PCB工艺流程培训教材
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PCB制造工艺流程培训课件
PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色。
PCB制造工艺流程
一. PCB简介
3. PCB的历史
早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图：
半固化片
半固化片生产车间
PCB制造工艺流程
半固化片又称“PP片”，粘结片，是基板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基（木浆纸）、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。
四. PCB基材说明
3. 半固化片
铜箔 按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。（1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上。 （2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
9.环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
①FR-4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
特点:机械强度高基板通孔可以镀金属用途广泛耐热性好抗吸湿性强用途:通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响等常规电源板
PCB制造工艺流程
一. PCB简介
3. PCB的历史
早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图：
半固化片
半固化片生产车间
PCB制造工艺流程
半固化片又称“PP片”，粘结片，是基板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基（木浆纸）、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。
四. PCB基材说明
3. 半固化片
铜箔 按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。（1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上。 （2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
9.环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
①FR-4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
特点:机械强度高基板通孔可以镀金属用途广泛耐热性好抗吸湿性强用途:通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响等常规电源板
PCB制作流程及基本工艺技术解析
4
1.0概述
1.3小史 ? 发明：Mr. Pau Eisler,奥地利人，20世纪40年代，二次世界大战期间， 光蚀刻工艺法在一个军事电子装置中取得了应用。—“印制电路之父”。 ? 中国：1957.4.25《人民日报》第7版，中国第一块单面板诞生，用 在 晶体管收音机上。 发明人：王铁中（成都二机部10所；现电子10所），中国PCB奠基人。 1964年，中国开始作多层板。 ? PCB历史约60年。 ? 结论：60年历史说明，没有PCB，没有电子电路，飞行、交通、原子
PPO 。 ? 多层： FR4，FR5，Pi，BT，PTFE。
（纸基，玻纤，积层 +不同树脂）
（4）特殊特性： ? 高Tg 。PCB。 ? CTI。（漏电起痕指数）。 ? 无卤无铅 PCB。 ? 高频微波（ Dk）PCB。
（BT—双马来酰亚胺三嗪， PPO（PPE） —聚醚， P1—聚酰亚胺， PTFE—Teflon, 聚四氟乙烯）
能、计算机、宇航、通讯、电话……这一切都将无法实现。 （1999年世界电子电路大会）
5
1.0概述
1.4特点
? 集成电路离不开印制板。 （IC体现一个国家工业现代化水平，引导电子信息产业发展。而IC的电 气互连和装配离不开印制板）。 ? 高新技术产品少不了印制板。 （军事，民用，工业产品，高科技产品，数码相机，手机，汽车卫 星 导航仪，可视电话，平面电脑，摄像机，B超，心电图测试……） ? 现代科学和管理体现在印制板。 （多学科，多工艺，多种设备，多工序，多物料，多辅助设备。） （ISO9000，14000，QS—9000，ISO16949，SA—8000， OHAS18000……） （高资金密集，高污染）
日本《印制线路板集》作者小林正说：
? 如没有电脑和软件，电子设备 =普通箱子。
1.0概述
1.3小史 ? 发明：Mr. Pau Eisler,奥地利人，20世纪40年代，二次世界大战期间， 光蚀刻工艺法在一个军事电子装置中取得了应用。—“印制电路之父”。 ? 中国：1957.4.25《人民日报》第7版，中国第一块单面板诞生，用 在 晶体管收音机上。 发明人：王铁中（成都二机部10所；现电子10所），中国PCB奠基人。 1964年，中国开始作多层板。 ? PCB历史约60年。 ? 结论：60年历史说明，没有PCB，没有电子电路，飞行、交通、原子
PPO 。 ? 多层： FR4，FR5，Pi，BT，PTFE。
（纸基，玻纤，积层 +不同树脂）
（4）特殊特性： ? 高Tg 。PCB。 ? CTI。（漏电起痕指数）。 ? 无卤无铅 PCB。 ? 高频微波（ Dk）PCB。
（BT—双马来酰亚胺三嗪， PPO（PPE） —聚醚， P1—聚酰亚胺， PTFE—Teflon, 聚四氟乙烯）
能、计算机、宇航、通讯、电话……这一切都将无法实现。 （1999年世界电子电路大会）
5
1.0概述
1.4特点
? 集成电路离不开印制板。 （IC体现一个国家工业现代化水平，引导电子信息产业发展。而IC的电 气互连和装配离不开印制板）。 ? 高新技术产品少不了印制板。 （军事，民用，工业产品，高科技产品，数码相机，手机，汽车卫 星 导航仪，可视电话，平面电脑，摄像机，B超，心电图测试……） ? 现代科学和管理体现在印制板。 （多学科，多工艺，多种设备，多工序，多物料，多辅助设备。） （ISO9000，14000，QS—9000，ISO16949，SA—8000， OHAS18000……） （高资金密集，高污染）
日本《印制线路板集》作者小林正说：
? 如没有电脑和软件，电子设备 =普通箱子。
PCB工艺流程培训课程之棕化培训教材
PCB工艺流程培训课程之
棕化培训教材
➢ BO是什么意思？ ➢ BO—Brown Oxide Replacement ，也就是棕化或者棕氧化的
简称
➢ BO有什么作用？ 在多层板内层铜箔上形成一层有机金属转化膜，阻挡了压 合时半固化片中加强剂直接与铜面作用而产生水分及挥发 物攻击铜面而导致层间剥离，并在铜面形成均匀的微蚀结 构，增加铜比表面积，为压合提供良好的结合力。
2
多层板一般压合结构
3
本课程内容架构
一.棕化的工艺流程、原理及其作用 二.棕化主要物料简介 三.棕化工艺控制及设备要求 四.棕化主要缺陷及其成因和改善对策
4
棕化的工艺流程、原理及其作用
前工序来料
酸洗
水洗
活化
水洗
除油
棕化
水洗
烘干
各流程作用呢？
5
棕化的工艺流程、原理及其作用
1.酸洗
铜面氧化 铜面
55℃
管控范围 20-40ml/L 10-30g/L 360-660L/hr
85-115ml/L
360-660L/hr 17-23ml/L
85-115
47-53ml/L 19-24ml/L 360-660L/hr 51-59℃
作业温度 40+/-3℃
室温 51.5+/-0.5℃
室温 40+/-3℃
34-35.5-36℃
无氧化的铜面
介电层
介电层
6
棕化的工艺流程、原理及其作用
2.除油
细小干膜碎
7
棕化的工艺流程、原理及其作用
3.活化
经过酸洗和除油后干净的铜面
形成浸润的铜面
8
棕化的工艺流程、原理及其作用
棕化培训教材
➢ BO是什么意思？ ➢ BO—Brown Oxide Replacement ，也就是棕化或者棕氧化的
简称
➢ BO有什么作用？ 在多层板内层铜箔上形成一层有机金属转化膜，阻挡了压 合时半固化片中加强剂直接与铜面作用而产生水分及挥发 物攻击铜面而导致层间剥离，并在铜面形成均匀的微蚀结 构，增加铜比表面积，为压合提供良好的结合力。
2
多层板一般压合结构
3
本课程内容架构
一.棕化的工艺流程、原理及其作用 二.棕化主要物料简介 三.棕化工艺控制及设备要求 四.棕化主要缺陷及其成因和改善对策
4
棕化的工艺流程、原理及其作用
前工序来料
酸洗
水洗
活化
水洗
除油
棕化
水洗
烘干
各流程作用呢？
5
棕化的工艺流程、原理及其作用
1.酸洗
铜面氧化 铜面
55℃
管控范围 20-40ml/L 10-30g/L 360-660L/hr
85-115ml/L
360-660L/hr 17-23ml/L
85-115
47-53ml/L 19-24ml/L 360-660L/hr 51-59℃
作业温度 40+/-3℃
室温 51.5+/-0.5℃
室温 40+/-3℃
34-35.5-36℃
无氧化的铜面
介电层
介电层
6
棕化的工艺流程、原理及其作用
2.除油
细小干膜碎
7
棕化的工艺流程、原理及其作用
3.活化
经过酸洗和除油后干净的铜面
形成浸润的铜面
8
棕化的工艺流程、原理及其作用
PCB工艺培训教材
生产自检 生产自检 生产自检
(3) 磨板 定义:
将板表面清 洁干净,沉镀 铜时增加附 着力.
