电镀纯锡药水介绍与成本比较
电镀纯锡
电镀纯锡工艺镀纯锡添加剂CS-35一、产品简介CS-35半光亮剂（哑光）纯锡电镀工艺用于不需要全光亮电镀的印制电路板或其他电子元件，如集成电路、半导体、晶体管以及对电性、附着力要求较高的精密电子元件，尤其适用于滚镀上。
其使用电流密度范围宽，挂镀、滚镀及连续电镀均可使用，并具有优良的电镀性能。
二、产品特点1、镀层表面不易附着灰尘、指纹等2、镀层具有优良的附着性、耐蚀性3、使用电流密度范围宽，可用于挂、滚镀及连续镀4、镀液稳定、镀层具有良好的外观、电性能一致性、附着力强、致密性好5、镀液的分析、镀曹温度极为容易6、即使电流密度变化，镀曾比例也很稳定三、工艺条件四、使用方法（1）、配槽程序：（以100升槽液计）1、将DI水60L加入槽中2、将计算量的硫酸在搅拌下缓慢溶于槽中3、加入计算量的硫酸亚锡，搅拌使之溶解4、加入CS-35，搅拌使之混匀5、加入DI水至100升体积，混匀及可（2）设备：槽体材质：聚乙烯、聚丙烯、硬质聚氯乙烯、PP、PVC加热：316不锈钢加热器、聚四氟乙烯加热器；不得使用钛质部件五、槽液维护1、配槽必需使用DI水2、严格控制溶液温度3、必需使用纯度99.9﹪的阳极板4、挂镀必需阴极移动，滚镀时转速要根据镀件进行调整5、镀液需连续过滤，保证循环3～4周/小时6、板镀完后用5～10﹪的磷酸三钠溶液在60～90℃的条件下浸润，防止板变色7、CS-35的消耗量为0.5（0.25～1）ml/Ahr,8、液位不够用DI水补加六、产品包装塑料桶：25升/桶七、储藏条件避免阳光直射，保质期二年，在－5℃～35℃下储藏。
八、安全措施强酸性，腐蚀，避免皮肤接触，戴塑胶手套、防护眼镜、戴口罩九、废水处理回收锡，将废液用碱中和，按环保要求排放十、检测方法通过HULL槽试验对添加剂质量、性能进行检测HULL中ZF304按最接着佳值加入条件：滚镀0.5A 10min 25℃挂镀1A 5min或3A 3min 25℃十一、镀液中硫酸亚锡、硫酸的含量分析硫酸亚锡的含量分析试剂：1﹪酒石酸液、1﹪氟化铵液、氨水溶液（1：1）、0.05MEDTA标准液吡啶-冰醋酸缓冲溶液（40ml冰醋酸加入150ml吡啶后稀释至1000ml）甲基百里香酚兰指示剂（1g甲基百里香酚兰与100g硝酸钾研磨混匀制成）方法：1、用移液管吸取镀液2ml于250ml锥形瓶中2、缓缓加入1﹪酒石酸液25ml和1﹪氟化铵液10ml3、加入少量甲基百里香酚兰指示剂，这时溶液变成黄色。
硫酸盐型光亮纯锡电镀添加剂特性
硫酸盐型光亮纯锡电镀添加剂哪家好？ASN-168属于硫酸盐型光亮纯锡电镀工艺，适用于滚镀、挂镀。
本工艺采用先进独特的电镀添加剂，可以在很宽的操作温度范围内，获得均匀的光泽纯锡镀层。
本工艺获得的纯锡镀层中有机物含量极少，具有极其优异的可焊性能，被广泛应用于电子电镀工业领域，适用于线路板、铜排、IC三极管、LED支架、四方针、铜带、端子等精密电子产品电镀。
➢ASN-168硫酸盐型光亮纯锡电镀工艺特性1．镀液稳定，容易控制。
2．阳极溶解均匀，锡离子稳定。
3．出光速度快，电镀效率高，电流范围特宽。
4．深镀能力与整平性优良，光亮范围宽。
5．镀层结晶细致光亮，长时间储存仍可保持极佳的焊锡性及抗蚀性。
➢ASN-168硫酸盐型光亮纯锡电镀工艺设备要求镀槽 PVC、PE、PP或耐酸玻璃纤维衬里的不锈钢槽(使用前应用5%的硫酸清洗)。
整流器直流输出电压为6V，最大波纹系数为5％。
阳极至少含99.99％纯锡做阳极，阳极钩用钛材或覆Monel，阳极袋用PP或Dynel。
温控镀液温度必须维持在建议范围内。
加热/冷却可用Teflon、铅或钛材料制造。
搅拌挂镀要用阴极移动，速度为1.5~3.0 m/min。
过滤挂镀必须过滤，用10μm 的PP或Dynel滤芯，不能用滤纸或纤维素过滤。
➢ASN-168硫酸盐型光亮纯锡电镀工艺镀液组成与操作条件项目单位范围最佳硫酸亚锡(滚镀) g/L 16-30 20硫酸亚锡(挂镀) g/L 20-40 30硫酸g/L 140-200 150（82ml）ASN-168纯锡开缸剂ml/L 10-30 20ASN-168纯锡光泽剂ml/L 1-3 2电流密度A/dm2 0。
