SMT8.4版操作手册
SMT贴片机详细操作教程讲解
电源气源连接
01 电源连接
确认设备电源插头与插座相匹配，连接稳固。检 查电源线是否破损或老化，确保安全接地。
02 气源连接
将设备的气管与干净、干燥的气源相连，确保气 压稳定且符合设备要求。检查气管是否漏气或破 损。
03 开机顺序
先打开总电源开关，再依次打开设备电源和气源 开关，确保设备正常启动。
传送带和吸嘴清洁
传送带清洁
定期使用专用清洁剂和软布擦拭传送带表面，去除污渍和残留物，确保传送带平稳运行。检查 传送带是否松弛或磨损，及时调整或更换。
吸嘴清洁
在每次使用前和使用后，应对吸嘴进行清洁，去除表面附着的灰尘和异物。根据吸嘴材质选择 合适的清洁剂，避免使用腐蚀性强的化学品。定期检查吸嘴的磨损情况，及时更换以确保贴装 精度。
根据报警信息排查故障原 因，如无法处理请及时联 系厂家维修。
04 其他故障
对于其他故障，建议联系
专业维修人员进行排查和
维修。
06
安全操作规程及注意事项
操作人员安全培训要求
熟悉设备的基本结构、工作原理和操作流 程。 具备基本的电子知识和机械知识。
掌握设备的安全操作规程和注意事项。 通过相关考核，获得操作资格。
和优化。
04
贴片过程监控与调整
首件确认流程
准备工作
准备好需要贴片的PCB板和相应的电 子元器件，确保PCB板清洁无异物。
首件试贴
将PCB板放入贴片机中，启动贴片机 进行试贴。观察贴片效果，检查电子 元器件是否准确贴装到PCB板上，以
及贴装位置是否准确。
设定程序
根据PCB板的尺寸和电子元器件的规 格，设定好贴片机的程序，包括贴片 位置、角度、压力等参数。
调整与优化
富士康SMT程式管理作业办法
精心整理*****目录**********修订履历*****一. 目的:1.1明确程式制作依据原则和输入输出,规范程式制作/应用维护/优化作业,确保作业程式的可靠度和正确性,维持制程稳定以利品质持续提升。
1.2籍由规范SMT程式制作、变更、优化、命名、保存、调用等作业程序,进而确保程序之正确应用及取得,防止人为失误及重复作业,提昇工作效率及制品品质。
二. 适用范围:三. 本办法适用於金网通SMT贴装程式管理。
四.并确(料进行教导与纠正。
4.2.2.负责程式释放前的程式核对4.2.3.[程式核对:检查程式X,Y,W,Location,P/N,Z与产品规格(Bom,程式座标档)对应关系是否正确]。
4.2.4.负责程序制作依据有效性,并确认程式正确性。
4.2.5.负责初件检查时的程式确认。
4.2.6.[程式确认:与资料中心程式进行对比(使用CompareSoft)]。
4.3生技(程式组)单位:4.3.1.协助新产品导入/变更之程式制作/调试。
4.3.2.负责产品移转後SMT程式优化、机故(料站变更)、物料变更(料站五. 程式制作及释放作业:5.1程式制作及释放作业流程:式座标档)於电子工程。
5.2.2.电子工程(开发)取得资料後将其转换为厂内之BOM表及程式座标档并进行发行,以做为後续程式制作及核对之依据。
(注:BOM表及程式座标档同步发行,备份於资料中心)。
5.2.3.电子工程(工艺)依据需求进行程式制作,以备生产使用。
A.从厂内资料中心下载厂内之BOM表及程式座标档进行程式制作前之准备。
B.确认生产产线配置,根据PWB资料,贴装元件资料,标准座标资料,在特定品牌机台编程器环境下设计Marklibrary(模拟),Partlibrary(模拟),Supplylibrary,NC/Array程式。
Ok。
,实PCA档,]A.充分考虑产线布局配置;B.考虑不同品牌型号贴片机的贴装效率差异;C.考虑同一线上下工站生产平衡节拍协调一致,产能最大;D.先小後大(元件尺寸或轮廓)和先密後疏(PCB上元件的分布密度);E.尽可能安排用量超过1的元件在同一台高速机连续贴装。
SMT贴片机操作与编程说明书
SMT基本操作说明书，“鑫久盛”贴片机厂编写软件系统: 软件系统主界面如图1图 1软件系统分为两大块，左边部分为操作界面，包括软件的启动、停止、电机移动等等，右边部分为参数设置、坐标设置、I/0口测试及软件管理等等。
软件设定1、在不同的机型、不同的操作模式下，变灰的编辑框或设置框都是不需要操作或不能操作的。
2、速度参数页里的参数出厂前已经调式到最佳状态，为保护机器更稳定的运行，用户不能擅自改变其速度参数。
3、V5.1以下的软件，软件工程数据的格式为.txt;V10.1以上的软件，工程数据文件为.dot,坐标文件格式为.txt,坐标文件飞达等相关数据为.log。
把V5.1数据改为.dot格式的文件，可使用到V10.1以上的软件。
SMT文件系统SMT文件系统提供一种非常简单快捷的操作模式，跟Window 的文件系统一样，用户可以进行复制、粘贴、删除、重命名文件等操作。
文件系统里保存了系统的所有参数，文件系统又是独立的，因此用户可以通过管理不同的文件，载入不同的基板参数，从而省去的重复设置参数的时间。
