品 质 作业指导书

Page __of__品质控制流程图制定人:

核准人:

Page __of__

品质控制流程

目的：

为更好的保障佳光的灯具产品质量制作一个流程《品质控制流程》, <应用事业部>是一个特殊的团体每一个人身兼数职。

怎样做到文件程序化,目前还没有正规的企业管理软件,那么需要我们共同配合和监督来完成所需要的文件,每一个文件都需

要列入清单。根据实际情况陆续完善清单内容.没有完成的监督完成，没有完善的陆续完善。

一,来料品质控制

1,原材料采购；采购员看到工程部发放的《物料评估报告》才可以下定单(封面电子档即可)

《物料评估报告》a,需要附样板3-5PCS,特殊包装物料需要按要求包装附样板

b,测试报告,特殊零件需要有QA《可靠性测试报告》

c, SGS认证

原材料采购只是针对目前没有完善的文件作出要求,IQC运作由QA部门控制

2,半成品外购；采购员看到工程部发放的《物料评估报告》才可以下定单(封面电子档即可)

《物料评估报告》a,需要附有样板至少1PCS,包装方式可以以图纸说明

b, PCBA—《测试指引》,工艺要求,接线图

c,机械部件--《测试指引》外观要求,尺寸,材料要求说明,可以参考供应商检测报告

半成品检查：PCBA电气参数可以抽检，外观需全检。电气参数需要记录每检测的产品

外观只需记录有损坏的。《半成品测试报告》发放给QA和PE负责人。

3,成品外购；采购员看到工程部发放的《物料评估报告》才可以下定单(封面电子档即可)

《物料评估报告》a,需要附有样板至少1PCS,特大产品可以以图纸说明

b,包装方式说明,需要有CAD图片说明

c,《测试指引》(包括外观的),《成品测试报告》表格(QA存电子档)

成品检查：电气参数和外观全检并记录于《成品测试报告》,发放给QA和PE负责人

4,来货特殊,如: 物料可靠性测试没有完成,没有经过试产,没有经过客户认可等.工程部人员需发《物料评估报告》

里面注明是条件接受,并要限制数量,数量达到后此《物料评估报告》不可以再用.如再购入

物料需重新发放《物料评估报告》

5,来货让步,如：来货有部分问题,不影响产品的质量和外观,此次可以接受的情况. IQC发出《品质异常处理单》

Page __of__由各部门人员研究决定处理方案,采购部需要追踪供应商问题分析改良方案和改良报告

6,来货拒绝,如：PCBA达不到工艺要求,机械外壳刮花,运输方式不当挤压损坏。成品灯不亮，不正常闪烁，外观刮花等

IQC测试人员详细记录检测数据和结果《半成品测试报告》《成品测试报告》，发出《品质异常处理单》由各部门人员研究处理方案。采购部需要追踪供应商问题分析,改良方案和改良报告

7,供应商评分制度,记录供应商出现的问题，根据严重性实行扣分，屡次出现问题并得不到改善的研究处理方案《供应商记录》

8,供应商的开发,首先由工程部发出《物料样板申请单》或《请购单》,特殊要求物料指定供应商,样板回公司后工程师进行测试发出测试报告注明结果，如符合要求。由采购部和供应商谈价格和供货等等问题。

采购部和供应商沟通审核供应商工厂,如需要连QA，PE，工程师一同前往。

审核过程中需要有一个评分制度,合格由采购部发出供应商申请确立文件并附《供应商审核报告》。目前

由应用事业部责任人和采购部负责人签字同意供应商即可确认。审核不通过的记入不合格供应商名单.

