元器件，可以提高设备的可靠性和使用寿命。
以下是一些常见的电子元器件使用规范：1. 静电防护：静电是电子元器件常见的敌人之一。
在操作元器件之前，我们应采取适当的防护措施，如佩戴防静电手套、使用导电性底座，避免静电对元器件造成损坏。
2. 适当的温度和湿度：不同的电子元器件对温度和湿度有着不同的要求。
在使用过程中，要遵循元器件的工作温度范围，避免过热或过冷的环境对元器件产生不良影响。
同时，湿度也需控制在合适的范围内，避免潮湿环境对电子元器件造成腐蚀。
3. 稳定的电源：电子元器件工作时需要稳定的电源供应。
为了保证电子设备的正常运行，应注意选用适合的电源和电源滤波器，并进行适当的维护。
电子元器件选用方案
电子元器件选用方案引言在电子设备的设计和制造过程中，选用合适的电子元器件是非常关键的。
电子元器件的选用方案需要综合考虑多个因素，包括性能需求、成本、供应可靠性、可维护性等。
本文将介绍一种基本的电子元器件选用方案，帮助设计师在选择电子元器件时能够做出明智的决策。
步骤一：明确需求在选用电子元器件之前，首先需要明确产品的性能需求。
这包括但不限于电压要求、电流要求、频率要求等。
根据产品的具体性能需求，可以确定所需的电子元器件的规格参数范围。
步骤二：了解市场供应在确定具体的规格参数范围后，需要对市场上可供选择的电子元器件进行调研。
通过访问供应商的网站、参考相关的技术文档和手册，可以了解到目前市场上的电子元器件的种类和规格参数。
此外，还可以参考一些专业的电子元器件选型手册，以获取更为全面的信息。
步骤三：比较不同的选项在了解市场供应后，需要将各个供应商的电子元器件进行比较。
这一步骤可以从以下几个方面进行比较： 1. 性能参数：比较不同供应商的电子元器件在规格参数上的差异，选择最符合需求的电子元器件； 2. 质量可靠性：了解供应商的质量管理体系和生产工艺，选择具有良好质量可靠性的供应商； 3. 成本因素：考虑电子元器件的采购成本、使用成本和维护成本，选择经济合理的供应商。
步骤四：参考用户评价和案例分析除了对供应商的比较，还可以参考实际用户的评价和相关案例的分析。
这些信息可以在网络上找到，也可以与其他设计师或工程师进行交流获取。
通过这些评价和案例分析，可以更好地了解不同供应商的电子元器件的实际使用情况和性能表现。
步骤五：选择最佳方案综合考虑以上几个方面的因素后，可以从各个供应商提供的电子元器件中选择最佳的方案。
最佳方案应该能够满足产品的性能需求，并且具有良好的质量可靠性和经济合理的成本。
结论电子元器件的选用方案是电子设备设计中非常重要的一环。
通过明确需求、了解市场供应、比较不同选项、参考用户评价和案例分析，可以选择出最佳的电子元器件方案。
常见电子元件选型方法解析
电子元器件选型目录一、集成电路 (1)二、二极管 (1)三、功率MOS (2)四，三极管 (3)五，电解电容 (3)六，瓷片电容 (4)七，薄膜电容 (4)八，电阻 (5)九，磁性元件 (6)十，金属氧化物压敏电阻MOV (6)十一，印刷电路板 (7)十二，保险丝 (7)十三，光耦 (8)电子元器件选型主要注意的几个参数和标准，大家可以参考一下，这些都是比较保守的值，在实际使用中还可以根据需要适当提高。
一、集成电路因为集成电路的复杂性和保密性，一般我们只能根据半导体结温来推断集成电路的可靠性了。
我们通常规定：1，最大工作电压，不超过额定电压80%2，最大输出电流，不超过额定电流75%3，结温，最大85摄氏度，或不超过额定最高结温的80%二、二极管二极管种类繁多，特性不一。