如图1，在软件的左上角，单击【载入数据】，载入材料的参数数据，在文件名称栏里显示当前载入的文件名。
修改好参数，单击【保存数据】，将保存系统所有的数据到当前文件；同时也可以选择了【另存为】，保存为另一个文件。
文件系统的操作技巧：在重新做一个材料参数之前，把先前已存在的参数文件复制一份，命名为该材料的名称，然后再打开软件，载入该文件，从而达到快速制作参数的目的。
电机移动电机移动主要是为后面的设置参数服务的，选择【×5】X轴、Y 轴、Z轴移动约40μm，选择【×50】，移动约是0.4mm, 【×500】则移动4mm。
快捷键：键盘的四个方向键，分别对应X轴Y轴的四个方向，Delete和PgDnd对应送料电机的两个方向，End是切换速度。
时间和速度时间是系统后台计算贴装所选吸嘴个数单个周期的时间，作为速度计算的参考参数。
SMT操作手册
SMT操作手册2.1.1 线体管理2.1.1.1 线别管理线别信息配置页面1) . 功能描述:产线线别管理维护功能,维护的有smt线,组装线,包装线,和测试线.2). 页面功能介绍:A1:点击新增,增加如上图一行,填写对应信息,然后点击确定保存线别信息,既新增一条线体.A2:点击会弹出一个新界面,站位管理页面,功能会在下面介绍.A3:修改功能,可以修改编号,名称,拉长等信息.当点击修改后,3项都会变成可写文本,修改会变成保存.点击保存即可保存修改后的信息.A4:删除,顾名思义,就是删除线体功能,慎用.2.1.1.2 站位管理页面.1)功能描述:主要是维护线别上的站位信息(页面是由1.1.1的线别信息配置页面点击查看站位弹出).2)页面功能介绍(smt站位信息除外):A1:点击新增,增加如上图一行,填写对应信息,然后点击新增保存站位信息,既新增一个站位(其中料号是从A2操作来,工单是有开工单页面来).A2:点击会跳到一个新界面,料号配置页面,功能会在下面介绍.A3:修改功能,可以修改物料,工单,工位名称.A4:删除,删除一个工位信息,慎用.3）SMT站位页面操作说明操作页面操作说明Smt站位操作的新增，料号配置功能跟其他线体一致。
但是料号配置功能，只有在第一个站位比对PCB光板时才有用(一定要跟工单的bom的光板料号一致)，其他站位料号随意。
另外新增了“版面选择“和”是否首次“等选择操作。
如果是阴阳板（both）类型的板子，则”是否首次“，必须选择”是“；其他情况，只有在炉后不贴PN号，则都是首次打板。
1.1.1.料号配置页面.1)功能描述:维护关键性物料.2)页面功能介绍:A1:新增一行,新增加一颗关键性物料,需要填料号,物料名称.然后点击保存新物料信息A2:修改功能,修改物料信息,可修改料号,物料名称,备注,修改会变成保存,然后点击保存,保存修改后信息.A3:删除,删除一个物料信息,慎用.2.5 SMT管理扫光板连板号扫连版扫PN和连板号根据PN查询主板物料信息根据物料批次查询所分配到的主板信息2.5.1 SMT料站表导入1)功能描述:导入smt贴片机料站表,用以防错料的基础数据.2)页面功能介绍:A1:该操作会弹出一个层,如下图:搜索按钮: 根据输入的条件查询数据,条件可以为空,为空即为查询所有的bom.确定按钮: 选择一个后点击确定按钮.该操作的意义是因为料站表里只有主料,可以将bom里的替代料带出来,还有可以验证料站表和bom里的料是否一致.A2:保存即导入料站表到系统的料站库里,并进行料站表物料的验证,和物料替代料的获取.2.5.2 SMT线别料站表关联1)功能描述:该页面主要是给每条线体配置料站表及app手持设备登录用户(注:一条线体只能绑定一份料站表(XPF,NXT),可以绑定多个用户).2)页面功能介绍:A1:该操作是新增一条线体和料站表信息,一般只有新增了线体的情况下使用.该操作会有如下反应:B1:该操作会弹出选择工单的层,如下图:C1:查询功能,根据条件查询,可以不输入条件,即查询所有的工单,条件支持模糊查询.C2:选择一个工单,点击确定.B2:选择料站表,会弹出层:和B1操作类似.A2:操作用户:给该线体绑定操作用户,该操作如下:D1:新增一行,给该线体添加用户,增加一行后,点击D3保存用户即可.D2:和D1+D3操作一样.A3:修改功能,和A1+B3一样.A4:查看料站表功能,如下图,可以查看当前线别正在使用的料站表信息,及feeder绑定情况.2.5.3 SMT工单工艺配置主要功能：配置工单的生产工艺，包括连版和拼版方式操作页面显示：区域说明：A: 工单号选择区域B: 拼版方式选择区域C: 连版方式选择区域操作步骤：在线体管理的站位信息配置页面，配置好线体站位IP后，到该站位登录MES系统打开该页面；鼠标点到B区域后，拿扫描枪扫描主板的PN号，则操作完毕。
SMT操作员培训手册(doc 45页)_New