标准操作图
磨板工序主要不良及改善控制方法
要求
功能
制程 潜在失效模式
潜在失效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制 预防
探测
酸液失效
酸浓度控制3-5%,且 每班更换一次
磨板:通过化学 和机械方式提 供光洁粗糙的
按保养指示定期保 养,吸水棉破损时即 时更换,
每次磨板前先检 查吸水辘是否处 于湿润状态及有 无破损
当压力达到最大,磨 每班水洗磨刷1
机械打磨不良
痕仍达不到要求时, 更换磨刷
次,每班做磨痕 及水膜测试两次
(5)全板电镀
定义:
使孔壁铜层 镀到一定厚 度,经过图形 电镀前的化 学处理后不 被蚀刻掉而 产生孔铜.达 到满足客户 要求
每半个月外发分析金、 钴含量。
电镀厚金主要不良及改善控制方法
制程 功能 要求
潜在失 效模式
潜在失 效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制
预防
探测
镀层厚 度达不 到要求
线路板 电气性 能下降
工作液组分不在控 定时对工作液分析调
制范围内
整
根据客 户要求 镀一定 厚度的 金
电流不稳定
随机检查电流稳定情 况
影响线路阻值
领用时选错板料
开料尺寸与生产控制卡要 求不符
铜面划伤
工艺边过小/浪费 板料
影响线路传输性 能和外观
调刀尺寸不对 取放板不规范
板面污渍及氧化
影响镀层结合力
拿放板未戴手套
板边毛刺 板边不直
板与板接触时擦 花铜面
(3) 磨板 定义:
将板表面清 洁干净,沉镀 铜时增加附 着力.
标准操作图
磨板工序主要不良及改善控制方法
要求
功能
制程 潜在失效模式
潜在失效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制 预防
探测
酸液失效
酸浓度控制3-5%,且 每班更换一次
磨板:通过化学 和机械方式提 供光洁粗糙的
按保养指示定期保 养,吸水棉破损时即 时更换,
每次磨板前先检 查吸水辘是否处 于湿润状态及有 无破损
当压力达到最大,磨 每班水洗磨刷1
机械打磨不良
痕仍达不到要求时, 更换磨刷
次,每班做磨痕 及水膜测试两次
(5)全板电镀
定义:
使孔壁铜层 镀到一定厚 度,经过图形 电镀前的化 学处理后不 被蚀刻掉而 产生孔铜.达 到满足客户 要求
每半个月外发分析金、 钴含量。
电镀厚金主要不良及改善控制方法
制程 功能 要求
潜在失 效模式
潜在失 效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制
预防
探测
镀层厚 度达不 到要求
线路板 电气性 能下降
工作液组分不在控 定时对工作液分析调
制范围内
整
根据客 户要求 镀一定 厚度的 金
电流不稳定
随机检查电流稳定情 况
影响线路阻值
领用时选错板料
开料尺寸与生产控制卡要 求不符
铜面划伤
工艺边过小/浪费 板料
影响线路传输性 能和外观
调刀尺寸不对 取放板不规范
板面污渍及氧化
影响镀层结合力
拿放板未戴手套
板边毛刺 板边不直
板与板接触时擦 花铜面
pcb压板工序培训教材
磨板+减铜+ 磨板+棕化 线
压机
X-Ray钻 靶机
自动裁 切线
第五部分
压板制程使用的物料及工具
半固化片、铜箔、钻咀、牛皮纸、酒精、粘尘纸、棉芯、无尘纸、洗网水、胶 手套、尼龙手套、清洁布、红胶纸、透明胶、大介刀、大介刀片、防毒面具、 防护眼罩、干膜内芯 减铜药水（HCL(31%)、CH-002O2(27.5)、NAOH、
第六部分
6.3、操作注意事项： ：
压板各工序流程简介
6.3.1、操作员放板时，须戴手套，双手或单手持板边，一张一张地放板，板与板间隔为1”以上， 严禁板与板重叠； 6.3.2、自动方式生产前，首先须以加热方式或手动方式让槽药温度达到设定温度后，方可生产； 6.3.3、自动方式生产前，严禁打开生产线带感应器的玻璃； 6.3.4、编辑板料资料时，严禁将板尺寸输入错误，导致药水消耗浪费或对棕化板品质产生影响； 6.3.5、严禁更改或删除操作系统操作参数； 6.3.6、生产过程中若出现异常，立即停机（必要时按“紧急停止开关”）并通知当班管理解决， 当确认属于设备故障，应马上知会维修部处理； 6.3.7、当生产突然停电时，应将各药水槽的板取出，以防止滚轮残留药水腐蚀板面，造成棕化颜 色不均； 6.3.8、收板人员应根据放板情况把握收板间隔时间，防止卡板造成大量返工或MRB；
备注：此油墨为单剂型。使用前手动慢速搅拌10min
第六部分
6.7.3、半固化片的了解：
压板各工序流程简介
半固化片PP(prepreg)是玻璃纤维布经过树脂浸泡之后，再经热烘干之后而成半硬化 之中间状态故称为半固化片。 6.7.4、半固化片之储存条件：温度15~24℃、湿度：40~60%；储存时间3个月内，使用 时遵循先进先出的原则从货仓发货至压板后，需在拆箱或解冻室停留至少4H 4H后方可裁切使用，目的：避免温差大影响PP质量； 6.7.5、树脂含量：树脂在PP中所占的百分比，主要影响到PP的厚度、树脂填充铜隙的能 力，不同的树脂含量。不仅直接影响到PP及生产板的厚度，且会影响到阻抗值。 6.7.6、树脂流动率：在170度的热板上，在一定面积内，树脂流动所占的百分比，影响 流、 胶量及树脂填充能力。 6.7.7、挥发物含量：所含水分等杂质的百分比，会导致气泡等品质不良。
PCB基本生产工艺培训教材(48页)
PCB基本生产工艺培训教材
1
(1)开料
定义：
按生产指示 单的要求， 将大张板材 剪切成符合 要求的PNL 板。
操作图
2
开料工序主要不良及改善控制方法
3
(2)钻孔
定义：
根据客户 设计及工 程钻带， 在覆铜板 相应位置 上钻出导 通孔和定 位孔等。
操作图
4
钻孔工序主要不良及改善控制方法
(14)清洗 定义:
清洗:提 供光洁 板面提 高绿油 的附着 力
标准操作图
30
清洗主要不良及改善控制方法
31
(15)开油主要不良及改善控制方法
32
(16)印板 定义:
丝印: 通过丝网印 刷方式在板 上涂抹一层 阻焊油墨
标准操作图
33
丝印主要不良及改善控制方法
34
(17)烤板
标准操作图
35
(12)电铜镍金线上下缸
定义:
标准操作图
•根据要 求镀一
定厚度
的铜镍 金
25
电镀镍金主要不良及改善控制方法
26
电镀厚金主要不良及改善控制方法
27
(13)蚀刻
定义:
去除已完 成抗电镀 作用的干 膜或湿膜 蚀去不需 要的铜层, 保留需要 的电路图 形
标准操作图
28
蚀刻主要不良及改善控制方法
29
标准操作图
15
开油主要不良及改善控制方法
16
(8)丝印 定义:
丝印:通 过涂抹方 式在铜面 覆盖一层 湿膜
标准图片
17
丝印主要不良及改善控制方法
18
(9)图形曝光 定义:
标准操作图
19
对位曝光主要不良及改善控制方法
1
(1)开料
定义：
