改善报告

KE
LI
DA
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专业电路板解决方案 http://www.cecfpc.com
Yukon USB小板改善报告
改善组长:周小方 组员:张路、汪海、张倩、南佳超 作成:南佳超
Suzhou Ke li da Electronic Co., Ltd.
问题描述
于2014年8月Yukon USB小板开始在客户端反映有MIC无音等不良现象。
现况调查- 不良趋势图
2014年客户反映不良数据如下
原因分析-要因分析
材料 (Material)
3 合1 光 线&距离 传感器 FPC制 程異常 过炉后有 气泡 器件自身 不良 FPC金 手指断 裂 FPC内 部开路 过炉承载 治具 测试方 法 前期测试 治具涵盖 率不足
设备 (Machine)
改善有效 前因:
由于夜班新项目主管发现Yukon sensor测试人员睡觉未测试，测试人员无管理无品质监督，导 致测试漏失，在客户端有很严重功能问题。印刷人员未检查印刷效果，导致器件虚焊，器件 虚焊的不良现象见本页附件。
措施：
取消夜班测试，白班固定测试人员在监控下作业，品质人员按照AQL0.4抽检；更改印刷制程， 确保人员对每张印刷完进行全检。
措施：
更改印刷程序，变更为右进右出，印刷人员按照SOP进行全检，保证印刷良率，确保无印刷不 良。
验证：
11/8更改程序。11/12于客户端验证，上线1014PCS，不良率0.29%。
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对策制定与实施—禁止维修/避免高温损坏MIC
改善有效
前因:
根据客户反映的MIC无音，我司带回不良品让厂商分析，分析结果为高温导致MIC内膜损坏影响功能。
措施:
增加吹气机，代替作业人员吹气，避免因为长时间作业员工吹气不足发生误判。
验证：
于9/4增加测试方式，9/10客户端投产1040PCS，不良率0.67%。
吹气处 增加测试治具 出气孔
导气管
更改后
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对策制定与实施—SMT印刷变更
改善有效 前因:
前期印刷程序为基板左进右出，对印刷完的产品人员进行随机检验，不能全部保证良率，印 刷不良导致器件无功能，
钢网开口尺寸不当 测试设 备 FPC基 材異常 测试治具故障 印刷机
人员 (Man )
FPC PAD氧 化
FPC烘烤
传感器溫度 设定不当 回焊炉
夜班测试人员无 管理
FPC設 計 打件背后无硬 物支撑
测试 时有 障碍 物 客户装机 时焊接手 法至金手 指断裂
保存 温度
保存 湿度 作业 时亮 度不 够
感 应 不 良
打同款传感器的FPC
打件背后贴有补强
措施:
由于此FPC设计非我司研发设计而成，所以我司工程建议后贴补强。另我司工程建议客户装机时注意 手焊的手法。详情见附档。
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FPC手焊程序.ppt
客户效果确认-改善结果图
客户确认效果图可以看出此次改善已成功，其中最后0.14%不良为FPC设计问题，客户装机很难避免这一问题，对此现象我司 全部吸收换货。
测试人员有漏失
PCB压合
PCB設 計 叠构设 计
测试方 法
保存 湿度
麦 克 无 声
作业时噪 音太大
维修时 维修 MIC进松 香
设计 (design)
方法 (Method)
环境 (Environment)
:代表主因
原因分析-层别分析
对策制定与实施—更改SMT打件
改善有效，但不良率依然很高 前因:
前期客户有MIC无声的现象，我司让MIC厂商来我司分析结果，后厂商看了我司的生产流程后发现 MIC放在第一面打件，会有MIC二次过炉，导致MIC内进松香，堵塞MIC孔，影响发声功能。
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Yukon Lightsensor改善报告
改善组长:周小方 组员:张路、汪海、张倩、南佳超 作成:南佳超
Suzhou Ke li da Electronic Co., Ltd.
问题描述
于2014年7月Yukon Lightsensor开始在客户端反映有光感，距离感应失效不良状况。
前因:
有明显改善效果
FPC在印刷时钢网尺寸开口超焊盘，过炉焊接时器件与FPC焊接处 会有气泡形成,如图。
措施:
将钢网开口尺寸缩小0.15mm，厚度增加0.02mm。
验证：
于10/10更改印刷钢网，10/13去客户端验证300PCS，2PCS不良，不良率为0.67%。
更改钢网开口尺 寸与厚度
更改后
对策制定与实施—人员漏失管控
措施:
对测试不良品禁止维修，避免维修时拆卸安装过程中热风枪对MIC产生高温损坏MIC内膜；将回焊炉炉温 调至下限，避免因为炉温导致MIC内膜损坏。
验证：
于11/4更改措施，11/24客户上线投产624PCS，追踪客户此批量无不良现象。
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客户效果确认-改善结果图
客户确认效果图可以看出此次改善已成功，日后有少量不良，我司提供换货处理。
增加“*#66#”测试方式，观测测试距离感数值，数值在0-130之间为OK品，150以上为NG，130-150包 装外箱特别标示,待复测。
验证：
自9/12日导入新测试方式，9/19日去客户验证，待客户端投产完后不良率为1.6%。
增加测试方式
更改后
前期测试“小豆芽”与光感球 后期增加测量数值
对策制定与实施—更改钢网
措施:
经过厂商的协助与建议，我司生产更改MIC至第二面打件，防止二次过炉，避免MIC孔内进松香。
验证：
8/20去客户端验证改善效果，客户上线投产1083PCS，不良率为1.5%，
对策制定与实施—测试方式
改善有效 前因：
前期测试治具需要员工吹气以验证MIC，员工长期吹气测试，经时间过长，吹气的力度大小不一， 导致MIC的声音也有差异，可靠性不足。不良品未能有效拦截。
验证：
改善后客户端一周内总计投产9081PCS，不良率0.91%。
摄像头下作业
各焊脚少锡的不良 现象.ppt
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对策制定与实施—FPC设计（建议）
前因:
前期经过改善后依旧有不良品，后经我司去客户端复判发现，器件焊接处有锡裂现象，原因是打件背面无硬物 支撑，在装机弯折时，容易导致器件锡裂，对产品功能有影响。现客户验证的不良品，大部分是因为FPC设计 导致功能有影响，其余为客户装机导致。
设计 (design)
方法 (Method)
环境 (Environment)
:代表主因
原因分析-层别分析
对策制定与实施—测试方式
前因：
我司测试方式没有测试数值，测试不全面，有漏失不良品。
改善有效，但不良率依然很高
前期测试方式不全面，测试“小豆芽”与光感球。客户端的不良品测试数值大于150较多，
措施:
THANK YOU!
现况调查- 不良趋势
图 2014年客户反映不良数据如下
原因分析-要因分析
高温导致MIC内 膜破损 MIC PCB 制程異 常 PCB PAD氧 化 器件自身 不良 PCB内 部开路
材料 (Material)
PCB基 材異常
设备 (Machine)
印刷机
人员 (Man )
测试设 印刷人员未自检 备 前期测试治具可 MIC溫度设 靠性不高 定不当 回焊炉 MIC二次过炉 过炉承载 治具 保存 温度