SMT操作员培训手册(doc 45页)SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、 SMT简介二、 SMT工艺介绍三、元器件知识四、 SMT辅助材料五、 SMT质量标准六、安全及防静电常识1.2.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。
3.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。
下面是SMT 相关学科技术。
•电子元件、集成电路的设计制造技术•电子产品的电路设计技术•电路板的制造技术•自动贴装设备的设计制造技术•电路装配制造工艺技术•装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术第二章SMT工艺介绍SMT工艺名词术语1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）采用表面贴装技术完成贴装的印制板组装件。
2、回流焊（reflow soldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
3、波峰焊（wave soldering）将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接。
4、细间距（fine pitch）小于0.5mm引脚间距5、引脚共面性（lead coplanarity ）指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。
其数值一般不大于0.1mm。
6、焊膏（ solder paste ）由粉末状焊料合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
7、固化（curing ）在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
smt印刷机电脑的操作流程
分析不良品原因并采取相应措施改进
对抽检中发现的不良品，需进行原因分析。
根据原因分析结果，采取相应的改进措施，如调整印刷参数、更 换材料等。
改进措施实施后，需重新进行质量检查，确保产品质量符合要求 。
将质量信息反馈给相关人员
操作员需将质量信息及时反馈给相关人员，包括生产主管 、品检员等。
在清洗过程中，注意保护钢网，避免损坏或变形。
确认其他辅助功能设置
确认印刷机的各项辅助功能设置，如 真空吸附、定位、检测等。
在操作过程中，注意观察各项辅助功 能的运行情况，及时进行调整和优化 。
根据印刷需求，调整各项辅助功能的 参数，确保印刷过程稳定可靠。
03
编程与导入文件
编写或导入生产程序文件
05
质量检查与记录
对首件产品进行质量检查，确认符合要求
操作员在正式生产前，需对首件产品进行全面的质量 检查。
检查项目包括印刷位置、印刷效果、颜色、清晰度等 。
确认首件产品符合要求后，方可进行批量生产。
定期对印刷质量进行抽检，并记录数据
在生产过程中，操作员需定期对印刷质量进行抽检。
抽检频率可根据生产情况和质量要求进行调整。
据。
04
开始生产操作
将PCB板放置在指定位置并固定好
检查PCB板是否完好无损，无 弯曲、无污渍、无氧化等现象
。
根据PCB板的尺寸和形状， 调整印刷机上的定位装置， 确保PCB板放置平稳、固定
牢固。
确认PCB板的放置方向与印刷 方向一致，避免出现反向印刷
的情况。
启动自动上料装置，将锡膏添加到钢网上
smt印刷机电脑操作流程
SMT 机台基本操作
-5-
1-5-6 Full cycle:為機台正常生產狀態，也就是置件頭會吸取零件，並要求PCB進入機台軌 道內，以完成置件狀態。
1-5-7 Board Pass Through Mode:當機台不須置件時，選擇此功能可PASS PCB當一般軌道用。 1-5-8 Production Mode Zero:Load 程式前選擇此項，在機台規零時會偵對各軸做原點確認動
1.Keyboard(鍵盤)
控制板面說明
2.Trackball(滑鼠)
3.滑鼠控制權切換鈕
4.Start switch (啟動鈕)
5.Cycle Stop switch(停止鈕)
Platform Tray Feeder (PTF)
(
-1-
1-2 Feeder Bank 平面圖說明
REAR SIDE
方法(1) Board → Circuit List 點選要 Skip 的任一連板使其成為紅色
Board: Global Correction:FID1,FID
Feeder Bank 4 Slot 57(58)-72
Vision system 影像辨識糸統
Feeder Bank 3 Slot 37-51(52)
Feeder Bank 1 Slot 1-15(16)
Vision system 影像辨識糸統