按生产指示 单的要求， 将大张板材 剪切成符合 要求的PNL 板。
操作图
2
开料工序主要不良及改善控制方法
3
(2)钻孔
定义：
根据客户 设计及工 程钻带， 在覆铜板 相应位置 上钻出导 通孔和定 位孔等。
操作图
4
钻孔工序主要不良及改善控制方法
(14)清洗 定义:
清洗:提 供光洁 板面提 高绿油 的附着 力
标准操作图
30
清洗主要不良及改善控制方法
31
(15)开油主要不良及改善控制方法
32
(16)印板 定义:
丝印: 通过丝网印 刷方式在板 上涂抹一层 阻焊油墨
标准操作图
33
丝印主要不良及改善控制方法
34
(17)烤板
标准操作图
35
(12)电铜镍金线上下缸
定义:
标准操作图
•根据要 求镀一
定厚度
的铜镍 金
25
电镀镍金主要不良及改善控制方法
26
电镀厚金主要不良及改善控制方法
27
(13)蚀刻
定义:
去除已完 成抗电镀 作用的干 膜或湿膜 蚀去不需 要的铜层, 保留需要 的电路图 形
标准操作图
28
蚀刻主要不良及改善控制方法
29
标准操作图
15
开油主要不良及改善控制方法
16
(8)丝印 定义:
丝印:通 过涂抹方 式在铜面 覆盖一层 湿膜
标准图片
17
丝印主要不良及改善控制方法
18
(9)图形曝光 定义:
标准操作图
19
对位曝光主要不良及改善控制方法
PCB全流程基础培训教材PPT课件
电金板 全板电金 金手指 选择性电金
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
7
一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
锣边、打字唛
8
二、流程简介
（一）切板工序
来料
开料
烘板 打字唛
9
来料：
来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。
2CuCl+Na+
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
23
褪膜：
褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路
铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
24
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
15
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
16
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类：化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件， 并通过焊接达到电气连通的成品。
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
7
一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
锣边、打字唛
8
二、流程简介
（一）切板工序
来料
开料
烘板 打字唛
9
来料：
来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。
2CuCl+Na+
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
23
褪膜：
褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路
铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
24
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
15
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
16
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类：化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件， 并通过焊接达到电气连通的成品。
PCB基本生产工艺培训教材
一次
磨痕宽度控制1015mm,且每班检测一
次
外层速度控制2.03.0m/min,内层控制 3.0-3.5m/min,烘干湿
度控制80-90℃
(7)开油
定义:
湿膜:利用 湿膜的光 学性能和 化学性能 在铜面上 形成所需 要的图形 起抗蚀和 抗镀作用
标准操作图
开油主要不良及改善控制方法
现行制程控制
预防 按钻机参数表进行操作 按规定要求进行叠板生产 每两天清洗夹头一次
探测 每手板进行底板检查 每手板进行底板检查
每半年检测一次钻机精度
QAE对照客户资料检查
首板检查
按规定要求进行补孔操作
补孔板需对红菲林检查
使用前测量钻咀直径 钻咀放置位置须对照库顺序
按要求进行补孔操作
补孔板需对红菲林检查
电流不稳定
每周分析二次工作液组分
每挂一缸板,即检查电流稳定情况,每 周检测二次输出电流值.
工作液温度不 在控制范围内
每4小时检查一次镀缸温度
不定 时检 测
电流分布不平 均
保持阴、阳极杆干净清洁，维修部定 期保养阴、阳极杆与电缆接触点，紧 固夹板与极杆的螺丝夹棍有铜渣必须 硝化后再使用
(6) 磨板 定义:
取放板不规范
现行制程控制
预防
探测
按规定要求设置钻咀使用寿 命
每天定时维护钻机吸尘器 按规定要求设置Z轴高度
按规定要求进行叠板 按钻机参数表进行操作 按要求设置钻咀使用寿命 按钻机参数表进行操作 按要求设置钻咀使用寿命
轻拿轻放，叠放整齐，不摩 擦，叠间、底部隔纸
生产自检
每手板进行底板检查 每手板进行底板检查
按保养指示定期保 养,吸水棉破损时即 时更换,
磨痕宽度控制1015mm,且每班检测一
次
外层速度控制2.03.0m/min,内层控制 3.0-3.5m/min,烘干湿
度控制80-90℃
(7)开油
定义:
湿膜:利用 湿膜的光 学性能和 化学性能 在铜面上 形成所需 要的图形 起抗蚀和 抗镀作用
标准操作图
开油主要不良及改善控制方法
现行制程控制
预防 按钻机参数表进行操作 按规定要求进行叠板生产 每两天清洗夹头一次
探测 每手板进行底板检查 每手板进行底板检查
每半年检测一次钻机精度
QAE对照客户资料检查
首板检查
按规定要求进行补孔操作
补孔板需对红菲林检查
使用前测量钻咀直径 钻咀放置位置须对照库顺序
按要求进行补孔操作
补孔板需对红菲林检查
电流不稳定
每周分析二次工作液组分
每挂一缸板,即检查电流稳定情况,每 周检测二次输出电流值.