5-25 2（建议依Sn2+定）温度℃3-25 滚镀5 挂镀15，阳极面积:阴极面积≥1:1➢ASN-168硫酸盐型光亮纯锡电镀工艺镀液配制1.往经彻底清洗的镀槽中注入1/3的纯水。
2.在搅拌下，加入计算量的硫酸。
3.待温度降至30度在搅拌下加入计算的硫酸亚锡。
韩国ORChem公司电镀药水简介
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药水特点及优势
Throwing Power实验-电流
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药水特点及优势
Throwing Power实验-温度
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药水特点及优势
12月内伸长率；强度变化
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药水特点及优势
信赖性试验
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药水特点及优势
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作业参数
准备工作
1）铜槽清洗（需用高锰酸钾清洗已使用过的工作缸） 1．先取出所有阳极铜球、钛篮、钛篮袋及过滤芯 2．以水管冲洗工作槽体，管理槽缸体及过滤机（用高压水枪更好） 3．加2/3的纯水 4．加入20-30g/L的NaOH 5．加入5g/L的高锰酸钾（使用于已使用的工作缸） 6．加水至工作液位 7．打气循环10-12小时后排掉 8．加水至工作液位，打气循环l小时排掉 9. 重复步骤8 10. 加入2/3纯水 11. 加入20-30ml/L的浓硫酸 12．加入5ml/L双氧水(35%W/W)（使用于已使用过的工作缸） 13．加水至工作液位，循环打气l-2小时排掉 14．重复步骤10-13 15. 加纯水至工作液位，打气循环一个小时排掉 16. 重复步骤15，直至水洗PH值>4及没有双氧水残岛留（可取最后水洗样品以及双氧水分析法滴定） 17．装入已清洗的过滤芯 18.准备开缸
1.仪器与试剂 20ml移液管、5ml移液管、0.O1N草酸、 O.O1N高锰酸钾。 2.步骤 A．1ml移液管抽取工作液到250ml锥型瓶 B．加100ml纯水 C．用5ml移液管抽取5%硫酸到锥型瓶 D．煮至沸点后再保持温度多煮10-15分钟 E．用20ml移液管抽取0.O1N的高锰酸钾到锥型瓶 F．颜色会变为紫啡色 G. 再多煮10-15分钟 H．用20ml移液管取0.O1N的草酸至锥型瓶 I．颜色会变至透明，如否，多煮几分钟 J．璃0.O1N高锰酸钾滴定 K．颜色转变为无色到淡紫红色 L．重复步骤B-K以制作空白样 3.计算方法： （工作液一空白样）MLS*316=TOC (mg/L)
纯锡电镀络合剂
纯锡电镀络合剂
（原创实用版）
目录
1.纯锡电镀的基本概念
2.纯锡电镀的优点
3.纯锡电镀的缺点
4.纯锡电镀络合剂的作用
5.纯锡电镀络合剂的选择和使用
6.纯锡电镀络合剂的发展趋势
正文
纯锡电镀是一种在金属表面涂覆一层纯锡的化学处理方法，能够有效保护金属表面免受腐蚀。
与传统的电镀方法相比，纯锡电镀具有许多优点，如良好的耐腐蚀性能、低电阻、良好的可焊性等。
然而，纯锡电镀也存在一些缺点，例如硬度较低、耐磨性较差等。
为了提高纯锡电镀的性能，常常需要使用纯锡电镀络合剂。
纯锡电镀络合剂是一种能够与锡离子形成络合物的物质，可以有效提高锡离子的稳定性，促进锡离子的沉积，从而提高纯锡电镀的性能。
选择纯锡电镀络合剂时，需要考虑多种因素，如络合剂的稳定性、溶解度、pH 值等。
此外，还需要根据电镀的具体条件，如温度、电流密度等，选择适合的纯锡电镀络合剂。
随着科技的发展，纯锡电镀络合剂也在不断更新和发展。
未来的发展趋势主要包括提高络合剂的性能、降低络合剂的成本、减少络合剂对环境的影响等。
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电镀液主要成分及其作用详解
