中兴-电路设计规范
中兴设计规范与指南-pcb接地设计
02
PCB接地设计规范
接地线宽与间距
接地线宽
根据电流大小和PCB板的厚度，选择合适的接地线宽。一般来说，接地线宽应不小 于2mm，以减小电阻和电感。
间距
接地线间距应保持均匀，避免过密或过疏，以确保良好的电流流动和散热效果。
接地层与过孔设计
接地层
多层PCB应至少有一层专门用作接地层，以便为电子元件提 供稳定的参考电平。接地层应覆盖整个PCB板面积，并尽量 减少分割。
中兴设计规范与指南pcb接地设计
• PCB接地设计概述 • PCB接地设计规范 • PCB接地设计指南 • PCB接地设计实践
目录
01
PCB接地设计概述
定义与重要性
定义
PCB接地设计是指为电路板提供 一个公共的参考电位，确保电路 正常、稳定地工作。
重要性
接地是电路中不可或缺的一部分 ，良好的接地设计可以有效地抑 制电磁干扰、提高电路性能和稳 定性。
对于高速信号，应特别注意信号地的 连续性和稳定性，可以采用特殊的地 平面处理技术，如大面积接地、地平 面填充等。
信号地应尽量保持连续，避免出现断 点和突变，以减小信号间的电位差和 噪声。
混合地设计
01
在一些复杂的PCB设计中，可能同时存在电源地和信号地，需要进行混合地设 计。
02
混合地设计应充分考虑电源和信号的特点和需求，合理规划地线的布局和连接 方式，以减小干扰和噪声，提高PCB的性能。
接地布局与布线规则
接地布局
在布局阶段，应优先考虑将电子元件的地线连接到最近的接地层上，以减小地线长度和电阻。同时， 应避免形成地环路，以减小电磁干扰。
布线规则
在布线阶段，应遵循一定的规则，如避免直角布线、保持线宽一致、避免形成天线效应等，以提高 PCB的可靠性和稳定性。
中兴设计规范与指南pcb接地设计
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2020/11/2
中兴设计规范与指南pcb接地设计
多层板的接地设计
` 有完整地平面的多层板之优点
(1) 信号提供较稳定的参考电平和低电感的信号回路，使所有 信号线具有确定的阻抗值；
(2) 为电路提供低电感的工作电源供电； (3) 可以控制信号间的串扰。
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2020/11/2
` 如图（b），当出入PCB的电缆上存在共模电流时，会产生共模幅射。幅射 电场强度与共模电流的大小、共模电流的频率、线的长度成正比。同时，它 会对PCB上的电路产生共模干扰。
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2020/11/2
中兴设计规范与指南pcb接地设计
PCB接地设计原则
` 共模干扰、串扰和幅射干扰都与PCB的接地设计有密切的关系。 一个好的设计可以有效控制信号回路的阻抗和回路面积，以及干 扰电流的幅度。
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2020/11/2
中兴设计规范与指南pcb接地设计
PCB接地设计原则（续）
b 接口地保持“干净”， 使噪声无法通过耦合出入系统 出入PCB板信号，特别是通过电缆连接的信号易将噪声耦合出入 系统，注意保持I/O地不受到共模干扰。接口部分的电源地尽量采 用平面。
电路合理分区，控制不同模块之间的共模电流 对于纯数字电路，应该注意按电路工作速率高、中、低以及I/O 进行分区。以减少电路模块之间的共模电流。
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2020/11/2
中兴设计规范与指南pcb接地设计
共模干扰电压
` 所有的导体都具有一定的阻抗，电流流经地时，同样会产生压降 流经工作地中的电流主要来自两个方面，一是信号的回流；另一 个是电源的电流需要沿工作地返回。 下图表示了典型的信号和电 源共地逻辑电路PCB上共模电压的产生。其中，Vnoise 是电流流 经工作地时产生的共模噪声电压。
中兴--射频板PCB工艺设计规范
Surface Mount Design and Land Pattern Standard
IPC 2252-2002
Design Guide for RF-Microwave Circuit Boards
3 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。
3.1 微波 Microwaves 微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波, 其相应的频
率从0.3GHz至3000GHz。这段电磁频谱包括分米波(频率从0.3GHz至3GHz)\厘米波(频率从 3GHz至30GHz)\毫米波(频率从30GHz至300GHz)和亚毫米波(频率从300GHz至3000GHz,有些文 献中微波定义不含此段)四个波段（含上限，不含下限）。具有似光性、似声性、穿透性、 非电离性、信息性五大特点。 3.2 射频 RF(Radio Frequency)
综上所述，可以考虑射频PCB可以定义为具有频率在30MHz至6GHz范围模拟信号的PCB， 但具体采用集总还是分布参数模型可根据公式确定。
由于基片的介电常数比较高，电磁波的传播速度比较慢，因此，比在空气中传播的波长 要短，根据微波原理，微带线对介质基片的要求：介质损耗小，在所需频率和温度范围内， 介电常数应恒定不变，热传导率和表面光洁度要高，和导体要有良好的沾附性等。对构成导 体条带的金属材料要求：导电率高电阻温度系数小，对基片要有良好的沾附性，易于焊接等。 3.4 阻抗 impedance
射频是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波。频率 范围定义比较混乱，资料中有30MHz至3GHz, 也有300MHz至40GHz,与微波有重叠;另有一种按 频谱划分的定义, 是指波长从1兆m至1m范围内的电磁波, 其相应的频率从30Hz至300MHz；射 频（RF）与微波的频率界限比较模糊，并且随着器件技术和设计方法的进步还有所变化。 3.3 射频 PCB 及其特点
中兴设计开发部电路设计规范
CDMA事业部设计开发部电路设计规范版本：2.0修订日期：2005年11月中兴通讯股份有限公司版本变更说明关于本文档中兴通讯股份有限公司CDMA事业部设计开发部《电路设计规范》（以下简称《规范》）为原理图设计规范文档。
本文档规定和推荐了CDMA设计开发部在原理图设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
使用方法《规范》制图部分以Cadence平台Concept HDL原理图工具为依据，但其大部分内容不局限于该工具的约束。
《规范》总体上由检查条目、详细说明、附录3部分构成。
