界面导热材料研究进展_丁孝均

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埃洛石纳米管在生物医学应用中的研究进展

CHEMICAL INDUSTRY AND ENGINEERING PROGRESS 2017年第36卷第8期·3032·化工进展埃洛石纳米管在生物医学应用中的研究进展马智，李英乾，丁彤，董俊杰，秦永宁（天津大学化工学院，天津市应用催化科学与工程重点实验室，天津 300072）摘要：埃洛石纳米管（HNTs ）是一种新型的天然硅铝酸盐类纳米材料，具有独特的纳米管状结构及比表面积大、反应活性高等优点，近年来在生物医学运输领域中突显出愈来愈重要的应用价值。

本文简述了HNTs 的结构和性质，分析了HNTs 在生物医学领域应用的可行性，重点阐述了其在酶固定化、生物显像、生物支架、药物及基因靶向运输治疗等生物医学方面的研究和应用现状，并指出了在上述应用领域中HNTs 相对于传统无机纳米材料具有固载效果好、易于化学修饰、生物相容性高、毒性低、靶向选择性高等诸多优势。

最后指出了目前HNTs 在生物医学领域应用中还存在医疗成果转换周期长、成本效益高和药物释放作用机理不明确等挑战，并对其在疾病诊断、靶向递送药物及追踪治疗效果等一系列现代医疗技术的前景进行了展望。

关键词：埃洛石纳米管；载体；酶固定化；药物/基因靶向传递；生物成像中图分类号：O613.72；R945；Q5 文献标志码：A 文章编号：1000–6613（2017）08–3032–08 DOI ：10.16085/j.issn.1000-6613.2016-2296Research progress of halloysite nanotubes in biomedical scienceapplicationMA Zhi ，LI Yingqian ，DING Tong ，DONG Junjie ，QIN Yongning（Tianjin Key Laboratory of Applied Catalysis Science & Technology ，School of Chemical Engineering ，TianjinUniversity ，Tianjin 300072，China ）Abstract ：Halloysite nanotube （HNTs ） is a new natural aluminosilicate nanometer material. It has many advantages ，such as unique nano-tubular structure ，high specific surface area ，and high reactivity. In recent years ，HNTs has had more and more important applications in the field of biomedical transport . In this paper ，the structure and properties of HNTs were briefly introduced. The feasibility of HNTs application in biomedical field was analyzed. The researches and applications of HNTs in enzyme immobilization ，biological imaging ，biological scaffold ，targeted transport of cytotoxic drugs and gene ，and other aspects of the application ，were illustrated emphatically. Compared with traditional inorganic nanomaterials ，HNTs has many advantages in the field of biomedical applications such as good immobilization effect ，easy chemical modification ，high biocompatibility ，low toxicity ，and high selectivity. Finally ，the challenges of the HNTs in the field of biomedicine were pointed out ，including long medical results conversion cycle ，high medical costs ，and unexplained drug release mechanism. The prospects of the HNTs in a series of modern medical technologies ，such as disease diagnosis ，targeted delivery of drugs and follow-up treatment ，were also discussed. Key words ：halloysite ；support ；enzyme immobilization ；drug/gene targeting delivery; biological imaging近年来，有关生物医学领域的研究越来越受到人们的关注，尤其是基因改性及药物靶向治疗方面日益受到人们的重视[1]。

石墨烯基复合热界面材料导热性能研究进展

石墨烯基复合热界面材料导热性能研究进展
安盟;孙旭辉;陈东升;杨诺
【期刊名称】《物理学报》
【年(卷),期】2022(71)16
【摘要】随着微纳电子器件热功率密度的迅速增长,控制其温度已成为电子信息产业发展和应用的迫切需求.研发高性能热界面材料是热管理关键问题之一.由于高导热特性,石墨烯基复合热界面材料成为研究热点.从原子尺度深入理解复合体系中声子输运机理,有助于提升复合体系导热性能.本文从石墨烯内热阻和和复合体系界面热阻两方面介绍和讨论石墨烯复合体系导热的研究进展、导热机制以及调控方式.最后对该方向研究成果和发展趋势进行总结和展望.
【总页数】7页(P277-283)
【作者】安盟;孙旭辉;陈东升;杨诺
【作者单位】陕西科技大学;华中科技大学能源与动力工程学院
【正文语种】中文
【中图分类】TB3
【相关文献】
1.热压制备改性石墨烯-水泥基复合材料:改善微观结构、导热性能和力学性能
2.氧化石墨烯和石墨相氮化碳增强炭/酚醛复合材料界面热烧蚀性能对比
3.煤基新材料——煤基石墨烯的制备及石墨烯在导热领域应用研究进展
4.用于聚合物基复合材料导热填料的石墨烯及表面功能化研究进展
5.石墨烯含量对铜基复合材料导热性能的影响
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界面导热材料研究进展_丁孝均