故而，有通用要求，也有特别要求：通用要求：长期反向电压<70%～90%×VRRM（最大可重复反向电压）最大峰值反向电压<90%×VRRM正向平均电流<70%～90%×额定值正向峰值电流<75%～85%×IFRM正向可重复峰值电流对于工作结温，不同的二极管要求略有区别：信号二极管< 85～150℃玻璃钝化二极管< 85～150℃整流二极管和快恢复、超快恢复二极管（<1000V）<85～125℃整流二极管和快恢复、超快恢复二极管（≥1000V）<85～115℃肖特基二极管< 85～115℃稳压二极管（<0.5W）<85～125℃稳压二极管（≥0.5W）<85～100℃Tcase(外壳温度)≤0.8×Tjmax-2×θjc×P，2×θjc×P<15℃，θjc是从结到壳的热阻，P是功率损耗。
这是一个可供参考的经验值。
这里很多指标给的是个范围，因为不同的可靠性要求和成本之间有矛盾。
电子元器件的选用与替代原则
电子元器件的选用与替代原则随着科技的不断发展，电子元器件在各个领域中的应用越来越广泛。
电子元器件的选用与替代原则对于设计师和工程师来说至关重要，它直接影响到产品的性能、稳定性和可靠性。
下面将详细介绍电子元器件的选用与替代原则。
一、了解电子元器件的功能和规格在选用或替代电子元器件之前，我们首先需要了解它的功能和规格参数。
电子元器件有各种不同的类型和功能，比如电阻器、电容器、二极管、晶体管等。
同时，不同的电子元器件和不同的规格参数也会对电路的性能和功耗产生影响。
因此，在选用或替代电子元器件时，我们需要明确元器件的功能和所需的规格参数。
二、考虑性能和稳定性在选用和替代电子元器件时，我们需要考虑元器件的性能和稳定性。
性能包括静态电气特性、动态电气特性和工作温度范围等。
稳定性则涉及到电子元器件的可靠性和抗干扰能力。
我们需要评估元器件在实际工作环境中的表现，以确保它能够满足我们的需求，并且能够长期稳定地工作。
三、注意电子元器件的供应和维护在选择电子元器件时，我们还需要考虑其供应和维护情况。
一些电子元器件可能来自不同供应商，我们需要评估不同供应商的信誉和供货能力。
同时，我们还需要了解该元器件的维护情况，包括是否易于获取和更换，以及是否有可靠的技术支持。
这是为了避免因元器件供应和维护问题导致的生产延误或故障。
四、考虑成本和效益在实际项目中，成本和效益也是选择电子元器件时需要考虑的因素之一。
不同型号和品牌的元器件价格可能相差很大，我们需要综合考虑元器件的性能、稳定性和价格，以在满足需求的前提下确保成本控制可行。
此外，考虑元器件的效益也很重要，即评估其对整个系统性能和功能的贡献。
五、进行充分测试和验证在选用或替代电子元器件后，我们需要进行充分的测试和验证。
这是为了确保元器件的性能和稳定性符合设计要求。
测试和验证可以采用各种方法，包括实验室测试、仿真分析、可靠性测试等。
通过这些步骤，我们可以评估元器件的性能是否达到预期，并确定其可靠性和稳定性。
最新版电子元器件选型宝典
最新版电子元器件选型宝典一、综合考虑1、易产生应用可靠性问题的器件(1)对外界应力敏感的器件CMOS电路：对静电、闩锁、浪涌敏感小信号放大器：对过电压、噪声、干扰敏感塑料封装器件：对湿气、热冲击、温度循环敏感(2)工作应力接近电路最大应力的器件功率器件：功率接近极限值高压器件：电压接近极限值电源电路：电压和电流接近极限值高频器件：频率接近极限值超大规模芯片：功耗接近极限值(3)频率与功率都大的器件时钟输出电路：在整个电路中频率最高，且要驱动几乎所有数字电路模块总线控制与驱动电路：驱动能力强，频率高无线收发电路中的发射机：功率和频率接近极限值2、选用元器件要考虑的十大要素(1)电特性：元器件除了满足装备功能要求之外，要能经受最大施加的电应力；(2)工作温度范围：元器件的额定工作温度范围应等于或宽于所要经受的工作温度范围；(3)工艺质量与可制造性：元器件工艺成熟且稳定可控，成品率应高于规定值，封装应能与设备组装工艺条件相容；(4)稳定性：在温度、湿度、频率、老化等变化的情况下，参数变化在允许的范围内；(5)寿命：工作寿命或贮存寿命应不短于使用它们的设备的预计寿命；(6)环境适应性：应能良好地工作于各种使用环境，特别是如潮热、盐雾、沙尘、酸雨、霉菌、辐射、高海拔等特殊环境；(7)失效模式：对元器件的典型失效模式和失效机理应有充分了解；(8)可维修性：应考虑安装、拆卸、更换是否方便以及所需要的工具和熟练等级(9)可用性：供货商多于1个，供货周期满足设备制造计划进度，能保证元器件失效时的及时更换要求等；(10)成本：在能同时满足所要求的性能、寿命和环境制约条件下，考虑采用性价比高的元器件。