电镀液主要成分及其作用详解在电镀加工生产过程中，我们要使用到电镀液这个必须的电镀原材料产品，电镀溶液的组成对电镀层的结构有着很重要的影响。
不同的镀层金属所使用的电镀溶液的组成可以是各种各样的.但是都必须含有主盐。
根据主盐性质的不同，可将电镀溶液分为简单盐电镀溶液和络合物电镀溶液两大类。
简单盐电镀溶液中主要金属离子以简单离子形式存在(如Cu2+、Ni2+、Zn2+等)，其溶液都是酸性的。
在络合物电镀溶液中，因含有络合剂，主要金属离子以络离子形式存在(如[Cu(CN)3]2-、[Zn(CN)4]2-、[Ag(CN)2]-等)，其溶液多数是碱性的，也有酸性的。
除主盐和络合剂外，电镀溶液中经常还加有导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂以及添加剂等，它们各有不同的作用。
1、主盐主盐能够在阴极上沉积出所要求的镀层金属的盐。
主盐浓度高，溶液的导电性和电流效率一般都较高，可使用较大的电流密度，加快了沉积速度。
在光亮电镀时，镀层的光亮度和整平性也较好。
但是，主盐浓度升高会使阴极极化下降，出现镀层结晶较粗，镀液的分散能力下降，而且镀液的带出损失较大，成本较高，同时还增加了废水处理的负担。
主盐浓度低，则采用的阴极电流密度较低.沉积速度较慢，但其分散能力和覆盖能力均较浓溶液好。
因此，主盐浓度要有一个适当的范围，并与溶液中其他成分的浓度维持一个适当的比值。
有时，由于使用要求不同，即使同一类型的镀液，其主盐含量范围也不同。
对于电镀形状复杂的零件或用于预镀、冲击镀时，要求较高的分散能力，一般多采用主盐浓度低的电镀溶液。
而快速电镀的溶液，则要求主盐含量高。
2、导电盐导电盐能提高溶液的电导率，而对放电金属离子不起络合作用的物质。
这类物质包括酸、碱和盐，由于它们的主要作用是用来提高溶液的导电性，习惯上通称为导电盐。
如酸性镀铜溶液中的H2SO4，氯化物镀锌溶液中的KCl、NaCl 及氰化物镀铜溶液中的NaOH和NaCO3等。
导电盐的含量升高，槽电压下降，镀液的深镀能力得到改善，在多数情况下，镀液的分散能力也有所提高。
电镀药水在电镀中的应用
电镀药水在电镀中的应用电镀药水：在端子电镀业，一般的电镀种类有金，钯，钯镍，铜，锡铅，镍，而目前使用比较多的有镍，锡铅合金及镀金(纯金以及硬金)，以下就针对这几种电镀药水加以述序其基本理论。
1.镍镀液：目前电镀业界镀镍液，多采用氨基磺酸镍浴(也有少数仍使用硫酸镍浴)。
此浴因不纯物含量极低，故所析出的电镀层内应力很低(在非全光泽下)，镀液管理容易(不须时常提纯)，但电镀成本较硫酸镍高。
而目前镍液分为三种类别，第一种为无光泽镍(又称雾镍或暗镍)，即是不添加任何光泽剂，其内应力属微张应力。
第二种为半光泽镍(或称软镍)即是添加第一类光泽剂(又称柔软剂)随着添加量的增加，由微张应力渐渐下降为零应力，再变为压缩应力。
第三种为全光泽镍(或称镜面镍)，即是同时添加第一类光泽剂和第二类光泽剂，此时内应力属高张应力。
无光泽，半光泽镍多半用在全面镀锡铅时(因锡铅镀层能将镍层全面覆盖，故无须用全光泽)，或是用在电镀后须做二次加工(如折弯)而考虑内应力时，或是考虑低电流析出时。
而全光泽镍则用在镀金且要求光泽度时，氨基磺酸镍浴在搅拌情况良好下，平均电流密度可以开到40ASD，，最佳操作温度是在50~60度，随着温度下降高电流密度区镀层由光泽度下降，到白雾粗糙，烧焦，至密着不良。
随着温度的上升，氨镍开始起水解成硫酸镍，内应力也随之增加。
PH值控制在3.8~4.8之间，PH值过高，镀层的光泽度会下降，逐渐变粗糙，甚至烧焦，PH值过低镀层会密着不良。
比重控制在32~36Be，比重过高PH值会往下降(氢离子过多)，比重过低PH值会往上升且电镀效率变差。
电流需使用直流三相滤波3%以下(可提升操作电流密度)。
此镍镀浴在制程中最容易污染的金属为铜，建议超过3~5ppm时，尽快做弱电解处理。
2.锡铅镀液：目前电镀业界镀锡铅液，多半采用烷基磺酸光泽浴(Bright)或无光泽浴(Mat)。
市面上也分为低温型(约在18~23度之间)与常温型。