http:/ / 宇航材料工艺 2010年第 6期
配制的导热胶主要用于粘接强度要求较高的电子设
备 ;聚酰亚胺薄膜具有很好的韧性和绝缘强度 , 主要用作导热双面胶带的基材。 2.2 导热填料 2.2.1 种类
导热填料分两类 , 一类为导热绝缘填料 , 主要为金属氧化物、碳化物及氮化物 , 如 Al2 O3、MgO、ZnO、 SiO2 、BeO、BN、AlN、Si3 N4 、SiC和金刚石粉等 ;另一类为导热导电性填料 , 以金属粉末为主 , 如 Ag、Ni、石墨等。导热填料添加到基体中 , 可提高体系的热导率 , 并对基体补强 , 提高其力学性能。选择相同加入量的高热导率填料 , 制备的界面材料热导率更高。一些常见材料的热导率见表 2[ 24] 。
— 5—
运载火箭、导弹及卫星。卫星温控系统中的铝合金部
件之间界面的热阻率约为 0.01(m·K)/W,使用 KDZ2 导热脂后 , 其界面的热阻率 <5 ×10-5(m·K)/W。在卫星太阳能电池结合板与壳体之间的连接处填充 KDZ -2导热脂 , 可以有效改善太阳能电池的散热性能。
1.2 导热胶黏剂导热胶黏剂用于粘接固定电子元器件 , 兼起防潮、
材料热导率 / 拉伸强扯断伸邵氏剪切模损耗牌号 W·(m·K)-1 度 /MPa 长率 /% 硬度量 1)/MPa 因子 2)
DRZN-1 0.65 DRZN-2 0.70 DRZN-3 0.70 DRZN-4 1.85 DRZN-5 1.90
2.1
112 62
2.7
0.24
1.4
36.6 65
一些常见材料的热导率见表一些常见材料的热导率tab2thermalconductivityofsomekindsofmaterials材料热导率材料热导率材料热导率金刚石2000氮化硼210丙烯酸酯橡胶027427氮化铝320氯丁橡胶025398氧化镁60硅橡胶020315氧化铝36丁基橡胶010237氧化锌25尼龙156碳化硅270聚乙烯02280氧化铍272聚氯乙烯016界面导热材料常用的填料有氧化铝氮化硼碳化硅氧化镁氢氧化铝或它们的混合物其中氧化铝应用最多

石墨烯基界面导热材料的研究现状

ａｌｓｏｓｈｏｗｓａＩ１ｉｄｅａｌｔｈｅｒｍａｌｉｎｔｅｒｆａｃｅｍａｔｅｒｉａｌ
（ＴＩＭ），ｗｈｉｃｈｃｏｍｐｌｅｔｅｌｙｆｉｌｌｓｔｈｅｇａｐｗｉｔｈｚｅ —
边界热阻达１０。ｍ。・Ｋ／ｗ［，导致热导率并不随添加量增大而明显提高。并且碳纳米管在工业应用中的成本仍旧很高，很难达到碳纳米管的定向排列，从而有效提高材料的热导率。碳纳米管的这些不足也促使寻找更好的具有高热导率的填料。。
发热量越来越大。因此，散热问题变得越来越重要，对
ｌｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ
热管理技术的要求也更加严格。界面导热材料在热管理中起到十分关键的作用ｎ］。界面导热材料是一种普遍用于集成电路（ＩＣ）封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微观空隙及表面凹凸不平的孔｝同，增大界面接触，提高材料的散热性（如图１所示）。由于在接触面问存在空气问隙，空气导热系数只有０．０２５Ｗ／（ｍ・
摘要：随着电子器件等对有效散热的需求日盏迫
切，石墨烯基界面导热材料由于其优异的热性能成为近年来研究的热点。综述了石墨烯基界面导热材料的

加强炼镁传热效率的研究进展

第14卷第6期2023年12月有色金属科学与工程Nonferrous Metals Science and EngineeringVol.14，No.6Dec. 2023加强炼镁传热效率的研究进展郭军华1，丁天然1，李培艳1，孙逸翔1，刘洁1，钟素娟1，张廷安*2（1.郑州机械研究所有限公司新型钎焊材料与技术国家重点实验室，郑州 450000；2.东北大学冶金学院，沈阳 110819）摘要：随着轻量化需要日益迫切，金属镁及其合金由于具有质量轻、比强度和比刚度高等特性，应用越来越广泛，镁行业的发展也愈发受人关注。

皮江法是国内炼镁的主要生产工艺，但是随着绿色低碳发展理念的推行，该炼镁工艺在生产过程中传热效率低、还原周期长、能耗高和排放大等缺点突显，一直制约着炼镁行业的发展。

