SMT锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中常用的一种技术，而锡膏是SMT中不可或缺的材料之一。
为了确保SMT的质量和效率，锡膏管理规范是必不可少的。
本文将详细介绍SMT-锡膏管理规范的内容和要求。
一、锡膏的存储和保管1.1 温度和湿度控制：锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃范围内的干燥环境中，湿度应控制在30%-60%之间，以防止锡膏受潮或干燥过度。
1.2 包装和密封：锡膏应使用密封良好的原包装进行存储，确保锡膏不受外界空气和湿气的影响。
打开一次使用后，应及时将锡膏密封，以防止锡膏质量的下降。
1.3 存储位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的地方，远离化学品和易燃物品，以避免可能的污染和安全隐患。
二、锡膏的使用和调试2.1 使用前的检查：在使用锡膏之前，应仔细检查锡膏的外观，确保没有固化、分层或异物等现象。
如果发现异常，应及时更换锡膏。
2.2 锡膏的搅拌：长时间不使用的锡膏可能会出现沉淀，因此在使用之前应进行搅拌，以确保锡膏的均匀性。
2.3 锡膏的温度控制：在使用过程中，锡膏的温度应控制在指定范围内，以确保其流动性和粘度的稳定。
同时，应定期检查锡膏的温度控制设备，确保其准确度和稳定性。
三、锡膏的回收和处理3.1 回收方法：在SMT生产过程中，未使用的锡膏可以通过专业的回收设备进行回收。
回收后的锡膏应经过过滤和检测，确保其质量符合要求。
3.2 锡膏的再利用：回收的锡膏可以进行再利用，但需要进行必要的处理和调整，以确保其性能和质量满足要求。
3.3 锡膏的废弃处理：废弃的锡膏应按照相关法规进行处理，以避免对环境造成污染。
应将废弃的锡膏交由专业的废弃处理单位进行处理，确保符合环保要求。
四、锡膏的质量控制4.1 检测方法：在SMT生产过程中，应定期对锡膏进行质量检测，包括外观检查、粘度测试、焊接性能测试等，以确保锡膏的质量符合要求。
4.2 质量记录：每次使用锡膏都应进行记录，包括锡膏的批号、使用日期、使用数量等信息，以便追溯和质量管理。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子创造行业。
在SMT生产过程中，锡膏是非常重要的材料之一，对于保证电子产品的质量和性能起着至关重要的作用。
因此，制定一套科学合理的SMT-锡膏管理规范，对于提高生产效率、降低成本、确保产品质量具有重要意义。
一、锡膏的存储管理1.1 温度控制：锡膏应存放在恒定的温度环境下，避免受到温度过高或者过低的影响。
普通建议存储温度在5-10摄氏度之间。
1.2 湿度控制：锡膏对湿度非常敏感，应避免受到高湿度环境的影响。
建议相对湿度控制在40%-60%之间。
1.3 包装保护：锡膏应存放在密封的包装盒中，避免受到灰尘、湿气等外界因素的侵害。
二、锡膏的使用管理2.1 使用前预热：在使用锡膏之前，应先对其进行预热处理，以确保其流动性和粘度达到最佳状态。
2.2 使用量控制：在使用锡膏时，应根据实际需要控制使用量，避免浪费和过度施加。
2.3 使用后封存：使用后的锡膏应及时封存，避免受到外界因素的影响，影响其质量和性能。
三、锡膏的清洗管理3.1 清洗工艺：在SMT生产过程中，锡膏可能会残留在PCB表面，因此需要进行清洗处理。
清洗工艺应科学合理，避免对PCB和其他元器件造成损坏。
3.2 清洗剂选择：选择合适的清洗剂对于清洗效果至关重要，应根据锡膏的成份和PCB的材质选择合适的清洗剂。
3.3 清洗后检验：清洗后应对PCB进行检验，确保锡膏残留物已清除干净，不影响电路连接和焊接质量。
四、锡膏的废弃管理4.1 分类处理：废弃的锡膏应根据不同的成份进行分类处理，避免对环境造成污染。
4.2 合规处理：废弃的锡膏应按照像关法规和标准进行处理，避免违反环保法规。
4.3 资源化利用：对于一些可回收的废弃锡膏，可以考虑进行资源化利用，减少资源浪费和环境污染。
五、锡膏的质量管理5.1 供应商选择：选择有资质、有信誉的供应商，确保锡膏的质量可靠。
SMT-锡膏管理规范
1.0目的规范SMT车间锡膏的采购、存储、使用、回收，避免因以上动作不当引起的锡膏报废、及生产出的产品质量问题或者隐患。
2.0适用范围适用于SMT车间锡膏的保管及使用。
3。
0职责3.1 生产部：负责锡膏的存储、使用、回收、报废，及相关报表的填写；3。
2资材部：锡膏存储量的检查，提前2 周申购锡膏；3.3 品质部：对新采购的锡膏进行验收，且对锡膏的状态标示、存储、使用、回收、报废等动作进行监督、检查记录。
3.4 工艺部：制定锡膏的存储、使用、回收等相关条件和方法.3.5采购部：按实际生产需要及时采购回正确型号的锡膏。
4。