其中以低温光泽浴使用最多，也较成熟。
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药水分析
铜离子和硫酸分析
1)硫酸铜(CuS04· 5H20)分析：
1．仪器与试剂： 250mf锥形瓶、滴定管、移液管、PH-IO 缓冲液、PAN指示、0.lN EDTA. 2.分析方法： A．取2ml槽液于锥形瓶中加少量DI水． B．加20mIPH-10缓冲液． C．加PAN指示剂2-3滴，用O.IN EDTA滴定 至草绿色，记ml数为A． 3．结果计算： Cu2+(g/L)=125*A*N EDTA
电流
过滤 含磷量
依产品要求
连续过滤
1-5A/dm2
1~10㎛, P.P过 滤
0.02 ~ 0.06 %, Phosphorus
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作业参数
镀液控制
工具 作用 稳定前 CVS 哈氏片 分析ORC-813R 分析ORC-813C 每天一次 每天一次 检测频率 稳定后 每周一次 每周一次
*镀液稳定表现在以下几个方面 1．ORC-813R浓度稳定； 2．连续一周哈氏片分析不用额外补加ORC-813C; 3．电解时间>10AH／L； 4. ORC-813C总加药量到3-7ml/L 会因不同生产设备和条件略有不同
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药水分析
氯离子和TOC分析
4) TOC分析
3)CL-分析： 1．仪器与试剂： 250ml锥形瓶、50ml滴定管、50ml容量瓶、 25ml移液管、0.1N AgN03标准溶液、 0.OIN Hg(N03)2标准溶液、50% HN03溶液 2．分析方法： A.取50ml样品于锥形瓶中． B.加50% HN03．． C.加入O.lN AgN03 5滴使溶液完全摇匀。 D.用0.01 N Hg(N03)2缓慢滴至由白色浑 浊转为清晰为滴定终点（与空白样作 对比）记下滴定数为A． 3.分析结果计算： CL-(PPM）=709.1*A*N Hg(N03)2
电镀药水在电镀中的应用
电镀药水在电镀中的应用电镀药水：在端子电镀业，一般的电镀种类有金，钯，钯镍，铜，锡铅，镍，而目前使用比较多的有镍，锡铅合金及镀金(纯金以及硬金)，以下就针对这几种电镀药水加以述序其基本理论。
1.镍镀液：目前电镀业界镀镍液，多采用氨基磺酸镍浴(也有少数仍使用硫酸镍浴)。
此浴因不纯物含量极低，故所析出的电镀层内应力很低(在非全光泽下)，镀液管理容易(不须时常提纯)，但电镀成本较硫酸镍高。
而目前镍液分为三种类别，第一种为无光泽镍(又称雾镍或暗镍)，即是不添加任何光泽剂，其内应力属微张应力。
第二种为半光泽镍(或称软镍)即是添加第一类光泽剂(又称柔软剂)随着添加量的增加，由微张应力渐渐下降为零应力，再变为压缩应力。
第三种为全光泽镍(或称镜面镍)，即是同时添加第一类光泽剂和第二类光泽剂，此时内应力属高张应力。
无光泽，半光泽镍多半用在全面镀锡铅时(因锡铅镀层能将镍层全面覆盖，故无须用全光泽)，或是用在电镀后须做二次加工(如折弯)而考虑内应力时，或是考虑低电流析出时。
而全光泽镍则用在镀金且要求光泽度时，氨基磺酸镍浴在搅拌情况良好下，平均电流密度可以开到40ASD，，最佳操作温度是在50~60度，随着温度下降高电流密度区镀层由光泽度下降，到白雾粗糙，烧焦，至密着不良。
随着温度的上升，氨镍开始起水解成硫酸镍，内应力也随之增加。
PH值控制在3.8~4.8之间，PH值过高，镀层的光泽度会下降，逐渐变粗糙，甚至烧焦，PH值过低镀层会密着不良。
比重控制在32~36Be，比重过高PH值会往下降(氢离子过多)，比重过低PH值会往上升且电镀效率变差。
电流需使用直流三相滤波3%以下(可提升操作电流密度)。
此镍镀浴在制程中最容易污染的金属为铜，建议超过3~5ppm时，尽快做弱电解处理。
2.锡铅镀液：目前电镀业界镀锡铅液，多半采用烷基磺酸光泽浴(Bright)或无光泽浴(Mat)。
市面上也分为低温型(约在18~23度之间)与常温型。
其中以低温光泽浴使用最多，也较成熟。