工作液温度不 在控制范围内
每4小时检查一次镀缸温度
不定 时检 测
电流分布不平 均
保持阴、阳极杆干净清洁，维修部定 期保养阴、阳极杆与电缆接触点，紧 固夹板与极杆的螺丝夹棍有铜渣必须 硝化后再使用
(6) 磨板 定义:
取放板不规范
现行制程控制
预防
探测
按规定要求设置钻咀使用寿 命
每天定时维护钻机吸尘器 按规定要求设置Z轴高度
按规定要求进行叠板 按钻机参数表进行操作 按要求设置钻咀使用寿命 按钻机参数表进行操作 按要求设置钻咀使用寿命
轻拿轻放，叠放整齐，不摩 擦，叠间、底部隔纸
生产自检
每手板进行底板检查 每手板进行底板检查
按保养指示定期保 养,吸水棉破损时即 时更换,
PCB工艺流程培训教材
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
曝光注意事项：
高度清洁对贴膜和曝光是极其重 要的，所以曝光房是属洁净房，工艺 要求人、板、底片和机器都要清洁， 房中的东西样样都要清洁，才能有效 地减少开路，操作员必须穿防尘衣和 带手套。
洁净房，线路板洁净房一般标准 是在每立方米空中，粒径大于0.5微 米的尘埃含量不可超过10,000粒（属 一万级的），且干净房要求的温度为 18-22℃ ，相对湿度为50-60%。
2、钻孔能力： * 最小钻孔径：一般机械孔最小为0.2mm） * 孔位置公差（一般为±3mil） * 孔径公差（一般为+0/-1mil）
数控钻机
二、PCB流程解析
沉铜、全板电镀
沉铜制作流程图
Scrubbing 磨板
Load Panel 上板
Puffing 膨松
Rinsing 三级水洗
Desmear 除胶渣
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film 4.DES
显影 蚀刻
退膜
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
显影目的 显影是将没有经过UV光照射的油墨
以显影药水（1—3%NaCO3溶液）溶解 掉，留下已曝光的图形。
蚀刻目的 通过酸性蚀刻药水（氯化铜）将显
影后露在外面的铜溶解掉， 初步形成线 路图形。
注意事项：
1. 棕化后的板要及时排板压板，放置时间过长易受潮与空气中的co2生产碳 酸
，碳酸会溶解黑氧化层，影响其结合力，会增加爆板风险； 2. 厚铜板（≥2OZ）和光板需要烤板去掉多余水份；
烤板参数:120℃±5℃×120 min。
二、PCB流程解析
压合- Pressing
PCB生产工艺流程培训教材
19
打靶位
目的： 将内层板板边层压用的管位孔（铆钉孔）冲出
用于层压的预排定位。 流程：
检查、校正打靶机 打靶 流程原理：
利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，将靶形投影 于机器，机器自动完成对正并钻孔 注意事项：
偏位 、孔内毛刺与铜屑
2009-4-1
PCB生产工艺流程培训教材
20
棕化
目的： 使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间化片的粘接力。 流程： 除油 微蚀 预浸 黑化 烘干 流程原理： 通过除油、微蚀，在干净的铜面上形成氧化铜与氧化亚铜的 黑色色膜层，增强粘接力。 注意事项： 黑化不良、黑化划伤 挂栏印
联单） 4：芯板厚度﹤1.0mm内层需做3 ／10000拉伸。（内联单） 5：若需做阴阳板镀，板厚≧0.35mm则直接送板镀进 行背对背,若板 厚
﹤0.35Mm需送光成像单面压膜.（内联单） 6:长和宽相差≦4inch,层数≧10层数量20套, ﹤10层30套,开料时需注明.（内联单） 7:单面板,若有焊环要求,基铜﹥1oz需走钻孔---正片内层-----蚀刻（内联单） 8:最薄的内层芯板为0.1mm1/1OZ.（制程能力） 9:特殊板材应用红色工卡.如PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC,ARLON需在沉
最小间距:一般1OZ以下间距可最小为3.5miL,2-3oz可保证4.5mil,3oz以上 可保证6mil即可.补偿不足时需评审.单边焊环4+补偿值.（制程能力）
层次大于10层原则上需评审,我司能力8层板孔到线最小6mil,9-14层孔到 线最小8miL,15-26层孔到线最小12miL,在此之上不用评审,小于此需评审. （制程能力）
利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内 异物达到清洗作用。 注意事项:
PCB全制程培训教材
5、全板电镀是作为化学铜层的加厚层，一般化学镀铜层 为0.3-0.5um，而全板电镀则是5-8um在直接电镀中 全板用作增加导电层的导电性。
非技术类
28
流程简介-PTH&板电
沉铜/板面电镀
Panel Plating 板面电镀
PTH 孔内沉铜
PTH 孔内沉铜
非技术类
Panel Plating 板面电镀
DRAWING
工作底片
WORKING A/W
程式帶
PROGRAM
製作規 範
RUN CARD
非技术类
11
PCB流程
(2)多層板內層製作流程
开料
LAMINATE SHEAR
MLB
內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
DOUBLE SIDE
曝光
EXPOSURE
涂膜
LAMINATION
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
基材 底片
16
流程简介-内层图形
2、磨板：去除铜面手指印、氧化及污物，便于菲林附着在铜 面上。通常有尼龙刷磨板和火山灰磨板。
3、贴膜：是将干膜贴在经过处理的铜面上。贴膜机将干膜通 过压辘与铜面附着，同时撕掉一面的保护膜。
4、曝光：是曝光机的紫外线通过底片使菲林上部分图形感光， 从而使图形转移到铜板上。
非技术类
10
PCB流程
磁 片磁 帶
DISK , M/T
底片
MASTER A/W
資料傳送
MODEM , FTP
藍圖
DRAWING
(1)前製程治工具製作流程
客户
CUSTOMER
業務
SALES DEP.
非技术类
28
流程简介-PTH&板电
沉铜/板面电镀
Panel Plating 板面电镀
PTH 孔内沉铜
PTH 孔内沉铜
非技术类
Panel Plating 板面电镀
DRAWING
工作底片
WORKING A/W
程式帶
PROGRAM
製作規 範
RUN CARD
非技术类
11
PCB流程
(2)多層板內層製作流程
开料
LAMINATE SHEAR
MLB
內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
DOUBLE SIDE
曝光
EXPOSURE
涂膜
LAMINATION
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
基材 底片
16
流程简介-内层图形
2、磨板：去除铜面手指印、氧化及污物，便于菲林附着在铜 面上。通常有尼龙刷磨板和火山灰磨板。
3、贴膜：是将干膜贴在经过处理的铜面上。贴膜机将干膜通 过压辘与铜面附着，同时撕掉一面的保护膜。
4、曝光：是曝光机的紫外线通过底片使菲林上部分图形感光， 从而使图形转移到铜板上。
非技术类
10
PCB流程
磁 片磁 帶
DISK , M/T
底片
MASTER A/W
資料傳送
MODEM , FTP
藍圖
DRAWING
(1)前製程治工具製作流程
客户
CUSTOMER
業務
SALES DEP.