0工作步骤及内容4.1锡膏的申购4.1。
1生管部根据生产计划提前预计下2周需回流焊生产的产品及数量。
4。
1。
2生产部班组长根据生产计划，查看现有锡膏及型号是否满足下一个月的生产需求；如不够，则提前1至2周向资材部提出申请，需注明采购的锡膏型号及数量。
4.1。
3采购部需及时采购回生产所需的锡膏。
4.2锡膏的验收4.2。
1品质部检验供应商是否为公司合格供应商，锡膏应为冰袋包装送货、锡膏的生产日期与检验日期不得超过20天时间，否则以不合格品判退.4.2.2品质部在收到锡膏的0.5个小时内需要做出检验判定，判定合格的需在产品标签上盖印 PASS章.4。
2。
3 SMT车间班组长根据采购清单验收锡膏,验收内容：型号、生产日期与收到日期、数量。
4.2.4 生产部在IPQC验收合格的锡膏瓶盖上写入库时间、截至使用时间，截至使用时间等于生产日期+六个月（例如：生产日期为2015年1月1日的锡膏，截至使用日期为：2015年6月1日）。
4。
3锡膏的存储4.3。
1锡膏必须存储在指定冰箱内，冰箱内温度严格控制在0~10℃之间，每天9：00、14：00生产部需对冰箱各进行一次温度观察，并记录在《锡膏保存温度记录表》上。
4.3。
2如测量温度低于0℃或大于10℃时，应立即把冰箱内的锡膏取出，装入PE袋内放入冰袋后密封，然后由相关设备技术人员进行调试、检修，待测量出温度在0~10℃之间时，方可存储锡膏。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是表面贴装技术的简称，是现代电子创造中常用的一种工艺。
锡膏是SMT工艺中不可或者缺的材料之一，对于保证产品质量和生产效率起着重要作用。
为了确保SMT工艺的稳定性和可靠性，制定一套锡膏管理规范是必要的。
本文将详细介绍SMT-锡膏管理规范的内容和要点。
一、锡膏的选择1.1 锡膏品质要求- 锡膏应符合相关国际标准，如IPC-7525A等。
- 锡膏应具有良好的可焊性和可靠性，确保焊接质量和连接强度。
- 锡膏应具备一定的粘度和流动性，以便于在贴装过程中均匀涂布在PCB （Printed Circuit Board）上。
1.2 锡膏类型选择- 根据产品特性和要求，选择适合的锡膏类型，如无铅锡膏、铅锡膏等。
- 考虑到环保因素，推荐使用无铅锡膏。
1.3 锡膏供应商选择- 选择有良好信誉和口碑的锡膏供应商。
- 供应商应提供相关的质量证明和技术支持。
二、锡膏的储存和保管2.1 储存环境- 锡膏应储存在干燥、阴凉、无尘的环境中，避免阳光直射和高温。
- 储存温度普通应控制在5℃~25℃之间。
2.2 锡膏容器- 锡膏应储存在密封的容器中，以防止潮气和灰尘的侵入。
- 容器应标明锡膏的相关信息，如品牌、型号、生产日期等。
2.3 锡膏的保质期管理- 锡膏应按照生产日期先进先出的原则进行使用，以确保锡膏的新鲜度和质量。
- 锡膏的保质期普通为6个月，超过保质期的锡膏应严格禁止使用。
三、锡膏的使用3.1 锡膏的搅拌- 使用前应对锡膏进行充分搅拌，以保证其中的颗粒均匀分布。
- 搅拌时间普通为5~10分钟，搅拌速度适中，避免产生过多气泡。
3.2 锡膏的上机和拆机- 上机前应对锡膏进行检查，确保锡膏的质量和状态良好。
- 拆机后应及时清理和保养相关设备，避免锡膏残留和设备损坏。
3.3 锡膏的追溯和记录- 对于每一批次使用的锡膏，应进行追溯和记录，包括锡膏的供应商、批次号、使用日期等信息。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子创造业中。
在SMT过程中，锡膏是一项至关重要的材料。
锡膏管理规范是确保SMT 生产质量的重要环节。
本文将从五个大点来详细阐述SMT-锡膏管理规范的内容。
正文内容：1. 锡膏储存管理1.1 锡膏储存环境：确保锡膏存放在防潮、防尘、温度适宜的环境中，避免湿气和灰尘对锡膏质量的影响。
1.2 锡膏储存期限：锡膏应按照生产日期先进先出的原则进行储存，避免使用过期的锡膏，影响贴装质量。
1.3 锡膏储存容器：锡膏应储存在密封的容器中，避免氧气的接触，以防止锡膏的氧化。
2. 锡膏使用管理2.1 锡膏搅拌：在使用锡膏之前，应进行适当的搅拌，以确保其中的颗粒分布均匀，保持一致的质量。
2.2 锡膏温度控制：锡膏的温度应根据生产要求进行控制，过高或者过低的温度都会影响贴装效果。
2.3 锡膏使用量控制：在SMT过程中，应根据需要控制锡膏的使用量，避免浪费和过量使用。
3. 锡膏应用管理3.1 锡膏印刷：在印刷过程中，应控制印刷压力和速度，保证锡膏均匀地覆盖在PCB上。
3.2 锡膏存放时间控制：印刷后的PCB应尽快进入贴装过程，避免锡膏过长期暴露在空气中而发生氧化。
3.3 锡膏残留物清洗：贴装完成后，应及时清洗锡膏残留物，以确保PCB表面的干净和贴装质量。
4. 锡膏检验管理4.1 锡膏外观检验：检查锡膏的颜色、质地和粘度等外观特征，确保符合要求。