“检查条目”部分浓缩了各种规范条款和经验，以简明扼要的形式加以描述。
对部分条目内容，在“详细说明”部分进行了解释和举例，通过Ctrl –左键点击可以跟踪到相应位置。
建议在阅读条目的同时，对详细说明进行阅读，理解检查项的意义，并主动避免异常出现。
《规范》中检查项共有三种等级：“规定”，“推荐”和“提示”。
标记为“规定”的条目在设计中必须遵守，如果因为设计实际需要不能遵守其中某些条款，则必须进行说明并经过评审确认。
说明文档同原理图评审异常记录、原理图一同基线。
标记为“推荐”的条目为根据一般情况推荐遵守的内容。
建议开发工程师在设计时阅读推荐该部分的内容和说明，根据实际设计情况选择恰当的设计实现。
标记为“提示”的条目，一般是难以从原理图角度检查的问题和很难有结论的问题，不做规范约束，提醒开发工程师在设计中注意相关问题，避免出错。
《规范》只能涵盖硬件原理图设计中已知的常见问题，所以在开发过程和评审/走查过程中不排除《规范》之外的设计异常，开发/评审人员应该根据经验对这些问题进行处理。
在开发过程中使用硬件开发工程师必须了解《规范》的内容并在开发中遵循《规范》的指导，在设计完成之后要进行自查。
在同行评审/走查过程中使用规范的检查条目部分抽出单独成为《原理图检查单》，评审人员必须了解《规范》并按照《检查单》的每一条目对原理图进行检查。
中兴射频微波设计指南
射频微波讲稿概述射频微波是指频率范围为300kHz到超过100GHz的电磁波。
射频（RF）与微波的频率界限比较模糊，并且随着器件技术和设计方法的进步还有所变化，比较通行的一种说法是射频频率范围的低端为300kHz，高端为300MHz~1GHz；微波的频率范围的低端为300MHz~1GHz，高端至少为100GHz。
射频微波技术是无线通信系统的核心技术之一。
任何一种无线通信系统不论基站也好，移动终端也好都包含一个射频子系统，其组成如图1所示：图1 RF射频子系统组成框图由图可见，一个射频子系统通常包含天线、收发天线共用、低噪声放大器（LNA）、收信机（RX）、发信机（TX）、功率放大器（PA）和频率合成器（PLL）共七个部分。
对于FDD 系统利用双工器来完成收发天线共用，对于TDD系统则是利用RF收发开关来完成收发天线共用。
收发天线共用器选型概述在现代无线通信系统中, 由于技术、成本、场地条件等多个因素的限制，为减少天线的数量，减小架设难度，基站一般都是采用收发天线共用，这就需要由收发天线共用器来实现。
基本原理：1．1 天线共用器分类：按照收发信机的频率规划，以及双工方式的区别，天线共用器可以分为以下几种类型：z同频双工在这种情形下，TX和RX同时工作于同一工作频带内，只能通过类似环行器这样的铁氧体器件的单向传输特性来实现TX/RX的隔离，实现天线共用。
这一类天线共用器称为环行器型天线共用器。
z双频双工在这种情形下，TX和RX分别工作于具有一定频率分隔的频带内，采用两个滤波器分别调谐在相应的频带内，采用Y结形式共用天线。
这一类称为滤波器型天线共用器，在实际使用中，通常也称为双工器。
z同频半双工在这种情形中，TX和RX工作于同一频带，两者之间的隔离通过开关切换来实现，通常都是SPDT的开关。
这一类称为开关型天线共用器，通常简称为收发天线开关。
以下是几类天线共用器的比较优点应用举例环形器型无源：无需外加电源功率承受能力较大典型的TX/RX隔离：20dB，RX通常需要限幅器保护极好的驻波特性多普勒雷达滤波器型无源：无需外加电源功率承受能力较大最好的无源互调特性GSM，CDMA，WCDMA（FDD）开关型工作频带较宽体积小，节省空间PHS，TDS-CDMA，WLAN通讯系统中，GSM，CDMA，以及WCDMA都是采用收发频分复用，相应地适用滤波器型天线复用器，即双工器；而PHS，TDS-CDMA以及WLAN都是采用了收发时分复用，相应地适用开关型天线复用器，即收发天线开关。
中兴PCB元件封装库命名规范 IPC
深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 （设计标准）
印制电路板设计规范
——元器件封装库尺寸要求
Q/ZX 04.100.5 – 2001
1 范围 本标准规定了印制电路板（以下简称 PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及 SMD 焊
盘图形尺寸要求。 本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司。
2 引用标准 下面引用的标准，以网上发布的最新标准为有效版本。 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard。 Q/ZX 04.100.2-2001 印制电路板设计规范——工艺性要求。 Q/ZX 04.100.4-2001 印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求。
6.2.4 TSOP[Thin Small Outline Package:薄小外形封装]....................... 46
6.2.5 CFP[Ceramic Flat Packs:陶瓷扁平封装]................................ 48
6.3 两侧“J”形引脚元件[SOJ]................................................ 50
Hale Waihona Puke 4 使用说明......................................................................... 2
5 焊盘图形......................................................................... 2
6.1.3 SMD 电感............................................................ 12
中兴硬件面试题目(3篇)
第1篇一、基础知识1. 请简述数字信号与模拟信号的区别。
2. 请解释什么是模数转换（A/D转换）和数模转换（D/A转换）。
3. 什么是串行通信和并行通信？它们各自有哪些优缺点？4. 什么是USB接口？请简述其工作原理。
5. 请解释什么是PCIe接口？请列举其优点。
6. 什么是GPIO？请列举其应用场景。
7. 请解释什么是I2C、SPI和UART？它们各自有哪些特点？8. 什么是存储器？请简述RAM、ROM、ROM、EEPROM和Flash的不同。
9. 什么是微控制器（MCU）？请列举其应用领域。
10. 什么是处理器？请简述CPU、GPU和DSP的区别。
二、电路分析1. 请解释什么是三极管？请列举其三种工作状态。
2. 请解释什么是场效应晶体管（MOSFET）？请列举其优点。
3. 什么是晶体管放大电路？请简述其工作原理。