电镀资料 镍 铜锡
2.锡铅镀液：目前电镀业界镀锡铅液，多半采用烷基磺酸光泽浴(Bright)或无光泽浴(Mat)。市面上也分为低温型(约在18~23度之间)与常温型。其中以低温光泽浴使用最多，也较成熟。而常温型最好是要定温恒温操作，因为不同的浴温会影响电镀速率与锡铅析出比例。镀层锡铅比的要求多半为90%锡，10%铅，但实际镀液锡铅比约为10：1~12：1之间，而阳极锡铅比约为92：8(因阳极解离的部分锡氧化为四价锡沉淀，为平衡9：1的锡铅析出比)。烷基磺酸浴在搅拌情况良好下，平均电流密度可以开到40ASD，除组成分外最会影响镀层的就是光泽剂及温度。正常下光泽剂的量越多(有效范围内)，其使用的电流密度范围就越宽，但若过量会影响其焊锡性，甚至造成有机污染，若量不足时，很明显光泽范围会缩小，不过控制得当的话，可得半光泽镀层有助于焊锡性。若温度过高，其使用的电流密度范围缩短，很明显怎么镀就是白雾不亮，而且药水浑浊速度会加快(因四价锡的产生)，不过倒是会增加电镀效率。若温度过低则电镀效率会下降，另在搅拌不良的情况下，高电流密度区容易产生针孔现象。由于无光泽锡铅的焊锡性比光泽锡铅好(镀层含碳量较低)，所以现阶段很多电镀厂在流程上，会设计先以无光泽锡铅打低后，再镀光泽锡铅。另外由于未来全球管制铅金属的使用，所以目前很多厂商在开发无铅制程，有纯锡，锡铜，锡铋，锡银，钯等，就功能，成本，安全，加工性等综合评比，以锡铜较具有取代性，也是目前较多电镀厂在试产。
电刷镀溶液简介
电刷镀溶液简介电刷镀溶液电刷镀所用的溶液品种很多，根据作用分为四大类：预处理溶液、电镀溶液、钝化液和退镀液。
下面分别进行介绍。
1．预处理溶液预处理溶液包括电净液和活化液，电净液的作用是用电化学方法去除被镀零件表面的油污；活化液的作用是用化学腐蚀和电解腐蚀的方法，去除被镀零件表面的氧化膜和锈斑，使其露出金属本身组织。
①电净液。
电净液以磷酸三钠为主体，另加氢氧化钠、碳酸钠等，溶液呈碱性，对任何金属材料表面都有脱脂净化作用。
表4．13是电净液的配方。
表4．13电净夜配方②活化液。
一般活化液都是酸性水溶液，具有较强的去除金属氧化物的能力。
表4．14为常用活化液配方；表4．15为铬活化液配方，专用于铬、镍及其合金材料或镀铬层的表面活化。
表4．14常用活化液配方表4．15铬活化液配方2．电镀液欲以高的沉积速度获得致密牢固的镀层，满足不同工况需要，刷镀液是关键。
电刷镀液的特点如下：①金属离子含量高，一般要比槽镀的金属离子含量高2―5倍，为使用大的电流密度和快速沉积提供了必要条件。
②大多数是络合物的水溶液，金属络合物在水中有相当大的溶解度，有相当好的稳定性。
③性能稳定和工作范围宽，能在较宽的电流密度和温度范围内使用，金属离子浓度和pH值无明显变化。
④可添加细化晶粒，减少内应力，提高润湿性等作用的添加剂。
⑤不燃，不爆，无毒性，腐蚀性小，便于运输和使用。
刷镀液已自成系列，有成品供应电镀厂使用。
表4．16为刷镀液系列。
(1)刷镀镍及其合金溶液特殊镍镀液可在钢、铁、合金钢、不锈钢、铸钢、铸铁、铬、镍、铜、铝以及其他高熔点金属表面获得结合良好的镀层，但沉积速度慢，通常用于沉积2―5μm的底层。
特殊镍镀层致密、孔隙小、硬度高、耐磨，亦可用于耐磨和防护镀层。
表4．17为刷镀镍液的组成和参数。
特殊镍为酸性镀液，20℃的密度为l．21g／cm3，电导率为0．153Ω-1・cm-1，无闪点，无强烈腐蚀性。
耗电系数为0．245 A・h／(dm2・μm)。
电镀成本计算.概要
电镀成本计算烟台电镀技术研究所整理摘要：本文旨在描述近似的电镀工艺成本估算方法，试图只考虑最重要的参数，并简化他们的选择。
我们的目标是设置一个简单但是可靠的方法，该方法可用于在这些过程中所涉及的成本来获得总体的想法。
电镀成本是基于3个主要因素：1。
材料2。
劳动3。
设备劳动肯定是的最重要的因素，大多为常用的金属电镀，在其中的材料的成本是不那么高。
要考虑的另一个非常重要的参数是要被涂敷的物体的表面积，因为它影响对所有三个上述因素。
实证的方法来估算表面积论文“ 实证的表面面积的计算对象，安德烈Mazzilli的Torben Lenau（1996）“。
1。