经过多年的研究，学者们在提高镁冶炼传热效率，降低还原温度，缩短还原周期等方面取得一系列成果。

本文主要从还原剂、工艺条件、传热装置3个方面详细综述了提升炼镁传热效率的研究进展，并对未来炼镁技术发展提出了建议和思路，仅供参考。

关键词：镁冶炼；传热效率；还原剂；传热装置；优化工艺中图分类号：TF822 文献标志码：AResearch progress in strengthening the heat transfer efficiencyof magnesium smeltingGUO Junhua 1, DING Tianran 1, LI Peiyan 1, SUN Yixiang 1, LIU Jie 1, ZHONG Sujuan 1, ZHANG Ting ’an *2（1. State Key Laboratory of Advanced Brazing Filler Metals & Technology ， Zhengzhou Research Institute of Mechanical EngineeringCo.， Ltd.， Zhengzhou 450000， China ； 2. School of Metallurgy ， Northeastern University ， Shenyang 110819， China ）Abstract: With the increasing need for lightweight materials, magnesium and its alloys have been widely used because of their light quality, high specific strength and specific stiffness, and the development of the magnesium industry has attracted increasing attention. The Pidgeon process is the main production process of magnesium smelting in China. However, with the implementation of the green and low-carbon development concept, the process has many shortcomings, such as low heat transfer efficiency, long reduction cycle, high energy consumption and large emissions, which has been restricting the development of the magnesium smelting industry. After years of research, scholars have made a series of achievements in improving the heat transfer efficiency of magnesium smelting, reducing reduction temperature, shortening the reduction cycle, etc. In this paper, the research progress in improving the heat transfer efficiency of magnesium smelting was reviewed in detail from three aspects including reductant, process conditions and heat transfer device, and suggestions and ideas on the existing magnesium smelting technology were put forward for reference only.Keywords: magnesium smelting ； heat transfer efficiency ； reducing agent ； heat transfer device ； optimization process收稿日期：2022-11-15；修回日期：2022-12-24基金项目：国家自然科学基金辽宁联合基金资助项目（U1508217）通信作者：张廷安（1960—　），教授，主要从事有色金属冶炼、新工艺的开发、固废处理等方面的研究。

热重分析法对废旧电路板热解过程动力学和热力学分析

第15卷第1期2024年2月有色金属科学与工程Nonferrous Metals Science and EngineeringVol.15，No.1Feb. 2024热重分析法对废旧电路板热解过程动力学和热力学分析阳宇1，夏勇1，王君2，欧阳少波*1，熊道陵1，李立清1（1.江西理工大学材料冶金化学学部，江西赣州 341000； 2.商洛学院化学工程与现代材料学院，陕西省尾矿资源综合利用重点实验室，陕西商洛 726000）摘要：废旧电路板（SPCB ）是一种典型的有机废弃物，可通过热解技术实现其资源化利用。

采用热重分析技术（TGA ）对其热解特性进行研究，揭示热解过程反应动力学和热力学。

实验在氮气气氛下，考察了不同升温速率（5、10、15 ℃/min ）对SPCB 热失重特性的影响，结果表明热解过程主要发生在250 ~ 400 ℃温度区间，随着升温速率增大，SPCB 热失重（TG ）曲线逐渐向高温方向偏移，在对应的热失重速率（DTG ）曲线中，存在一个明显的失重峰，且峰值温度不断增加，热滞后现象显著。

采用Flynn-Wall-Ozawa （FWO ）模型、Kissinger-Akahira-Sunose （KAS ）模型和Friedman （FM ）模型进行动力学分析，拟合得到平均表观活化能（E a ）分别为168.46、167.31、234.84 kJ/mol ，活化能均随转化率增加而相应增大。

利用FWO 模型对热力学参数进行计算，在相同升温速率下，随着转化率的增大，吉布斯自由能变（ΔG ）逐渐降低，对应的焓变（ΔH ）和熵变（ΔS ）不断增加；在相同转化率时，ΔH 和ΔS 随升温速率增加稍有降低，而ΔG 逐渐增加。

关键词：废旧电路板；热解特性；动力学；热力学中图分类号：TQ524；X784 文献标志码：AKinetics and thermodynamics during pyrolysis of scrapprinted circuit board by TGAYANG Yu 1, XIA Yong 1, WANG Jun 2, OUYANG Shaobo *1, XIONG Daoling 1, LI Liqing 1（1. Faculty of Materials Metallurgy and Chemistry ， Jiangxi University of Science and Technology ， Ganzhou 341000， Jiangxi ， China ； 2. Shanxi Key Laboratory of Comprehensive Utilization of Tailings Resources ， College of Chemical Engineering and Modern Materials ，Shangluo University ， Shangluo 726000， Shanxi ， China ）Abstract: Scrap printed circuit board (SPCB) is a typical organic waste, which could be utilized as a resource by pyrolysis technology. The pyrolysis characteristics of SPCB were studied by thermogravimetric analysis (TGA) to reveal the reaction kinetics and thermodynamics during the pyrolysis process. Under N 2 atmosphere, the effects of different heating rates, e.g. 5 ℃/min , 10 ℃/min and 15 ℃/min , on the thermal decomposition behavior of SPCB were investigated in detail. The results observed showed that the pyrolysis process was mainly occurred in the收稿日期：2022-12-01；修回日期：2023-04-09基金项目：江西省自然科学基金资助项目（2020BAB214021）；江西省教育厅科学技术研究资助项目（GJJ200809）；陕西省自然科学基金资助项目（2021JQ-840）；江西理工大学大学生创新创业训练资助项目（DC2022-004）通信作者：欧阳少波（1986—　），博士研究生，讲师，主要从事炭材料应用和废弃资源热转化利用方面的研究。