4. 请解释什么是滤波器？请列举几种常见的滤波器。
5. 什么是振荡器？请列举几种常见的振荡器。
6. 请解释什么是稳压器？请列举几种常见的稳压器。
7. 请解释什么是电源管理芯片（PMIC）？8. 请解释什么是线性电源和开关电源？9. 请解释什么是电磁干扰（EMI）？10. 请解释什么是电磁兼容性（EMC）？三、嵌入式系统1. 请解释什么是嵌入式系统？请列举其特点。
2. 请简述嵌入式系统的发展历程。
3. 请解释什么是实时操作系统（RTOS）？4. 请解释什么是中断？5. 请解释什么是看门狗定时器？6. 请列举几种常见的嵌入式开发工具。
7. 请解释什么是编译器、链接器和调试器？8. 请解释什么是嵌入式系统调试？9. 请列举几种常见的嵌入式系统开发平台。
10. 请解释什么是嵌入式系统测试？四、硬件设计1. 请解释什么是硬件设计？请列举其流程。
2. 请解释什么是硬件设计规范？3. 请解释什么是硬件设计文档？4. 请解释什么是PCB设计？5. 请解释什么是信号完整性（SI）？6. 请解释什么是电源完整性（PI）？7. 请解释什么是热设计？8. 请解释什么是电磁兼容性（EMC）？9. 请解释什么是可靠性设计？10. 请解释什么是硬件设计验证？五、通信原理1. 请解释什么是通信？请列举通信的基本原理。
Q_ZX04.101.5-2000结构设计规范--机柜尺寸系列
Q_ZX04.101.5-2000结构设计规范--机柜尺寸系列Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准(设计技术标准)Q/ZX 04.101.5 - 2000 结构设计规范---机柜尺寸系列2000-10-19 发布2000-11-01 实施深圳市中兴通讯股份有限公司发布Q/ZX 04.101.5 - 2000目次前言1 范围 (1)2 引用标准 (1)3 定义 (1)3.1 机柜 (1)3.2 机架 (1)3.3 机柜的高度 (1)3.4 机柜的宽度 (1)3.5 机柜的深度 (1)4 机柜和机架尺寸系列 (2)4.1 机柜尺寸系列 (2)4.2 机架的安装尺寸 (3)4.3 选择要求 (3)5 插箱尺寸系列 (4)5.1 插箱面板 (4)5.2 宽度b的尺寸系列 (5)5.3 高度h的尺寸系列 (5)5.4 安装孔的尺寸 (7)5.5 插箱外侧板尺寸b1 (7)5.6 插箱小面板 (7)6 印制电路板的外形尺寸 (10)6.1 装在插箱中的印制电路板的外形尺寸 (10)6.2 不装在插箱中的印制电路板外形尺寸 (10)6.3 印制电路板、小面板与插箱的装配关系 (11)Q/ZX 04.101.5 - 2000前言《结构设计规范》为系列标准：Q/ZX 04.101.1 《结构设计规范－文档要求》；Q/ZX 04.101.2 《结构设计规范－颜色要求》；Q/ZX 04.101.3 《结构设计规范－材料标记及推荐材料》；Q/ZX 04.101.4 《结构设计规范－镀涂表示方法》；Q/ZX 04.101.5 《结构设计规范－机柜尺寸系列》；Q/ZX 04.101.6 《结构设计规范－塑胶面板结构要求》；……。
本标准为系列标准的第5部分。
制定本标准的目的在于减少机柜的品种，提高结构设计效率。
本公司正向国际化大公司发展，产品已大量出口国外，在中国加入WTO之后，国内的通讯设备市场将更加开放，这就要求公司产品在结构上与其它公司产品应能兼容，即符合国际标准的机架、插箱之间的混装，这种情况过去在接入网设备中曾经多次出现，主要是本公司19〞设备与其它公司19〞设备之间的混装，如19〞电源、CATV设备、SDH设备等。
原理图绘制规范中兴
原理图绘制规范中兴篇一：电路图绘制规范电路图绘制规范1 目的和范围为规范电气图样的编制，特制定本规程。
本规程适用于电气类设计图纸的编制、审核和标准化审查。
2 相关文件GB4728.1～13-2005 SJ/T207.2-2001 SJ/T207.7-2001 3 职责产品设计部门负责按照本规程对图纸进行编制、审核。
4 规范内容4.1 电气图纸设计规范本规范中涉及的电路图包括电路原理图、接线图、PCB简图等相关电气设计图纸。
电路图使用Protel或Altium系列软件进行绘制，特殊要求时可使用其他软件进行。
4.1.1 图纸的格式一张完整的电气图主要包括标题、幅面、签字、登记、倒号和图样六个部分组成。
4.1.1.1 电气图的图幅分区为了便于确定图上的内容，补充更改和寻找各组成部分等的位置，图纸需可进行分区表示。
每个分区内竖边方向用大写拉丁字母（A??F），横边方向用阿拉伯数字分别表示。
分区为偶数，每一分区的长度应等距离，一般不小于25mm，不大于75mm。
分区代号用该区域的字母和数字表示，字母在前，数字在后，如B3、C5。
4.1.1.2 电气图的字体电气图中字体要求如表1所示表 1 电气图中字体最小高度电气简图用图形符号设计文件管理制度第2部分：设计文件的格式设计文件管理制度第7部分：电气简图的编制电路图涉及大量的电气元件(如接触器、继电器开关、熔断器等)，为了表达控制系统的设计意图，便于分析系统工作原理，在绘制电气控制电路图时所有电气元件不画出实际外形，而采用统一的图形符号和文字符号来表示。
在产品设计时，每一张图样上标记的每一个数据、符号都应符合国家标准。
4.1.2.1 图形符号a) 图形符号的定义电气图形符号是用来表示一个设备或概念的图形、标记或者符号。
通常一般是由一般符号、限定符号、符号要素等组成。
1)一般符号：用来表示某一类产品及其特征的一种通用符号。
如开关、继电器、电动机、电阻等。
原理图制图规范
原理图制图规范（摘自中兴电路设计规范）(软件版本：应该是Cadence)1、原理图上所有的文字方向应该统一，文字的上方应该朝向原理图的上方（正放文字)或左方（侧放文字）下图分别为符合规范和不符合规范的例子。
2、原理图上的各种标注应清晰，不允许文字重叠不允许文字重叠。
3、去耦电容的放置去耦电容分为两种：局部去耦和全局去耦。
局部去耦目的很明确的布置在芯片附近，为芯片和附近的信号提供信号回流路径和电源去耦。
全局电容布置于板上各处。
将去耦电容和器件在原理图上靠近放置，可以有针对性、有计划地添加局部去耦，在布局时应该注意将相应位号的电容摆放在需要去耦的芯片附近。
全局去耦电容主要分布在单板上没有去耦电容的部分，以及换层过孔的附近，提供信号回流通路。
4、差分线命名差分线推荐使用+/-（p/n）结尾，便于在辨认网络，在布线时添加合适的约束以及信号完整性分析。
无特殊情况推荐将+/-符号放在信号名最后。
Altium Designer中推荐使用p/n结尾。
5、时钟信号的命名为了方便信号完整性分析和布线约束制定，并保证不引起歧义，时钟信号必须以规定的CLK后缀结束。
其他信号，例如时钟使能信号等，一律禁止以该信号命名后缀结束。
时钟信号命名还应体现出时钟频率。
根据绘图者的习惯，可以体现出时钟的流向、用途、来源等信息。