4.2 锡膏粘度检验：通过粘度测试，控制锡膏的流动性，以便于印刷和贴装过程。
4.3 锡膏焊点检验：检查焊点的形态和质量，确保焊接效果良好。
5. 锡膏废弃物处理管理5.1 锡膏废弃物采集：将使用过的锡膏废弃物进行分类采集，以便后续处理。
5.2 锡膏废弃物处理方式：根据相关法规和环保要求，选择合适的方式进行锡膏废弃物的处理，如回收、焚烧或者安全填埋等。
5.3 锡膏废弃物记录：对锡膏废弃物的处理过程进行记录，以便追溯和管理。
关于SMT锡膏管理和使用的规定
关于SMT锡膏管理和使用的规定
一目的和适应范围
为规范SMT锡膏管理和使用要求，提高利用率，减少物料损耗、降低生产成本，特制定本规定。
本规定适用于SMT锡膏的管理和使用。
二术语和定义
2.1 锡膏
锡膏是一种新型焊接材料，由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
三权责
3.1 SMT车间操作员负责SMT锡膏的存储、使用、管理，以及在使用时遵守安全注意事项。
3.2 SMT车间经理（副经理）负责监督SMT锡膏的管理和使用符合要求。
四规定细则
4.1 SMT锡膏的存储
4.1.1 锡膏应冷藏，冷藏时应注意锡膏瓶子与冰箱内壁保持1cm以上的间隙，预防锡膏瓶子在冰箱中刮擦或结冰。
4.1.2 锡膏的保管应控制在0℃－10℃的环境下（依据冰箱内专用的温度计识别），不可放置于阳光照射处。
锡膏在未开封的情况下保存期限为6个月。
4.1.3 锡膏在放入冰箱前应做好标识，如下图1所示，明确记录锡膏使用记录。
锡膏入库时间：__年__月__日入库人：_____
失效时间：__年__月__日
备注：每瓶锡膏开封时间不得超过8小时
每瓶锡膏总计使用时间不得超过24小时
每瓶锡膏使用次数最多3次
4.2 SMT锡膏的使用
4.2.1 锡膏的使用应遵循先进先出的原则，依照供应商制造日期的先后顺序，逐批使用，。
SMT锡膏储存与使用规范标准
锡膏的管理因为锡膏之复杂特性，及其保存和使用期宜多加注意。
锡膏要保存在冷藏柜，温度在10?C以下且不可结冰。
1. 锡膏进货数量要清点。
2. 确认FLUX含量，松香TYPE，颗粒形状及MESH数。
3. 锡膏容器予以编号。
4. 容器贴上使用期限。
5. 锡膏的结冰温度为 -26?C。
从冷藏柜取出的锡膏要放置4小时以上，使它完全回至常温后才可开启容器盖子，以防止锡膏因吸收水气而于Reflow制程中产生锡球。
1. 锡膏回温区随时保持4~6罐容器，当取用1罐使用时，须从冷藏柜再取1罐置于回温区，取用请按编号顺序，由编号最小的优先取用。
2. 未上机之锡膏必须密封，不能曝露在空气中。
加锡膏于钢版上之前，需先经均匀搅拌。
1. 锡膏应回温至室温度﹝24~26?C﹞。
2. 动搅拌时使用不锈钢刮匙均匀搅拌，搅拌效率愈慢愈好，才不至于破坏焊锡颗粒，焊锡颗粒比重较大，常会淀在容器底部，搅拌时间致少5分钟。
3. 锡膏搅拌机(MALCOM)搅拌时间：型号SS-1时间4分钟，一次1罐；型号SPS-2时间1分钟，1次1罐。
4. 隔日﹝24小时﹞未使用完毕之旧锡膏，不可再使用。
印刷厚度0.15 %26ndash; 0.2mm，视印刷面积大小放置适量的锡膏。
锡膏过多会扩散而附在版框边缘；锡膏中之溶剂具有不同程度之挥发性，若挥发过度，易造成锡膏黏度变大，因而堵塞钢版孔目，甚至表面干涸结块而无法使用。
1. 一般印刷所需锡膏量约150 %26ndash; 250克。
﹝每片以250?300mm2面积约使用6.2公克﹞。
2. 长时间停机时，必须将锡膏收回容器罐中，并清洁机器及钢版。
﹝钢版以超音波清洗﹞。
3. 短时间停机时，钢版上之锡膏务必控制在最少的情况。
﹝曝露在空气中3小时以上时请更换新品﹞4. 印刷锡膏后，必须在半小时上线，以免失去黏性。
%26n bsp;收集钢版上锡膏的技巧。
1. 空容器壁所留存的锡膏屑先要擦拭干净，以免锡膏屑的固化细屑渗入，造成印刷透出不良及影响焊接性。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中广泛使用的一种技术，而锡膏则是SMT过程中不可或缺的材料。
锡膏管理的规范性对于确保SMT生产的质量和效率至关重要。
本文将详细介绍SMT-锡膏管理规范的内容和要点，以帮助读者了解和应用这一规范。
一、锡膏的存储与保管1.1 温度与湿度控制：锡膏的存储环境应保持在指定的温度和湿度范围内。
一般来说，锡膏应存放在温度控制在20-25摄氏度、湿度控制在40-60%的环境中，以防止锡膏的品质受到影响。
1.2 包装密封：打开锡膏后，应及时将其密封，以防止氧化和污染。
可以使用专用的锡膏密封盒，将锡膏放入盒中后，通过压盖或旋盖的方式进行密封，确保锡膏不会暴露在空气中。