Feeder Bank 2 Slot 21(22)-36
-9-
2-2 Fiducial Mark 異常處理
當PCB進板不順，導致PCB未到達定位，或PCB MARK反光度不足，此時PEC CAMERA 無法辨識，則畫面出現下列訊息。
SMT各工序作业指导教程
SMT各工序作业指导教程SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，常用于生产各种电子设备和电路板。
它具有高效、高质量的特点，因此在电子制造业中被广泛采用。
下面是一份SMT各工序作业指导教程，旨在帮助操作人员了解SMT各工序的操作流程和注意事项。
1. 胶水涂布工序：- 确保工作区域整洁、干燥，并避免灰尘和杂质的干扰。
- 根据工艺要求将胶水调配到适当的浓度，并搅拌均匀。
- 使用适当的工具（如刮板或喷嘴）将胶水均匀涂布在需要粘附的位置上。
- 严格按照胶水的固化时间和温度要求进行后续处理。
2. 贴片工序：- 准备好需要贴片的元件和底板，并确保它们的质量和可靠性。
- 检查贴片设备（如贴片机）的正确设置，并确认其工作正常。
- 将元件正确装载到贴片机的供料器中，并调整供料器的参数以确保贴片的准确性和稳定性。
- 开始贴片操作，注意监控贴片过程中的异常情况，如漏贴、偏贴等，并及时进行调整和修正。
- 检查贴片结果，确保所有元件被正确贴片并粘附到底板上。
3. 焊接工序：- 检查焊接设备（如回流焊机）的工作状态和温度控制系统的精度，确保其符合工艺要求。
- 将贴片完成的电路板放置在焊接设备中，并根据工艺要求设置焊接时间和温度。
- 控制焊接过程中的速度和温度变化，确保焊接的质量和一致性。
- 检查焊点的焊接质量，如焊接强度、焊接面积等，并修复任何不良焊点。
- 进行质量检查，并将焊接完成的电路板移至下一个工序。
4. 检测和测试工序：- 确保检测和测试设备的可靠性和准确性，并根据工艺要求进行正确的设定和校准。
- 对贴片和焊接完成的电路板进行外观检查，检查是否有缺陷、损坏或不良连接等问题。
- 进行电气测试和功能测试，确保电路板的性能和功能正常。
- 记录和报告任何异常情况，并做好相应的处理和修正措施。
- 所有检测和测试结果必须符合质量要求才能进行下一步的组装或包装。
以上是SMT各工序作业指导教程的简要介绍，操作人员在进行SMT工艺时，应严格按照工序的要求进行操作，并密切关注质量控制和安全事项。
2024年度完整的SMT贴片机操作步骤流程
工艺流程熟悉
熟悉SMT贴片机的操作流程和 注意事项，确保操作正确无误。
了解生产计划和工艺要求，明确 贴片机的贴装顺序和精度要求。
对操作人员进行培训，提高其操 作技能和安全意识，确保生产顺
利进行。
2024/3/23
10
03
SMT贴片机操作步骤详解
2024/3/23
11
开机与初始化设置
打开SMT贴片机的总电源，启 动设备。
2024/3/23
模组式贴片机
采用模块化的设计理念， 可根据需求灵活配置不同 的功能模块，实现多种元 件的贴装。
龙门式贴片机
适用于大型PCB板的贴装， 具有较大的工作空间和较 高的贴装精度。
5
应用领域与发展趋势
应用领域
SMT贴片机广泛应用于电子制造行业，如手机、电脑、平板等消费类电子产品 以及汽车电子、医疗电子等领域。
定期对设备进行润滑和紧固，确保设备运行平稳、无异 常噪音和振动。
2024/3/23
19
常见故障排查与处理
2024/3/23
01
当设备出现故障时，应首先查看设备显示屏上的故障代码或提示信息， 以便快速定位故障原因。
02
对于常见的故障，如吸嘴堵塞、传送带偏移等，可以按照设备操作手 册中的故障排除指南进行处理。
在设备出现异常或故障时，应立 即停机并通知专业维修人员进行 检查和维修。
18
设备维护保养要求
定期对SMT贴片机进行维护保养，包括清洁设备表面、 检查设备零部件的磨损情况等。
保持设备周围环境的清洁和干燥，避免灰尘和潮湿对设 备造成不良影响。
定期更换设备中的易损件，如吸嘴、过滤器等，确保设 备正常运行。
将元器件按照规格和类型放置在供料器中，并调整好供 料器的位置和角度。
SMT全自动网印机操作指导书
铜 箔
七.注意事项：
铜箔 1.
锡膏 拒收
印锡
锡拒 收
锡 锡洞直径不大于
0．15㎜允收
在 下 面 取 放 2. 检印
A
修改页码
所属单位
SMT生产部
承认
品质保证
生产
工程
拟制
1
2 操作及删除第七项注意事项 第4点、增加第5、6、7点
3 增加第五项3、4点及第七项 第8点
担当
承认
一.作业顺序:
1. 打 2. 3. 4.
5. 按
6. 7. 8.
按9.
二 1. .
2刮. 刮3. 每4. 有
三.印刷后判定基准:
12.. 印
四.装卸清理钢板:
1. 打2. 3.装 入
编 号 SMT-U003A04-0710(J)
O 作 业指导 书 (A) .
检查
指
导 书
(A) .