3、失效模式及其分布元器件的使用者即使不能了解失效机理，也应该了解失效模式。
失效模式分布：如果元器件有多种失效模式，则各种失效模式发生的概率是进行失效分析的前提。
4、高可靠元器件的特征（1）制造商认证：生产厂商通过了权威部门的合格认证；（2）生产线认证：产品只能在认证合格的专用生产线上生产；（3）可靠性检验：产品进行并通过了一系列的性能和可靠性试验，100%筛选和质量一致性检验；（4）工艺控制水平：产品的生产过程得到了严格的控制，成品率高；（5）标准化程度：产品的生产和检验符合国际、国家或行业通用规范及详细规范要求。
收藏了！电子元器件选型规范
收藏了！电子元器件选型规范一、物料选型总则1.所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能少选择物料的种类。
2.优先选用物料编码库中''优选等级''为''A''的物料。
3.优选生命周期处于成长、成熟的器件。
4.选择出生、下降的器件走特批流程。
5.慎选生命周期处于衰落的器件，禁止选用停产的器件。
6.功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。
7.禁止选用封装尺寸小于0402（含）的器件。
8.所选元器件抗静电能力至少达到250V。
对于特殊的器件如：射频器件，抗ESD能力至少100V，并要求设计做防静电措施。
9.所选元器件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于5级（含）。
10.优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，必须使用密封真空包装。
11.优先选用卷带包装、托盘包装的型号。
如果是潮湿敏感等级为二级或者以上的器件，则要求盘状塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温。
12.对于关键器件，至少有两个品牌的型号可以互相替代，有的还要考虑方案级替代。
13.使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。
二、各类物料选型规则2.1 芯片选型总的规则1.有铅BGA焊球优选Sn63Pb37合金，也可选择高铅（铅含量≈85％）的SnPb合金。
无铅BGA焊球选择SnAgCu合金。
2.有引线的SMD和集成电路器件，引脚线金属材料要为铜、铜合金、可阀合金、42合金材料，表面合金涂镀均匀、厚度符合相关标准（4～7.6μm），涂层不得含金属铋。
锡铅引脚镀层：SnPb；无铅引脚镀层：优选：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au；Sn镀层：对于纯Sn镀层来讲，Sn镀层厚度≈7.6μm（电镀工艺）、或≈2.5μm （电镀后熔融工艺）、或≈5.1μm（浸锡工艺）、或≈0.5μm（化学镀工艺）；阻挡层Ni：厚度≈3μm；SnCu镀层：SnCu镀层厚度≈3μm；Ni/Pd镀层：Pd镀层厚度≈0.075μm，Ni镀层厚度在3μm以上；Ni/Pd/Au镀层：Ni厚度≈3μm，Pd厚度≈0.075μm，Au厚度在0.025～0.10μm3.谨慎选用台湾的CPU、电源芯片。
超详细的电子元器件选型攻略
超详细的电子元器件选型攻略
一、元器件选型基本原则
a、普遍性原则：