PCB工艺流程培训教材ppt课件
粗化板面,增强二次镀铜的结合力。 微蚀/双水洗
3.酸洗:剥除板面氧化层，清除粗化后残留于
板面的铜粉，使镀层牢固均匀,同时保 酸洗/双水洗 护铜缸硫酸液浓度不被水稀释。
4.镀铜:通过高酸低铜,同时通过电解,使镀层具
镀铜/双水洗
有半光泽性、延展性、抗拉性，增加沉 铜后镀铜厚度,最终使线路的导通能力
更好。
烘干/出货
烘干,确保板面及孔内保持干燥，以利 后制程作业及储存。
厚铜电镀线 镀铜槽 烘干机
线路(干膜)制程讲解：
作业流程
流程概述
设备图
外层前处理 1.磨刷:通过 尼龙轮的高速旋转，粗化基板表 面去除氧化脏物,从而增强干膜附着力
压膜 曝光 显影 检验
2.压膜:利用机器机械运作将磨刷后的板面上压 上一种光聚合物的干膜;
检验
5.显影:无曝光之板在经过有一定温度压力浓度 的显液喷洒,使未感光油墨区域均匀冲 洗掉露出铜面之过程。
数量移转
线路烘箱 线路曝光机 线路显影机
二次铜制程讲解：
作业流程
流程概述
设备图
线路来料上挂 1.除油:去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使表
面活化及清洁,以提升镀铜层的结合力; 除油/双水洗
2.微蚀:利用H2SO4、SPS、CU相互发生反应,
粗化板面，使镀层牢固均匀,同时保护
酸洗
铜缸硫酸液浓度不被水稀释。
3.镀铜:通过高酸低铜,同时通过电解,使镀层
镀铜/双水洗,最终使线路的导通
能力更好。
下挂 4.硝挂:利用硝酸与挂架上的铜发生反因,将挂夹
具上的残铜全部进行清除,
硝挂/双水洗
5.烘干:以自来水清洗板面，另经吸干、吹干、
3.曝光:通过5kw紫外线光的照射,透过菲林透 明区散射到感光干膜区使其发生质变 之过程;
3.酸洗:剥除板面氧化层，清除粗化后残留于
板面的铜粉，使镀层牢固均匀,同时保 酸洗/双水洗 护铜缸硫酸液浓度不被水稀释。
4.镀铜:通过高酸低铜,同时通过电解,使镀层具
镀铜/双水洗
有半光泽性、延展性、抗拉性，增加沉 铜后镀铜厚度,最终使线路的导通能力
更好。
烘干/出货
烘干,确保板面及孔内保持干燥，以利 后制程作业及储存。
厚铜电镀线 镀铜槽 烘干机
线路(干膜)制程讲解：
作业流程
流程概述
设备图
外层前处理 1.磨刷:通过 尼龙轮的高速旋转，粗化基板表 面去除氧化脏物,从而增强干膜附着力
压膜 曝光 显影 检验
2.压膜:利用机器机械运作将磨刷后的板面上压 上一种光聚合物的干膜;
检验
5.显影:无曝光之板在经过有一定温度压力浓度 的显液喷洒,使未感光油墨区域均匀冲 洗掉露出铜面之过程。
数量移转
线路烘箱 线路曝光机 线路显影机
二次铜制程讲解：
作业流程
流程概述
设备图
线路来料上挂 1.除油:去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使表
面活化及清洁,以提升镀铜层的结合力; 除油/双水洗
2.微蚀:利用H2SO4、SPS、CU相互发生反应,
粗化板面，使镀层牢固均匀,同时保护
酸洗
铜缸硫酸液浓度不被水稀释。
3.镀铜:通过高酸低铜,同时通过电解,使镀层
镀铜/双水洗,最终使线路的导通
能力更好。
下挂 4.硝挂:利用硝酸与挂架上的铜发生反因,将挂夹
具上的残铜全部进行清除,
硝挂/双水洗
5.烘干:以自来水清洗板面，另经吸干、吹干、
3.曝光:通过5kw紫外线光的照射,透过菲林透 明区散射到感光干膜区使其发生质变 之过程;
(PCB印制电路板)PCB培训教程最全版
（PCB印制电路板）PCB培训教程培训教材文件编号DOCUMENTNO：发行版本VERSION：页数PAGINATION: 69培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一）11．组装图12．轴向引线元件13．单端引线元件14．印刷电路板15．成品电路板16．单面板17．双面板18．层板29．焊盘210．元件面211．焊接面212．元件符号213．母板214．金属化孔（PTH）215．连接孔216．极性元件217．极性标志218．导体219．绝缘体220．半导体321．双面直插324．管脚打弯325．预面型3第一节常用术语解释（二）41．空焊4 2．假焊43．冷焊44．桥接45．错件46．缺件47．极性反向48．零件倒置49．零件偏位410．锡垫损伤411．污染不洁412．爆板413．包焊414．锡球415．异物416．污染417．跷皮418板弯变形419．撞角、板伤420．爆板421．跪脚424．PCB板异物425．修补不良426．实体527．过程528．程序529．检验530．合格531．不合格532．缺陷533．质量要求534．自检535．服务5第二节电子元件基础知识6（一）阻器和电容器61．种类62．电阻的单位63．功率64．误差65．电阻的标识方法6-86．功率电阻87．电阻网络8-98．电位器99．热敏电阻器910．可变电阻器9（二）电容器101．概念和作用102．电路符号103．类型104．电容量105．直流工作电压106．电容器上的工程编码107．习题11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）13（一）变压器13（二）电感器13三、二极管(diodc)141．稳压二极管142．发光二极管(LED)14四、三极管(triode)151．习题16五、晶体（crystal）17六、晶振（振荡器）17七、集成电路（IC）17八、稳压器18九、IC插座（Socket）18十、其它各种元件191．开关(Rwitch)192．继电器(Relayo)203．连接器(Connector)204．混合电(mixedcircuit)205．延迟器206．篇程连接器207．保险丝(fuse)208．光学显示器(opticmonitor)209．信号灯(signallamp)20十一、静电防护知识201．手带212．脚带213．工作台表层材料214．导电地板胶和导电腊215．导电框216．防静电袋227．空气电离器228．抗静电链22十二、储蓄过程23十三、元件符号归类23一、公司产品生产工艺流程24二、插件技术241．电阻的安装242．电容的插装25-263．二极管的插装274．三极管的安装275．晶体的安装276．振荡器的安装277．IC的安装278．电感器的发装279．