例如：FPGA1_8K_CLK，FPGA2_33M_CLK，OIB0_52CHIP_TCLK 都是符合规范的命名。
串联端接时钟网络的命名参见串联端接网络的绘制和命名6、串联端接网络的绘制和命名对于源端端接网络，正确的画法应该是将串阻直接画在驱动器件的输出端，串阻和驱动器件之间的网络可以不进行命名，串阻之后的网络进行命名。
如下图所示为一个正确的范例。
如果将串阻放在接收端，或者在串阻之前的信号进行命名，串阻之后的信号不进行命名，都会使得布线的分析和检查困难，甚至会造成串阻被放置在接收端而未被查出的结果，导致信号完整性较差。
中兴结构设计规范材料标记及推荐材料
Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准(设计技术标准)Q/ZX 04.101.3 - 2000结构设计规范——材料标记及推荐材料2000-08-24 发布 2000-09-25 实施深圳市中兴通讯股份有限公司发布Q/ZX 04.101.3 - 2000目录1 范围 (1)2 引用标准 (1)3 材料标记的格式 (2)4 黑色金属部分 (2)4.1热轧圆钢 (2)4.2冷拉圆钢 (4)4.3冷轧钢板 (5)4.4热轧钢板 (8)4.5钢带 (9)4.6钢丝 (10)4.7钢管 (11)4.8型钢 (12)5 有色金属部分 (12)5.1棒材 (12)5.2板材 (14)5.3线材 (15)5.4带材 (16)5.5管材 (17)5.6铝型材 (17)5.7其他 (18)Q/ZX 04.101.3 - 2000前言《结构设计规范》为系列标准：Q/ZX 04.101.1 《结构设计规范－文档要求》；Q/ZX 04.101.2 《结构设计规范－颜色要求》；Q/ZX 04.101.3 《结构设计规范－材料标记及推荐材料》；Q/ZX 04.101.4 《结构设计规范－镀涂表示方法》；Q/ZX 04.101.5 《结构设计规范－机柜尺寸系列》；Q/ZX 04.101.6 《结构设计规范－塑胶面板结构要求》。
……本标准为《结构设计规范》的第3部分，规定了公司结构设计中常用材料的标记格式及推荐牌号。
编写本标准的目的主要在于规范本公司结构图纸的材料标记，并方便结构设计人员选取所需的材料，对于超出本标准的材料参照本标准的格式标记。
本标准首先推出了金属材料（黑色金属和有色金属）的推荐牌号和标记方法，今后还要逐步补充常用塑料、橡胶、木材、玻璃等材料的推荐牌号和标记方法。
本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司质企中心工艺部提出，技术中心技术部归口。
本标准起草部门：质企中心工艺部。
本标准起草人：汤运保。
本标准于2000年8月首次发布。
电气设备工程中的电路设计规范要求
电气设备工程中的电路设计规范要求电气设备工程是现代社会中必不可少的一项基础设施建设。
在电气设备工程中，电路设计是一个十分重要的环节，它影响着电气设备的性能和安全性。
为了确保电气设备的正常运行和人身安全，电路设计必须符合一系列规范要求。
本文将详细介绍电气设备工程中的电路设计规范要求。
I. 电路设计的基本要求电路设计作为电气设备工程中的关键环节，必须遵循以下基本要求：1. 安全性要求：电路设计必须符合相关的安全标准和规范，确保设备的正常运行和使用过程中的人身安全。
例如，电路中必须设置适当的过载和短路保护装置，以防止设备的损坏和火灾等意外事故的发生。
2. 可靠性要求：电路设计必须确保设备在长时间运行和高负荷工况下的稳定运行。
设计师需要合理选择电器元件，考虑电器元件的质量和可靠性，并进行适当的冗余设计，以降低故障概率和维修成本。
3. 效率要求：电路设计应尽量提高电气设备的能源利用效率，减少无效功率损耗。
设计师需要遵循节能减排的原则，选择低耗能电器元件和合适的控制策略，以提高整个电气设备系统的能效。
II. 电路设计中的标准规范要求1. 国际电工委员会（IEC）标准：IEC发布了众多与电气设备工程相关的标准，包括电路设计、安全、能效等方面的要求。
电气设备工程中的电路设计应符合IEC的相关标准，例如IEC 60364电气装置的低压电气安装、IEC 61000电磁兼容等。
2. 地方标准和规范：各个国家和地区都有自己的电气安装标准和规范。
电路设计师需要熟悉所在地的标准和规范，并确保设计符合相关要求。
例如，中国的《电气装置标准设计规范》，对电气设备的电路设计进行了详细规定。
3. 行业标准：不同行业对电气设备的电路设计有特殊要求。
例如，工业领域对防爆电气设备的电路设计有专门的要求，医疗领域对医用电气设备的安全性有严格的规定。
电路设计师需要了解相关行业标准，并在设计过程中充分考虑这些要求。
III. 电路设计的具体要求1. 电路拓扑结构：电路设计师需要根据电气设备的功能需求和安装环境，选择合适的电路拓扑结构。
中兴设计规范与指南-pcb接地设计共37页文档
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0
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南
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以
寄
傲
，
审
容
膝
对好事的称颂过于夸大，也会招来人们的反感轻蔑和嫉妒。——培根 22、业精于勤，荒于嬉；行成于思，毁于随。——韩愈
23、一切节省，归根到底都归结为时间的节省。——马克思 24、意志命运往往背道而驰，决心到最后会全部推倒。——莎士比亚
文 家 。汉 族 ，东 晋 浔阳 柴桑 人 （今 江西 九江 ） 。曾 做过 几 年小 官， 后辞 官 回家 ，从 此 隐居 ，田 园生 活 是陶 渊明 诗 的主 要题 材， 相 关作 品有 《饮 酒 》 、 《 归 园 田 居 》 、 《 桃花 源 记 》 、 《 五 柳先 生 传 》 、 《 归 去来 兮 辞 》 等 。
中兴设计规范与指南-pcb接地设计
6
、
露
凝
无
游
氛
，
天
高
风
景
澈
。
7、翩翩新 来燕，双双入我庐 ，先巢故尚在，相 将还旧居。
8
、
吁
嗟
身
后
名
，
于
我
若
浮
烟
。
9、 陶渊 明（ 约 365年 —427年 ），字 元亮， （又 一说名 潜，字 渊明 ）号五 柳先生 ，私 谥“靖 节”， 东晋 末期南 朝宋初 期诗 人、文 学家、 辞赋 家、散
连接器、线缆选型及其组件设计规范-中兴通讯
Q/SZX
2001 – 01
1 范围
本标准适用于 CDMA 通讯设备所用连接器、线缆选型及其组件设计。
2 引用标准
下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。在标准出版时，
所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨、使用下列标准最新版
Q/SZX 2001 - 01
前言