所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。
b、高性价比原则：
在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。
c、采购方便原则：
尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。
d、持续发展原则：
尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。
e、可替代原则：
尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。
f、向上兼容原则：
尽量选择以前老产品用过的元器件。
g、资源节约原则：
尽量用上元器件的全部功能和管脚。
芯片的选型过程是对各个维度考量的折衷。
二、全流程关注芯片属性
1、我们在选型的时候，需要考虑试产的情况、同时需要考虑批量生产时的情况
小批量采购的价格、供货周期、样片申请;同时需要关注，大批量之后的价格和供货周期。
有可能批量变大之后，供货的价格没有优势、或者批量大了之后，产能不足。
另外，根据自己的实际采购情况，找对应的量级的供应商。
例如，原厂往往不直接供货，需要通过代理商，有些代理商的供货量级都是有要求的。
同时由于整个行业使用该芯片的场景不是很多，所以导致淘宝价格非常贵，根本没法接受。
电子元器件选型原则
各类电子元器件选型原则一、电感选型电感选型时考虑的因素如下：1、体积大小；2、电感值所在工作频率；3、开关频率下的电感值为实际需要的电感值；4、线圈的直流阻抗(DCR)越小越好；5、工作电流应降额至额定饱和电流的0.7倍以下，额定rms电流；6、交流阻抗(ESR)越小越好；7、Q因子越大越好；8、屏蔽类型：屏蔽式或非屏蔽式，优先选择屏蔽式；9、工作频率和绕组电压不可降额。
二、二极管选型二极管参数需降额使用，具体参考《GJB/Z 35元器件降额准则》发光二极管：1、发光二极管优选直径为5mm的插脚型号.贴片发光二极管优选选用有焊接框架的型号，ESD/MSL等级遵循上述的标准；2、发光二极管优选有边、短脚的；为了保持公司产品的一致性，红发红、绿发绿等型号优选，白发红、白发绿等型号慎选；如果没有特殊要求，尽量不要使用长脚、无边的；3、发光二极管优选品牌为“亿光”。
快恢复二极管：1、低电压（耐压值200V以下）下，高时间特性时选肖特基二极管；2、肖特基管热阻和电流都较大，优选分立式封装。
通常3A以下可以选择SOD-123或D-64封装；3～8A可以选择D2－PAK封装；8A以上DO-201、TO-220、TO-3P；3、在高电压时选择PIN结构快恢复二极管。
整流二极管：1、主要考虑最大整流电流、最大反向工作电流、截止频率及反向恢复时间等参数；2、开关电源整流、脉冲整流用整流二极管，宜选工作频率较高、反向恢复时间较短、或选快恢复二极管；3、低电压、大电流时整流，选肖特基二极管；4、同电流等级优先选择反压最高的型号.如1A以下选用1N4007（M7），3A的选用IN5408。
肖特基二极管：同电流档次的保留反压最高的等级，如：1N5819保留,1N5817禁选，SS14保留，SS12禁选;B340A保留。
稳压二极管：1、稳定电压值应与应用电路的基准电压值相同；2、最大稳定电流高于应用电路的最大负载电流50%左右；3、稳压管在选型时务必注意器件功率的降额处理。
元器件的选择与使用
除 波 件 所 微 器 外 有 半 体 立 件 导 分 器 0.05 0.1 0.2 1.0 5.0
微 检 器 混 器 波 波 和 频 （ 和 ） 硅 锗 0源自05 0.1 0.3 1.0 5.0
表2.5进 微 路 质 等 口 电 的 量 级