变压器的安装27三、补焊技术28四、测试技术28-29第二章品质管制的演进史30第一节、品质管制演进史30一、品质管制的进化史30第二节、品管教育之实施31一、品质意识的灌输31二、品管方法的训练及导入32三、全员参与，全员改善33第三节品管应用手法34一、层别法34二、柏拉图法35/36三、特性要因图法37（一）特性要因图使用步骤37（二）特性要因图与柏拉图之使用38（三）特性要因图再分析38四、散布图法39五、直方图法40六、管制图法41（一）管制图的实施循环41（二）管制图分类421．计量值管制图422．计数值管制图42（三）X—R管制图43七、查核表（CheckSheet）44/45第四节品管抽样检验46（一）抽样检验的由来46（二）抽样检验的定义46（三）用语说明461．交货者及检验收者462．检验群体463．样本464．合格判定个数465．合格判定值466．缺点467．不良品47四、抽样检验的型态分类471．规准型抽样检验472．选别型抽样检验473．调整型的抽样检验474．连续生产型抽样检验47五、抽样检验与全数检验之采用481．检验的场合482．适应全数检验的场合48六、抽样检验的优劣481．优点482．缺点48七、规准型抽样检验481．允收水准（AcceptableQualityLevel）482．AQL型抽样检验49八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤49/50九、抽取样本的方法50第三章5S活动与ISO9000知识第一节5S活动51一、5S活动的兴起51二、定义51三、整理整顿与5S活动52/53四、推行5S活动的心得54五、5S活动的作用54第二节ISO9000基础知识55一、前言55二、ISO9000：94版标准的构成55三、重要的术语5556四、现场质量管理561．目标562．精髓563．任务564．要求57ISO9001：2000版581．范围582．参考标准583．名词与定义584．品质管理系统58/69。
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在紫外光的照射下，将菲林 底片上的线路图形转移到板面上 Cu底片 基Fra bibliotek 感光膜。
内层底片采用负片制作： 即要的线路或铜面是透明区，不要的部份则为暗区，经过紫外线照射曝 光后，透明部份受光照而起化学作用硬化，遮光位置没有硬化，在显影时会 被冲掉，于是在内层蚀刻时露出的铜箔会被蚀刻掉，而保留未被冲掉的部分 ，退膜以后就是我们所需要的线路。
防焊/文字
表面处理
成型
出货
包装
FQC
ET测试
二、PCB流程解析
开料- Laminate Cutting
三种常用尺寸 的板料
37" ×49";
目的：
将来料加工成生产要求尺寸。
41" ×49"; 43"× 49"
自动开料机
二、PCB流程解析
* 开料注意事项： 1. 开料后的小料经过磨边、磨角主要是避免板与板在运输过程中擦花；
数控钻机
二、PCB流程解析
沉铜、全板电镀
沉铜制作流程图
Scrubbing 磨板
Load Panel 上板
Puffing 膨松
Rinsing 三级水洗
Desmear 除胶渣
Rinsing 三级水洗
Neutralize 中和
Rinsing 二级水洗 Rinsing 二级水洗 Accelerator 加速
目的
在完成外层线路工序后呈现出线路 的铜面上用电镀方法加厚铜层,再镀上一 层锡作为该线路的保护层。
流程：
除油
镀 铜
微蚀
酸洗
镀铜
镀锡
电镀工序常见问题
* 烧板 * 电镀粗糙 * 塞孔
* 孔内无铜 * 渗镀 * 夹膜
镀 锡
二、PCB流程解析
退膜、蚀刻、剥锡
目的：
前工序所做出有图形的线路板通过退膜蚀刻将未受保护的非导体部分
PCB工艺流程
压合- Pressing
4.压合 目的
通过一定的温度、压力作用 ，使PP由半固态变成液态的 固化过程，使芯板、PP与铜 压机
箔粘合在一起。
二、PCB流程解析
压合- Pressing
5.拆板
目的
把压合完成后的产品拆成pnl 板，冷却处理。
二、PCB流程解析
压合- Pressing
铜蚀刻去，形成线路。
线路 板料
孔内沉铜
二、PCB流程解析
退膜、蚀刻、剥锡
退 膜 剥 锡
蚀
刻
蚀刻常见缺陷： *蚀刻不净 *线幼 *夹菲林 *铜面水印/粗糙
二、PCB流程解析
外层AOI检查
目的
利用自动光学检查仪，通过对照 设计资料对蚀刻后的板进行检查，以
确保制板无缺陷进入下一工序。
外层AOI检查缺陷内容：
X-Ray或CCD钻靶机
钻管位孔 磨边机
排板
外形加工
可进行外层制作钻孔
二、PCB流程解析
压合- Pressing
1.棕化 目的
对铜表面进行化学氧化，使其表面 生成一层氧化物（棕色的氧化亚铜)， 以进一步增加表面积，提高粘结力。 注意事项：
1. 棕化后的板要及时排板压板，放置时间过长易受潮与空气中的co2生产碳 酸 ，碳酸会溶解黑氧化层，影响其结合力，会增加爆板风险； 2. 厚铜板（≥2OZ）和光板需要烤板去掉多余水份； 烤板参数:120℃±5℃×120 min。
开路、短路、铜渣、蚀刻不净、刮伤、 缺口、渗镀、线幼、镀锡不良、压膜 起跑、夹膜、凹陷、偏孔、漏钻等缺 陷。
自动光学检测机
二、PCB流程解析
防焊
目的：
一种保护层，涂覆在印制板不需焊接的线路和基材上。防止焊接时 线路间产生桥接，同时提供永久性的电气环境和抗化学保护层。
流程：
前处理 丝印 预烤 对位 曝光 显影
6.X-Ray钻靶 目的
通过X-Ray设备的X光照射抓 取内层图形靶标位置，再通过 机械钻孔的方式钻出定位孔。
二、PCB流程解析
钻孔- Drilling
目的
在铜板上钻通孔/盲孔，建 立线路层与层之间以及元件与 线路之间的连通。
铝:散热 铜皮:提供导电层 底板:防钻头受损 Alumina铝 Copper Foil
后烤
检验
二、PCB流程解析
防焊
防焊流程介绍
1. 板面处理（Suface preparation） 去除板面氧化物及杂质，粗化铜面以增强与绿油的附着力。 2. 印油（Screen print） 通过丝印方式按客户要求，绿油均匀涂覆于板面。 3. 预烤（Predrying） 将油墨内的溶剂蒸发掉，板面绿油初步硬化准备曝光。 4. 曝光（Exposure） 根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面上，在UV光下进行曝 光，设有遮光区域的绿油最终将被冲掉裸露出铜面，受紫外光照射 的部分发生化学反应，并最终着附于板面。 5. 显影（Developing） 将未被曝光的绿油经过1%左右的NaCO3溶液冲洗掉，露出需要焊接的铜 面PAD位。
流程：
前处理
涂 布
烘 干
曝 光
显 影