二,生产过程品质及效率的控制

1,EP1-产品试产；由工程部负责人主导,物料由工程部提供:

EP前工程部负责人召集各部门人开EP准备会议：

工程部EP1准备文件:《初步的BOM》《产品规格书》线路图,PCB Layout,接线图,爆炸图,《测试指引》,《DFMEA》

参与人员QA,PED,ENG,PUR,MKT,PORD,会议结束后工程部人员发《试产申请单》，有人记录并发放《会议记录》

给各参与会议人员

试产结束后开EP总结会议,QA，PED，ENG，PORD如发现阻碍生产或测试等问题，提出改进方案

有人记录并发放《会议记录》给各参与会议人员,如必要准备EP2

EP结束后各部门陆续发放如下文件

工程部(最终的):《物料评估报告》《可靠性测试报告》《最终的BOM》《测试指引》,BOM发放后不可以随意更

改,如需要更改发放ECN《Engineer Change Notice》《包装指引》

PED(准备)：《产品控制计划》《PFMEA》《生产流程图》《作业指导书》《排位拉计划—由PROD协助》

QA（准备）：《品质控制计划》《可靠性控制计划》《IPQA巡视内容》《IQC控制计划》《FQC控制》《OQA控制》生产第一次定单之前工程部文件准备好.并发放各相关部门,文件受控,每一个产品文件有一个文件夹放于应用事业部档案柜人员变动或电脑损坏不影响产品的生产。

Page __of__

2,PP-首次定单生产；PED人员主导,由PMC和货仓发料。

生产夹具,测试架的制作,工程师协助(试产前着手准备,弹性思维)

计划好每一个生产环节,目前没有IE工程师,PE需要做好测试和品质控制的工作。

生产线出现任何问题由PE工程师主导解决,保证产品的质量,生产效率的保证

生产线记录坏机的原因数据数量《坏机记录》,如不能返修,生产部需要发出《品质异常处理单》

由各部门研究后决定处理方案。PE做好生产过程分析与改进

PED(最终)：《产品控制计划》《PFMEA》《生产流程图》《作业指导书》《排位拉计划—有PROD协助》 QA（最终）：《品质控制计划》《可靠性控制计划》《IPQC巡视内容》《IQC控制计划》《FQC控制计划》

3,MP-批量生产；PMC生产部主导,安排好生产时间。

安排好生产的每一个环节,严格按照《生产流程图》生产,人员根据《排位拉计划》安排。

生产部工序,检测方法或人员的变动,严格按照各部门的相关文件执行。

*生产部小黑板上写明近期需要生产的产品名称,数量,交货时间,存在的问题。每日的产量。

人员的请假,空缺的顶替。

生产部每日做好日常工作总结

4,各工序检测；静电会对LED造成损坏,有接触LED的工作人员需要带好静电带或防护手套。

a, SMD元件比较多适合使用红胶工序的产品,打完红胶粘贴好SMD元件后检查外观,是否有贴错,漏贴,贴反等现象,依据PCB丝印《BOM》,检测无误后放入托盘在烤箱内或发热板上烘干。烘干后检查外观,是否有脱落零

件的现象,脱落的地方贴上高温胶纸转入下一个工序。(无必要再使用红胶补贴脱落的零件,浪费时间,多一次

工序,并多次烘烤对PCB和零件也有一定的损坏隐患)

b,过锡浆炉的产品,使用高温胶纸贴住后焊元件的焊盘。插机拉插完元件后检查是否有漏插,插反,插错的现象,无误后转入侵锡工序,在侵锡之前喷一定助焊剂(松香水)于侵锡面.用手按一下拱起的零件,使零件贴板。LED

灯板侵锡温度最高不得超过260℃,时间不得超过5秒,侵锡剪脚后转入后焊拉，剪脚标准依据《产品控制计划》

c,佳光的产品工序较为简单,元件较少,单条拉制作多种产品不适合自动化作业,后焊是很重要的工序,需要注重并加大力度管理。IPQA巡视时着重检查此条生产线。

如果是有使用红胶工序的产品,补焊脱落的零件。侵锡工序会有假焊,连锡,锡渣或少锡的现象,修补好这些问