1.3 存放位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的地方，远离化学品、水源和高温区域。
同时，应将锡膏垂直存放，以避免发生分层或沉淀。
二、锡膏的使用与操作2.1 使用期限：锡膏在打开后应尽快使用，以避免其质量受到损害。
一般来说，锡膏的使用期限不宜超过4周。
超过使用期限的锡膏可能会导致焊接不良或其他质量问题。
2.2 搅拌与混合：在使用锡膏之前，应进行适当的搅拌和混合，以确保锡粉和助焊剂均匀分布。
可以使用专用的搅拌器或搅拌棒进行搅拌，但要避免过度搅拌，以免引入过多的气泡。
2.3 施加方法：在施加锡膏时，应使用适当的工具和方法，以确保锡膏的均匀施加和精确控制。
常见的施加方法包括刮涂、印刷和喷涂等，具体方法应根据实际情况选择。
三、锡膏的检测与评估3.1 外观检查：在使用锡膏之前，应对其外观进行检查，包括颜色、质地和粘度等方面。
正常的锡膏应呈现均匀的颜色和质地，粘度适中，没有明显的异物或沉淀。
3.2 粘度测试：锡膏的粘度对于施加和焊接的效果至关重要。
可以使用专用的粘度计进行测试，确保锡膏的粘度符合要求。
一般来说，锡膏的粘度应在指定范围内，以保证其在施加过程中的流动性和粘附性。
3.3 焊接性能评估：通过实际的焊接试验，评估锡膏的焊接性能。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范标题：SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是现代电子制造中常用的一种技术。
在SMT生产中，锡膏是一种非常重要的材料，直接影响到电子元器件的质量和生产效率。
因此，对于SMT-锡膏的管理规范非常重要。
一、锡膏的存储管理1.1 温度控制：锡膏应存放在恒温环境中，避免受到温度的影响。
建议存放温度在5-25摄氏度之间。
1.2 避光存储：锡膏应远离阳光直射和强光照射，避免锡膏因光照而受到影响。
1.3 防潮处理：锡膏容易受潮而影响其使用效果，因此在存储时应注意防潮措施，保持环境干燥。
二、锡膏的使用管理2.1 使用前搅拌：在使用锡膏之前应先进行充分的搅拌，确保其中的成分均匀混合。
2.2 使用量控制：在使用锡膏时应根据实际需要控制使用量，避免浪费和过度使用。
2.3 使用后封存：使用完锡膏后应及时封存，避免锡膏受到外界环境的影响导致质量下降。
三、锡膏的清洁管理3.1 清洁工具：清洁锡膏时应选择合适的清洁工具，避免使用对锡膏有害的化学品。
3.2 清洁频率：锡膏使用过程中应定期清洁，避免锡膏表面积聚灰尘和杂质。
3.3 清洁方法：清洁锡膏时应选择适当的清洁方法，避免对锡膏产生损害。
四、锡膏的质量检测管理4.1 外观检测：在使用锡膏前应进行外观检测，查看是否有异常现象如结块、变色等。
4.2 粘度检测：锡膏的粘度是影响其使用效果的重要指标，应定期进行粘度检测。
4.3 成分检测：锡膏的成分应符合相关标准，应定期进行成分检测以确保质量。
五、锡膏的废弃处理管理5.1 分类处理：废弃的锡膏应按照不同性质进行分类处理，避免对环境造成污染。
5.2 合规处理：废弃的锡膏应按照相关法律法规进行处理，避免违法行为。
5.3 环保处理：废弃的锡膏应选择环保的处理方式，减少对环境的影响。
结论：通过对SMT-锡膏管理规范的详细介绍，可以有效提高锡膏的使用效率和质量，保障SMT生产的顺利进行。
简述SMT锡膏管制的规范内容
简述SMT锡膏管制的规范内容
1. 锡膏的保存：
锡膏进料后,由IQC检验合格后贴合格标签，后贴上条码标签锡膏贴好标签后按流水号从小到大的顺序放入冰箱保存；使用拿取的顺序由小到大并做记录，以便使用时先进先出管控。
冰箱设定温度为2-10℃，内有温度报警器实时监控温度有无超出范围；要有记录,
2. 锡膏的使用办法：
3．锡膏使用前,由专人负责取出开始回温.锡膏回温时间为2-4小时
4.锡膏在生产前要搅拌2-4分钟。
依厂商建议参数
5.锡膏回温时间不可超过4小时，超过要放回冰箱保存。
退回品须4个小时
后才可再次使用，
锡膏上线使用时间不得超过8小时，8小时内使用完；未使用报废处理
6.安全库存定义(约一周使用用量)：
2. 用冰箱，调十度温度冷藏即可，用时回温四小时
1. 注意瓶外之保存期限，未启用之锡膏可以在5℃±4℃间冷藏，并每日需记
录两次冰箱温度于〈冰箱温度记录表〉中，存放半年。
2. 回温后若未开封使用达168小时以上，即需报废，不可再使用。
3. 开瓶后之锡膏须于24小时内使用完毕，若未用毕，禁止放回冰箱。
4. 每日交接班需将已使用锡膏与未使用锡膏1:1混合至锡膏搅拌机内重新搅
拌。
5. 开瓶过之锡膏及使用过之锡膏，在不使用后，请将锡膏装罐好，放置锡膏
报废区。
SMT锡膏熔点温度规格类型有几种
有铅183
无铅常规217
无铅低银227
无铅低温165
这个由于锡膏中参加的合金元素的不同有很多种,
一般只需要知道2种常用的就可以了.