为了计算电镀的一个部分的材料的成本的材料成本，人们必须知道将要沉积的材料量和价格的涂层材料。
·材料的金额（即质量），这是将要沉积的材料的量依赖于三个参数：一）的表面面积，二）的涂层的厚度，c）该材料的密度a）计算部件的表面区域的“S”[DM 2 /]这有时是一个非常困难的任务，因为有许多复杂的形状。
因此，这种计算通常是通过使用特定的工具（例如计算机辅助工具）或者，试图近似复杂的几何图形，作为一种较为常见的（简单）。
这种简单的几何形状可以是一个球体，圆锥体，圆柱体或平行六面体上的部分的形状，这取决于。
在前面提到的文章“ 实证的表面积计算的对象，安德烈Mazzilli 的Torben Lenau（1996）“ 的全部细节。
二）涂层的厚度“t”[μm]的表面涂层的厚度是高度依赖于材料和涂层的目的。
所以，通常它被决定的情况下的情况下。
然而，每一个电镀过程中有其推荐范围值（见表1）。
C）材料的密度“Q 米“[克/分米2·微米]为了简化的物质的量的计算中，常见的材料的密度值，通常在[克/厘米3 ]（见表1），由下式中的一个更方便的单位变换。
Q M= 0.01·D 米其中：d 米 =材料的密度克/厘米3 ]以下的表格显示了一些重要的变量，可用于电镀成本的计算，不同的涂层材料的值。
纯锡电镀络合剂
纯锡电镀络合剂
摘要：
1.纯锡电镀的原理和应用
2.纯锡电镀的优点
3.纯锡电镀的缺点
4.纯锡电镀络合剂的选择和使用
5.纯锡电镀的未来发展前景
正文：
一、纯锡电镀的原理和应用
纯锡电镀是一种在金属或非金属表面涂覆一层锡的方法，可以提高其防护性能、导电性、可焊性以及美观度。
在电子、通信、汽车、家电等行业中，纯锡电镀都得到了广泛的应用。
二、纯锡电镀的优点
1.良好的防护性能：纯锡电镀可以在表面形成一层保护膜，有效防止腐蚀和氧化。
2.优良的导电性：锡具有优良的导电性，可以提高电子设备的工作效率。
3.良好的可焊性：纯锡电镀可以提高焊接部位的强度和硬度，提高焊接质量。
三、纯锡电镀的缺点
1.硬度较低：纯锡电镀的硬度较低，容易被刮伤。
2.耐腐蚀性较差：在恶劣环境下，纯锡电镀的保护性能会受到影响。
四、纯锡电镀络合剂的选择和使用
在纯锡电镀过程中，选择合适的络合剂非常重要。
好的络合剂可以提高镀层的均匀性、光泽度以及硬度。
目前，常用的络合剂有乙酸、酒石酸、苹果酸等。
在使用络合剂时，需要注意其浓度、pH 值以及使用方法，以保证纯锡电镀的效果。
五、纯锡电镀的未来发展前景
随着科技的不断发展，对纯锡电镀的需求也在不断提高。
未来，纯锡电镀将继续在电子、通信、汽车、家电等行业中发挥重要作用。
纯锡电镀络合剂
纯锡电镀络合剂
摘要：
一、纯锡电镀络合剂的概述
1.纯锡电镀络合剂的定义
2.纯锡电镀络合剂的性质和特点
二、纯锡电镀络合剂的制备方法
1.制备原料
2.制备步骤
三、纯锡电镀络合剂的应用领域
1.电子行业
2.汽车行业
3.其它行业
四、纯锡电镀络合剂的发展趋势
1.技术进步
2.环保要求
3.市场前景
正文：
纯锡电镀络合剂是一种在电镀过程中，能与金属离子形成稳定络合物的化学物质。
它的主要作用是在电镀过程中，提高金属离子的沉积速度，从而提高镀层的均匀性和质量。
纯锡电镀络合剂的性质稳定，操作简便，具有很好的环保性能，因此在各个领域得到了广泛的应用。
纯锡电镀络合剂的制备方法主要包括以下几个步骤：首先，选择合适的原料，如锡酸钠、硫酸、氢氧化钠等；其次，通过反应釜将原料进行混合和加热，使其充分反应；最后，将反应后的产物进行冷却、过滤、烘干等处理，得到纯锡电镀络合剂。
纯锡电镀络合剂广泛应用于电子行业、汽车行业等各个领域。
在电子行业中，纯锡电镀络合剂可用于电镀电子元件，提高其导电性和抗氧化性；在汽车行业中，纯锡电镀络合剂可用于电镀汽车零部件，提高其耐磨性和抗腐蚀性。
此外，纯锡电镀络合剂还在其它行业中得到了广泛的应用，如航空、航天、化工、医药等。
随着科技的不断进步和环保要求的日益提高，纯锡电镀络合剂也在不断发展和改进。
未来，纯锡电镀络合剂将朝着高效、环保、节能的方向发展，以满足市场的需求和行业的进步。
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溫度 RT