本标准主要依据电连接器、电缆及 RF 电缆组件有关标准。 本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司 CDMA 事业部工艺结构部提出并归口。 本标准起草部门：CDMA 工艺结构部工艺室。 本标准主要起草人：傅周友。 本标准于 2001 年 12 月首次发布。
深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (工艺技术标准)
SPEED DATA APPLICATIONS PART 4 Printed Board
Connectors IEC 60603-1：1991 印制板用频率低于 3MHz 的连接器 第一部分：总规范— 一
般要求和编制有质量评定要求的详细规范的导则 IEC 60603-2：1995-09 印制板用频率低于 3MHz 的连接器 第二部分：有质量评定
的具有通用安装特征、基本网格为 2.54mm 的印制板用两件式 连接器详细规范 IEC 61169-1：1992-08 射频连接器总规范— 一般要求和试验方法
3 定义
本标准采用下列定义： 电缆组件 具有规定性能作为单个元件来使用的线缆和连接器的组合件。
连接器 通常装接在电缆或设备上，供传输线系统电连接的可分离元件（转接器除外）。 3.1 术语 3.1.1 类型 type 一个特定的分门类中的连接器，例如：单件式连接器（边缘插座连接器），两件式连接 器。
中兴_印制电路板设计规-工艺性要求
、印制电路板设计规范——工艺性要求2002-06-28发布 2002-07-08实施深圳市中兴通讯股份有限公司发 布Q /Z X 04.100.2 - 2002 Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计标准)Q/Z X04.100.2-2002目 次前言.............................................................................................................I V 使用说明......................................................................................................V I I 1范围*.. (1)2引用标准*** (1)3定义、符号和缩略语* (1)3.1印制电路Printed Circuit (1)3.2印制电路板Printed Circuit Board (缩写为：PCB) (1)3.3覆铜箔层压板Metal Clad Laminate (1)3.4裸铜覆阻焊工艺Solder Mask on Bare Copper（缩写为：SMOBC） (1)3.5A面 A Side (1)3.6B面 B Side (1)3.7波峰焊 (2)3.8再流焊 (2)3.9SMD Surface Mounted Devices (2)3.10THC Through Hole Components (2)3.11SOT Small Outline Transistor (2)3.12SOP Small Outline Package (2)3.13PLCC Plastic Leaded Chip Carriers (2)3.14QFP Quad Flat Package (2)3.15BGA Ball Grid Array (2)3.16Chip (2)3.17光学定位基准符号Fiducial (2)3.18金属化孔Plated Through Hole (2)3.19连接盘Land (2)3.20导通孔Via Hole (2)3.21元件孔Component Hole (2)4P C B工艺设计要考虑的基本问题* (3)5印制板基板* (3)5.1常用基板性能 (3)5.2PCB厚度* (4)5.3铜箔厚度* (4)5.4PCB制造技术要求* (4)6P C B设计基本工艺要求 (5)6.1PCB制造基本工艺及目前的制造水平* (5)6.1.1层压多层板工艺 (5)6.1.2BUM（积层法多层板）工艺* (6)6.2尺寸范围* (7)6.3外形*** (7)6.4传送方向的选择** (7)6.5传送边*** (7)6.6光学定位符号（又称MARK点）*** (8)6.6.1要布设光学定位基准符号的场合 (8)6.6.2光学定位基准符号的位置 (8)6.6.3光学定位基准符号的尺寸及设计要求 (8)6.7定位孔*** (8)6.8挡条边* (8)6.9孔金属化问题* (8)7拼板设计* (9)7.1拼板的布局 (9)7.2拼板的连接方式 (10)7.2.1双面对刻V形槽的拼板方式 (10)7.2.2长槽孔加圆孔的拼板方式 (10)7.3连接桥的设计 (11)8元件的选用原则* (11)9组装方式 (12)9.1推荐的组装方式* (12)9.2组装方式说明 (12)10元件布局** (12)10.1A面上元件的布局 (12)10.2间距要求** (13)10.3波峰焊接面上（B面）贴片元件布局的特殊要求*** (13)10.4其他要求 (15)10.5规范化设计要求 (15)11布线要求 (16)11.1布线范围（见表7）*** (16)11.2布线的线宽和线距* (16)11.3焊盘与线路的连接** (17)11.3.1线路与Chip元器件的连接 (17)11.3.2线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接 (17)11.4大面积电源区和接地区的设计** (17)12表面贴装元件的焊盘设计* (18)13通孔插装元件焊盘设计 (18)13.1插装元件孔径* (18)13.2焊盘*** (18)13.3跨距*** (19)13.4常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸* (19)14导通孔的设计 (20)14.1导通孔位置的设计*** (20)14.2导通孔孔径和焊盘* (21)15螺钉/铆钉孔 (22)15.1螺钉安装空间见表14*** (22)15.2铆钉孔孔径及装配空间 (22)16阻焊层设计*** (22)16.1开窗方式 (22)16.2焊盘余隙*** (22)16.3蓝胶的采用 (22)17字符图 (23)17.1丝印字符图绘制要求* (23)17.2元器件的表示方法* (23)17.3字符大小、位置和方向*** (24)17.4元器件文字符号的规定*** (24)17.5后背板* (26)18板名版本号、条码位置*** (27)Q/Z X04.100.2–2002前 言Q/Z X04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：第1部分（即Q/Z X04.100.1）：文档要求；第2部分（即Q/Z X04.100.2）：工艺性要求；第3部分（即Q/Z X04.100.3）：生产可测性要求。