界面热阻对金刚石_银复合材料导热率的影响

2 实验结果及讨论
对制备出的金刚石银复合材料进行了一些性能测试 (见表 1) , 其中导热率的测定采用激光脉冲法, 电导率的测定利用涡流导电仪。
表 1 金刚石银复合材料性能测试结果
金刚石粒度镀钛
Λm
金刚石含量 %W t
电导率 m 8 - 1·mm - 2
热导率 Wm - 1K- 1
密度 g·cm - 3
表 2 某些MM C 界面热阻值 (10- 9m 2K W ) [5 ]
RBd 金刚石
Pb 32. 3
Au 25. 0
Ag 25. 0
Al 21. 7
Ti 10. 0
含金刚石的金属基复合材料的界面热阻较大, 其本质是由于金刚石的声速 (声子频率和德拜温度)
很高, 与金属的相容性较差[5]。所以, 金刚石银复合材料的导热率随金刚石含量的增加反而下降, 主要
刚石的粒度小于临界半径, 复合材料导热率小于基体银的导热率, 只有当金刚石粒度大于临界半径时,
金刚石才能成为有效介质, 对复合材料的导热率有贡献。也就不难看出, 当金刚石粒度达到 90Λm 时, 界面热阻的影响已大大减小, 导热率较高, 而金刚石粒度为 1～ 5Λm 时, 粒度小于临界半径, 其界面热阻的
Ξ 校预研基金资助项目 1998 年 4 月 1 日收稿第一作者: 杨广, 男, 1964 年生, 助理研究员
120
国防科技大学学报
1998 年第 6 期
112 金刚石银复合材料的制备采用超声化学方法, 首先制备出表面包覆银的金刚石包覆粉, 然后再将金刚石包覆粉用热压烧结的
方法, 制备出金刚石银复合材料。
Yang Guang D u Yongguo B a i Shux in L ong Yan H u J un su i Zhang J iachun

《纳米结构的非傅里叶导热》札记

《纳米结构的非傅里叶导热》读书随笔目录一、内容概要 (2)1.1 纳米技术的快速发展 (3)1.2 傅里叶导热理论在纳米领域的挑战 (5)1.3 本书研究的目的和意义 (6)二、纳米结构的基础知识 (7)2.1 纳米材料的定义与特性 (8)2.2 纳米结构的制备与表征 (9)2.3 纳米材料的应用领域 (11)三、非傅里叶导热概述 (12)3.1 传统傅里叶导热理论的局限性 (13)3.2 非傅里叶导热理论的兴起与发展 (14)3.3 非傅里叶导热现象在纳米结构中的表现 (15)四、纳米结构的非傅里叶导热现象研究 (16)4.1 实验研究方法 (18)4.2 数值模拟与理论分析 (19)4.3 结果与讨论 (20)五、非傅里叶导热在纳米结构中的应用 (21)5.1 高效热管理材料的设计 (23)5.2 微纳电子器件的散热优化 (24)5.3 先进复合材料的热性能改进 (25)六、展望与总结 (27)6.1 未来研究方向和挑战 (28)6.2 本书的主要研究成果与结论 (29)6.3 对未来纳米结构非傅里叶导热研究的建议 (30)一、内容概要引言：简要介绍了纳米材料的发展历程，以及纳米结构导热性质研究的重要性。

指出了传统傅里叶导热理论在纳米尺度下可能面临的问题和挑战。

纳米结构的基本性质：详细阐述了纳米材料的结构特点，包括尺寸效应、界面效应等，这些特点对材料的导热性能产生了重要影响。

非傅里叶导热理论概述：介绍了非傅里叶导热理论的基本概念、发展历程和基本原理，为后续分析纳米结构的非傅里叶导热现象提供了理论基础。

纳米结构的导热行为：重点分析了纳米结构材料的导热行为，包括热传导、热扩散、热波动等现象。

通过实例和实验数据，展示了纳米结构材料与传统材料在导热行为上的差异。

非傅里叶导热现象的研究方法：介绍了研究非傅里叶导热现象的实验方法、数值模拟方法等，包括热学测量技术、微观结构表征技术等。

纳米结构材料的应用前景：探讨了纳米结构材料在电子器件、热管理、能源等领域的应用前景，以及非傅里叶导热理论在这些应用中的作用。

高导热氮化硅陶瓷基板材料研究现状

pects in high-power semiconductor device substrateapplications. In
this paper， the chara
vantages of silicon nitride ceramics are summarized， the research status are introduced from the aspects of
W + m -1 + K —1 以上，具有成为高导热基片的潜
基金项目：国家重点研发计划（2017YFB0310400) ，北京市科技计划课题（Z171100002017015)
力[7] 。优良的力学性能和良好的高导热潜质使氮化
硅陶瓷 #在高
现有氧化铝、氮化铝等基板材料的
Z H E N G Y u ，T O N G Y a-qi，ZHANGW ei-ru
(BeijingResearch Institute o f Synthetic Crystals Co. L t d .， B eijing 100018，China)
Abstract ：Silicon nitride ceramics are considered as the best semiconductor insulating substrate materi
率半导体器件基片的应用方面极具市场前景。本文总结了氮化硅陶瓷的性能特点及优势，从原料粉体、配方体系等角度介绍
了高导热氮化硅陶瓷材料的研究现状，分析了影响氮化硅陶瓷热导率的关键因素（介绍了氮化硅基板现有成型技术，并对高
导热氮化硅陶瓷基板材料未来发展及应用进行了展望。