有铅: 63/37 熔点温度: 173C
无铅: SAC305 熔点温度: 217C。
SMT锡膏胶水管理使用规程
SMT锡膏胶水管理使用规程1.目的通过对锡膏、红胶的有效管理和科学使用，以确保获得最佳焊接性能从而提高产品品质。
2.适用范围适用于SMT车间所有的锡膏、红胶管理。
3.职责3.1SMT根据生产计划需求量和库存下辅料申请单；3.2品管部负责锡膏、红胶质量的评估；3.3生产部门物料管理员负责锡膏、红胶储存及发放管理；3.4SMT操作员负责锡膏领用和搅拌、锡膏的使用。
4.内容4.1锡膏的储存4.1.1锡膏自生产日期开始在4-8℃条件下保存期限分为6个月，过期时间参考各型号锡膏瓶的标签标识；在常温下锡膏只能保存一周的时间。
4.1.2锡膏入库保存时要按有铅、无铅、批号进行分类编号放置，填写《SMT存储控制表》；并贴上《锡膏红胶存储控制标签》。
4.1.3锡膏应保存于4-8℃的冰箱里，并在冰箱内明显处放置温湿度计。
不能把锡膏放到冷冻室急冻。
4.1.4物料员应对锡膏的有效期限进行监控，有效期小于或等于一个月时要提出预警；同时对最低库存量监控，当某种锡膏低于最低库存量时要提出申购。
4.1.5物料员需每天检测储存的温度，并作记录，如有异常及时找工程人员处理。
4.2锡膏的发放与领用：4.2.1锡膏的发放应遵循先进先出的原则；物料员要根据标签上的日期，优先发放使用先入库或先到期的锡膏。
4.2.2物料员根据生产计划和产品工艺，将锡膏从冰箱拿出，并在《锡膏红胶存储控制标签》上填写解冻开始时间；锡膏解冻时间必须达到2-4小时，未达到解冻时间的不可开盖和不可发放到产线。
对于超过48小时没发放的锡膏应放回冰箱储存。
4.2.3管理员发放锡膏应根据生产计划，原则上对于使用相同锡膏产品的产线要共用1瓶，使用完后依据空锡膏瓶再重新发放锡膏。
4.2.4操作员根据产品工艺领取对应型号锡膏，非生产中断后第一次领用锡膏的情况下，须拿空锡膏瓶领取新的锡膏。
4.2.5操作员领取锡膏后必须在锡膏搅拌机内进行充分搅拌，搅拌时间3~4分钟，原则：优选使用搅拌机，在机器有故障的时候，使用手工搅拌10分钟。
smt红胶、锡膏使用规范
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红胶、锡膏管理规范
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1. 目的： 确保 SMT 锡膏使用、印刷规范化，为 SMT 提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确 使用锡膏。避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对 SMT 生产 带来不良影响。
2．范围： 本规范只适用于 SMT 回流焊所用的所有锡膏。
受控文件 不得私自涂改
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红胶、锡膏管理规范
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5.4.3 过程确保红胶、锡膏有安全储存环境温度下进行安全储存。 6. 相关表单
6.1 锡膏存贮温度管理记录 6.2 锡膏领用登记表 6.3 锡膏管制标签
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红胶、锡膏管理规范
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紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在 24 小时 内用完，超过 24 小时让工程师判定是否可继续使用。 5.3.3 先使用用过的锡膏、生产日期较早的的锡膏；生产车间设置“锡膏待用区”，放 置生产线退回待用的锡膏，生产线优先使用此部分锡膏；操作员打开锡膏瓶盖后，观察 锡膏外观，发现结块和干皮现象，反馈给工艺工程师处理。用过的锡膏回收待下次用时， 不能与未用过的锡膏混装，用一个空瓶单独装。 5.3.4 每次加锡膏前，都要将锡膏搅拌均匀才可以使用，手工搅拌速度 2-3 秒 1 转，持 续时间 2 分钟～5 分钟，设备搅拌时间为 3 分钟，使其成锥形流状物。 5.3.5 暂不使用的锡膏不能留在现场，以免混淆。 5.3.6 产线在连续生产一周情况下操作员每周对锡膏做一次清理，清理时间为每周的最 后一班，即下班时，最后一班把钢网上的锡膏全部回收，经工程确认是否可以继续使用。 5.3.7 添加锡膏时，应采用“少量多次”的办法，刮印锡膏 柱直径约 10-15MM。添加完 后及时将搅拌刀清洁，放在锡膏瓶和搅拌刀的指定位置。 5.3.8 添加到钢网上的锡膏使用期限 12 小时，开盖后未使用锡膏期限为 48 小时，钢网 回收的锡膏应重新拿新的锡膏瓶存放避免和未使用的锡膏同放一瓶里，回收锡膏使用期 限是上次开盖使用时间开始 24 小时，过期经工程确认是否申请报废处理。 5.3.9 剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然后 拧紧外盖。如不继续使用，要放回冰箱储存，则放回冰箱储存前要用胶带纸密封瓶口缝 隙. 5.3.10 当有新鲜与旧锡膏混合使用的时候，其配置方法为：用 1/4 的旧锡膏与 3/4 的新 鲜锡膏均匀搅拌在一起以保持新、旧锡膏在混合在一起时都处于最佳状态。 5.4 储存断电应急预案 5.4.1 为防止断电情况产生的温度下降，应在冰箱内放置冰袋，使断电后冰箱温度在一 定时间内保持 1~10 度的储存有效温度. 5.4.2 发生断电情况时，每 30 分钟检查一次温度，温度接近 10 度时，立即所有红胶、 锡膏转移到其它带电冰箱电进行保存作业。