质 量 等 级 S S-1 B B-1 B-2 D D-1 说 明 相对质量 相 的 当 质 系 敏 Q 灵 π 0.25 0.75 1.0 2.0 5.0 10.0 20.0 883B 883C 883S 量 级 等 常 名 用 称 38510宇 级 航 军 级 用 JAN 军 标 DESC 883 准883 准 可 高 靠 高 靠 可 （ Hirel） 大 类
符 合MIL-M-38510的S级 符 MIL-STD-975 或 MIL合 STD-1547 符 合MIL-M-38510的B级 符 合MIL-STD-883 的1.2.1 节 求 符 要 或 合DES Drawing 不完全符合 MIL-STD-883 的1.2.1 节 求 要 密 ， 正 可 性 选 封 有 规 靠 筛 和 产 量 证 生 质 保 有 材 封 （ 密 ） 机 料 装 非 封
C 确定元器件的可用性
构公布的优选清单PPL（优选元器件清单，Preferred 构公布的优选清单PPL（优选元器件清单，Preferred Parts List）。 List）。
① 元器件应是优选的，符合型号的优选手册或国外权威机
规范，为保证可靠性要求，规范应明确筛选（包括 二次筛选）和质量一致性检验的措施和方法。同时 应按型号电子元器件质量和可靠性管理规定制定合 格的元器件采购清单。对于影响元器件可靠性和质 量的因素必须在采购清单中明确，如质量等级、环 境条件、失效率、技术标准、封装形式、特殊要求 （抗静电特性、芯片保护工艺、生产厂家等）。采 购规范应按规定经审批后方可实施。
2023修正版元器件选用管理办法
元器件选用管理办法元器件选用管理办法1. 引言元器件是电子产品中的核心组成部分，对产品的性能、可靠性和成本等方面有着重要影响。
因此，合理选用和管理元器件是一个关键的环节。
本文档旨在制定一套规范的元器件选用管理办法，以提高产品的质量和性能。
2. 元器件选用原则2.1. 性能匹配原则在选用元器件时，应根据产品设计要求，选择性能合适的元器件。
首先要明确产品的关键指标和性能要求，然后根据这些要求挑选能够满足要求的元器件。
2.2. 可靠性原则元器件的可靠性是关乎产品寿命和稳定性的重要因素。
在选用元器件时，应优先选择可靠性良好的品牌和型号，避免使用低质量或未经验证的元器件。
2.3. 成本效益原则元器件的成本也是一个需要考虑的重要因素。
在选用元器件时，应综合考虑性能、可靠性和成本等因素，以实现成本最优化。
2.4. 标准化原则通过使用标准化元器件，可以降低产品的维护成本和更新风险。
因此，在选用元器件时，应优先选择符合国际或行业标准的元器件，避免使用定制或过时的元器件。
3. 元器件选用流程3.1. 产品设计要求分析在元器件选用之前，需要对产品设计要求进行全面的分析和确定。
这包括产品功能需求、性能指标、可靠性要求、成本要求等方面的考虑。
3.2. 元器件选型和筛选根据产品设计要求，对可能选用的元器件进行筛选和评估。
选择符合性能要求、可靠性要求和成本要求的元器件。
3.3. 元器件供应商选择在确定元器件型号后，需要选择合适的供应商。
供应商的选择应综合考虑供货能力、质量保证体系、价格等因素。
3.4. 元器件样品评估在选择供应商后，需要对元器件进行样品评估。
评估的内容包括性能测试、可靠性测试、成本估算等。
只有通过评估并确认样品符合要求，才能进行正式的批量采购。
3.5. 元器件采购及管理在完成元器件评估后，进行正式的元器件采购。
采购过程中需要注意与供应商的合同签订、交付进度跟踪、质量检验等环节。
同时，还需要建立合理的元器件管理制度，确保元器件的存放和使用符合规范。
电子元器件选型规范
元器件选型规范一，元器件选型原则：a）普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。
b）高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。
