热分析的基本参数与概念
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R E P O R T
Project name Project number Author Release Department
File name
Creation date
Executive Summary
R E P O R T
Table of Contents
1
Introduction .............................................................................................................. 3 1.1 基本参数介绍 . (3)
2
Activities ................................................................................................................... 4 2.1
Theta-ja (θja) Junction-to-Ambient (4)
2.1.1 测量方法 .................................................................................................... 4 2.1.2 节温计算公式 (6)
2.2
Theta-jc (θjc) Junction-to-Case (6)
2.2.1 测量方法 .................................................................................................... 6 2.2.2 节温计算公式 ............................................................................................. 6 2.2.3 θjc 与θja 的关系 .. (7)
2.3
Theta-jb (θjb) Junction-to-Board (7)
2.3.1 测量方法 .................................................................................................... 8 2.3.2 节温计算公式 ............................................................................................. 8 2.3.3 θjc 与θja 的关系 .. (8)
2.4
Ψ的含义 (9)
2.4.1 Ψjb ............................................................................................................. 9 2.4.2 Ψjc . (9)
2.5
各种封装的散热效果 (9)
2.5.1 TI PowerPAD 封装的使用注意事项 (10)
3
Results ................................................................................................................... 12 3.1
关于θja θjc ΨJB , ΨJT 使用问题 (12)
4 Discussion .............................................................................................................. 12 4.1
热仿真软件的使用 (12)
5 Conclusions ........................................................................................................... 12 5.1 ............................................................................................................................. 12 6 Abbreviations, Definitiones, Glossary ..................................................................... 13 6.1 ............................................................................................................................. 13 7 Version . (13)
R E P O R T
Contents
1 Introduction 1.1 基本参数介绍
一般包括三个参数
θ
ja , θjc , θjb ，三种参数所指的散热图示如下。
Ta ，Tb ，Tc 的测试点如下：
R E P O R T
Tc: 芯片外壳的温度（其中Tt 指芯片顶部，Tp 指芯片底部。于Tc 通用） Tb ：芯片管脚接触于PCB 处温度 Ta: 芯片周围空气温度
Tj: 芯片内部PN 节温度，此温度一般＜150℃，否则造成芯片烧毁。
2
Activities
2.1 Theta-ja (θja ) Junction-to-Ambient
PN 节到空气的热阻。单位℃ / W 。
2.1.1 测量方法