SMT锡膏储存与使用规范
SMT锡膏储存与使用规范SMT锡膏是一种广泛应用于表面贴装技术中的焊接材料，对于保证电子产品的质量和性能起着至关重要的作用。
正确的储存和使用SMT锡膏能够有效地延长其寿命，并最大限度地保证生产过程的稳定性和一致性。
下面是关于SMT锡膏的储存和使用规范的一些建议。
储存规范：1.温度控制：SMT锡膏的储存温度应保持在5℃-10℃的范围内，避免暴露在高温和低温环境中，因为这可能会导致锡膏的质量下降。
2.防潮措施：锡膏对潮湿非常敏感，因此储存的环境应保持干燥，防止潮湿空气和水进入容器中。
建议在储存锡膏时使用干燥箱，并使用密封良好的容器存放。
3.光照控制：锡膏容器应避免暴露在直接阳光下，因为紫外线可能会对锡膏产生负面影响。
使用规范：1.使用前预热：在使用锡膏之前，建议将其预热至适当的温度（通常为25℃-30℃），这有助于提高其流动性和润湿性能，并减少焊接缺陷的产生。
2.搅拌均匀：锡膏中的金属粉和助焊剂成分易于分离，因此在使用前应将锡膏充分搅拌均匀，确保其组分处于均匀的状态。
3.正确的施加量：施加锡膏的量应适中，过多或过少的锡膏都会对组装产生负面影响。
建议施加的锡膏量控制在PCB焊接区域的30%-50%之间。
4.操作环境控制：在使用锡膏进行SMT贴装过程时，应确保操作环境的温度和湿度在合适的范围内，以保证锡膏的流动性和润湿性能的最佳表现。
同时，还应避免操作环境中的灰尘和颗粒污染锡膏。
5.使用后的储存：使用完锡膏后，应及时将容器密封，并将其放回储存条件符合要求的环境，以防止锡膏的质量下降。
综上所述，SMT锡膏的正确储存和使用对于保证电子产品的焊接质量和性能至关重要。
储存和使用规范包括控制温度、防潮措施、防光照、预热使用前、搅拌均匀、正确施加量、操作环境控制等方面，这些规范可以延长锡膏的寿命，并确保制程一致性和稳定性。
只有遵循这些规范，才能最大限度地发挥SMT锡膏的效能，提高产品的可靠性和品质。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是现代电子创造中广泛应用的一种技术，而锡膏作为SMT的重要组成部份，对于电子产品的质量和可靠性起着至关重要的作用。
为了确保SMT生产的稳定性和一致性，制定一套锡膏管理规范是至关重要的。
本文将从锡膏的储存、使用、检验、维护和废弃等五个大点来详细阐述SMT-锡膏管理规范。
正文内容：1. 锡膏的储存1.1 温度控制：锡膏应储存在恒温环境下，避免温度过高或者过低，普通控制在5-25摄氏度之间。
1.2 湿度控制：储存环境的湿度应控制在40-60%RH，避免锡膏受潮导致品质下降。
1.3 包装密封：锡膏应储存在密封的容器中，以防止氧化和污染。
1.4 先进先出原则：在使用锡膏时应遵循先进先出的原则，确保使用的锡膏是最新的，避免过期使用。
2. 锡膏的使用2.1 温度控制：使用锡膏时，应根据锡膏的要求设置合适的温度，确保锡膏的流动性和润湿性。
2.2 用量控制：使用锡膏时应控制用量，避免浪费和过度使用。
2.3 均匀涂布：在涂布锡膏时应注意均匀涂布，避免浮现不均匀的情况影响焊接质量。
2.4 避免二次使用：一旦锡膏与其他杂质混合，应避免二次使用，以免影响产品质量。
3. 锡膏的检验3.1 外观检查：锡膏应具有均匀的颜色和光滑的质地，无颗粒、气泡或者污染物。
3.2 粘度测试：通过粘度测试来确定锡膏的流动性是否符合要求。
3.3 针头直径测量：检查锡膏针头直径是否与要求相符。
3.4 试样测试：取样锡膏进行试样测试，包括润湿性、焊接强度和耐热性等指标的测试。
4. 锡膏的维护4.1 温度维护：在生产过程中，锡膏的温度应保持稳定，避免温度波动对焊接质量产生影响。
4.2 搅拌维护：锡膏在使用前应进行搅拌，以确保其中的颗粒均匀分布。
4.3 定期清洁：定期清洁锡膏容器和工作台面，以防止污染物进入锡膏中。
4.4 防止污染：在使用锡膏时应避免污染，如手指接触、灰尘等。
5. 锡膏的废弃5.1 分类处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行分类处理，避免对环境造成污染。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它在电子创造业中得到广泛应用。
在SMT工艺中，锡膏是非常重要的一环，它直接影响到焊接质量和生产效率。
因此，对SMT-锡膏进行规范管理是至关重要的。
一、锡膏的存储管理1.1 温度控制：锡膏应存放在恒温环境中，避免受到温度波动的影响。
1.2 湿度控制：锡膏应存放在相对湿度稳定的环境中，避免受潮。
1.3 包装保护：锡膏的包装应具有良好的密封性，避免受到灰尘和杂质的污染。
二、锡膏的使用管理2.1 使用前检查：在使用锡膏之前，应进行外观检查，确保没有异常。
2.2 使用量控制：使用适量的锡膏可以保证焊接质量，避免浪费。
2.3 使用后存储：使用后的锡膏应及时密封存放，避免受到污染和氧化。
三、锡膏的更换管理3.1 更换频率：根据生产情况和锡膏的保存期限，合理安排锡膏的更换频率。
3.2 更换程序：更换锡膏时，应按照规定的程序进行，避免造成生产线停机和浪费。
3.3 更换记录：对每次锡膏更换进行记录，包括更换时间、更换人员等信息，以便追溯和管理。
四、锡膏的质量管理4.1 质量检验：对锡膏进行定期的质量检验，确保其符合标准要求。