烘 干
去 膜
蚀 刻
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
1.前处理
（化学清洗/机械磨板）
目的：
前处理将板面的油迹、氧化物、垃圾等 除去，同时粗化铜面，为后序的干膜良 好的附着于铜面。
注意事项： 做板前，磨痕测试和水膜测试OK后才可以做板。 * 磨痕范围：8—15mm * 水膜测试：≥30S （化学清洗只做水膜测试）
PCB工艺流程培训教材
讲师 ——
日期——
讲师简介
（姓名） （现任职务） （工作经历）
（主要业绩）
返回目录
1 2
PCB多层板工艺流程 PCB流程解析
3
PCB常缺陷展示
4
思考题
一、PCB多层板工艺流程
开料 内层线路 内层AOI 棕化/压合
图形电镀/ 外层蚀刻
外层干菲林
沉铜 /全板电镀
钻 孔
外层AOI
自动光学检测机
* 边缘粗糙
二、PCB流程解析
内层AOI检查- Inner Middle Inspection 部分缺陷示意图：
凸铜
修理后
修理前缺陷图片
孔内无铜丝、毛刺
修理后
短路
修理前缺陷图片
修理好的线隙
二、PCB流程解析
压合- Pressing 压板工序全流程
棕化内层基板 半固化 片 压合机 压板 完成内层制作的多层板 拆板及切板 铜箔
转速越快,涂布厚度越厚
B2
C1
A1
A1/A2:涂布轮 B1/B2:金属刮刀,将油墨涂在橡胶轮上 C1/C2:油墨输送,将从主油墨槽抽取的油墨 送至各刮刀油墨槽內
C2
基板 A2
B1
金属刮刀与涂布轮松紧调节可 改变涂油墨厚度
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film 3. 曝光
紫外光
目的：
流程：
前处理
贴膜
曝光
显 影
显
影
贴
膜
曝
光
二、PCB流程解析
外层干膜- Outer Dry Film
a. 菲林与板对位精度
*
手工对位：± 2mil
*
自动对位曝光机：±1.5mil
b. 外层干菲林工序常见问题
*
* *
破孔
菲林碎 曝光不良
*
擦花
外层自动曝光机
二、PCB流程解析
图形电镀- Pattern Plating
沉铜
基铜 板面电镀铜
沉铜/全板电镀常见缺陷： 背光不良/孔内无铜 铜层分离 塞孔
二、PCB流程解析
沉铜、全板电镀
DESMEAR 前 全板电镀
DESMEAR 后
二、PCB流程解析
外层干膜- Outer Dry Film
目的：
经钻孔及通孔电镀后,内外层已连通, 本制程再制作外层线路（ 流程类似于内层线路，不同的是菲林的正负片之分）, 以达到导电性 的完整，形成导通的回路。
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film 2.涂布 目的：
在处理过的铜面涂上
一层感光膜层感光油。
涂感光油通过滚辘将感光油墨涂覆在 铜板表面，再经过烘干段烘干和冷却，准
备曝光的一个过程。
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film 涂布原理解析
油墨的粘度的高低决定油墨厚度
二、PCB流程解析
压合- Pressing
2.预叠 目的
根据MI指示，把芯板与PP叠放 到一起。
常见四层板结构
-铜箔 - P片 - 内层板
(C/C) - P片 - 铜箔
PCB工艺流程
压合- Pressing
3.排版 目的
将预叠、铆合好的产品每套 依次独立摆放在钢板上，一 般每盘排4～6pnl生产板。
Degrease 除油 Pre-dip 预浸 Rinsing 一级水洗
Rinsing 二级水洗
Micro-etch 微蚀 Rinsing 二级水洗
Catalyst 活化 PTH 沉铜
二、PCB流程解析
沉铜、全板电镀 目的：
用高锰酸钾氧化还原法除去钻孔过程中产生的残留胶渍；然后用化学方 法使线路板孔壁/板面沉上一层薄铜，使板面与孔内成导通状态；为防止沉铜 层氧化，经全板电镀方法加厚孔内铜层，防止孔内铜被破坏。 除胶/沉铜重点控制参数： 除胶速率: 0.15-0.35mg/cm2 微蚀速率: 40-80U〞 沉铜速率: 15-30 U〞
二、PCB流程解析
防焊
前处理 常见缺陷： * 塞孔爆油 * 掉油墨 * 预烤干燥不良 * 铜面氧化 * 孔内有油墨 * 油墨不均
内层底片采用负片制作： 即要的线路或铜面是透明区，不要的部份则为暗区，经过紫外线照射曝 光后，透明部份受光照而起化学作用硬化，遮光位置没有硬化，在显影时会 被冲掉，于是在内层蚀刻时露出的铜箔会被蚀刻掉，而保留未被冲掉的部分 ，退膜以后就是我们所需要的线路。
防焊/文字
表面处理
成型
出货
包装
FQC
ET测试
二、PCB流程解析
开料- Laminate Cutting
三种常用尺寸 的板料
37" ×49";
目的：
将来料加工成生产要求尺寸。
41" ×49"; 43"× 49"
自动开料机
二、PCB流程解析
* 开料注意事项： 1. 开料后的小料经过磨边、磨角主要是避免板与板在运输过程中擦花；
数控钻机
二、PCB流程解析
沉铜、全板电镀
沉铜制作流程图
Scrubbing 磨板
Load Panel 上板
Puffing 膨松
Rinsing 三级水洗
Desmear 除胶渣
Rinsing 三级水洗
Neutralize 中和
Rinsing 二级水洗 Rinsing 二级水洗 Accelerator 加速
目的
在完成外层线路工序后呈现出线路 的铜面上用电镀方法加厚铜层,再镀上一 层锡作为该线路的保护层。
流程：
除油
镀 铜
微蚀
酸洗
镀铜
镀锡
电镀工序常见问题
* 烧板 * 电镀粗糙 * 塞孔
* 孔内无铜 * 渗镀 * 夹膜
镀 锡
二、PCB流程解析
退膜、蚀刻、剥锡
目的：
前工序所做出有图形的线路板通过退膜蚀刻将未受保护的非导体部分
PCB工艺流程
压合- Pressing
4.压合 目的
通过一定的温度、压力作用 ，使PP由半固态变成液态的 固化过程，使芯板、PP与铜 压机
箔粘合在一起。
二、PCB流程解析
压合- Pressing
5.拆板
目的
把压合完成后的产品拆成pnl 板，冷却处理。
二、PCB流程解析
压合- Pressing
铜蚀刻去，形成线路。
线路 板料
孔内沉铜
二、PCB流程解析
退膜、蚀刻、剥锡
退 膜 剥 锡
蚀
刻
蚀刻常见缺陷： *蚀刻不净 *线幼 *夹菲林 *铜面水印/粗糙
二、PCB流程解析
外层AOI检查
目的
利用自动光学检查仪，通过对照 设计资料对蚀刻后的板进行检查，以
确保制板无缺陷进入下一工序。
外层AOI检查缺陷内容：