机 器 名
全自动网印机
工 程
机 检 品
器 查 管
M I Q
0
0
1
使用部品 1
2
3
4
全自动网印机作业指导
5
☆ 每天作业前一定要确认作业指导书！
數 量5
使 用 治 工 具數量
如 变果更 履 历
日付
6
1气
1
1
增加注意事项第1、2项
7
2
8
3
9
4
10
5
修改第二项印刷过程中有关
版本
A 锡膏完 全盖住
铜箔
< OK
C 铜 箔
<标 OK
4. 65.. 停 红7. 收8. 9换. 所
SMT操作员培训手册(全)
SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。
即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。
SMT的特点下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间各工序的工艺要求与特点：1.生产前准备●清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号。
●清楚元器件的种类、数量、规格、代用料。
●清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。
●有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。
印刷在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。
如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。
在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行锡膏印刷。
第三章元器件知识SMT元器件种类在SMT生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件，了解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用。
现在，随着SMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。
而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C）、二极管（D-diode）、稳压二极管（ZD）、三极管（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电路（IC）、喇叭（SPK）、晶体振荡器（XL）等，而在SMT中我们可以把它分成如下种类：电阻—RESISTOR 电容—CAPACITOR 二极管—DIODE 三极管—TRANSISTOR排插—CONNECTOR 电感—COIL 集成块—IC 按钮—SWITCH 等。
SMT通用作业指导书
SMT通用作业指导书2、检查PCBA表面元件是否完好无损，无漏焊、虚焊、短路、反向等缺陷；检查PCBA表面无异物、无划痕、无变形等现象。
图2回流焊出口注意事项：1、操作前请戴好防静电手环，并接好地。
2、操作中要轻拿轻放，避免PCBA表面受损。
3、如发现不良品，请及时记录并报告相关人员。
物资编码拟制：XXX规格数量位置审核：设备/工具/辅料防静电手环数量1批准：注意事项1、请勿在操作过程中用力碰撞PCBA表面。
2、操作中请注意防静电措施，避免静电损坏元件。
3、如发现不良品，请及时记录并报告相关人员。
在检查PCBA之前，需要先检查锡是否呈粉末状（未融化），同时也要检查PCBA是否有损坏、变形、烤黄等问题。
如果发现问题，需要立即向拉长或技术员反映，以便及时解决。
对于检查合格的PCBA，需要将其侧放入“L”型防静盒中，不同机型或种类需要分区放置，放置间隔以板与板不相互摩擦、碰撞为原则。
同时，需要注意数量的控制。
在进行PCBA检查时，需要将检视板覆盖在PCBA上，检查贴片元件是否有多件、少件及IC反向等问题。
合格后，在板边用颜色笔作标记放置于合格品区待下一FQC目检，不良品则需要用红色箭头标签贴在不良位置，并在FQC报表记录不良状况。
对于PCBA的焊锡状况检查，需要将PCBA放在放大镜前，检查元件是否有短路、虚焊、移位浮起、锡尖及锡珠等不良。
如发现不良，需要做好标识区分，并记录在《焊点面FQC检验日报表》中。
不良现象参照图样，OK代表良品，NG代表不良品。
在进行检查时，需要注意以下两个情况，如果发生，应立即反应IPQC：连续3块PCBA板出现同样不良时，以及同一不良项每小时超过5块PCBA时。
Standard XXX。
Ltd.XXX:Product Name:n Name:Process Name:Standard Working Hours:Controlled Status:n: A2XXX:Page Number:ns:1.In Figure 1.if the component shift is greater than 2/3W。