填充型高分子导热复合材料的研究进展

填充型高分子导热复合材料的研究进展于利媛，杨丹*，韦群桂，倪宇峰（北京石油化工学院材料科学与工程学院，北京102617）摘要：介绍填充型高分子导热复合材料的研究进展，综述3种无机非金属填料（氧化物、碳化物和氮化物）、碳系填料以及表面功能化填料、杂化填料对高分子导热复合材料导热性能的影响。

指出填料的表面功能化改性和杂化有利于改善填料在聚合物基体中的分散性能和界面相容性，从而构建有效的导热网络以提高复合材料的热导率，提出设计合适的配方和工艺是填充型导热复合材料的研究重点。

关键词：高分子导热复合材料；填充型；导热填料；表面改性；热导率中图分类号：TB332 文章编号：1000-890X（2020）11-0873-07文献标志码：A DOI：10.12136/j.issn.1000-890X.2020.11.0873作者简介：于利媛（1996—），女，内蒙古乌兰察布人，北京石油化工学院在读硕士研究生，主要从事橡胶复合材料的开发和性能研究。

*通信联系人（yangdan@）OSID开放科学标识码（扫码与作者交流）导热材料在我国乃至全球的生产生活中起着十分重要的作用。

铝、铁和铜等金属材料通过自身自由电子的热运动具有良好的导热性能，但金属的耐腐蚀性能差、易老化、不易成型加工，同时导电性能良好，使其在绝缘领域的使用受到限制[1]。

高分子材料具有质量小、耐腐蚀、易成型加工、耐疲劳和绝缘性能良好等优点，在导热材料领域占据一席之地，广泛应用于通讯电子设备、医疗、化工和航空航天等领域。

由于高分子材料结构特殊，主要由声子传递热量，其热导率一般都小于0.5 W·（m·K）-1[2]，因此高分子材料在某些领域单独使用很难满足散热需求。

目前主要有两种方法提高高分子材料的导热性能，一种是本征法，通过改变聚合物的分子链或分子链分布以获得不同结构，从而提高导热性能；另一种是填充法，通过向聚合物基体中添加高导热填料制成导热复合材料[3]。

增强体表面改性在高导热金属基复合材料中的应用

第15卷第2期2024年4月有色金属科学与工程Nonferrous Metals Science and EngineeringVol.15，No.2Apr. 2024增强体表面改性在高导热金属基复合材料中的应用蔡志勇1，2，3，文璟1，王日初*1，2，3，彭超群1，2（1.中南大学材料科学与工程学院，长沙 410083； 2.湖南省电子封装与先进功能材料重点实验室，长沙 410083；3.中南大学轻质高强结构材料重点实验室，长沙410083）摘要：随着电子技术的高速发展和电子器件的更新换代，电子封装材料的性能需求越来越高。

金属基复合材料，尤其是铝基和铜基复合材料具有高导热、低膨胀、高稳定性等特点，是具有广阔应用前景的电子封装材料。

然而，金刚石、石墨烯、硅等增强体与基体的润湿性差，或者在高温下与基体发生有害的界面反应，限制了此类高导热金属基复合材料的开发和应用。

本文简述了金属基复合材料的界面研究进展，结合影响金属基复合材料界面结合的因素，提出了几种改善界面结合的方法。

增强体表面改性是改善金属基复合材料界面的重要途径之一，常用工艺有磁控溅射法、化学气相沉积法、溶胶凝胶法、化学镀法等；最后，对增强体表面改性在高热导金属基复合材料中的应用进行分析和展望。

关键词：电子封装材料；金属基复合材料；铝基复合材料；铜基复合材料；增强体；界面反应；表面改性中图分类号：TB333 文献标志码：AApplication of surface modification of reinforcing phase in metal matrix composites with high thermal conductivityCAI Zhiyong 1, 2, 3, WEN Jing 1, WANG Richu *1, 2, 3, PENG Chaoqun 1, 2（1. School of Materials Science and Engineering ， Central South University ， Changsha 410083， China ； 2. Key Laboratory of Electronic Packaging and Advanced Functional Materials of Hunan Province ， Changsha 410083， China ； 3. National Key Laboratory of Science andTechnology on High-strength Structural Materials ， Central South University ， Changsha 410083， China ）Abstract: With the rapid development of electronic technology and the upgrading of electronic devices, the requirement for electronic packaging materials is getting higher than before. Metal matrix composites, especially aluminum and copper matrix composites have the characteristics of high thermal conductivity, low expansion, and high stability, which are electronic packaging materials with broad application prospects. However, diamond, graphene, silicon, and other reinforcements have poor wettability with the matrix, or have harmful interface reaction with the matrix at high temperature, which limits the development and application of metal matrix composites with the high thermal conductivity. This paper briefly described the research progress of interface of metal matrix composites, and proposed several methods to improve the interface bonding based on the factors that affect the interface bonding of metal matrix composites. Surface modification of reinforcement is one of the most important收稿日期：2023-02-01；修回日期：2023-04-20基金项目：国家自然科学基金资助项目（52274369）；中国博士后科学基金项目（2018M632986）；湖南省自然科学基金项目（2019JJ50766）；轻质高强结构材料国防重点实验室开放基金资助项目（JCKY201851）通信作者：王日初（1965—　），博士，教授，主要从事材料科学与工程方面的教学及科研工作。