4.2 不合格处理：发现不合格的锡膏应及时停用并处理，避免影响产品质量。
4.3 追溯管理：建立锡膏的追溯体系，确保能够准确追溯到每一批锡膏的生产信息和质量数据。
五、锡膏的废弃管理5.1 废弃处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行处理，避免对环境造成污染。
5.2 废弃记录：对废弃的锡膏进行记录，包括废弃时间、数量等信息，建立废弃管理档案。
5.3 废弃监控：建立废弃锡膏的监控机制，确保废弃处理符合相关法规和标准。
结语：SMT-锡膏管理规范对于提高生产效率、保证焊接质量、节约成本具有重要意义。
惟独严格遵守管理规范，才干确保锡膏在SMT工艺中的有效应用。
希翼以上内容能够为SMT生产企业提供参考，提高锡膏管理水平，实现良好的生产效果。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造业中。
而在SMT过程中，锡膏的管理规范对于产品质量和生产效率至关重要。
本文将详细阐述SMT-锡膏管理规范的内容，包括锡膏的储存、使用、检测和废弃物处理等方面。
一、锡膏的储存1.1 温度和湿度控制：锡膏应储存在恒温恒湿的环境中，温度控制在5-10摄氏度，湿度控制在30-60%RH。
高温和湿度会导致锡膏变质，影响其使用效果。
1.2 包装和密封：锡膏应使用密封良好的容器进行包装，以避免空气和湿气的侵入。
开封后，应及时将锡膏封口并存放在密封袋中，以保持其质量。
1.3 储存期限：锡膏应按照生产日期进行管理，一般建议储存期限不超过6个月。
超过期限的锡膏可能会导致焊接不良或质量问题。
二、锡膏的使用2.1 温度控制：在使用锡膏之前，应根据锡膏的要求预热至适宜的温度。
过高的温度会导致锡膏变稀，过低的温度则会影响其流动性。
2.2 搅拌和搅拌时间：使用锡膏之前应先搅拌均匀，以确保其中的颗粒分布均匀。
搅拌时间一般为5-10分钟，以确保锡膏的质量。
2.3 使用量控制：在使用锡膏时，应根据实际需要控制使用量，避免浪费。
同时，注意避免锡膏的反复使用，以免影响产品质量。
三、锡膏的检测3.1 粘度测试：锡膏的粘度对于其使用效果至关重要。
可以使用粘度计进行测试，确保锡膏的粘度在合适的范围内，以保证焊接质量。
3.2 粒度测试：锡膏中的颗粒大小对于焊接质量有直接影响。
可以使用激光粒度仪进行测试，确保锡膏中的颗粒分布均匀。
3.3 温度测试：锡膏的使用温度应符合要求，可以使用温度计进行测试，以确保锡膏在适宜的温度范围内使用。
四、锡膏废弃物处理4.1 分类处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行分类处理。
可以将其分为可回收的和不可回收的两类，以便进行相应的处理。
4.2 回收利用：可回收的锡膏可以通过相应的工艺进行处理和回收利用，减少资源浪费和环境污染。
锡膏胶水助焊剂(膏)管控规范
锡膏、胶水、助焊剂（膏）管控规范1.目的：加强对锡膏、胶水、助焊剂（膏）的管控，防止因监控失当而导致的锡膏、胶水、助焊剂（膏）失效，避免失效锡膏、胶水、助焊剂（膏）流入生产线中，导致质量下降、可焊性降低等问题的发生；同时提高锡膏、胶水、助焊剂（膏）的利用率。
2.适用范围：资材室、SMT车间3.权责：3.1.资材室：负责新锡膏/胶水/助焊剂（膏）的编号入库工作，锡膏/胶水/助焊剂（膏）的回温解冻以及锡膏的搅拌，冰箱温度的点检及相关记录的填写；3.2.SMT产线：按工艺文件正确领用锡膏/胶水/助焊剂（膏），过程中按SOP要求操作；3.3.IQC：负责新锡膏粘度抽测；相关记录的填写及产线使用情况的监督确认工作；3.4.PM：负责指导产线对辅料使用的技术支持4.定义：4.1.锡膏：由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状物4.2.助焊剂：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。
5.作业内容：5.1.锡膏/胶水/助焊剂（膏）管控5.2.锡膏、胶水、助焊剂（膏）入库及保管5.2.1锡膏、胶水、助焊剂（膏）进料时需有制造方的检验合格报告,送货清单上需有所送的批号及对应的数量。
进料检验合格后方可入库。
5.2.2锡膏在入库前，需要抽测锡膏粘度，具体要求与操作请参照《锡膏粘度测试SOP》执行；5.2.3锡膏、胶水、助焊剂（膏）资材室入库时必须确认入库批次的失效期；车间领用放入冰箱前贴标签(标注于瓶上贴《锡膏使用管控标签》或《胶水使用管控标签》、《助焊剂（膏）使用管控标签》) 并统一编号，由辅料室负责；5.2.4锡膏、胶水、助焊剂（膏）必须低温冷藏，温度控制在5±3度，基准温度5±5℃；5.2.5每班点检冰箱的温度，并记录在《冰箱温度点检表》.如有异常应立即报PM处理。
5.3.锡膏、胶水、助焊剂（膏）回温，保证先进先出原则5.3.1 回温区5.3.1.1在工厂温湿度受控区回温，针筒胶水/助焊剂（膏）回温时要针头朝下放置5.3.1.2回温时间大于4小时，对回温超过12小时未使用的应进行二次冷藏；开封后应尽量在12小时内使用完。
锡膏存储与使用管制规范
D．在IQC作进料检验时检查包装箱内是否采用冷藏措施来保证箱内温度,观察温度计温度指示是否在2—25℃范围。
5.3 锡膏的保存、使用以及数量管控5.3.1物料组依据厂商的生产日期将锡膏划分为相应的多个批次,并使用油性笔对其锡膏瓶进行编号，以标识其入冰箱冷藏的先后顺序。
锡膏的编号原则为：字母(A,B,C…)+序列号(001,002,…)其中：字母，1位，表示锡膏的不同生产批次，根据生产日期的远近关系，按照字母表的顺序依次编为A，B，C，……；序列号，3位，表示同一批次中锡膏的编号，从001开始，依次编排。