中兴--射频板pcb工艺设计规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除中兴--射频板pcb工艺设计规范篇一：pcb工艺设计规范pcb板设计规范文件编号：qi-22-20xxa版本号：a/0编写部门：工程部编写：职位：日期：审核：目录一、pcb版本号升级准则……………………………………1二、pcb板材要求……………………………………………2三、pcb安规文字标注要求…………………………………3四、pcb零件脚距、孔径及焊盘设计要求………………..15五、热设计要求……………………………………………..16六、pcb基本布局要求…………………………………….18七、拼板规则........................................................19八、测试点要求.....................................................20九、安规设计规范..................................................22十、a/i工艺要求. (24)一、pcb版本号升级准则:1.pcb板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。
2.产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品牌，那么可以采用红光厂注册商标(）商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。
不能标注商标的，则可以简单字符冠名，即用红光汉语拼音几个首字母，例如，hg或hgp冠于产品名称前。
3.版本的序列号，可以用以下标识ReV0，0~9,以及0.0，1.0，等，微小改动用.a、.b、.c等区分。
具体要求如下：①如果pcb板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从1.0向2.0等跃迁。
②如果仅仅极小改动，例如，部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加上a、b、c和d，五次以上改动，直接升级进主位。
③考虑国人的需要，常规用法，不使用4.0序号。
电路设计技术规范
电路设计
对于单片机闲置的I/O口，不要悬空，要接地或接电源。其它IC的闲置端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源
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电路设计
对单片机使用电源监控及看门狗电路，如：IMP809，IMP706，IMP813，X25043，X25045等，可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。
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电路设计
在速度能满足要求的前提下，尽量降低单片机的晶振和选用低速数字电路
电路板上每个IC要并接一个0.01μF～0.1μF高频电容，以减小IC对电源的影响。注意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电容的等效串联电阻，会影响滤波效果
26
电路设计
许多单片机对电源噪声很敏感,要给单片机电源加滤波电路或稳压器，以减小电源噪声对单片机的干扰。比如，可以利用磁珠和电容组成π形滤波电路，当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠
信号端接有以下几种：串联/源端接、并联端接、
RC端接、Thevenin端接、二极管端接。
9
电路设计
MCU电路：
I/O引脚：空置的I/O引脚要连接高阻抗以便减少供电电流。且避免浮动。
IRQ引脚：在IRQ引脚要有预防静电释放的措施。比如采用双向二极管、Transorbs或金属氧化变阻器等。
复位引脚：复位引脚要有时间延时。以免上电初期MCU即被复位。
35
电路设计
电子设备内部的电源分配系统是遭受ESD电弧感性耦合的主要对象，电源分配系统防ESD措施：1将电源线和相应的回路线紧密绞合在一起；2在每一根电源线进入电子设备的地方放一个磁珠；3在每一个电源管脚和紧靠电子设备机箱地之间放一个瞬流抑制器、金属氧化压敏电阻(MOV)或者1kV高频电容；4最好在PCB上布置专门的电源和地平面，或者紧密的电源和地栅格，并采用大量旁路和去耦电容。
中兴集成电路外观标准
中兴集成电路的外观标准可能包括以下几个方面：
1.整体结构设计：集成电路的外观应整洁、美观，整体结构设计应合理、紧凑，
确保产品在满足功能需求的同时，也具有高度的审美价值。
2.外形尺寸和边角处理：集成电路的外形尺寸应符合行业标准，边角处理应光滑、
无毛刺，以确保产品在使用过程中的安全性和稳定性。
3.材料选择和质量要求：集成电路的外壳、按键、屏幕等部分应采用高品质材料
制作，确保产品外观质感和材料的耐用性。
同时，材料选择也应考虑到环保和可持续性。
4.颜色搭配：集成电路的整体色彩应和谐统一，标示色彩应醒目、易于识别，按
键指示灯的颜色也应与整体外观相协调，以提升产品的用户体验。
5.标识要求：集成电路的商标标识、型号标识、合格认证标识等应清晰、准确，
以确保产品的合法合规，并提高产品的品牌形象。
请注意，以上标准仅为一般性参考，实际的中兴集成电路外观标准可能会根据具体产品型号和设计需求有所调整。
如有需要，建议您查阅中兴公司的官方文档或与相关技术人员联系，以获取更详细的信息。
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CDMA 事业部设计开发部 电路设计规范
版本： 版本：2.0 修订日期： 修订日期：2005 年 11 月
中兴通讯股份有限公司
本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传
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版本变更说明
版本号 1.0 2.0 变更日期 2003.11 2005.11 变更内容简述 《Schematic Checklist》初稿 重新整理编撰 备注
本文中的所有信息归中兴通讯股份有内部公开
目 录