2009年11月24日同济大学授予博士学位名单(307人)

2009 年 11 月 24 日同济大学授予ห้องสมุดไป่ตู้士学位名单（307 人）
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 学号 0610102007 0610102008 0610102009 0610102010 0510102005 0610102003 0610102012 0510106005 0610106001 0410106003 0510106002 0610104007 0510104012 0610104009 0610104011 0610104012 0610104013 0410190011 0610190008 0610190014 0610101009 0610101001 0610101006 姓名杨新兵吴强董琳林启忠董跃武赵寿为谷玉盈柯微娜古林强张国星李勇攀王晓静彭程袁品仕雷芳李颖刘金亮孙玉花叶黎明杨光亮镇斌韩同伟武秀根学科专业基础数学应用数学应用数学应用数学应用数学应用数学应用数学声学声学声学声学无机化学无机化学无机化学无机化学无机化学无机化学海洋地质海洋地质固体地球物理学一般力学与力学基础固体力学固体力学导师方小春边保军李雨生李雨生孙继涛孙继涛孙继涛钱梦禄盛胜我王寅观王寅观胡中华施宪法吴庆生闫冰闫冰闫冰纪友亮翦知湣朱元清徐鉴贺鹏飞贺鹏飞论文题目交叉积 C*-代数与迹秩带交易费路径依赖期权的定价问题和数值计算图的 Ramsey 数的几个问题二部图的几个 Ramsey 函数随机脉冲系统理论及其在控制论中的应用基于几何方法的混杂系统的分析与控制复杂网络理论及其应用的研究空气声换能器无损检测复合板材缺陷的实验和三维数值模拟扩散吸声体的理论分析与优化设计连铸坯清洁度超声检测系统的建立与应用研究利用 Lamb 波,表面波,反射纵波和临界折射纵波进行应力检测的理论研究与实验研究 TiO2 微球与负载型 TiO2/活性炭的制备、表征和光催化性能研究基于杯芳烃超分子功能的新型质子交换膜的研究二茂铁衍生物的纳米化及其微/纳碳化研究稀土钨/钼酸盐发光材料的形貌控制合成及发光性质研究分子功能化稀土有机无机杂化介孔材料的组装与性能研究稀土有机-无机杂化发光材料的设计、构筑和组装孔南地区断陷盆地早期层序地层特征及储层预测研究西太平洋暖池区晚第四纪温跃层变化及其古海洋学意义主动地震台的设计与研究时滞耦合神经元的动力学行为及同步石墨烯力学性能的分子动力学研究基于限制失稳理论的艇用核反应堆 CRDM 系统可靠性分析和试验研究授予学位门类理学理学理学理学理学理学理学理学理学理学理学理学理学理学理学理学理学理学理学理学工学工学工学

_化学通报_2010年_第73卷_总目次

偶氮液晶在光学材料中的应用 ………………………………………………… 韩国志熊桂荣谢卓颖 G-四链体的构型、热稳定性测试及其在钾离子定量检测中的应用 ……………………………… 孔德明分子印迹荧光传感器研究进展 …………………………………………………………… 王惠芸锂离子电池用凝胶聚合物电解质研究进展 …………………………………… 涂洪成杨震宇高云玲张荣斌
484 ）有毒生物碱性质与分析 ………………………………………………………………………………………… 孟品佳（ 6491 ）离子对水结构的影响 ……………………………………………………………………… 王文华赵林阎波（ 6β -榄香烯衍生物的合成进展 ……………………………………………………………… 张殊佳多金属氧酸盐光催化降解有机污染物研究进展 ………………………………………… 李彦周毛细管电色谱 -激光诱导荧光联用技术进展 ………………………………… 卢巧梅张兰毛细管电泳非接触电导检测技术的新发展 …………………………………… 陈昌国指示剂置换法识别阴离子的研究进展 ………………………………………… 汤立军光学纯环状硝酮的氧化合成 …………………………………………………… 傅烯丙基氯氧化制环氧氯丙烷的研究进展 ……… 刘声李军安庆大颖范玉静李叶周刘鹏霞声化学反应器设计理论进展 ………………………………………………………………………… 师存杰程锦添李雷光刘明辉黄丹凤奚祖威王建朝石萌萌高丹丹朱若华 499 ）段华鑫（ 6506 ）刘岩（ 6579 ）冯长根（ 7586 ）陈国南（ 77李红（ 593 ） 600 ）李芳芳（ 7608 ）侯万国（ 7高 616 ）胡雨来（ 7622 ）爽（ 7-