X-Ray或CCD钻靶机
钻管位孔 磨边机
排板
外形加工
可进行外层制作钻孔
二、PCB流程解析
压合- Pressing
1.棕化 目的
对铜表面进行化学氧化，使其表面 生成一层氧化物（棕色的氧化亚铜)， 以进一步增加表面积，提高粘结力。 注意事项：
1. 棕化后的板要及时排板压板，放置时间过长易受潮与空气中的co2生产碳 酸 ，碳酸会溶解黑氧化层，影响其结合力，会增加爆板风险； 2. 厚铜板（≥2OZ）和光板需要烤板去掉多余水份； 烤板参数:120℃±5℃×120 min。
开路、短路、铜渣、蚀刻不净、刮伤、 缺口、渗镀、线幼、镀锡不良、压膜 起跑、夹膜、凹陷、偏孔、漏钻等缺 陷。
自动光学检测机
二、PCB流程解析
防焊
目的：
一种保护层，涂覆在印制板不需焊接的线路和基材上。防止焊接时 线路间产生桥接，同时提供永久性的电气环境和抗化学保护层。
流程：
前处理 丝印 预烤 对位 曝光 显影
6.X-Ray钻靶 目的
通过X-Ray设备的X光照射抓 取内层图形靶标位置，再通过 机械钻孔的方式钻出定位孔。
二、PCB流程解析
钻孔- Drilling
目的
在铜板上钻通孔/盲孔，建 立线路层与层之间以及元件与 线路之间的连通。
铝:散热 铜皮:提供导电层 底板:防钻头受损 Alumina铝 Copper Foil
后烤
检验
二、PCB流程解析
防焊
防焊流程介绍
1. 板面处理（Suface preparation） 去除板面氧化物及杂质，粗化铜面以增强与绿油的附着力。 2. 印油（Screen print） 通过丝印方式按客户要求，绿油均匀涂覆于板面。 3. 预烤（Predrying） 将油墨内的溶剂蒸发掉，板面绿油初步硬化准备曝光。 4. 曝光（Exposure） 根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面上，在UV光下进行曝 光，设有遮光区域的绿油最终将被冲掉裸露出铜面，受紫外光照射 的部分发生化学反应，并最终着附于板面。 5. 显影（Developing） 将未被曝光的绿油经过1%左右的NaCO3溶液冲洗掉，露出需要焊接的铜 面PAD位。
流程：
前处理
涂 布
烘 干
曝 光
显 影
烘 干
去 膜
蚀 刻
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
1.前处理
（化学清洗/机械磨板）
目的：
前处理将板面的油迹、氧化物、垃圾等 除去，同时粗化铜面，为后序的干膜良 好的附着于铜面。
注意事项： 做板前，磨痕测试和水膜测试OK后才可以做板。 * 磨痕范围：8—15mm * 水膜测试：≥30S （化学清洗只做水膜测试）
PCB工艺流程培训教材
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（主要业绩）
返回目录
1 2
PCB多层板工艺流程 PCB流程解析
3
PCB常缺陷展示
4
思考题
一、PCB多层板工艺流程
开料 内层线路 内层AOI 棕化/压合
图形电镀/ 外层蚀刻
外层干菲林
沉铜 /全板电镀
钻 孔
外层AOI
自动光学检测机
* 边缘粗糙
二、PCB流程解析
内层AOI检查- Inner Middle Inspection 部分缺陷示意图：
凸铜
修理后
修理前缺陷图片
孔内无铜丝、毛刺
修理后
短路
修理前缺陷图片
修理好的线隙
二、PCB流程解析
压合- Pressing 压板工序全流程
棕化内层基板 半固化 片 压合机 压板 完成内层制作的多层板 拆板及切板 铜箔
转速越快,涂布厚度越厚
B2
C1
A1
A1/A2:涂布轮 B1/B2:金属刮刀,将油墨涂在橡胶轮上 C1/C2:油墨输送,将从主油墨槽抽取的油墨 送至各刮刀油墨槽內
C2
基板 A2
B1
金属刮刀与涂布轮松紧调节可 改变涂油墨厚度
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film 3. 曝光
紫外光
目的：
流程：
前处理
贴膜
曝光
显 影
显
影
贴
膜
曝
光
二、PCB流程解析
外层干膜- Outer Dry Film
a. 菲林与板对位精度
*
手工对位：± 2mil
*
自动对位曝光机：±1.5mil
b. 外层干菲林工序常见问题
*
* *
破孔
菲林碎 曝光不良
*
擦花
外层自动曝光机
二、PCB流程解析
图形电镀- Pattern Plating
沉铜
基铜 板面电镀铜
沉铜/全板电镀常见缺陷： 背光不良/孔内无铜 铜层分离 塞孔
二、PCB流程解析
沉铜、全板电镀
DESMEAR 前 全板电镀
DESMEAR 后
二、PCB流程解析
外层干膜- Outer Dry Film
目的：
经钻孔及通孔电镀后,内外层已连通, 本制程再制作外层线路（ 流程类似于内层线路，不同的是菲林的正负片之分）, 以达到导电性 的完整，形成导通的回路。
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film 2.涂布 目的：
在处理过的铜面涂上
一层感光膜层感光油。
涂感光油通过滚辘将感光油墨涂覆在 铜板表面，再经过烘干段烘干和冷却，准
备曝光的一个过程。
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film 涂布原理解析
油墨的粘度的高低决定油墨厚度
二、PCB流程解析
压合- Pressing
2.预叠 目的
根据MI指示，把芯板与PP叠放 到一起。
常见四层板结构
-铜箔 - P片 - 内层板
(C/C) - P片 - 铜箔
PCB工艺流程
压合- Pressing
3.排版 目的
将预叠、铆合好的产品每套 依次独立摆放在钢板上，一 般每盘排4～6pnl生产板。
Degrease 除油 Pre-dip 预浸 Rinsing 一级水洗
Rinsing 二级水洗
Micro-etch 微蚀 Rinsing 二级水洗
Catalyst 活化 PTH 沉铜
二、PCB流程解析
沉铜、全板电镀 目的：
用高锰酸钾氧化还原法除去钻孔过程中产生的残留胶渍；然后用化学方 法使线路板孔壁/板面沉上一层薄铜，使板面与孔内成导通状态；为防止沉铜 层氧化，经全板电镀方法加厚孔内铜层，防止孔内铜被破坏。 除胶/沉铜重点控制参数： 除胶速率: 0.15-0.35mg/cm2 微蚀速率: 40-80U〞 沉铜速率: 15-30 U〞
二、PCB流程解析
防焊
前处理 常见缺陷： * 塞孔爆油 * 掉油墨 * 预烤干燥不良 * 铜面氧化 * 孔内有油墨 * 油墨不均