c）采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。
d）持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。
e）可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。
f）向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。
g）资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。
二主要元器件选型1，处理器选型要求：要选好一款处理器，要考虑的因素很多，不单单是纯粹的硬件接口，还需要考虑相关的操作系统、配套的开发工具、仿真器，以及工程师微处理器的经验和软件支持情况等。
嵌入式微处理器选型的考虑因素在产品开发中，作为核心芯片的微处理器，其自身的功能、性能、可靠性被寄予厚望，因为它的资源越丰富、自带功能越强大，产品开发周期就越短，项目成功率就越高。
但是，任何一款微处理器都不可能尽善尽美，满足每个用户的需要，所以这就涉及选型的问题。
(1)应用领域一个产品的功能、性能一旦定制下来，其所在的应用领域也随之确定。
应用领域的确定将缩小选型的范围，例如：工业控制领域产品的工作条件通常比较苛刻，因此对芯片的工作温度通常是宽温的，这样就得选择工业级的芯片，民用级的就被排除在外。
目前，比较常见的应用领域分类有航天航空、通信、计算机、工业控制、医疗系统、消费电子、汽车电子等。
(2)自带资源经常会看到或听到这样的问题：主频是多少?有无内置的以太网MAC?有多少个I／O口?自带哪些接口?支持在线仿真吗?是否支持OS，能支持哪些OS?是否有外部存储接口?……以上都涉及芯片资源的问题，微处理器自带什么样的资源是选型的一个重要考虑因素。
芯片自带资源越接近产品的需求，产品开发相对就越简单。
(3)可扩展资源硬件平台要支持OS、RAM和ROM，对资源的要求就比较高。
电子元器件选用规则
1.1 安規
安规也就是安全标准规格,安规对制造的装置与电组 件有明确的陈述与指导,以提供具有安全与高品质的 产品给终端使用者；其目的主要是用来防止 electric shock, energy hazards, fire, mechanical and heat hazards, radiation hazards， chemical hazards等对人体造成的伤害。
2 安規認証的必要性
1. 2. 3. 4. 促進銷售﹐增加利潤 消除技朮壁壘﹐國際市場通行証 各國法律法規強制要求 安全保險﹐引導消費者的購買
3.1 常見安規認証機構及其標志
CE： CONFORMITE EUROPEENNE ( 歐盟 )
UL： Underwriters Laboratories Inc (美國保險商實驗室). TUV：德文“技术监督协会”的缩写
保险丝选用规则
5.1.2熔丝选择指南
1.正常工作电流; 2.应用电压(AC或DC); 3.环境温度; 4.过载电流与熔丝必须熔断的时间; 5.最大故障电流; 6.脉冲、冲击电流，涌入电流，启动电流和电路瞬变值； 7.结构尺寸限制，如长度、直径或高度； 8.必要的机构鉴定书，如UL，CSA，VDE等军事部门等机 构； 9.需要考虑的事项：容易更换，轴向引线，目测指示等； 10.熔丝座部件：保险丝夹，安装盒，面板安装，P.C.板安装，射 频干扰屏等等。
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UL認証是打入美國市場的通行証
1)UL認証標志的分類﹕
6) 化學危險
方式：直接接觸到有毒化學物質及其蒸汽，則會造成傷害 預防：因此設備的設計，亦應避免在正常操作及不正常操
作情況下產生此類的化學危險.