高等学校工程热物理第十五届全国学术会议

高等学校工程热物理第十五届全国学术会议编号：B-09050纳米流体及纳米粒子-石蜡乳状液强化传热的研究进展邹得球1,2，肖睿1，何世辉1，黄冲1，董凯军1，冯自平1（1.中国科学院广州能源研究所，广东广州510640； 2.中国科学院研究生院，北京100039）摘要：介绍了纳米流体的制备方法，探讨了纳米流体强化传热的机理，分析了添加纳米粒子对以水、乙二醇、油为基液时导热系数的影响，综述了纳米流体对流换热性能的研究进展。

结合本实验室的研究方向，提出了在石蜡乳状液中添加纳米粒子强化石蜡乳状液传热性能的方法，并制备了纳米铝－石蜡乳状液，分析了该悬浮液的性能。

最后，指出了纳米流体研究存在的问题并对其应用前景进行了展望。

关键词：纳米粒子；纳米流体；石蜡乳状液;相变材料；强化传热1995年，美国Argonne国家实验室的Choi[1]等人首次提出了纳米流体概念：纳米流体介质是指把金属或非金属纳米粉体分散到水、醇、油等传统换热介质中，制备成均匀、稳定、高导热的新型换热介质。

这一崭新概念的提出，促成了许多新材料的发展。

研究表明在液体中添加纳米粒子，显著增加了液体的导热系数，增强了液体的传热性能，显示了纳米流体在强化传热领域具有广阔的应用前景，纳米流体的研究逐渐成为化工、能源、电子、材料科学等学科的研究热点。

本文所述石蜡乳状液是一种新型的相变储热及潜热输送介质，不仅具有较高的潜热值，而且能保持良好的流动性，在输送过程中能大大节约泵耗[2]。

笔者从理论上分析了石蜡乳状液制备与纳米粒子的分散可一步完成的可行性，制备的纳米铝—石蜡乳状液已超越了传统的观念上纳米流体的定义，丰富了纳米流体的内涵。

1.纳米流体的制备纳米流体不是指简单的固—液混合物，在纳米粒子的悬浮液中，由于颗粒表面的活性使它们很容易团聚在一起，形成带有若干弱连接界面较大的团聚体。

因此，如何使纳______________________________________________基金项目：国家自然科学基金-广东联合基金（U0634005），科技部863计划项目（2006AA05Z254），中国科学院广州能源研究所所长基金（0807rc）第一作者：邹得球(1981-)，男，博士生，zoudq@；通讯作者：冯自平（1968-），男，博士，研究员，博士生导师，主要从事空调、蓄能方面研究,fengzp@。

《2024年CH3NH3PbI3太阳能电池的界面修饰及微观光电特性的研究》范文

《CH3NH3PbI3太阳能电池的界面修饰及微观光电特性的研究》篇一一、引言随着全球能源需求的持续增长，可再生能源的开发与利用已成为科研领域和工业界的重要研究方向。