8F4E1 产品手册说明书
8F4E1产品手册产品手册更新历史电子元件和电路对静电放电很敏感，虽然本公司在设计电路板卡产品时会对板卡上的主要接口做防静电保护设计，但很难对所有元件及电路做到防静电安全防护。
因此在处理任何电路板组件时，建议遵守防静电安全保护措施。
防静电安全保护措施包括但不限于以下几点：➢运输、存储过程中应将板卡放在防静电袋中，直至安装部署时再拿出板卡。
➢在身体接触板卡之前应将身体内寄存的静电释放掉：佩戴放电接地腕带。
➢仅在静电放电安全区域内操作电路板卡。
➢避免在铺有地毯的区域搬移电路板。
➢通过板边接触来避免直接接触板卡上的电子元件。
注意事项及售后维修注意事项◆使用产品之前，请仔细阅读本手册，并妥善保管，以备将来参考；◆请注意和遵循标注在产品上的所有警示和指引信息；◆请使用配套电源适配器，以保证电流、电压的稳定；◆请在凉爽、干燥、清洁的地方使用本产品；◆请勿在冷热交替的环境中使用本产品，避免结露损坏内部元器件；◆请勿将任何液体泼溅在本产品上，禁止使用有机溶剂或腐蚀性液体清洗本产品；◆请勿在多尘、脏乱的环境中使用本产品，如果长期不使用，请包装好本产品；◆请勿在振动过大的环境中使用，任何跌落、敲打都可能损坏线路及元器件；◆请勿在通电情况下，插拔核心板及外围模块；◆请勿自行维修、拆解本产品，如产品出现故障应及时联系本公司进行维修；◆请勿自行修改或使用未经授权的配件，由此造成的损坏将不予保修；售后维修1保修期限：底板、核心板：3年（非人为损坏）2 联系方式◆地址：北京市海淀区上地信息路15号金融科贸大厦718室◆收件人：RMA◆电话：************◆邮寄须知：提前与本公司销售人员联系，会尽快安排技术人员核实排除由误操作引起的错误，核实后请将设备邮寄到本公司，邮寄时请附物品清单及故障原因，方便核实，以免快递过程中的丢失、损耗目录1、产品介绍 (6)1.1产品介绍 (6)1.2产品组成及性能参考 (6)1.3产品特性 (10)2、对外接口功能及位置 (11)2.1 面板图及接口标识 (11)2.2 接口功能描述 (12)3、使用方法 (14)3.1 整机使用方法 (14)3.2 Recovery模式 (14)4、订货信息 (15)1、产品介绍1.1产品介绍8F4E1硬件平台是结合了高效节能的NVIDIA® Jetson™ AGX Xavier/Orin核心模组、支持扩展NVIDIA RTX 6000/A6000 GPU的ITX型计算平台。
SMT8.4版操作手册
SMT地震地质一体化解释软件操作手册目录第一章SMT8.4解释系统简介 (3)1. 2d/3dPAK 二维、三维解释工具包 (3)2. SynPAK 合成记录工具包 (3)3. VuPAK 三维可视化工具包 (3)4. TracePAK 地震道功能包 (4)5. RSA 高级地震属性分析模块 (4)6. EarthPAK地质解释工具包 (4)7. ModPAK 模型正演模块 (5)8. 1DFM岩石物理正演模块 (5)9. AVOPAK叠前反演工具包 (5)10．LogPAK测井处理解释工具包 (5)11．VelPAK速度分析与建模工具包 (6)第二章SMT解释系统的基本操作 (7)第一节启动SMT解释系统 (7)第二节项目管理 (8)一、建立新项目 (8)二、打开已建立的工区 (11)三、熟悉KINGDOM 菜单 (12)第三节地震数据加载 (15)一、二维地震数据加载 (15)二、三维地震数据加载 (21)第四节井数据加载 (23)一、输入井坐标 (23)二、加载斜井数据 (26)三、加载时深表 (27)四、加载测井曲线数据 (28)五、加载分层数据 (30)第五节2d/3dPAK地震解释 (33)一、地震剖面显示 (33)二、断层解释 (39)三、层位解释 (43)四、网格化计算 (52)五、生成等值线 (57)六、时深转换形成构造图 (58)七、闭合差校正 (63)第六节VuPAK三维可视化操作 (72)一、基本显示功能 (72)二、颜色和显示属性选项 (78)三、动画显示 (81)四、三维立体地震解释 (87)第一章SMT8.4解释系统简介SMT解释系统是由美国Seismic Micro-Technology, Inc.公司研制开发的基于Windows操作系统平台的地震资料解释系统，包括了基础地震解释所要求的所有功能。
一旦加载了地震数据、井数据和人文信息以后，便可以完成合成记录标定、全三维的地震层位和断层解释、计算网格和等值线并形成时间或深度图，还可以开展地质解释、地质模型正演分析以及叠前AVO属性分析。