攪拌方式 搖擺
過濾 無需
更槽頻率 1次/月
8-10min
22±2℃
搖擺
10U”濾芯
5-6年
錫槽材質要求:陽極桿、陽極籃用鈦質亦可。
三、電鍍銅與電鍍錫製作對比
系列 我司电镀二 铜药水 市售电镀二 铜药水 周 期 设备要求 10个铜槽 5分钟 2个锡槽 14个铜槽 5分钟 3个锡槽 13-20ASF 600秒 / 10-18ASF 11-18ASF 540秒 70分钟 0.05RMB/SF / 电流密度 13-25ASF 电镀时间 50分钟 保证成本 0.15RMB/SF
900KG
1200KG
設 備
陽極鋯桿 陽極鋯籃
16根 352支
20000RMB/根 450RMB/支
478400RMB 478400
六、電鍍錫月生產藥水成本比較
系列 項 目
SAT210酸浸 SAT210酸主劑 SAT210錫主劑 錫添加劑 陽極 陽極錫塊
每KSF消耗量 KSF消耗量
單 價
25RMB/KG 25RMB/KG 65RMB/KG
(5000L/槽 五、電鍍錫開缸成本比較(5000L/槽×4個＝20000L)
系 列 項目 規 格 需用量 400KG
4470KG 1500KG
單
價
金額RMB 金額RMB
小计/ 小计/年费用
1.一次性建工浴 一次性建工浴 費用: 費用 219250RMB 2.平均每年費用 平均每年費用 壽命5年 ： 為(壽命 年)： 壽命 39200RMB 39200
酸浸(2500L×2)：SAT210酸主劑
25RMB/KG 25RMB/KG 65RMB/KG 350RMB/KG 4000RMB/ 4000RMB/根 120RMB/支 0.3RMB/KG 0.3RMB/KG 80RMB/KG 80RMB/KG
(供應商不同約計)
10000 111750 97500
106240RMB 106240
1.每次建浴費用 每次建浴費用: 每次建浴費用 169368RMB 169368 2.每年需建浴兩 每年需建浴兩 費用為： 次，費用為： 338736RMB 338736
H2SO4
藥 普通 硫酸 亞錫 系列 水
H2SO4：200g/L SnSO4：45g/L 錫添加劑
電鍍純錫藥水介紹與成本比較
一、產品特色 三、電鍍銅與電鍍錫製作對比 五、電鍍錫開缸成本比較 七、電鍍錫月生產藥水成本比較 二、電鍍錫製程參數 四、電鍍錫反應機理及結晶狀況對比 六、電鍍錫月生產藥水成本比較 八、結論
一、產品特色
我司的此支有機磺酸錫SAT系列,是引進國外先進配方, 獨立生產的鍍錫藥水系列。其鍍層有比硫酸亞錫系列和同 類結晶更加細致，其鍍層厚度要求更少，只要120-220U”之 間，更加省錫、省時、省成本。且其槽液長達5年不用沉降, 槽液清徹見底。
鍍 銅 高速 鍍銅 有機 錫系 列
結晶品質 鍍 錫 開缸成本
年消耗成本 497460RMB (月產能60WSF計算，包括陽極錫球成本) 鍍 銅
普通 鍍銅 硫酸 亞錫 系列
以13-20ASF電流密度作業，貫孔率85%左右。 結晶呈柱狀、排列有孔隙，抗蝕刻效果一般，厚度需保 證在0.2-0.3mil 0.20.2 0.3mil才能保證良好的抗蝕刻效果。 647768RMB (包括陽極鋯桿、陽極鋯籃成本)
二、電鍍錫製程參數
槽名 酸浸 槽液成分 SAT210酸主劑 SAT210酸主劑 SAT210錫主劑 鍍錫 SAT220 SAT230
10±2ml/L 20±5ml/L 10ml/L 20ml/L
管制範圍
8±0.2% 150±50g/L 15±5g/L
控制點
8% 150g/L 15g/L
處理時間 1min
备注： 备注： 1.我司之高速鍍銅光澤劑能用高電流密度進行生產，可減少電鍍時間、增 加產能、減少設備資本的支出； 2.我司之電鍍錫槽液鍍層有很強的抗蝕刻能力，可以減少電鍍錫厚度、節 約陽極錫的成本、增加單位重量的產能。
四、電鍍錫反應機理及結晶狀況對比
比對項目 反應機理 有 機 錫 系 列 Sn(CH3SO3)2→Sn2++2CH3SO3Sn2++2e →Sn 硫酸亞錫系列 SnSO4→Sn2++SO42Sn2++2e →Sn
電 鍍 錫 層 結 晶 S E M