CH3NH3PbI3（简称MAPbI3）作为太阳能电池的主要材料，因其高光吸收系数、长的载流子寿命以及适合的光学带隙等特点，得到了广泛的关注和深入研究。

本篇论文将着重讨论MAPbI3太阳能电池的界面修饰及微观光电特性的研究进展，以探讨如何进一步提升其光电转换效率和稳定性。

二、MAPbI3太阳能电池界面修饰1. 界面修饰的重要性界面是太阳能电池中光吸收层与电极之间的重要部分，其性质直接影响着电荷的传输和分离效率。

因此，对MAPbI3太阳能电池的界面进行修饰，是提高其光电性能的关键手段之一。

2. 界面修饰的方法（1）表面钝化：通过在MAPbI3表面引入适当的钝化剂，可以减少表面缺陷态的密度，从而提高电荷的传输效率。

（2）异质结界面优化：通过调整界面处的能级结构，可以改善电荷的分离和传输，减少电荷复合。

（3）引入纳米结构：在界面处引入纳米结构，如纳米线、纳米点等，可以增加光吸收面积，提高光子的利用率。

三、微观光电特性研究1. 光电转换效率MAPbI3太阳能电池的光电转换效率是其最重要的性能指标之一。

通过优化界面结构和改善材料性能，可以有效提高光电转换效率。

2. 载流子传输与分离载流子的传输与分离是太阳能电池工作过程中的关键步骤。

通过研究载流子的传输路径和速度，可以了解电池的工作机制和性能。

3. 光响应特性光响应特性反映了太阳能电池对光的响应能力。

通过研究光响应特性，可以了解电池的光吸收、光生电流以及光生电压等性能。

四、实验结果与讨论本部分将详细介绍实验过程及结果，并针对实验结果进行深入讨论和分析。

具体包括：1. 界面修饰后的MAPbI3太阳能电池的光电性能参数（如开路电压、短路电流、填充因子等）的改善情况。

2. 界面修饰对载流子传输与分离的影响，如载流子寿命、迁移率等。

石墨烯基导热散热复合材料制备方法和应用

专利名称：石墨烯基导热散热复合材料制备方法和应用专利类型：发明专利
发明人：张维丽,陈建军,符冬菊,檀满林
申请号：CN202111575607.9
申请日：20211221
公开号：CN114058081A
公开日：
20220218
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明提供了石墨烯基导热散热复合材料制备方法，包括步骤：将多孔石墨烯和针状式导热散热颗粒经过活化处理、机械搅拌分散后再超声分散，得到分散均匀的活化处理液；在活化处理液中加入颗粒表面改性剂，通过高速搅拌方式进行湿磨和剪切分散处理，得到混合浆料后在保护环境下加热，冷却后得到改性的石墨烯基导热散热溶液，再分离及过滤，然后采用高温烧结干燥处理，即得到石墨烯基导热散热复合材料。

本发明通过活化、表面改性和高温烧结处理，在石墨烯法相界面上定向链接上针状式高导热材料，可实现结构互补及导热各向同性，大大提高了复合材料导热散热特性。

本发明还提供了上述方法制备的复合材料电子元器件塑封材料上的应用。

申请人：深圳清华大学研究院
地址：518000 广东省深圳市南山区高新技术产业园南区高新南七道
国籍：CN
代理机构：广东深田律师事务所
代理人：傅俏梅
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固液界面传热,lammps

固液界面传热,lammps摘要：一、固液界面传热简介1.固液界面传热基本概念2.影响固液界面传热的主要因素二、LAMMPS 模拟软件介绍MMPS 的发展历程MMPS 的主要功能和应用领域MMPS 在固液界面传热模拟中的应用三、固液界面传热模拟方法1.分子动力学方法2.蒙特卡洛模拟方法MMPS 中的模拟方法四、固液界面传热模拟案例分析1.案例一：纯金属与液态金属的界面传热2.案例二：金属与陶瓷的界面传热3.案例三：复合材料界面传热五、固液界面传热在实际应用中的意义1.传热设备优化设计2.热能利用与节能3.新型材料研究与发展正文：固液界面传热是指在固态与液态之间存在的一个界面层中，由于温度差引起的传热过程。

这一过程在自然界、工程技术和材料科学等领域中都有广泛的应用。

本文将首先介绍固液界面传热的基本概念以及影响其传热效率的主要因素，接着介绍LAMMPS 模拟软件及其在固液界面传热模拟中的应用。

随后，将详细阐述固液界面传热的模拟方法，并通过案例分析介绍LAMMPS 在固液界面传热模拟中的实际应用。

最后，讨论固液界面传热在实际应用中的意义，包括传热设备优化设计、热能利用与节能以及新型材料研究与发展等方面。

LAMMPS（Large-scale Atomic/Molecular Massively Parallel Simulator）是一款开源的分子动力学模拟软件，由美国桑迪亚国家实验室开发。

自1992 年首次发布以来，LAMMPS 已经广泛应用于材料科学、生物物理、化学反应等领域。

LAMMPS 具有强大的模拟能力，可以对多种材料和复杂的体系进行高效、高精度的模拟。

在固液界面传热模拟方面，LAMMPS 可以实现对界面传热行为的准确预测，为实际工程应用提供理论依据。

固液界面传热模拟方法主要包括分子动力学方法、蒙特卡洛模拟方法等。

在LAMMPS 中，用户可以根据实际需求选择合适的模拟方法。

例如，对于纯金属与液态金属的界面传热，可以选择基于分子动力学的方法进行模拟；而对于金属与陶瓷的界面传热，可以采用蒙特卡洛模拟方法。

高导热聚酰亚胺电介质薄膜研究进展

高导热聚酰亚胺电介质薄膜研究进展
查俊伟;王帆
【期刊名称】《物理学报》
【年(卷),期】2022(71)23
【摘要】电子器件高度薄型化、多功能化和集成化的时代,不可避免地会导致复合材料内部的热量积累,严重影响设备的稳定运行和使用寿命,如何实现电介质材料快速且高效的导热散热已成为影响电子设备发展的关键问题.传统聚酰亚胺本征导热系数较低,限制了在电气设备与智能电网等领域中的应用,发展新型高导热聚酰亚胺电介质薄膜材料成为国内外研究重点.本文介绍了复合材料的热传导机制,概述了近年来导热聚酰亚胺薄膜的研究进展与发展现状,重点讨论了导热填料、界面相容、成型工艺对材料导热系数的影响,最后结合导热聚酰亚胺复合电介质材料未来发展的需要,对研究中存在的一些关键科学技术问题进行了总结与展望.
【总页数】18页(P155-172)
【作者】查俊伟;王帆
【作者单位】北京科技大学化学与生物工程学院;北京科技大学
【正文语种】中文
【中图分类】TQ3
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5.ICU成人患者人工气道湿化管理的最佳证据总结
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