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SMT地震地质一体化解释软件操作手册目录第一章SMT8.4解释系统简介 (3)1. 2d/3dPAK 二维、三维解释工具包 (3)2. SynPAK 合成记录工具包 (3)3. VuPAK 三维可视化工具包 (3)4. TracePAK 地震道功能包 (4)5. RSA 高级地震属性分析模块 (4)6. EarthPAK地质解释工具包 (4)7. ModPAK 模型正演模块 (5)8. 1DFM岩石物理正演模块 (5)9. AVOPAK叠前反演工具包 (5)10．LogPAK测井处理解释工具包 (5)11．VelPAK速度分析与建模工具包 (6)第二章SMT解释系统的基本操作 (7)第一节启动SMT解释系统 (7)第二节项目管理 (8)一、建立新项目 (8)二、打开已建立的工区 (11)三、熟悉KINGDOM 菜单 (12)第三节地震数据加载 (15)一、二维地震数据加载 (15)二、三维地震数据加载 (21)第四节井数据加载 (23)一、输入井坐标 (23)二、加载斜井数据 (26)三、加载时深表 (27)四、加载测井曲线数据 (28)五、加载分层数据 (30)第五节2d/3dPAK地震解释 (33)一、地震剖面显示 (33)二、断层解释 (39)三、层位解释 (43)四、网格化计算 (52)五、生成等值线 (57)六、时深转换形成构造图 (58)七、闭合差校正 (63)第六节VuPAK三维可视化操作 (72)一、基本显示功能 (72)二、颜色和显示属性选项 (78)三、动画显示 (81)四、三维立体地震解释 (87)第一章SMT8.4解释系统简介SMT解释系统是由美国Seismic Micro-Technology, Inc.公司研制开发的基于Windows操作系统平台的地震资料解释系统，包括了基础地震解释所要求的所有功能。
一旦加载了地震数据、井数据和人文信息以后，便可以完成合成记录标定、全三维的地震层位和断层解释、计算网格和等值线并形成时间或深度图，还可以开展地质解释、地质模型正演分析以及叠前AVO属性分析。
SMT系统能真正的让用户实现地震地质解释分析一体化，并且是唯一可实现叠前叠后数据在同一系统中解释分析的商业化解释软件。
目前最新版本已升级为8.4。
基本功能包包括：2d/3dPAK、EarthPAK、VuPAK，扩展功能包包括：TracePAK、RSA、ModPAK、1DFM、AVOPAK、LogPAK和VelPAK。
为了方便客户购买需求，SMT8.4将基本功能模块分为了两大部分：Kingdom Core、Kingdom Advanced。
下面对各功能包进行一下简述：1. 2d/3dPAK 二维、三维解释工具包该模块支持深度域和时间域的解释，或是两者间的联合解释，并且支持多用户环境。
功能包中的主要功能项有：使用该模块可以创建和管理层位、断层以及井信息。
此外，还可以完成时深转换、生成等值线、网格化、地层属性计算、体计算，以及闭合差分析等工作。
2. SynPAK 合成记录工具包通过该功能包可以完成直井和斜井的合成记录标定，包括子波提取、测井曲线编辑、合成记录制作等。
可以以交互绘图显示的方式，进行合成记录和地震数据的对比，对合成记录进行监控，并完成多井合成记录的匹配。
该多功能包将制作地震合成记录的多个步骤合成一体，并与2d/3dPAK功能包紧密融合。
3. VuPAK 三维可视化工具包VuPAK为我们提供了真正的三维地震解释环境。
它不但可以对综合地学数据，包括二、三维地震数据，测井数据等进行可视化显示（包括虚拟现实立体显示），而且可以对其进行解释，包括层面手工解释，层面自动拾取，断层解释，以及地质体（砂体）自动追踪和拾取（这项技术在微机解释系统中是唯一的，以前只存在于极其昂贵的高端工作站解释系统中）。
可以说，VuPAK的出色三维可视化和真三维解释能力和极快的速度彻底改变了我们地震解释的工作方式，使可视化技术从附属解释工具的地位变为主流解释方式。
利用该工具包能以三维显示地震数据、井数据、层位及断层，并且可以在垂直地震剖面及时间切片上解释层位和断层。
VuPAK包具有完善的三维解释功能，可以利用动画切片对地震数据体进行快速扫描，也可以通过多种立体切割的方式显示地震数据体。
还可以通过不透明显示及颜色控制标示出对细微异常的分析结果。
该功能包通常与2d/3dPAK功能包联合使用。
4. TracePAK 地震道功能包该功能包是为二维和三维叠后地震数据的分析及处理而设计。
它所具有的操作可以应用于单道、二维线和三维数据。
除了提供多种滤波器和谱分析以外，TracePAK功能包还提供了其它针对所选道的，非常有效的分析操作。
此外，TracePAK功能包中具有一个可以由用户自己定义的道计算器，为统计计算、滤波和属性分析等提供了有效的工具。
在TracePAK功能包中生成的地震数据体可以直接应用于系统中的其它功能模块中。
5. RSA 高级地震属性分析模块Rock Solid Attributes(RSA)是在斯坦福大学Taner教授指导下由Rock Solid Images公司研发，是目前世界公认的地震属性研究前沿，代表着地震属性分析技术的最高水平。
提供了41种先进的地震属性，包括16种瞬时属性，11种子波属性，和14种几何属性（包括相干体属性）：16种瞬时属性: 信号实部（振幅）, 信号虚部（Hilbert变换), 地震道包络, 包络时间导数, 包络二次导数, 瞬时相位,瞬时频率, 包络加权瞬时频率, 薄层指示, 相位加速度, 主频, 带宽, 瞬时吸收系数Q, 归一化振幅, 包络调整相位, 相对波阻抗。