第一部分 检查条目 ............................................................................................................................................ 5 1. 原理图制图规范 .................................................................................................................................. 5 2. 电路设计 .............................................................................................................................................. 7 2.1 通用要求 .................................................................................................................................. 7 2.2 逻辑器件应用 .......................................................................................................................... 8 2.3 时钟设计 .................................................................................................................................. 9 2.4 保护器件应用 ........................................................................................................................ 10 2.5 可编程逻辑器件 .................................................................................................................... 10 2.6 电源设计 ................................................................................................................................ 11 2.7 其他应用经验 ........................................................................................................................ 12 3. 可靠性设计 ........................................................................................................................................ 14 4. 信号完整性/电源完整性设计 ........................................................................................................... 15 5. 系统相关设计 .................................................................................................................................... 16 6. 可生产性设计 .................................................................................................................................... 17 7. 可测试性设计 .................................................................................................................................... 17 7.1 JTAG ...................................................................................................................................... 17 7.2 测试点 .................................................................................................................................... 18 7.3 电路可测试性 ........................................................................................................................ 18 7.4 系统可测试性 ........................................................................................................................ 18 第二部分 详细说明 .......................................................................................................................................... 19 1. 原理图制图规范 ................................................................................................................................ 19 2. 电路设计 ............................................................................................................................................ 25 2.1 通用要求 ................................................................................................................................ 25 2.2 逻辑器件应用 ........................................................................................................................ 30 2.3 时钟设计 ................................................................................................................................ 41 2.4 保护器件应用 ........................................................................................................................ 46 2.5 可编程逻辑器件 .................................................................................................................... 48 2.6 电源设计 ................................................................................................................................ 51 2.7 其他应用经验 ........................................................................................................................ 55 3. 可靠性设计 ........................................................................................................................................ 58 4. 信号完整性/电源完整性设计 ........................................................................................................... 59 5. 系统相关设计 .................................................................................................................................... 62 6. 可生产性设计 .................................................................................................................................... 65 7. 可测试性设计 .................................................................................................................................... 66 7.1 JTAG ...................................................................................................................................... 66 7.2 测试点 .................................................................................................................................... 66 7.3 电路可测试性 ........................................................................................................................ 66 7.4 系统可测试性 ........................................................................................................................ 66 附录 .................................................................................................................................................................... 66 附录 1 部门相关资源列表 ....................................................................................................................... 66 参考文献 ............................................................................................................................................................ 66 编后记 ................................................................................................................................................................ 66 本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传 第 4 / 74 页