1.1 安規
安规也就是安全标准规格,安规对制造的装置与电组 件有明确的陈述与指导,以提供具有安全与高品质的 产品给终端使用者；其目的主要是用来防止 electric shock, energy hazards, fire, mechanical and heat hazards, radiation hazards， chemical hazards等对人体造成的伤害。
Prepared by: wangguoqiu 2010-10.20
Index
1、保险丝选用规则 2、二极管选用规则 3、三极管选用规则 4、电容选用规则 5、MOSFET选用规则 6、电阻的选用规则 7、IC选用规则 8、磁性元器件选用规则
保险丝选用规则
1.目的 为了使本公司产品设计文件中有关保险丝设计选用的技术要求进一步规范化，
②熔断电流：按照UL规格的规定，保险丝应在额定电流2倍 的情况下快速熔断。但在大多数情况下，为了确保可靠地熔断， 我们推荐熔断电流应大于额定电流的2.5倍。另外熔断时间是重 要的话，还必须参考厂商提供的熔断特性图来作出判断。
③开路电压：开路电压一般应选定为小于额定电压。例如将 额定电压为DC24V的保险丝用于AC100V的电路中时，有可能引 燃保险丝或使保险丝破裂。
构； 9.需要考虑的事项：容易更换，轴向引线，目测指示等； 10.熔丝座部件：保险丝夹，安装盒，面板安装，P.C.板安装，射
频干扰屏等等。
保险丝选用规则
5) 輻射危險
方式：音頻、無線電頻率、紅外線、高強度可見光及凝 聚光、紫外線、離子化輻射等對人體造成危害；
預防：針對使用者及維修者所能接受程度的輻射值訂有規定。
列名標記
适用于完整的产品以及有资格人员在现场 进行替换或安装的各种元器件和装置 如﹕計算机﹐保險絲……
UL
認可標記 主要用于元器件、原材料上
標
記
分级服务仅对产品的特定危害进行评价，
或对执行UL标准以外的其它标准（包括国 分級標記 际上认可的标准，如IEC和ISO标准等）的
产品进行评价﹐一般指工業或商業上使用
不可以接受,UL將不 符合項的測試結果 通知給申請者
申請者改進產 品設計重新送
樣測試
可接受,UL出具最後 報告跟蹤服務協議
申請者穫得UL 標誌使用授權
生產或出貨前通 知UL作IPI (首次
工厂檢查)
3)UL的跟蹤檢驗業務 內容:
1)﹑確保制造商的生產過程,檢驗過程及產品符合UL的需求﹔ 2)﹑是否按要求貼安規Label; 3)﹑實際使用的產品與安規報備的是否一致﹒
保险丝选用规则
5.1.2熔丝选择指南
1.正常工作电流; 2.应用电压(AC或DC); 3.环境温度; 4.过载电流与熔丝必须熔断的时间; 5.最大故障电流; 6.脉冲、冲击电流，涌入电流，启动电流和电路瞬变值； 7.结构尺寸限制，如长度、直径或高度； 8.必要的机构鉴定书，如UL，CSA，VDE等军事部门等机
1)相關標志（常見）
標記
描述
适用產品類型
Ø 資訊產品
德国安全认证标志
Ø Ø
燈具 電子﹑電器產品
Ø 量測儀器及自動電子控制產品
德国零部件产品 认证标志
Ø 零組件產品,如:插頭﹑電纜﹑ 電線﹑插座﹑開關﹑ 變壓器﹑電 源﹑電容……
ISO-9241-3 認証標志
Ø 主要適用於Monitor, 符合 ISO 9241-3標準
的產品﹐如﹕滅火器……
标记种类
符合 符合加拿 两者 UL标准 大标准 都符合
列名標志
Listing
认可標志
Recognition
分級標志
Classificati on
2) 認証程序
申請人 聯絡UL
UL制定測試計劃 並將申請表格寄 交給申請人
申請者將填好的表 格和協議書寄還給 UL﹐並送樣測試
UL測試並根 據結果判斷 是否可以接受
Technischer Uberwachungsverein
CSA： Canadian standards Association (加拿大標準協會)
CCC： China Compulsory Certification
(中国强制认证)﹐取代CCEE&CCIB
CCEE﹕ Certification Of Electrical Equipment In China
1.2 安規認証
被国家认可的国家认证机构，对通过有关检验的电 子产品，予以认可，承认这些产品符合有关安全标 准。安規認証分強制性認証和非強制性認証。
1.強制性產品認證
如CCC（中國），UL（美國）, CE (欧盟), EMC(欧盟),PSE（日本）， Nemko(挪威)……
2.非強制性產品認證
如： TUV（德國）, ISO9000, ISO14000……
❖1) Organization工厂組織 ❖2) Incoming Quality Control來料品質控制 ❖3) Warehouse倉庫 ❖4) In-process Quality Control工序控制 ❖5) 100% Safety Outgoing Test安全全檢測驗 ❖6) Final Product Sampling Audit成品抽樣檢查 ❖7) Calibration儀器校正
認証評定人員 評定資料
發認証結果通知﹐ 如合格﹐頒發証書
批准使用標志
認証后監督
簽訂認証合同
認証机构組織 工厂審查
工厂現場審查
N 審查結果
Y
注﹕
出工厂審查報告 表示認証机构和
申
及相關文件
請人共同完成﹔ 表示認証机构完成
表示申請人完成
表示試驗室完成
標志發放机构完成
❖CE 標誌
歐盟市場屬於強制性認証標誌,不論是歐盟內部企業還是其他 國家的產品,必須加貼“CE”標誌以表明其符合歐盟指令的基 本要求.對於產品質量並不意味著什麼,只是制造商﹐進口商及 零售商的自我宣告.