在锡膏全部放入冰箱后，物料员应将不同批次的锡膏编号、生产日期、数量等信息如实填写到《锡膏来料冷藏记录表》中，同时注明锡膏放入冰箱的日期、时间。
5.3.2 锡膏的储存5.3.2.1 锡膏未使用时应储存于冰箱内，其存储温度一般为0~10℃，具体温度范围应与锡膏供应商所要求的存储温度相符。
5.3.2.2 冰箱应置于室内，周围不可有防碍冰箱正常工作的零积杂物。
5.3.2.3 冰箱应有专用的温度计，可在外面读取冰箱内的温度。
温度计需定期校验,以防止失效。
5.3.2.4 锡膏按编号从小到大，从上到下，从外到里依次摆放到冰箱中。
5.3.3 锡膏使用说明5.3.3.1 锡膏的使用应遵循“先入先出”的原则，依照厂商制造日期的先后顺序，逐批使用，且使用最后期限以厂商的保存有效期为限。
5.3.3.2 锡膏依照不同批次，自编号较小的瓶先取用，在《锡膏管制标签》上填写“回温起止时间”，并将管制标签粘贴与锡膏瓶上。
锡膏必须回温4小时以上才可进行搅拌(具体作业的详细内容参考《锡膏/红胶管制作业指导书》) 。
如在同一储存区有二个以上批次，应按字母表的顺序取用。
《锡膏管制标签》的格式如下：具体填写说明：A.回温时间: 由物料员登记锡膏自冰箱取出后回温开始与结束日期、时间，锡膏的回温时间为4小时。
B. 搅拌时间: 由IPQC在确认锡膏的回温时间已达到4小时，并经过搅拌后填写。
锡膏厚度过程管理规范
4.1.5不合格的PCB板用无水酒精浸湿的无纺布将PCB板表面所印锡膏擦除干净，然后使用风枪吹干，转锡膏印刷工序进行重新印刷；
4.1.6总则：印刷在焊盘上的焊膏量允许有一定的偏差，但焊膏覆盖在每个焊盘上的面积应大于焊盘面积的85%。
缺陷
标准规格
4.1.2收到印锡PCB电路板后先核对钢网厚度（0.08mm—0.1mm），对印制锡膏的PCB使用放大镜目测检查。检查要求为：各焊盘面锡膏覆盖率应在85%以上；锡膏应无严重塌落，缘整齐，错位不大于0.1mm，对细间距元器件焊盘，错位不大于0.05mm。基板不允许被焊膏污染；
4.1.3锡膏厚度检测取5点检查，即对四个对角各选一个焊盘测量，然后选LED封装的一个焊盘进行测量，各件应对相同位置的五点进行检测。检测的各焊盘锡膏平均厚度范围需要一致，一般小尺寸焊盘锡膏厚度较大尺寸焊盘要厚，属正常情况。常见的焊膏印刷缺陷见表1；
序号
修订日期
修订内容
修订者
备注
编写/日期
审核/日期
批准/日期
1.目的
通过对锡膏有效管理和科学使用，以确保获得最佳焊接性能从而提高产品品质。
2.适用范围
适用于SMT车间所有的锡膏印制管理规范。
3.职责
3.1生产部SMT操作员对印制锡膏质量负责
3.2品管部负责锡膏印制质量过程中的确认；
4.内容
4.1.1锡膏厚度检测
可接受规格
不可接受规格偏移连锡Fra bibliotek锡膏沾污
锡膏高度变化大
锡膏面积缩小、少印
锡膏面积太
大
挖锡
边缘不齐
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
1.0目的
规范SMT车间锡膏的采购、存储、使用、回收，避免因以上动作不当引起的锡膏
报废、及生产出的产品质量问题或者隐患。
2.0适用范围
适用于SMT车间锡膏的保管及使用。
3.0职责
3.1 生产部：负责锡膏的存储、使用、回收、报废，及相关报表的填写；
3.2资材部：锡膏存储量的检查，提前2 周申购锡膏；
3.3 品质部：对新采购的锡膏进行验收，且对锡膏的状态标示、存储、使用、回收、
报废等动作进行监督、检查记录。
3.4 工艺部：制定锡膏的存储、使用、回收等相关条件和方法。
3.5采购部：按实际生产需要及时采购回正确型号的锡膏。
4.0工作步骤及内容
4.1锡膏的申购
，查看现有锡膏及型号是否满足下一个月的生产需求；如不够，则提前1至2周向资材部提出申请，需注明采购的锡膏型号及数量。
4.2锡膏的验收
0.5个小时内需要做出检验判定，判定合格的需在产品标签上盖印 PASS章。
4.2.3 SMT车间班组长根据采购清单验收锡膏，验收内容：型号、生产日期与收到日
期、数量。
4.2.4 生产部在IPQC验收合格的锡膏瓶盖上写入库时间、截至使用时间，截至使用
时间等于生产日期+六个月（例如：生产日期为2015年1月1日的锡膏，截至使用日期为：2015年6月1日）。
4.3锡膏的存储
℃之间，每天9：00、14：00生产部需对冰箱各进行一次温度观察，并记录在《锡膏保存温度记录表》上。
4.3.2如测量温度低于0℃或大于10℃时，应立即把冰箱内的锡膏取出，装入PE袋
内放入冰袋后密封，然后由相关设备技术人员进行调试、检修，待测量出温度在0～10℃之间时，方可存储锡膏。
4.3.3锡膏存储时间不可超过锡膏的有效使用期限，锡膏的使用期限一般在锡膏瓶上
的商标上。
4.4锡膏的领用
锡膏未回温OK前不得打开锡膏瓶盖，锡膏的领用必须遵循先进先出的原则。
（需向同一方向搅拌）。
倒出适量锡膏（视具体生产型号而定）,瓶内未倒完的锡膏应立即盖好，12小时内必须使用完成，否则在开瓶后8小时内放回冰箱冷藏，下次回温时优先使用，同一瓶锡膏最多只能回温3次，如果超过3次，需报废处理。
4.5锡膏的报废
并开封后，12小时内未使用完的锡膏作报废处理。
4.5.3 超过有效期的，有效期一般为6个月；如超过有效期需要投入使用的锡膏，必
须经过工艺部、品质部、生产部主管或者以上人员共同确认无误以后方可使用，但工艺部、品质部都必须全程跟进，确认使用效果，并有相关记录（如内部联络单、工程变更通知单等）可供追踪。
5、流程图。