1000倍 1000倍
4000倍 4000倍
描 述
結晶呈片狀，排列緊密，有0.15-0.25mil 0.150.15 厚度便能保證很好的抗蝕刻效果。
結晶呈柱狀、排列有孔隙，抗蝕刻效果 0.2一般，厚度需要0.2-0.3mil 0.2 0.3mil才能保證良 好的抗蝕刻效果。
196000
藥 我司 有機 錫系 列 水
SAT210酸主劑：150g/L SAT210錫主劑：15g/L 錫添加劑
560KG 16 16根 352支 560KG
4酸浸(2500L×2)：
64000 42240 168 1200 72000 96000 320000 158400
酸浸 普通 硫酸 亞錫 系列 藥 水
H2SO4 SnSO4 錫添加劑 陽極 陽極錫塊
8693712RMB 693712
0.126RMB/SF(每KAH添加450ml\單價80估算)
5.5KG
120RMB/KG
396000
备注：1. 有效電鍍面積按70%計算； 2.每KSF消耗陽極錫=100M2×(0.20×25.4×10-6)M×(7.28×103)KG/M3×70%×2面=5.187KG 3.有機錫系列錫厚只需0.15-0.25mil(計算成本暫以最大厚度值0.20mil計)
七、電鍍錫月生產藥水成本比較
系列 項 目 對 比 結 果 1.可用13-30ASF電流密度進行作業，增加產能； 2.有較高的貫孔能力:縱橫比6:1的PCB板子，貫孔率可 達到95%以上(10點測試法) 結晶呈片狀、排列緊密，只需要0.15-0.25mil 0.150.15 0.25mil厚度便能 保證有很好的抗蝕刻效果。 521490RMB (包括陽極鈦桿、陽極鈦籃成本)
60WSF成本 37500 18000 39000
合計年成本
2.5KG 1.2KG 1KG
我司 有機 錫系 列
藥 水
6851940RMB 6851940
0.095RMB/SF(保證成本) 5.187KG 5KG 1.2KG 0.35KG 120RMB/KG 0.3RMB/KG 0.3RMB/KG 80RMB/KG 372960 900 216 16800
結晶品質 鍍 錫 開缸成本
年消耗成本 8693712RMB (月產能60WSF計算，包括陽極錫球成本)
八、結論
結論：高速鍍銅、有機錫系列有很強的品質 成本優勢！ 品質和 結論：高速鍍銅、有機錫系列有很強的品質和成本優勢！ 優勢
1.相同的產能可以節約設備成本 相同的產能可以節約設備成本:60WSF產能高速鍍銅、有機錫系列只需 產能高速鍍銅、 相同的產能可以節約設備成本 產能高速鍍銅 個鍍銅槽、 個錫槽 普通添加劑系列需要20個銅槽 個錫槽(普通添加劑系列需要 個銅槽、 個錫槽 個錫槽)； 個鍍銅槽 要13個鍍銅槽、3個錫槽 普通添加劑系列需要 個銅槽、4個錫槽 ； 2.有機錫系列只需要鍍錫 有機錫系列只需要鍍錫0.15mil的厚度便能保證有良好抗蝕能力，且只需 的厚度便能保證有良好抗蝕能力， 有機錫系列只需要鍍錫 的厚度便能保證有良好抗蝕能力 要鈦材質的陽極桿、陽極籃 硫酸亞錫系列需要較貴的鋯材質 硫酸亞錫系列需要較貴的鋯材質)； 要鈦材質的陽極桿、陽極籃(硫酸亞錫系列需要較貴的鋯材質 ； 3.有機錫系列有很強的價格優勢： 有機錫系列有很強的價格優勢： 有機錫系列有很強的價格優勢 a.開缸年分攤成本比普通硫酸亞錫系列節約 包括陽極桿、陽極籃 開缸年分攤成本比普通硫酸亞錫系列節約(包括陽極桿 陽極籃) 開缸年分攤成本比普通硫酸亞錫系列節約 包括陽極桿、 b.年生產成本(60WSF/月 藥水和陽極塊成本) b.年生產成本(60WSF/月 藥水和陽極塊成本)比普通硫酸亞錫節約 年生產成本(60WSF/ 4.有機錫系列有很長的壽命:有機錫系列保證壽命為5年以上。普通硫酸亞 .有機錫系列有很長的壽命:有機錫系列保證壽命為5 以上。 錫系列為2 錫系列為2年，且6-8個月需做沉降處理1次(損失25%左右槽液)，貴司每6 個月需做沉降處理1 損失25%左右槽液) 貴司每6 25%左右槽液 個月不做沉降，直接重新建工浴， 年內配兩次槽，費時費力。 個月不做沉降，直接重新建工浴，1年內配兩次槽，費時費力。
THANKS