特制定本规范。 2.适用范围 适用于本公司产品设计过程中对保险丝的选用。 3.规范 3.1保险丝分类 3.1.1熔断方式：快断和慢断。 3.1.2 按保护形式分：过电流保护与过热保护（温度保护）． 3.1.3 按体积分：大型、中型、小型及微型。 3.1.4 按额定电压分，可分为：高压保险丝、低压保险丝和安全电压保 险丝. 3.1.5按分断能力分，可分为：高、低分断能力保险丝。 3.1.6按熔断速度分，可分为：特慢速保险丝（一般用TT 表示）、慢速 保险丝（一般用T 表示）、中速保险丝（一般用M 表示）、快速保险 丝（一般 表示）、特快速保险丝（一般用FF 表示）。
貼有CE標誌的產品可在歐盟各國市場自由流通
4.1安規在MSL的實施流程
R&D或安規工程處根据客戶和產品所 在銷售區域的要求報備安規
(中國電工產品認証委員會）
CCIB﹕ 中國進出口商品檢驗局
VDE： The Association of German Electrical Engineers
(德國電氣工程師協會)
CCEE 中国长城认证
中國強制認証 德国VDE安全产品标志
3.2 安規認証機構簡介
❖UL: Underwriter Laboratories(美國保險商實驗室)
5.1.1在选择时必须考虑的几个问题 在了解了所使用电路的参数基础上，按下面几个方面来选定保险丝：常态电流熔
断电流（希望使之熔断的电流和时间）、开路电压、短路电流、冲击电流（没
有被切断的电流、时间和次数）、环境温度。
保险丝选用规则
①常态电流：首先我们必须知道，在所使用的电路中流经保 险丝的常态电流大小。通常情况下我们要预先设定一个减额量， 然后按下面的原则来进行选择：即常态电流必须小于额定电流与 减额系数的乘积。
產品安規認證類別
EMS
EMC
Agency
EMI
Certification
Safety : 安全
Safety
德國安全認証
EMC: Electromagnetic compatibility(電磁相容性)
所有电气电子产品必须通过EMC认证，才能进入欧盟
EMI : Electromagnetic Interference(電磁干擾)
❖TUV（德國技術監督協會）
它是被當地政府授權的檢驗機構,在德國和歐洲享有130多 年的聲譽, 同時它也是歐洲,美國,日本各種主要認証制度下正式 注冊的發証單位.TUV PS和TUV Rheinland為其最大的兩大認 証機構﹒目前该实验中心的安全实验室已取得了CIQ实验认可 委员会认可，可为电动工具、家用电器、电光源及电子产品等 出口产品提供安全型式测试，这使得广大客户长期希望 的一 次测试完成多份报告(CE，GS，CB，出口检验)成为可能。
保险丝选用规则
3.1.7 按标准： 欧规保险丝（VDE）、美规保险丝（UL）、日 规保险丝 （PSE）。
4.保险丝规格要求： ①通电容量：按额定电流通电1小时不熔断。 ②温度上升：按额定电流通电时的温度上升＜75℃。 ③熔断试验：在通以2倍额定电流情况下，1分钟之内熔断。 ④断路容量：加上额定断路容量时，不会连续地产生飞弧或引燃。 5.保险丝选用规则：
EMS: Electromagnetic Susceptibility(電磁靈敏度)