11种子波属性: 子波包络, 子波包络时间导数, 子波包络二次导数, 子波相位, 子波频率, 包络加权子波频率, 子波相位加速度, 子波主频, 子波带宽, 子波吸收系数Q, 子波视极性。
14种几何属性: 连续性属性, 泥岩指示, 杂乱反射, 平行地层指示, 不整合带, 最大相似性倾角, 倾角变化, 相似性（相干）, 平滑相似性（平滑相干）, 相似性变化, 平滑最大相似性倾角, 瞬时倾角, 瞬时横向连续性, 倾角倾向。
在最新的8.4版本中，RSA还增加了11项曲率类属性，用于裂缝或者微断裂的预测与分析。
6. EarthPAK地质解释工具包EarthPAK地质解释模块在SMT中并没有以独立的工具包出现，而是融合在整个2d/3dPAK解释过程中，当然它本身也可以作为一个独立的模块。
利用该模块可用来进行地层对比、测井相分析、地质统计分析等。
7. ModPAK 模型正演模块该功能包将地质学和地球物理学融合为一体。
它是一个建立地表以下，相互统一的地球物理／地质模型的有效工具。
使用该功能包可以生成复杂结构的连井联井剖面，编辑地质上的层位、断层和透镜体；可以为地层指定岩性、速度和密度，根据测井信息添加地层特性，并且可以生成人工的地震响应。
同样，可以使用可用的深度数据，建立一个地质模型的联井剖面，还可以生成人工地震剖面，用于预测地震响应。
8. 1DFM岩石物理正演模块1DFM模块主要用于岩石物理正演分析，可以在时间域交互地编辑模型同时观察由于模型中岩性、流体的变化产生的地震响应变化，如可以增大层速度、减小地层密度、进行流体替换、改变泊松比、改变层段厚度等操作。
在进行这些岩石物理性质上的改变后，系统重新对模型正演分析。
不同的模型会产生不同的正演结果，这样就可以比较分析地震道集、叠加道上的不同响应。
该模块与AVOPAK模块一起使用，即可得到完整的叠前AVO分析效果。
在流体替换选项中，模型中设定的流体不仅仅限于气、油、水，还包括气成分、油成分、盐水含量、压力变化、温度改变和气溶于水或油等多种元素。
同时还可以直接在模型内部对层段性质进行拷贝粘贴或者删除操作来观察由此产生的变化。
另外还可以将模型保存成伪井，如果伪井比较多的话这样就可以利用ModPAK进行测线的二维式正演。
9. AVOPAK叠前反演工具包该功能包提供叠前道集的AVO属性反演和分析，与其他SMT模块完全融合成为一个系统。
所有的显示和解释模式都是全交互的SMT标准界面。
这也是目前商业化解释系统中唯一能实现叠前叠后数据在同一系统中进行解释的软件在使用该模块时，可与叠后地震数据一起进行解释分析，尤其是在叠后数据中观察到地震振幅异常的区域，可通过AVO分析进一步确定异常的地质意义。
10．LogPAK测井处理解释工具包LogPAK是用来进行快速地球物理测井解释的工具包。
用户只需输入较少的参数，就可以快速得到合理的解释结果，并且可以用于EarthPAK中参与其他的分析。
在LogPAK中可以设置别名来识别同类型的测井曲线，如DT与AC同属声波测井，但一般设置DT为声波测井，AC即为别名。
LogPAK还可以通过定义层段方式来识别多井的相同储层段。
利用提供的测井曲线系列，LogPAK可以计算得到10种成果曲线，包括孔隙度、含水饱和度、泥质含量和渗透率等。
11．VelPAK速度分析与建模工具包应用SMT速度建模软件，用户可以建立三维平均速度模型或层速度模型，并可适应各种复杂程度的时深转换。
应用波曲线、地震处理速度、以及地质统计手段，能够生成多层三维速度体。
我们还可以使用剖面法来生成三维封闭模型。
所以有关的数据，包括层面、网格、断层等通过剖面和多层方式被封入封闭模型。
一旦建立了封闭模型，我们就可以得到一个在三维空间连续的三维速度体模型。
应用此速度模型，我们可以进行任何数据的时深转换或深时转换。
第二章SMT解释系统的基本操作第一节启动SMT解释系统在正确配置SMT的license服务后，双击桌面上The KINGDOM Suite 图标，即可启动SMT解释系统。
SMT解释系统启动窗口如下：在该窗口中，提示用户可新建project或者打开已经建立的project。
如果用户使用过以前的版本，可利用提示what’s new比较新版本与旧版本之间的差别。
Tools中可对个人账户进行管理，还可查看当前license的状况。
第二节项目管理一、建立新项目a．在SMT解释系统主窗口，选择Project→Create New Project；选择建立项目的路径并键入工区名称如Golden，点击<Create>；b、当出现下图的对话框后，键入Author名称如SMT，并点击OK；c、接着选择管理井数据的数据库类型，例如：如果系统安装了OfficeXP及以上版本则选择MS Access XP，然后点击OK；d、下图的对话框为“Project Options”即工区选项，选择XY坐标、深度及注释的单位（米制或英制），并填如工区海拔和工区底图上网格增量（一般为200英尺或60米，不能太大也不能太小，这将影响到底图上层位和断层的显示），点击<确定>；e、当提示“工区底图的单位将改变，已加载的XY坐标值不改变但将重新计算经纬度，你想改变工区底图的单位吗？” ，点击<是（Y）>。